ES2275720T3 - Solucion de resina de poliamidoimida y su uso para la preparacion de esmaltes para alambres. - Google Patents

Solucion de resina de poliamidoimida y su uso para la preparacion de esmaltes para alambres. Download PDF

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Abstract

Solución de resina de poliamidoimida que se puede preparar por reacción de (a) ácidos policarboxílicos aromáticos y/o sus anhídridos con b1) poliisocianatos aromáticos que se generan en la preparación de 4, 4''-difenilmetanodiisocianato y que contienen una mezcla de 4, 4''-difenilmetanodiisocianato, sus isómeros y homólogos, con una funcionalidad NCO calculada de aproximadamente 2, 1 a 2, 7 por molécula, solos o en mezcla con b3) compuestos de fórmula general A''-(NCO)2 (VIII), en la que A'' = un grupo de las fórmulas generales IX a XIII en las que Y'' presenta el significado antes indicado para Y y significa además 1, 3, 4-tiadiazol-2, 5-diilo, R2 = alquilo C1 a C4 o fenilo y n = 0 o un número entero de 1 a 4, en cresol a temperaturas superiores a 170ºC.

Description

Solución de resina de poliamidoimida y su uso para la preparación de esmaltes para alambres.
La presente invención se refiere a una nueva solución de resina de poliamidoimida y a su uso para la preparación de nuevos esmaltes para alambres. La presente invención se refiere asimismo a un nuevo procedimiento para la preparación de la solución de resina de poliamidoimida y de los esmaltes para alambres. La invención también se refiere a los alambres revestidos con los nuevos esmaltes para alambres.
El uso de poliamidoimidas en esmaltes para alambres es conocido y se describe, por ejemplo, en los documentos US-A-3554984, DE-A-2441020, DE-A-2556523, DE-A-1266427 y DE-A-1956512. Las poliamidoimidas se preparan a partir de ácidos policarboxílicos o de sus anhídridos en los que dos grupos carboxilo se encuentran en posiciones vecinales y que deben poseer al menos otro grupo funcional adicional, y de poliaminas con al menos un grupo amino primario capaz de formar una imida. En lugar del grupo amino se puede usar un grupo isocianato para la formación del anillo de imida. Las poliamidoimidas también se pueden obtener por reacción de poliamidas, poliisocianatos que contienen al menos dos grupos NCO y anhídridos de ácidos dicarboxílicos cíclicos que contienen al menos otro grupo adicional capaz de efectuar una condensación o adición.
Asimismo es posible preparar las poliamidoimidas a partir de diisocianatos o diaminas y ácidos dicarboxílicos si uno de los componentes contiene ya un grupo imido. En particular, se puede hacer reaccionar primero un anhídrido de ácido tricarboxílico con una diamina diprimaria para dar el ácido diimidocarboxílico correspondiente que después reacciona con un diisocianato para dar la poliamidoimida.
Los productos que se ofrecen actualmente en el mercado son esmaltes para alambres poliamidoimídicos formados por aglutinantes puramente aromáticos, por ejemplo por el producto de reacción del anhídrido del ácido trimelítico con 4,4'-difenilmetanodiisocianato, y que están disueltos en N-metilpirrolidona (NMP) que, en parte, está diluida con un hidrocarburo. La NMP es un disolvente caro. Además responde poco a los aditivos que se usan para, por ejemplo, mejorar el nivelado de los esmaltes para alambres. La NMP también es responsable de la gran cantidad de NOx emitida por las instalaciones de esmaltado que, conforme al estado de la técnica, están dotadas de un dispositivo de combustión de aire de escape.
Un disolvente óptimo que no presenta los inconvenientes antes mencionados de la NMP es el cresol. Sin embargo, se ha observado que las poliamidoimidas solubles en NMP no se pueden preparar en cresol o son insolubles en él. Si bien hubo muchos intentos para resolver estos problemas, no se ha podido obtener hasta la fecha un resultado satisfactorio.
Así, por ejemplo, por el documento DE2031072 se sabe que al mezclar dos soluciones que se encuentran a 160ºC, siendo una de las soluciones la del anhídrido del ácido trimelítico en cresol y la otra la de 4,4'-diaminodifenilmetano en cresol, se obtiene mediante una condensación a más de 190ºC una poliamidoimida soluble en cresol. No se presentan datos acerca de la flexibilidad de las películas después del endurecimiento. Además, el procedimiento de mezclar dos soluciones calientes no es muy práctico.
En el documento JP7324597 se describe la preparación de poliamidoimidas con alto contenido en imida y solubles en cresol mediante la reacción de anhídrido del ácido trimelítico y dianhídrido del ácido benzofenonatetracarboxílico con 4,4'-difenilmetanodiisocianato a 200ºC en cresol. Los alambres revestidos con ellas presentan una buena dureza de las películas y una presión térmica superior a 360ºC. El uso del dianhídrido del ácido benzofenonatetracarboxílico no es convencional en poliamidoimidas que contienen N-metilpirrolidona.
En el documento JP7852544 se describe la reacción de anhídrido del ácido trimelítico con cresol para dar éster cresílico y su reacción con 4,4'-diaminodifenilmetano para dar una poliamidoimida soluble en cresol. Se supone que el alambre de cobre esmaltado así preparado posee las propiedades convencionales. La estabilidad del esmalte con contenido en cresol al almacenamiento apunta a que la resina presenta un contenido de éster que no se indica.
En el documento JP7899299 se describe igualmente la reacción de anhídrido del ácido trimelítico con cresol para dar éster cresílico. Éste se hace reaccionar primero con 4,4'-difenilmetanodiisocianato y después con 4,4'-diaminodifenilmetano para dar una poliamidoimida soluble en cresol. Se supone que el alambre de cobre esmaltado así preparado posee las propiedades convencionales. Tampoco se presentan datos acerca del contenido de éster en la resina.
En los documentos DE3034536, DE2947117 y EP0291699, por ejemplo, la poliamidoimida se hace soluble en cresol por modificación con epsilon-caprolactama. Esta poliamidoimida ya no es puramente aromática. Se sabe que la cadena alifática en la epsilon-caprolactama influye negativamente en el tg delta y en la presión térmica de los esmaltes para alambres endurecidos.
En el documento JP48/32920 se describe la coutilización de ácido 1,2,3,4-butanotetracarboxílico. De esta manera, el aglutinante se vuelve soluble en una mezcla de NMP y cresol. Sin embargo, el derivado de butano introduce en la molécula estructuras alifáticas que deterioran las propiedades de los esmaltes para alambres endurecidos y que, por lo tanto, no son deseadas.
El documento DE3241345 describe el uso de ácido cítrico en la síntesis de las poliamidoimidas, y el documento JP73/117268 el uso de ácido aceláico. También en este caso se aplica lo dicho anteriormente.
Por consiguiente, la presente invención se propuso el objetivo de proporcionar una nueva solución de resina de poliamidoimida y nuevos esmaltes para alambres que ya no presentaran los inconvenientes mencionados sino que mostraran un perfil de propiedades similar o incluso superior al perfil de propiedades de las soluciones de resinas de poliamidoimida puramente aromáticas en NMP y de los esmaltes para alambres correspondientes, y que presentaran, en especial, una mayor estabilidad al almacenamiento.
Este objetivo se alcanza mediante la nueva solución de poliamidoimida que se puede preparar por reacción de
(a) ácidos policarboxílicos aromáticos y/o sus anhídridos con
b1) poliisocianatos aromáticos que se generan en la preparación de 4,4'-difenilmetanodiisocianato y que contienen una mezcla de 4,4'-difenilmetanodiisocianato, sus isómeros y homólogos, con una funcionalidad NCO calculada de aproximadamente 2,1 a 2,7 por molécula,
solos o
en mezcla con
b3) compuestos de fórmula general
(VIII),A'-(NCO)_{2}
en la que A' = un grupo de las fórmulas generales IX a XIII
1
en las que Y' presenta el significado antes indicado para Y y significa además 1,3,4-tiadiazol-2,5-diilo,
R^{2} = alquilo C_{1} a C_{4} o fenilo y
n = 0 o un número entero de 1 a 4,
en cresol a temperaturas superiores a 170ºC.
Según el estado de la técnica no era de esperar que la medida de acuerdo con la invención consistente en calentar los reactantes (a) y (b) en cresol llevara al éxito deseado. Más bien todo lo contrario, pues el mundo técnico hizo un esfuerzo considerable por encontrar componentes alifáticos o desarrollar procedimientos que aseguraran la solubilidad en cresol, y asumió los inconvenientes relacionados con ello ya que el problema no parecía poderse resolver de otra manera.
Para la preparación de la nueva solución de resina de poliamidoimida se usan de acuerdo con la invención ácidos policarboxílicos aromáticos y/o sus anhídridos (a). Se prefieren los ácidos tricarboxílicos aromáticos (a1) de fórmula general I y/o sus anhídridos (a1) de fórmula general II.
2
En las fórmulas generales I y II, R1 significa un átomo de hidrógeno.
A designa un grupo de las fórmulas generales III a VI.
3
En la fórmula general V, Y significa un puente de metileno, de carbonilo, de sulfona, de dimetilmetileno, de oxígeno o de sulfuro. De acuerdo con la invención se prefieren grupos de las fórmulas generales III, IV, V, en las que Y = puente de metileno, y VI, pero especialmente III. Por lo tanto, ejemplos de los componentes (a1) adecuados de acuerdo con la invención son el ácido trimelítico y su anhídrido, el ácido naftalenotricarboxílico y su anhídrido, el ácido difeniltricarboxílico y su anhídrido. Con especial preferencia se usa el anhídrido del ácido trimelítico. Los componentes (a1) se pueden usar solos o en mezclas.
En lugar de los componentes (a1) se pueden usar sus mezclas (a2) con ácidos tetracarboxílicos aromáticos (a21) y/o con sus anhídridos (a21). Ejemplos de los componentes (a21) adecuados son el ácido benzofenonatetracarboxílico y su anhídrido o el ácido piromelítico y su anhídrido.
En lugar de los componentes (a1) o de las mezclas (a2) también se pueden usar mezclas (a3) que, además del componente (a1) así como, dado el caso, los componentes (a21), contienen otros ácidos dicarboxílicos aromáticos (a31). Un ejemplo de un ácido dicarboxílico aromático (a31) adecuado es el ácido tereftálico.
Los otros compuestos de partida esenciales para la preparación de la solución de poliamidoimida de acuerdo con la invención son los poliisocianatos aromáticos (b) con una funcionalidad superior a 2. Preferentemente se usan aquellos que presentan una funcionalidad de 2,1 a 3, lo más preferentemente de 2,1 a 2,7.
Los poliisocianatos (b) ya pueden presentar la funcionalidad requerida durante su preparación. No obstante, la funcionalidad también se puede ajustar o variar mezclando al menos un poliisocianato con al menos otro poliisocianato aromático, en especial un diisocianato.
Componente b1
En la preparación de 4,4'-difenilmetanodiisocianato puro se genera un poliisocianato basado en 4,4'-difenilmetanodiisocianato que, además de éste, contiene también isómeros y homólogos. Esta mezcla se denomina en el texto siguiente mezcla de oligómeros. La mezcla de oligómeros con contenido en isocianato presenta una funcionalidad calculada superior a dos grupos NCO por molécula. Para esta invención se prefieren productos que presentan una funcionalidad de 2,1 a 2,7 por molécula. Si es mayor, se puede ajustar añadiendo 4,4'-difenilmetanodiisocianato puro. Los productos comerciales que se componen de esta mezcla de oligómeros son, por ejemplo, Desmodur® VL, Lupranat® M20S, Isonate® M305 y otros. De entre las mezclas de oligómeros se prefiere de acuerdo con la invención para la preparación de la nueva solución de resina de poliamidoimida especialmente Desmodur® VL, solo o en mezcla con 4,4'-difenilmetanodiisocianato puro.
Componente b3
El componente b3 lo constituyen compuestos de fórmula general
(VIII)A'-(NCO)_{2}
En la fórmula general VIII, A' significa un grupo de las fórmulas generales IX a XIII.
4
En la fórmula general XII, Y' posee el significado antes indicado para Y y representa además 1,3,4-tiadiazol-2,5-diilo. En las fórmulas generales IX a XIII, R^{2} significa un resto alquilo C_{1} a C_{4}, en especial metilo, o un resto fenilo. El índice n es igual a 0 o un número entero de 1 a 4.
Ejemplos de diisocianatos aromáticos adecuados son, por ejemplo, fenilen-, toluilen-, naftalen- o xililendiisocianatos o difenileter-, difenilsulfuro-, difenilsulfona- o difenilmetanodiisocianatos, en especial el 4,4'-difenilmetanodiisocianato.
El componente b1 puede formar como tal el componente (b). En otra variante de la invención, el componente b3) puede estar presente en mezcla con el componente b1).
Esto quiere decir que como componente (b) se pueden usar
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b1) poliisocianatos aromáticos que se generan en la preparación de 4,4'-difenilmetanodiisocianato y que se componen de una mezcla de 4,4'-difenilmetanodiisocianato, sus isómeros y homólogos, con una funcionalidad NCO calculada de aproximadamente 2,1 a 2,7 por molécula, solos
o
b1) en mezcla con
b3) diisocianatos aromáticos.
Para la preparación de la nueva solución de resina de poliamidoimida, las cantidades de los componentes (a) y (b) antes descritos se eligen de acuerdo con la invención de tal manera, que su relación de equivalentes se encuentre en aproximadamente 1, preferentemente entre 0,8 y 1,2, con especial preferencia entre 0,9 y 1,1 y en especial en
1.
El procedimiento de acuerdo con la invención para la preparación de las nuevas resinas de poliamidoimida se realiza haciendo reaccionar los componentes (a) y (b) en cresol. La temperatura de reacción se encuentra de acuerdo con la invención por encima de 170ºC. Las temperaturas se encuentran preferentemente entre 175 y 230ºC, en especial entre 180 y 210ºC.
En el caso de la reacción de los componentes (a) con los diisocianatos aromáticos (b3), el curso de la reacción se puede seguir fácilmente por la cantidad de dióxido de carbono generada. De acuerdo con la invención se usa una mezcla de oligómeros en mezcla con un isocianato puro o un diisocianato en mezcla con un poliisocianato. Si se usa un poliisocianato bloqueado, se produce durante la reacción la disociación del agente bloqueante.
Una vez concluida la reacción, la nueva solución de resina de poliamidoimida se ajusta a la viscosidad de esmaltado deseada mediante la adición de cresol adicional y/o del denominado diluyente. Además se añaden al nuevo esmalte para alambres generalmente catalizadores de reticulación y/o aditivos habituales y conocidos.
Preferentemente, el nuevo esmalte para alambres contiene la nueva solución de resina de poliamidoimida y los demás componentes en una cantidad tal que resulte la siguiente composición:
10 a 50, preferentemente 15 a 45% en peso de poliamidoimida
0,1 a 5,0, preferentemente 0,1 a 4,0% en peso de aditivos
0,0 a 5,0, preferentemente 0,0 a 3,0% en peso de catalizadores de reticulación
10 a 90, preferentemente 20 a 80% en peso de cresol
0 a 40, preferentemente 5 a 35% en peso de diluyente,
en la que los % en peso se refieren en cada caso al nuevo esmalte para alambres y suman siempre el 100% en peso.
Ventajosamente, las poliamidoimidas también contienen como aditivos resinas fenólicas o resinas de melamina. Asimismo han resultado adecuados los aditivos fluorados comerciales o también los alcoholes de alto punto de ebullición, como, por ejemplo, el alcohol bencílico.
Como catalizadores de reticulación se pueden usar los catalizadores habituales en la tecnología de esmaltes para alambres. Ejemplos de catalizadores adecuados son octoato de cinc, octoato de cadmio o titanatos como, por ejemplo, titanato de tetrabutilo.
Ejemplos de diluyentes adecuados son xileno, Solventnaphtha®, tolueno, etilbenceno, cumeno, benceno pesado, diferentes tipos de Solvesso® y Shellsol, así como Deasol®.
Sorprendentemente, el perfil de propiedades de la nueva solución de poliamidoimida preparada según el procedimiento de acuerdo con la invención equivale al de las poliamidoimidas con contenido en NMP. Los nuevos esmaltes para alambres preparados con la nueva solución de resina de poliamidoimida son estables al almacenamiento. Presentan una buena adherencia a alambres de cobre y a los esmaltes de base basados en poliéster o poliimidoéster usados habitualmente. Poseen una elevada presión térmica y choque térmico.
Los nuevos esmaltes para alambres obtenidos según el procedimiento de acuerdo con la invención se usan para el revestimiento de alambres. Preferentemente se aplican a alambres de cobre como esmaltes protectores sobre esmaltes de base de poliéster y se secan al horno. También el uso como esmalte monocapa (single coat) se incluye dentro del campo de aplicación preferido. Por lo tanto, la presente invención también se refiere al uso correspondiente de los nuevos esmaltes para alambres.
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El objeto de la invención son asimismo alambres revestidos con el nuevo esmalte para alambres. Sorprendentemente, el nivel de propiedades de estos alambres no difiere del de los alambres esmaltados con esmaltes para alambres con contenido en NMP.
La invención se explica con más detalle mediante los siguientes ejemplos.
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Ejemplo 1
Preparación de la nueva solución de resina de poliamidoimida 1 y del nuevo esmalte para alambres 1 según el procedimiento de acuerdo con la invención
En un matraz de tres bocas se calientan a 80ºC 537 g de anhídrido del ácido trimelítico, 1.270 g de cresol y 750 g de Desmodur® VL. Después del proceso exotérmico se calienta lentamente a 190ºC. Una vez finalizada la formación de CO_{2} la preparación se sigue manteniendo durante 2 horas a 190ºC. Después se enfría la solución de resina de poliamidoimida 1. Se añaden 1.270 g de cresol, 760 g de una mezcla de cresol:xileno 1:1 y 20 g de alcohol bencílico. La viscosidad se ajusta a 780 mPas/23ºC con cresol:xileno 1:1. El sólido asciende al 27,7% (1 g/1 h/180ºC).
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Ejemplo 2
Preparación de la nueva solución de resina de poliamidoimida 2 y del nuevo esmalte para alambres 2 según el procedimiento de acuerdo con la invención
En un matraz de tres bocas se calientan a 150ºC 404,6 g de anhídrido del ácido trimelítico, 400,0 g de 4,4'-difenilmetanodiisocianato, 136,0 g de Desmodur® VL, 914,0 g de cresol y 9 g de imidazol, se mantiene durante 1 hora y se calienta lentamente a 210ºC. Al cabo de 3 horas a 210ºC, la solución de resina de poliamidoimida 2 se disuelve con 614,0 g de cresol y 765,0 g de Solventnaphtha® y se enfría. Después se añaden 75 g de alcohol bencílico, 600,0 g de cresol y 200,0 g de Solventnaphtha®. Se ajusta a 1.000 mPas/23ºC con una mezcla de cresol:Solventnaphtha 3:1. El sólido ascendió al 21,0% (1 g/1 h/180ºC).
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Ejemplo 3
Preparación de la nueva solución de resina de poliamidoimida 3 y del nuevo esmalte para alambres 3 según el procedimiento de acuerdo con la invención
En un matraz de tres bocas se calientan gradualmente a 210ºC 576,0 g de anhídrido del ácido trimelítico, 500,0 g de 4,4'-difenilmetanodiisocianato, 268,0 g de Desmodur® VL, 1.320,0 g de cresol y 6,0 g de imidazol. La solución de resina de poliamidoimida 3 resultante se diluye con 1.110,0 g de cresol y 810,0 g de Solvesso® 100. Se añaden 53,8 g de alcohol bencílico y 700,0 g de una dilución de cresol:Solvesso® 2:1. El esmalte para alambres 3 resultante se ajusta con una mezcla de cresol:Solvesso® 2:1 a una viscosidad de 840 mPas a 23ºC y un sólido del 23,4%
(1 g/1 h/180ºC).
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Ejemplo 4
Preparación de la nueva solución de resina de poliamidoimida 4 y del nuevo esmalte para alambres 4 según el procedimiento de acuerdo con la invención
En un matraz de tres bocas se calientan lentamente a 210ºC 384,0 g de anhídrido del ácido trimelítico, 250,0 g de 4,4'-difenilmetanodiisocianato, 268,0 g de Desmodur® VL, 900,0 g de cresol y 7,0 g de imidazol. El contenido del matraz se mantiene durante 1 hora a esta temperatura. La solución de resina de poliamidoimida 4 resultante se enfría y se diluye con 790,0 g de cresol y 846,0 g de Solvesso® 100. Tras añadir 28,0 g de alcohol bencílico, 45,0 g de cresol y 15 g de Solvesso® 100 se ajusta el esmalte para alambres 4 resultante a una viscosidad de 980 mPas a 23ºC y un sólido del 25,9% (1 g/1 h/180ºC).
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Ejemplo comparativo 1
Preparación de una solución de resina de poliamidoimida V1 convencional y un esmalte para alambres V1 convencional
Se mezclaron 38,5 g de anhídrido del ácido trimelítico, 60,0 g de 4,4'-difenilmetanodiisocianato y 73,5 g de N-metilpirrolidona a una temperatura inferior a 30ºC. La mezcla se calienta a 150ºC a razón de 10ºC por hora. La preparación se mantiene a esta temperatura hasta que ya no se genera dióxido de carbono. La solución de resina de poliamidoimida V1 resultante se diluye con 93 g de N-metilpirrolidona y 50,1 g de xileno. El esmalte para alambres V1 resultante presenta un contenido en sólidos del 30% a una viscosidad de 230 mPas a 23ºC.
Ejemplo comparativo 2
Intento de preparar una solución de resina de poliamidoimida V2 convencional y un esmalte para alambres V2 convencional
En un matraz de tres bocas se calientan a 80ºC 537 g de anhídrido del ácido trimelítico, 1.270 g de cresol y 700,0 g de 4,4'-difenilmetanodiisocianato. Después de la reacción exotérmica se calienta lentamente a 210ºC. Una vez finalizada la formación de CO_{2} la preparación se mantiene otras 3 horas a 210ºC. Después se enfría la solución de resina de poliamida. El esmalte no es estable. En poco tiempo se forma un precipitado.
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Ejemplos de aplicación 1 a 4 y V1
Esmaltado y ensayo técnico de aplicación
Los esmaltes para alambres 1 a 4 y V1 se aplicaron y endurecieron de manera habitual y conocida mediante máquinas de esmaltado de alambres. Se esmaltaron de forma habitual como esmalte protectores sobre un esmalte de base de poliéster o de poliimidoéster. El grosor de la película de esmalte requerido en cada caso se realizó mediante varias aplicaciones individuales, endureciéndose sin burbujas cada una de las aplicaciones de esmalte antes de aplicar de nuevo el esmalte. Las máquinas de esmaltado habituales usadas trabajaban a velocidades de salida de 5 a hasta 180 m/min dependiendo del grosor del alambre que había que revestir. Para el endurecimiento, las temperaturas del horno se encontraban, como es habitual, en 520ºC. La Tabla 1 proporciona un resumen de las condiciones de esmaltado aplicadas.
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TABLA 1 Condiciones de esmaltado: Esmaltados de dos capas con esmalte de poliéster (PE) o esmalte de poliimidoéster (PIE) más esmalte para alambres de acuerdo con la invención 
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Horno: MAG AW/1A de la empresa MAG, Graz, Austria
Temperatura: 520ºC
Sistema de aplicación: toberas
Diámetro del alambre: 1,00 mm
Velocidad de salida: 17 m/min
Número de pasos:
Esmalte de base 8
Esmalte protector 2
Incremento: 2 l 
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Los alambres esmaltados se ensayan según la norma IEC 851 (International Electronic Commission IEC Standard 851). La Tabla 2 resume los resultados obtenidos en los ensayos.
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(Tabla pasa a página siguiente)
TABLA 2 Resultados de los ensayos según IEC 851
100
Los resultados corroboran que los esmaltes para alambres 1 a 4 de acuerdo con la invención presentan por lo menos el perfil de propiedades del esmalte para alambres V1.

Claims (13)

1. Solución de resina de poliamidoimida que se puede preparar por reacción de
(a) ácidos policarboxílicos aromáticos y/o sus anhídridos con
b1) poliisocianatos aromáticos que se generan en la preparación de 4,4'-difenilmetanodiisocianato y que contienen una mezcla de 4,4'-difenilmetanodiisocianato, sus isómeros y homólogos, con una funcionalidad NCO calculada de aproximadamente 2,1 a 2,7 por molécula,
solos o
en mezcla con
b3) compuestos de fórmula general
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(VIII),A'-(NCO)_{2}
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en la que A' = un grupo de las fórmulas generales IX a XIII
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5 
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en las que Y' presenta el significado antes indicado para Y y significa además 1,3,4-tiadiazol-2,5-diilo,
R^{2} = alquilo C_{1} a C_{4} o fenilo y
n = 0 o un número entero de 1 a 4,
en cresol a temperaturas superiores a 170ºC.
2. Solución de resina de poliamidoimida según la reivindicación 1, caracterizada porque el componente (a) contiene
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a1) ácidos tricarboxílicos aromáticos de fórmula general I y/o sus anhídridos de fórmula general II
6
en las que
R = H y
A = un grupo de las fórmulas generales III a VI
7
en las que Y = -CH_{2}-, -CO-, -SO_{2}-, -C(CH_{3})_{2}-, -O- o -S-; o
a2) mezclas de estos componentes a1) por una parte, y de ácidos tetracarboxílicos aromáticos a21) y/o sus anhídridos a21) por otra, o
a3) mezclas del componente a1), de la mezcla a2) con ácidos dicarboxílicos aromáticos a31), por otra.
3. Solución de resina de poliamidoimida según la reivindicación 2, caracterizada porque el componente a1) contiene ácido trimelítico y/o su anhídrido, el componente a21) ácido benzofenonatetracarboxílico, ácido piromelítico y/o sus anhídridos, y el componente a31) ácido tereftálico.
4. Solución de resina de poliamidoimida según una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizada porque el componente b) contiene como diisocianatos b3) fenilen-, toluilen-, naftalen- o xililendiisocianatos o difeniléter-, difenilsul-
furo-, difenilsulfona- o difenilmetanodiisocianatos, en especial 4,4'-difenilmetanodiisocianato.
5. Uso de las soluciones de resina de poliamidoimida según una de las reivindicaciones 1 a 4 para la preparación de esmaltes para alambres.
6. Esmalte para alambres que contiene soluciones de resina de poliamidoimida de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 4.
7. Esmalte para alambres según la reivindicación 6 que contiene aditivos y/o diluyentes.
8. Esmalte para alambres según la reivindicación 6 ó 7 que contiene las soluciones de resina de poliamidoimida en una cantidad tal que resulte, respecto a la cantidad total del esmalte para alambres, un contenido en poliamidoimida de 10 a 50, preferentemente de 15 a 45% en peso.
9. Esmalte para alambres según la reivindicación 8 que, respecto a la cantidad total del esmalte para alambres, contiene
10 a 50, preferentemente 15 a 45% en peso de poliamidoimida
0,1 a 5,0, preferentemente 0,1 a 4,0% en peso de aditivos
0,0 a 5,0, preferentemente 0,0 a 3,0% en peso de catalizadores de reticulación
10 a 90, preferentemente 20 a 80% en peso de cresol
0 a 40, preferentemente 5 a 35% en peso de diluyente.
10. Alambre esmaltado, caracterizado porque está revestido con un esmalte para alambres según una de las reivindicaciones 6 a 9.
11. Procedimiento para la preparación de un alambre esmaltado según la reivindicación 10, caracterizado porque
- se aplica un esmalte de base, basado preferentemente en poliéster o poliimidoéster, sobre un alambre de, preferentemente, cobre,
- se aplica el esmalte para alambres según una de las reivindicaciones 6 a 10 y
- a continuación se seca al horno.
12. Uso del esmalte para alambres según una de las reivindicaciones 6 a 9 para el revestimiento de alambres, preferentemente como esmalte monocapa.
13. Uso del esmalte para alambres según una de las reivindicaciones 6 a 9 como esmalte protector para el revestimiento de alambres, preferentemente de alambres de cobre revestidos con esmaltes de base de poliéster y poliimidoéster.
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100483712B1 (ko) * 2001-12-19 2005-04-18 엘에스전선 주식회사 에나멜 동선 피복용 폴리아미드이미드 중합체 및 이를이용한 에나멜 동선의 제조 방법
KR20040009235A (ko) * 2002-07-23 2004-01-31 정학기 폴리아미드를 도입하여 금속에 대한 폴리아미드이미드의접착력을 향상시킨 폴리아미드이미드아미드 공중합체제조방법
DE10303635A1 (de) 2003-01-30 2004-12-02 Altana Electrical Insulation Gmbh Verfahren zur Herstellung lagerstabiler Polyamidimid-Harze und Überzugsmittel, die diese enthalten
WO2006112568A1 (en) * 2005-02-21 2006-10-26 Ls Cable Ltd. Enamel vanish composition for enamel wire and enamel wire using the same
KR100679369B1 (ko) 2005-02-21 2007-02-05 엘에스전선 주식회사 에나멜 전선 피복도료 조성물 및 이를 이용한 에나멜 전선
KR100627508B1 (ko) 2005-02-21 2006-09-22 엘에스전선 주식회사 에나멜 전선 피복도료 조성물 및 이를 이용한 에나멜 전선
JP4542463B2 (ja) * 2005-04-25 2010-09-15 日立マグネットワイヤ株式会社 耐部分放電性絶縁塗料、絶縁電線、及びそれらの製造方法
US20090277666A1 (en) * 2006-07-04 2009-11-12 Yamauchi Masa-Aki Heat-resistant resin varnish, heat-resistant resin films, heat-resistant resin composites, and insulated wire
EP1983022A1 (en) * 2007-04-16 2008-10-22 Altana Electrical Insulation GmbH Nano-modified wire enamels and enamelled wires thereof
JP5365899B2 (ja) * 2008-06-04 2013-12-11 日立金属株式会社 ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線
CN102190955A (zh) * 2011-04-06 2011-09-21 丹阳四达化工有限公司 一种混合溶剂制备聚酰胺酰亚胺漆包线漆的方法
CN102592752B (zh) * 2012-03-27 2014-06-18 江西德源欣茂铜业有限公司 一种单涂层漆包线的生产方法
CN103050189A (zh) * 2012-12-25 2013-04-17 天津精达里亚特种漆包线有限公司 自粘性电磁线的生产方法
CN104449526A (zh) * 2013-09-16 2015-03-25 丹阳四达化工有限公司 一种附着力强的漆包线用粘结剂的制备方法
CN104449527A (zh) * 2013-09-16 2015-03-25 丹阳四达化工有限公司 一种漆包线用粘结剂的制备方法
CN104992784A (zh) * 2015-06-29 2015-10-21 深圳市沃尔核材股份有限公司 一种芳纶漆包线及其生产方法
CN105244090A (zh) * 2015-10-30 2016-01-13 陈胜民 漆包多路并列并行平行组合高效节能漆包线及其制造使用方法
CN106098198A (zh) * 2016-08-15 2016-11-09 常州百富电子有限公司 聚氨酯漆包线
KR102053932B1 (ko) * 2016-09-13 2019-12-09 주식회사 엘지화학 폴리이미드계 블록 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름
EP4217413A1 (en) * 2020-09-22 2023-08-02 Elantas Europe Srl Wire enamel composition comprising polyamideimide

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE291699C (es) 1914-07-15 1916-05-04
DE1266427B (de) 1963-01-08 1968-04-18 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung von Lackueberzuegen auf Grundlage von Polyisocyanaten
US3554984A (en) * 1968-10-16 1971-01-12 George Co P D Polyamide-imide resins
BE758753A (fr) 1969-11-11 1971-04-16 Bayer Ag Procede de preparation de polyamide-imides
DE2031072B2 (de) 1970-06-24 1977-08-25 Reichhold Chemie GmbH, 6200 Wiesbaden Verfahren zur herstellung von polyamidimidloesungen
DE2441020C3 (de) 1974-08-27 1982-01-07 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Verfahren zur Herstellung von viskositätsstabilen Polyamidimid-Lösungen
DE2556523C2 (de) 1975-12-16 1982-03-18 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Aromatische Polyamidimide
US4294952A (en) * 1978-11-30 1981-10-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. Polyamide-imide resin and its production
JPS5575417A (en) * 1978-11-30 1980-06-06 Hitachi Chem Co Ltd Production of polyamideimide resin soluble in cresol type solvent
JPS606367B2 (ja) * 1978-12-26 1985-02-18 日立化成工業株式会社 水性ポリアミドイミド樹脂組成物
JPS5695920A (en) * 1979-12-29 1981-08-03 Hitachi Chem Co Ltd Polyamide-imide resin composition
JPS56143267A (en) * 1980-04-10 1981-11-07 Hitachi Chem Co Ltd Insulated wire
DE3034536C2 (de) 1980-09-12 1982-04-08 Hitachi Chemical Co., Ltd., Tokyo Polyamid-imidharzmasse und ihre Verwendung
JPS5836018B2 (ja) * 1981-04-06 1983-08-06 日立化成工業株式会社 耐熱性樹脂の製造法
JPS5968108A (ja) * 1982-10-08 1984-04-18 日立化成工業株式会社 絶縁電線の製造法
JPS5880326A (ja) * 1981-11-06 1983-05-14 Hitachi Chem Co Ltd ポリアミドイミド樹脂の製造法
JPS58208323A (ja) * 1982-05-28 1983-12-05 Hitachi Chem Co Ltd ポリアミドイミド樹脂の製造法
DE3241345A1 (de) 1981-11-09 1983-05-19 Showa Electric Wire & Cable Co., Ltd., Kawasaki, Kanagawa Waermebestaendige synthetische harzmasse
JP3349162B2 (ja) * 1990-08-15 2002-11-20 古河電気工業株式会社 絶縁電線の端末剥離方法
DE4140472A1 (de) * 1991-12-09 1993-06-17 Beck & Co Ag Dr Drahtlacke sowie verfahren zu deren herstellung
JPH05302064A (ja) * 1992-04-27 1993-11-16 Hitachi Chem Co Ltd 電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線
JPH0945142A (ja) * 1995-08-01 1997-02-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 絶縁電線
DE19632175A1 (de) * 1996-08-09 1998-02-12 Beck & Co Ag Dr Drahtlacke enthaltend Polyesterimide und/oder Polyamidimide mit Polyoxyalkylendiaminen als molekularen Bausteine
DE19705882A1 (de) * 1997-02-15 1998-08-20 Beck & Co Ag Dr Mischungen aus Lösungen von Polyamidocarbonsäuren und Lösungen von polyimidbildenden Ausgangsstoffen
US6337442B1 (en) * 1997-08-06 2002-01-08 Schenectady International, Inc. Coating which is resistant to partial discharges, for enamelled wire

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