BE579783A - - Google Patents
Info
- Publication number
- BE579783A BE579783A BE579783DA BE579783A BE 579783 A BE579783 A BE 579783A BE 579783D A BE579783D A BE 579783DA BE 579783 A BE579783 A BE 579783A
- Authority
- BE
- Belgium
- Prior art keywords
- epoxy resin
- solution
- parts
- solvent
- groups
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 50
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 50
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 36
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 27
- -1 ether ester Chemical class 0.000 claims description 23
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexyloxide Natural products O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 19
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 12
- VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCC(=O)CC1 VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- KNSPBSQWRKKAPI-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1(C)CCCCC1=O KNSPBSQWRKKAPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000008365 aromatic ketones Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 2
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 claims description 2
- 125000000853 cresyl group Chemical group C1(=CC=C(C=C1)C)* 0.000 claims description 2
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims 1
- 125000002243 cyclohexanonyl group Chemical group *C1(*)C(=O)C(*)(*)C(*)(*)C(*)(*)C1(*)* 0.000 claims 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N ethyl acetate Substances CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 99
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 35
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 17
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 15
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 15
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 15
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 15
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 11
- 239000000047 product Substances 0.000 description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 9
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 9
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 8
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 6
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 4
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- 239000012267 brine Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 4
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 4
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical compound O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940022663 acetate Drugs 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 3
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 description 3
- 125000005609 naphthenate group Chemical group 0.000 description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- DEWLEGDTCGBNGU-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloropropan-2-ol Chemical compound ClCC(O)CCl DEWLEGDTCGBNGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- VZWGRQBCURJOMT-UHFFFAOYSA-N Dodecyl acetate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(C)=O VZWGRQBCURJOMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCZSIDMEHXZRLG-UHFFFAOYSA-N Heptyl acetate Chemical compound CCCCCCCOC(C)=O ZCZSIDMEHXZRLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- FZERHIULMFGESH-UHFFFAOYSA-N N-phenylacetamide Chemical compound CC(=O)NC1=CC=CC=C1 FZERHIULMFGESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N Propionic acid Chemical class CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N benzyl acetate Chemical compound CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BYEVBITUADOIGY-UHFFFAOYSA-N ethyl nonanoate Chemical compound CCCCCCCCC(=O)OCC BYEVBITUADOIGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 2
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 2
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 2
- XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L lithium carbonate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-]C([O-])=O XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052808 lithium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJXHLVMUNBOGRR-UHFFFAOYSA-N methyl nonanoate Chemical compound CCCCCCCCC(=O)OC IJXHLVMUNBOGRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 2
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 2
- IVDFJHOHABJVEH-UHFFFAOYSA-N pinacol Chemical compound CC(C)(O)C(C)(C)O IVDFJHOHABJVEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 2
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 2
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 2
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical class [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- DJKGDNKYTKCJKD-BPOCMEKLSA-N (1s,4r,5s,6r)-1,2,3,4,7,7-hexachlorobicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5,6-dicarboxylic acid Chemical compound ClC1=C(Cl)[C@]2(Cl)[C@H](C(=O)O)[C@H](C(O)=O)[C@@]1(Cl)C2(Cl)Cl DJKGDNKYTKCJKD-BPOCMEKLSA-N 0.000 description 1
- NKJOXAZJBOMXID-UHFFFAOYSA-N 1,1'-Oxybisoctane Chemical compound CCCCCCCCOCCCCCCCC NKJOXAZJBOMXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4,6-triamine;urea Chemical compound NC(N)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxonaphthalene Natural products C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1O BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQXCQTAELHSNAT-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-nitro-5-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC(Cl)=CC(C(F)(F)F)=C1 ZQXCQTAELHSNAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTBWZYCUAYXAKT-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxyheptane Chemical compound CCCCCCCOCC UTBWZYCUAYXAKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOPDRZXCEAKHHW-UHFFFAOYSA-N 1-pentoxypentane Chemical compound CCCCCOCCCCC AOPDRZXCEAKHHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Bisphenol F Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1O MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLSHLDJYDWFDI-UHFFFAOYSA-N 2-[(3-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC(CC=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XDLSHLDJYDWFDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 2-acetyloxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOC(C)=O JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJBCRXCAPCODGX-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n-(2-methylpropyl)propan-1-amine Chemical compound CC(C)CNCC(C)C NJBCRXCAPCODGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTMADXFOCUXMJE-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1O ZTMADXFOCUXMJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yloxyethanol Chemical compound CC(C)OCCO HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMNVUZRZKPVECS-UHFFFAOYSA-N 2-propanoyloxyethyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OCCOC(=O)CC UMNVUZRZKPVECS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDFKSZDMHJHQHS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylbenzoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(O)=O ZDFKSZDMHJHQHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCOVGGNMCDTASD-UHFFFAOYSA-N 3-[(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=CC(O)=C1 DCOVGGNMCDTASD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPJHDKGPMKPLRW-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(3-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C=1C=CC(O)=CC=1C(C)C1=CC=CC(O)=C1 XPJHDKGPMKPLRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHLVCLIPMVJYKS-UHFFFAOYSA-N 3-octanone Chemical compound CCCCCC(=O)CC RHLVCLIPMVJYKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 4-Propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=C(O)C=C1 KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBKVULRGDSYCGP-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)octyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(CCCCCCC)C1=CC=C(O)C=C1 NBKVULRGDSYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- CYYZDBDROVLTJU-UHFFFAOYSA-N 4-n-Butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(O)C=C1 CYYZDBDROVLTJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N Butyl carbitol 6-propylpiperonyl ether Chemical compound C1=C(CCC)C(COCCOCCOCCCC)=CC2=C1OCO2 FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N Butyl lactate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)O MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000003255 Carthamus tinctorius Nutrition 0.000 description 1
- 244000020518 Carthamus tinctorius Species 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 244000089742 Citrus aurantifolia Species 0.000 description 1
- 235000008733 Citrus aurantifolia Nutrition 0.000 description 1
- 235000013162 Cocos nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 244000060011 Cocos nucifera Species 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000000528 Ricinus communis Species 0.000 description 1
- 235000004443 Ricinus communis Nutrition 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 235000017276 Salvia Nutrition 0.000 description 1
- 241001072909 Salvia Species 0.000 description 1
- 235000011941 Tilia x europaea Nutrition 0.000 description 1
- 235000009108 Urtica dioica Nutrition 0.000 description 1
- 241000218215 Urticaceae Species 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 229960001413 acetanilide Drugs 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006136 alcoholysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 229940007550 benzyl acetate Drugs 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001191 butyl (2R)-2-hydroxypropanoate Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- RWYFURDDADFSHT-RBBHPAOJSA-N diane Chemical compound OC1=CC=C2[C@H]3CC[C@](C)([C@](CC4)(O)C#C)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1.C1=C(Cl)C2=CC(=O)[C@@H]3CC3[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@@](C(C)=O)(OC(=O)C)[C@@]1(C)CC2 RWYFURDDADFSHT-RBBHPAOJSA-N 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N diimidazo[1,3-b:1',3'-e]pyrazine-5,10-dione Chemical compound O=C1C2=CN=CN2C(=O)C2=CN=CN12 UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N formaldehyde Substances O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound O=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000011874 heated mixture Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N lead oxide Chemical compound [O-2].[Pb+2] HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N lead(II) oxide Inorganic materials [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004571 lime Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N methyl resorcinol Natural products COC1=CC=CC(O)=C1 ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N nonanoic acid Chemical class CCCCCCCCC(O)=O FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229960005235 piperonyl butoxide Drugs 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116423 propylene glycol diacetate Drugs 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical group 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012258 stirred mixture Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003784 tall oil Substances 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 229960001124 trientine Drugs 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
<Desc/Clms Page number 1>
La présente invention se rapporte à des compositions polymères nouvelles et intéressantes et plus particulièrement à des compositions de cette nature à base d'organopolysiloxanes et de résines époxydes.
Les résines d'organopolysiloxane sont bien connues pour leurs propriétés remarquables de résistance à la chaleur et aux agents atmosphériques, leur caractère hydrofuge et leur haute résis- tance diélectrique. C'est à cause de ces intéressantes propriétés qu'elles sont largement utilisées. Ces résines offrent, toutefois, certains inconvénients. Ainsi, elles manquent, par exemple, du pouvoir adhésif et de la ténacité des résines organiques et dans certains cas elles ne sont pas très résistantes à l'action des solvants organiques. Les résines époxydes sont, par contre, intéres- santes pour leur adhérence excellente aux métaux, au bois, aux
EMI1.1
Compositions lobow:l 01 IMm te-,.1 o'-tXLao4<='" ' LO'h,M,2n a â.. t.:n TJJ)CAJJ& 0--4a-040 - 1 o..¯n Compositions :polY!11il"'. kit.
J.'o -r-
<Desc/Clms Page number 2>
EMI2.1
.,¯=,;.,-,=.=.,,:=<,.;.;:.,...<,,.;a#.r-...==#*=¯,=..= ....., :.:,=..
',inatiéresglastiques-=au verré-et à d'autres matières analogues.
.:t. ¯ .¯ '...' ".../'....
Ellès sont-,également tenaces résistantes à l'abrasion, aux agents chimiques et àux solvants et elles possèdent de bonnes propriétés électriques. Elles -sont., cependant, inférieures aux résines d'or-
EMI2.2
ganopolysiloxane'par.leurs propriétés électriques et leur résistan- ce à la chaleur et elles ont une résistance médiocre à l'eau.
On a-fait de nombreux essais pour obtenir des produits combinant.les meilleures propriétés des résines d'organopolysilo- xane et des résines époxydes. Ainsi, on a essayé de préparer des produits de cette nature en mélangeant des membres compatibles des deux classes, mais il existe relativement peu de matières ap- propriées. Un autre procédé adopté consiste à faire réagir ensem- ble des intermédiaires tels que des alkoxysilanes et des alkoxy- siloxanes avec des résines époxydes hydroxylées.
Mais cette réac- tion ne s'effectue toutefois pas toujours facilement et les pro- duits obtenus ne sont pas toujours entièrement satisfaisants¯
Un but de la présente invention est de procurer un procédé de production de compositions nouvelles et perfectionnées combinant les propriétés avantageuses les plus importantes des résines d'organopolysiloxane avec celles des résines époxydes.
Un autre but est de procurer des compositions de cette nature qui conviennent comme revêtements superficiels, émaux pour fils, vernis isolants, adhésifs, agents de démoulage, etc., et pour des applications de stratification et de moulage. Un autre out de l'invention est de procurer des compositions le cette nature qui conviennent comme intermédiaires dans la production de résines alkydes modifiées. D'autres outs ressortiront ci-près.
Suivant la présente invention, ces buts sont atteints par un procédé qui consiste à faire réagir ensemble un organopo- lysiloxane contenant 1,35 à 2,0 groupes organiques par atonie de
EMI2.3
silicium et une résine époxyde par chauffage jusu'à us t2t homo- gène en présence d'un solvant oxygéné.
Des organopolysiloxanes appropriés qui peuvent être utili-
<Desc/Clms Page number 3>
sés dans le procédé de.la présente invention comprenaient ceux , dans lesquels le rapport des groupes organiques aux atomes de silicium est,de 1,35 à 2,0. Il est toutefois préférable d'utili- ser des organopolysiloxanes dans lesquels le rapport des groupes organiques- aux atomes de silicium est de 1,4 à 1,7, en particulier s'ils sont utilisés avec une résine époxyde contenant des groupes hydroxyle. Les groupes organiques de l'organopolysiloxane, qui peuvent être identiques ou non,.peuvent être des groupes alkyle tels que méthyle ou éthyle, des groupes aryle tels que phényle ou crésyle, ou bien des groupes non saturés tels que vinyle ou allyle. Les groupes organiques préférés dépendent des applications auxquelles on destine le produit.
Ainsi pour certaines applica- tions, il est préférable qu'une proportion majeure des groupes organiques soit des groupes méthyle, tandis que pour d'autres applications il est préférable qu'il y ait une proportion majeure de groupes phényle et une proportion mineure de groupes méthyle, et pour d'autres buts encore, il peut être désirable qu'il y ait une proportion mineure de groupes vinyle. Les organopolysiloxanes peuvent, si on le désire, contenir une certaine proportion d'atones d'hydrogène rattachés directement aux atomes de siliciun.
Les résines époxydes, appelées quelquefois résines poly- époxydes, résines époxy, résines d'éthoxyline et résines dichlor- hydrine, qui conviennent dans la présente invention peuvent être saturées ou non saturées, aliphatiques, cycloaliphatiques, aroma- tiques ou hétérocycliques et elles peuvent être substituées par des substituants tels que des atomes d'halogène, de radicaux hydro- xyle et alkoxy et peuvent, si on le désire, être modifiées de la manière connue avant l'utilisation.
Elles sont normalement prépa- rées en faisant réagir un polyol avec un excès d'épichlorhydrine ou un dérivé de celle-ci à même d'engendrer de l'épichlorhydrine, telle que l'[alpha],[gamma] glycérol dichlorhydrine, à une température de l'ordre de 60 à 120 C en présence d'une quantité suffisante d'alcali aqueux telle qu'une solution d'hydroxyde de sodium pour neutraliser
<Desc/Clms Page number 4>
tout l'halogène présent dans l'épichlorhydrine. Dans beaucoup de cas, les résines époxydes sont des polymères à chaîne droite, terminés à chaque extrémité par un cycle oxyrane et possédant des groupes hydroxyle secondaires espacés à intervalles réguliers le long de la chaîne. Les polyéthers glycidyliques de polyphénols sont normalement préférés.
Le polyphénol peut être mononucléaire, tel l'hydroquinone, le pyrocatéchol, le résorcinol et le méthyl résorcinol, ou polynucléaire tel que Le 4,4'-dihydroxydiphényl, 1,5-dihydroxynaphtaléne, le bis-(2-hydroxy phényl)- méthane, le 2-hydroxyphényl-3-hydroxyphénylméthane, le 3-hydroxyphényl-4- hydroxyphénylméthane, le bis-(3-hydroxyphényl)éthane, le 2,2-bis
EMI4.1
(4-hydroxyphényl) propane j le 22-bis(4-hydroxyphényl)butane le 2,2-bis.(+-Yydroxyphényl)pentane, le bis(4-hydroxyphÉnyl)octane, le Dis(4-hydroxyphényl)outylphénylméthanej le bis(4-¯rürdroxyphnyl)- t1méthane, le 1,1-Dis(,4-hydroxyph6nyl)c clohex-ane et la 4,4'- dihydroxybsnzophénone.
Des résines époxydes qui sont particulière- ment préférées sont les produits de condensation du 2,2-bis(4- hydroxyphényl)propane et d'une épichlorhydrine et ont la formule générale suivante :
EMI4.2
où n peut être n'importe quelle valeur entière allant de zéro jusqu'à une limite pratique normalement d'environ douze, mais qui pour quelques applications spécialisées peut être supérieure. Ces produits sont disponibles dans le commerce et sont obtenus sous différents noms tels que résinés " Araldite Il et " Epikote ".
Une autre classe importante de résine époxyde convenant pour la présente invention sont les produits obtenus par l'éthérifi- cation d'un condensat phénol-aldéhyde avec une épihalohydrine. La résine phénol-aldéhyde peut être soit une novolaque, soit un résole et peut être davantage substituée par des halogènes ou des groupes hydroxyle, mais de manière générale, les novolaques sont préférées.
<Desc/Clms Page number 5>
Ces résines sont également disponibles dans le commerce.
Si on le désire, on peut modifier au préalable la résine époxyde de la manière connue par réaction avec des substance-- conte- nant un atome d'hydrogène actif et qui sont connues pour ouvrir les groupes époxy et donner des groupes hydroxyles, par exemple des acides, des alcools, des amines et leurs dérivés, des amides, des mercaptans et des dérivés acétyléniques. Elles peuvent être égale- ment modifiées d'autres manières, par exemple, par réaction avec des silanes ou des siloxanes substitués par des groupes tels que des groupes alkoxy qui réagissent avec des groupes hydroxyle.
Les formes les plus communes des résines époxydes modi- fiées convenant dans la présente invention sont les matières dites esters ou polyesters de résines époxy où la résine époxyde a été modifiée par un acide gras qui peut être saturé ou non saturé et conjugué ou non conjugué. Exception faite de quelques cas particu- liers et du cas d'esters dérivés de résines époxydes à base de novolaques ou de résoles, les esters de résines époxy du commerce sont dépourvues de groupes époxyde et contiennent 0,3 à 0,9 équi- valent d'un acide gras.
Des acides gras convenant pour effec- tuer ces modifications comprennent, par exemple, les acides grès de l'huile de lin, les acides gras de l'huile de ricin déshydratée et de l'huile de ricin, les acides gras de l'huile de coprah, les acides gras de.l'huile de soja, les acides gras du carthame, les acides gras de loiticica, l'acide laurique, les acides gras de tall- oils, l'acide p.tert butylbenzoïque et la colophane. Les esters de résines époxy de certains acides gras tels que les acides gras de l'huile de lin, de l'huile de ricin déshydratée et de l'huile de soja sont après nouvelle modification par polymérisation avec des dérivés vinyliques, tels que le styrène et le vinyltoluène, également convenables pour la présente invention.
Une gamme éten- due d'esters de résines époxy et d'esters de résines époxy modi- fiées appropriés se trouvent dans le commerce et sont vendus, par exemple, sous les noms de "Synolac", "Wresinol", "Synflag"
<Desc/Clms Page number 6>
et "SCOPON".
On peut également utiliser dans le procédé de la présente invention des polyesters contenant des groupes époxyde qui peuvent être préparés par alcoolyse ou transestérification, c'est-à-dire par chauffage d'une résine époxyde contenant des groupes hydroxy libres avec un ester dérivé d'un acide gras corme décrit ci-dessus et un alcanol tel que le méthanol, i'éthanol, le propanol ou le butanol.
Une autre classe de résines époxydes qui peuvent être utilisées dans le procédé de la présente invention sont les époxydes à base de glycols et du glycérol. Des copolymères de résines poxy et d'autres résines organiques telles que les résines phénol-alcéhy-
EMI6.1
de ou amino-aldéhyde, par exemple, les résines phénol-lorDrldéhyae, xylénol-formaldéhyde, mélamine-formaldéhyde ou urëe-ionieldchyue peuvent être également utilisés dans le procédé de l'invention.
La résine époxyde peut intervenir en quantités variant beaucoup, par exemple, d'environ 10 à environ 90% du poids total de la résine époxyde et de Ibrganopolysiloxane. Toutefois, de manière générale, il est avantageux d'utiliser des quantités de l'ordre d'environ 25 à environ 75% et il est en fait préféré d'u- tiliser des quantités de l'ordre de 40 à environ 60%.
On peut utiliser dans le procédé de la présente invention n'importe quel solvant oxygéné approprié. Conviennent des solvénts tels que des esters, des cétones, des éthers, des esters-éthers,
EMI6.2
des diéthers, des diesters, des nitro-hydrocaroures et d'autres substances analogues bouillant au-dessus de 100 C, mais de préfé- rence au-dessus de 150 C. Il est toutefois préférable d'utiliser des solvants à haut point d'ébullition tels que des cétones aro- matiques, des diéthers ou des éthers-esters, en particulier si on utilise des résines époxydes de poids moléculaire élevé.
Des sol- vants convenables qu'on peut utiliser sont, par exemple, l'acétate de benzyle, l'acétate de 2-éthylexyle, l'acétate de n-heptyle, l'acétate de lauryle, le 2-éthylheoate de méthyle, le 2-éthylexoate
<Desc/Clms Page number 7>
d'éthyle, le pélargonate de méthyle, le pélargonate d'éthyle, le lactate d'éthyle, le lactate de butyle, le monoacétate de cello- solve, le monoacétate d'isopropyl cellosolve, le monoacétate de butyl cellosolve, le diformiate d'éthylène glycol, le diacétate d'éthylène glycol, le dipropionate d'éthylène glycol, le diacétete de propylène glycol, la di-isotutylcétone, l'hexaméthylcétone, l'amyléthylcétone, la oenzylméthylcétone, l'éther amylique, l'éther phénylique,
lther octylique, l'éther éthylheptylique, le nitro- benzène, la cvclohexanone, l'isophorone, le diéthylcarbitol, etc..
Des solvants préférés sont la cyclohexanone. l'acétate de 2-étho- xyéthyle, la méthylcyclohexanone et la diméthylcyclohexanone.
Le solvant est normalement utilisé en quantités allant d'environ 10 à environ 200% en poids de l'organopolysilexane plus la résine époxyde. Il est cependant préférable d'utiliser des quantités allant d'environ 50 à 200% en poids de la résine poxyde.
La quantité utilisée dans un cas quelconque donne varie évidemment avec les propriétés des matières spécifiques utilisées. Le solvant oxygéné peut, si on le désire, être ailué avec un solvant hydrocar- boné aromatique en quantité allant jusqu'à environ 75% de son poids.
La réaction entre l'organopolysiloxane et la résine époxyde est exécutée en chauffant jusqu'à l'obtention a'un produit homogène. Ce point peut être facilement déterminé, par exemple, par le prélèvement d'un échantillon et l'examen du comportement à la suite d'un léger nouveau chauffage ou par l'examen au comporte- ment du mélange chauffé. Un échantillon étendu sous -La l'orbe d'une mince couche, par exemple, d'une couche de 5 mils (0,127 mm) et chauffé à 150 C pendant 15 minutes et à 200 C pendant 15 autres minutes, donne une pellicule limpide lorsque la réaction a été adéquate.
La disparition du tourbillon dans un 'mélange agité con- stitue une Donne indication du fait que la réaction a suffisamment progressé, Dien que dans certains cas il puisse être nécessaire d'ajouter des quantités supplémentaires de solvant et de pour-
<Desc/Clms Page number 8>
EMI8.1
":...'...- \-1""'''i'.'V.''; ",,:!;,-¯.,"","".-1!c-...¯. ;.--""'"Jl ,,-;-:--.<,;;; "'"- .. f;ti J'" ch1;e'.: - Le chauffage est normalement exécuté à ,.3. * '', . - . - '-<0'-.
-'.' e.:température supérieure à: 100 C, mais il est de préférence exécuté dans l'intervalle de températures de 150 à 250 C. L'eau
EMI8.2
. \.: ....,.; . M produite au cours de la réaction est éliminée à mesure qu'elle se .forme. Si on le désire, la réaction peut être exécutée dans une atmosphère inerte. Le temps que demande la réaction dépend évi- demment des matières spécifiques utilisées et des conditions dans lesquelles la réaction est exécutée. Des temps de l'ordre de 1 à
10 heures seront normalement adéquats. La réaction est normalement conduite sous la pression atmosphérique. Il peut toutefois dans certains cas être avantageux de travailler sous pression réduite.
Il n'est en général pas nécessaire d'utiliser un cata- lyseur pour faciliter la réaction bien que certains catalyseurs puissent être utilisés si on le désire. Des catalyseurs convenant pour l'usage général comprennent des sels métalliques d'acides carboxyliques tels que les acétates, propionates, 2-étb-ylhexoates, pélargenates, naphténates, résinates et stéarates de zinc, cobalt, manganèse, fer, aluminium, plomb, étain, zirconium et cérium, l'oxyde de baryum, l'oxyde de calcium, la litharge, le carbonate ae sodium et le carbonate de lithium.
Dans le cas des résines époxy- des ne contenant qu'une petite proportion de groupes hydroxyle, ses catalyseurs plus puissants sont préférés, tels que, par exemple, des acides minéraux corme l'acide chlorhydrique et l'acide phos- phoriçue, le chlorure d'aluminium, le chlorure de zinc, le fluorure de Dore, des bases inorganiques telles que l'hdyroxyde de sodium
EMI8.3
et de potassium et des bases organiques.
Si on utilise un cat:ly- seur, celui-ci peut intervenir en quantité quelconque allant jusqu'à environ 5% en poids de la résine époxyde plus l'organopoly- siloxane, mais il est de préférence utilisé en quantité de l'ordre allant d'environ 0,01 à environ 0,5%
EMI8.4
Les produits de la réaction entre l'orgnopolysilox2ne et la résine époxyde peuvent, si on le désire, être isolés du solvant dans lequel ils sont préparés. Dans beaucoup ce cas,
<Desc/Clms Page number 9>
EMI9.1
z"':-,".! ""'.-":...''.'f,èJ.-.:; -... "\.-".......
, "toùtëfoisjl i1-' est. cômmodê de lés garder en solution et de régler également la viscosité de la solution soit par l'addition d'un supplément de solvant, soit par l'élimination de solvant par évaporation.
Les produits de.la présente inventicn peuvent être dur- cis par divers procédés qui dépendent de la nature et des propor- tions des matières-premières utilisées. Le durcissement peut être effectué par chauffage seul à des températures allant jusqu'à 300 C ou par chauffage en présence d'un agent durcissant. On peut uti- liser n'importe quel agent durcissant convenant pour une résine époxyde.
Des matières appropriées sont, par exemple, des bases inorganiques telles que l'hydroxyde de sodium et de potassium, des bases organiques telles que l'éthylène diamine, la diéthylène triamine, la triéthylène tétramine, la triéthanolamine, la pyri- dine, la morpholine, la pipéridine, la mélamine, la guanidine, le dicyandiamide, la m-phénylène diamine, le p,p'-diaminodiphényl-
EMI9.2
méthane, et l'hydroxyde de DenzyltriméthylaEOlonium et des dérivés alkoxy et/ou acyloxy de métaux, tels que l'éthylate, IlisoT)ropylp-te et le butylate d'aluminium, des orthotitanates et orthozirconates d'isopropyle, outyle, amyle, hexyle, nonyle, cyclohexyle,éthyl- hexyle et triéthanolamine, et leurs polymères, et les acétates, propionates, 2-éthylhexoates, pélargonates, naphténates, résinates et stéarates de zinc, cobalt,
manganèse, i'er, aluminium, plomb, étain, zirconium et cérium.
D'autres agentsdurcissants utiles comprennent des comple- xes ou sels acide/amine, tels que trifluorure de Dore/acétanilide,
EMI9.3
et morpholine/acide p-toluène suironique, des acides dics rbo rli- ques tels que 1-'acide phtalique, l'acide isophtalique, l'acide téréphtalique, l'acide chlorendique, des anhydrides d'acides,
EMI9.4
tels que l'anhydride phtalique, l'anhydride endoséthylëne ttra- hydrophtaliçue et l'anhydride maléique, des alcools tels que le diéthylène glycol, le àipropTlène glycol, le pinacol et des -t,é- nols tels que le 2,2-bis(4-Y!yaroxrphnyl)prop:e.
L'autres tub-
<Desc/Clms Page number 10>
EMI10.1
c que -les -.c6iïdéhàït.5 phénol-aldéhyde ou amino-aldéhyde, ¯¯ r. r.. y.::::¯ ¯,xP K .. $Î,'±¯' .:..- '..' Ydes#'gç7.yisë;éßai.ates ès' po1yéÙnides', des polysul1'ures et d'autres ""#,¯ "''I.. t....::/¯" ,Y..-"'\i "'-...:::"'C.' -':' ."-.: '. . "../' produits analogues peuvent.être également.utilisés. La quantités d'agent, durcissantutilisé, s'il y en a, varie fortement avec .Les - propriétés des.matières spécifiques impliquées et peut, par .exemple, n'atteindre que 0,1% en poids du produit de réaction ou aller jusque 80%.
-Les produits de la présente invention ont une grande stabilité et n'accusent aucune tendance à se séparer même après entreposage pendant des temps considérables et continuent de donner des pellicules limpides par chauffage d'une mince couche de solution, par exemple, à 300 C.
La présente invention est davantage illustrée par les exemples suivants dans lesquels toutes les parties et proportions sont exprimées en poids.
EXEMPLE 1.-
On ajoute 416,5 parties d'une solution à 60% dans le xylène d'un méthylphényl polysiloxane dans lequel le rapport des groupes méthyle et des groupes phényle aux atomes de silicium est de 1,4 et le rapport des groupes méthyle aux groupes phényle est de 0,75, et 21,6 parties d'une solution dans le toluène contenant
1,16% de zinc sous la forme de son 2-éthylhexoate à 250 parties
EMI10.2
d'une résine époxyde à base de diphénylolprop8Be et ayant un qui- valent d'époxyde compris entre 450 et 525 et qui est dissoute dans 238 parties de cyclohexanone. La solution résultante est portée
EMI10.3
rapidement à 200 C et chauflée ensuite à 200-22C C pendarn,
2 heures 45 minutes au cours desquelles une partie du solvant est chassée par distillation et au coût desquelles la solution de résine a vu sa viscosité suffisamment s'accroître pour s'enrouler autour de
EMI10.4
l'agitateur. On ajoute 119 parties de cyriohexsnone et 1< solution est chauffée à 200-220 C pendant 4 heures encore au coût desquelles la résine s'est de nouveau enroulée autour ae l'agitateur et de
EMI10.5
250 parties deàistiljat ont ét:. recueil-Lies.
La rcs3ne est allume
<Desc/Clms Page number 11>
EMI11.1
-'âvec z25. pârtiés. d'unmélange 3:1 de xylène et de n-butanol, filtrèe- à'-travers un lit de terre d'infusoires et réglée à une te- .;..::';\"'; ': neur en matières 'solides de 50% par l'addition d'un mélange 3:1 de xylène et de n-butanol pour obtenir une solution d'une visco- sité à 20 C de 300 centistokes.
EXEMPLE 2.' -On prépare une solution comme décrit ci-dessus, mais en utiiisant le monoacétate de cellosolve comme solvant au lieu
EMI11.2
de la cyclohexanone et ayant une viscosité de 220 centistokes à 25 C à une teneur en matières solides de 50%. On pulvérise sur des panneaux en acier doux un émail Diane préparé en dispersant 26,83 parties de dioxyde de titane dans 100 parties de cette solu- tion, en ajoutant 0,125 partie de zinc sous la forme de son 2- éthylhexoate et en.diluant avec du xylène jusqu'à une viscosité propre au pistolagè. Les revêtements superficiels résultats sont vulcanisés par chauffage à 200 C pendant 2 heures.
A l'essai par les procédés décrits par Gardner dans " Physical and Chemical
EMI11.3
-Examination oi l'aints, Varnishes, Lacquers, Colors", 8e Edition 1937 (Institute of Paint and Varnish Research, wasrngton,.c.), la pellicule vulcanisée s'avère avoir une dureté au Balancier Sward (ibid. page 296) de 65%, une dureté au crayon Wilkinson (iDid. page 285) supérieure à 9H, une résistance au grit'fage de 2150 g (déterminée par le "REL" Automatic Power Operated Scratcg Test Unit), une valeur initiale de lustre de 115+ (déterminée par le Sheen Glossmeter en utilisant une plaque d'e-sai Type EB/Peintures
EMI11.4
comme standard) .
Après 48 neures de chaul'i'age à 2,-,U (." le lustre s'avère non moaüié et après 163 heures a 20UOC, il ne Tomoe qu'à 103.
EMI11.5
EJCt1'1.t' LB 3.- On ajoute 4y9,R parties d'une solurion a 60% àans ie -xylène du méthylphényl polysiloxane utilisé dans l'exemple 1 et 26 parties d'une solution dans le toluène contenant 1,16% de zine sous la forme de son 2-éthylhexoate à 300 parties d'une résine époxyde à
<Desc/Clms Page number 12>
La solution ainsi obtenue est chauffée à 200-220 C pendant 3 heures au cours desquelles la masse du solvant est chassée lente- ment par distillation. La solution est ensuite diluée avec un mélange 5:2 de toluène et de n-butanol et filtrée à travers un lit de "Celite" 545 pour obtenir une solution contenant 49% de matières solides et ayant une viscosité de 71 centistokes à 25 C.
On ajoute 0,19 partie de zinc sous la forme de son 2-éthylhexoate pour 100 parties de matières solides à la solution, après quoi on Inappliqué par pistolage sur des panneaux en acier doux et les pellicules qui y sont déposées sont vulcanisées par 8 heures de chauffage à 200 C. La pellicule vulcanisée a une dureté au balan- cier Sward de 35% et une résistance au griffage de 2300 g.
EXEMPLE 7.-
On ajoute 83,6 parties d'une solution à 60% dans le xy- lène du méthylphényl polysiloxane utilisé dans l'exemple1 et 0,5 partie de triéthanolamine dans 3,7 parties de n-putanol à50 parties d'une résine, époxyde solide consistant en un condensat phénol-formaldéhyde éthérifié avec de l'épichlorhydrine et qui a une teneur en oxygène d'époxyde comprise entre 4 et 5% et un poids moléculaire moyen de 1300 et qui est dissoute dans 47,5 parties de méthylcyclohexanone. La solution ainsi obtenue est chauffée à 200-220 C pendant 70 minutes au cours desquelles 41 parties du solvant sont lentement séparées par distillation et au coût des- quelles la solution s'enroule autour de l'agitateur.
On ajoute 25,7 parties de xylène et la solution est filtrée à travers un lit de "Celite" 545. La solution contient 60% de matières solides et à une viscosité de 178 centistokes à 25 C. Une partie de la solution est appliquée sur une plaque de verre qui est ensuite chauffée à 150 C pendant 20 minutes et à 250 C pendant 15 minutes pour obtenir une pellicule limpide, dure et lisse.
EXEMPLE 8. -
On ajoute 83,6 parties d'une solution à 60% dans l'acé- tate de butyle du méthylphényl polysiloxane utilise dons l'exemple 4
<Desc/Clms Page number 13>
base de diphénylolpropane, ayant un équivalent d'époxyde compris entre 870 et 1025 et dissoute dans 283,5 parties de cyclohexanone.
La solution résultante est chaurrée a 200-220 c penaant 70 minutes au cours desquelles une partie du solvant est chassée par distilla- tion. La solution est ensuite diluée avec 142 parties de cyclohexa- none et le chauffage est poursuivi à 200-220 C pendant 1 neure avec élimination de solvant comme précédemment, et la solution s'enroule autour de l'agitateur.
La solution limpide, hautement visqueuse ainsi obtenue est diluée avec 232 parties d'un mélange 3 :1 de xylène et de n-tutanol, filtrée à travers un lit d'une terre d'infusoires ("Celite" 545) et réglée à une teneur en matières solides de 50% par l'addition d'un supplément du mélange xylène/n-nutanol pour obtenir une solution d'une viscosité à 20 C de 307 centistokes.
On prépare une peinture à l'aluminium en aispersant 105 parties d'une pâte contenant 65% de pigment d'aluminium aispersé dans le naphta dans 112,5 parties de la solution préparée comme décrit ci-dessus, en ajoutant 2,35 parties d'essence de pétrole contenant 6% du cobalt sous la l'orme de son 2-éthylhexoate et 20 parties d'un mélange 3 :1 de xylène et de n-outanol. La peinture est ensuite diluée jusqu'à une viscosité satisfaisante ae pistolage par l'addition de xylène et des panneaux en acier doux sont revê- tus par pistol a ge de cette peinture.
Un panneau chauffé à 500 C pendant 500 heures n'accuse, au refroidissement à la tempér ture ordinaire, aucun indice de formation de soufflures ou a'écaillage et son aspect est presque identique à celui d'un panneau qui n'a été chauffé que pendant 1 heure à 150 C. Des panneaux peints qu'on laisse sécher à l'air ne sont pas affectés par une solution de sau- mure à 30% après 250 heures d'immersion à 18 C et accusent une résistance modérée à l'huile minérale et au white spirit, mais médiocre à l'acide nitrique à 3% et au xylène après une période analogue d'immersion.
Des panneaux chauffés pendant 1 heure à 150 C et 3 heures à 200 C pour vulcaniser se revêtement superficiel ne sont pas affectés par la solution de saumure, l'huile minérale,
<Desc/Clms Page number 14>
le white spirit et le xylène après 100 heures d'immersion à 18 C mais n'accusent qu'une résistance modérée a l'acide nitrique à 3%.
Apres'250 heures d'immersion à 18 C, les panneaux n'accusent aucun indice d'attaque par la solution de saumure, l'huile minérale et le white spirit et seul un très léger indice d'attaque par le xylène, tandis que le panneau immergé dans l'acide nitrique se détériore.
EXEMPLE 4.-
On ajoute 416,5 parties d'une solution à 60% dans l'acé- tate de DUtyle d'un méthylphényl polysiloxane dans lequel le rap- port de groupes méthyle plus phényle aux atomes de silicium est de 1,5 et le rapport groupes de méthyle aux groupes phényle est ae 1,33 et 21,6 parties d'une solution dans le toluène contenant 1,16% de zinc sous la forme de son 2-éthylhexoate à 250 parties ae la résine époxyde utilisée dans l'exemple 3, aissoute dans 238 parties de cyclohexanone. La solution ainsi obtenue est rapidement portée à 200 C et chauffée ensuite à 200-220 C pendent 90 minutes au cours desquelles une partie du solvant est éliminée par distillation.
On ajoute ensuite 119 parties de cyclohexanone et la solution est chauii'ée à 200-220 C pendant 2 heure= encore. On ajoute ensuite un supplément de 119 parties de cyl cchexanone et la solution est chaurrée endant 3 heures encore à 200-220 C au bout desquelles la solution s'enroule autour de l'agitateur. La solution est ailuée avec 125 parties d'un mélange 3 :1 (le xylène et de n-butanol, filtrée à travers un lit de "Celite" 545 et réglée à une teneur en Matières solides de 49,5% par l'addition d'un mélange de xylène e de n- butanol (3: 1) pour obtenir une solution ayant une viscosité à 20 C de 575 centistokes.
EXEMPLE 5.-
On ajoute 500 parties d'une solution à 60% Gens le xylène du éthyl-phényl polysiloxane utilisé dans l'exemple 1, 26 parties d'une solution dans le toluène contenant 1% ae zinc sous la l'orbe de son 2-éthylhexoate et 200 parties de cyclohexanone a 500 parties d'une solution à 59,9% dans le xylène d'une résine époxyae
<Desc/Clms Page number 15>
EMI15.1
," OCÜ.1"1éë..J?ii.; de',1.ie' de ricin déshydratée à courte longueur d'huile et ayant une viscosité à 25 C de 20,3 stokes et un indice d'acide inférieur à 2.
La solution est chauffée à 2UU-220 C pendant 5,25 heures au cours desquelles 280 parties de solvant sont chas- sées par distillation et au coût desquelles la solution s'enroule autour de l'agitateur. On ajoute 267 parties d'un mélange 3 :1 de xylène et de n-butanol, on filtre la solution à travers un lit de "Celite" 545 ét on la règle à une teneur en matières solides de 50% pour obtenir une solution d'une viscosité de 1365 centistokes à 18 C.
On prépare un émail Diane en dispersant 21,46 parties de dioxyde de titane dans 100 parties de la solution, en ajoutant 0,125 partie de zinc sous la lorme de son 2-éthylhexoate et en diluant avec du xylène jusqu'à une viscosité ne pistolage. L'émail est appliqué sur des panneaux en acier doux et le revêtement est vulcanisé par 2 heures de chauffage à 200 C. A l'essai, la pelli- cule accuse une durété au balancier Sward de 52%, une dureté au crayon supérieure à 9H, passe avec succès l'essai de ilexion au mandrin de 1/8 pouce (3,2 mm) (ioid. page 623) et a une résistance au grirrage de 2030 g et une valeur initiale de lustre de 97, tombant à 73 après 48 heures à 200 C.
A titre ae comparaison, le procédé ci-dessus est répété en omettant la cvclohexanone. 11 s'avère extrêmement difficile de rpo- voquer une réaction suffisante pour ootenir une pellicule limpide par évaporation d'une mince couche de solution et la solution se sépare en deux couches dans les six mois.
EXEMPLE 6.-
On ajoute 125 parties d'une solution à 60% dans le xylène
EMI15.2
du Néthylphényl polysiloxane utilisé dens 1.exemple 1 et 4,3 par- ties d'une solution dans le toluène contenant 1,16% de zinc sous la iorme de son 2-éthylhexoate à 25 parties d'une résine opoxyde
EMI15.3
à Dase ae diphény1.olpropene et ayant un eçuivient â'=ze,,vae com- pris entre 3uu et 375 et aissoute <=ins az,3 orties de cyclohexanone
<Desc/Clms Page number 16>
et 0,5 partie de chlorure d'aluminium à 50 parties d'une résine époxyde consistant en un condensat phénol-formaldéhyde éthérifié *' avec de l'épichlorhydrine et qui a une teneur en oxygène d'épo- xyde comprise entre 7,0 et 7,
6 et une viscosité à 25 C comprise entre 40 et 70 poises et qui est dissoute dans 47,25 parties de cyclohexanone. La' solution ainsi obtenue est chauffée à 200-220 C pendant 25 minutes au cours desquelles 51,5 parties de solvant sont chassées par distillation et au bout desquelles la solution s'en- roule autour de l'agitateur. La solution est diluée avec 43,3 par- ties de xylène et 12 parties de n-outanol et filtrée à travers un lit de "Celiten 545. La solution résultante contient 40% de ma- tières solides et a une viscosité de 50 centistokes à 25 C. Une partie de la solution est appliquée sur une plaque de verre qui est ensuite chauffée à 150 C pendant 20 minutes et à 250 C pend nt
15 minutes pour obtenir une pellicule limpide, dure et lisse.
EXEMPLE 9. -
On ajoute 83,6 parties d'une solution à 60% dans l'acéta- te de butyle d'un méthylphényl polysiloxane, dans lequel le rapport des groupes méthyle plus phényle aux atomes de silicium est de
1,5 et le rapport des groupes méthyle aux groupes phényle est de
0,75 et 0,5 partie de chlorure de zinc à 50 parties d'une résine époxyde consistant en un condensat hénol-formaldéhyde éthérifié avec de l'épichlorhydrine et qui a une teneur en époxyde supérieure à 5,8% et qui est dissoute dans 46 parties de méthylcyclohexanone.
La solution ainsi obtenue est chauffée à 200 220 C pendant 40 mi- nutes au cours desquelles 51 parties du solvant sont chassées par istil- lation et après lesquelles la solution s'enroule autour de l'agita- teur. On ajoute 50 parties de xylène et on filtre la solution à travers un lit de "Celite" 545. La solution résultante contient 48% de matières solides et a une viscosité de 500 centistokes à
25 C. Une partie de la solution est appliquée sur une plaque de verre qui est ensuite chauffée à 150 C pendant 15 .limites et
250 C pendant 15 minutes pour obtenir une pellicule limplie, dure et lisse.
<Desc/Clms Page number 17>
EXEMPLE 10. - ..On- ajoute 150 parties d'une solution à 60% dans le xy- 1ène du méthylphényl polysiloxane utilisé dans l'exemple 1 et
0,875 partie d'acide phosphorique (densité 1,75) à 10 parties d'une solution à 90% dans le toluène d'une résine époxyde à base de di- phénylolpropane et ayant un équivalent d'époxyde compris entre
225 et 290. La solution ainsi obtenue est chauffée à 200-2200C pendant 15 minutes au cours desquelles 30 parties de solvant sont chassées par distillation. On ajoute ensuite 23 parties de méthyl- cyclohexanone et on poursuit le chauffage à 200-220 C pendant en- core 25 minutes au cours desquelles 43,8 parties de solvant sont éliminées.
On ajoute un supplément de 23 parties de méthylcyclo- hexanone et on chauffe la solution à 200-220 C pendant encore 140 minutes au bout desquelles la solution s'enroule autour de l'agitateur. On ajoute 26 parties de xylène et la solution est filtrée à travers un lit de "Celite" 545. La solution résultante contient 60% de matières solides et a une viscosit de 115 centi- stokes à 25 C. Une partie de la solution est appliquée sur une plaque de verre qui est chauffée ensuite à 150 C pendant 15 minutes et à 250 C pendant 15 minutes pour obtenir une pellicule limpide et lisse.
EXEMPLE 11.-
On ajoute 125 parties de la solution du methylphényl poly- siloxane utilisé dans l'exemple 1, 46 parties de méthylcyclohexanone et 0,58 partie d'acide chlorhydrique concentré à 25 parties de la solution à 90% de la résine époxyde utilisée dans l'exemple 10. La solution ainsi obtenue est chauffée à 200-220 C pendant 3 heures,
70,8 parties de solvant étant chassées par distillation au cours des premières 50 minutes, le système étant ensuite chauffé sous reflux total. On ajoute 26 parties de xylène et on filtre la solution ? travers un lit de "Celite" 545. La solution résultante contient
60% de matières solides et a une viscosité de 50 centistokes à 23 C.
Jne partie de la solution est appliquée sur une tlaque de verre qui
<Desc/Clms Page number 18>
EMI18.1
1z . r fr t -T- a:; w- s:: -:: :-¯ ---:' --: -- - =-.t . .1:, -.
-: t; ë'in-sé-hâ.üfë'..àrl.50 C pendant 30 minutes et à 250 C pendant -'.' :':' .:':: ;+.i.-¯jj-;;j,.j,j==;;., ;.;1=¯..,>¯¯- '.20 '1IIinutès--"poùr 'obtem.r une pellicule lisse et limpide.
...."'.,:" \.. :":IJ. '\ ;:" r:"" r",' . -".' EMPLE- i2.
On ajoute 83,3-parties du méthylghény7.-polysiloxane utilisé dans r exemple 1 et 0,05 partie d'hydroxyde tétraéthyl- ammonium sous la forme d'une solution à 25% dans l'eau à 76,9 par- ties'd-$une,solution à 65% dans le xylène d'une résine époxyde qui est un ester,partiel contenant 20% d'acides gras de l'huile de . ricin déshydratée et-ayant une teneur en oxygène époxy comprise entre 2,5 et 3,5 et une viscosité comprise entre 7 et 13 poises à
25 C. La solution est diluée avec 27,6 parties de méthylcyclo- hexanone et chauffée ensuite à 200-220 C avec élimination de sol- vant pendant 2 1/2 heures.
On ajoute 25,8 parties de xylène, on filtre la solution à travers un lit de "Celite" 545 et on la règle à une teneur en matières solides de 61,5% pour obtenir une solution d'une viscosité à 25 C de 51 centistokes. Une partie de la solu- tion est appliquée sur une plaque de verre qui est ensuite chauffée à 150 C pendant 15 minutes et à 250 C pendant 15 minutes pour obtenir une pellicule limpide tenace.
EXEMPLE 13.-
EMI18.2
83,3 parties de la solution de mthylphnyï coly si.Io::=ne utilisée dans l'exemple 1, 0,05 partie de manganèse sous la forme de son naphténate, 76,9 parties d'un ester partiel d'une résine époxyde contenant 25% d'acides gras d'huile de ricin déshydratée et qui a une teneur en oxygène époxy comprise entre 2 et 3, et
EMI18.3
27,6 parties de méthylcyclohexanone sont chauffées ense.-.Difz 200-220 C pendant 66 minutes au cours desquelles 68 parties du solvant sont lentement éliminées par distillation et au Dout des- quelles la solution s'enroule autour de l'agitateur.
On ajoute 68 parties de xylène et la solution résultante est filtrée a travers un lit "Celite" 545 et réglée à une teneur en matières solides :le 50% par l'addition de xylène pour ootenir une solution d'une vis- cosité de 520.centistokes à 25 C.
<Desc/Clms Page number 19>
EXEMPLE 14. - 41,7 parties de la solution de méthylphényl polysiloxnae utilisée dans l'exemple 1, 115,4 parties d'un ester complet d'une résine époxyde à base d'un condensat phénol-formaldéhyde contenant
40% d'acides gras d'huile de ricin déshydratée, 36,8 parties de méthylcyclohexanone et 0,25 partie de litharge sont chauffées en- semble à 200-220 C pendant 41 minutes au cours desquelles 38 par- ties du solvant sont éliminées et après lesquelles la solution s'enroule autour de l'agitateur, On ajoute 43,3 parties de xylène, la solution est -filtrée à travers un lit de "Celite" 545 et réglée à une teneur-en matières solides de 50% par l'addition de xylène pour obtenir une solution d'une viscosité de 319 centistokes à 25 C.
EXEMPLE 15.-
83,3 parties d'une solution à 60% dans l'acétate de autyle du méthylphényl polysiloxane utilisé dans l'exemple 9, 66,7 parties d'une solution à 75% dans le xylène d'une résine époxyde partiel- lement modifiée, à base d'un condensat phénol-formaldéhyde, conte- nant 22,5% de diisobutylamine et ayant une teneur en oxygène époxy comprise entre 2,2 et 2,8, 0,5 partie d'un complexe pyridine/tétra- fluorure de silicium et 46 parties de méthylcyclohexanone sont chauffées ensemble à 200-220 C pendant 3,25 heures au cours des- quelles 63 parties du solvant sont chassées par aistillation et après lesquelles la solution s'enroule autour de 1'agitateur. On ajoute 25,8 parties de xylène,
on filtre la solution à travers un lit de "Celite" 545 et on la règle à une teneur en matières solides de 50% par l'addition de xylène pour obtenir' -ne solution d'un vis- cosité à 25 C de 32 centistokes.
REVENDICATIONS.
**ATTENTION** fin du champ DESC peut contenir debut de CLMS **.
Claims (1)
- 1. Procédé de production de compositions nouvelles et perfectionnées, caractérisé en ce qu'on fait réagir un organopolysi- loxane contenant 1,35 à 2,0 groupes organiques par atoe de siliciun et une résine époxyde par chauffage jusqu'à un état homogène on pré- sence d'un solvant oxygéné. <Desc/Clms Page number 20>2. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce que l'organopolysiloxane contient 1,4 à 1,7 groupe organique par.atome de silicium.3. Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications Précédentes, caractérisé en ce que les groupes organiques sont choisis dans la classe formée de groupes méthyle, éthyle, phényle, crésyls, vinyle ou allyle.' 4. Procédé suivant la revendication 3, caractérisé en .ce qu'une proportion majeure des groupes organiques sont des 'groupes phényle et une proportion mineure sont des groupes méthyle.5. Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications précédentes, caractérisé en ce que la résine époxyde est un polyéther glycidylique d'un polyphénol.6.-Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que la résine époxyde est un produit de condensation de 2,2-bis-(4-hydroxyphényl) propane et d'une épi- halobydrine.7. Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications précédentes, caractérisé en ce que la résine époxyde est utilisée en quantités allant d'environ 10 à environ 90; du poids total de résine époxyde et d'organopolysiloxane.8. Procédé suivant la revendication 7, caractérisé en ce que la résine époxyde est utilisée en quantités de l'ordre d'environ 25 à environ 75% et de préférence d'environ 40 à environ 60%.9. Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications précédentes, caractérisé en ce que le solvant utilisé a un point d'ébullition supérieur à 100 C.10. Procédé suivant la revendication 9, caractérisé en ce que le solvant a un point d'ébullition supérieur à 150 C.Il. Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications 9 ou 10, caractérisé en ce que le solvant est une cétone aromatique, un diéther ou un éther ester. <Desc/Clms Page number 21>12..Procède.suivant la revendication 11, caractérisé en ce que le solvant est la cyclohexanone, l'acétate de 2-étboxy- éthyle, la méthylcyclohexanone ou la diméthylcyclohexanone.13. Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications précédentes, caractérisé en ce que le solvant est utilisé en quan- tités allant d'environ 10 à environ 200% en poids sur la base de l'organopolysiloxane plus la résine époxy.14. Procédé suivant la revendication 13, caractérisé en ce que les quantités utilisées sont d'environ 50 à environ 200% en poids sur la base de la résine époxyde.15. Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications précédentes, caractérisé en ce que le solvant oxygéné est dilué avec un solvant hydrocarboné aromatique en quantités allant jusqu'à environ 75% de son poids.16. Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications précédentes, caractérisé en ce que la réaction est exécutée à une température supérieure à 100 C.17. Procédé suivant la revendication 16, caractérisé en ce que la température est de 150 à 250 C.18. Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications précédentes, caractérisé en ce que la réaction est exécutée dans une atmosphère inerte.19. Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications précédentes, caractérisé en ce que la réaction est exécutée sous la pression atmosphérique.20. Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications précédentes,caractérisé en ce qu'un catalyseur est utilisé en quantités allant jusqu'à environ 5% en poids de la résine époxyde plus l'organopolysiloxane.21. Procédé suivant la revendication 20, caractérisé en ce que le catalyseur est utilisé en quantités de l'ordre d'environ 0,01 à environ 0,5%. <Desc/Clms Page number 22>22. Procédé de production de compositions nouvelles et perfectionnées, en substance comme décrit ci-dessus et avec réfé- rence particulière aux exemplescités.-23. Compositions nouvelles et perfectionnées produites par un procédé suivant l'une ou l'autre des revendications 1 à 22.24. Procédé de production d'objets par le durcissement d'une compsotion suivant la revendication 23, par chauffage à une température allant jusuqu'à 300 C.25. Procédé suivant la revendication 24, caractérisé en cequ'on ajoute un agent durcissant.26..Objets produits par un procédé suivant l'une ou l'autre des revendications 24 ou 25.
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| BE579783A true BE579783A (fr) |
Family
ID=191077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| BE579783D BE579783A (fr) |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| BE (1) | BE579783A (fr) |
-
0
- BE BE579783D patent/BE579783A/fr unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0561102B1 (fr) | Polyesters cycloaliphatiques contenant des groupes carboxyle terminaux pour la préparation de peintures en poudre | |
| EP0865470B1 (fr) | Compositions thermodurcissables en poudre pour revetements | |
| EP2935484B1 (fr) | Resine organique porteuse de groupements carbonates cycliques et dispersion aqueuse pour polyurethanes reticules | |
| EP0202180B1 (fr) | Vernis à haute dureté résistant à l'abrasion, procédé pour leur préparation, et application de ces vernis au revêtement de substrats solides | |
| EP2859027B1 (fr) | Résines portant des groupements carbonates cycliques et compositions reticulables de ces résines a faible taux de cov | |
| WO2015019020A1 (fr) | Résine alkyde biosourcée et procédé de fabrication d'une telle résine alkyde | |
| FR2507609A1 (fr) | Emulsions aqueuses de resines alkydes pour peintures et vernis sechant a l'air | |
| CN103242533B (zh) | 乙酰乙酰基官能化的硅基树脂及其制备方法 | |
| US12054630B2 (en) | Modified cardanol as the reactive diluents for alkyd coating | |
| BE1011737A3 (fr) | Polyester contenant des groupes carboxyle tertiaires, son procede de preparation et compositions thermodurcissables en poudre le contenant. | |
| US2605243A (en) | Modified alkyd resins from an alkyd resin and an alkoxy hydrocarbon silane | |
| CN115466532B (zh) | 可迈克尔加成固化的组合物、包含该组合物的涂料组合物以及涂布制品 | |
| JPH04502640A (ja) | 新規塗料結合剤 | |
| BE579783A (fr) | ||
| FR2507610A1 (fr) | Emulsions aqueuses de resines alkydes pour peintures et vernis sechant a l'air | |
| US3576775A (en) | Low temperature curing wood coatings | |
| RU2249017C1 (ru) | Способ получения алкидной смолы (варианты) и лакокрасочный материал на ее основе | |
| FR2510590A1 (fr) | Compositions resineuses de revetement durcissables par un mecanisme de durcissement par transesterification | |
| EP3310839A1 (fr) | Resine polyester hydroxylee et/ou carboxylee a haut extrait sec et haut pouvoir couvrant pour revetement de feuille metallique | |
| BE582626A (fr) | ||
| BE560981A (fr) | ||
| LU82111A1 (fr) | Compositions de revetement exemptes de solvant | |
| WO2025132120A1 (fr) | Composition reticulable par addition de michael | |
| CH392886A (fr) | Procédé de préparation de résines polyesters | |
| BE888041A (fr) | Composition de revetement a base d'aminoplaste et de polyester a haute teneur en solides |