DK3000570T3 - Fremgangsmåde og indretning til fremstilling af gipsplade - Google Patents

Claims (10)

1. Fremgangsmåde til fremstilling af en gipsplade, hvilken fremgangsmåde omfatter et trin med kontinuerlig indsprøjtning af en gipsopslæmning i et mellemrum mellem et par af øvre og nedre beklædningspapirark, mens parret af øvre og nedre beklædningspapirark tilføres kontinuerligt til dannelse af et lamineret materiale og for at gøre det muligt for det laminerede materiale at passere mellem et par af øvre og nedre formgivningsplader til opnåelse af et støbt legeme med en tykkelse, der afhænger af en afstand mellem pladerne, kendetegnet ved, at en formgivningsplade omfatter: et hovedpladelegeme, der består af et elektrisk ledende materiale; og en indlejret elektrode, der er indlejret i hovedpladelegemet, hvor den indlejrede elektrode er elektrisk isoleret fra hovedpladelegemet af et isolationsmateriale og er indlejret således, at en del deraf, der er blottet på en overflade af hovedpladelegemet, der kommer i kontakt med beklædningspapirarket, anvendes som mindst et af parret af øvre og nedre formgivningsplader, et kredsløb dannes ved elektrisk at forbinde hovedpladelegemet og den indlejrede elektrode, der er indlejret i hovedpladelegemet, og der tilføres spænding til kredsløbet, og når beklædningspapirarket opskæres for at bringe hovedpladelegemet og den indlejrede elektrode i kontakt med gipsopslæmningen, og en elektrisk strøm strømmer i kredsløbet, udvides afstanden mellem parret af øvre og nedre formgivningsplader for at fjerne en årsag til ledning, og derefter genskabes afstanden mellem parret af øvre og nedre formgivningsplader til den oprindelige afstand.

2. Fremgangsmåde til fremstilling af en gipsplade ifølge krav 1, hvor den indlejrede elektrode er indlejret ved en del på en nedstrømsside af en startposition for formgivning i hovedpladelegemet, hvor startpositionen for formgivning er en position på den side af følgende A og B, der er mest nedstrøms, hvor: A er en position af en opstrømsende af et af parret af øvre og nedre formgivningsplader; og B er en position af en nedstrømsende af en tilspidsende del i en udførelsesform, hvor den tilspidsende del, hvis pladetykkelse i en position i den tilspidsende del bliver tyndere, i takt med at positionen nærmer sig opstrømsender af formgivningspladerne, er dannet i mindst et af parret af øvre og nedre formgivningsplader, og en afstand mellem parret af formgivningspladerne i en position i den tilspidsende del bliver større, på grund af den tilspidsende del, i takt med at positionen nærmer sig formgivningspladernes opstrømsender.

3. Fremgangsmåde til fremstilling af en gipsplade ifølge krav 2, hvor den indlejrede elektrode er indlejret i hovedpladelegemet ved en del i et område fra startpositionen for formgivning til en position på en nedstrømsside af startpositionen for formgivning med 50 mm.

4. Fremgangsmåde til fremstilling af en gipsplade ifølge et af kravene 1 til 3, hvor mindst et materiale, der er valgt fra gruppen bestående af phenolhar-pikslaminerede plader med et vævbasismateriale, phenolharpikslaminerede plader med et papirbasismateriale, epoxyharpiks-imprægneret glasfibervæv og epoxyharpiks-imprægneret papir, anvendes som isolationsmaterialet.

5. Fremgangsmåde til fremstilling af en gipsplade ifølge et af kravene 1 til 4, hvor mindst et materiale, der er valgt fra gruppen bestående af jernmaterialer, materialer af rustfrit stål og aluminiummaterialer eller et materiale, der er opnået ved at påføre hård forkromning derpå, anvendes som det elektrisk ledende materiale.

6. Indretning til fremstilling af en gipsplade, omfattende et par af øvre og nedre formgivningsplader (24, 8) til dannelse af et lamineret materiale, der opnås ved at indsprøjte en gipsopslæmning (4) i et mellemrum mellem et par af øvre og nedre beklædningspapirark (32, 16), hvor det laminerede materiale har en tykkelse, der afhænger af en afstand mellem pladerne (24, 16), kendetegnet ved, at mindst et af parret af øvre og nedre formgivningsplader (24, 8) omfatter: et hovedpladelegeme (26, 10), der består af et elektrisk ledende materiale; og en indlejret elektrode (28, 12), der er indlejret i hovedpladelegemet, hvor den indlejrede elektrode er elektrisk isoleret fra hovedpladelegemet af et isolationsmateriale (30, 14) og er indlejret således, at en del deraf, der er blottet på en overflade af hovedpladelegemet, der kommer i kontakt med beklædningspapirarket, et kredsløb (18, 34, 40) dannes ved elektrisk at forbinde hovedpladelegemet og den indlejrede elektrode, der er indlejret i hovedpladelegemet, og indretningen endvidere omfatter: en detektor (20) for elektrisk strøm, der er elektrisk forbundet med kredsløbet; og en aktuator (22), der bevæger mindst en af formgivningspladerne op og ned som reaktion på et elektrisk signal fra detektoren for elektrisk strøm.

7. Indretning til fremstilling af en gipsplade ifølge krav 6, hvor den indlejrede elektrode (28, 12) er indlejret ved en del på en nedstrømsside af en startposition for formgivning i hovedpladelegemet (26, 10), hvor startpositionen for formgivning er en position på den side af følgende A og B, der er mest ned-strøms, hvor: A er en position af en opstrømsende (24a, 8a) af et af parret af øvre og nedre formgivningsplader (24, 8); og B er en position af en nedstrømsende (24c, 8c) af en tilspidsende del (24b, 8b) i en udførelsesform, hvor den tilspidsende del, hvis pladetykkelse i en position i den tilspidsende del bliver tyndere, i takt med at positionen nærmer sig opstrømsender af formgivningspladerne, er dannet i mindst et af parret af øvre og nedre formgivningsplader, og en afstand mellem parret af formgivningspladerne i en position i den tilspidsende del bliver større, på grund af den tilspidsende del, i takt med at positionen nærmer sig formgivningspladernes opstrømsender.

8. Indretning til fremstilling af en gipsplade ifølge krav 7, hvor den indlejrede elektrode (28, 12) er indlejret i hovedpladelegemet (26, 10) ved en del i et område fra startpositionen for formgivning til en position på en nedstrømsside af startpositionen for formgivning med 50 mm.

9. Indretning til fremstilling af en gipsplade ifølge et af kravene 6 til 8, hvor isolationsmaterialet (30, 14) består af mindst et materiale, der er valgt fra gruppen bestående af phenolharpikslaminerede plader med et vævbasismateriale, phenolharpikslaminerede plader med et papirbasismateriale, epoxy-harpiks-imprægneret glasfibervæv og epoxyharpiks-imprægneret papir.

10. Indretning til fremstilling af en gipsplade ifølge et af kravene 6 til 9, hvor det elektrisk ledende materiale er mindst et materiale, der er valgt fra grup- pen bestående af jernmaterialer, materialer af rustfrit stål og aluminiummaterialer eller et materiale, der er opnået ved at påføre hård forkromning derpå.