CH495200A - Cisaille à découper les circuits imprimés - Google Patents
Cisaille à découper les circuits imprimésInfo
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- CH495200A CH495200A CH1952768A CH1952768A CH495200A CH 495200 A CH495200 A CH 495200A CH 1952768 A CH1952768 A CH 1952768A CH 1952768 A CH1952768 A CH 1952768A CH 495200 A CH495200 A CH 495200A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0092—Treatment of the terminal leads as a separate operation
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D15/00—Shearing machines or shearing devices cutting by blades which move parallel to themselves
- B23D15/002—Shearing machines or shearing devices cutting by blades which move parallel to themselves for cutting in more than one direction, e.g. angle cutting
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
Landscapes
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Description
Cisaille à découper les circuits imprimés La présente invention a pour objet une cisaille à découper les circuits imprimés et notamment le fichier desdits circuits imprimés. On connaît déjà des cisailles à découper les circuits imprimés, dont le couteau supérieur unique est en biais, avec lesquelles il est difficile d'obtenir un parallélisme parfait du circuit imprimé en raison de la pression inégale qui s'opère lors du coupage, et avec lesquelles le découpage du fichier en une seule opération n'est pas réalisable. L'invention a pour but de pallier ces inconvénients en obtenant un parallélisme parfait du circuit imprimé lors du coupage et en effectuant le découpage du fichier en une seule opération. La cisaille selon l'invention à découper les circuits imprimés et notamment le fichier (fig. 3) desdits, est caractérisée par deux couteaux supérieurs indépendants amovibles, opposés l'un à l'autre, dont la coupe de chacun est en forme d'équerre et dont le tranchant transversal de chacun est incliné, par rapport à l'horizontale de façon à constituer un large angle obtus par un couteau inférieur destiné à coopérer avec les tranchants inclinés des couteaux supérieurs et par deux couteaux inférieurs indépendants amovibles, dont la coupe est perpendiculaire au couteau inférieur, par une table de travail sur laquelle est destiné à être placé le circuit à couper. Le dessin annexé représente, à titre d'exemple, une forme d'exécution de la cisaille, objet de l'invention: La fig. 1 en est une vue de profil. La fig. 2 est une vue de face. La fig. 3 est une vue de dessus du fichier d'un circuit imprimé découpé. La cisaille représentée est actionnée par une presse. La base 2 de la cisaille supporte les deux colonnes de guidage 3, sur lesquelles coulisse le support 1 des deux couteaux supérieurs 4. Ces derniers, indépendants, ont un double tranchant en forme d'équerre, et sont opposés l'un à l'autre. Les deux couteaux inférieurs 5, indépendants et amovibles, à coupe longitudinale, sont réglables par vis micrométriques 6. Le couteau inférieur 7, dont la coupe est transversale sur toute la longueur de la cisaille, est fixé sur la base 2 de la cisaille. La table de travail 8, comprenant deux arrêts micrométriques 10, est fixée par la colonne 9 à la base 2 de la cisaille. Le fonctionnement de la cisaille décrite est le suivant: le tranchant transversal des deux couteaux supérieurs amovibles 4, apposés l'un à l'autre, est incliné, de façon à opérer le cisaillement de l'extérieur au centre, équilibrant ainsi la pression due au coupage et permettant d'obtenir un parallélisme parfait du circuit imprime. En séparant les deux couteaux supérieurs et en ajoutant les deux couteaux inférieurs longitudinaux, dont le réglage est réalisé par vis micrométrique, on obtient un double cisaillement en forme d'équerre, ce qui permet de découper le fichier du circuit imprimé cn une seulc opération. REVENDICATION Cisaille à découper les circuits imprimés et notam ment le fichier (fig. 3) desdits circuits, caractérisée par deux couteaux supérieurs indépendants amovibles (4), **ATTENTION** fin du champ DESC peut contenir debut de CLMS **.
Claims (1)
- **ATTENTION** debut du champ CLMS peut contenir fin de DESC **.Cisaille à découper les circuits imprimés La présente invention a pour objet une cisaille à découper les circuits imprimés et notamment le fichier desdits circuits imprimés.On connaît déjà des cisailles à découper les circuits imprimés, dont le couteau supérieur unique est en biais, avec lesquelles il est difficile d'obtenir un parallélisme parfait du circuit imprimé en raison de la pression inégale qui s'opère lors du coupage, et avec lesquelles le découpage du fichier en une seule opération n'est pas réalisable.L'invention a pour but de pallier ces inconvénients en obtenant un parallélisme parfait du circuit imprimé lors du coupage et en effectuant le découpage du fichier en une seule opération.La cisaille selon l'invention à découper les circuits imprimés et notamment le fichier (fig. 3) desdits, est caractérisée par deux couteaux supérieurs indépendants amovibles, opposés l'un à l'autre, dont la coupe de chacun est en forme d'équerre et dont le tranchant transversal de chacun est incliné, par rapport à l'horizontale de façon à constituer un large angle obtus par un couteau inférieur destiné à coopérer avec les tranchants inclinés des couteaux supérieurs et par deux couteaux inférieurs indépendants amovibles, dont la coupe est perpendiculaire au couteau inférieur, par une table de travail sur laquelle est destiné à être placé le circuit à couper.Le dessin annexé représente, à titre d'exemple, une forme d'exécution de la cisaille, objet de l'invention: La fig. 1 en est une vue de profil.La fig. 2 est une vue de face.La fig. 3 est une vue de dessus du fichier d'un circuit imprimé découpé.La cisaille représentée est actionnée par une presse.La base 2 de la cisaille supporte les deux colonnes de guidage 3, sur lesquelles coulisse le support 1 des deux couteaux supérieurs 4. Ces derniers, indépendants, ont un double tranchant en forme d'équerre, et sont opposés l'un à l'autre. Les deux couteaux inférieurs 5, indépendants et amovibles, à coupe longitudinale, sont réglables par vis micrométriques 6. Le couteau inférieur 7, dont la coupe est transversale sur toute la longueur de la cisaille, est fixé sur la base 2 de la cisaille. La table de travail 8, comprenant deux arrêts micrométriques 10, est fixée par la colonne 9 à la base 2 de la cisaille.Le fonctionnement de la cisaille décrite est le suivant: le tranchant transversal des deux couteaux supérieurs amovibles 4, apposés l'un à l'autre, est incliné, de façon à opérer le cisaillement de l'extérieur au centre, équilibrant ainsi la pression due au coupage et permettant d'obtenir un parallélisme parfait du circuit imprime.En séparant les deux couteaux supérieurs et en ajoutant les deux couteaux inférieurs longitudinaux, dont le réglage est réalisé par vis micrométrique, on obtient un double cisaillement en forme d'équerre, ce qui permet de découper le fichier du circuit imprimé cn une seulc opération.REVENDICATIONCisaille à découper les circuits imprimés et notam ment le fichier (fig. 3) desdits circuits, caractérisée par deux couteaux supérieurs indépendants amovibles (4), opposés l'un à l'autre, dont la coupe de chacun est en forme d'équerre et dont le tranchant transversal de chacun est incliné par rapport à l'horizontale de façon à constituer un large angle obtus, par un couteau inférieur (7) destiné à coopérer avec les tranchants inclinés des couteaux supérieurs et par deux couteaux inférieurs indépendants amovibles (5), dont la coupe est perpendiculaire au couteau inférieur (7), par une table de travail sur laquelle est destiné à être placé le circuit à couper.SOUS-REVENDICATIONS 1. Cisaille selon la revendication, caractérisée en ce que les deux couteaux inférieurs (5) peuvent être ajustés par réglage micrométrique.2. Cisaille selon la revendication et la sous-revendication 1, caractérisée en ce que la table de travail comporte deux arrêts micrométriques.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH1952768A CH495200A (fr) | 1968-12-28 | 1968-12-28 | Cisaille à découper les circuits imprimés |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH1952768A CH495200A (fr) | 1968-12-28 | 1968-12-28 | Cisaille à découper les circuits imprimés |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CH495200A true CH495200A (fr) | 1970-08-31 |
Family
ID=4439849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH1952768A CH495200A (fr) | 1968-12-28 | 1968-12-28 | Cisaille à découper les circuits imprimés |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CH (1) | CH495200A (fr) |
-
1968
- 1968-12-28 CH CH1952768A patent/CH495200A/fr not_active IP Right Cessation
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PL | Patent ceased |