ES2204356T1 - Procedimiento de fabricacion de paneles en aluminio con circuito integrado. - Google Patents

Procedimiento de fabricacion de paneles en aluminio con circuito integrado.

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Abstract

Procedimiento de fabricación de paneles con circuito integrado monocara en aluminio que incluye la preparación de superficie de dos chapas en aleación de aluminio, el sedimento sobre una de las chapas de una tinta antisoldadura en zonas reservadas que corresponden al dibujo del circuito, la unión por laminado de las chapas una sobre otra, y el hinchamiento de los canales correspondientes a las zonas no soldadas por medio de un fluido a presión, en el cual la cara deformada es una aleación de la serie 1000 y la cara plana una aleación que contiene hierro y manganeso y de tal manera que Fe + Mn > 0, 8% (en peso), y de preferencia > 1%.

Claims (14)

1. Procedimiento de fabricación de paneles con circuito integrado monocara en aluminio que incluye la preparación de superficie de dos chapas en aleación de aluminio, el sedimento sobre una de las chapas de una tinta antisoldadura en zonas reservadas que corresponden al dibujo del circuito, la unión por laminado de las chapas una sobre otra, y el hinchamiento de los canales correspondientes a las zonas no soldadas por medio de un fluido a presión, en el cual la cara deformada es una aleación de la serie 1000 y la cara plana una aleación que contiene hierro y manganeso y de tal manera que Fe + Mn > 0,8% (en peso), y de preferencia > 1%.
2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado en que Fe + Mn > 1,5%.
3. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado en que la aleación de la cara plana es una aleación 8006.
4. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado en que la chapa de la cara plana se obtiene por colada continua de bandas.
5. Panel en aleación de aluminio con circuito integrado del tipo monocara, que incluye una cara plana y una cara deformada, caracterizada en que la cara deformada es una aleación de la serie 1000, y la cara plana una aleación que contiene hierro y manganeso de tal manera que Fe + Mn > 0,8% (en peso).
6. Procedimiento continuo de fabricación de paneles con circuito integrado, que incluye:
(a)
la alimentación de la cadena de fabricación en bandas A y B,
(b)
opcionalmente el descurvado de las bandas A y B,
(c)
le cepillado de las bandas A y B,
(d)
la aplicación de una tinta antisoldadura sobre la banda A,
(e)
opcionalmente el control de la calidad de esta aplicación,
(f)
el precalentamiento de las bandas A y B,
(g)
la aplicación por medio de un laminador de la banda B sobre la superficie de la banda A para obtener una banda composite,
(h)
el recocido de la banda composite en un horno,
(i)
el enfriamiento de la banda composite,
(j)
opcionalmente, el alisado de la banda composite,
(k)
el corte de la banda composite en paneles,
(l)
opcionalmente la eliminación de los paneles que incluyen defectos de aplicación de la tinta, detectados durante el control de la etapa e,
(m)
la transferencia de los paneles en una prensa de hinchamiento de varios pisos,
(n)
el hinchamiento de los canales,
(o)
la salida de los paneles de la prensa y su apilado para acondicionamiento.
7. Procedimiento según la reivindicación 6, caracterizado en que el cambio de bandas A y B se efectúa por empalme sin interrumpir el paso de la banda composite.
8. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones 6 ó 7, caracterizado en que el recocido de la banda composite en la etapa h se hace de manera a que la temperatura de la susodicha banda composite sea mantenida sobre toda su anchura en un intervalo comprendido entre +/- 10°C, y preferentemente +/- 5°C.
9. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones 6 a 8, caracterizado en que el precalentamiento de las bandas A y B en la etapa f se hace de manera a que la temperatura de cada una de las susodichas bandas sea mantenida sobre toda su anchura en un intervalo comprendido entre +/- 10°C, y preferentemente +/- 5°C.
10. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones 6 a 9, caracterizado en que la prensa de hinchamiento dispone de al menos 4 y preferentemente de al menos 8 pisos.
11. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones 6 a 10, caracterizado en que el corte de la banda composite en la etapa k se hace por medio de una cizalla móvil.
12. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones 6 a 11, caracterizado en que el laminador es un laminador cuarto.
13. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones 6 a 12, caracterizado en que la velocidad de la banda composite a la salida del laminador es superior a 20 metros por minuto.
14. Procedimiento continuo de fabricación de paneles con circuitos integrados formados a partir de al menos tres bandas metálicas, que incluyen:
(a)
la alimentación de la cadena de fabricación en dos bandas de tipo A y una de tipo B,
(b)
el descurvado de las bandas de tipo A y de tipo B,
(c)
el cepillado de las bandas de tipo A y de tipo B,
(d)
la aplicación de la tinta antisoldadura sobre las bandas de tipo A,
(e)
opcionalmente el control de la calidad de esta aplicación
(f)
el precalentamiento de las bandas de tipo A y de tipo B,
(g)
la creación de una banda composite por paso debajo de un laminador de las bandas de tipo A y de la banda de tipo B,
(h)
el recocido de la banda composite en un horno,
(i)
el enfriamiento de la banda composite,
(j)
opcionalmente, el alisado de la banda composite,
(k)
el corte de la banda composite en paneles,
(l)
opcionalmente la eliminación de los paneles que incluyen defectos de aplicación de la tinta, detectados durante el control (e),
(m)
la transferencia de los paneles en una prensa de hinchamiento de varios pisos,
(n)
el hinchamiento, de preferencia simultáneo, de los paneles en todos los pisos,
(o)
la salida de los paneles de la prensa para su apilado para acondicionamiento.
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BR (1) BR0116059A (es)
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DE (1) DE60103667T2 (es)
EG (1) EG23026A (es)
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