BRPI0709491A2

BRPI0709491A2 - Composição de resina epóxi para material composto de fibra reforçada método para a produção de uma composição de resina epóxi pré-impregnado de fibra reforçada painel impressado colméia

Info

Publication number: BRPI0709491A2
Application number: BRPI0709491-4A
Authority: BR
Inventors: Takashi Kousaka; Mitsuhiro Iwata; Tomohiro Ito
Original assignee: Yokohama Rubber Co Ltd
Priority date: 2006-04-25
Filing date: 2007-04-24
Publication date: 2011-07-19
Also published as: EP2017296B1; US8153229B2; KR101374439B1; KR20090015079A; EP2017296A4; EP2017296A1; CA2650563A1; WO2007125929A1; TWI414538B; CA2650563C; AU2007244335A1; AU2007244335B2; US20090130379A1; ES2425368T3; TW200806702A

Abstract

COMPOSIçãO DE RESINA EPóXI PARA MATERIAL COMPOSTO DE FIBRA REFORçADA MéTODO PARA A PRODUçãO DE UMA COMPOSIçãO DE RESINA EPóXI PRé-IMPREGNADO DE FIBRA REFORçADA PAINEL IMPRESSADO COLMéIA. Uma composição de resina de epóxi é provida para materiais compostos de fibra reforçada, que serve como uma resina matriz para um pré-impregnado. Esta composição de resina epóxi é aperfeiçoada na estabilidade de flexibilidade durante armazenamento, mantendo as suas características mecânicas. A composição de resina epóxi para materiais compostos de fibra reforçada é caracterizada por conter 25 à 50 partes por peso de um agente de cura amina (B) selecionado de poliaminas alifático, poliaminas alicícclico, e poliaminas aromáticos, e 1 à 20 partes por peso de um composto dihidrazida ácido orgânico (C) tendo um ponto de fundição não inferior à 150<198>C, por 100 partes por peso da resina epóxi (A)

Description

"COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI PARA MATERIAL COMPOSTO DE FIBRAREFORÇADA, MÉTODO PARA A PRODUÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO DERESINA EPÓXI E PRÉ-IMPREGNADO DE FIBRA REFORÇADA E PAINELIMPRESSADO COLMÉIA"

A presente invenção refere-se a uma composição de resina epóxi para materiaiscompostos de fibra reforçada, e mais especificamente, relatando u macomposição de resina epóxi para uso em um auto-adesivo pré-impregnado parauma chapa face de um painel do tipo colméia. Os materiais compostos de fibrareforçada contendo um a composição de resina epóxi servindo como uma resinamatriz tem sido amplamente usada para aeronaves, automóveis, e aplicaçõesindustriais por suas superior propriedade mecânica, dente outras. Como a resinamatriz, uma composição de resina primariamente incluindo uma resina epóxi eum agente de cura amina é usualmente usado, e seu material curado exibindoalta flexibilidade e provendo as características de deformação pelo alto calor datemperatura. Entretanto, as aplicações dos materiais compostos são extensas eas necessidades para a exibição das mais altas características mecânicas estãocada vez mass aumentando. Como uma medida para essas necessidades, aPatente Documento 1 propõe que diciandiamida seja adicionado na composiçãode resina epóxi como um agente de cura para então aperfeiçoar a resistência datosquia interlaminar e resistência de flexão. Entretanto, se o diciandiamida forusado, ele facilmente se dissolverá em uma resina epóxi em um processo detemperatura crescente, aumentando sua reatividade com a resina epóxi, e assimtendendo à promover a reação de cura com a resina epóxi devido ao aumentoda temperatura durante a produção da película da resina do pré-impregnadopara impregnação, e assim resolvendo o problema do aumento contínuo daviscosidade da composição da resina. Em adição, a reação de cura se procededurante o armazenamento do pré-impregnado em um trabalho ambiental,causando o problema de que a pegajosidade e a flexibilidade do pré-impregnadoprovavelmente aumentarão. Por outro lado, demandada é uma técnica de auto-adesão para diretamente ligar um pré-impregnado de materiais compostos defibra reforçada à um núcleo colméia sem o uso de uma película adesiva nosentido de tornar o painel colméia ainda mais leve em peso, e reduzindo o custode moldagem. Entretanto, a resistência da auto-adesão de um pré-impregnadonecessita ser aperfeiçoada por uma resina matriz no sentido de eliminar anecessidade de uma película adesiva, e, para aperfeiçoar a resistência da auto-adesão, sendo importante obter um filete tendo uma favorável forma eresistência, que é formada na superfície de ligação entre o núcleo colméia e o pré-impregnado. A resistência do filete depende da flexibilidade do materialcurado de uma resina matriz e a forma de um filete é proximamente relacionadaà viscosidade de uma resina matriz em cura aquecida; a mais alta mínimaviscosidade e a melhor forma de um filete podendo ser obtida. Em outraspalavras, se a flexibilidade de um material de resina curada e a viscosidade da resina em cura aquecida não forem apropriadas, suficiente resistência adesivacausada por um filete não será obtida. Em adição, antes da cura aquecida de umpré-impregnado, a viscosidade de uma resina matriz é relativamente baixa. Istose deve ao fato de se a viscosidade da resina for baixa em uma região detemperatura normal na qual um pré-impregnado é tratado, a pegajosidade e aflexibilidade poderão ser mantidas como boa. Isto se deve também ao fato quena etapa de fabricação de uma película de resina antes da impregnação do pré-impregnado, se a viscosidade da resina for inferior ao limite de temperatura deturbulência de 60 à 90° C, a eficiência da produção de u m pré-impregnadopoderá ser aperfeiçoada.

A Patente Documento 2, descreve que quando o pré-impregnado é diretamenteligado à um núcleo colméia, o uso do diciandiamida juntamente com um agentede cura amina como um agente de cura para uma composição de resina epóxipoderá ser uma resina matriz de um pré-impregnado possibilitando a formaçãode um filete de boa resistência, e assim aperfeiçoando a resistência da auto-adesão. Entretanto, quando o diciandiamida é usado em combinação com umagente de cura amina nesta maneira, a atividade de reação do diciandiamidacom a resina epóxi pe aumentada, como acima descrito, e então o diciandiamidaé propenso à estabelecer a reação de cura com a resina epóxi mesmo que atemperatura aumente levemente. Por exemplo, a viscosidade da resinacontinuamente aumenta durante a fabricação da película de resina, causando oproblema de baixar a eficiência do pré-impregnado. Adicionalmente, durante oarmazenamento de um pré-impregnado em um trabalho ambiental, sua reaçãoocorre, causando um problema pelo fato que a pegajosidade e flexibilidade dopré-impregnado provavelmente diminuirão. Em adição, apesar desta resinamatriz aumentar a flexibilidade do material da resina curada em algumaextensão, a resina permanecerá insuficiente para aperfeiçoar a flexibilidade paraa resistência do filete formado quando uma colméia é diretamente ligada à um pré-impregnado. Por essa razão, esta resina é insuficiente em propriedadesmecânicas.

Patente Documento 1: Pedido de Patente Japonês Kokai Publicação No. Hei 2-51538;

Patente Documento 3: Pedido de Patente Japonês Kokai Publicação No. Sho 58.83022.

Um objetivo da presente invenção é prover uma composição de resina epóxipara materiais compostos de fibra reforçada, servindo de resina matriz para umpré-impregnado com aperfeiçoada estabilidade de pegajosidade durante oarmazenamento e suas propriedades mecânicas sendo mantidas. Outro objetivo da presente invenção é prover uma composição de resina de epóxi paramateriais compostos de fibra reforçada que tenha aperfeiçoada resistência deauto-adesão e também produtividade de um pré-impregnado, bem comoestabilidade no armazenamento. Uma composição de resina epóxi paramateriais compostos de fibra reforçada da presente invenção, que alcance os objetivos acima, compreendendo: 100 partes por peso de uma resina epóxi (A) ;25 à 50 partes por peso de um agente de cura amina (B) selecionado depoliaminas aromáticas; e 1 à 20 partes por peso de um composto dihidrazidaácido orgânico (C) de um ponto de fundição de 150° C ou mais. A acimacomposição de resina epóxi poderá preferivelmente incluir diciandiamida (D) etambém preferivelmente incluir o acima mencionado composto dihidrazida ácidoorgânico (C) dispersado em uma particulada forma. Em adição, a acimamencionada composição de resina epóxi poderá preferivelmente incluir umaresina termo-ajustada (E), que é sólida em temperatura normal e esta resinatermo-ajustada (E) podendo ser preferivelmente dispersada em uma particuladaforma. Na composição de resina epóxi para materiais compostos de fibrareforçada da presente invenção, o composto dihidrazida ácido orgânico (C) comum ponto de fundição de 150° C ou mais é adicionado, em lugar dodiciandiamida, à resina epóxi (A) e ao agente de cura amina (B). Uma vez que ocomposto dihidrazida ácido orgânico (C) é difícil de se dissolver na resina epóxiem uma etapa de temperatura crescente, a reação de cura com a resina epóxinão ocorre. Assim sendo, a estabilidade da viscosidade da composição de resinaepóxi é alta, possibilitando a pegajosidade e flexibilidade de um pré-impregnadofeito da mesma para ser bem mantido em temperatura normal por um longoperíodo. Em adição, as propriedades mecânicas do material de resina curadapoderão estar no mesmo nível da feitas com diciandiamida. Adicionalmente, ocomposto dihidrazida ácido orgânico (C) tem um ponto de fundição de 150° C oumais, que é mais elevado que aquele do diciandiamida (D) e do agente de curaamina (B), e sendo dispersado em uma forma particulada não dissolvido. Assimsendo, mesmo quando o diciandiamida (D) é usado juntamente, a reação decura do diciandiamida (D) com a resina epóxi (A) antes da cura aquecida éinibida, e assim aperfeiçoando a produtividade na fabricação da película daresina antes da impregnação do pré-impregnado e estabilidade de armazenamento de um pré-impregnado em temperatura normal. Por outro lado,quando calor é aplicado à alta temperatura na cura aquecida de um pré-impregnado, o composto dihidrazida ácido orgânico (C) se dissolve e o agentede cura amina (B) e o diciandiamida (D) inicia a reação de cura com a resinaepóxi (A), e assim aumentando a mínima viscosidade da resina, sendo capaz dese obter um filete de uma boa forma e aperfeiçoando a flexibilidade do materialde resina curada. Face a isto, o uso da mesma em uma resina matriz em umpré-impregnado torna possível aperfeiçoar a resistência da auto-adesão do pré-impregnado. Na composição de resina epóxi para materiais compostos de fibrareforçada da presente invenção, a resina epóxi (A) não é particularmente limitadae os exemplos que podem ser usados incluem: resinas epóxi tipo-éter glicidil;resinas epóxi tipo-éster glicidil;resinas epóxi tipo-amina glicidil; e outras similarese os exemplos que ainda poderão ser usados incluem resinas epóxi de uretanomodificado, resinas epóxi de borracha modificada; resinas epóxi de Alcídiomodificado e outras similares. Dessas, as resinas epóxi tipo-éster glicidil ou resinas epóxi tipo amina gicidil são preferidas. O número de grupos funcionais daresina epóxi não é particuladamente limitado e sendo preferivelmente de 2 a 5, emais preferivelmente de 2 à 3. As resinas epóxi preferivelmente incluem:especificamente como resina epóxi tipo-éter glicidil; resinas epóxi tipo-A biefenol;resinas epóxi tipo-F bisfenol; resinas epóxi tipo-S bisfenol; resinas epóxi tipo-novolac fenol; resinas epóxi tipo-novolac cresol; resinas epóxi tipo-resorcinol; eoutras similares, como resinas epóxi tipo-amina glicidil; diaminodifenilmetanotetraglicidil, aminofenol-p-trigicidil, aminocresol triglicidil, resinasdiaminodifenilmetano tetraglicidil, resinas amina xilileno-m-tetraglicidil, resinasdiaminocresol-Ν,Ν e outras várias resinas epóxi modificadas e resinas epóxicristalizadas e similares. O uso das resinas epóxi isoladas ou em combinaçãocom duas ou mais espécies possibilita o ajustamento da pegajosidade eflexibilidade de um pré-impregnado, assegurando características mecânicascomo flexibilidade e alta resistência requerida pelas resinas matrizes. O agentede cura amina (B) é selecionado à partir de poliaminas alifáticas, poliaminasalicíclicas, e poliaminas aromáticas; e podendo ser preferivelmente umapoliamina aromática. As poliaminas aromáticas preferivelmente incluem;diaminofenilsulfones; diaminodifenilmetanos; meta-xilenediamida; meta-fenilediamida; e similares, e particuladamente diaminodifenilsulfones sãopreferidos do ponto de vista de melhora da resistência aquecida de um materialcurado. Desses, diaminofenilsulfone-'3,3 e diaminodifenilsulfone-'4,4 sãoparticuladamente preferidos. Esses agentes de cura amina (B) poderão tambémserem usados em combinação com duas ou mais espécies. A quantidade doagente de cura amina (B) combinada poderá ser de 25 a 50 partes por peso,preferivelmente de 35 à 45 partes por peso, baseadas em 100 partes por pesoda resina epóxi (A). Retribuindo a quantidade do agente de cura amina (B)misturada dentro dos limites torna possível a suficiente segurança daspropriedades mecânicas dos materiais de resina curada, particularmentepropriedades físicas como rigidez, flexibilidade e resistência ao calor. Acomposição de resina epóxi da presente invenção é produzida pela combinaçãoda resina epóxi (A) e do agente de cura amina (B) e ainda do compostodihidrazida ácido orgânico (C) servindo como um agente de cura latente tipo-hidrogênio em uma forma particulada. O composto dihidrazida ácido orgânico (C)que poderá ser usado incluindo um composto com um ponto de fundição de 150°C ou mais, preferentemente com um ponto de fundição entre 160° C e 200° C.Possibilitando o ponto de fundição de 150° C ou mais capacitar excelentecapacidade térmica e progresso na resistência da reação de cura da mesma,com uma resina epóxi durante a operação de revestimento conduzido à umatemperatura de resina de 60 à 90° C ou durante o armazenamento emtemperatura normal. Em outras palavras, mesmo se a composição de resinaepóxi é deixada em uma temperatura de resina de 60 à 90° C durante aoperação de revestimento por um longo período de tempo, um aumento naviscosidade da resina poderá ser suprimida. Por exemplo, mesmo se a resinaepóxi for colocada em um tanque de alimentação ou em uma comporta de resinade um cilindro revestidor em uma temperatura de resina de 60 à 90° C por 1 à 1horas, o aumento da viscosidade da resina sendo retida baixa durante o tempo edescarga da mesma à partir do tanque de alimentação que é feita de fácilmaneira, e também uma película de resina que poderá ser fabricada sem alteraras condições fluentes do cilindro de revestimento. O composto dihidrazida ácidoorgânico tem um alto ponto de fundição de 150° C, e então é difícil de sedissolver na resina epóxi em baixa temperatura. Por essa razão, o composto dedihydrazida em uma particulada forma é preferivelmente usado. O uso dapartícula do composto dihidrazida ácido orgânico facilita ao aumento datemperatura na cura aquecida e o referido composto dihidrazida poderáfacilmente se dissolver na resina epóxi quando ele alcançar uma predeterminadatemperatura, e desta forma sendo capaz de proceder a reação de cura. Odiâmetro médio da partícula do composto dihidrazida ácido orgânico (C) poderáser preferivelmente de 100 pm ou menos, mais preferivelmente de 5 à 50 pm. Odiâmetro médio da partícula é preferivelmente de 100 pm ou menor, em razão docomposto dihidrazida ácido orgânico (C) com a referida medida de diâmetro departícula facilitar o aumento da temperatura na cura aquecida, e facilmente sedissolver na resina epóxi quando a temperatura atingir uma predeterminadatemperatura. As partículas com um diâmetro médio de partícula de 100 pm oumenor, poderão ser obtidas como apropriadas de produtos comerciais. Alémdisso, para a obtenção de finas partículas, elas são preferivelmente feitasmenores por um método de impacto opressivo ou por um método de secagempulverizada. Em adição "um diâmetro médio de partícula" na presente invençãose refere à um valor obtido pela medição dos diâmetros da partícula e adistribuição da freqüência das partículas após a opressão e então se calculandoo valor do peso médio delas. O composto dihidrazida ácido composto (C) épreferivelmente um composto dihidrazida ácido carboxílico, ou um compostodihidrazida ácido dibásico, mais preferivelmente um composto dihidrazida ácidocarboxílico. O composto dihidrazida ácido carboxílico poderá preferivelmente serum composto expressado pela Formula (I) abaixo>

<formula>formula see original document page 8</formula>

Onde χ representa um grupo fenila ou um grupo hidrocarbono alifático tendo de 2à 18 átomos de carbono. Um grupo hidrocarbono alifático é u m grupo feito deuma hidrocarbono saturado ou um hidrocarbono não saturado, e poderá ser naforma de qualquer de uma cadeia plana, uma cadeia ramificada e uma cadeiaalicíclica. Os referidos compostos dihidrazida ácido orgânico que podem serpreferidos incluem: dihidrazida ácido adípico, dihidrazida ácido sucínico,dihidrazida ácido sebácico, dihidrazida ácido dodecanedióico, dicarbohidrazidas-octadecadiena e similares. Desses, o composto dihidrazida ácido orgânico (C) épreferivelmente um composto dihidrazida ácido carboxílico expressado pelaFórmula (II) abaixo:

<formula>formula see original document page 8</formula>

O Composto dihidrazida ácido orgânico (C) poderá ser combinado em umaquantidade de 1 à 20 partes por peso, preferivelmente 3 à 10 partes por peso,baseado em 100 partes por peso da resina epóxi (A). Tornando a quantidade dacombinação 1 parte por peso ou mais ser tornará possível obter-se o efeito doaperfeiçoamento das propriedades mecânicas de uma material de resina curada.Fazendo a combinação de 20 partes por peso ou menos será possívelcertamente dissolver o composto dihidrazida ácido orgânico (C) em uma resinaepóxi na cura aquecida. Isto torna possível de propriamente ajustar-se a mínimaviscosidade na cura aquecida. Mesmo quando o diciandiamida não for usadopara a composição de resina epóxi da presente invenção, um equivalenteexcelente nível de propriedades mecânicas poderão ser obtidas sem o prejuízodas propriedades mecânicas, particuladamente flexibilidade e resistência aocalor, de um material de resina curada em função do composto dihidrazida ácidoorgânico (C)1 que é um agente de cura latente do tipo hidrogênio, é usado.Assim, quando a composição for usada como uma resina matriz para um pré-impregnado, será possível aumentar a resistência de um filete e aperfeiçoar aresistência da auto-adesão com o núcleo colméia. A composição de resina epóxipara materiais compostos de fibra reforçada da presente invençãoessencialmente tem os acima mencionados componentes (A) à (C) e pode aindaincluir dihiadiamida (D) dentro de um limite q que não prejudique os efeitos dapresente invenção. O diciandiamida (D) tem alta atividade de reação e éexcelente em propriedades físicas após a cura e então adequado para ser usadocomo um agente de cura de uma composição de resina epóxi de um pré-impregnado. Entretanto, o composto está facilmente sujeito à reação de curacom uma composição de resina epóxi antes da implementação da curaaquecida, e assim a coexistência com as partículas do composto dihidrazidaácido orgânico (C) possibilita a reação de cura antes do aquecimento para serinibida. O composto dihidrazida ácido orgânico ( C) com um ponto de fundiçãode 150° C ou mais tem a excelente propriedade de inibir a reação de cura daresina epóxi (A) com diciandiamida (B) antes da cura aquecida. Assim sendo, ocomposto dihidrazida poderá restringir o progresso da reação de cura dediciandiamida (D) antes da cura aquecida, e assim podendo restringir umaumento na viscosidade da resina e diminuir a pegajosidade quando um pré-impregnado é armazenado em temperatura normal. Por exemplo, mesmoquando o diciandiamida (D) coexiste, o composto poderá inibir um aumento naviscosidade da resina mesmo se a composição da resina for exposta à umatemperatura de resina de 60 à 90° C durante a operação de revestimento por umlongo período de tempo e podendo tornar fácil a descarga da composição daresina à partir de um tanque de alimentação de modo a permitir a fabricação dapelícula da resina sem grandemente alterar as condições de operação de umcilindro revestidor mesmo se o material for colocado no tanque de alimentaçãoou em um tanque de resina do cilindro de revestimento por 1 à 2 horas. Odiciandiamida (D) poderá preferivelmente ser combinado em uma quantidade de1 à 5 partes por peso, mais preferivelmente de 1 à 3 partes por peso, baseadoem 100 partes por peso da resina epóxi (A). Fazendo a quantidade dacombinação de diciandiamida (D) 1 parte por peso ou mais suficientementeprover o efeito de aperfeiçoamento das propriedades mecânicas de um materialde resina curada; fazendo a quantidade 5 partes por peso ou menos se permite areação de cura antes da cura aquecida dificilmente de ocorrer. Em adição,quando a composição de resina epóxi é aquecida em cura aquecida, e ocomposto dihidrazida ácido orgânico (C) começa a se dissolver, o agente decura amina (B) e o diciandiamida ( D) inicia a reação de cura com a resina epóxi(A), e assim aumentando a mínima viscosidade da composição de resina durantea cura aquecida. Como um resultado, uma boa forma de um filete poderá serobtida e também a flexibilidade do material da resina curada poderá ser otimizado. A composição de resina epóxi da presente invenção poderá incluir aresina termo-ajustada (E), q eu é sólida em temperatura normal, e estaresina termo-ajustada (E) poderá ser dispersada em uma forma particulada. Aspartículas da resina termo-ajustada (E) que é sólida em temperatura normal sãofeitas não para se dissolver completamente na resina epóxi (A)1 a menos queatinja à uma predeterminada temperatura. Quando uma predeterminadatemperatura é atingida, partículas da resina termo-ajustada (E) se dissolvemuniformemente. Assim, a viscosidade da composição de resina epóxi épropriamente ajustada, possibilitando a formação de um bom filete.Adicionalmente, a adição de partículas da resina termo-ajustada (E)1 mesmoquando uma resina termo-ajustada ( F) descrita abaixo é combinada, possibilitasu a capacidade de combinação de ser reduzida, e assim sendo a viscosidadeda composição da resina antes da etapa de cura aquecida poderá ser diminuídapara otimizar a pegajosidade e flexibilidade de um pré-impregnado, e assim seobtendo excelente maleabilidade. Além disso, o caso onde partículas da resina termo-ajustada (E) são adicionadas é excelente no efeito de aperfeiçoar aflexibilidade da composição de resina epóxi quando comparada ao caso ondesomente partículas de uma resina termoplástica são combinadas de modo a nãose dissolverem, enquanto que a resistência de um filete poderá ser melhorada ea resistência adesiva do mesmo com um núcleo colméia poderá ser ainda aumentada para otimizar a auto-adesividade. Partículas da resina termo-ajustada(E) que é sólida em temperatura normal não completamente se dissolvem naresina epóxi ( A) em temperatura de preferentemente inferior à 90° C, ou maispreferivelmente de 60° C à 90° C e um ponto de suavização da resina termo-ajustada (E) poderá ser preferivelmente de 120° C ou mais, mais preferivelmentede 130° C à 160° C. Em adição, o ponto de suavização é um valor medido deacordo com JIS K-7234. Na presente invenção, o tipo de partículas da resinatermo-ajustada (E) não é particularmente limitado. Entretanto, os exemplospreferidos incluem: resinas epóxi; resinas bismaleimida, resinas isocianato;resinas fenol, resinas poliéster não saturadas; e resinas de éster de vinil que sâosólidas em temperatura normal, e os exemplos que são particularmentepreferidos, incluem: resinas epóxi, resinas tipo-bismaleimida; e resinas tipo-isocianato, q eu são sólidas em temperatura normal. Um resina epóxi que ésólida em temperatura normal poderá ser preparada, por exemplo, pelapurificação da resina tipo-A bisfenol para aumentar a pureza e tambémaumentar seu peso molecular. Um sólido cristalino em uma temperatura normal éobtido. A resina epóxi é preferida face à maleabilidade do pré-impregnado que éaperfeiçoado devido ao alto ponto de suavização e face à resina epóxi ter oefeito de otimizar a porosidade. Além disso, partículas da resina termo-ajustada(E) poderão preferentemente ter um diâmetro de partícula de 100 μιτι ou menos,mais preferentemente de 5 à 50 μιτι. Quando os diâmetros das partículas daresina termo-ajustada (E) forem feitos dentro dos referidos limites, as partículasuniformemente se dissolverão quando atingirem uma predeterminadatemperatura na etapa de cura aquecida, de modo que a viscosidade dacomposição da resina epóxi poderá ser apropriadamente controlada. Em adição,ρ método de preparação das partículas da resina pré-ajustada (E) e o método demedição dos diâmetros da partícula incluem preparação opressiva e mediçãocomo no caso de partículas do composto dihidrazida ácido orgânico (C) acimadescrito. A Composição da resina epóxi da presente invenção poderápreferivelmente incluir 2 à 20 partes por peso da resina termo-ajustada (E), maispreferentemente de 5 à 15 partes por peso, em proporção de combinação,baseada em 100 partes por peso da resina epóxi (A). A quantidade dacombinação da resina termo-ajustada (E) é preferivelmente 2 partes por peso oumais, face à viscosidade da composição da resina epóxi que poderá serapropriadamente controlada para obter o efeito da melhora da flexibilidade domaterial da resina curada. Em adição, a quantidade da combinação épreferivelmente feita para ser 20 partes por peso ou menos, face ao pré-impregnado ser feito para ter apropriada rigidez para otimizar a pegajosidade eflexibilidade. A composição de resina epóxi da presente invenção poderá aindaincluir a resina termoplástica (F). Isto se deve ao fato que a resina termoplástica(F) é dissolvida na resina epóxi (A) para então controlar a viscosidade dacomposição de resina epóxi e aumentar a mínima viscosidade da composição daresina epóxi em cura aquecida, e então uma boa forma poderá ser dada à umfilete, bem como à flexibilidade de um material de resina curada poderá serotimizada. Face a isso, a resina termoplástica (F) poderá ser dissolvida na resinaepóxi ( A) preferivelmente à uma temperatura de 90° C ou superior, maispreferivelmente à uma temperatura de 95° C à 150° C. Quando a resina fordissolvida nos referidos limites de temperatura, ela poderá ser facilmente euniformemente dissolvida, agitada e misturada. O tipo da resina termoplástica (F) não é particularmente limitado e preferivelmente inclui ao menos um tiposelecionado das resinas polietersulfone, resinas polieterimida, resinas polimidas,resinas poliamidas, resinas poliéter, resinas poliéster, resinas polisulfone, resinaspoliamideimida, resinas poliacrilato, resina poliarileter, resinas polifenileter eresinas polieteretercetona. A resina termoplástica (F) é particularmente preferidacomo resinas polietersulfone ou resinas polieterimida, que tem altacompatibilidade com ou afinidade para o componente da resina epóxi quandocomparada com outras resinas termoplásticas, e assim tendo o grande efeito deaperfeiçoar a flexibilidade do material da resina curada. A resina termoplástica(F) preferivelmente um material particulado e seu diâmetro de partícula podendoser preferivelmente de 200 μιτι ou menor, mais preferivelmente de 5 à 100 pm.O uso de uma fina partícula termoplástica tendo os referidos diâmetros departícula torna possível aperfeiçoar as características de viscosidade e aflexibilidade da composição da resina uma vez que as partículas são dissolvidasrapidamente e uniformemente evitando-se assim deixar grandes partículas nãodissolvidas quando adicionada à resina epóxi. Em outras palavras, quando odiâmetro da partícula dos particulados for feita para ser de 200 pm ou menores,a resina termoplástica (F) uniformemente se dissolve na resina epóxi (A) paraobter o efeito de aperfeiçoamento das propriedades físicas, particularmente apegajosidade da c composição de resina. O método de preparação daspartículas de resina termoplástica (F) e o método de medição dos diâmetros dapartícula da mesma, incluem opressiva preparação e medição no caso daspartículas do composto dihidrazida ácido orgânico (C) como acima descrito. Acomposição de resina epóxi da presente invenção poderá preferivelmente incluirde 20 à 60 partes por peso da resina termoplástíca (F), mais preferivelmente de30 à 50 partes por peso, na proporção ou raio da combinação, baseada em 100partes por peso da resina epóxi (A). Quando a quantidade da combinação daresina termoplástíca (F) for feita para estar dentro do limite de 20 à 60 partespor peso, a viscosidade da composição da resina epóxi poderá serapropriadamente controlada e quando a quantidade da combinação é feita paraser 60 partes por peso ou menos, a pegajosidade e flexibilidade poderão serotimizadas. A composição de resina epóxi para materiais compostos de fibrareforçada da presente invenção, essencialmente inclui os acima mencionadoscomponentes (A) à (C) e arbitrariamente incluem a combinação doscomponentes (D) à (F), e poderão incluir como requerido em adição aos acimacomponentes (A) à (F), a composição de uma variedade de aditivos como umagente de cura bem conhecido, partículas de resina termo-ajustada, um agenteajustador de viscosidade, preenchedor, estabilizador, retardador de fogo epigmento, dentro de um limite que não prejudique os efeitos da presenteinvenção. Na composição da resina epóxi da presente invenção, a mínimaviscosidade, que é medida na medição da visco-elasticidade dinâmica em umataxa crescente de 2o C/minuto poderá ser preferivelmente de 10 à 150 Pa . s.Retribuindo a mínima viscosidade medida na medição de visco-elasticidadedinâmica dentro dos limites acima, será importante par otimizar a produtividadede um pré-impregnado e auto-adesão do mesmo. Quando a mínima viscosidadeé feita para ser de 10 Pa · s ou maior, um bom filete poderá ser formado paraentão aperfeiçoar a auto-adesão e quando a mínima viscosidade é feita para serde 150 Pa · s ou menos, a composição de resina poderá ser rapidamenteimpregnada na fibra reforçada durante a produção do pré-impregnado enquantofor mantido o formato de um filete. Deverá ser notado que na presente invenção,a mínima viscosidade na medição da visco-elasticidade dinâmica se refere à ummínimo valor da viscosidade conjunta na medição da viso-elasticidade dinâmicaem um limite de 25° C à 200° C à uma temperatura de taxa crescente de 2oC/minuto em uma freqüência de 10 rad/segundo em um esforço de 1 %. Nacomposição de resina epóxi da presente invenção, o valor de resistência àfratura de um material de resina curada se refere à um valor de resistência àfratura medido de acordo com ASTM-D5045-91 e poderá ser preferivelmente de1.8 MPa · Vm ou maior, mais preferivelmente de 1.8 à 2.5 MPa · Vm. Quando ovalor da resistência à fratura de um material de uma resina curada for de 1.8MPa · Vm ou maior, a flexibilidade de uma parte do filete pe alta e a resistênciada carcaça poderá ser aperfeiçoadas para que a fratura do material se inicie emuma parte do núcleo colméia em um teste de carcaça após da ligação de umachapa face (pré-impregnado) e o núcleo colméia. Em adição, mesmo posto que acomposição de resina epóxi da presente invenção seja colocada em umatemperatura de resina de 60 à 90° C por um longo período de tempo durante aoperação de revestimento da produção de uma película de resina, a composiçãoda resina tem a característica de pequena alteração na viscosidade da resina.Por exemplo, a quantidade de alteração na viscosidade quando a composição deresina é colocada em uma temperatura de 75° C por 2 horas poderá serpreferentemente de 150 Pa · s ou menor, mais preferivelmente de 100 Pa · s oumenor, e ainda mais preferivelmente de 70 Pa · s ou menor, particularmentemais preferível se de 55 Pa · s ou menor. Quando a quantidade da alteração daviscosidade for de 150 Pa · s ou menor, a alteração na viscosidade da resinaserá pequena mesmo quando a composição da resina é deixada em um tanquede alimentação ou em uma barragem de resina ou em um cilindro revestidor porum longo tempo, pela qual a subseqüente descarga dele no tanque dealimentação poderá ser feita facilmente e uma película de resina poderá serfabricada sem grandes alterações nas condições de fluxo do cilindro derevestimento. Notar que, com relação à alteração na viscosidade, a quantidade aalteração na viscosidade é obtida pela medição da alteração em viscosidadeconjunta com e tempo medido em uma medição de visco-elasticidade dinâmicaem uma temperatura constante de 75° C em uma freqüência de 10 rad/segundoem um esforço de 1%. Adicionalmente, durante a cura aquecida, a composiçãode resina epóxi da presente invenção tem uma alta temperatura no início dareação, preferivelmente de 100° C ou maior, mais preferivelmente de 110 à 145°C. Então a composição de resina epóxi da presente invenção é excelente emestabilidade ao calor antes da cura aquecida e assim sendo capaz de restringirum aumento na viscosidade da resina devido à reação de cura. Especificamente,a temperatura do início da reação medida por diferencial calorimetria varrida(DSC) é alta, e sendo hábil para inibir o progresso da reação de cura em umatemperatura de cura (60 à 90° C) durante usual operação de revestimento ou emnormal temperatura durante o armazenamento. Em adição, a temperatura inicialda reação medida por diferencial calorimetria varrida (DSC) em um taxa detemperatura crescente de 10° C/minuto, que é, uma intersecção da linhaestendida do um crescente de um pico exotérmico e uma linha de base. Ométodo de produção de uma composição de resina epóxi para o materialcomposto de fibra reforçada da presente invenção não é particularmente limitadoe a resina epóxi (A) é misturada e agitada preferivelmente à uma temperatura e95 à 150° C, mais preferivelmente de 100 à 125° C para fazer uma solução deresina. Neste tempo, se a resina termoplástica (F) é combinada, a resinatermoplástica (F) é preferivelmente adicionada e dissolvida para preparar umamistura de resina. Após isso, a resina misturada é preferentemente resfriada àuma temperatura de 60 à 90° C, mais preferentemente à uma temperatura de70° à 80° C, e então à esta resina misturada são adicionados outroscomponentes incluindo o agente de cura amina (B), e o composto dihidrazidaácido orgânico (C). Especificamente, o agente de cura amina (B) e o compostodihirazida ácido orgânico (C) e, como requerido o diciandiamida (D) e/oupartículas da resina termo-ajustada (E) são adicionados à ela de forma uniformese dispersando para produzir a composição da resina. Especificamente, a resinaepóxi (A) e preferivelmente a resina termoplástica (F) poderão ser misturadas eagitadas por aproximadamente 0.5 à 3 horas até certamente seremuniformemente dissolvidas por meio de uma batedeira planetária ajustada à umatemperatura de 95 à 150° C. Então, pe preferido que esta resina misturada sejaresfriada à uma temperatura de 60 à 90° C, e o agente de cura amina (B) e ocomposto dihidrazida ácido orgânico (C) e, como requerido, diciandiamida (D)e/ou partículas da resina termo-ajustada (E) sendo adicionadas à mesmo euniformemente dispersadas e combinada para produzir a composição da resina.

Um pré-impregnado de fibra reforçada da presente invenção, é produzidousando a acima mencionada composição de resina epóxi para materiaiscompostos de fibra reforçada como resina matriz, e pela composição da resinamatriz com a fibra reforçada. Preferíveis fibras reforçadas são: fibras de carbono,fibras de grafite, fibras de aramaico, fibras de vidro, e outras similares. Dessas.As fibras de carbono são preferidas e os tecidos de fibra de carbono sãoparticularmente preferidos. No pré-impregnado de fibra reforçada, o percentualdo conteúdo da resina matriz poderá ser preferivelmente de 30 a 50% por peso,mais preferivelmente de 35 a 45% por peso. Se a proporção da resina matriz nopré-impregnado de fibra reforçada estiver dentro desses limites, a auto-adesãodo pré-impregnado é aperfeiçoada e também a sua maleabilidade e qualidade deaparência é otimizada e ainda as propriedades mecânicas de matériascompostos de fibra reforçada de carbono poderão ser completamente exibidas.O método de produção de um pré-impregnado de fibra reforçada épreferivelmente um método de fundição quente que envolve revestimento nacomposição de resina epóxi da presente invenção em um papel esfoliado emuma forma de película fina para fabricar a película da resina, laminando apelícula da resina acima e abaixo da fibra reforçada e então aquecendo epressionando-a para então impregnar a composição de resina epóxi na fibrareforçada. Um pré-impregnado obtido desta maneira é excelente em estabilidadede armazenamento mesmo se colocado em um trabalho ambiental ou em normaltemperatura da atmosfera por um longo período de tempo, e não se deteriorandona pegajosidade e flexibilidade. Especificamente, o pré-impregnado de fibrareforçada da presente invenção, não tem combinado nele o diciandiamida ou otenha combinado em uma pequena quantidade e que tenha combinado nele ocomposto dihidrazida ácido orgânico (C) com um ponto de fundição de 150° C oumais, e assim resultando em um material de excelente estabilidade dearmazenamento em temperatura normal. Em outras palavras, quando o materialfor armazenado em temperatura normal por um longo período de tempo, umaumento em viscosidade na resina matriz é pequeno, e assim a pegajosidade dopré-impregnado é fortemente alterada. Dessa forma, a temperatura normal serefere à uma temperatura na qual um pré-impregnado é tratado em um trabalhoambiental sendo de aproximadamente 10 à 35° C. A composição de resinaepóxi da presente invenção não se deteriora em flexibilidade mesmo se fordeixado parado, por exemplo por dez dias em temperatura ambiente de 20° C ,mantendo excelente flexibilidade exibida imediatamente após a fabricação dopré-impregnado. O pré-impregnado da fibra reforçada obtido desta maneira élaminado em ambas as faces de um núcleo colméia e então sujeito à moldagemde cura aquecida como usual moldagem autoclave ou moldagem pressão quentepara produzir materiais compostos de fibra reforçada. O resultante materialcomposto de fibra reforçada tem um bom filete e alta resistência adesiva, bemcomo excelente desempenho mecânico. Um núcleo colméia usado na presenteinvenção poderá preferivelmente ser selecionado das colméias aramaicas,colméias de alumínio, colméias de papel ou colméias de vidro. Dessas, ascolméias aramaicas são preferidas. Assim, a presente invenção será aindadescrita por meio de Exemplos; entretanto o escopo da invenção não ficarálimitado à esses Exemplos.

EXEMPLOS

[Exemplos 1 a 6 e Comparativos Exemplos 1 a 4]

A resina epóxi (A)1 o agente de cura amina (Β), o composto dihidrazida ácidoorgânico (C) e como componentes arbitrários, diciandiamida (D) , a resina temo-ajustada (E) e a resina termoplástica (F), que são listadas abaixo, quandousadas para composições de resina epóxi em proporções de combinaçõeslistadas nas Tabelas 1 e 2. Primeiramente, a total quantidade de resina epóxi (A)e de resina termoplástica (F) foram agitas e misturadas por 75 minutos por meiode uma batedeira planetária ajustada à uma temperatura de 125° C até setornarem em uma uniforme solução de resina. Após isso, esta batedeiraplanetária foi ajustada à uma temperatura de 70° C, e quando a temperatura deresina se torna uniforme, a total quantidade do agente de cura amina (Β), ocomposto dihidrazida ácido orgânico (C). O diciandiamida (D) e as partículas daresina pré-ajustada (E) foram adicionadas nesta solução de resina, e então omaterial resultante agitado e misturado para preparar uma composição de resinaepóxi.

- Resinas epóxi (A)

Resina A-1: resina aminofenol-p-triglicidil-Ο,Ν-Ν (MY-0510 fabricada porHunstam Advanced Materials LLC);

Resina A-2: resina epóxi tipo-F bisfenol (Epicoat-806 fabricado por Japan EpoxyResins Co., Ltd);

- Agente de Cura aminda (B)Agente de cura B: diaminodifenilsulfone-'3,3 (ARADUR9719-1 fabricado porHuntsman Advanced Materials LLC);

- Diciandiamida (D)

Agente de Cura D: diciabdiamida (Epicure DICY 15 fabricado por Japan EpoxyResins Co., Ltd);

- Compostos dihidrazida ácido orgânico (C)

Agente de cura C-1: composto dihidrazida ácido adípico (ADH fabricado porJapan Finechem Co., Inc.), ponto de fundição: 177 à 184° C, diâmetro médio departícula: 13 pm;

Agente de cura C-2: dihidrazida ácido dodecabedióico (N-12 fabricado porJapan Finechem Co., Inc.), ponto de fundição : 185 à 190° C1 diâmetro médio departícula: 21 pm;

Agente de cura C-3: composto dihidrazida ácido sebácico (SDH fabricado porJapan Finechem Co, Inc.), ponto de fundição : 185 à 189° C, diâmetro médio departícula: 21 pm.;

Agente de cura C-4: isopropilhidantoin-5-(hidrazinocarbonoetil) bis-3,1 (VDHfabricado por Ajinomoto Fine Techno Co., Inc.), ponto de fundição: 118 à 124°C, diâmetro médio de partícula: 10 pm;

Agente de Cura C-5: dicarbohidrazida-18,1-octadecadiene-11,7 (UDH fabricadopor Ajinomoto Fine Techno Co., Inc.), ponto de fundição: 150 à 165° C, diâmetromédio de partícula: 20 pm;Resina termo-ajustada (E)

Resina E: resina epóxi tipo-A bisfenol (YD-020 fabricada por Tohoto Kasei Co.,Ltd.), ponto de suavização: 135° C à 150° C, preparada como partículas finastendo um diâmetro de partícula de 10O pm ou menos por opressivo impacto.

Resina F: resina polietersulfone (Sumikaexcel PES5003) fabricada por SumitomoChemical Co., Ltd.) preparada como finas partículas tendo um diâmetro departícula de 100 pm ou menos por opressivo impacto.

Para 10 tipos de resina epóxi obtidas (Exemplos 1 à 6, Comparativos Exemplos1 à 4), as quantidades da alteração na viscosidade, as temperaturas inicias dareação, pegajosidade das composições de resina epóxi e valores de resistênciaà fratura dos materiais curados foram avaliados por meio de métodos indicadosabaixo, com os resultados listados nas Tabelas 1 e 2. Em adição, desses, 5 tiposde composições de resina epóxi (Exemplos 4 à 6, Comparativos Exemplos 3 e4), foram cada um avaliados para mínima viscosidade em cura aquecida dascomposições de resina epóxi, flexibilidade dos pré-impregnados e resistência dacarcaça dos painéis colméia por meio dos métodos indicados abaixo, com o sresultados de medição listados na Tabela 2.

[A quantidade na viscosidade da composição de resina epóxi]

A alteração na viscosidade com o tempo da composição de resina epóxi à umatemperatura de 75° C foi medida por 2 horas para determinar a quantidade daalteração na viscosidade em 2 horas relativa à uma inicial viscosidade. Notarque, com relação à viscosidade da composição de resina epóxi a viscosidadeconjunta foi medida em uma medição de visco-elasticidade dinâmica com umesforço de 1% à uma temperatura constante de 75° C em uma freqüência de 10rad/segundo.

[Temperatura no início da reação da composição de resina epóxi]

Aproximadamente 5 mg da composição de resina epóxi como uma amostra foisujeita à análise térmica por meio de diferencial calorimetria de varredura (DSC:DSC-2920 fabricado por TA Instruments, Inc.) em uma atmosfera de nitrogênio àuma taxa de temperatura crescente de 10° C/minuto à partir de uma temperaturade 20° C à 350° C, A medição foi realizada por ajuste tendo como o início datemperatura, a temperatura da intersecção do linha estendida de um crescentepico exotérmico e a linha de base.

[Mínima viscosidade da composição de resina epóxi]

Para a resultante composição da resina epóxi como uma amostra, o mais baixovalor da viscosidade conjunta foi determinado na medição da visco-elasticidadedinâmica com um esforço de 1% em uma freqüência de 10 rad/segundo à umataxa crescente de temperatura de 2o C/minuto entre as temperaturas de 25° C e 200° C.

[Pegajosidade do pré-impregnado]

Uma película de resina foi formada em um papel esfoliado usando cada dasresultantes composições de resina epóxi, e a película foi transferida para ummaterial teci do plano de fibra de carbono (T-300-3 K fabricado por TorayIndustries, Co., Ltd.) pela aplicação de calo r e pressão para alcançar umconteúdo de resina de 41% por peso. Como um resultado, os pré-impregnadosforam obtidos. A pegajosidade dos pré-impregnados imediatamente após afabricação e após a exposição em temperatura ambiente por 10 dias foi avaliadae mencionada em uma escala ponto-três descrita abaixo.

Excelente: suficiente auto-adesão foi sentida

Boa: Alguma adesão foi sentida

Pobre: Quase nenhuma adesão foi sentida

[Resistência à fratura dos produtos curados]

As composições de resina epóxi obtida foram individualmente curadas por 2horas em uma temperatura de 180° C em um forno programado para prepararos produtos de resina curada. Os produtos de resina curada obtidos como acimadescrito foram respectivamente usados para preparar amostras de testes deacordo com ASTM D5045-91, e o valor da resistência à fratura (MPaWm ) à 23°C (condição seca) foi medida.

[Resistência da carcaça do painel colméia]

Dois obtidos pré-impregnados foram laminados e isto foi colocado em ambas asfaces de um núcleo colméia (Nomex Honeycomb SAH-1/8-8.0 fabricado porShowa Aircraft Co., Ltd.) e então colocado em um saco/bolsa e aquecida emuma autoclave à uma temperatura de 180° C por 21 horas (à uma taxa detemperatura crescente de 2.8° C/minuto) e curado para fabricar um painelcolméia. Durante o tempo, o interior da autoclave foi pressurizado à 0.32 MPapela pressão do ar. Para os obtidos painéis colméia, as chapas facesharmonizadas nas laterais: superior e inferior do núcleo colméia no processo decura aquecida foram cada processadas em predeterminado tamanho, e aresistência da carcaça (1b-in;3in) das peças de teste do lado superior da chapaface e do lado inferior da chapa face a uma temperatura de 23° C (condiçãoseca) foi medida de acordo com ASTM D1781.<table>table see original document page 21</column></row><table><table>table see original document page 22</column></row><table>Os resultados da Tabela 1, mostram que as composições de resina epóxi dapresente invenção (Exemplos 1 à 3) tiveram pequenas quantidades de alteraçãod na viscosidade à uma temperatura de 75° C após 2 horas. Em adição atemperatura inicial na reação medida por DSC é mostrada para ser alta e apossibilidade de progresso da reação de cura em uma temperatura de resina (60à 90° C) durante usual operação de revestimento e durante o armazenamentoem temperatura normal é mostrado para ser baixa. Em adição, a pegajosidadedos pré-impregnados mesmo após a sua exposição em temperatura ambientepor 10 dias é mostrada para ser severamente modificada. Por outro lado, quandoo diciandiamida (Comparativo Exemplo 2) e um dihidrazida ácido orgânico comum ponto de fundição de menos que 150° C (Comparativo Exemplo 1) sãousados, as quantidades da alteração da viscosidade à 75° C em 2 horas sãomostrados para serem maiores e também as temperaturas iniciais da reação sãomostradas para serem baixas. Além disso, a pegajosidade dos pré-impregnadosé também mostrada para ser altamente diminuída após a exposição emtemperatura ambiente por 10 dias.Tabela 2

<table>table see original document page 24</column></row><table><table>table see original document page 25</column></row><table>

Claims

1. "COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI PARA MATERIAL COMPOSTO DEFIBRA REFORÇADA", caracterizada por compreender 100 partes por peso deuma resina epóxi (A); 25 a 50 partes por peso de um agente de cura amina (B)selecionado de poliaminas alifáticos, poliaminas alicíclicas, e poliaminasaromáticas; e 1 à 20 partes por peso de um composto dihidrazida ácido orgânico(C) de um ponto de fundição de 150° ou mais alto.

2. "COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI PARA MATERIAL COMPOSTO DEFIBRA REFORÇADA", de acordo com a reivindicação 1, compreendendodiciandiamida, caracterizada por o composto dihidrazida ácido orgânico ( C) serdispersado em uma forma particulada.

3. "COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI PARA MATERIAL COMPOSTO DEFIBRA REFORÇADA", de acordo com as reivindicações 1 e 2, compreendendouma resina termo-ajustada (E) que é sólida em temperatura normal,caracterizada por a resina termo-ajustada (E) ser dispersada em uma formaparticulada.

4. "COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI PARA MATERIAL COMPOSTO DEFIBRA REFORÇADA", de acordo com as reivindicações 1, 2 e 3, caracterizadaainda por compreender uma resina termoplástica (F).

5. "COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI PARA MATERIAL COMPOSTO DEFIBRA REFORÇADA", de acordo com as reivindicações 1, 2, 3, e 4,caracterizada por o composto dihidrazida ácido orgânico (C) ser qualquer um deum composto dihidrazida ácido dibásico e um composto dihidrazida carboxílicoexpressado pela Fórmula (I):<formula>formula see original document page 26</formula>onde χ representa um grupo fenila ou um grupo hidocarbono alifático tendo de 2a 18 átomos de carbono.

6. "COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI PARA MATERIAL COMPOSTO DEFIBRA REFORÇADA", de acordo com as reivindicações 1, 2, 3, 4 e 5,caracterizada por o composto dihirazida ácido orgânico(C) ser um compostodihidrazido ácido carboxílico expressado pela Fórmula (II):<formula>formula see original document page 27</formula>

7. "COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI PARA MATERIAL COMPOSTO DEFIBRA REFORÇADA", de acordo com as reivindicações 1, 2, 3, 4, 5 e 6caracterizada por o diâmetro médio da partícula do composto dihidrazida ácidoorgânico (C) ser de 100 μιτι ou menos.

8. "COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI PARA MATERIAL COMPOSTO DEFIBRA REFORÇADA", de acordo com as reivindicações 1, 2, 3, 4, 5, 6, e 7,caracterizada por o agente de cura (B) ser diaminodifenilsulfone-'3,3 e/oudiaminadifenilsulfone-'4,4

9. "COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI PARA MATERIAL COMPOSTO DEFIBRA REFORÇADA", de acordo com as reivindicações 3, 4, 5, 6, 7 e 8,caracterizada por a resina termo-ajustada (E) incluir ao menos uma espécieselecionada de resinas epóxi, resinas bismaleimida, e resinas isocianeto, quesão sólidas em temperatura ambiente e não se dissolvem completamente naresina epóxi em uma temperatura de 90° C ou menos.

10. "COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI PARA MATERIAL COMPOSTO DEFIBRA REFORÇADA", de acordo com as reivindicações 4, 5, 6, 7, 8 e 9,caracterizada por a resina termoplástica (F) ser qualquer uma de uma resinapolietersulfone e uma resina polieterimida.

11. "COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI PARA MATERIAL COMPOSTO DEFIBRA REFORÇADA" de acordo com as reivindicações 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10 ,caracterizada por compreender de 1 à 5 partes por peso de diciandiamida (D)com relação à 100 partes por peso da resina epóxi (A).

12. "COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI PARA MATERIAL COMPOSTO DEFIBRA REFORÇADA", de acordo com as reivindicações 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10 e 11, caracterizada por compreender de 1 à 20 partes por peso da resina termo-ajustada (E) com relação à 100 partes por peso da resina epóxi (A).

13. "COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI PARA MATERIAL COMPOSTO DEFIBRA REFORÇADA" de acordo com as reivindicações 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, e 12 caracterizada por compreender de 20 à 60 partes por peso da resinatermoplástica (F) com relação à 100 partes por peso da resina epóxi (A).

14. "COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI PARA MATERIAL COMPOSTO DEFIBRA REFORÇADA" de acordo com as reivindicações 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9,-10, 11, 12, e 13, caracterizada por a mínima viscosidade da composição deresina epóxi medida pela visco-elasticidade dinâmica à uma taxa crescente detemperatura de 2o C/minuto ser de 10 à 150 Pa*s.

15. "COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI PARA MATERIAL COMPOSTO DEFIBRA REFORÇADA" de acordo com as reivindicações 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9,-10, 11, 12, 13 e 14, caracterizada por o valor de resistência à fratura medida deacordo com ASTM D5045-91 após a cura da composição de resina epóxi ser de-1.8 MPaWm ou maior.

16. "MÉTODO PARA A PRODUÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO DE RESINAEPÓXI", de acordo com as reivindicações 4, 5, 6, 7, 8, 9. 10. 11, 12, 13, 14 e 15,caracterizado por compreender:- a dissolvência da resina termoplástica (F) na resina epóxi (A) em 95 à 150° Cpara fazer uma resina misturada;- o resfriamento da resina misturada de 60 à 90° C, e então adicionando outroscomponentes combinados incluindo o agente de cura amina (B) e o compostodihidrazida ácido orgânico (C) na resina misturada.

17. "PRÉ-IMPREGNADO DE FIBRA REFORÇADA", de acordo com asreivindicações 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14 e 15, caracterizado porconter uma resina matriz em conjunto com uma fibra reforçada.

18. "PRÉ-IMPREGNADO DE FIBRA REFORÇADA", de acordo com areivindicação 17, caracterizado por o conteúdo da resina matriz ser de 30 à 50%por peso.

19. "PRÉ-IMPREGNADO DE FIBRA REFORÇADA", de acordo com asreivindicações 17 e 18, caracterizado por a fibra reforçada ser uma fibra decarbono.

20. "PAINEL IMPRESSADO COLMÉIA", de acordo com as reivindicações 17,-18 e 19,caracterizado por o pré-impregnado de fibra reforçada e o núcleocolméia serem laminados um ao outro.

21. "PAINEL IMPRESSADO COLMÉIA", de acordo com a reivindicação 20,caracterizado por o núcleo colméia ser selecionado por qualquer grupoconsistindo de colméias aramaicas,colméias de alumínio, colméias de papel ecolméias de vidro.