ES2256314T3 - Procedimiento para la fabricacion de un conjunto electronico. - Google Patents
Procedimiento para la fabricacion de un conjunto electronico.Info
- Publication number
- ES2256314T3 ES2256314T3 ES01984815T ES01984815T ES2256314T3 ES 2256314 T3 ES2256314 T3 ES 2256314T3 ES 01984815 T ES01984815 T ES 01984815T ES 01984815 T ES01984815 T ES 01984815T ES 2256314 T3 ES2256314 T3 ES 2256314T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- support body
- layer
- metallization
- connections
- screen printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
- H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the printed circuit board [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/025—Abrading, e.g. grinding or sand blasting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/044—Solder dip coating, i.e. coating printed conductors, e.g. pads by dipping in molten solder or by wave soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/0455—PTH for surface mount device [SMD], e.g. wherein solder flows through the PTH during mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0588—Second resist used as pattern over first resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
Procedimiento para la fabricación de un conjunto electrónico con una disposición de circuitos aplicada sobre un cuerpo (5) de soporte con al menos un elemento (1) estructural, con las siguientes etapas del procedimiento: a) realización de pasos en el cuerpo (5) de soporte, b) aplicación de una primera capa (6) de metalización que forma la metalización básica sobre el cuerpo (5) de soporte para la formación de una estructura de pistas conductoras y en las aberturas (14, 15) de los pasos para la formación de conexiones (7) de paso térmicas y conexiones (18) de paso eléctricas, c) cierre de las conexiones (7, 18) de paso desde el lado (13) inferior del cuerpo (5) de soporte por medio de un proceso de impresión por serigrafía con un material (8) de impresión por serigrafía muy viscoso, d) aplicación en toda la superficie de una capa (19) de pasivación poco viscosa sobre el lado (12) superior y el lado (13) inferior del cuerpo (5) de soporte, e) eliminación selectiva de la capa (19) de pasivación sobre el lado (12) superior del cuerpo (5) de soporte en determinadas zonas, f) aplicación de una segunda capa (17) de metalización, que forma la metalización final, de un material con un bajo punto de fusión en las zonas liberadas de la capa (19) de pasivación sobre la primera capa (6) de metalización, g) aplicación y contacto del al menos un elemento (1) estructural electrónico de la disposición de circuitos sobre el lado (12) superior del cuerpo (5) de soporte mediante un proceso de soldadura.
Description
Procedimiento para la fabricación de un conjunto
electrónico.
En numerosos campos de aplicación de la
electrotécnica, se utilizan disposiciones de circuitos con conjuntos
electrónicos que presentan elementos estructurales electrónicos, en
cuyo funcionamiento aparece una alta pérdida de potencia; este es el
caso particularmente en los conjuntos electrónicos con elementos
estructurales de potencia, como, por ejemplo, en módulos de potencia
para la activación de componentes electrónicos o de otros conjuntos.
Los elementos estructurales de la disposición de circuitos del
conjunto electrónico se aplican sobre un cuerpo de soporte adecuado;
por ejemplo, en módulos de potencia se emplean a menudo elementos
estructurales de potencia que se pueden montar superficialmente, que
se apoyan con su superficie de conexión posterior sobre una placa
conductora como cuerpo de soporte.
El cuerpo de soporte para los elementos
estructurales de la disposición de circuitos presenta a menudo
conexiones de paso metalizadas de forma general desde el lado
superior hasta el lado inferior del cuerpo de soporte; para realizar
una conexión eléctrica desde el lado superior del cuerpo de soporte,
es decir, desde los elementos estructurales de la disposición de
circuitos y de la estructura de pistas conductoras metálicas allí
aplicadas, hasta el lado inferior del cuerpo de soporte, se realizan
en el cuerpo de soporte conexiones de paso eléctricas (denominadas
pasos eléctricos); para asegurar una evacuación suficiente del calor
de la pérdida de potencia de los elementos estructurales de la
disposición de circuitos (particularmente de la pérdida de potencia
de los elementos estructurales de potencia), pueden realizarse
conexiones de paso térmicas (denominadas pasos térmicos) para
favorecer el transporte de calor vertical en el cuerpo de soporte,
las cuales especialmente están dispuestas directamente por debajo de
la superficie de conexión posterior (de la superficie de apoyo) de
los elementos estructurales (especialmente de los elementos
estructurales de potencia). Una vez aplicados los elementos
estructurales sobre el lado superior de la placa de soporte (el lado
equipado), éstos se ponen en contacto en un proceso de soldadura con
las superficies de conexión (pads) y/o pistas conductoras de
la estructura metálica de pistas conductoras, por ejemplo,
presionando pasta de soldadura sobre las superficies de conexión y
la superficie de las conexiones de paso, y fundiéndola en un proceso
de soldadura por reflujo. A este respecto, un metal de aportación
para soldadura o una gota de metal de aportación, o también partes
fundidas de la estructura metálica de pistas conductoras, a causa de
efectos capilares, pueden pasar a través de las conexiones de paso
(pasos) al lado inferior del cuerpo de soporte, y causar daños, por
ejemplo, dañar una capa aislante eléctrica aplicada sobre el lado
inferior del cuerpo de soporte (por ejemplo, atravesar una película
aislante), así como originar cortocircuitos eléctricos en relación
con un cuerpo refrigerante metálico previsto opcionalmente sobre el
lado inferior del cuerpo de soporte, o en relación con una carcasa
del conjunto electrónico que rodea el cuerpo de soporte y la
disposición de circuitos.
En los documentos DE 198 42 590 A1 y DE 199 09
505 A1, se describen procedimientos para la fabricación de
disposiciones de circuitos en los que todas las conexiones de paso
térmicas (pasos térmicos) realizadas en el cuerpo de soporte se
cierran desde el lado inferior (lado posterior) del cuerpo de
soporte contrario al lado superior (lado de equipamiento) del cuerpo
de soporte por impresión serigráfica. Para ello se adapta el
diámetro de las conexiones de paso térmicas a la técnica de
impresión serigráfica aplicada y se prevé de tal manera que tiene
lugar una cobertura suficiente del paso térmico dentro del volumen
de abertura (por ejemplo, puede requerirse un relleno mínimo
determinado dentro de las conexiones de paso térmicas). Sin embargo,
en caso de que para la realización de la estructura metálica de
pistas conductoras y de la metalización de las conexiones de paso,
se empleen materiales con un punto de fusión bajo (materiales de
fundición a fondo) por motivos de costes o debido a la mejor
manipulación, pueden surgir problemas: la metalización en las
conexiones de paso puede fundirse durante el proceso de soldadura
para poner en contacto los elementos estructurales de la disposición
de circuitos, de modo que, como consecuencia, el material de la
impresión serigráfica en las conexiones de paso ya no está sujeto de
forma segura; en el lado inferior del cuerpo de soporte pueden
aparecer por ello elevaciones metálicas indeseadas que perjudican la
función y la fiabilidad de la disposición de circuitos.
La invención se basa en el objetivo de exponer un
procedimiento sencillo para la fabricación de un conjunto
electrónico con un amplio campo de aplicación y características
ventajosas con respecto a la eliminación de calor, la fiabilidad,
los costes y el proceso de fabricación.
Este objetivo se alcanza según la invención por
medio de las características de la reivindicación 1.
Las configuraciones ventajosas de la invención
forman parte de las reivindicaciones adicionales.
Sobre el cuerpo de soporte y sobre las paredes de
los pasos en el cuerpo de soporte previstos para la realización de
las conexiones de paso (pasos) eléctricas y térmicas se aplica una
primera capa de metalización (preferiblemente cobre) que forma la
metalización básica, a través de la cual se forman la estructura de
pistas conductoras (pistas conductoras y superficies de conexión) y
las conexiones de paso. Tras la aplicación de la primera capa de
metalización que forma la metalización básica, se lleva a cabo un
proceso de impresión serigráfica para la introducción del material
de impresión serigráfica en las conexiones de paso, en el que se
presiona el material de impresión serigráfica previsto para cerrar
las conexiones de paso desde el lado inferior del cuerpo de soporte
a las aberturas de las conexiones de paso (eléctricas y térmicas)
sobre la primera capa de metalización de la metalización básica
introducida en los pasos. Para esto se emplean materiales muy
viscosos, tixótropos (pastosos), preferiblemente sin sustancias
disolventes, seleccionándose el material de impresión serigráfica
adecuado para el material del cuerpo de soporte; particularmente se
emplea un epóxido sólido sin sustancias disolventes (preferiblemente
una resina epoxídica sólida sin sustancias disolventes) con una
reducción mínima del volumen durante el endurecimiento, de tal
manera que durante el endurecimiento no pueden formarse burbujas ni
fisuras en el material de impresión serigráfica que pudiesen
perjudicar la fiabilidad del cierre de las conexiones de paso.
Durante el proceso de impresión serigráfica se dispone alrededor de
las conexiones de paso una película de impresión serigráfica y se
presiona el material de impresión serigráfica hasta lograr un
determinado volumen de llenado en un proceso de presión de varias
etapas (al menos dos etapas) desde el lado inferior del cuerpo de
soporte en las aberturas de las conexiones de paso, particularmente
por medio de un proceso de impresión serigráfica de varias etapas
que se realiza en mojado. El proceso de presión del material de
impresión serigráfica en las conexiones de paso se lleva a cabo en
este caso hasta que (aunque al menos dos veces consecutivas) se
alcanza un volumen de llenado determinado en las conexiones de paso,
es decir, un espesor deseado del material de impresión serigráfica
en las conexiones de paso y una cobertura superficial deseada de las
aberturas de las conexiones de paso con el material de impresión
serigráfica; a este respecto no debe llenarse todo el volumen de las
conexiones de paso con material de impresión serigráfica, aunque
particularmente deberían cubrirse las conexiones de paso
íntegramente en la superficie con material de impresión serigráfica,
el material de impresión serigráfica debería rellenar en altura más
de la mitad de la altura de las conexiones de paso y, con ello, el
espesor del cuerpo de soporte. Una vez comprobado el cierre de las
conexiones de paso (por ejemplo, por medio de controles ópticos a
contraluz o por medio de una prueba de vacío automatizada con la
determinación de la parte de aire exterior para detectar orificios
eventualmente existentes) el cuerpo de soporte se seca y el material
de impresión serigráfica se endurece. Tras la compresión y el
endurecimiento del material de impresión serigráfica puede llevarse
a cabo un proceso opcional de lavado en el que se eliminan los
restos del material de impresión serigráfica que sobresalen del
cuerpo de soporte; de esta manera se crean, por un lado, superficies
planas y, por otro lado, limpias del cuerpo de soporte, que permiten
un mejor tratamiento en las fases siguientes del procedimiento.
Ventajosamente, para ello pueden utilizarse durante el proceso de
fabricación de la disposición de circuitos procesos de lavado
convencionales, por ejemplo, procesos de limpieza mecánicos o
procesos de limpieza químicos.
A continuación, puede aplicarse en toda la
superficie sobre los dos lados superficiales del cuerpo de soporte
(en el lado superior y en el lado inferior del cuerpo de soporte)
una capa de pasivación como protección frente a la corrosión, es
decir, la capa de pasivación se aplica sobre la primera capa de
metalización que forma la metalización básica y sobre el material de
impresión serigráfica introducido en las conexiones de paso. Como
capa de pasivación se utiliza un material poco viscoso,
particularmente una máscara antisoldante, por ejemplo, un epóxido
sólido diluido con sustancias disolventes (preferiblemente una
resina epoxídica con sustancias disolventes). El espesor de capa de
la capa de pasivación aplicada, por ejemplo, por un procedimiento de
impresión serigráfica o por un procedimiento de pulverización, se
escoge con ayuda de criterios de conducción de calor, por un lado,
(límite superior para el espesor de capa de la capa de pasivación) y
de cobertura, por otro lado (límite inferior para el espesor de capa
de la capa de pasivación), es decir la capa de pasivación no debe
perjudicar excesivamente, por un lado, la conducción de calor (la
transferencia térmica) desde el lado superior al lado inferior del
cuerpo de soporte, por otro lado, la capa de pasivación debe cubrir
totalmente la primera capa de metalización que forma la metalización
básica (también en los cantos de las aberturas para las conexiones
de paso).
Sobre el lado superior del cuerpo de soporte, la
capa de pasivación se separa en las zonas previstas para el proceso
de soldadura por medio de un proceso selectivo (por ejemplo, estas
zonas son liberadas por mordentado), particularmente las superficies
de conexión de la estructura de pistas conductoras y las conexiones
de paso térmicas se liberan de la capa de pasivación, de tal modo
que la primera capa de metalización que forma la metalización básica
queda libre en estas zonas; el resto de zonas del lado superior del
cuerpo de soporte y el lado inferior del cuerpo de soporte siguen
cubiertas por la capa de pasivación, es decir, particularmente tanto
el lado inferior del cuerpo de soporte, como las zonas no previstas
para el proceso de soldadura de la estructura de pistas conductoras
(aquí la capa de pasivación actúa como protección frente a la
corrosión sobre la primera capa de metalización que forma la
metalización básica).
Para la pasivación y para la mejora de la
capacidad de soldadura se aplica sobre las zonas liberadas de la
capa de pasivación, en el lado superior del cuerpo de soporte, una
capa de metalización adicional de un material con un punto de fusión
reducido (material de bajo punto de fusión), es decir, la primera
capa de metalización liberada allí como metalización básica se cubre
con una capa de metalización adicional para la formación de la
metalización final (soldable). Por ejemplo, sobre la capa de cobre
de la metalización básica se aplica estaño fluido por medio de un
proceso de aplicación de estaño por aire caliente, sumergiendo el
cuerpo de soporte en estaño fluido, cubriéndose todas las zonas
liberadas de la capa de pasivación con la capa de metalización
adicional; a continuación el cuerpo de soporte, y con ello la capa
de metalización adicional puede desinflarse para igualar la
superficie (por ejemplo, por medio de aire a presión).
Sobre el lado inferior del cuerpo de soporte
cubierto en toda la superficie con la capa de pasivación puede
aplicarse una capa aislante eléctrica (particularmente una capa
aislante térmica y termoconductora) al ras y sin espacio intermedio,
por ejemplo, una capa de una pasta termoconductora o una lámina como
una lámina aislante y una lámina termoconductora. Para la
eliminación externa del calor, el cuerpo de soporte puede aplicarse
sobre un cuerpo de refrigeración metálico (por ejemplo, una placa de
aluminio), que puede transferir la pérdida de potencia del conjunto
electrónico a un sistema de refrigeración; en este caso el cuerpo de
soporte puede separarse del cuerpo de refrigeración en cuanto al
potencial a través de la capa aislante eléctrica.
Sobre el lado superior del cuerpo de soporte,
tras la aplicación de la capa de metalización adicional prevista
como metalización final, se sueldan los elementos estructurales de
la disposición de circuitos (por ejemplo, por medio de un proceso de
soldadura por reflujo); como consecuencia del cierre de las
conexiones de paso y de la fijación segura del material de impresión
serigráfica previsto para el cierre de las conexiones de paso en las
conexiones de paso pueden evitarse contaminaciones del lado inferior
del cuerpo de soporte (particularmente condicionadas por una
circulación de soldadura desde el lado superior hasta el lado
inferior del cuerpo de soporte a través de las conexiones de paso).
El transporte de calor desde el lado superior al lado inferior del
cuerpo de soporte no se ve perjudicado por el material de impresión
serigráfica que cierra las conexiones de paso ni por la capa de
pasivación aplicada sobre el lado inferior del cuerpo de
soporte.
En el procedimiento, seguro y sencillo, propuesto
para la fabricación de un conjunto electrónico, puede evitarse
totalmente, ventajosamente con un bajo coste, en todas las
conexiones de paso (eléctricas o térmicas) realizadas en el cuerpo
se soporte, una circulación de soldadura durante el proceso de
soldadura (también en caso de soldaduras múltiples) a través de las
conexiones de paso, también empleando material de bajo punto de
fusión para la metalización, independientemente de la configuración
de las conexiones de paso (independientemente del tipo de conexión
de paso), también con mayores diámetros de las conexiones de paso
(por ejemplo, En caso de un diámetro de las conexiones de paso en el
intervalo de 0,2 mm a 1,2 mm) y sin perjudicar la transferencia
térmica desde el lado superior al lado inferior del cuerpo de
soporte (impedancia térmica baja en el lado superior del cuerpo de
soporte). Simultáneamente, el lado inferior del cuerpo de soporte se
dispone de manera sencilla para las fases posteriores del
procedimiento de fabricación del conjunto electrónico, por ejemplo,
para la aplicación de una lámina aislante y/o un cuerpo de
refrigeración. Además, se facilita una protección frente a la
corrosión para la primera capa de metalización que forma la
metalización básica.
El procedimiento debe describirse a continuación
con ayuda de un ejemplo de realización en relación con el dibujo.
Muestra:
la figura 1, una representación en corte del
conjunto electrónico con un detalle de la disposición de circuitos
aplicada sobre un cuerpo de soporte, así como con conexiones de paso
desde el lado superior al lado inferior del cuerpo de soporte,
la figura 2, una representación en corte con una
vista detallada de una conexión de paso térmica,
la figura 3, una representación en corte con una
vista detallada de una conexión de paso eléctrica.
La disposición de circuitos del conjunto
electrónico, dispuesta sobre el lado 12 superior de un cuerpo 5 de
soporte formado, por ejemplo, como una placa conductora, presenta
junto con otros elementos estructurales electrónicos activos y
pasivos, también al menos un elemento 1 estructural conductor, cuyos
contactos 3 de conexión deben ponerse en contacto con la estructura
de pistas conductoras aplicada sobre la placa 5 conductora por medio
de la superficie 6 de conexión. Además, están previstas tanto
conexiones 18 de paso eléctricas (pasos eléctricos) como conexiones
7 de paso térmicas (pasos térmicos) desde el lado 12 superior de la
placa 5 conductora hasta el lado 13 inferior de la placa 5
conductora; las conexiones 7, 18 de paso pueden en este caso
presentar, por ejemplo, un diámetro de 0,2 mm a 1,2 mm. Por ejemplo,
para la formación de las conexiones 7, 18 de paso se realizan en la
placa 5 conductora pasos formados como orificios, cuyas paredes 22
están revestidas completamente y en toda la superficie por medio de
una primera capa 6 de metalización (por ejemplo, compuesta por
cobre) prevista para la realización de la estructura de pistas
conductoras, y cuyas aberturas 14, 15 presentan tras la aplicación
de la primera capa 6 de metalización un diámetro de, por ejemplo,
0,5 mm. Las conexiones 7 de paso térmicas están dispuestas en este
caso en matrices 21, comprendiendo una matriz 21, por ejemplo,
aproximadamente 64 conexiones 7 de paso térmicas sobre una
superficie de 9,5 mm x 9,5 mm. Particularmente, está prevista al
menos una matriz 21 de este tipo con conexiones 7 de paso térmicas
para la evacuación vertical de la pérdida de potencia que se produce
durante el funcionamiento del conjunto electrónico, particularmente
por los elementos 1 estructurales de potencia de la disposición de
circuitos, en la zona de cada uno de los elementos 1 estructurales
de potencia de la disposición de circuitos. Para ello, los elementos
1 estructurales de potencia se apoyan con su aleta 2 de
refrigeración sobre el lado 12 superior de la placa 5 conductora en
las aberturas 14 de las conexiones 7 de paso térmicas, de modo que
es posible una transferencia térmica eficiente desde el lado 12
superior de la placa 5 conductora al lado 13 inferior de la placa 5
conductora. Desde el lado 13 inferior de la placa 5 conductora se
evacúa la pérdida de potencia por medio del cuerpo 10 de
refrigeración metálico formado, por ejemplo, como una chapa de
refrigeración, provista de nervios 11 de refrigeración. Entre el
lado 13 inferior de la placa 5 conductora y la chapa de
refrigeración como cuerpo 10 de refrigeración está dispuesta una
lámina 9 aislante eléctrica, conductora térmica para el aislamiento
eléctrico (lámina aislante o lámina termoconductora).
Los elementos estructurales de la disposición de
circuitos deben, por ejemplo, soldarse en el lado 12 superior (lado
de equipamiento) de la placa 5 conductora por medio de un proceso de
soldadura por reflujo. Para evitar una circulación de flujo del
material 4 de aportación para soldadura desde el lado 12 superior de
la placa 5 conductora al lado 13 inferior de la placa 5 conductora
durante la soldadura de los elementos estructurales sobre el lado 12
superior de la placa 5 conductora, las conexiones 7, 18 de paso se
cierran mediante un proceso de impresión por serigrafía desde el
lado 13 inferior de la placa 5 conductora, antes del proceso de
soldadura y después de la aplicación de la primera capa 6 de
metalización como metalización básica (por ejemplo, cobre con un
espesor de capa de 70 \mum), por un lado, sobre la superficie de
la placa 5 conductora para la formación de la estructura de pistas
conductoras con pistas conductoras y superficies de conexión y, por
otro lado, en las aberturas 14, 15 de los pasos para la formación de
las conexiones 7, 18 de paso. Para esto, sobre el lado 13 inferior
de la placa 5 conductora, alrededor de las aberturas 14, 15 de las
conexiones 7, 18 de paso que presentan, por ejemplo, un diámetro de
0,5 mm, se aplica una película de impresión por serigrafía con un
diámetro de, por ejemplo, 0,7 mm. El material 8 de impresión por
serigrafía, por ejemplo, un material epóxido sólido sin sustancias
disolventes, por ejemplo, una resina epoxídica sólida, se presiona
por medio de un proceso de presión de varias fases como impresión
húmedo sobre húmedo (por ejemplo, por medio de un proceso de presión
de dos fases como impresión doble) desde el lado 13 inferior de la
placa 5 conductora en las aberturas 14, 15 de las conexiones 7, 18
de paso, de tal manera que se alcanza un determinado volumen de
llenado en las aberturas 14, 15 de las conexiones 7, 18 de paso, es
decir, una altura de llenado mínima del material 8 de impresión por
serigrafía en las conexiones 7, 18 de paso y un recubrimiento
superficial mínimo de las aberturas 14, 15 de las conexiones 7, 18
de paso (particularmente la superficie de las aberturas 14, 15 de
las conexiones 7, 18 de paso debe llenarse completamente y
alcanzarse una altura de llenado de al menos un 50% de la altura de
las aberturas 14, 15 y, con ello, del espesor de la placa 5
conductora), de tal manera que el material 8 de impresión por
serigrafía endurecido no presenta ningún defecto (como inclusiones,
burbujas, poros, etc.), y de tal manera que ningún material 8 de
impresión por serigrafía fluye a través de las aberturas 14, 15 de
las conexiones 7, 18 de paso y contamina el lado 12 superior de la
placa 5 conductora (lado de equipamiento).
Tras el endurecimiento del material 8 de
impresión por serigrafía, el material 8 de impresión por serigrafía
que se encuentra sobre la superficie del lado 13 inferior y del lado
12 superior de la placa 5 conductora (particularmente el material 8
de impresión por serigrafía que sobresale sobre las aberturas 14, 15
y en la zona de las aberturas 14, 15 en el lado 13 inferior y en el
lado 12 superior de la placa 5 conductora) se elimina por medio de
un proceso de limpieza química y/o mecánica, pudiendo emplearse como
proceso de limpieza mecánica, por ejemplo, el rectificado mecánico
mediante cepillos utilizado en la fabricación de placas conductoras.
Este proceso de limpieza se realiza durante, por ejemplo, 30 s, de
tal manera que el material 8 de impresión por serigrafía es
eliminado totalmente (por ejemplo, Todavía se presenta una
proyección máxima de material 8 de impresión por serigrafía sobre la
superficie del lado 13 inferior de la placa 5 conductora de 100
\mum); de esta manera se prepara la primera capa 6 de metalización
para las siguientes etapas del procedimiento, sin lo que se vería
perjudicado el material 8 de impresión por serigrafía que se
encuentra en las conexiones 7, 18 de paso.
En el lado 12 superior de la placa 5 conductora y
en el lado 13 inferior de la placa 5 conductora se aplica en toda la
superficie como capa 19 de pasivación una máscara antisoldante como
protección frente a la corrosión; la máscara 19 antisoldante cubre,
en consecuencia, tanto la primera capa 6 de metalización que forma
la metalización básica, como el material 8 de impresión por
serigrafía en las aberturas 14, 15 de las conexiones 7, 18 de paso,
así como las zonas de la placa 5 conductora no cubiertas por la
primera capa 6 de metalización. Como máscara 19 antisoldante, se
aplica, por ejemplo, una resina epoxídica sólida con disolvente,
delgada y poco viscosa en un procedimiento de impresión por
serigrafía, un procedimiento de acabado a cortina o un procedimiento
de pulverización; el espesor de capa de la máscara 19 antisoldante
es en este caso sobre la superficie del lado 12 superior de la placa
5 conductora y en la superficie del lado 13 inferior de la placa 5
conductora (inclusive los restos aún presentes de material 8 de
impresión por serigrafía), por ejemplo, de un máximo de 45 \mum,
en los cantos 20 de las aberturas 14, 15 de las conexiones 7, 18 de
paso, por ejemplo, de un mínimo de 3 \mum. De esta manera se
garantiza, por un lado, un transporte de calor suficiente desde el
lado 12 superior de la placa 5 conductora hacia el lado 13 inferior
de la placa 5 conductora y, por otro lado, una protección
suficiente frente a la corrosión para la primera capa 6 de
metalización que forma la metalización básica.
En el lado 12 superior de la placa 5 conductora
se elimina la máscara 19 antisoldante de las zonas previstas para el
proceso de soldadura (por ejemplo, por un proceso de corrosión
selectivo), particularmente de las aberturas 14 de las conexiones 7
de paso térmicas y en la zona de las conexiones 7 de paso térmicas,
así como de las zonas previstas como superficies 16 de conexión para
soldar y poner en contacto los elementos 1 estructurales de la
disposición de circuitos; así en estas zonas queda libre en la
superficie la primera capa 6 de metalización. En todas las zonas
accesibles sobre el lado 12 superior de la placa 5 conductora (en
las zonas liberadas de la máscara 19 antisoldante sobre el lado 12
superior de la placa 5 conductora), es decir, sobre la primera capa
6 de metalización como metalización básica, se aplica otra capa 17
de metalización como metalización final, por ejemplo, una aleación
estaño-plomo por medio de estañación por aire
caliente; para ello se sumerge la placa 5 conductora en un baño con
una mezcla de plomo y estaño fluido, quedando cubiertas todas las
zonas no protegidas y no cubiertas por la máscara 19 antisoldante en
el lado 12 superior de la placa 5 conductora con la capa 17 de
metalización adicional (por ejemplo, esta capa 17 de metalización
adicional presenta un espesor de capa de 1 \mum a 40 \mum).
Mediante el soplado con aire a presión la superficie de la capa 17
de metalización adicional es aplanada.
En el lado 13 inferior de la placa 5 conductora
se aplica al ras y en toda la superficie una lámina 9 aislante de la
electricidad y conductora del calor, por ejemplo, una lámina
termoconductora con un espesor de 150 \mum. Además, en el lado 13
inferior de la placa 5 conductora, está dispuesto el cuerpo 10 de
refrigeración metálico formado como una chapa de refrigeración,
dotada con nervios 11 de refrigeración, que está separada de la
placa 5 conductora para un aislamiento eléctrico por medio de una
lámina 9 aislante.
Los elementos 1 estructurales de la disposición
de circuitos se sueldan sobre el lado 12 superior (lado de
equipamiento) de la placa 5 conductora, por ejemplo, por medio de un
proceso de soldadura por reflujo; para ello se llenan con el
material 4 de aportación para soldadura las zonas de las aberturas
14, 15 de las conexiones 7, 18 de paso no rellenadas con el material
de impresión por serigrafía (sin que el material 4 de aportación
para soldadura pueda llegar desde el lado 12 superior de la placa 5
conductora hasta el lado 13 inferior de la placa 5 conductora) y los
elementos 1 estructurales de la disposición de circuitos se unen de
forma eléctricamente conductora con las superficies 16 de conexión,
y por lo tanto con la estructura de pistas conductoras.
Claims (6)
1. Procedimiento para la fabricación de un
conjunto electrónico con una disposición de circuitos aplicada
sobre un cuerpo (5) de soporte con al menos un elemento (1)
estructural, con las siguientes etapas del procedimiento:
- a)
- realización de pasos en el cuerpo (5) de soporte,
- b)
- aplicación de una primera capa (6) de metalización que forma la metalización básica sobre el cuerpo (5) de soporte para la formación de una estructura de pistas conductoras y en las aberturas (14, 15) de los pasos para la formación de conexiones (7) de paso térmicas y conexiones (18) de paso eléctricas,
- c)
- cierre de las conexiones (7, 18) de paso desde el lado (13) inferior del cuerpo (5) de soporte por medio de un proceso de impresión por serigrafía con un material (8) de impresión por serigrafía muy viscoso,
- d)
- aplicación en toda la superficie de una capa (19) de pasivación poco viscosa sobre el lado (12) superior y el lado (13) inferior del cuerpo (5) de soporte,
- e)
- eliminación selectiva de la capa (19) de pasivación sobre el lado (12) superior del cuerpo (5) de soporte en determinadas zonas,
- f)
- aplicación de una segunda capa (17) de metalización, que forma la metalización final, de un material con un bajo punto de fusión en las zonas liberadas de la capa (19) de pasivación sobre la primera capa (6) de metalización,
- g)
- aplicación y contacto del al menos un elemento (1) estructural electrónico de la disposición de circuitos sobre el lado (12) superior del cuerpo (5) de soporte mediante un proceso de soldadura.
2. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque los restos del material (8) de
impresión por serigrafía que sobresalen del lado (13) inferior y/o
del lado (12) superior del cuerpo (5) de soporte después del proceso
de impresión por serigrafía y del endurecimiento del material (8) de
impresión por serigrafía es eliminado por medio de al menos un
proceso de limpieza.
3. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque como capa (19) de pasivación poco
viscosa se aplica en toda la superficie una máscara antisoldante
sobre el lado (12) superior y el lado (13) inferior del cuerpo (5)
de soporte.
4. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque el al menos un
elemento (1) estructural electrónico de la disposición de circuitos
es aplicado y puesto en contacto mediante un proceso de soldadura
por reflujo en el lado (12) superior del cuerpo (5) de soporte.
5. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque en el lado (13)
inferior del cuerpo (5) de soporte se aplica una lámina (9) aislante
eléctrica y conductora del calor.
6. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque la lámina (9)
aislante eléctrica y conductora del calor está unida a un cuerpo
(10) de refrigeración.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10101359A DE10101359A1 (de) | 2001-01-13 | 2001-01-13 | Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe |
| DE10101359 | 2001-01-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2256314T3 true ES2256314T3 (es) | 2006-07-16 |
Family
ID=7670464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES01984815T Expired - Lifetime ES2256314T3 (es) | 2001-01-13 | 2001-12-10 | Procedimiento para la fabricacion de un conjunto electronico. |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6929975B2 (es) |
| EP (1) | EP1350417B1 (es) |
| DE (2) | DE10101359A1 (es) |
| ES (1) | ES2256314T3 (es) |
| MX (1) | MXPA03005795A (es) |
| WO (1) | WO2002056652A2 (es) |
Families Citing this family (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI290016B (en) * | 2002-10-14 | 2007-11-11 | Atotech Deutschland Gmbh | A process and an apparatus for coating printed circuit boards with laser-structurable, thermally curable solder stop lacquers and electroresists |
| KR100584965B1 (ko) * | 2003-02-24 | 2006-05-29 | 삼성전기주식회사 | 패키지 기판 및 그 제조 방법 |
| US7049170B2 (en) * | 2003-12-17 | 2006-05-23 | Tru-Si Technologies, Inc. | Integrated circuits and packaging substrates with cavities, and attachment methods including insertion of protruding contact pads into cavities |
| DE102006004320A1 (de) * | 2006-01-31 | 2007-08-09 | Häusermann GmbH | Leiterplatte mit funktionalen Elementen und selektiv gefüllten und thermisch leitfähigen Durchsteigelöchern sowie Herstellverfahren und Anwendung |
| JP4654942B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2011-03-23 | ミネベア株式会社 | 面状照明装置 |
| TWI449137B (zh) * | 2006-03-23 | 2014-08-11 | 製陶技術創新製陶工程股份公司 | 構件或電路用的攜帶體 |
| DE102006016964A1 (de) * | 2006-04-11 | 2007-10-18 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe, elektronische Baugruppe sowie Trägerkörper hierfür |
| DE102006022443A1 (de) * | 2006-05-13 | 2007-11-15 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Trägerplatte für eine Schaltungsanordnung, Trägerplatte, hergestellt nach einem derartigen Verfahren sowie Schaltungsanordnung mit einer derartigen Trägerplatte |
| DE102008019797B4 (de) * | 2008-04-18 | 2023-09-21 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg | Kühlanordnung und Umrichter |
| US8166650B2 (en) | 2008-05-30 | 2012-05-01 | Steering Solutions IP Holding Company | Method of manufacturing a printed circuit board |
| US8227295B2 (en) * | 2008-10-16 | 2012-07-24 | Texas Instruments Incorporated | IC die having TSV and wafer level underfill and stacked IC devices comprising a workpiece solder connected to the TSV |
| WO2010094154A1 (en) * | 2009-02-20 | 2010-08-26 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Thermal pad and method of forming the same |
| US8101962B2 (en) * | 2009-10-06 | 2012-01-24 | Kuang Hong Precision Co., Ltd. | Carrying structure of semiconductor |
| JP2013514674A (ja) * | 2009-12-17 | 2013-04-25 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 変速機制御装置として使用するため裸ダイ取付けにより重なり合って設けられる複数の印刷配線板層を持つ印刷配線板 |
| US8248803B2 (en) * | 2010-03-31 | 2012-08-21 | Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited | Semiconductor package and method of manufacturing the same |
| US20110279981A1 (en) * | 2010-05-17 | 2011-11-17 | Alex Horng | Heat Dissipating Assembly |
| JP4825919B1 (ja) * | 2010-05-31 | 2011-11-30 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| DE102011015912B4 (de) * | 2011-04-01 | 2022-03-17 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg | Anordnung zum Temperieren für Wärme erzeugende elektrische Bauteile und Verfahren zum Herstellen einer Kühlanordnung für elektrische Bauteile |
| AT516724B1 (de) * | 2014-12-22 | 2016-08-15 | Zizala Lichtsysteme Gmbh | Herstellen einer schaltungsanordnung mit thermischen durchkontaktierungen |
| FR3036917B1 (fr) * | 2015-05-28 | 2018-11-02 | IFP Energies Nouvelles | Dispositif electronique comprenant une carte de circuit imprime avec un refroidissement ameliore. |
| CN108292639B (zh) | 2015-12-03 | 2021-05-14 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| DE102016201797A1 (de) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | Robert Bosch Gmbh | Kontaktsystem mit einem Schaltungsträger und Bauelement |
| AT520301B1 (de) | 2017-10-12 | 2019-03-15 | Zkw Group Gmbh | Verfahren zum erzeugen einer leiterplatte mit thermischen durchkontaktierungen, sowie leiterplatte |
| JP6852649B2 (ja) * | 2017-10-24 | 2021-03-31 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体及び回路構成体の製造方法 |
| KR102802515B1 (ko) * | 2019-12-10 | 2025-05-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시장치 |
| DE102020202598A1 (de) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 | Siemens Mobility GmbH | Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Anordnung |
| DE102020120473B4 (de) | 2020-08-04 | 2025-11-06 | Eberspächer catem Hermsdorf GmbH & Co. KG | Verfahren zur Herstellung eines PTC-Heizelements |
| JP2022160336A (ja) * | 2021-04-06 | 2022-10-19 | 日本電産エレシス株式会社 | 回路基板 |
| CN114390803A (zh) * | 2022-01-20 | 2022-04-22 | 苏州光余年生物科技有限公司 | 通过过孔塞金属膏法提高电路板热电分离效率的生产工艺 |
| US20250151206A1 (en) * | 2023-11-08 | 2025-05-08 | Sandsik Technologies, Inc. | Creating a solder barrier by changing a material property of a trace on a printed circuit board |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2400665C3 (de) | 1974-01-08 | 1979-04-05 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung eines lotabweisenden Schutzes auf Leiterplatten mit durchgehenden Lochern |
| US4396936A (en) | 1980-12-29 | 1983-08-02 | Honeywell Information Systems, Inc. | Integrated circuit chip package with improved cooling means |
| US4493856A (en) * | 1982-03-18 | 1985-01-15 | International Business Machines Corporation | Selective coating of metallurgical features of a dielectric substrate with diverse metals |
| DE3214807C1 (en) * | 1982-04-21 | 1983-10-06 | Siemens Ag | Process for producing etched printed circuit boards |
| FR2541044A1 (fr) * | 1983-02-21 | 1984-08-17 | Ebauchesfabrik Eta Ag | Procede de montage d'une plaquette de circuit integre sur un substrat |
| DE3514093A1 (de) | 1985-04-16 | 1986-10-23 | Kaspar 5241 Gebhardshain Eidenberg | Verfahren zum verschliessen von in einer leiterplatte vorgesehenen bohrungen |
| US4700473A (en) * | 1986-01-03 | 1987-10-20 | Motorola Inc. | Method of making an ultra high density pad array chip carrier |
| JPH0688195B2 (ja) | 1988-10-31 | 1994-11-09 | ソマール株式会社 | 樹脂研磨方法 |
| JPH03152993A (ja) | 1989-11-09 | 1991-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板への部品装着方法 |
| US5148265A (en) * | 1990-09-24 | 1992-09-15 | Ist Associates, Inc. | Semiconductor chip assemblies with fan-in leads |
| JPH0645734A (ja) * | 1991-03-27 | 1994-02-18 | Nec Corp | 印刷配線板およびその製造方法 |
| KR950012658B1 (ko) * | 1992-07-24 | 1995-10-19 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 실장방법 및 기판 구조체 |
| US6400573B1 (en) * | 1993-02-09 | 2002-06-04 | Texas Instruments Incorporated | Multi-chip integrated circuit module |
| US5275330A (en) * | 1993-04-12 | 1994-01-04 | International Business Machines Corp. | Solder ball connect pad-on-via assembly process |
| JPH07221447A (ja) | 1994-02-01 | 1995-08-18 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 金属ベース基板の製造方法 |
| EP0723387A1 (en) * | 1995-01-19 | 1996-07-24 | Digital Equipment Corporation | Soldermask gasketing of printed wiring board surface mount pads |
| JPH08264956A (ja) * | 1995-03-23 | 1996-10-11 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電気的接続構造 |
| US5842275A (en) * | 1995-09-05 | 1998-12-01 | Ford Motor Company | Reflow soldering to mounting pads with vent channels to avoid skewing |
| JPH10270590A (ja) | 1997-03-28 | 1998-10-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体チップ搭載用基板とその製造法 |
| EP0869704A1 (en) | 1997-03-31 | 1998-10-07 | Ford Motor Company | Method of mounting components on a printed circuit board |
| JPH10326847A (ja) | 1997-05-23 | 1998-12-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体パッケージの製造方法 |
| JPH11145592A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-05-28 | Sumitomo Metal Smi Electron Devices Inc | 回路基板のスルーホール充填方法 |
| TW483940B (en) * | 1998-06-24 | 2002-04-21 | Ciba Sc Holding Ag | Method for coating printed circuit boards or similar substrates |
| DE19842590A1 (de) * | 1998-09-17 | 2000-04-13 | Daimler Chrysler Ag | Verfahren zur Herstellung von Schaltungsanordnungen |
| DE19909505C2 (de) * | 1999-03-04 | 2001-11-15 | Daimler Chrysler Ag | Verfahren zur Herstellung von Schaltungsanordnungen |
| US6528343B1 (en) * | 1999-05-12 | 2003-03-04 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device its manufacturing method and electronic device |
| JP2002026198A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-01-13 DE DE10101359A patent/DE10101359A1/de not_active Ceased
- 2001-12-10 US US10/466,031 patent/US6929975B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-12-10 MX MXPA03005795A patent/MXPA03005795A/es active IP Right Grant
- 2001-12-10 ES ES01984815T patent/ES2256314T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2001-12-10 DE DE50109017T patent/DE50109017D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-12-10 EP EP01984815A patent/EP1350417B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-12-10 WO PCT/EP2001/014463 patent/WO2002056652A2/de not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1350417B1 (de) | 2006-02-22 |
| WO2002056652A3 (de) | 2002-10-24 |
| EP1350417A2 (de) | 2003-10-08 |
| WO2002056652A2 (de) | 2002-07-18 |
| DE50109017D1 (de) | 2006-04-27 |
| DE10101359A1 (de) | 2002-07-25 |
| US6929975B2 (en) | 2005-08-16 |
| MXPA03005795A (es) | 2005-02-14 |
| US20040048414A1 (en) | 2004-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2209833T3 (es) | Procedimiento para la fabricacion de circuitos. | |
| US6929975B2 (en) | Method for the production of an electronic component | |
| US4506108A (en) | Copper body power hybrid package and method of manufacture | |
| ES2298303T3 (es) | Modulo semiconductor de potencia con contacto a presion. | |
| US7163830B2 (en) | Method for temporarily engaging electronic component for test | |
| US6190941B1 (en) | Method of fabricating a circuit arrangement with thermal vias | |
| EP0689245A2 (en) | Electronic device, its arrangement and method of manufacturing the same | |
| US8021906B2 (en) | Hermetic sealing and electrical contacting of a microelectromechanical structure, and microsystem (MEMS) produced therewith | |
| Schuettler et al. | Microassembly and micropackaging of implantable systems | |
| CN101237746A (zh) | 带有加热电阻器的电子板 | |
| US6162661A (en) | Spacer plate solder ball placement fixture and methods therefor | |
| JP6953630B2 (ja) | 熱的貫通接触部を備える導体路基板の形成方法並びに導体路基板 | |
| US20150255444A1 (en) | Semiconductor device, method of manufacturing a semiconductor device, and positioning jig | |
| US20060240582A1 (en) | Methods relating to the reconstruction of semiconductor wafers for wafer-level processing | |
| TWI269683B (en) | Vertical removal of excess solder from a circuit substrate | |
| KR101406376B1 (ko) | 접촉 단자의 지지체 및 프로브 카드 | |
| JP4977753B2 (ja) | 改良されたチップスケールパッケージ | |
| JPH0239097B2 (es) | ||
| KR102879891B1 (ko) | 절연 기판 및 그 제조 방법 | |
| Haque | Processing and characterization of device solder interconnection and module attachment for power electronics modules | |
| ES2880837T3 (es) | Estructuración de la máscara resistente a la soldadura de placas de circuito impreso para mejorar el resultado de la soldadura | |
| CN117855109B (zh) | 一种封装制备系统和封装制备方法 | |
| MXPA03004725A (es) | Componente electrico, arreglo del componente y procedimiento para la fabricacion del arreglo. | |
| RU1798942C (ru) | Микросборка | |
| US11830835B2 (en) | Chip with chip pad and associated solder flux outgassing trench |