BRPI1003627B1 - Processo para a produção de painéis e painéis produzidos de acordo com o processo - Google Patents

Processo para a produção de painéis e painéis produzidos de acordo com o processo Download PDF

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Abstract

processo para a produção de painéis e painéis produzidos de acordo com o processo". um processo para a produção de panéis se destaca pelos seguintes passos. a) provimento de uma placa de suporte, de formato grande, polida para prensagem,de material derivado de madeira, que ao menos na sua face superior apresenta uma película de prensagem, formada na sua produção. b) esmerilhamento de uma parte da pelícuila de impressão pela face superior da placa de suporte, c) aplicação de uma primeira demão de resina líquida à base de melamina na face superior da placa de suporte, sendo que a resina ao menos parcialmente é difundida na camada marginal superior da placa de suporte, atravessando e beneficiando ao menos parcialmente a região remanescente da película de impressão, d) secagem da primeira demão, e) aplicação de um primer sobre a primeira demão, f) secagem do primer, g) aplicação ao menos de uma laca enriquecida com pigmentos de tinta à base de água, para produção de uma decoração, h) secagem da decoração, i) aplicação de uma selagaem ao menos de uma resina em base de melamina, enriquecida com partículas resistentes à abrasão e com 25 fibras de celulose, j) secagem da selagem, k) aplicação de uma primeira demão de uma resina líquido na base de melamina na face inferior da placa de suporte, sendo que a resina é difundida, ao menos parcialmente, na camada marginal inferior da placa de 30 suporte, i) secagem da primeira demão, m) aplicação de uma tração contrária sobre a face inferior da

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para PROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE PAINÉIS E PAINÉIS PRODUZIDOS DE ACORDO COM O PROCESSO.
Descrição [001] A presente invenção refere-se a um processo para a produção de painéis que são subdivididos a partir de uma placa de suporte de formato grande, com um núcleo de material à base de madeira.
[002] A partir do documento EP 1 454 763 A2 passou a ser conhecido um processo para o beneficiamento de uma placa de madeira ou de material derivado de madeira, especialmente uma placa MDF ou HDF, com um lado superior e um lado inferior, no qual, inicialmente, no lado superior da placa é aplicada uma camada de selagem de resina de melamina, sendo impresso uma decoração sobre a camada de selagem e sobre o décor é depois aplicada uma camada protetora de resina de melamina. Em seguida, a estrutura da placa sera prensada sob influência de temperatura até que a camada protetora e a camada de selagem se fundem e interligam mediante inclusão da decoração impressa.
[003] No documento DE 195 32 819 A1 é revelado um processo para a produção de uma placa de material derivado de madeira com uma superfície que pode ser oticamente conformada, na qual na referida placa de material derivado de madeira seguidamente são aplicados um entintamento de primeira demão, uma selagem, uma base de impressão de uma decoração impressa.
[004] A base de impressão, no caso, será conformada de um entintamento de primeira demão, ou seja, uma primeira demão de uma selagem de laca e uma laca de superficie. Por meio de cilindros de gravura poderá ser impresso sobre a base de impressão uma decoração, por exemplo, em uma impressão de duas cores. Sobre esta impressão poderá, finalmente, ser aplicada uma laca UV de acrilato de
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2/9 várias camadas, que pode ser endurecida por meio de luz UV.
[005] O documento DE 197 51 115 A1 revela um processo para o revestimento de um painel, no qual na superfície é aplicada ao menos uma camada de tinta, por meio de um processo de impressão, especialmente através de serigrafia. No caso, a superfície poderá estar em estado não beneficiado, esmerilhada ou previamente tratada, especialmente laqueada. Finalmente, a camada de tinta aplicada poderá ser recoberta por um revestimento com laca clara.
[006] No emprego da tecnologia de impressão direta, ou seja, a impressão direta das diferentes csamadas sobre a placa de suporte, comparado com painéis produzidos de forma convencional, se apresenta uma redução da espessura dos painéis de laminados prontos pelo abandono das camadas de papel. Isto resulta em problemas na produção seriada, de fluxo, quando as placas revestidas, de grande formato em seguida forem subdivididas para a produção dos painéis. A fim de que fique assegurado que painéis individuais não abandonem a norma DIN 13329 devido à medida inferior ao índice, terá de ser operado um forte esquema de garantia de qualidade, o que, por um lado, torna mais lenta a produção e, por outro lado, também aumenta os custos da produção. Finalmente também se verifica um descontentamento junto ao comerciante e/ou consumidor final, visto que a altura das pilhas diverge, de modo visível, de placas convencionalmente revestidas.
[007] Na conhecida produção de placas, são comumente empregadas placas HDF como placas de suporte, cujo lado superior é esmerilhado em aproximadamente 0,3 mm. No lado superior e inferior da placa de suporte é conformada uma chamada película de prensagem, também chamada de press-patina ou camada apodrecida. A película de prensagem surge na prensagem do bolo de fibras e será produzida pela superfície quente das placas prensadas, ou seja, das cintas da
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3/9 prensa. A película de prensagem tem uma espessura de cerca de 0,3 mm. Como a película de prensagem é totalmente esmerilhada e aproximadamente 0,1 mm do material de núcleo para reduzir a profundidade da profundidade da aspereza no lado superior da placa de suporte é esmerilhada antes do revestimento continuado, as placas precisam ser produzidas mais espessas no sentido de um acréscimo correspondente ao esmerilhamento, o que influencia negativamente os custos de produção. Para produzir um elemento de piso consoante os padrões, por meio da tecnologia de impressão direta, com uma espessura de 6 mm, a placa de suporte terá de apresentar ao menos uma espessura de 6,1 mm.
[008] A película de prensagem terá de ser removida por esmerilhamento, porque na sua região a aplicação térmica na prensagem a quente é tão elevado que a cola endurece com demasiada rapidez, com o que pontes de cola se rompem, ao menos parcialmente, e a camada aplicada é exposta. Esta ruptura das pontes de cola expõe os painéis prontos a saliências das camadas decorativas e à prova de abrasão, aplicadas na placa de suporte. Estas saliências são chamadas de delaminação, que já na carga normal pode se apresentar na alteração de tamanho tipica para materiais derivados de madeira, em virtude de oscilações do clima.
[009] Portanto, existe uma grande necessidade de painéis de laminados resistentes ao desgaste que se encontrem dentro da tolerância de espessura do padrão acima mencionado. Além disso, existe necessidade de um processo protetor de recursos para a produção, no qual custos extras de passos processuais adicionais e/ou por materiais adicionais são amplamente evitados.
[0010] Partindo desta problemática, o processo inicialmente mencionado para a produção de painéis, especialmente painéis para piso, deverá ser aprimorado.
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4/9 [0011] Para a solução do problema, o processo se destaca pelas seguintes etapas:
[0012] a) prover uma placa de suporte de material derivado de madeira, de formato grande, polida para impressão, que apresenta ao menos na sua face superior uma película de prensagem, formada na produção, [0013] b) esmerilhar uma parte da película de prensagem pela face superior da placa de suporte, [0014] c) aplicar uma primeira demão de resina líquida à base de melamina na face superior da placa de suporte, sendo que a resina ao menos parcialmente, é difundida na camada marginal superior da placa de suporte, atravessando e beneficiando ao menos parcialmente a região remanescente da película de prensagem, [0015] d) secar a primeira demão, [0016] e) aplicar um primer sobre a primeira demão, [0017] f) secar o primer, [0018] g) aplicar ao menos uma laca enriquecida com pigmentos de tinta à base de água, para produção de uma decoração, [0019] h) secar a decoração, [0020] i) aplicar uma selagem ao menos de uma resina em base de melamina, enriquecida com partículas resistentes à abrasão e com fibras de celulose, [0021] j) secar a selagem, [0022] k) aplicar uma primeira demão de uma resina líquido na base de melamina na face inferior da placa de suporte, sendo que a resina é difundida, ao menos parcialmente, na camada marginal inferior da placa de suporte, [0023] l) secar a primeira demão, [0024] m) aplicar uma tração contrária sobre a face inferior da placa de suporte,
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5/9 [0025] n) prensar a formação de camadas com pressão e temperatura, [0026] o) subdividir a placa de suporte em painéis de largura e comprimento desejados, [0027] p) aplicar meios de conexão e elementos de bloqueio em arestas laterais opostas para conexão e bloqueio, isentos de cola, de vários painéis, formando um composto de piso, aplicado de modo flutuante.
[0028] Com este processo poderá ser lograda uma economia de material de quase 5%, com o que são poupados madeira, cola e parte da energia necessária para o processamento. Um painel de laminado, consoante a norma de 6 mm, poderá ser produzido a partir de uma placa de suporte com espessura de 5,8 mm. No caso de um processo de produção convencional, a placa de suporte deverá apresentar uma espessura de 6,1 mm.
[0029] Devido ao fato de que a placa de suporte pode ser produzida mais fina, aumenta a velocidade da prensa a quente e, com isto, também a sua produção (Quantidade/Unidade de tempo). Como a película de prensagem não é totalmente removida por esmerilhamento, é eliminado não apenas tempo de manipulação, o que vem a reduzir o tempo da produção, mas também são reduzidos os custos correntes para a cinta de esmerilhamento. Como a camada da maior espessura bruta fica quase preservada, a prensagem a quente poderá ser realizada com menos pressão e/ou com velocidade maior. O padrão de ajuste para prensagem a quente, para otimização da produção, ficará, por conseguinte, maior.
[0030] Pela penetração de resina na camada superior da placa de suporte, por um lade, serão compensadas as propriedades da película restante e, simultaneamente, é criada uma boa infraestrutura para a decoração e posição à prova de abrasão. Na prática, ficou demonstra
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6/9 do que o perigo de uma delaminação nos painéis de piso, produzidos de acordo com a invenção, é reduzido. Foi logrado um nítido aprimoramento da qualidade.
[0031] De preferência, como placa de suporte é usada uma placa MDF-, HDF- ou aparas.
[0032] A espessura da placa de suporte será, preferencialmente, de 5,8 mm e a película de prensagem apresenta, especialmente de modo referido, uma espessura de cerca de 0,2 mm.
[0033] De preferência, a película de imrpessão será esmerilhada no lado superior da placa de suporte em cerca de 0,1 mm. Com isto é possível que a primeira demão possa depois atravessar a película de prensagem em uma profundidade de cerca de 0,1 mm.
[0034] Como partículas à prova de abrasão são empregadas, preferencialmente, partículas de corindo na camada de selagem.
[0035] Após a divisão, uma variedade de painéis poderá ser embalada, constituindo um amarrado.
[0036] Um painel de piso com um núcleo de material derivado de madeira, especialmente de MDF, HDF ou aparas, se destaca pelas seguintes características:
[0037] a) uma face superior, uma face inferior e dois pares de arestas laterais reciprocamente opostas, [0038] b) a face superior e a face inferior do núcleo apresentam uma película de prensagem, formada no processo de prensagem [0039] c) a película de prensagem na face superior é mais fina do que a película de prensagem na face inferior, [0040] d) na face superior do núcleo estão aplicados uma primeira demão, uma camada de primer, ao menos uma camada decorativa e uma camada à prova de abrasão, [0041] e) na face inferior do núcleo são aplicados uma primeira demão e uma camada de tração contrária,
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7/9 [0042] f) a camada de primeira demão penetrou ao menos parcialmente na película de prensagem face superior.
[0043] A camada de primeira demão consiste, preferencialmente, em uma resina de melamina. A película de prensagem na face superior é cerca de 0,1mm mais fina do que na face inferior, o que preferencialmente é regulado por esmerilhamento. A espessura restante da película de prensagem na face superior é, preferencialmente, de 0,1 mm.
[0044] Além de fibras de celulose, a camada à prova de abrasão apresenta, como partículas à prova de abrasão, preferencialmente partículas de corindo.
[0045] A seguir, o processo da invenção deverá ser explicado, à guisa de exemplo, para um laminado de piso de 6 mm de acordo com a norma DIN 13329.
[0046] Inicialmente é provida uma placa de suporte, de formato grande e polida para prensagem, de MDF-, HDF ou material de aparas, com uma espessursa de cerca de 5,8 mm. A placa de suporte possui uma película de prensagem na sua face superior e na sua face inferior, a qual, em cosnequência das quentes chapas de prensagem surgiu na prensagem do bolo de fibras ou de aparas. Na face suieprior da placa de suporte, a película de prensagem inicialmente será esmerilhada em cerca de 0,1 mm. Depois a face superior esmerilhada recebe uma primeira demão de resina liquida, em base de melamina. A resina difunde com seus componentes endurecíveis ao menos parcialmente na camada marginal superior e atravessa a região remanescente da película de prensagem em cerca de 0,1 mm. Deste modo, a película de prensagem será beneficiada.
[0047] Em seguida, verifica-se um processo de secagem. Sobre a primeira demão seca será aplicada uma camada de primer e, em seguida, seca. Sobre a camada de primer seca será aplicada, ao menos,
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8/9 uma laca à base de água, enriquecida com pigmentos de tinta, visando produzir uma decoração. A decoração pode ser uni-cores, uma contextura de madeira, um espelho de ladrilhos ou uma decoração de fantasia. Também decorações de pedras naturais podem ser usadas. Depois de que a camada decorativa aplicada foi seca, será aplicada uma selagem com ao menos uma resina enriquecida com partículas à prova de abrasão e fibras de celulose. A resina é constituída na base de melamina. Em seguida, a selagem aplicada será seca e depois o lado inferior da placa de suporte recebe uma primeira demão de resina líquida à base de melamina, quando a resina, ao menos parcialmente, difunde dentro da camada marginal inferior e, eventualmente, na película de prensagem inferior. A primeira demão será depois totalmente seca e será aplicada uma camada líquida de resina sistética em tração contrária sobre a face inferior da pace de suporte. Em seguida, esta formação de camada será prensada sob a ação de pressão e temperatura.
[0048] A placa de suporte assim beneficiada, de grande dimensão, será depois subdividida em painéis de tamanho desejado. Em seguida, arestas laterais opostas dos painéis divididos serão perfiladas com meios de conexão e de bloqueio reciprocamente correspondentes, a fim de que possam ser unidos e bloqueados reciprocamente vários painéis de conformação identica, visando produzir um composto de piso, aplicado de forma flutuante.
[0049] Uma variedade de painéis subdivididos será, de forma conhecida, embalada em um amarrado e eventualmente armazenada.
[0050] O desenho apresenta o extrato de um perfil vedante bruto de uma placa de HDF para ser usada em um revestimento de piso. A area designada com 1 é a area quer foi esmerilhada e removido nas placas convencionais. No caso, se trata da chamada camada de apodrecimento (película de prensagem) que foi totalmente removida no
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9/9 esmerilhamento. A area designada com 2 constitui a área que, de acordo com a invenção, é esmerilhada e removida da película de prensagem, a fim de aplainar a face superior da placa de suporte, visto que em virtude da tolerância de prensagem, a face superior não está totalmente plana. A área 3 representa a area que é beneficiada pela aplicação da primeira demão e penetração da resina nesta camada. O diagrama apresenta a densidade bruta em kg/m3 e a espessura de placa é indicada em mm. Pode-se reconhecer, nitidamente, que a densidade bruta dentro da película de prensagem aumenta rápido para uma área acima de 1.000 kg/m3 para depois tornar a cair no núcleo na direção do centro do núcleo.
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Claims (13)

  1. REIVINDICAÇÕES
    1. Processo para a produção de painéis caracterizado pelo fato de que contêm as seguintes etapas:
    a) prover uma placa de suporte de material derivado de madeira, de formato grande, polida para impressão, que apresenta ao menos na sua face superior uma película de prensagem, formada na produção,
    b) esmerilhar uma parte da película de prensagem pela face superior da placa de suporte,
    c) aplicar uma primeira demão de resina líquida à base de melamina na face superior da placa de suporte, sendo que a resina, ao menos parcialmente, é difundida na camada marginal superior da placa de suporte, atravessando e beneficiando, ao menos parcialmente, a região remanescente da película de prensagem,
    d) secar a primeira demão,
    e) aplicar um primer sobre a primeira demão,
    f) secar o primer,
    g) aplicar ao menos um verniz enriquecido com pigmentos de tinta à base de água, para produção de uma decoração,
    h) secar a decoração,
    i) aplicar uma selagaem ao menos de uma resina em base de melamina, enriquecida com partículas resistentes à abrasão e com fibras de celulose,
    j) secar a selagem,
    k) aplicar uma primeira demão de uma resina líquida na base de melamina na face inferior da placa de suporte, sendo que a resina é difundida, ao menos parcialmente, na camada marginal inferior da placa de suporte,
    l) secar a primeira demão,
    m) aplicar uma tração contrária sobre a face inferior da pla-
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  2. 2/3 ca de suporte,
    n) prensar a estrutura de camadas com efeito de pressão e temperatura,
    o) subdividir a placa de suporte em painéis de largura e comprimento desejados,
    p) aplicar meios de conexão e elementos de bloqueio em arestas laterais opostas para conexão e bloqueio, isentos de cola, de vários painéis, formando um composto de piso, aplicado de modo flutuante.
    2. Processo de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que como placa de suporte é usada uma placa de MDF-, HDF ou de aparas.
  3. 3. Processo de acordo com as reivindicações 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que a película de prensagem apresenta uma espessura de aproximadamente 0,2 mm.
  4. 4. Processo de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado pelo fato de que a película de prensagem é esmerilhada em aproximadamente 0,1 mm.
  5. 5. Processo de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizado pelo fato de que a primeira demão penetra a película de prensagem até uma profundidade de 0,1 mm.
  6. 6. Processo de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizado pelo fato de que partículas de corundo são usadas como partículas à prova de abrasão.
  7. 7. Processo de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizado pelo fato de que uma variedade de painéis é embalada em um amarrado.
  8. 8. Painel com um núcleo prensado de material derivado de madeira, especialmente de MDF, HDF ou aparas caracterizado pelo fato de compreender :
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    3/3
    a) uma face superior, uma face inferior e dois pares de arestas laterais reciprocamente opostos,
    b) a face superior e a face inferior do núcleo apresentam uma película de prensagem, formada no processo de prensagem,
    c) a película de prensagem na face superior é mais fina do que a película de prensagem na face inferior,
    d) na face superior do núcleo estão aplicados uma primeira demão, uma camada de primer, ao menos uma camada venizdecorativa e uma camada à prova de abrasão,
    e) na face inferior do núcleo são aplicadas uma primeira demão e uma camada de tração contrária,
    f) a camada de primeira demão penetra ao menos parcialmente na película de prensagem na face superior.
  9. 9. Painel de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que a camada da primeira demão consiste em resina de melamina.
  10. 10. Painel de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que a película de prensagem é mais fina na face superior em aproximadamente 0,1 mm do que na face inferior.
  11. 11. Painel de acordo com qualquer uma das reivindicações 8 a 10, caracterizado pelo fato de que a película de prensagem na face superior é ao menos parcialmente esmerilhada.
  12. 12. Painel de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo fato de que a película de prensagem possui uma espessura de cerca de 0,1 mm.
  13. 13. Painel de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que a camada à prova de abrasão possui fibras de celulose e partículas à prova de abrasão, preferencialmente partículas de corundo.
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