BRPI1011743B1 - processo para preparar resina, composição de resina, objeto curado ou peça estrutural e seus usos e composição de revestimento em pó - Google Patents
processo para preparar resina, composição de resina, objeto curado ou peça estrutural e seus usos e composição de revestimento em pó Download PDFInfo
- Publication number
- BRPI1011743B1 BRPI1011743B1 BRPI1011743A BRPI1011743A BRPI1011743B1 BR PI1011743 B1 BRPI1011743 B1 BR PI1011743B1 BR PI1011743 A BRPI1011743 A BR PI1011743A BR PI1011743 A BRPI1011743 A BR PI1011743A BR PI1011743 B1 BRPI1011743 B1 BR PI1011743B1
- Authority
- BR
- Brazil
- Prior art keywords
- benzoquinone
- resin
- alkyl
- fact
- substituted
- Prior art date
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 53
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 55
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 32
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 150000004057 1,4-benzoquinones Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 20
- VTWDKFNVVLAELH-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical group CC1=CC(=O)C=CC1=O VTWDKFNVVLAELH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 11
- -1 itaconate ester Chemical group 0.000 claims description 11
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 4
- ZWWQRMFIZFPUAA-UHFFFAOYSA-N dimethyl 2-methylidenebutanedioate Chemical compound COC(=O)CC(=C)C(=O)OC ZWWQRMFIZFPUAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 claims description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 31
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 25
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 8
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 4
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 150000004054 benzoquinones Chemical class 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 230000035876 healing Effects 0.000 description 3
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 229960004063 propylene glycol Drugs 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 150000003623 transition metal compounds Chemical class 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDULGHZNHURECF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylaniline 2,4-dimethylaniline 2,5-dimethylaniline 2,6-dimethylaniline 3,4-dimethylaniline 3,5-dimethylaniline Chemical class CC1=CC=C(N)C(C)=C1.CC1=CC=C(C)C(N)=C1.CC1=CC(C)=CC(N)=C1.CC1=CC=C(N)C=C1C.CC1=CC=CC(N)=C1C.CC1=CC=CC(C)=C1N CDULGHZNHURECF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ICKWICRCANNIBI-UHFFFAOYSA-N 2,4-di-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 ICKWICRCANNIBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SENUUPBBLQWHMF-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=CC(=O)C=C(C)C1=O SENUUPBBLQWHMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 240000008042 Zea mays Species 0.000 description 2
- 235000005824 Zea mays ssp. parviglumis Nutrition 0.000 description 2
- 235000002017 Zea mays subsp mays Nutrition 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 235000005822 corn Nutrition 0.000 description 2
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N guaiacol Chemical compound COC1=CC=CC=C1O LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000012966 redox initiator Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MFEWNFVBWPABCX-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetraphenylethane-1,2-diol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C(O)(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)(O)C1=CC=CC=C1 MFEWNFVBWPABCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGDZIAMRHXEPLG-UHFFFAOYSA-N 1,2,2,3-tetramethylpyrrolidine Chemical compound CC1CCN(C)C1(C)C FGDZIAMRHXEPLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005206 1,2-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000005208 1,4-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 1,4a-dimethyl-7-propan-2-yl-2,3,4,4b,5,6,10,10a-octahydrophenanthrene-1-carboxylic acid Chemical compound C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLKPVQZFNYXFCY-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxy-2,2,5,5-tetramethylpyrrolidine-3-carboxylic acid Chemical compound CC1(C)CC(C(O)=O)C(C)(C)N1O CLKPVQZFNYXFCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-Tetramethylpiperidine Substances CC1(C)CCCC(C)(C)N1 RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIXDHVDGPXBRRD-UHFFFAOYSA-N 2,3,5-trimethylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=CC(=O)C(C)=C(C)C1=O QIXDHVDGPXBRRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUFZRCJENRSRLY-UHFFFAOYSA-N 2,3,5-trimethylhydroquinone Chemical compound CC1=CC(O)=C(C)C(C)=C1O AUFZRCJENRSRLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIACLXROWHONEE-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=C(C)C(=O)C=CC1=O AIACLXROWHONEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPRYUXCVCCNUFE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trimethylphenol Chemical compound CC1=CC(C)=C(O)C(C)=C1 BPRYUXCVCCNUFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYKLQMNSFPAPLZ-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=CC(=O)C(C)=CC1=O MYKLQMNSFPAPLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFGVTUJBHHZRAB-UHFFFAOYSA-N 2,6-Di-tert-butyl-1,4-benzenediol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC(C(C)(C)C)=C1O JFGVTUJBHHZRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C(C)(C)C)C(O)=C1 XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPGZGVPKRJYKCI-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-methylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=CC(=O)C=C(C(C)(C)C)C1=O NPGZGVPKRJYKCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCCTVAJNFXYWTM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(=O)C=CC1=O NCCTVAJNFXYWTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEPIUTWNBHBHIO-UHFFFAOYSA-N 3-carboxy-PROXYL Chemical compound CC1(C)CC(C(O)=O)C(C)(C)N1[O] GEPIUTWNBHBHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QISOBCMNUJQOJU-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1h-pyrazole-5-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C=1NN=CC=1Br QISOBCMNUJQOJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYQGCJQJIOARKD-UHFFFAOYSA-N 4-carboxy-TEMPO Chemical compound CC1(C)CC(C(O)=O)CC(C)(C)N1[O] CYQGCJQJIOARKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XESZUVZBAMCAEJ-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylcatechol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(O)=C1 XESZUVZBAMCAEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001174 Diethylhydroxylamine Polymers 0.000 description 1
- KLDXJTOLSGUMSJ-JGWLITMVSA-N Isosorbide Chemical compound O[C@@H]1CO[C@@H]2[C@@H](O)CO[C@@H]21 KLDXJTOLSGUMSJ-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N Tert-Butylhydroquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1O BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- MKSISPKJEMTIGI-LWTKGLMZSA-K aluminum (Z)-oxido-oxidoimino-phenylazanium Chemical compound [Al+3].[O-]\N=[N+](/[O-])c1ccccc1.[O-]\N=[N+](/[O-])c1ccccc1.[O-]\N=[N+](/[O-])c1ccccc1 MKSISPKJEMTIGI-LWTKGLMZSA-K 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- HBPTUDIZKSGJNN-UHFFFAOYSA-N benzoic acid;cyclohexane;methanol Chemical compound OC.OC.C1CCCCC1.OC(=O)C1=CC=CC=C1.OC(=O)C1=CC=CC=C1 HBPTUDIZKSGJNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- UHZZMRAGKVHANO-UHFFFAOYSA-M chlormequat chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CCCl UHZZMRAGKVHANO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- QAEKNCDIHIGLFI-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+);2-ethylhexanoate Chemical compound [Co+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O QAEKNCDIHIGLFI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N diethylhydroxylamine Chemical compound CCN(O)CC FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXJGUBZTZWCMEX-UHFFFAOYSA-N dimethylhydroquinone Natural products CC1=C(C)C(O)=CC=C1O BXJGUBZTZWCMEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- WAMKWBHYPYBEJY-UHFFFAOYSA-N duroquinone Chemical compound CC1=C(C)C(=O)C(C)=C(C)C1=O WAMKWBHYPYBEJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 229920001002 functional polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 229960001867 guaiacol Drugs 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002479 isosorbide Drugs 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- GYVGXEWAOAAJEU-UHFFFAOYSA-N n,n,4-trimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C)C=C1 GYVGXEWAOAAJEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002791 naphthoquinones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000004978 peroxycarbonates Chemical class 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000002990 phenothiazines Chemical class 0.000 description 1
- XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N phosphonous acid Chemical class OPO XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N phthalic acid di-n-butyl ester Natural products CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000012857 repacking Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- KUNQVQGPFJPCHE-UHFFFAOYSA-N styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 KUNQVQGPFJPCHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003513 tertiary aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N tetrachloro-1,4-benzoquinone Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)C(Cl)=C(Cl)C1=O UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003682 vanadium compounds Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/52—Polycarboxylic acids or polyhydroxy compounds in which at least one of the two components contains aliphatic unsaturation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
- C08F283/01—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to unsaturated polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D167/00—Coating compositions based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D167/06—Unsaturated polyesters having carbon-to-carbon unsaturation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/03—Powdery paints
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
- Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
- Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
- Y10T428/139—Open-ended, self-supporting conduit, cylinder, or tube-type article
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
- Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
- Y10T428/139—Open-ended, self-supporting conduit, cylinder, or tube-type article
- Y10T428/1393—Multilayer [continuous layer]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Developing Agents For Electrophotography (AREA)
Abstract
processo para preparar resina, composição de resina, objeto curado ou peça estrutural e seus usos e composição de revestimento em pó a presente invenção refere-se a um processo para preparar resina de poliéster insaturado que compreende unidades de éster itaconato como insaturações reativas, sendo que o processo compreende reagir pelo menos ácido itacônico e/ou anidrido itacônico e pelo menos um diol na presença de benzoquinona e/ou benzoquinona substituída por alquila, sendo que a quantidade total de benzoquinona e benzoquinona substituída por alquila é de, pelo menos, 200 ppm.
Description
PROCESSO PARA PREPARAR RESINA, COMPOSIÇÃO DE RESINA, OBJETO CURADO OU PEÇA ESTRUTURAL E SEUS USOS E COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO EM PÓ
A presente invenção refere-se a um processo para preparar resina de poliéster insaturado, adequada para ser usada na fabricação de peças estruturais, que compreende unidades de éster itaconato como insaturações reativas na resina.
Composições de resina de poliéster insaturado, atualmente aplicadas para obtenção de peças estruturais, muitas vezes contêm quantidades consideráveis de estireno como diluente reativo copolimerizável. Como resultado da presença de estireno, o estireno pode escapar durante a preparação e cura, mas, também, mesmo durante o uso a longo prazo previsto do mesmo, e causar um odor desagradável e, possivelmente, até mesmo efeitos tóxicos. Assim, há um desejo de reduzir a emissão de estireno. Devido ao fato de que a resina de poliéster insaturado é apenas polimerizável, a quantidade de estireno em estireno que contém resinas não pode ser reduzida ainda mais sem afetar de modo prejudicial as propriedades dos compósitos curados. Consequentemente há necessidade de resinas de poliéster insaturado homopolimerizável. Conforme usado no presente documento, uma resina de poliéster insaturado, que compreende unidades de éster itaconato como insaturações reativas, é considerada homopolimerizável no caso de 25% em peso dos blocos de construção de ácido dicarboxilico insaturado forem capazes de homopolimerização, isto é, se forem blocos de construção de ácido itacônico.
Verificou-se, entretanto, que resinas de poliéster insaturado homopolimerizável tendem a gelificar (isto é, polimerizar) durante a preparação, em particular quando se
Petição 870190083180, de 26/08/2019, pág. 10/13
2/24 aplica o procedimento de síntese de poliéster insaturado (PI) padrão, em que todas as matérias-primas para a resina são misturadas e condensadas em altas temperaturas.
Para poliésteres insaturados serem usados na fabricação de peças estruturais, os poliésteres insaturados precisam ser capazes de polimerizar radicais livres (isto é, curar) após ter diluído a resina com diluente reativo. Isto significa que a gelificação durante a preparação da resina de poliéster insaturado precisa ser evitada.
O documento WO-A-9727253 descreve a síntese de resinas de revestimento em pó à base de itacônico. Nesta publicação, o procedimento de síntese de PI padrão, em que todas as matérias-primas para a resina são misturadas e condensadas em altas temperaturas, não é aplicado. Os 15 poliésteres insaturados à base de itacônico homopolimerizável foram preparados com uso da abordagem de pré-polímero, em que um polímero de hidroxila funcional ou oligômero é modificado na segunda etapa com ácido itacônico e condensado a baixos índices ácido, ou pelo uso de 20 abordagem de anidrido, em que se modificam polímeros funcionais com anidrido itacônico, resultando em resinas de elevado valor de ácido.
O documento FR-A-1295841 descreve a preparação de poliéster insaturado, que compreende unidades de éster 25 itaconato como insaturações reativas, com aplicação do procedimento de síntese de poliéster insaturado padrão na presença de hidroquinona. Uma das desvantagens de usar hidroquinona é que pode influenciar a taxa de cura da resina. Sabe-se que os inibidores podem ter uma influência 30 nas características da cura da resina. Entretanto, deseja3/24 * se ter um inibidor alternativo que possa ser aplicado para preparar a resina. Além disso, os inibidores usados na síntese da resina podem ter um impacto negativo nas propriedades mecânicas da resina curada. Em vista disso, também deseja-se ter um inibidor alternativo que possa ser aplicado para preparar a resina. Entretanto, há um desejo forte de ter inibidores alternativos que possam ser usados para preparar poliésteres insaturados com unidades de ester itaconato.
O objetivo da presente invenção é fornecer um inibidor alternativo que pode ser aplicado no procedimento da síntese de poliéster insaturado padrão para preparar poliéster insaturado, que compreende unidades de éster itaconato como insaturações reativas, em que as viscosidades das resinas preparadas são semelhantes ou mesmo inferiores, e as propriedades mecânicas das resinas curadas são similares ou mesmo melhores.
Este objetivo foi obtido, de modo surpreendente, na medida em que o processo compreende reagir pelo menos ácido 20 itacônico e/ou anidrido itacônico, e pelo menos um diol na presença de benzoquinona e/ou benzoquinona substituída por alquila, em que a quantidade total de benzoquinona e/ou benzoquinona substituída por alquila é pelo menos 20 ppm (em relação à quantidade total de matérias-primas usadas 25 para preparar o poliéster insaturado).
Isto é o mais surpreendente, já que aplicar 100 ppm de benzoquinona e/ou benzoquinona substituída por alquila resulta em gelificação da resina, enquanto que ao aplicar 100 ppm de hidroquinona não ocorre gelificação.
Uma vantagem adicional do processo da presente
4/24 invenção é que as propriedades mecânicas de um objeto curado, com base na resina preparada com o processo de acordo com a presente invenção, podem ser aprimoradas, em particular a temperatura de distorção.térmica.
0 processo da presente invenção compreende preferencialmente:
(i) carregar o reator com acido itaconico e/ou anidrido itacônico e, opcionalmente, outros ácidos dicarboxílicos, pelo menos um diol e um inibidor, (ii) aquecer até uma temperatura de 180 a 200°C até o valor de ácido estar abaixo de 60, (iii) resfriar a resina preferencialmente de 20 a 120°C, e (iv) opcionalmente, diluir a resina com diluente reativo, (v) sendo que o inibidor é benzoquinona e/ou benzoquinona substituída por alquila e em que a quantidade total de benzoquinona e/ou benzoquinona substituída por alquila é pelo menos 200 ppm. Como usado na presente invenção, pelo menos significa superior ou igual.
De preferência, a quantidade total de benzoquinona e alquila substituindo o inibidor benzoquinona é pelo menos 300 ppm, com maior preferência a quantidade total de benzoquinona e alquila substituindo o inibidor benzoquinona 25 é pelo menos 400 ppm. Pode-se efetuar o processo na presença de um inibidor adicional.Efetua-se o processo da presente invenção preferencialmente na presença de, no máximo 2.000 ppm , com maior preferência, no máximo 750 ppm de inibidor.
Em uma modalidade preferencial, efetua-se o processo
5/24 na presença de alquila substituindo a , benzoquinona, como pode resultar, comparado ao uso de benzoquinona, em uma viscosidade inferior da resina preparada.
Em outra modalidade preferencial, efetua-se o processo na presença de benzoquinona e benzoquinona substituída por alquila. Nesta modalidade preferencial, efetua-se o processo preferencialmente na presença de pelo menos 200 ppm de benzoquinona substituída por alquila e na presença de pelo menos 200 ppm de benzoquinona. Descobriu-se que o uso da combinação de benzoquinona e benzoquinona substituída por alquila tem um efeito sinérgico na diminuição da viscosidade da resina preparada, enquanto mantém a estabilidade térmica da resina curada.
Exemplos não-limitadores de benzoquinona substituída por alquila são 2-metil benzoquinona, 2,3-dimetil benzoquinona, 2,5-dimetil benzoquinona, 2,6-dimetil benzoquinona, trimetil benzoquinona, tetrametil benzoquinona, 2-terc-butil benzoquinona, 2-terc-butil-6metil benzoquinona. Uma benzoquinona substituída por alquila preferencial é 2-metil benzoquinona.
O poliéster insaturado, de acordo com a presente invenção, compreende unidades de éster itaconato como blocos de construção que têm a fórmula estrutural a seguir:
O
As unidades de éster blocos de construção de insaturação etilênica que
itacônico (também chamadas de ácido itacônico) contêm uma é capaz de copolimerizar com
6/24 monômero copolimerizável em que o poliéster insaturado é diluído. O poliéster insaturado, de acordo com a presente invenção, pode ser produzido por policondensação de pelo menos um diol e ácido itacônico ou anidrido de ácido 5 itacônico como acido dicarboxílico insaturado. A policondensação também pode ser efetuada na presença de outros ácidos dicarboxilicos, que contem insaturaçoes reativas tais como, por exemplo, ácido ou anidrido maleico e ácido fumárico e/ou na presença de ácidos ou anidridos 10 dicarboxílicos alifáticos saturados como, por exemplo, ácido oxálico, ácido succínico, ácido adípico, ácido sebácico e/ou na presença de ácidos ou anidridos dicarboxílicos saturados aromáticos como, por exemplo, ácido ou anidrido ftálico e ácido isoftálico. Na 15 polimerização ainda é usado um diol como, por exemplo, 1,2propilenoglicol, etilenoglicol, dietilenoglicol, trietilenoglicol, 1,3-propanodiol, dipropilenoglicol, tripropilenoglicol, neopentilglicol, bisfenol A hidrogenado ou bisfenol A etoxilado/propoxilado.
0 De acordo com uma modalidade preferencial, o peso molecular do diol na resina de poliéster insaturado está na faixa de 60 a 250 Dalton. Em uma modalidade preferencial, pelo menos parte dos dióis é selecionada a partir de isossorbida ou 1,3-propanodiol, ou ambos, de preferência, 25 derivada de uma fonte não-fóssil como, por exemplo, milho.
De preferência, a quantidade total de diácidos varia de 20 a 80% em mol e a quantidade total de dióis varia de 20 a 80% em mol (em que 100% em mol é a soma de dióis e diácidos).
Na resina de poliéster insaturado, de acordo com a
7/24 presente invenção, preferencialmente pelo menos 25% em peso dos blocos de construção de ácido dicarboxílico são blocos de construção de ácido itacônico. Com maior preferência, pelo menos 55% em peso dos blocos de construção de ácido 5 dicarboxílico no poliéster insaturado, de acordo com a presente invenção, são blocos de construção de ácido itacônico.
O poliéster insaturado, de acordo com a presente invenção, é preferencialmente homopolimerizável. De 10 preferência, pelo menos 25% em peso, com maior preferência, pelo menos 55% em peso dos blocos de construção de ácido dicarboxílico insaturado são blocos de construção de ácido itacônico.
Em uma modalidade preferencial, pelo menos parte do 15 ácido itacônico ou anidrido itacônico é derivada de uma fonte não-fóssil, por exemplo, de milho.
O poliéster insaturado, que compreende unidades de éster itaconato como insaturações reativas, é composto preferencialmente de 33 a 66% em mol de monômeros glicol, 20 de 10 a 66% em mol de monômeros de ácido itacônico, de 0 a 65% em mol de monômeros de diácido insaturado (exceto monômeros de ácido itacônico como, por exemplo, monômeros de ácido fumárico e maléico) e de 0 a 65% em mol de diácidos exceto monômeros de diácido insaturado, 25 preferencialmente de 0 a 50% em mol de diácidos exceto monômeros de diácido insaturado.
O valor de ácido do itaconato, que contém resina de poliéster insaturado, está preferencialmente na faixa de 30 a 100 mg KOH/g de resina, com maior preferência na faixa de 30 35 a 75 mg KOH/g de resina. Como usado na presente
8/24 invenção, o valor de ácido da resina é determinado titulometricamente de acordo com ISO 21 14-2000.
Em uma modalidade, a razão molar de grupos hidroxila terminais e grupos ácido carboxílico terminais na resina de poliéster insaturado, de acordo com a presente invenção, está na faixa de 0,33 a 0,9. Em outra modalidade, a razão molar grupos hidroxila terminais e grupos ácido carboxílico terminais na resina de poliéster insaturado, de acordo com a presente invenção, está na faixa de 1,1 a 3.
O valor de hidroxila do itaconato que contém resina de poliéster insaturado é preferencialmente superior a 25 e com maior preferência superior a 40 mg KOH/g de resina. Como usado na presente invenção, o valor de hidroxila do itaconato que contém poliéster é determinado de acordo com ISO 4629-1996.
De preferência, o peso molecular do poliéster insaturado que compreende unidades de éster itaconato como insaturações reativas é pelo menos 300 Dalton, preferencialmente pelo menos 500 Dalton e, com maior preferência, pelo menos 750 Dalton. De preferência, o peso molecular Mn do poliéster insaturado que compreende unidades de éster itaconato como insaturações reativas é, no máximo, 10.000 Dalton, com maior preferência 5.000 Dalton. O peso molecular (Mn) é determinado em tetrahidrofurano com uso de GPC, de acordo com ISSO 138851, que emprega padrões de poliestireno e colunas apropriadas projetadas para determinar os pesos moleculares.
Em uma modalidade preferencial da presente invenção, o peso molecular Mn está na faixa de 750 a 5.000 Dalton.
9/24
A temperatura de transição vítrea T9 do poliéster insaturado é preferencialmente pelo menos -70°C e, no máximo, 100°C. No caso de o poliéster insaturado ser aplicado para fins de construção, a temperatura de transição vítrea T9 da resina de poliéster insaturado presente na composição de resina, de acordo com a presente invenção, é preferencialmente pelo menos -70°C, com maior preferência pelo menos -50°C e com ainda maior preferência, pelo menos -30°C. A T9 da resina de poliéster insaturado presente na composição de resina, de acordo com a presente invenção, é preferencialmente, no máximo, 70°C, com maior preferência, no máximo, 50°C e com ainda maior preferência, no máximo,30°C. Como usado na presente invenção, a T9 é determinada por meio de um Calorímetro Diferencial de Varredura (taxa de aquecimento de 5°C/min).
A presente invenção também refere-se a uma composição de resina que compreende um poliéster insaturado que compreende unidades de éster itaconato, benzoquinona e/ou benzoquinona substituída por alquila. Em uma modalidade preferencial, a composição de resina compreende um poliéster insaturado que compreende unidades de éster itaconato e benzoquinona substituída por alquila. Em uma modalidade ainda mais preferencial, a composição de resina compreende um poliéster insaturado que compreende unidades de éster itaconato e benzoquinona e benzoquinona substituída por alquila. De preferência,a benzoquinona substituída por alquila é 2-metil benzoquinona. De preferência, a composição de resina compreende benzoquinona e benzoquinona substituída por alquila, em que a quantidade total de benzoquinona e benzoquinona substituída por
10/24 alquila é pelo menos 200 ppm, com maior preferência, pelo menos 300 ppm (em relação à composição de resina total) . Geralmente, a quantidade de benzoquinona e benzoquinona substituída por alquila é, no máximo, 2.000 ppm, com maior preferência, no máximo, 750 ppm. A composição de resina preferencialmente compreende diluente reativo.
Em uma modalidade, a resina de poliéster insaturado, de acordo com a presente invenção, pode ser aplicada como uma resina de revestimento em pó. A preparação das composições de revestimento em pó é descrita por Misev em Powder Coatings, Chemistry and Technology (pp. 224-300; 1991 , John Wiley) incorporada aqui a título de referência. Portanto, a presente invenção também refere-se a uma composição de revestimento em pó que compreende o poliéster insaturado como preparada com o processo de acordo com a presente invenção. No caso de o poliéster insaturado, de acordo com a presente invenção, ser aplicado em uma composição de revestimento em pó, a temperatura de
| transição vítrea | T9 da | resina | de poliéster | insaturado é | |
| preferencialmente | de | pelo | menos 20°C, | com | maior |
| preferência, de | pelo | menos | 25°C e, com | ainda | maior |
preferência, de pelo menos 30°C e, no máximo, 100°C, com maior preferência, 80°C e, com ainda maior preferência, 60°C.
Um modo comum de preparar uma composição de revestimento em pó é misturar os componentes pesado separadamente em um pré-misturador, aquecer a pré-mistura obtida, por exemplo, em uma amassadeira, preferencialmente em uma extrusora para obter um extrudado, arrefecer o extrudado obtido até que ele solidifique e triturá-lo em
11/24 grânulos ou flocos, que são posteriormente moídos para reduzir o tamanho das partículas, seguido pela classificação apropriada para obter uma composição de j-gvegÇiniento em pó do tamanho correto de partícula. Portanto, a invenção também refere-se a um processo para preparar uma composição de revestimento em pó de acordo com a presente invenção que compreende as etapas de:
a. misturar os componentes da composição de revestimento em pó para obter uma pré-mistura
b. aquecer a pré-mistura obtida, de preferência em uma extrusora, para obter um extrudado
c. arrefecer o extrudado obtido para obter um extrudado solidificado e
d. quebrar o extrudado solidificado obtido em partículas menores para obter uma composição de revestimento em pó
e. de preferência, que compreende a etapa seguinte de classificação das assim preparadas partículas em pó por meio de uma peneira e coletar a fração peneirada com partículas de tamanho inferior a 90 pm.
A composição de revestimento em pó da presente invenção pode conter opcionalmente os aditivos usuais como, por exemplo, preenchimento/pigmentos, agentes de degaseifiçado, agentes de fluxo, ou estabilizadores (de luz) . Exemplos de agentes de fluxo incluem Byk 3 61 N. Exemplos de preenchimento/pigmentos adequados incluem óxidos de metais, silicatos, carbonatos ou sulfatos. Exemplos de estabilizadores adequados incluem estabilizadores UV como, por exemplo, fosfonitos, tioéteres ou HALS (estabilizador de luz de amina impedida).Exemplos
12/24 de agentes de degaseificado incluem benjoim e ciclohexano dimetanol bisbenzoato. Outros aditivos, tais como aditivos para aprimorar a tribo-cargabilidade também podem ser adicionados.
Em outro aspecto, a presente invenção refere-se a um processo para revestir um substrato que compreende as etapas a seguir:
1) aplicar uma composição de revestimento em pó de acordo com a presente invenção a um substrato, de modo que o substrato seja parcialmente ou totalmente revestido com um revestimento.
2) aquecer o substrato obtido parcialmente ou totalmente por determinado tempo e determinada temperatura de modo que o revestimento seja pelo menos parcialmente curado.
A composição de revestimento em pó da presente invenção pode ser aplicada com o uso de técnicas conhecidas por uma pessoa versada na técnica, por exemplo, com o uso de pulverização eletrostática ou leito fluidizado eletrostático.
Em uma modalidade preferencial da presente invenção, o processo, de acordo com' a presente invenção ainda compreende a etapa de diluir a resina de poliéster insaturado, que compreende unidades de éster itaconato com um ou mais diluentes reativos, para obter uma composição de resina adequada para ser aplicada para fins de construção.
Em uma modalidade preferencial, opoliéster insaturado que compreende unidades de éster itaconato é diluído em estireno, dimetil itaconato e/ou metacrilato.
A quantidade de tais diluentes reativos na composição
13/24 de resina, de acordo com a presente invenção, geralmente está na faixa de 5 a 75% em peso, preferencialmente na faixa de 20 a 60% em peso, com maior preferência na faixa de 3 0 a 50% em peso (em relação à quantidade total de 5 poliéster insaturado e diluente reativo na composição de resina) . O diluente será aplicado, para redução da viscosidade da composição de resina a fim de tornar mais fácil o tratamento da mesma. Para fins de clareza, o diluente reativo é um diluente que é capaz de copolimerizar 10 com a resina de poliéster insaturado.Compostos etilenicamente insaturados podem ser vantajosamente usado como diluente reativo. Preferencialmente, estireno, dimetil itaconato e/ou metacrilato que contém um composto é usado como diluente reativo. Em uma modalidade da presente 15 invenção, estireno, α-metil-estireno, 4-metil-estireno, (meta) acrilato que contém compostos, N- N-vinilpirrolidona e/ou N-vinilcaprolactama é usado como diluente reativo. Nesta modalidade, estireno e/ou (meta) acrilato que contém composto é preferencialmente usado como diluente reativo e, 20 com maior preferência, (meta) acrilato que contém composto é usado como diluente reativo. Em outra modalidade, ácido itacônico ou um éster de ácido itacônico é usado como diluente reativo. Em uma modalidade preferencial, o diluente reativo compreende um éster de ácido itacônico e 25 pelo menos um outro composto insaturado etilenicamente como, por exemplo, estireno, α-metil-estireno, 4-metilestireno, (meta) acrilatos, N- N-vinilpirrolidona e/ou Nvinilcaprolactama. Nesta modalidade, a composição de resina preferencialmente compreende um éster de ácido itacônico 30 como diluente reativo e estireno como diluente reativo ou
14/24 um metacrilato que contém composto como diluente reativo. Um éster de ácido itacônico preferido é dimetil itaconato.
A composição de resina preferencialmente ainda compreende um co-iniciador para a cura dos radicais da composição de resina, em uma quantidade de 0,00001 a 10% em peso (em relação à quantidade total de poliéster insaturado e diluente reativo). Um co-iniciador preferido que pode estar presente na composição é uma amina ou um composto de metal de transição.
O co-iniciador amina que pode estar presente na composição é preferencialmente uma amina aromática e até, com maior preferência, uma amina aromática terciária. Aceleradores adequados incluem N,N-dimetilanilina, N,Ndietilanilina; toluidinas e xilidinas tais como N, Ndiisopropanol-para-toluidina; N, N-dimetil-p-toluidina; N, N-bis (2-hidroxietil) xilidina e -toluidina. A quantidade de amina na composição de resina (relativa à quantidade total de poliéster insaturado e diluente reativo) geralmente é de pelo menos 0,00001% em peso, e preferencialmente pelo menos 0,01% em peso e, com maior preferência, pelo menos 0,1% em peso. Geralmente, a quantidade de amina na composição de resina é, no máximo, de 10% em peso, preferencialmente, no máximo, 5% em peso.
Exemplos de compostos de metal de transição como coiniciadores são compostos de metal de transição com um número atômico na faixa de 22 a 29, ou número atômico na faixa de 38 a 49, número atômico na faixa de 57 a 79, tais como compostos de vanádio, ferro, manganês, cobre, níquel, molibdênio, tungstênio, cobalto, cromo. Metais de transição preferidos são V, Cu, Co, Mn e Fe.
15/24
Após ter diluído o poliéster insaturado de acordo com a presente invenção com diluente reativo, inibidores de radicais adicionais podem ser adicionados. Estes inibidores de radical são escolhidos preferencialmente a partir do grupo dos compostos fenólicos, benzoquinonas, hidroquinonas, catecóis, radicais estáveis, fenotiazinas.A quantidade de inibidores de radicais que podem ser adicionados podem vairar dentro de limites bastante amplos, e podem ser escolhidos como uma primeira indicação de tempo de gelificação, como se deseja atingir.
Exemplos de inibidores de radical adequados que podem ser usados na composição de resinas, de acordo com a presente invenção são, por exemplo, 2-metoxifenol, 4metoxifenol, 2,6-di-t-butil-4-metilfenol, 2,6-di-tbutilfenol, 2,4,6-trimetil-fenol, 2,4,6-tridimetilaminornetil fenol, 4,41-tio-bis(3-metil-6-tbutilfenol), 4,4'-isopropilideno difenol, 2,4-di-tbut ilfenol, 6,61-di-t-butil-2,2'-metileno-di-p-cresol, hidroquinona, 2-metil hidroquinona, 2-t-butil hidroquinona,
2.5- di-t-butil hidroquinona, 2,6-di-t-butil hidroquinona,
2.6- dimetil hidroquinona, 2,3,5-trimetil hidroquinona, catecol, 4-t-butil catecol, 4,6-di-t-butil catecol, benzoquinona, 2,3,5,6-tetracloro-l ,4-benzoquinona, metilbenzoquinona, 2,6-dimetil benzoquinona, naftoquinona, l-oxíl-2,2,6,6-tetrametilpiperidina,l-oxil-2,2,6,6tetrametilpiperidina-4-ol (um composto também chamado de TEMPOL), l-oxil-2,2,6,6-tetrametilpiperidina-4-ona (um composto também chamado de TEMPON), l-oxil-2,2,6,6tetrametil-4-carboxil-piperidina (um composto também conhecida como 4-carboxi-TEMPO), l-oxil-2,2,5,516/24 tetrametilpirrolidina, l-oxil-2,2,5,5-tetrametil-3carboxilpirrolidina (também chamado de 3-carboxi-PROXYL), galvinoxil, alumlnio-N-nitrosof enil hidroxilamina, dietil hidroxilamina, tenotiazina e/ou derivados ou combinações de quaisquer destes compostos.
De modo vantajoso, a quantidade de inibidor de radicais na composição de resina, de acordo com a presente invenção, está na faixa de 0,00001 a 10% em peso (em relação à quantidade total de poliéster insaturado e diluente reativo). Com maior preferência, a quantidade de inibidor de radicais na composição de resina está na faixa de 0,001 a 1% em peso. A pessoa versada na técnica pode facilmente avaliar, na dependência do tipo de inibidor selecionado, que quantidade do mesmo leva a bons resultados, de acordo com a presente invenção.
A presente invenção ainda refere-se a um processo para curar de modo radical a composição de resina, de acordo com a presente invenção, em que a cura é efetuada pela adiçao de um iniciador à composição de resina, como descrito acima. Preferencialmente, efetua-se a cura a uma temperatura na faixa de -20 a +200°C, preferencialmente na faixa de-20 a +100°C, e com maior preferência, na faixa de -10 a +60°C (a chamada cura fria) . O iniciador é um fotoiniciador, um iniciador térmico e/ou um iniciador redox.
Como dito na presente invenção, um fotoiniciador e capaz de iniciar a cura por irradiação. Fotoiniciação é entendida como a cura através de irradiação com luz de um comprimento de onda adequado (fotoirradiaçao). Também e
17/24 chamada de cura pela luz.
Um sistema de fotoiniciação pode consistir em um fotoiniciador como tal, ou pode ser uma combinação de um fotoiniciador e um sensibilizador, ou pode ser uma mistura de fotoiniciadores, opcionalmente em combinação com um ou mais sensibilizadores.
O sistema de f otoiniciação que pode ser usado no contexto da presente invenção pode ser escolhido a partir de um grande grupo de sistemas de fotoiniciação, conhecidos pela pessoa versada na técnica. Um número vasto de sistemas de fotoiniciação adequados pode ser encontrado, por exemplo, no Volume 3 de Chemistry and Technology of UV and
EB
Formulations, 2 a Edição, por K. Dietliker e J. V. Crivello (SITA Technology, Londres; 1998).
O iniciador térmico pode ser selecionado a partir de compostos azo como, por exemplo, azo-isobutironitrila (AIBN), compostos lábeis C-C como, por exemplo, benzopinacol, peróxidos e misturas dos mesmos. O iniciador térmico é, de preferência, um peróxido orgânico, ou uma combinação de dois ou mais peróxidos orgânicos.
q iniciador redóx é preferencialmente um peroxido orgânico em combinação com ao menos um dos coiniciadores supracitados. Exemplos de peróxidos adequados sao, por exemplo, hidroperóxidos, carbonates peroxi (da fórmula OC(O)OO-), peroxiésteres (da fórmula -C(O)OO), diacilperóxidos (da fórmula -C(O)OOC(O)-), dialquilperóxidos (da fórmula -00-) etc.
Apresente invenção também se refere a objetos e peças preparadas a partir de tal resina de poliéster insaturado
18/24 tal ou objetos e peças estruturais preparados a partir de composições de resina de poliéster insaturado, como descrito acima, pela cura com um iniciador como descrito acima. Como usado na presente invenção, composiçoes de resina estruturais são capazes de fornecer peças estruturais. Geralmente tais composições de resina são sistemas não-aquosos. Eles contêm, no máximo, 5% em peso de água, principalmente resultantes das reações durante a preparação de resina. Como dito na presente invenção, considera-se que peças estruturais tenham uma espessura de pelo menos 0,5 mm e propriedades mecânicas apropriadas. Segmentos finais, em que as composições de resina, de acordo com a presente invenção, podem ser aplicadas, por exemplo, são peças automotivas, barcos, ancoragem química, telhados, construção, embalagens, reembasamento, tubulações, tanques, pisos, pás de moinho de vento.
A presente invenção refere-se em particular a objetos curados ou peças estruturais obtidas pela cura de uma composição de resina, de acordo com a presente invenção, com um iniciador, que compreende preferencialmente um peróxido. De acordo com uma modalidade, a cura é efetuada preferencialmente por moldagem, com maior preferência a cura é efetuada por moldagem por compressão para obter em particular uma peça de SMC ou BMC. A moldagem é efetuada preferencialmente a uma temperatura de pelo menos 130°C, com maior preferência, a pelo menos 140°C; e a uma temperatura de, ho máximo, 170°C, com maior preferência a, no máximo 160°C.
A invenção é agora demonstrada por meio de uma série de exemplos e exemplos comparativos. Todos os exemplos são
19/24 para sustentar o escopo das reivindicações. A invenção, porém, não se restringe às modalidades específicas, como mostrado nos exemplos.
SÍNTESE DA RESINA PADRÃO
Os dióis, diácidos e/ou anidridos, opcionalmente inibidores e catalisadores, foram carregados em um recipiente equipado com uma coluna embalada, um dispositivo de medição de temperatura e entrada de gás inerte. A mistura foi aquecida lentamente pelos métodos usuais a 200°C. A mistura foi mantida a 200°C até que a destilação de água parasse.A coluna packed foi removida e a mistura foi mantida sob pressão reduzida até que o valor de acido atingiu um valor abaixo de 50 mg KOH / g de resina. Em seguida, o vácuo foi aliviado com gás inerte, e a mistura foi resfriada a 130°C ou menos. As resinas sólidas de PI foram obtidas dessa forma. Em seguida, a resina solida foi dissolvida em um diluente reativo a temperaturas abaixo de 80°C.
MONITORAMENTO DE CURA
A cura foi monitorada por meio de equipamento de tempo de gelificação. Deve-se entender que, tanto o tempo de gelif icação (Tgel ou T25-> 35%) , quanto o tempo de pico (Tpeak ou T25-> peak) foram determinados por medições de exotermia, de acordo com o método DIN 16945, durante a cura da resina com o peróxido, como indicado.
DETERMINAÇÃO DAS PROPRIEDADES MECÂNICAS
Para a determinação das propriedades mecânicas peças de fundição de 4 mm foram preparadas. Após 16 horas, as peças de fundição foram retiradas do molde e pós-curadas com o uso de 24h a 60°C, seguido de 24h a 80°C.
20/24
Propriedades mecânicas dos objetos curados foram determinadas de acordo com ISO 527-2. A temperatura de distorção térmica (HDT) foi medida de acordo com ISO 75-A.
A viscosidade da resina dissolvida foi determinada a 5 23°C, com o uso de um instrumento physica. A viscosidade da resina pura foi determinada a 125°C com o uso de uma configuração de cone e prato (Brookfield CAP200 + cone 3).
EXPERIMENTOS COMPARATIVOS A a K E EXEMPLO 1 e
Resinas foram preparadas através do procedimento de 10 síntese padrão com os ingredientes e inibidores conforme listado na Tabela 1.
21/24
c <0 &
N d
Tabela
22/24
Os experimentos comparativos A e B combinados com os exemplos 1 e 2 demonstram claramente o fato de que benzoquinona e benzoquinonas alquiladas, em quantidades superiores a 100 ppm, podem ser aplicadas com sucesso na 5 preparação de resinas de itaconato, enquanto empregando quantidades de 100 ppm ou inferiores resulta em um gel. Isto é surpreendente, considerando o fato de que os outros inibidores ou resultam em um gel, tanto em quantidades baixas quanto altas (comparar G-J) , ou resultam em uma 10 resina líquida a 125°C, tanto em quantidades baixas quanto altas (comparar E-F). Além disso, comparar os exemplos 1 e 2 com o experimento comparativo F mostra que as resinas obtidas têm viscosidades semelhantes e que, portanto, benzoquinona e uma benzoquinona substituída por alquila são 15 boas alternativas para a hidroquinona.
EXEMPLOS 3 a 7 E EXPERIMENTO COMPARATIVO L
Resinas foram preparadas através do procedimento de síntese padrão com os ingredientes e inibidores conforme listado na Tabela 2. As resinas foram curadas com o uso de 20 0,5% em peso de uma solução de cobalto(NL-49P), seguido por
2% em peso de Trigonox 44B como peróxido. A cura foi monitorada com o equipamento de tempo de gelificaçao.
Tabela 2
| Exemplo 3 | L | Exemplo 4 | Exemplo 5 | Exemplo 6 | Exemplo 7 | |
| Ácido itacônico | 732 | 732 | 732 | 732 | 732 | 732 |
| Propilenoglicol | 471 | 471 | 471 | 471 | 471 | |
| 1,3- propilenoglicol | 235,5 | |||||
| Etilenoglicol | -- | 192,1 |
23/24
| ----- | ---- | ||||||
| Benzoquinona | 0,6 | 0,3 | 0,3 | ||||
| 2-metil benzoquinona | 0,6 | 0,3 | 0,3 | 0,3 | |||
| Hidroquinona | 0,6 | ||||||
| 2-metil hidroquinona | 0,3 | ||||||
| Viscosidade a 125°C (cone e prato dPas) | 4,65 | 4,25 | 4,05 | 3,48 | 3,36 | 2,60 | |
| Valor de ácido da resina (mgKOH/g de resina) | 45 | 44 | 45 | 45 | 45 | 45 | |
| Diluente reativo | estireno | estireno | estireno | estireno | estireno | estireno | |
| % do teor de sólidos | 65 | 65 | 65 | 65 | 65 | 65 | |
| Viscosidade a 23°C mPa.s | 976 | 816 | 770 | 655 | 630 | 423 | |
| Resistência à tração MPa | 71 | 58 | 63 | 56 | 7 | 43 | |
| Módulo de tração GPa | 3,6 | 2,6 | 3,5 | 3,4 | 3,6 | 3,1 | |
| (% de) Alongamento na ruptura | 2,4 | 4,3 | 2,2 | 1,9 | 1,8 | 1,4 |
*
24/24
| Resistência à flexão MPa | 105 | 87 | 116 | 120 | 127 | 102 |
| Módulo de flexão GPa | 3,9 | 2,8 | 3,8 | 3,5 | 3,7 | 3,3 |
| Dureza Barcol | 42 | 35 | 43 | 45 | 47 | 42 |
| HDT (°C) | 98 | 85 | 98 | 98 | 101 | 103 |
A partir desta tabela é evidente que as propriedades mecânicas das resinas curadas são aprimoradas pelo emprego de inibidores de acordo com a presente invenção. Comparar o exemplo 3 ou 4 com o experimento comparativo L mostra 5 claramente este efeito na resistência à tração, módulo de tensão, resistência à flexão, módulo de flexão, dureza Barcol e, especialmente, a estabilidade térmica,como indicada pela HDT.
Isto é surpreendente, já que a Tabela 1 mostra que benzoquinona e benzoquinona substituída por alquila são inibidores menos eficientes em comparação com hidroquinona como com 100 ppm de benzoquinona ou benzoquinona substituída por alquila a resina gelifica (experimentos comparativos A e B).
O Exemplo 5 demonstra que as misturas de benzoquinona com benzoquinonas alquiladas podem ser empregadas e que esta combinação resulta em um efeito sinérgico na viscosidade da resina enquanto mantém a estabilidade térmica. O Exemplo 6 demonstra que as misturas de uma 20 benzoquinona alquilada com uma hidroquinona podem ser empregadas e que um aumento na resistência à flexão pode ser obtido em relação ao exemplo 4. O Exemplo 7 mostra que vários dióis podem ser usados.
Claims (12)
1. Processo para preparar resina de poliéster insaturado, que compreende unidades de éster itaconato como insaturações reativas CARACTERIZADO por compreender reagir pelo menos um ácido itacônico e/ou anidrido itacônico e pelo menos um diol, na presença de benzoquinona e benzoquinona substituída por alquila, sendo que a quantidade total de benzoquinona e benzoquinona substituída por alquila é de, pelo menos, 200 ppm.
2. Processo, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que a quantidade total de benzoquinona e benzoquinona substituída por alquila é de, pelo menos, 300 ppm.
3. Processo, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que a quantidade total de benzoquinona e benzoquinona substituída por alquila é de, pelo menos, 400 ppm.
4. Processo, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que o processo é efetuado na presença de, pelo menos, 2 00 ppm de benzoquinona substituída por alquila e de, pelo menos, 2 00 ppm de benzoquinona.
Petição 870190083180, de 26/08/2019, pág. 11/13
2/2
7. Processo, de acordo com a reivindicação 6, CARACTERIZADO pelo fato de que a resina é diluída em estireno, dimetilitaconato e/ou um metacrilato.
8. Composição de resina CARACTERIZADA pelo fato de que compreende resina de poliéster insaturado, que compreende unidades de éster itaconato e benzoquinona e benzoquinona substituída por alquila, sendo que a quantidade total de benzoquinona e benzoquinona substituída por alquila é de, pelo menos, 200 ppm.
9. Composição de resina, de acordo com a reivindicação 8, CARACTERIZADA pelo fato de que a benzoquinona substituída por alquila é 2-metil benzoquinona.
10. Composição de resina, de acordo com a reivindicação 8 ou 9, CARACTERIZADA pelo fato de que a composição compreende ainda um diluente reativo.
11. Objeto curado ou peça estrutural CARACTERIZADO pelo fato de que é obtido a partir de uma composição de resina, conforme definida em qualquer uma das reivindicações 8 a 10, mediante a cura com um iniciador.
12. Objeto curado ou peça estrutural, de acordo com a reivindicação 11, CARACTERIZADO pelo fato de que o iniciador compreende um peróxido.
13. Uso do objeto curado ou peça estrutural, conforme definido na reivindicação 11 ou 12, CARACTERIZADO por ser em peças automotivas, barcos, ancoragem química, telhamento, construção, embalagens, reembasamento, tubulações, tanques, pisos ou pás de moinho de vento.
14. Composição de revestimento em pó CARACTERIZADA pelo fato de que compreende uma composição de resina de poliéster insaturado, conforme definida em qualquer uma das reivindicações 8 a 10.
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP09156130 | 2009-03-25 | ||
| EP09156137 | 2009-03-25 | ||
| EP09156131 | 2009-03-25 | ||
| EP09156142 | 2009-03-25 | ||
| EP09156139 | 2009-03-25 | ||
| PCT/EP2010/053853 WO2010108968A1 (en) | 2009-03-25 | 2010-03-24 | Process for preparing unsaturated polyester |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| BRPI1011743A2 BRPI1011743A2 (pt) | 2016-03-22 |
| BRPI1011743B1 true BRPI1011743B1 (pt) | 2020-05-19 |
Family
ID=42124624
Family Applications (6)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| BRPI1011702-4A BRPI1011702B1 (pt) | 2009-03-25 | 2010-03-24 | processo para preparação de uma resina, composição de resina, objeto curado ou peça estrutural e uso dos mesmos e composição de revestimento em pó |
| BRPI1011703-2A BRPI1011703B1 (pt) | 2009-03-25 | 2010-03-24 | Composição de resina de poliéster insaturado, objeto curado e seu uso e revestimento em pó |
| BRPI1011723-7A BRPI1011723B1 (pt) | 2009-03-25 | 2010-03-24 | Composições de resina, objeto curado ou parte estrutural e seus usos e composição de revestimento em pó |
| BRPI1009833-0A BRPI1009833B1 (pt) | 2009-03-25 | 2010-03-24 | Resina de poliéster insaturado |
| BRPI1009835-6A BRPI1009835A2 (pt) | 2009-03-25 | 2010-03-24 | resina de poliéster insaturada |
| BRPI1011743A BRPI1011743B1 (pt) | 2009-03-25 | 2010-03-24 | processo para preparar resina, composição de resina, objeto curado ou peça estrutural e seus usos e composição de revestimento em pó |
Family Applications Before (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| BRPI1011702-4A BRPI1011702B1 (pt) | 2009-03-25 | 2010-03-24 | processo para preparação de uma resina, composição de resina, objeto curado ou peça estrutural e uso dos mesmos e composição de revestimento em pó |
| BRPI1011703-2A BRPI1011703B1 (pt) | 2009-03-25 | 2010-03-24 | Composição de resina de poliéster insaturado, objeto curado e seu uso e revestimento em pó |
| BRPI1011723-7A BRPI1011723B1 (pt) | 2009-03-25 | 2010-03-24 | Composições de resina, objeto curado ou parte estrutural e seus usos e composição de revestimento em pó |
| BRPI1009833-0A BRPI1009833B1 (pt) | 2009-03-25 | 2010-03-24 | Resina de poliéster insaturado |
| BRPI1009835-6A BRPI1009835A2 (pt) | 2009-03-25 | 2010-03-24 | resina de poliéster insaturada |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (6) | US8790762B2 (pt) |
| EP (6) | EP2411441B1 (pt) |
| JP (6) | JP2012521471A (pt) |
| CN (6) | CN102361906B (pt) |
| BR (6) | BRPI1011702B1 (pt) |
| DK (3) | DK2411442T4 (pt) |
| ES (6) | ES2499190T5 (pt) |
| WO (6) | WO2010108962A1 (pt) |
Families Citing this family (47)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8790762B2 (en) * | 2009-03-25 | 2014-07-29 | Dsm Ip Assets B.V. | Unsaturated polyester resin |
| JP5610194B2 (ja) * | 2010-04-19 | 2014-10-22 | 三菱レイヨン株式会社 | トナー用ポリエステル樹脂およびその製造方法 |
| JP5541522B2 (ja) * | 2010-11-04 | 2014-07-09 | Dic化工株式会社 | 成形材料、成形品、床材及び成形品の製造方法 |
| WO2012130963A1 (en) * | 2011-03-30 | 2012-10-04 | Dsm Ip Assets B.V. | Unsaturated polyester resin composition |
| US20140058042A1 (en) * | 2011-03-30 | 2014-02-27 | Dsm Ip Assets B.V. | Unsaturated polyester resin composition |
| US20120296019A1 (en) * | 2011-05-18 | 2012-11-22 | Haseena Aripuram Parakkal | High heat and flame retardant bio-sourced polycarbonate |
| US8841404B2 (en) | 2011-05-18 | 2014-09-23 | Sabic Global Technologies B.V. | Flame retardant bio-based polymer blends |
| US8933170B2 (en) | 2011-05-18 | 2015-01-13 | Sabic Global Technologies B.V. | Bio-sourced transparent and ductile polycarbonate blends |
| CN103059310B (zh) * | 2011-10-21 | 2015-04-29 | 中国科学院化学研究所 | 一种含有双键的可生物降解聚酯多嵌段共聚物及其制备方法 |
| JP2013159715A (ja) * | 2012-02-06 | 2013-08-19 | Panasonic Corp | 不飽和ポリエステル樹脂材料、及び不飽和ポリエステル樹脂材料を成形して成る繊維強化プラスチック成形材料 |
| WO2013148933A1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Segetis, Inc. | Reactive diluents, methods of reacting, and thermoset polymers derived therefrom |
| JPWO2013183196A1 (ja) * | 2012-06-05 | 2016-01-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 不飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂材料、及び不飽和ポリエステル樹脂材料を成形して成る繊維強化プラスチック成形材料 |
| EP2862885B1 (en) | 2012-06-13 | 2021-11-24 | Mitsubishi Chemical Corporation | Toner polyester resin, method for producing same, and toner |
| US9434813B2 (en) | 2012-12-07 | 2016-09-06 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Polyester resin for toners, method for producing same, and toner |
| CN103351915A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-10-16 | 安徽富华电子集团有限公司 | 一种金属拉丝润滑剂及其制备方法 |
| CN103351923A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-10-16 | 安徽富华电子集团有限公司 | 铜铝拉丝液及其制备方法 |
| CN103351920A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-10-16 | 安徽富华电子集团有限公司 | 一种铜线高速细拉丝润滑液及其制备方法 |
| CN103351919A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-10-16 | 安徽富华电子集团有限公司 | 微乳半合成铜拉丝液组合物及其制备方法 |
| CN103351918A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-10-16 | 安徽富华电子集团有限公司 | 一种水性拉丝润滑剂及其制备方法 |
| ES2633189T3 (es) | 2013-07-02 | 2017-09-19 | Nitto Europe N.V | Composición adhesiva insaturada fotocurable de origen biológico |
| CN103819621B (zh) * | 2014-01-24 | 2016-03-23 | 青岛科技大学 | 一种大分子网状结构的衣康酸类共聚酯的制备方法 |
| MY176199A (en) * | 2014-04-04 | 2020-07-24 | Ppg Ind Ohio Inc | Branched polyester polymers and soft tough coatings comprising the same |
| EP2957611A1 (en) | 2014-06-20 | 2015-12-23 | Nitto Denko Corporation | Debondable adhesive composition |
| EP2957303A1 (en) | 2014-06-20 | 2015-12-23 | Nitto Denko Corporation | Curable composition and skin adhesive |
| WO2015197646A1 (de) | 2014-06-24 | 2015-12-30 | Byk-Chemie Gmbh | Ungesättigte polyesterharz-systeme mit latenter verdickungsneigung |
| CN104387930A (zh) * | 2014-12-09 | 2015-03-04 | 韦良富 | 汽车配件防腐粉末涂料 |
| PL235856B1 (pl) * | 2015-03-03 | 2020-11-02 | Pulverit S P A | Kompozycja powłokowa w postaci termoutwardzalnego proszku |
| DE102015105993A1 (de) | 2015-04-20 | 2016-10-20 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Mittel zur Erzeugung eines Druckbildes und Verwendung hiervon als Druckfarbe insbesondere zum 3D-Druck |
| JP2016103029A (ja) * | 2015-12-24 | 2016-06-02 | 三菱レイヨン株式会社 | トナー用ポリエステル樹脂を含むトナー |
| WO2018085245A1 (en) * | 2016-11-01 | 2018-05-11 | Ashland Licensing And Intellectual Property Llc | Good weathering, uv-resistant unsaturated polyester resin comprising fumaric acid |
| US10655025B2 (en) * | 2018-05-17 | 2020-05-19 | Xerox Corporation | Curable unsaturated crystalline polyester powder and methods of making the same |
| JP7338281B2 (ja) * | 2019-07-12 | 2023-09-05 | コニカミノルタ株式会社 | 樹脂製部品を含む製品及びそのリサイクル方法 |
| FR3102988B1 (fr) * | 2019-11-08 | 2022-06-03 | Roquette Freres | Résine biosourcée pour une composition cosmétique et son procédé de fabrication |
| TWI861349B (zh) | 2020-02-17 | 2024-11-11 | 日商東洋紡股份有限公司 | 芳香族聚酯及其製造方法 |
| SI4110839T1 (sl) * | 2020-02-24 | 2024-03-29 | Acr Iii B.V. | Sestavki nenasičene poliestrske smole in metode za njihovo pripravo |
| US12480018B2 (en) | 2020-06-12 | 2025-11-25 | Swimc Llc | Unsaturated resins and coating compositions therefrom |
| KR102484293B1 (ko) * | 2020-09-16 | 2023-01-05 | 에코리엔트샤인 (주) | 향상된 내구성을 갖는 축광석재용 친환경 조성물 및 이를 이용한 노면바닥 시공방법 |
| CN114644730B (zh) * | 2020-12-17 | 2023-04-25 | 北京化工大学 | 一种高透光率的衣康酸酯树脂及其制备方法 |
| PT117321B (pt) | 2021-07-01 | 2024-07-02 | Inst Superior Tecnico | Resinas de poliéster insaturado de elevado desempenho baseadas em recursos renováveis |
| US11814475B2 (en) * | 2021-12-09 | 2023-11-14 | Itaconix Corporation | Asymmetric and symmetric monomer mixtures of esters of itaconic acid and corresponding copolymers |
| US12415888B2 (en) * | 2022-04-08 | 2025-09-16 | Itaconix Corporation | Multibranched acid terminated oligomers of itaconic acid including vinylidine unsaturations |
| DE102022212050A1 (de) | 2022-11-14 | 2024-05-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Zusammensetzung zur Herstellung eines Polymers, Verwendung der Zusammensetzung zur Herstellung eines Polymers, und Polymer |
| CN116003757A (zh) * | 2022-12-14 | 2023-04-25 | 江南大学 | 一种高强高模量生物基不饱和聚酯树脂及其高效制备方法和应用 |
| CN116199871B (zh) * | 2023-02-24 | 2024-08-09 | 四川轻化工大学 | 全生物基聚酯及其制备方法 |
| CN116970330A (zh) * | 2023-06-26 | 2023-10-31 | 东莞市比翼新材料科技有限公司 | 光固化生物基改性泡沫涂层树脂及其制备方法 |
| CN118389035B (zh) * | 2024-05-28 | 2025-01-10 | 宁波彩格新材料科技有限公司 | 一种紫外光固化水性涂料的制备方法 |
| CN121362290A (zh) * | 2025-12-23 | 2026-01-20 | 山东旺林新材料有限公司 | 一种环保型不饱和树脂及其制备方法 |
Family Cites Families (76)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2610961A (en) † | 1949-12-31 | 1952-09-16 | Gen Electric | Stabilization of thixotropic compositions comprising polyesters with quinone |
| US2632753A (en) † | 1950-02-23 | 1953-03-24 | Libbey Owens Ford Glass Co | Polyester compositions stabilized with p-benzoquinone |
| US2610168A (en) † | 1951-08-17 | 1952-09-09 | Libbey Owens Ford Glass Co | Polyesters stabilized with substituted p-benzoquinones |
| GB806730A (en) | 1955-12-21 | 1958-12-31 | Basf Ag | Improvements in the production of unsaturated polyester resins and of copolymers therefrom |
| GB901603A (en) † | 1960-01-16 | 1962-07-18 | Bayer Ag | Solutions of unsaturated copolymerisable polyester resins in monomeric unsaturated copolymerisable compounds |
| DE1269989B (de) * | 1961-05-26 | 1968-06-12 | Atlas Chem Ind | Verfestigte Faserstoffvliese als Verstaerkungseinlage fuer Verbundmaterialien |
| FR1295841A (fr) * | 1961-07-24 | 1962-06-08 | Basf Ag | Procédé pour la production de polymères à base de résines polyesters non saturés, stables aux agents saponifiants |
| US3210441A (en) † | 1961-09-11 | 1965-10-05 | Glidden Co | Air-drying unsaturated polyester resins and coating compositions employing same |
| GB1049890A (en) | 1962-11-30 | 1966-11-30 | Albert Ag Chem Werke | Improvements in or relating to resins |
| US3326860A (en) * | 1962-12-04 | 1967-06-20 | Union Oil Co | Polyester resin composition |
| FR1539073A (fr) * | 1966-07-29 | 1968-09-13 | Cincinnati Milling Machine Co | Panneaux plastiques à revêtement de cuivre, et leur fabrication |
| NL135706C (pt) * | 1966-07-29 | 1900-01-01 | ||
| US3539441A (en) † | 1967-12-15 | 1970-11-10 | Ppg Industries Inc | Emulsifiable compositions |
| FR2031436B1 (pt) † | 1969-02-14 | 1973-05-25 | Toa Gosei Chem Ind | |
| NL166489C (nl) † | 1972-06-20 | 1981-08-17 | Akzo Nv | Werkwijze voor het stabiliseren van door u.v. licht hardbare onverzadigde polyesterharsen. |
| US3953403A (en) * | 1972-06-28 | 1976-04-27 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Powder coating composition |
| DE2251469C3 (de) * | 1972-10-20 | 1978-06-08 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Hochreaktive, durch UV-Licht härtbare Harzmassen, die Acrylamidmethyloläther enthalten |
| US4112018A (en) * | 1974-06-06 | 1978-09-05 | Bayer Aktiengesellschaft | Unsaturated polyester resins suitable for the production of cross-linked polyesters which are difficult to saponify |
| DE2427275C2 (de) | 1974-06-06 | 1982-02-25 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Schwer verseifbare ungesättigte Polyesterharze |
| FR2288118A1 (fr) * | 1974-10-16 | 1976-05-14 | Hitachi Ltd | Procede de fabrication de polyesters insatures |
| US4303696A (en) * | 1975-05-07 | 1981-12-01 | Design Cote Corp. | Radiation curing of prepolymer coating compositions |
| US4409077A (en) * | 1977-10-25 | 1983-10-11 | Sumitomo Chemical Co., Ltd. | Ultraviolet radiation curable coating composition |
| US4539390A (en) * | 1984-03-29 | 1985-09-03 | Eastman Kodak Company | High molecular weight unsaturated polyesters of cyclohexanedimethanols |
| DE3643007A1 (de) * | 1986-12-17 | 1988-06-30 | Basf Ag | Haertbare polyesterformmassen |
| US4788108A (en) * | 1987-06-15 | 1988-11-29 | Ppg Industries, Inc. | Ultraviolet light curable compositions based on iminated unsaturated polyesters for application to porous substrates |
| MX169697B (es) * | 1987-12-28 | 1993-07-19 | Ppg Industries Inc | Mejoras a composiciones fraguables por radiacion basadas sobre poliesteres insaturados y compuestos teniendo por lo menos dos grupos de vinil eter |
| CA2017071A1 (en) * | 1989-06-02 | 1990-12-02 | Stephen H. Harris | Unsaturated polyester gel coats containing 2-methyl-1,3-propanediol |
| US5408013A (en) * | 1991-08-12 | 1995-04-18 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Unsaturated polyester resin composition and sheet-form molding material using the same |
| JPH05320579A (ja) * | 1992-05-19 | 1993-12-03 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 上塗用塗料組成物 |
| DE4314866A1 (de) | 1993-05-05 | 1994-11-10 | Bayer Ag | Radikalisch härtbare Lackkomposition und ihre Verwendung als Möbellack |
| DE4321533A1 (de) * | 1993-06-29 | 1995-01-12 | Herberts Gmbh | Bindemittel- und Überzugsmittelzusammensetzung, deren Herstellung und Verwendung |
| JPH08134339A (ja) * | 1994-11-09 | 1996-05-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 不飽和ポリエステル樹脂組成物、硬化物の製造法および成形材料 |
| JP3241967B2 (ja) * | 1995-05-01 | 2001-12-25 | 三菱自動車工業株式会社 | 制振性樹脂組成物およびそれを用いた構造用制振性樹脂成形品 |
| US5650531A (en) † | 1995-06-28 | 1997-07-22 | Industrial Technology Research Institute | Highly pendant phosphorus-containing reactive oligomer flame retardant |
| CN1067407C (zh) * | 1995-09-26 | 2001-06-20 | 财团法人工业技术研究院 | 磷系难燃不饱和聚酯的制法 |
| NL1002153C2 (nl) * | 1996-01-23 | 1997-08-04 | Dsm Nv | Stralingsuithardbare poederverfbindmiddelsamenstelling. |
| US6025409A (en) * | 1996-02-29 | 2000-02-15 | Dsm N.V. | Radiation curable coating composition |
| JPH1017662A (ja) * | 1996-07-03 | 1998-01-20 | Showa Highpolymer Co Ltd | 高融点不飽和ポリエステルの製造方法 |
| JPH1036766A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-02-10 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | パテ用樹脂組成物 |
| US5942556A (en) * | 1996-11-27 | 1999-08-24 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Stabilized radiation curable compositions based on unsaturated ester and vinyl ether compounds |
| BE1010774A3 (nl) † | 1996-11-28 | 1999-01-05 | Dsm Nv | Bindmiddelsamenstelling voor coatings. |
| JP3770350B2 (ja) * | 1997-03-07 | 2006-04-26 | 東洋紡績株式会社 | 高分子量不飽和ポリエステル樹脂およびその製造方法 |
| JP3642669B2 (ja) * | 1997-12-18 | 2005-04-27 | 三井化学株式会社 | 生分解性ソフトルアー |
| JP3439352B2 (ja) * | 1998-09-24 | 2003-08-25 | 住友電気工業株式会社 | 熱可塑性ポリエステル樹脂、それからの絶縁電線、電気絶縁ケーブル及び熱収縮チューブ |
| JP2000169569A (ja) * | 1998-12-07 | 2000-06-20 | Toyobo Co Ltd | ポリエステル重合触媒およびこれを用いて製造されたポリエステル |
| JP2001152000A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-06-05 | Takeda Chem Ind Ltd | 難燃性不飽和ポリエステル樹脂組成物 |
| JP2001002769A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-09 | Takeda Chem Ind Ltd | リン含有不飽和ポリエステル樹脂およびそれを含む樹脂組成物 |
| US6541657B2 (en) * | 2000-03-24 | 2003-04-01 | Nippon Shokubai Co., Ltd | Unsaturated carboxylate and its production process and use |
| JP2002212274A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-07-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 不飽和ポリエステル樹脂組成物及びこの製造法、並びにこれを用いた熱硬化性成形材料及びプラスチック成形品 |
| JP2003183370A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-03 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 含リン不飽和ポリエステル、その製造方法、含リン不飽和ポリエステル樹脂、含リン不飽和ポリエステル樹脂組成物、それを用いた成形材及び積層板 |
| US6608167B1 (en) * | 2002-03-26 | 2003-08-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Bis(2-hydroxyethyl isosorbide); preparation, polymers derived therefrom, and enduses thereby |
| US6818730B2 (en) * | 2002-04-26 | 2004-11-16 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process to produce polyesters which incorporate isosorbide |
| DE10225943A1 (de) * | 2002-06-11 | 2004-01-08 | Basf Ag | Verfahren zur Herstellung von Estern von Polyalkoholen |
| CN100368458C (zh) * | 2002-10-08 | 2008-02-13 | 亚什兰许可和知识产权有限公司 | 制备聚酯树脂的方法 |
| JP2004217799A (ja) * | 2003-01-15 | 2004-08-05 | Japan Composite Co Ltd | 不飽和ポリエステルの製造方法および不飽和ポリエステル樹脂 |
| JP2004250548A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | Osaka Gas Co Ltd | 不飽和ポリエステル系樹脂を含むライニング用樹脂組成物 |
| ATE412718T1 (de) | 2004-05-07 | 2008-11-15 | Cytec Surface Specialties Sa | Strahlungshärtbare glanzarme pulverlacke |
| DE102004049544A1 (de) * | 2004-10-12 | 2006-04-13 | Degussa Ag | Strahlungshärtbar modifizierte, ungesättigte, amorphe Polyester |
| CN1292014C (zh) * | 2004-11-18 | 2006-12-27 | 华东理工大学华昌聚合物有限公司 | 用聚酯废料合成对苯型不饱和聚酯树脂 |
| US20060160986A1 (en) * | 2005-01-18 | 2006-07-20 | Hazen Benjamin R | Low viscosity unsaturated polyester resin with reduced VOC emission levels |
| DE102005002388A1 (de) * | 2005-01-19 | 2006-07-27 | Degussa Ag | Wässrige, strahlungshärtbar modifizierte, ungesättigte, amorphe Polyester |
| CN100498556C (zh) * | 2005-04-22 | 2009-06-10 | 佳能株式会社 | 调色剂 |
| US7582401B2 (en) * | 2005-04-22 | 2009-09-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Toner with hybrid binder resin |
| US8188166B2 (en) † | 2005-07-29 | 2012-05-29 | Aoc, Llc | Unsaturated polyester resin compositions with improved weatherability |
| DE102006012274A1 (de) * | 2006-03-15 | 2007-09-20 | Votteler Lackfabrik Gmbh & Co. Kg | Lack zur Oberflächenbeschichtung von Formteilen |
| JP4883346B2 (ja) * | 2006-03-23 | 2012-02-22 | Dic株式会社 | 活性エネルギー線硬化型粉体塗料用樹脂組成物 |
| US7629124B2 (en) * | 2006-06-30 | 2009-12-08 | Canon U.S. Life Sciences, Inc. | Real-time PCR in micro-channels |
| US20100160548A1 (en) | 2006-09-15 | 2010-06-24 | Bart Adrianus Johannes Noordover | Process for the production of a dianhydrohexitol based polyester |
| JP4668887B2 (ja) * | 2006-11-22 | 2011-04-13 | 株式会社リコー | トナー、並びにこれを用いた画像形成装置、画像形成方法、及びプロセスカートリッジ |
| JP4662958B2 (ja) * | 2007-03-05 | 2011-03-30 | 株式会社リコー | トナー及び二成分現像剤 |
| EP1990683B1 (en) * | 2007-05-11 | 2012-09-05 | Ricoh Company, Ltd. | Toner, image forming apparatus, image forming method and process cartridge using the toner |
| CN101250256B (zh) * | 2008-03-28 | 2012-07-04 | 武汉理工大学 | 一种不饱和聚酯树脂的合成方法 |
| KR101344684B1 (ko) * | 2009-02-27 | 2014-01-15 | 피피지 인더스트리즈 오하이오 인코포레이티드 | 바이오매스로부터 유도된 방사선 경화성 액체 코팅제 |
| EP2409197A4 (en) * | 2009-03-19 | 2015-01-14 | Mitsubishi Kagaku Imaging Corp | BIOTERANEOUS BIOHARZ, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, AND PRINTING PROCESSES USING BIOTONIC BIOHARZ |
| US8790762B2 (en) * | 2009-03-25 | 2014-07-29 | Dsm Ip Assets B.V. | Unsaturated polyester resin |
| US9034982B2 (en) * | 2009-08-12 | 2015-05-19 | Ashland Licensing And Intellectual Property, Llc | Formulations comprising isosorbide-modified unsaturated polyester resins and low profile additives which produce low shrinkage matrices |
-
2010
- 2010-03-24 US US13/255,609 patent/US8790762B2/en active Active
- 2010-03-24 CN CN201080013565.3A patent/CN102361906B/zh active Active
- 2010-03-24 US US13/255,148 patent/US8487041B2/en active Active
- 2010-03-24 BR BRPI1011702-4A patent/BRPI1011702B1/pt active IP Right Grant
- 2010-03-24 US US13/255,598 patent/US8470926B2/en active Active
- 2010-03-24 ES ES10710044.8T patent/ES2499190T5/es active Active
- 2010-03-24 EP EP10709856.8A patent/EP2411441B1/en active Active
- 2010-03-24 WO PCT/EP2010/053847 patent/WO2010108962A1/en not_active Ceased
- 2010-03-24 ES ES10710042.2T patent/ES2524373T3/es active Active
- 2010-03-24 JP JP2012501302A patent/JP2012521471A/ja active Pending
- 2010-03-24 WO PCT/EP2010/053848 patent/WO2010108963A1/en not_active Ceased
- 2010-03-24 WO PCT/EP2010/053851 patent/WO2010108966A1/en not_active Ceased
- 2010-03-24 BR BRPI1011703-2A patent/BRPI1011703B1/pt active IP Right Grant
- 2010-03-24 ES ES10710043.0T patent/ES2525146T5/es active Active
- 2010-03-24 US US13/202,163 patent/US20120157618A1/en not_active Abandoned
- 2010-03-24 CN CN2010800136389A patent/CN102361909B/zh active Active
- 2010-03-24 BR BRPI1011723-7A patent/BRPI1011723B1/pt active IP Right Grant
- 2010-03-24 EP EP10709857.6A patent/EP2411442B2/en active Active
- 2010-03-24 ES ES10709857T patent/ES2555218T5/es active Active
- 2010-03-24 WO PCT/EP2010/053850 patent/WO2010108965A1/en not_active Ceased
- 2010-03-24 EP EP10710042.2A patent/EP2411444B1/en active Active
- 2010-03-24 JP JP2012501298A patent/JP2012521467A/ja not_active Ceased
- 2010-03-24 JP JP2012501297A patent/JP2012521466A/ja not_active Withdrawn
- 2010-03-24 DK DK10709857.6T patent/DK2411442T4/da active
- 2010-03-24 EP EP10709858.4A patent/EP2411443B2/en active Active
- 2010-03-24 EP EP10710043.0A patent/EP2411445B2/en active Active
- 2010-03-24 CN CN201080013577.6A patent/CN102361907B/zh active Active
- 2010-03-24 JP JP2012501300A patent/JP2012521469A/ja not_active Ceased
- 2010-03-24 CN CN201080013561.5A patent/CN102361904B/zh active Active
- 2010-03-24 CN CN2010800135649A patent/CN102361905B/zh active Active
- 2010-03-24 BR BRPI1009833-0A patent/BRPI1009833B1/pt active IP Right Grant
- 2010-03-24 WO PCT/EP2010/053853 patent/WO2010108968A1/en not_active Ceased
- 2010-03-24 US US13/255,157 patent/US20120101226A1/en not_active Abandoned
- 2010-03-24 EP EP10710044.8A patent/EP2411446B2/en active Active
- 2010-03-24 JP JP2012501301A patent/JP2012521470A/ja active Pending
- 2010-03-24 US US13/202,181 patent/US20120121839A1/en not_active Abandoned
- 2010-03-24 DK DK10710043.0T patent/DK2411445T4/en active
- 2010-03-24 WO PCT/EP2010/053849 patent/WO2010108964A1/en not_active Ceased
- 2010-03-24 ES ES10709856.8T patent/ES2477891T3/es active Active
- 2010-03-24 CN CN201080013579.5A patent/CN102361908B/zh active Active
- 2010-03-24 BR BRPI1009835-6A patent/BRPI1009835A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2010-03-24 BR BRPI1011743A patent/BRPI1011743B1/pt active IP Right Grant
- 2010-03-24 DK DK10709858.4T patent/DK2411443T4/en active
- 2010-03-24 JP JP2012501299A patent/JP2012521468A/ja not_active Withdrawn
- 2010-03-24 ES ES10709858.4T patent/ES2567166T5/es active Active
Also Published As
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102361906B (zh) | 不饱和聚酯 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| B06F | Objections, documents and/or translations needed after an examination request according [chapter 6.6 patent gazette] | ||
| B06T | Formal requirements before examination [chapter 6.20 patent gazette] | ||
| B09A | Decision: intention to grant [chapter 9.1 patent gazette] | ||
| B16A | Patent or certificate of addition of invention granted [chapter 16.1 patent gazette] |
Free format text: PRAZO DE VALIDADE: 10 (DEZ) ANOS CONTADOS A PARTIR DE 19/05/2020, OBSERVADAS AS CONDICOES LEGAIS. |
|
| B25A | Requested transfer of rights approved |
Owner name: COVESTRO (NETHERLANDS) B.V. (NL) |
|
| B25G | Requested change of headquarter approved |
Owner name: COVESTRO (NETHERLANDS) B.V. (NL) |
|
| B25A | Requested transfer of rights approved |
Owner name: ACR III B.V. (NL) |

