CH524248A - Verfahren zum Kontaktieren eines mit mehreren Elektroden versehenen Halbleiterkörpers mit Hilfe eines aus einem Metallblech hergestellten Systems von elektrischen Zuleitungen - Google Patents

Verfahren zum Kontaktieren eines mit mehreren Elektroden versehenen Halbleiterkörpers mit Hilfe eines aus einem Metallblech hergestellten Systems von elektrischen Zuleitungen

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CH524248A
CH524248A CH975571A CH975571A CH524248A CH 524248 A CH524248 A CH 524248A CH 975571 A CH975571 A CH 975571A CH 975571 A CH975571 A CH 975571A CH 524248 A CH524248 A CH 524248A
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Siemens Ag
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3853650A (en) * 1973-02-12 1974-12-10 Honeywell Inc Stress sensor diaphragms over recessed substrates
US4711700A (en) * 1985-07-03 1987-12-08 United Technologies Corporation Method for densifying leadframe conductor spacing
GB2178895B (en) * 1985-08-06 1988-11-23 Gen Electric Co Plc Improved preparation of fragile devices
US5205036A (en) * 1988-10-17 1993-04-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device with selective coating on lead frame
KR930006868A (ko) * 1991-09-11 1993-04-22 문정환 반도체 패키지
JPH05102364A (ja) * 1991-10-11 1993-04-23 Rohm Co Ltd 電子部品用リードフレームの製造方法
US5454905A (en) * 1994-08-09 1995-10-03 National Semiconductor Corporation Method for manufacturing fine pitch lead frame
JPH10116861A (ja) * 1996-10-09 1998-05-06 Texas Instr Japan Ltd キャリアテープ、及びキャリアテープ製造方法
DE10321257B4 (de) * 2003-05-06 2006-04-27 Infineon Technologies Ag Optische oder optoelektronische Anordnung mit mindestens einem auf einem Metallträger angeordneten optoelektronischen Bauelement
US6815806B1 (en) * 2003-07-17 2004-11-09 International Business Machines Corp. Asymmetric partially-etched leads for finer pitch semiconductor chip package

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3390308A (en) * 1966-03-31 1968-06-25 Itt Multiple chip integrated circuit assembly
US3436810A (en) * 1967-07-17 1969-04-08 Jade Corp Method of packaging integrated circuits
US3559285A (en) * 1968-01-08 1971-02-02 Jade Corp Method of forming leads for attachment to semi-conductor devices
DE1954135A1 (de) * 1969-10-28 1971-05-06 Licentia Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung

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FR2099654B1 (de) 1977-03-18
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SE361381B (de) 1973-10-29
GB1320619A (en) 1973-06-20
NL7110490A (de) 1972-02-01
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AT339962B (de) 1977-11-25

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