JPS5836018B2 - 耐熱性樹脂の製造法 - Google Patents

耐熱性樹脂の製造法

Info

Publication number
JPS5836018B2
JPS5836018B2 JP56052108A JP5210881A JPS5836018B2 JP S5836018 B2 JPS5836018 B2 JP S5836018B2 JP 56052108 A JP56052108 A JP 56052108A JP 5210881 A JP5210881 A JP 5210881A JP S5836018 B2 JPS5836018 B2 JP S5836018B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
diisocyanate
resin
heat
resistant resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP56052108A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57165450A (en
Inventor
泰典 岡田
正三 葛西
吉之 向山
広 西沢
外代次 大島
裕一 長田
功 内ヶ崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP56052108A priority Critical patent/JPS5836018B2/ja
Priority to US06/363,799 priority patent/US4431758A/en
Priority to GB8209919A priority patent/GB2098618B/en
Priority to FR8205793A priority patent/FR2503171B1/fr
Priority to DE3212864A priority patent/DE3212864C2/de
Priority to DE3249497A priority patent/DE3249497C2/de
Publication of JPS57165450A publication Critical patent/JPS57165450A/ja
Priority to US06/518,109 priority patent/US4448844A/en
Publication of JPS5836018B2 publication Critical patent/JPS5836018B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/2805Compounds having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/285Nitrogen containing compounds
    • C08G18/2855Lactams
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/34Carboxylic acids; Esters thereof with monohydroxyl compounds
    • C08G18/343Polycarboxylic acids having at least three carboxylic acid groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/14Polyamide-imides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/303Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
    • H01B3/306Polyimides or polyesterimides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/308Wires with resins
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2933Coated or with bond, impregnation or core
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2933Coated or with bond, impregnation or core
    • Y10T428/294Coated or with bond, impregnation or core including metal or compound thereof [excluding glass, ceramic and asbestos]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal
    • Y10T428/31681Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 近年、電気絶縁用ワニス、特にエナメル線用ワニスはポ
リエステル系ワニスが比較的機械特性、耐熱性、価格な
どのバランスがとれているため多く使用されている。
しかし、■電気機器の小型軽量化や信頼性向上のための
耐熱性の向上、■コイル製造時の合理化のための耐摩耗
性の向上、■含浸ワニスの加熱時間短縮のための熱衝撃
性の向上、■密閉タイプの機器の増加に伴い、耐加水分
解性の向上などが、要求されており、ポリエステル線で
はこれらの要求に対して対応できなくなっている。
これらの要求を解決するものとしてポリアミドイミドワ
ニスが提供されている。
しかし、ポリアミドイミド樹脂は一般にクレゾール系0
)溶媒の安価な汎用溶剤に不溶であり、高価なN−メチ
ルピロリドン、ジメチルアセトアミドのような極性溶剤
を使用せざるをえず、樹脂材料自身も高価なため、高価
なワニスとなる。
したがって、ポリエステルワニスの上述の欠点をおぎな
い、かつポリアミドイミドワニスの価格的な問題を解決
するため、ポリアミドイミド樹脂をクレゾール系の溶媒
に可溶にしてそれをポリエステルワニスの改質剤とする
検討も行なわれてきた。
しかし、各種のクレゾール可溶化剤を使用し、また分子
量を低下せしめ、クレゾール系の溶媒に可溶としたポリ
アミドイミド樹脂をポリエステルワニスの改質剤として
、クレゾール系の溶媒を用いてポリエステル樹脂と混合
すれば、樹脂の相溶性の点から、ワニスに白濁、相分離
を生じるか、又はワニスを焼付けたエナメル線皮膜、フ
イルムが透明性、光沢が失われるという問題があった。
本発明者らは鋭意検討した結果、ポリエステル樹脂と、
反応成分にラクタムを用いて得られるクレゾール系の溶
媒に可溶なポリアミドイミド樹脂とを、場合によりエス
テル交換触媒の存在下に加熱反応させて改質することに
より、ワニスが相分離せず塗付焼付けて得られる皮膜が
一様な光沢を有する耐熱性ワニスを得た。
しかし、この方法によれば、ポリアミドイミド樹力旨と
ポリエステル樹脂の両者をあらかじめ合成してついで両
者を加熱反応させるため、2〜3段階の合成工程を経る
必要かあり、工業的には通常の1段階の合成工程に比較
して不利な製造法である。
本発明者らは、さらに検討した結果、反応或分にラクタ
ムを用いて得られるクレゾール系の溶媒に可浴なポリア
ミドイミド樹脂を合成してついでアルコール或分と酸成
分を加えて、加熱反応させることにより1段階の合成工
程で耐熱性樹脂か得られることを見出して本発明にいた
った。
本方法によればアルコール成分及びエステル化反応の際
に多量に副生ずる水、低級アルコール等によりポリアミ
ドイミド樹脂の分子鎖の切断等がおこることが予想され
、特性の低下が懸念されたが、良好な耐熱性、可とう性
を有する樹脂が得られたことは驚くべきことである。
本発明はクレゾール系の溶媒中でインシアヌレート環含
有ポリイソシアネート、ジインシアネート、ラクタム、
トリカルボン酸無水物及びトリ力ルボン酸無水物以外の
一般式 基であり、Rは+R, +z −{− R2〜 である
か、m 芳香族、脂肪族、脂環族又は複素環族の残基であり、R
1およびR2は、芳香族、脂肪族、脂環族又は複素環族
の残基であり、R1とR2とは同一であっても異なって
いてもよく、Zは−CH2−,co−,−so2一又は
一〇−であり、mとlは1又は2の整数であり、nは1
以上の整数である。
)又は該化合物の酸無水物を、イソシアヌレート環含有
ポリイソシアネートのインシアネート当量% をO〜30当量パーセント、トリカルボン酸無水物以外
の上記の一般式 COOH HOOC−R{Y) n , で示される化合物又は
該化合物の酸無水物を全力ルボキシル当量の0〜30当
量パーセントとして反応させて(4)ポリアミドイミド
樹脂を合或し、ついで(B)アルコール成分及び(Q酸
戒分を加えて加熱反応させることを特徴とする耐熱性樹
脂の製造法に関する。
本発明においては、上記の化合物を、特定の量でクレゾ
ール系溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹
脂が使用される。
インシアヌレート環含有ポリイソシアネートとしては、
例えばトリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシ
アネート、4.4’−ジフエニルメタンジイソシアネー
ト、ナフタレンー1,5−ジイソシアネート等の芳香族
ジイソシアネート、エチレンジイソシアネート、■,4
−テトラメチレンジイソシアネート、1,6−へキサメ
チレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、
シクロブテン1,3−ジイソシアネート、シクロヘキサ
ン1,3−ジイソシアネート、シクロヘキサン1,4−
ジイソシアネート、インフオロンジイソシアネート等の
脂環式ジイソシアネート、トリフエニルメタン− 4.
4,’ 4“一トリイソシアネート等のポリイソシア
ネートの三景化反応によって得られるイソシアヌレート
環含有ポリイソシアネートが使用される。
耐熱性等を考慮すると、好適にはトリレンジイソシアネ
ート、4.4’−ジフエニルメタンジイソシアネートな
どの芳香族ジイソシアネートの三量化反応又はインフオ
ロンジイソシアネート三量化反応によって得られるイン
シアヌレートi含有ポリイソシアネートを用いることが
好ましい。
好適なインシアヌレート環含有ポリイソシアネートの製
造法は特願昭53−148820号に示されている。
ジイソシアネートとしては、上記したインシアヌレート
環含有ポリイソシアネートの原料として使用された芳香
族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート又は脂環
族ジイソシアネートが使用される。
耐熱性を考慮するとトリレンジイソシアネート、4,4
′−ジフエニルメタンジイソシアネート、4,4′−ジ
フエニルエーテルジイソシアネート、キシレンジイソシ
アネートなどの芳香族ジイソシアネートが好ましい。
インシアヌレート環含有ポリイソシアネートは分岐成分
として使用されそのインシアヌレート環骨格はすぐれた
耐熱性を付与する。
イソシアヌレート環含有ポリイソシアネートは、そのイ
ソシアネート当量% がO〜30当量バーセントの範囲で使用される。
30当量パーセントを超えると分岐度が高まり、目的と
する分子量に到達するまでに合成中にゲル化することも
ある。
イソシアヌレート環含有ポリイソシアネートは必ずしも
用いなくてもよい。
クレゾール系の溶媒に可溶化させるための重要な原料で
あるラクタムとしては、一般的にはイソシアネート基又
は酸無水物基と反応してクレゾール系の溶媒に可溶なも
のであればよいが、溶解性、反応性及び価格面を考慮す
ればε一カブロラクタムが好ましい。
ラクタムの使用量には特に制限はないが、耐熱性を考慮
すると全インシアネート当量の100当量パーセント未
満が好ましい(ただしラクタムは1モルが2当量として
考える)。
トリカルボン酸無水物としてはトリメリット酸、ブタン
−1.2.4−}IJカルボン酸、これらの酸無水物等
が用いられる。
耐熱性を考慮するとトリノリフト酸無水物が好ましい。
トリカルボン酸無水物以外の上記の一般式該化合物の酸
無水物は、ポリイソシアネートとアミド結合及び/又は
イミド結合を形成して樹脂化しうるカルボキシル基を少
なくとも2個有し、さらに必要に応じカルボキシル基、
水酸基、カルボニル基、酸無水物基又はアミン基を併せ
もつものである。
可とう性、耐熱性、耐摩耗性、耐フレオン性などを考慮
すれば、トリメシン酸、トリス(2−カルボキシエチル
)インシアヌレート、3, 3,’ 4. 4’一ベン
ゾフエノンテトラカルボン酸、1, 2, 3. 4−
ブタンテトラカルボン酸、1, 2. 4−ブタントI
Jカルボン酸及びこれらの酸の無水物等が好ましく、ま
たトリレンジイソシアネート三量体、インホロンジイソ
シアネート三量体等の上記したインシアヌレート環含有
ポリイソシアネートと無水トリメリット酸との反応生成
物、例えばポリイミドポリカルボン酸等が用いられる。
トリカルボン酸無水物以外の一般式 該化合物の酸無水物は、全力ルボキシル当量のO〜30
当量パーセントの範囲で使用される。
30当量バーセントを越えると分岐度が高まり、目的と
する分子量に到達するまでに合成中にゲル化することも
ある。
この一般式で示される化合物は必ずしも用いなくてもよ
い。
得られるポリアミドイミド樹脂の可撓性及びクレゾール
系の溶媒に溶解したときの透明性の点から、インシアヌ
レート環含有ポリイソシアネートの上記のインシアネー
ト当量%及びトリカルボン酸無水物以外の上記の一般式
で示される化合物又は該化合物の酸無水物の上記の当量
パーセントの和を3〜30当量パーセントの範囲とする
ことが好ましい。
ここで、酸成分の水酸基、カルボニル基、酸無水物基及
びアミノ基の1当量はカルボキシル基1当量として取扱
う。
耐熱性と可とう性の点からインシアネート基を有する成
分とカルボキシル基又は酸無水物基を有する成分の使用
量は、カルボキシル基に対するイソシアネート基の当量
比が好ましくは0.6〜1.5になるように、より好ま
しくは0.7〜11.5の範囲がよい。
反応は、全ての原料を同時に仕込んでもよいし、目的に
応じて段階的に仕込み、反応を進めてもよい。
反応温度は全或分を仕込んだ後の主反応を200〜22
0℃で行なうのが好ましい。
反応の進行状態は発生する炭酸ガスの気泡及び溶液の粘
度を測定することで把握可能である。
クレゾール系の溶媒としてはクレゾールの他にフェノー
ル、キシVノール等が使用でき、またこれらの混合物で
あるクレゾール酸等でもよい。
本発明において最初に合成されるポリアミドイミド樹脂
は、出発原料としてジイソシアネート、ラクタム及びト
リカルボン酸無水物を使用する場合、実質的に線状の高
分子量体を与える。
このようなポリアミドイミド樹脂の製造法は特公和46
29730号公報、特開昭50−116591号公報な
どに示されている。
出発原料としてジイソシアネート、ラクタム及びトリカ
ルボン酸無水物に加えてインシアヌレート環含有ポリイ
ンシアネートを使用する場合分岐高分子量体が得られる
このような分岐ポリアミドイミド樹脂の製造法は特願昭
53−148820号、特願昭54−118596号、
特願昭54−1 7 1 473号、米国特許3,2
3 8,1 8 1号明細書などに示されている。
出発原料としてジイソシアネート、ラクタム及びトリ力
ルボン酸無水物に加え更に分岐取分として3, 3,’
4. 4’−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水
物などのケトポリカルボン酸無水物を使用する場合、分
岐高分子量体が得られる。
このような分岐ポリアミドイミド樹脂の製造法は特願昭
55−30482号に示されている。
また、出発原料としてジイソシアネート、ラクタム及び
トリカルボン酸無水物に加えて更に分岐成分として3官
能性以上のポリカルボン酸、例えばトリメシン酸、トリ
ス(2−カルボキシエチル)イソシアヌレート又はイン
シアヌレート環含有ポリイソシアネートと無水トリメリ
ット酸との反応生或物を使用する場合、分岐高分子量体
を与えることが知られている。
耐熱性、可とう性、耐摩耗性、価格面などを考慮すると
出発原料としてジイソシアネート、ラクタム、トリ力ル
ボン酸無水物及びイソシアヌレートi含有ポリイソシア
ネートを使用して得られるクレゾール系の溶媒に可溶な
分岐ポリアミドイミド樹脂が好適である。
本発明において用いられるアルコール成分としては特に
制限はないが、通常2価以上のアルコールが使用される
2価のアルコールとしてはたとえば、エチレングリコー
ル、ネオペンチルグリコール、■,4−ブタンジオール
、■,6ヘキサンジオール、1,6シクロヘキサンジメ
タノール等が用いられ、3価以上のアルコールとしては
、たとえばクリセリン、トリメチロールプロパン、トリ
ス2−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、トリスー2
−ヒドロキシプロビルイソシアヌレート、ペンタエリス
リトール等が用いられ、通常、エナメル線用ポリエステ
ルワニスのアルコール成分として使用されているものが
使用される。
耐熱性の点から全アルコール威分のうち、30当量%以
上は3価以上のグリコールを使用するのが好ましい。
もちろん耐熱性を損わない範囲で、1価のアルコールを
併用してもさしつかえない。
耐クレージング性、耐熱衝撃性、剥離性、価格面を考慮
すると、グリセリン、エチレングリコールを使用するの
が好ましいが、耐熱性、耐冷媒性、耐加水分解性を考慮
すれば、トリス(2−ヒドロキシエチル)インシアヌレ
ートの使用が特に好ましい。
本発明において用いられる酸成分としては特に制限はな
いが通常2価以上のポリカルボン酸又はその誘導体が用
いられる。
ジカルボン酸又はその誘導体としては、ジメチルテレフ
タレート、テレフタル酸、ジメチルイソフタレート、イ
ソフタル酸、アジピン酸等があげられ、3価以上のポリ
カルボン酸又はその誘導体としては、無水トリメリット
酸、トリメリット酸、トリメシン酸、3,3,’4.4
′一ベンゾフエノンテトラカルボン酸、1,2,3.4
−ブタンテトラカルボン酸、1,2.4−ブタントリカ
ルボン酸等か用いられる。
もちろん上記以外でも通常のエナメル線用ポリエステル
ワニス、ポリイミドワニス等の酸戒分として使用されて
いるポリカルボン酸を使用することはさしつかえない。
特性、価格のバランスからは、ジメチルテレフタレート
又はテレフタル酸の使用が好ましい。
本発明における囚ポリアミドイミド樹脂と(B)アルコ
ール成分と(C)酸戒分については、(B)と(C)の
質量の和100質量部に対して(4)ポリアミドイミド
樹脂が25〜500質量部になるように設計することが
好ましい。
また(B)アルコール成分と(C)酸成分については、
アルコールの酸に対する当量比が0.6〜2.0の範囲
になるように設計することが好ましい。
ポリアミドイミド樹脂の割合が低下すると耐熱性の向上
がやや不充分となり、ポリアミドイミド樹脂の割合が増
加すると、性能は向上するが、樹脂濃度が低下する等の
問題があり、エナメル銅線の生産性および価格の点で不
利となる。
またアルコールの酸に対する当量比が極端に低いと、生
成する樹脂の硬化性が低下し、また極端に高いと、カッ
トスルー等のエナメル線特性が低下する。
(4)ポリアミドイミド樹脂と(B)アルコール戒分、
(C)酸成分とを加熱反応させるについては、実質的に
エステル化反応、エステル交換、アミドエステル交換反
応等がおこる条件であればよく特に制限はない。
通常は、エステル化ないしエステル交換用触媒、たとえ
ばテトラブチルチタネート、酢酸鉛、ジブチル錫ジラウ
レート、ナフテン酸亜鉛等の存在下に、120℃〜24
0℃の範囲で行なわれる。
もちろん粘度にあわせてクレゾール系の溶媒を追加して
合成してもさしつかえない。
本発明の方法により製造した耐熱性樹脂は、クレゾール
、フェノール、N−メチルピロリドン、キシレン等の溶
媒で適当な粘度に希釈されて、エナメル銅線用ワニス等
の耐熱性樹脂組成物となる。
このようにして作製された耐熱性樹脂組戒物はそのまま
で、又は必要に応じてエポキシ樹脂、フェノールホルム
アルデヒド樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、
ポリエステルイミド樹脂、ポリヒダントイン樹脂、アル
コキシ変性アミノ樹脂、ポリスルホン樹脂、フラン樹脂
、フエノキシ樹脂などを樹脂分に対して061〜25重
量パーセントの割合で加えてあるいはポリイソシアネー
トジエネレータ、有機酸金属塩、チタン化合物例えばテ
トラブチルチタネート等を樹脂分に対して0.05〜2
0重量%の割合で加えて電気導体上に直接又は他の絶縁
被膜と共に塗布焼付けて絶縁電線とされる。
絶縁電線の製造に際しては通常行なわれる条件が採用さ
れ特に制限はない。
また、このようにして作製された耐熱性樹脂組成物は耐
熱塗料としても用いられる。
本発明を比較例及び実施例によって説明する。
上記成分を温度計、かきまぜ機、分留管をつけた四つロ
フラスコに入れ窒素気流中で150℃に昇温し、反応に
より留出するメタノールを除去しながら反応温度を23
0℃で6時間かけて昇温し、同温度で250℃熱板上で
のゲル化時間が160秒以下になるまで反応を進めた。
熱い樹脂にクレゾールを加え樹脂分濃度を50重量%に
した。
更に樹脂溶液を120℃に保ち樹脂分に対して3重量%
のテトラブチルチタネートを徐々に加え30分間かくは
んを続けてポリエステルワニスを得た。
上記成分を温度計、かきまぜ機、分留管をつけた四つ目
フラスコに入れ窒素気流下で150℃に昇温し、反応に
より留出するメタノールを除去しながら、反応温度を2
20℃に6時間かけて昇温し、同温度で250℃熱板上
でのゲル化時間が120秒以下になるまで反応を進めた
熱い樹脂にクレゾールを加え樹脂濃度を45重量%にし
た。
樹脂溶液を120℃に保ち樹脂分に対して4重量%のテ
トラブチルチタネートを徐々に加えポリエステルワニス
を得た。
比較例 3 イソシアヌレート環含有ポリイソシアネートの合成 上記或分を温度計、かきまぜ機をつけた四つ口フラスコ
に入れ、窒素気流中で140℃に昇温し、同温度でイソ
シアネート基の含有量(初期濃度:48質量%)が25
質量%になるまで反応を進めた。
このものの赤外スペクトルにはl 7 1 0CrfL
−’、1410cm’にインシアヌレート環の吸収が認
められ、2260cm’ にはインシアネート基の吸収
が認められた。
実施例 1 (1)ポリアミドイミド樹脂の合成 無水トリメリット酸を除く上記成分を温度計、かきまぜ
機、分留管をつけた四つ目フラスコに入れ、180℃で
1時間反応を行なってから、無水トリメリット酸を添加
して温度を205℃に上昇して5時間反応を進めて樹脂
溶液を得た。
得られた樹脂のメタノール不溶分のηs p/c(DM
F,0.5%)は0.12であった。
(2)ポリアミドイミドエステルの合成 (1)で得られた樹脂溶液に上記成分を加えて、170
℃から200℃に温度を保ち、4時間反応させた。
ついでクレゾールを加え、樹脂濃度を37重量%にし、
樹脂分に対して3.重量%のテトラブチルチタネート、
金属分で0.2重量%のオクテン酸亜鉛を添加して、均
一透明なワニスを得た。
実施例 2 実施例1と同様にポリアミドイミド樹脂を合成して、つ
いで、ジメチルテレフタレート48.5g、トリス(2
−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート48.5g、テ
トラブチルチタネート0.!lを加えて、205℃の温
度で、250℃熱板上のゲルタイムが180秒以下にな
るまで反応を進めた。
ついでクレゾールを加え樹脂濃度を35重量%にして、
樹脂分に対して2重量%のテトラブチルチタネート、1
重量%のML−20(メラミン樹脂、日立化成工業は製
)、1重量%のデスモジュールーCTステーブル(ブロ
ックインシアネート、バイエル社製)を添加してワニス
を作製した。
実施例 3 (1) ポリアミドイミドの合成 上記成分を温度計、かきまぜ機、分留管をつけた四つロ
フラスコに入れ、窒素気流中で、時間をかけてゆるやか
に温度を205℃に昇温する。
25重量%のクレゾール溶液の25℃でのガードナ秒数
か、90秒以上になるのを確認してから、クレゾール5
0gを添加して樹脂溶液を得た。
(2)ポリアミドイミドエステルの合成 (1)で得られた樹脂溶液に上記或分を添加して、温度
をゆるやかに昇温しで205℃に保ち、樹脂分40重量
%になるようにクレゾールで希釈した試料の25℃での
ガードナ秒数が120秒になるまで反応を進めた。
ついで樹脂分45重量%になるまでクレゾールで希釈し
て、さらに樹脂分40重量%になるまでキシレンで希釈
した。
樹脂分に対して3重量%のテトラブチルチタネート0.
5重量%(7)VP 51NY(7工/ール樹脂、日
立化成工業は製)ナフテン酸亜鉛を金属分として0.1
5重量%添加してワニスを作製した。
得られたワニスの不揮発分は40重量%、30℃での粘
度は65ポアズであった。
実施例 4 (1)ポリアミド樹脂の合成 無水トリメリット酸、トリス(2−カルボキシエチル)
インシアヌレートを除く上記戒分を温度計、かきまぜ機
、分留管をつけた四つ目フラスコに入れ、窒素気流中で
温度を180℃に昇温し90分間反応を行なう。
ついで160℃に温度を下げ無水トリメリット酸、トリ
ス(2−カルボキシエチル)インシアヌレートを添加し
て205℃に温度を上昇して、25%のクレゾール溶液
の25℃でのガードナ秒数が30秒になるまで反応を進
めて樹脂溶液を得た。
得られたポリアミドイミド樹脂0メタノール不溶分のη
8,/。
(DMF ,0.5%)は、0.12であった。
(2)ポリアミドイミドエステルの合成 (1)で得られた樹脂溶液に上記或分を170℃で添加
して、温度を195℃に上昇して、250℃ゲル盤上で
のゲルタイムが90秒になるまで反応を進めた。
ついでクレゾールを加え、樹脂濃度を40重量%として
、樹脂分に対してテトラブチルチタネートを3重量%、
ナフテン酸亜鉛を金属分として0.15重量%添加して
ワニスを作成した。
実施例 5 (1) ポリアミドイミド樹脂の合或 無水トリメリット酸を除く上記戒分を温度計、かきまぜ
機、分留管をつけた四つロフラスコに入れ、窒素気流中
で温度を170℃に昇温し60分間反応を行なう。
ついで無水トリメリット酸を添加して温度を210〜2
15℃に上昇して樹脂分25重量%のクレゾール溶液の
ガードナ秒数が、25℃で160秒になるまで反応を行
なって樹脂溶液を得た。
得られたポリアミド樹脂のメタノール不溶分のηsp/
(DMF,0.5%)は0.26であった。
(2) ポリアミドイミドエステルの合成(1)で得
られた樹脂溶液に上記成分を加えて210℃に温度を上
昇して樹脂分30重量%のクレゾール溶液の25℃中で
のガードナ秒数が100秒になるまで反応を進めた。
ついで樹脂分30重量%になるまでクレゾールで希釈し
て、テトラブチルチタネートを樹脂分の1.5重量%、
PR−2084(フェノール樹脂、日立化或工業KK製
)を樹脂分の1.0重量%添加してワニスを作製した。
実施例 6 (1)ポリアミドイミド樹脂の合成 無水トリメリット酸をのぞく上記戒分を温度計、かきま
ぜ機、分留管をつけた四つロフラスコに入れ、窒素気流
中で160℃で60分反応させる。
ついで無水トリメリット酸を添加して温度を210℃に
昇温しで15時間保温して樹脂溶液を得た。
(2)ポリアミドイミドエステルの合成 (1)で得られた樹脂溶液に上記成分を加えて205℃
に温度を上昇して樹脂分30重量%のクレゾール溶液の
25℃中でのガードナ秒数が50秒になるまで反応を進
めた。
ついで樹脂分35重量%になるまでクレゾールで希釈し
て、テトラブチルチタネートヲ樹脂分の3.0重量%、
ナフテン酸亜鉛を金属分として樹脂分の0.2重量%添
加してワニスを作製t, f:−。
実施例 7 (1) ポリアミドイミド樹脂の合成 無水トリメリット酸、1,2,3.4−ブタンテトラカ
ルボン酸をのぞく上記成分を、温度計、かきまぜ機、分
留管をつけた四つロフラスコに入れ、窒素気流中で16
0℃で60分反応させる。
ついで無水トリメリット酸、1,2,3.4−ブタンテ
トラカルボン酸を添加して温度を210℃に昇温しで1
0時間保温して樹脂溶液を得た。
(2)ポリアミドイミドエステルの合成 (1)で得られた樹脂溶液に上記成分を加えて、温度を
200〜205℃に上昇して250℃ゲル盤上のゲルタ
イムが150秒になるまで反応を進めた。
ついで樹脂分35重量%になるまでクレゾールで希釈し
て、テトラブチルチタネートを樹脂分の3.0重量%、
オクテン酸亜鉛を金属分として樹脂分の0.15重量%
添加してワニスを作製した。
以上のようにして得られたワニスを炉長4.5mの竪形
炉を用いて下部300℃、上部400℃の炉温にて直径
LOmrnの軟銅線に塗付回数8回で焼きつけて、皮膜
厚0.037〜0.042mmのエナメル銅線を得た。
また実施例1で得たワニスを用いて同様に塗付回数5回
で皮膜厚0.031mmのエナメル銅線を得て、このエ
ナメル銅線にさらにHI405(汎用ポリアミドイミド
ワニス、日立化成工業KK製)を塗付回数3回で焼きつ
け、皮膜厚0.040mmのエナメル銅線を得た(実施
例8とする)。
得られたエナメル銅線の特性を第1表に示す。
?1保持率内容積670CCの耐圧密閉容器に水を2C
C(内容積の0.3%)入れ、180℃で2時間劣化さ
せた後の破壊電圧を常態の破壊電圧で除した値 *2内容積1000ccのオートクレープに R22
351,冷凍機油350&とモデルコイルを入れ、1
25℃で168時間加熱後、開封し、直ちにモデルコイ
ルを120℃、130℃、150℃の乾燥機に10分間
入れ、モデルコイルの発泡の有無を調べた。
比較例1〜2と実施例1〜7を比較すれは、ラクタムを
反応成分としてポリアミドイミド樹脂を合成しついでア
ルコール戒分と酸成分を反応させて得られる耐熱性樹脂
は、 (1)ポリエステルワニスに比較して、耐熱衝撃性、耐
熱性、耐加水分解性、耐摩耗性か著しく向上しており、 (2)特にポリアミドイミド成分の多い実施例2,5で
は上記の特性向上が著しいことが示される。
また実施例8から、本発明の製造法により得られる耐熱
性樹脂は、ポリアミドイミド樹脂等の他の樹脂と組み合
わせても良好な特性が得られることが示される。
本発明によって得られる耐熱性樹脂は、ポリエステルワ
ニスに比較して、耐熱衝撃性、耐熱性、耐加水分解性、
耐摩耗性等の諸特性が向上しており、工業的に大きな価
値をもつものである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 クレゾール系の溶媒中で、インシアヌレート環含有
    ポリイソシアネート、ジイソシアネート、ラクタム、ト
    リカルボン酸無水物及びトリ力ルボン酸無水物以外の一
    般式 HOOC−R+Y) n ,で示される化合物(式にお
    いて、Yはカルボキシル基、水酸基、又はアミン基であ
    り、Rは+Rl−}Z{−R2−}−7であるm か、芳香族、脂脂族、脂環族又は複素環族の残基であり
    、R1およびR2は芳香族、肪脂族、脂環族又は複素環
    族の残基であり、R1とR2とは同一であっても異なっ
    ていてもよく、Zは−CH2−,−co−,−so2一
    又は一〇−であり、mとlは1又は2の整数であり、n
    は1以上の整数である。 )又は該化合物の酸無水物を、インシアヌレート環含有
    ポリインシアネートのインシアネート尚量%該化合物の
    酸無水物を全力ルボキシル当量のO〜30当量パーセン
    トとして反応させて囚ポリアミドイミド樹脂を合威し、
    ついで(B)アルコール放分及び(C)酸戒分を加えて
    加熱反応させることを特徴とする耐熱性樹脂の製造法。 2 イソシアヌレート環含有ポリイソシアネートカ4,
    4′−ジフエニルメタンジイソシアネート、トリレンジ
    イソシアネート又はイソフオロンジイソシアネートから
    得られるイソシアヌレート環含有ポリイソシアネートで
    ある特許請求の範囲第1項記載の耐熱性樹脂の製造法。 3 ジイソシアネートが4,4/−ジフエニルメタンジ
    イソシアネート、4.4’−ジフエニルエーテルジイソ
    シアネート、トリレンジイソシアネート又はキシリレン
    ジイソシアネートである特許請求の範囲第1項又は第2
    項記載の耐熱性樹脂の製造法。 4 ラクタムがε一カプロラクタムである特許請求の範
    囲第1項、第2項又は第3項記載の耐熱性樹脂の製造法
    。 5 トリカルボン酸無水物がトリメリット酸無水物であ
    る特許請求の範囲第1項、第2項、第3項又は第4項記
    載の耐熱性樹脂の製造法。 COOH 6 一般式HOOC R + Y ) n −t
    で示される化合物又は該化合物の酸無水物がトリメシン
    酸、トリス(2−カルボキシエチル)インシアヌレー}
    、3,3,’4.4’−ベンゾフエノンテトラカルボン
    酸、1, 2, 3. 4−ブタンテトラカルボン酸、
    1,2.4−ブタントリカルボン酸又はこれらの酸の無
    水物である特許請求の範囲第1項、第2項、第3項、第
    4項又は第5項記載の耐熱性樹脂の製造法。 1 アルコール或分の全量又は一部がトリス(2−ヒド
    ロキシエチル)イソシアヌレートである特許請求の範囲
    第1項、第2項、第3項、第4項、第5項又は第6項記
    載の耐熱性樹脂の製造法。 8 酸成分の全量又は一部がジメチルテレフタレート又
    はテレフタル酸である特許請求の範囲第1項、第2項、
    第3項、第4項、第5項、第6項又は第γ項記載の耐熱
    性樹脂の製造法。
JP56052108A 1981-04-06 1981-04-06 耐熱性樹脂の製造法 Expired JPS5836018B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56052108A JPS5836018B2 (ja) 1981-04-06 1981-04-06 耐熱性樹脂の製造法
US06/363,799 US4431758A (en) 1981-04-06 1982-03-31 Heat resistant resin composition comprising reaction product of polyamideimide resin, alcohol and acid component.
GB8209919A GB2098618B (en) 1981-04-06 1982-04-02 Heat resistant resin and process for producing the same
FR8205793A FR2503171B1 (fr) 1981-04-06 1982-04-02 Resine resistante a la chaleur, son procede de preparation et son utilisation dans une composition isolante pour fils electriques
DE3212864A DE3212864C2 (de) 1981-04-06 1982-04-06 Hitzebeständiges Polyesterimidharz und Verfahren zu seiner Herstellung
DE3249497A DE3249497C2 (de) 1981-04-06 1982-04-06 Verfahren zur Herstellung einer hitzebeständigen Harzzusammensetzung und die Verwendung des bei dem Verfahren erhaltenen Produkts zur Herstellung eines isolierten Leiters
US06/518,109 US4448844A (en) 1981-04-06 1983-07-28 Heat resistant resin and process for producing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56052108A JPS5836018B2 (ja) 1981-04-06 1981-04-06 耐熱性樹脂の製造法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58052210A Division JPS58174441A (ja) 1983-03-28 1983-03-28 耐熱性樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57165450A JPS57165450A (en) 1982-10-12
JPS5836018B2 true JPS5836018B2 (ja) 1983-08-06

Family

ID=12905660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56052108A Expired JPS5836018B2 (ja) 1981-04-06 1981-04-06 耐熱性樹脂の製造法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US4431758A (ja)
JP (1) JPS5836018B2 (ja)
DE (2) DE3249497C2 (ja)
FR (1) FR2503171B1 (ja)
GB (1) GB2098618B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6017911U (ja) * 1983-07-13 1985-02-06 三菱マテリアル株式会社 ドリル

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2503723B1 (fr) * 1981-04-08 1986-10-24 Hitachi Chemical Co Ltd Composition de resine resistante a la chaleur et fils isoles avec cette composition
DE3332033A1 (de) * 1983-09-06 1985-03-21 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Neue polyamidimide und ihre verwendung
DE3332031A1 (de) * 1983-09-06 1985-03-21 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verwendung von polyamidimiden als thermoplaste
DE3332030A1 (de) * 1983-09-06 1985-03-21 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur herstellung von polyamidimiden
DE3332032A1 (de) * 1983-09-06 1985-03-21 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Spezielle polyamidimide
IT1178724B (it) * 1984-12-06 1987-09-16 Pirelli Cavi Spa Cavo elettrico per bassa tensione
US5286812A (en) * 1988-02-19 1994-02-15 University Of Massachusetts High performance blends of aromatic polyimides with aromatic polyethersulfones
US4856212A (en) * 1988-08-08 1989-08-15 Joseph Dikoff Cordless iron with high-temperature, non-scorching sole plate surface
US5104944A (en) * 1989-07-18 1992-04-14 International Business Machines Corporation Process for nucleophilic derivatization of materials having an imide group conjugated to an aromatic moiety
DE4019026A1 (de) * 1990-06-14 1991-12-19 Bayer Ag Beschichtungsmittel und seine verwendung zur beschichtung hitzeresistenter substrate
DE19524437A1 (de) * 1995-07-05 1997-01-09 Bayer Ag Amid-/Imidgruppen-haltige blockierte Polyisocyanate für Drahtlacke
FR2766834B1 (fr) * 1997-07-29 1999-10-08 Eurocopter France Composition adhesive pour le collage a chaud et procede de collage permettant sa mise en oeuvre
DE19811333A1 (de) * 1998-03-16 1999-09-23 Herberts Gmbh Für metallische Leiter geeignete Beschichtungszusammensetzung
DE10041943A1 (de) * 2000-08-25 2002-03-14 Schenectady Int Inc Polyamidimidharzlösung und ihre Verwendung zur Herstellung von Drahtlacken
JP4584014B2 (ja) * 2005-04-25 2010-11-17 日立マグネットワイヤ株式会社 耐部分放電性絶縁塗料、絶縁電線、及びそれらの製造方法
JP4542463B2 (ja) 2005-04-25 2010-09-15 日立マグネットワイヤ株式会社 耐部分放電性絶縁塗料、絶縁電線、及びそれらの製造方法
US20080200084A1 (en) * 2007-02-16 2008-08-21 Angus Richard O Compositions for thin circuit materials, circuits, multi-layer circuits, and methods of manufacture thereof
EP2408836B1 (en) * 2009-03-16 2014-12-10 Sun Chemical B.V. Liquid coverlays for flexible printed circuit boards
US9132611B2 (en) * 2009-09-30 2015-09-15 Hitachi Chemical Co., Ltd. Resin composition, prepreg using same, metal foil with resin, adhesive film, and metal-clad laminate
US9668360B2 (en) * 2009-10-29 2017-05-30 Sun Chemical Corporation Polyamideimide adhesives for printed circuit boards
JP6420171B2 (ja) * 2015-02-19 2018-11-07 エア・ウォーター株式会社 ポリアミドイミド樹脂および当該ポリアミドイミド樹脂の製造方法、ならびに熱硬化性樹脂組成物および当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物
MY184150A (en) * 2015-09-25 2021-03-23 Huntsman Adv Mat Licensing Switzerland Gmbh Preparation of polyamidoimides

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1770202C3 (de) * 1968-04-13 1975-02-27 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur Herstellung von hochmolekularen Polyamid-tmiden
DE2542706C3 (de) * 1975-09-25 1981-04-09 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur Herstellung von Imidgruppen enthaltenden Polykondensaten
JPS607648B2 (ja) * 1977-03-01 1985-02-26 古河電気工業株式会社 耐熱性重合体の製造方法
JPS5469140A (en) * 1977-11-14 1979-06-02 Hitachi Chem Co Ltd Coating compound for electrical insulation
US4294952A (en) * 1978-11-30 1981-10-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. Polyamide-imide resin and its production
JPS55145758A (en) 1979-04-28 1980-11-13 Hitachi Chem Co Ltd Polyamideimide resin composition
JPS55149347A (en) 1979-05-09 1980-11-20 Hitachi Chem Co Ltd Polyamide-imide resin composition
US4269752A (en) * 1979-05-18 1981-05-26 General Electric Company Polyester imide wire enamels
JPS56106974A (en) * 1980-01-31 1981-08-25 Dainichi Seika Kogyo Kk Electrical insulation paint
DE3034536C2 (de) * 1980-09-12 1982-04-08 Hitachi Chemical Co., Ltd., Tokyo Polyamid-imidharzmasse und ihre Verwendung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6017911U (ja) * 1983-07-13 1985-02-06 三菱マテリアル株式会社 ドリル

Also Published As

Publication number Publication date
US4448844A (en) 1984-05-15
US4431758A (en) 1984-02-14
DE3212864A1 (de) 1982-10-28
JPS57165450A (en) 1982-10-12
FR2503171B1 (fr) 1986-04-11
FR2503171A1 (fr) 1982-10-08
GB2098618B (en) 1985-07-10
DE3249497C2 (de) 1987-01-15
GB2098618A (en) 1982-11-24
DE3212864C2 (de) 1985-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5836018B2 (ja) 耐熱性樹脂の製造法
US3382203A (en) Polyesters and insulating coatings for electrical conductors made therefrom
EP0055085A1 (en) Polyester imides and coating compositions and electrically insulated coatings formed from them
US4127553A (en) Electrical insulating resin composition comprising a polyester resin or ester-imide resin
US4075179A (en) Polyesterimides and processes for preparing same
US4614782A (en) Heat resistant resin composition
US3931418A (en) Process for the production of insulating coatings on electrical conductors
US3634304A (en) Novel polyimides and compositions thereof that are soluble in phenolic solvents
JPS58174441A (ja) 耐熱性樹脂組成物
JPS5953304B2 (ja) 被覆導電体およびその製造方法
JP2570207B2 (ja) エナメル線
JPS5927921A (ja) 耐熱性樹脂の製造法
JPS58175203A (ja) 絶縁電線
JPS5964633A (ja) 耐熱性樹脂の製造方法
JPS5962662A (ja) 耐熱性樹脂組成物
KR20160091026A (ko) 절연전선 피복용 고내열성 폴리우레탄 바니시를 위한 폴리에스테르이미드 폴리올의 제조방법
US4454278A (en) Polyestercarbonates adaptable for wire enamels
JPH0333121A (ja) 樹脂組成物およびこれを用いた絶縁電線
JP4399912B2 (ja) 電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁電線
JP3345835B2 (ja) 耐熱性絶縁塗料
JPS6333767B2 (ja)
JPS6144946A (ja) 耐熱性樹脂組成物
JPS62197449A (ja) 耐熱性樹脂組成物
JPH0258522A (ja) 耐熱性樹脂の製造法およびこの耐熱性樹脂を用いた耐熱性樹脂組成物
JPS642132B2 (ja)