ES2204356T3 - Procedimiento de fabricacion de paneles en aluminio con circuito integrado. - Google Patents
Procedimiento de fabricacion de paneles en aluminio con circuito integrado.Info
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Abstract
Procedimiento de fabricación de paneles con circuito integrado monocara en aluminio que incluye la preparación de superficie de dos chapas en aleación de aluminio, el sedimento sobre una de las chapas de una tinta antisoldadura en zonas reservadas que corresponden al dibujo del circuito, la unión por laminado de las chapas una sobre otra, y el hinchamiento de los canales correspondientes a las zonas no soldadas por medio de un fluido a presión, en el cual la cara deformada es una aleación de la serie 1000 y la cara plana una aleación que contiene hierro y manganeso y de tal manera que Fe + Mn > 0, 8% (en peso), y de preferencia > 1%.
Description
Procedimiento de fabricación de paneles en
aluminio con circuito integrado.
La invención se refiere a un proceso de
fabricación de paneles de aluminio de circuitos integrados conforme
al preámbulo de la reivindicación 1, generalmente conocido como
"roll-bond", del tipo de una sola cara u OSF
("one side flat") con una cara plana y una cara deformada.
Estos paneles se construyen con dos chapas de aluminio o de aleación
de aluminio, una de las cuales es recubierta, en las zonas
destinadas a conformar el circuito integrado, con una tinta cuya
función es impedir la soldadura entre ambas chapas. Luego, las dos
chapas se sueldan por colaminado. Las zonas no soldadas son entonces
expandidas por vía hidráulica o neumática a fin de formar un
circuito cuya parte esencial es utilizada como intercambiador de
calor, y en particular como circuito de enfriamiento de los
refrigeradores de uso doméstico.
El libro "El aluminio", Tomo 1 "Producción
- Propiedades - Aleaciones - Fabricación de productos semielaborados
- Fabricaciones conexas" publicado por Ediciones Eyrolles, París,
1964, páginas 718 - 721, y el artículo "Paneles de aluminio de
circuitos integrados: dos líneas de fabricación complementarias para
múltiples productos", publicado en la Revue de l'Aluminium de
febrero de 1982, describen el principio del proceso
"roll-bond" para la fabricación de paneles del
tipo de doble cara, y presentan el esquema de una línea de
fabricación continua, así como las aleaciones habitualmente
utilizadas para la fabricación de los paneles. En esta línea de
fabricación continua, los paneles son conformados a partir de chapas
individuales (denominadas "platinas" en el libro), que son
transportadas manualmente o por un medio de transporte mecánico a
través de las diferentes máquinas que constituyen la cadena de
fabricación.
La patente FR 1347949 (Olin Mathieson) describe
el principio de los paneles de circuitos integrados de una sola cara
y propone fabricarlos a partir de dos chapas de resistencia mecánica
diferente, una de aleación 1100 y la otra de aleación 1100 con
adición de 0,12% de zirconio.
La patente FR 2561368 (Cegedur Pechiney) revela
un proceso de fabricación continua de paneles
"roll-bond" del tipo de una sola cara, a partir
de dos chapas de aluminio o de aleaciones de aluminio.
El artículo "High Performance Airgap Heat
Shields Using Blow-Molded Roll-Bond
Aluminum Technology" de V.J. Scott y colaboradores, publicado en
la "SAE Technical Paper Series (International Congress &
Exposition), Detroit, Michigan, Febrero 28 - Marzo 3 de 1994)",
describe una línea de fabricación de paneles del tipo
"roll-bond" que comprende el enderezamiento y
cepillado de las dos bandas, la aplicación del medio separador, el
precalentamiento y la laminación de las bandas para formar una banda
compuesta. Ésta es luego sometida a recocido en bobinas en un horno
estático.
Por consiguiente, este proceso no es un proceso
continuo. La utilización de un horno estático permite un control más
preciso de las condiciones de recocido que los procesos que utilizan
un horno continuo, pero la interrupción que representa el recocido
en bobinas presenta inconvenientes de orden económico, disminuye el
tiempo de respuesta de la cadena de producción con respecto a la
demanda comercial, y requiere el manejo de las existencias de
productos intermedios.
Un problema particular en el proceso
"roll-bond" es la calidad y durabilidad de los
canales formados. La patente europea EP 0 703 421 (Showa Aluminium)
propone un proceso que apunta a disminuir la cantidad de
imperfecciones en el momento de la expansión (ruptura de canales o
ausencia local de deformación).
Según lo constatado por el solicitante, las
líneas de fabricación existentes no permiten la fabricación de
paneles, y en particular de paneles de una sola cara, con fuertes
propiedades mecánicas. Además, es conveniente garantizar que los
paneles formados estén, antes de procederse a expandirlos, exentos
de defectos redhibitorios.
El objetivo de la invención es proveer un proceso
de fabricación continua de paneles del tipo
"roll-bond", que se adapte a la fabricación de
paneles de una sola cara de fuertes propiedades mecánicas.
La invención tiene por objeto un proceso de
fabricación de paneles de aluminio de circuitos integrados, de una
sola cara, que comprende la preparación de la superficie de dos
chapas de aleación de aluminio, la aplicación de una tinta
antisoldadura sobre una de las chapas, en las zonas reservadas que
corresponden al diseño del circuito, la unión de las chapas una
sobre otra mediante laminación, y la expansión de los canales que
corresponden a las zonas no soldadas, por medio de un fluido a
presión, caracterizado porque una de las chapas es de una aleación
de la serie 1000 y la otra de una aleación que contiene hierro y
manganeso, tal que Fe + Mn > 0,8% (en peso), y de preferencia
> 1%, y hasta 1,5%. La aleación de hierro y manganeso se obtiene
de preferencia mediante colada continua de bandas entre dos
cilindros enfriados.
La Figura única representa, en función de la
temperatura de recocido, la fracción recristalizada para chapas de
aleaciones 1050, 3003, 8040 y 8006 obtenidas por colada
continua.
El solicitante ha constatado que pueden
utilizarse las aleaciones habitualmente utilizadas para fabricar
paneles del tipo "roll-bond" de dos caras, y en
particular aquellas divulgadas en el libro "El aluminio", Tomo
1 "Producción - Propiedades - Aleaciones - Fabricación de
productos semielaborados - Fabricaciones conexas" antes citado.
Para la fabricación de paneles de una sola cara, es necesario, como
lo indica la patente FR 1347949, que en el momento de la expansión
de los canales, una de las caras del panel se deforme más fácilmente
que la otra. Por consiguiente, para las dos caras de la banda
compuesta se utilizan dos aleaciones diferentes, una más dura que
forma la cara plana, y otra menos dura que se deforma en el momento
de la expansión para formar los canales del circuito. Por ejemplo,
se conoce la utilización de una combinación de las aleaciones 1050 y
8040 (conforme a la denominación de la Aluminum Association). Sin
embargo, el solicitante ha constatado en ocasión de sus ensayos que
es preferible utilizar para la cara plana una banda hecha de una
aleación que contiene hierro y manganeso y tal que Fe + Mn >
0,8% (en peso), y de preferencia > 1%, y hasta 1,5%. Un ejemplo
de aleación de este tipo es la aleación 8006, cuya composición
registrada en la Aluminum Association es la siguiente (o en
peso):
Si: < 0,40
\hskip0,3cmFe: 1,2-2,0
\hskip0,3cmCu: < 0,30
\hskip0,3cmMn: 0,30-1,0
\hskip0,3cmMg: < 0,10
\hskip0,3cmZn: < 0,10
La banda de aleación de hierro y manganeso se
elabora de preferencia mediante colada continua de bandas, y en
particular por colada continua entre dos cilindros enfriados, por
ejemplo con una máquina tumbo 3C® de Pechiney Aluminium Engineering.
Se sabe que las aleaciones que contienen manganeso y/o hierro
obtenidas por colada continua presentan, luego de una gama de
laminación en frío efectuada directamente después de la colada, es
decir sin homogeneización de la tanda colada, una microestructura de
granos finos que brinda una resistencia a la recristalización más
fuerte que Las mismas aleaciones obtenidas a partir de placas
delaminación. Las características microestructurales de tales bandas
obtenidas por colada continua fueron descriptas en la bibliografía
existente, en particular en los artículos de M. Siámová y
colaboradores: "Differences in Structure Evolution of
Twin-Roll Cast AA8006 and AA8011 Alloys during
Annealing", publicado en la revista Materials Science Forum,
Volúmenes 331-337 (2000), pág.
829-839; "Impact of As-Cast
Structures on Structure and Propertres of Twin-Roll
Cast AA8006 Alloy", publicado en la revista Materials Science
Forum, Volúmenes 331-337 (2000), pág.
161-166; "Response of AA 8006 and AA 8111
strip-cast cold rolled alloys to high temperatura
annealing", publicado en las Actas del Congreso ICAAO, Vol. 2,
pág. 1287-1292; "Phase Transformation Study of Two
Aluminum Strip-Cast Alloys", publicado en las
Actas del Congreso ICAA6, Vol. 2, pág. 897-902, pero
todavía no se ha contemplado la posibilidad de utilizarla para
formar un panel del tipo "roll-bond" de una
sola cara.
En la presente descripción se denominará a
continuación "banda A" a la banda de aluminio o aleación de
aluminio sobre la cual se aplica la tinta antisoldadura, "banda
B" a la banda de aluminio o aleación de aluminio que se aplica
sobre la banda A, "banda compuesta" a la banda formada a partir
de las bandas A y B, y "paneles" a los paneles formados
cortando la banda compuesta.
El proceso continuo de fabricación de paneles de
circuitos integrados, hechos de aleación de aluminio y del tipo de
una sola cara, de acuerdo con la invención, comprende las etapas
siguientes:
(a) alimentación de la cadena de fabricación con
bandas A y B,
(b) enderezamiento de las bandas A y B,
(c) opcionalmente, el cepillado de las bandas A y
B,
(d) aplicación de la tinta antisoldadura sobre la
banda A,
(e) control de la calidad de esta aplicación,
(f) precalentamiento de las bandas A y B,
(g) creación de una banda compuesta haciendo
pasar por un laminador la banda A que tiene la tinta, y la banda
B,
(h) recocido de la banda compuesta en un
horno,
(i) enfriamiento de la banda compuesta,
(j) opcionalmente, aplanamiento de la banda
compuesta,
(k) corte de la banda compuesta en forma de
paneles,
(l) opcionalmente, eliminación de los paneles que
presenten defectos de aplicación del medio separador detectados en
el momento del control (e),
(m) transferencia de los paneles a una prensa de
expansión de varios niveles,
(n) expansión de los paneles en todos los
niveles, de preferencia simultánea,
(o) salida de los paneles de la prensa y su
apilamiento para embalaje. La alimentación de las bandas A y B puede
hacerse por medio de dos desenrolladoras. En una realización
preferida, se dota a cada una de las dos desenrolladoras de un
dispositivo móvil de ensamble, que permite cambiar cada una de las
bandas A y B sin interrumpir el paso de las bandas por la cadena de
fabricación.
Antes de su introducción en la cadena de
fabricación, resulta ventajoso limpiar las bandas, por ejemplo
mediante un proceso a la llama o todo otro proceso conocido por el
experto en la técnica.
Resulta ventajoso cepillar las superficies de las
bandas A y B que tienen que entrar en contacto. A tal efecto resulta
conveniente el uso de cepillos rotativos provistos de hilos de
acero.
La aplicación de la tinta antisoldadura sobre la
banda A puede efectuarse mediante técnicas de serigrafía conocidas
por el experto en la técnica. El control de la calidad de esta
serigrafía puede ser realizado por un operador calificado. En una
realización preferida, la calidad de esta aplicación es controlada
de preferencia por medio de un dispositivo automático de visión
industrial capaz de detectar defectos redhibitorios y de localizar
la posición de los circuitos defectuosos en la banda A. Este
dispositivo toma la imagen impresa y la compara con una referencia
considerada perfecta. Este sistema permite entonces eliminar antes
de la expansión de los circuitos los paneles sobre los cuales se ha
detectado un defecto redhibitorio.
Como horno de precalentamiento puede utilizarse
cualquier horno continuo conocido por el experto en la técnica, por
ejemplo un horno de llama directa. En una realización preferida,
este horno permite la regulación de la temperatura de manera tal de
mantener la temperatura constante en todo el ancho de las bandas A y
B en un intervalo comprendido entre \pm 5°C
La aplicación de la banda B sobre la banda A
puede efectuarse en un laminador adicional, y preferentemente en un
laminador cuarto. En una realización preferida, los dos cilindros
que entran en contacto con la banda sor cepillados en el transcurso
de la laminación. El uso del dispositivo de cepillado revelado en la
patente francesa FR 2568495 resulta conveniente a tal efecto.
Para el recocido de la banda compuesta puede
utilizarse cualquier horno continuo conocido por el experto en la
técnica. En una realización preferida, este horno permite la
regulación de la temperatura de manera tal de mantener la
temperatura constante en todo el ancho de las bandas A y B en un
intervalo comprendido entre \pm 10°C, de preferencia entre \pm
7°C, y de mayor preferencia aún en un intervalo comprendido entre
\pm 5°C. El enfriamiento de la banda compuesta puede realizarse
por aspersión con todo fluido refrigerante, líquido o gaseoso, y
preferentemente mediante irrigación con agua.
Si fuera necesario efectuar en esta etapa un
aplanamiento de la banda compuesta, este aplanamiento puede hacerse
por ejemplo mecánicamente mediante un entrelazamiento más o menos
importante de la banda entre dos capas de rodillos metálicos.
Para cortar la banda compuesta en horma de
paneles puede utilizarse una cizalla fija. En este caso, es
necesario agregar un acumulador de banda que permite efectuar el
corte sin interrumpir el paso continuo de la banda. En una
realización preferida, se utiliza una cizalla móvil, lo cual hace
superfluo el acumulador de banda que puede inducir la formación de
defectos en la banda compuesta.
En una realización preferida, se eliminan luego
los paneles en los cuales se han detectado circuitos defectuosos al
realizar el control, antes de transferir a la prensa de expansión
los paneles cuya calidad ha sido considerada aceptable. Esta
transferencia se realiza de manera ventajosa cargando los paneles en
un ascensor.
A continuación, los paneles se transfieren a la
prensa por medio de un robot, por ejemplo un robot de seis ejes.
La prensa de expansión dispone de varios niveles,
preferentemente por lo menos cuatro niveles, y de mayor preferencia
aún por lo menos ocho niveles. En esta prensa, los circuitos son
expandidos por medio de un fluido a presión a través de una aguja
que es introducida en el canal de expansión, entre las dos caras de
cada panel. Los paneles pueden ser expandidos en la prensa uno
después del otro o, de preferencia, simultáneamente. Para la
fabricación de paneles de una sola cara, se aplica una contrapresión
sobre la cara opuesta a la cara plana, según las técnicas conocidas
por el experto en la técnica y descriptas por ejemplo en la patente
FR 25611368 antes citada.
La salida de los paneles de la prensa se realiza
de manera ventajosa por medio de un robot, por ejemplo un robot de
seis ejes, que descarga los paneles expandidos de la prensa hacia un
ascensor de bajada que transfiere los paneles a un apilador que
permite formar pilas de paneles prontos para ser embalados para su
expedición.
En una variante preferida, se efectúa un centrado
de las bandas A y B y de la banda compuesta. A título de ejemplo, es
útil realizar el centrado antes de la entrada de la banda al ámbito
del laminador.
El proceso tal corno ha sido descrito aquí puede
ser aplicado de manera ventajosa a la fabricación de paneles del
tipo "roll-bond" de acuerdo con la invención,
para aparatos refrigerantes existentes o para otras aplicaciones de
intercambio o transferencia térmica. También puede ser implementado
para la fabricación de paneles de aplicación estructural, tal como
refuerzos para carrocerías de automóviles.
La alimentación de la cadena puede realizarse por
medio de un dispositivo móvil de ensamble que permite cambiar cada
una de las bandas A y B sin interrumpir el paso de las bandas por la
cadena de fabricación. Este carro está equipado con soldadoras
móviles sin aporte de metal, que permiten realizar la unión entre
las bandas provenientes de las dos bobinas de metal.
El enderezamiento de las bandas A y B se efectúa
mediante una enderezadora accionada por motor con rodillos.
El cepillado de las superficies de las bandas A y
B destinadas a entrar en contacto se efectúa por medio de cepillos
metálicos motorizados.
La serigrafía en la chapa de estarcir se realiza
en un recinto cerrado bajo presión, que permite minimizar los
depósitos de polvos y la aparición de defectos en la banda. Se
utilizan pantallas cuya estructura de chapa y densidad de hilos se
ajustan en función de la impresión deseada; la serigrafía se efectúa
mediante las técnicas conocidas por el experto en la técnica. La
alimentación de tinta antiadhesiva sobre la chapa es automática y
permite una buena homogeneidad de la cantidad de tinta. El cambio de
pantallas en el momento del cambio de serie se efectúa sin detener
la línea y está semiautomatizado. Luego de la serigrafía, se agrega
una mancha de tinta suplementaria sobre la banda A, en el extremo de
los patrones del diseño; dicha mancha sirve de marca en el momento
de cortar la banda compuesta en paneles.
La calidad de la serigrafía es controlada por un
dispositivo de visión industrial provisto de cámaras lineales. Todos
los patrones son tomados, tratados y comparados con una imagen
modelo de referencia. Este dispositivo permite verificar las
elevaciones funcionales de los patrones y localizar todos los
defectos (tal como manchas superfluas, falta de tinta o bordes con
definición imprecisa). La posición de los patrones defectuosos es
localizada por el ordenador de control a fin de permitir descartar
los paneles que contienen patrones defectuosos antes de la etapa de
expansión.
El horno de precalentamiento es un horno a gas
continuo. Está compuesto por dos partes que permiten calentar
sucesivamente la banda B y la banda A. Su potencia es de 1800 kW. La
temperatura de la banda dentro del horno es habitualmente del orden
de 400°C, pero puede ir hasta 500°C, en función de las aleaciones
que se utilicen. El horno se compone de tres zonas de calentamiento
repetidas dos veces. La temperatura se mantiene constante por medio
de un sistema de regulación a \pm 7°C.
El laminador que se utiliza es un laminador
cuarto que permite alcanzar esfuerzos de laminación del orden de
1400 toneladas, con la posibilidad de equilibrio variable.
El horno de recocido es un horno continuo a gas
de una potencia de 1220 kW. La temperatura de la banda dentro del
horno es habitualmente del orden de 400°C, pero puede ir hasta
500°C, en función de las aleaciones que se utilicen. El horno se
compone de cuatro zonas de calentamiento. La temperatura se mantiene
constante por medio de un sistema de regulación a \pm 7°C
El aplanamiento de la banda compuesta se efectúa
por medio de una máquina aplanadora que se compone de 17 rodillos de
imbricación variable, conocida por el experto en la técnica.
Un sensor ultrasónico permite la detección de la
mancha de tinta depositada en la etapa de serigrafía y pone en
marcha el corte de la banda compuesta en paneles por medio de una
cizalla móvil. Los paneles son llevados a un ascensor y son cargados
por lotes de ocho en la prensa de expansión por medio de un robot de
seis ejes.
La prensa de expansión es una prensa hidráulica
de 2500 toneladas que permite la expansión simultánea de los paneles
en todos los niveles. Ciclos programados permiten la expansión en
línea de los paneles y se aplica una contrapresión en todos los
niveles, además de la presión de expansión. Los ciclos de expansión
son controlados por un ordenador. La prensa está provista de
dispositivos de detección de fugas en el momento de la expansión y
permite 1, eliminación de los paneles defectuosos así
localizados.
Los paneles cuyos canales han sido expandidos son
descargados de la prensa y colocados en un ascensor de bajada por un
segundo robot de seis ejes. Los parámetros del proceso se ajustan en
función de la velocidad de paso medida en varios puntos de la línea.
La velocidad de las bandas A y B puede alcanzar los 15 m/min. La
velocidad de la banda compuesta puede alcanzar los 30 m/min, para
una relación de laminación de 2. Los diferentes ajustes de la línea
son manejados automáticamente desde una base de datos de los
productos. El ancho de las bandas utilizadas puede alcanzar los 700
mm.
Siguiendo el proceso del Ejemplo 1 se fabricaron
paneles del tipo "roll-bond" de una sola cara.
La banda A es de aleación 8006 y tiene la composición siguiente (en
peso):
Si = 0,28,
\hskip0,3cmFe = 1,20,
\hskip0,3cmCu = 0,024,
\hskip0,3cmMn = 0,37,
\hskip0,3cmMg = 0,0013,
\hskip0,3cmTi = 0,017.
y fue elaborada a partir de una
colada continua entre cilindros, sin homogeneización de la banda
colada antes de la laminación. El espesor de colada fue de 7 mm, y
la banda colada fue laminada en frío hasta 1,2 mm, y luego sometida
a un recocido de restauración de 2 horas a
220°C.
La banda B es de aleación 1050, con un espesor de
1,26 mm, obtenida por laminación en caliente y luego laminación en
frío de placas de laminación.
A la salida del horno de precalentamiento, la
temperatura de la banda A era de 480°C, y la de la banda B de 380°C.
La relación de laminación aplicada fue de 2. La banda compuesta fue
luego recocida en el horno de recocido a las diferentes temperaturas
mencionadas en la Tabla 1. También se indica en la Tabla 1 la
dureza Vickers de las dos caras después del recocido.
| Referencia | Temperatura de | Dureza Vickers del | Dureza Vickers del |
| recocido (°C) | panel del lado de | panel del lado de | |
| la "banda A" | la "banda B" | ||
| 1 | 380 | 48,9 | 24,5 |
| 2 | 400 | 46,8 | 23,8 |
| 3 | 420 | 45,5 | 23,3 |
| 4 | 430 | 43,5 | 25,2 |
| 5 | 440 | 42,5 | 23,0 |
| 6 | 460 | 40,2 | 24,7 |
\vskip1.000000\baselineskip
Según lo constatado por el solicitante, una
temperatura de recocido de 400°C representa el mejor término medio
entre la exigencia en materia de aplanado y aspecto de la superficie
de la cara plana (favorecidos por una fuerte dureza del lado de la
banda A) y la exigencia de una formabilidad suficiente del panel
que permita la expansión de los canales sin ruptura (favorecida por
la poca dureza del lado de la banda B). De todos modos, es
preferible que la dureza del panel del lado de la banda A sea
superior a 40 Vickers, y preferentemente superior a 43 Vickers o
incluso a 45
Vickers.
Vickers.
Siguiendo el proceso del Ejemplo 1 se fabricaron
paneles del tipo "roll-bond" de una sola cara.
La banda A es de aleación 8040, elaborada a partir de placas de
laminación. El espesor de la banda A es de 1,26 mm y fue sometida a
un recocido de restauración de 10 horas a 250°C.
La banda B es de aleación 1050, con un espesor de
1,26 mm, obtenida por laminación en caliente y luego laminación en
frío de placas de laminación.
A la salida del horno de precalentamiento, la
temperatura de la banda A era de 480°C, y la de la banda B de 380°C.
La relación de laminación aplicada fue de 2. La banda compuesta fue
luego recocida en el horno de recocido a las temperaturas
respectivas de 400 y 440°C. Las durezas de las dos caras después del
recocido se indican en la
Tabla 2.
Tabla 2.
| Referencia | Temperatura de | Dureza Vickers del | Dureza Vickers del |
| recocido (°C) | panel del lado de | panel del lado de | |
| la "banda A" | la "banda B" | ||
| 1 | 400 | 38,0 | 25,1 |
| 2 | 440 | 36,2 | 25,2 |
Se constata que, para condiciones equivalentes,
se obtienen del lado de la banda A durezas menores que en el Ejemplo
2. No cabe contemplar la posibilidad de disminuir la temperatura de
recocido de manera significativa para aumentar la dureza de la banda
compuesta del lado de la banda A, porque la recristalización de la
aleación 1050, que le confiere una formabilidad conveniente en la
prensa de expansión, requiere en las condiciones del proceso
conforme al Ejemplo 1 una temperatura de al menos 370 a 380°C.
Se efectuó un ensayo de laboratorio para
verificar que las bandas de aleación 8006 obtenidas por colada
continua presentan una resistencia a la recristalización más fuerte
que las otras bandas habitualmente utilizadas para la fabricación de
paneles del tipo "roll-bond" de una sola cara.
Se sabe que la dureza de las bandas recristalizadas es inferior a la
de las bandas no recristalizadas; sabiendo que es necesaria una
dureza suficiente para poder utilizar una banda como cara plana de
un panel "roll-bond" de una sola cara, este
ensayo permite por consiguiente una preselección de las bandas
utilizables con este fin.
Se prepararon por laminación en frío bandas y
chapas de aleaciones 8040, 8006, 3003 y 1050 aptas para su
utilización para la fabricación de paneles
"roll-bond". La aleación 8006 fue preparada por
colada continua sin homogeneización. La reducción en el momento de
la laminación en frío fue de 2. Luego se procedió al recocido de las
chapas en hornos con baño de sal durante 15 seg. a temperaturas
variables entre 380 y 440°C, y a continuación se determinó la
fracción recristalizada mediante una técnica de observación
metalográfica conocida por el experto en la técnica.
En el diagrama de la figura puede constatarse que
las chapas de aleación 1050 presentan una fuerte recristalización a
temperaturas relativamente bajas (< 400°C), mientras que las
chapas de aleación 8006 no presentan ninguna recristalización en
toda la gama de temperaturas estudiada, que se presta
particularmente para la implementación del proceso de acuerdo con el
Ejemplo 1.
Claims (5)
1. Un proceso de fabricación de paneles de
aluminio de circuitos integrados, de una sola cara, que comprende la
preparación de la superficie de dos chapas de aleación de aluminio,
la aplicación de una tinta antisoldadura sobre una de las chapas, en
las zonas reservadas que corresponden al diseño del circuito, la
unión de las chapas una sobre otra mediante laminación, y la
expansión de los canales que corresponden a las zonas no soldadas,
por medio de un fluido a presión, caracterizado porque la
cara deformada es de una aleación de la serie 1000 y la cara plana
de una aleación que contiene hierro y manganeso, tal que Fe + Mn
> 0,8% (en peso), y de preferencia > 1%.
2. Un proceso según la reivindicación 1,
caracterizado porque Fe + Mn > 1,5%.
3. Un proceso según la reivindicación 1,
caracterizado porque la aleación de la cara plana es una
aleación 8006.
4. Un proceso según una de las reivindicaciones 1
a 3, caracterizado porque la chapa de la cara plana se
obtiene mediante colada continua de bandas.
5. Un panel de circuitos integrados, de aleación
de aluminio y del tipo de una sola cara, compuesto por una cara
plana y una cara deformada, caracterizado porque la cara
deformada es de una aleación de la serie 1000, y la cara plana de
una aleación que contiene hierro y manganeso tal que Fe + Mn >
0,8% en peso.
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