ES2321717T3 - Mejoras en o relacionadas con composiciones de resina termoendurecibles. - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 91
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 91
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 72
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000003349 gelling agent Substances 0.000 claims description 55
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 35
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 34
- -1 aromatic isocyanates Chemical class 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 18
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 16
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 16
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 13
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 claims description 11
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 10
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 claims description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 8
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 8
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 6
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 claims description 4
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 3
- 238000001802 infusion Methods 0.000 claims description 3
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N p-hydroxyphenylamine Natural products NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 3
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 claims description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 claims description 2
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UTCOUOISVRSLSH-UHFFFAOYSA-N 1,2-Anthracenediol Chemical class C1=CC=CC2=CC3=C(O)C(O)=CC=C3C=C21 UTCOUOISVRSLSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KEJJRKANNZHYOB-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexan-1-amine Chemical compound NCC1CCCC(N)(CN)C1 KEJJRKANNZHYOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HBXWUCXDUUJDRB-UHFFFAOYSA-N 1-octadecoxyoctadecane Chemical class CCCCCCCCCCCCCCCCCCOCCCCCCCCCCCCCCCCCC HBXWUCXDUUJDRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LELKUNFWANHDPG-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.C1OC1COCC1CO1 LELKUNFWANHDPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-methylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1OCC1OC1 CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-tert-butylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OCC1OC1 HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MBOUDGFDYRCXHO-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;phenol Chemical compound CC(=C)C(O)=O.OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1 MBOUDGFDYRCXHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QIJGACRZQSWKNB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)benzene-1,2-diol Chemical class OC1=CC=CC(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1O QIJGACRZQSWKNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 claims description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N Bis(2,3-epoxycyclopentyl)ether Chemical compound C1CC2OC2C1OC1CCC2OC21 ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 claims description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 2
- RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N alizarin Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=C(O)C(O)=CC=C3C(=O)C2=C1 RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 claims description 2
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 claims description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims description 2
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 2
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims description 2
- SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-diamine Chemical compound NC1CCCCC1N SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-diamine Chemical compound NC1CCCC(N)C1 GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 2
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 2
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YZOISHTVEWVNHA-UHFFFAOYSA-N n,n'-dicyclohexylmethanediamine Chemical compound C1CCCCC1NCNC1CCCCC1 YZOISHTVEWVNHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical class C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- QQWAKSKPSOFJFF-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl 2,2-dimethyloctanoate Chemical compound CCCCCCC(C)(C)C(=O)OCC1CO1 QQWAKSKPSOFJFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims description 2
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 2
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 claims description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 claims description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 2
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 26
- 239000000047 product Substances 0.000 description 13
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 229940125898 compound 5 Drugs 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- CMCBDXRRFKYBDG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOCCCCCCCCCCCC CMCBDXRRFKYBDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid group Chemical group C(C1=CC=CC=C1)(=O)O WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- RNVFYQUEEMZKLR-UHFFFAOYSA-N methyl 3,5-dihydroxybenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC(O)=CC(O)=C1 RNVFYQUEEMZKLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- NKJOXAZJBOMXID-UHFFFAOYSA-N 1,1'-Oxybisoctane Chemical compound CCCCCCCCOCCCCCCCC NKJOXAZJBOMXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMGPQYJNRFGRQK-UHFFFAOYSA-N 1,4-didecoxybenzene Chemical compound CCCCCCCCCCOC1=CC=C(OCCCCCCCCCC)C=C1 MMGPQYJNRFGRQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBLNBZIONSLZBU-UHFFFAOYSA-N 1-bromododecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCBr PBLNBZIONSLZBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMKOFRJSULQZRM-UHFFFAOYSA-N 1-bromooctane Chemical compound CCCCCCCCBr VMKOFRJSULQZRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOFZTCSTGIWCQG-UHFFFAOYSA-N 1-bromotetradecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCBr KOFZTCSTGIWCQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTSWUFKUZPPYEG-UHFFFAOYSA-N 1-decoxydecane Chemical compound CCCCCCCCCCOCCCCCCCCCC LTSWUFKUZPPYEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCC)OCC1CO1 HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical compound C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GSNUFIFRDBKVIE-UHFFFAOYSA-N DMF Natural products CC1=CC=C(C)O1 GSNUFIFRDBKVIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N O-demethyl-aloesaponarin I Natural products O=C1C2=CC=CC(O)=C2C(=O)C2=C1C=C(O)C(C(O)=O)=C2C MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical class OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 241000669298 Pseudaulacaspis pentagona Species 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006959 Williamson synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)ethyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001793 charged compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 229940125773 compound 10 Drugs 0.000 description 1
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229940028820 didecyl ether Drugs 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- WABMHCVYKWKAAH-UHFFFAOYSA-N dimethyl 2,5-dihydroxybenzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound COC(=O)C1=CC(O)=C(C(=O)OC)C=C1O WABMHCVYKWKAAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical group C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- ZLVXBBHTMQJRSX-VMGNSXQWSA-N jdtic Chemical compound C1([C@]2(C)CCN(C[C@@H]2C)C[C@H](C(C)C)NC(=O)[C@@H]2NCC3=CC(O)=CC=C3C2)=CC=CC(O)=C1 ZLVXBBHTMQJRSX-VMGNSXQWSA-N 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000001819 mass spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000000979 retarding effect Effects 0.000 description 1
- 239000012056 semi-solid material Substances 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 125000000475 sulfinyl group Chemical group [*:2]S([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 238000004809 thin layer chromatography Methods 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
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- C08K5/10—Esters; Ether-esters
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- C08K5/13—Phenols; Phenolates
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- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
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Abstract
Composición resinosa que comprende: i) uno o más componentes de resina termoendurecibles líquidos polimerizables seleccionados de entre el grupo consistente en resinas epoxi, bismaleimidas, vinil ésteres, poliésteres insaturados, isocianatos, ésteres fenólicos y cianato; ii) opcionalmente uno o más agentes de endurecimiento para dichos uno o más componentes de resina líquidos polimerizables; y iii) al menos un gelificante no polimérico; caracterizada porque dicho gelificante interactúa dentro de dicha composición para formar un gel a temperatura ambiente, siendo dicho gel térmicamente reversible para que la composición gelificada pueda experimentar una transición del estado gelificado a un estado de menor viscosidad cuando se calienta la composición para facilitar el endurecimiento de dicho componente resinoso polimerizable, y caracterizada porque dicho gelificante se selecciona de entre un alquil éter o un fenol o una alquilurea de isocianatos aromáticos.
Description
Mejoras en o relacionadas con composiciones de
resina termoendurecibles.
La presente invención se refiere a mejoras en o
relacionadas con composiciones de resina termoendurecibles.
Las composiciones de resina termoendurecibles
son ampliamente utilizadas comercialmente como adhesivos,
composites, revestimientos superficiales, composiciones de relleno
electrónico, tarjetas de circuitos impresos y para numerosas otras
aplicaciones. El constituyente polimérico termoendurecible de la
resina se forma típicamente mediante la combinación de al menos un
componente de resina líquido polimerizable con uno o más componentes
adicionales, que funcionan a modo de agentes de endurecimiento o
endurecedores, y después, gracias al calentamiento de la mezcla,
producen el polímero completamente endurecido. Por ejemplo, los
polímeros de resinas epoxi se obtienen por mezcla de una resina
epoxi líquida con un agente endurecedor, que puede ser una amina, un
anhídrido de ácido carboxílico, un ácido de Lewis, etc., y luego
por calentamiento de la mezcla para producir el polímero endurecido
final. De forma similar, los polímeros de vinil éster se obtienen
por mezcla de un monómero de vinil éster líquido con un compuesto
generador de radicales libres y calentamiento de la mezcla para
producir el polímero final endurecido.
A menudo es necesario asegurarse de que las
resinas líquidas sean lo suficientemente fluidas a la temperatura
de endurecimiento como para permitir una mezcla y fluidez adecuadas.
Esto requiere que la viscosidad de la composición de resina líquida
alcance un grado apropiado bajo estas condiciones. Sin embargo, con
frecuencia se requiere también que la viscosidad de la resina sea
mucho más alta a temperatura ambiente (es decir, típicamente en el
rango de 10 a 30ºC). En especial, este es el caso de las matrices de
resina reforzadas con fibras (habitualmente conocidas como
"prepregs" -láminas pre-impregnadas) ya que
cuando la resina es demasiado fluida a temperatura ambiente, esto
es la viscosidad demasiado baja, una proporción importante de la
resina puede fluir desde el refuerzo fibroso durante el
almacenamiento.
Por tanto, los especialistas en la técnica
añaden diversos compuestos de aumento de la viscosidad a las resinas
líquidas para aumentar la viscosidad de la resina a temperatura
ambiente hasta un punto suficiente para impedir que la resina fluya
libremente. Estos compuestos incluyen resinas sólidas, polímeros y
tixótropos, tal como sílice coloidal. Todas estas aproximaciones
son bien conocidas en la técnica y generan una composición de
resina que posee una alta viscosidad a temperatura ambiente.
Sin embargo, estos métodos convencionales para
aumentar la viscosidad de la resina se ven afectados por el
inconveniente de que la viscosidad permanece significativamente
elevada con respecto a la viscosidad de la composición inicial de
la resina cuando aumenta la temperatura a la temperatura de
endurecimiento de la resina. Así, aunque la viscosidad de una
composición como ésta disminuye a medida que la temperatura aumenta,
la reducción es gradual y, normalmente, no es suficiente para
facilitar la perfecta mezcla de los constituyentes de la
composición a la temperatura de endurecimiento.
En consecuencia, existe la necesidad en una
composición de resina líquida en la cual la viscosidad de la resina
sea alta a temperatura ambiente pero baja a la temperatura de
endurecimiento de la resina.
De acuerdo con un primer aspecto de la presente
invención, se proporciona una composición de resina que incluye:
- i)
- uno o más componentes de resina termoendurecibles líquidos polimerizables seleccionados de entre el grupo consistente en resinas epoxi, bismaleimidas, vinil ésteres, poliésteres insaturados, isocianatos, ésteres fenólicos y cianatos;
- ii)
- opcionalmente uno o más agentes de endurecimiento para dichos uno o más componentes resinosos líquidos polimerizables; y
- iii)
- al menos un gelificante no polimérico;
caracterizada porque dicho
gelificante interactúa dentro de dicha composición para formar un
gel a temperatura ambiente, siendo dicho gel térmicamente
reversible de forma que la composición gelificada pueda experimentar
una transición del estado gelificado a un estado de menor
viscosidad cuando se calienta la composición para facilitar el
endurecimiento de dicho componente de resina polimerizable, y
caracterizada porque dicho gelificante se selecciona de entre un
alquil éter o un fenol o una alquil urea de isocianatos
aromáticos.
Se ha descubierto que la inclusión de un
gelificante capaz de transformar la composición a la forma de un
gel térmicamente reversible a temperatura ambiente permite disponer
de una composición que resuelve los problemas mencionados
anteriormente asociados a las composiciones de resina conocidas. En
particular, a temperatura ambiente, cuando la composición se
encuentra en un estado gelificado, la composición tendrá una
viscosidad lo suficientemente alta como para impedir que la
composición pueda fluir libremente. Esta propiedad es extremadamente
ventajosa, ya que la composición resinosa de la invención se puede
utilizar junto con un refuerzo fibroso y se evita o al menos se
minimiza el problema mencionado anteriormente, según el cual la
resina líquida tiende a fluir desde el material durante el
almacenamiento. Además, cuando la composición gelificada se calienta
para facilitar el endurecimiento de la resina, la composición
experimenta una transición del estado gelificado a un estado
líquido a una temperatura de transición predeterminada. En el estado
líquido, se apreciará que la viscosidad de la composición es
sustancialmente inferior a la del estado gelificado y, por tanto,
permite la perfecta mezcla de los componentes individuales
presentes en la composición mientras tiene lugar la reacción de
endurecimiento.
Para evitar cualquier duda, se entenderá que la
expresión "temperatura ambiente" se emplea aquí para indicar
la temperatura del ambiente de trabajo circundante (por ejemplo, la
temperatura de la zona, edificio o sala en la cual se utiliza la
composición), excluyendo todo cambio de temperatura que tenga lugar
como consecuencia de la aplicación directa de calor a la
composición para facilitar el endurecimiento de la resina.
Normalmente es de 10 a 30ºC. Además, las composiciones de la
presente invención pueden formarse con numerosos tipos diferentes
de resina y, como tal, esta invención es más versátil que los
métodos conocidos en la técnica para resolver este problema. Por
ejemplo, en la Solicitud de Patente Europea
co-pendiente del Solicitante número 02256431.4, se
propone un método para producir un conjunto composite mediante el
uso de una resina epoxi cristalizable de bajo punto de fusión y un
agente cristalino de endurecimiento. Aunque sea un muy buen método
para conseguir una composición de alta viscosidad a temperatura
ambiente con una transición pronunciada hacia una baja viscosidad a
altas temperaturas, se limita a un número comparativamente pequeño
de resinas epoxi cristalinas. Además, estas resinas tienden a ser
bastante caras cuando se comparan con las resinas líquidas
habituales utilizadas en la industria y cuando se añaden otros
componentes a las epoxi cristalinas, la capacidad de cristalización
se reduce mucho, si es que no se elimina completamente. Por tanto,
el hecho de que las composiciones de la presente invención puedan
proporcionar un medio para lograr el perfil deseable de
viscosidad-temperatura mencionado anteriormente
mediante la utilización de una amplia gama de sistemas de resinas,
incluyendo sistemas de resinas de bajo coste, representa otra
ventaja. Las composiciones de la presente invención poseen también
la ventaja adicional de que en muchos casos sólo se necesita un
bajo porcentaje de gelificante, típicamente del 1 al 5% en peso con
respecto a la composición de resina
total.
total.
Igualmente se ha descubierto sorprendentemente
que ciertos compuestos gelificantes experimentan un cambio
reversible de color que acompaña a la gelificación. Esta
característica podría proporcionar un método no invasivo para
controlar la viscosidad y la gelificación de una composición
líquida.
La utilización de un gelificante es un aspecto
importante de la presente invención. El gelificante es no polimérico
para que las resinas líquidas puedan tener las prestaciones de un
gel. Además, con el calentamiento de la resina, unos gelificantes
adecuados facilitan una disminución de la viscosidad de fusión.
El compuesto gelificante es capaz de convertir
la composición a la forma de un gel con una viscosidad lo
suficientemente alta como para impedir o minimizar el flujo de la
composición a temperatura ambiente, pero también que se funda hasta
un estado de baja viscosidad cuando se calienta la composición para
facilitar el endurecimiento del o de los componentes resinosos
líquidos polimerizables. Por los términos "gel" o
"gelificado" se entiende un material semisólido que presenta
las propiedades típicas de un gel coloidal, es decir que conserva su
forma al extraerlo de un recipiente y tiene un módulo elástico del
orden de unas decenas de pascales o más. Se han identificado
diversos compuestos gelificantes adecuados. Estos compuestos se
disuelven en los componentes de resina líquidos de baja viscosidad
a una temperatura que se encuentra típicamente entre 20 y 100ºC y, a
su enfriamiento (típicamente a una temperatura 10ºC o más por
debajo de la temperatura a la cual se refundirá el gel), estas
soluciones forman geles térmicamente reversibles. Por tanto, a una
temperatura que típicamente oscila en el rango de 30 a 80ºC, según
el compuesto gelificante y dentro de un límite de uno o dos grados,
el gel se funde para volver a formar la resina líquida de baja
viscosidad, y la viscosidad así alcanzada es normalmente inferior a
la que tendría en caso de que no hubiera ningún gelificante o que se
utilizara un aditivo tixotrópico alternativo. Durante la reacción
de endurecimiento, el gelificante se disuelve en la mezcla
polimérica de a endurecer y generalmente se mantiene en forma
solvatada en el polímero termoendurecible final. El gelificante en
esta forma disuelta tiene un escaso efecto sobre las propiedades de
endurecimiento del polímero termoendurecible final.
Los gelificantes no poliméricos incluyen alquil
éteres o fenoles, en especial fenoles difuncionales y
trifuncionales. Preferentemente, la parte alquilo del alquil éter
se encuentra en el rango del hexilo al octadecilo.
Compuestos particularmente adecuados para su
utilización como gelificantes no poliméricos en las composiciones
de la presente invención incluyen de octil a octadecil éteres de
catecol, resorcina, hidroquinona, 4,4'-bisfenol,
naftalenodioles, antracenodioles, antraquinonadioles, pirogalol,
floroglucinol y estilbendioles.
Los derivados anteriores pueden estar
opcionalmente sustituidos en el(los) anillo(s)
aromáticos o en partes de la cadena alquilo. Ejemplos de
sustituyentes adecuados para el(los) anillo(s)
aromático(s) comprenden: alquilo de 1 a 4 átomos de carbono;
arilo (tal como fenilo); anillos alicíclicos de 5 o 6 moembros;
halógeno; nitro; alquil éster; y alquil amida. Preferentemente, las
partes alquilo de los sustituyentes alquil éster y alquil amida
mencionados anteriormente comprenden de 1 a 4 átomos de carbono.
Además, pueden existir uno o más grupos funcionales en
el(los) anillo(s) aromático(s) o en la parte
alquilo, lo que permite que el gelificante reaccione químicamente
con uno o más constituyentes de la composición líquida que se está
utilizando hasta obtener el gel. Grupos funcionales especialmente
útiles al respecto son los grupos ácido carboxílico, amina, tiol,
hidroxilo, oxirano (epoxi), isocianato, cianato, alilo y vinilo. Por
ejemplo, los gelificantes funcionalizados con un ácido carboxílico
pueden reaccionar con las resinas epoxi durante la etapa de
endurecimiento, y los gelificantes funcionalizados con alilo y
vinilo pueden reaccionar con resinas de vinil éster y poliéster
insaturado durante la etapa de endurecimiento.
Los gelificantes no poliméricos se pueden
preparar mediante cualquiera de los métodos conocidos en la
literatura. Por ejemplo, los gelificantes de fenil éter que
encuentran su uso en esta invención se pueden preparar mediante la
síntesis de Williamson, que implica la reacción de una sal fenato
con un haluro de alquilo, en presencia de una base, en un
disolvente adecuado. La reducción de ésteres y la reacción de fenol
con \alpha-olefinas apropiadas son otras vías
potenciales. Se pueden emplear también otras condiciones de
reacción, por ejemplo utilizar fluidos supercríticos como dióxido
de carbono puede facilitar la reacción.
Las alquilureas de isocianatos aromáticos son
también gelificantes. Los isocianatos adecuados son diisocianato de
tolueno, 1,4-fenilen-diisocianato,
metilen-bis(4-fenilisocianato),
diisocianato de xileno,
1,8-naftalen-diisocianato.
Preferentemente, la longitud de la cadena de carbonos se encuentra
en el rango de 6 a 18 átomos de carbono. Los compuestos ureicos se
pueden elaborar alternativamente tomando el isocianato de alquilo y
sometiéndolo a reacción con la diamina aromática relevante. Como
tal, la vía preferente será determinada por la disponibilidad del
componente amina e isocianato.
La Solicitud de Patente Internacional No. WO
99/33066 describe el uso potencial de resinas epoxi como
gelificantes para aceites, pero no como material capaz de ser
gelificado por otras especies. Las resinas epoxi sencillas (es
decir, aquellas resinas que, según se entiende comúnmente, son
resinas epoxi; a saber, los productos de reacción del bisfenol A y
bisfenol F con epiclorhidrina, y compuestos similares y sus análogos
de mayor peso molecular) no son gelificantes adecuados para las
composiciones de la presente invención.
La capacidad de muchos de los compuestos de la
presente invención a utilizar como gelificantes para las
composiciones de resina es sorprendente e inesperada, en particular
considerando la técnica anterior. Por tanto, aunque los
gelificantes de bajo peso molecular son conocidos en la literatura
por ser capaces de gelificar ciertos disolventes orgánicos por
medio de un mecanismo que se cree implica el autoensamblaje de redes
fibrilares, no se ha descrito su utilización en sistemas compuestos
avanzados que empleen los componentes de resina de la presente
invención. Por ejemplo, Clavier y col., [Tetrahedron Letters, 40
(1999), 9021] establecen que el didecil éter de hidroquinona
(Compuesto 5 en la Tabla 1 a continuación) no se comporta como un
gelificante para disolventes polares tales como acetonitrilo, DMF o
DMAC, mientras se dice que el didecil éter de resorcina (Compuesto
3 en la Tabla 1 a continuación) es un gelificante no polimérico para
estos tres disolventes. Por contraste a esta enseñanza, sin
embargo, sorprendentemente hemos descubierto que el compuesto 5 y
otros compuestos relacionados con el mismo son gelificantes no
poliméricos muy eficaces para los componentes de resina polares
tales como las resinas amínicas y epoxídicas.
Los tipos de componentes de resina
termoendurecibles líquidos que pueden desearse en forma de gel y
que, por tanto, constituyen el objeto de la presente invención,
incluyen resinas epoxi tales como derivados glicidilo de bisfenol A
y bisfenol F; derivados glicidilo de p-aminofenol y
m-aminofenol; derivados monoglicidilo de alcoholes
aromáticos, alifáticos y alicíclicos, tales como cresil glicidil
éter, t-butilfenil glicidil éter, fenil glicidil
éter, alquil(C_{12}-C_{14}) glicidil éter
y el glicidil éster de ácido neodecanoico, derivados poliglicidilo
de compuestos polihidroxilo tales como glicerol, trimetilolpropano y
butanodiol; 3,4-epoxiciclohexanoato de
3,4-epoxiciclohexilmetilo, dióxido de
vinilciclohexeno, diglicidil éter de bisfenol A hidrogenado,
bis(2,3-epoxiciclopentil)éter, el diglicidil
éster de ácido 1,2-ciclohexanodioico, ftalato de
diglicidilo; aminas alifáticas tales como
1,3-propanodiamina,
N,N-dietil-1,3-propanodiamina,
trietilentetramina, dietilentriamina,
4,7,10-trioxadecano-1,13-diamina,
m-xililendiamina; aminas aromáticas tales como
bencildimetilamina, bencilamina,
2,4-dietiltoluendiamina y sus mezclas,
2,4-ditiometiltoluendiamina,
tris(dimetilaminometil)fenol; aminas alicíclicas y
heterocíclicas tales como
1,3-ciclohexano-diamina,
1,2-ciclohexano-diamina,
isoforona-diamina,
p-mentano-diamina,
metilen-bis(4-ciclohexilamina)
y sus derivados alquil sustituidos,
1,3-bis(aminometil)ciclohexilamina,
aminoetilpiperazina, bis(aminopropil)piperazina,
1-metilimidazol y demás imidazoles; anhídridos
tales como anhídrido hexahidroftálico, anhídrido
metilhexahidroftálico, anhídrido metilnádico; ésteres cianato tales
como ésteres dicianato de bisfenol E, bisfenol A, bisfenol F; vinil
ésteres tales como los ésteres acrilato y metacrilato de diglicidil
éter de bisfenol A y sus derivados sustituidos, así como sus
mezclas con diluyentes monoméricos tales como estireno, metacrilatos
y acrilatos; diluyentes y flexibilizantes de diversas clases bien
conocidos en la técnica; catalizadores tales como trihaluros de boro
y sus aductos amínicos, así como mezclas de los mismos con
diluyentes y vehículos; peróxidos e hidroperóxidos.
Igualmente, se pueden incorporar en la
formulación de resina otros modificadores o materiales
intensificadores de rendimiento. Ejemplos no limitativos de los
mismos que se pueden utilizar solos o en combinación incluyen
retardantes de llama tales como aquellos que contienen fósforo,
incluyendo fosfatos y fosfonatos; endurecedores como
polietersulfona; estabilizadores UV; y agentes antifúngicos.
La cantidad de gelificante que es necesario
añadir a la composición a gelificar depende de múltiples factores.
Éstos incluyen el gelificante específico utilizado, el compuesto que
se está gelificando, la velocidad de gelificación necesaria y la
"resistencia" del gel formado. Típicamente, se cree que una
cantidad de gelificante en el rango de 1 a 5 partes por cien de
resina es satisfactoria. Sin embargo, si se necesitara un gel
consistente, se puede añadir más gelificante y al contrario. Una
experimentación sencilla permitirá establecer la concentración
óptima para el sistema
concreto.
concreto.
De acuerdo con un segundo aspecto de la presente
invención, se proporciona un método para producir una composición
de resina tal como se ha definido anteriormente, comprendiendo dicho
método los pasos de:
- i)
- disolver un gelificante seleccionado de entre un alquil éter de un fenol o una alquilurea de isocianatos aromáticos en un componente de resina termoendurecible líquido polimerizable seleccionado de entre el grupo consistente en resinas epoxi, vinil ésteres, poliésteres insaturados, isocianatos, ésteres fenólicos y cianatos, mediante la aplicación de calor;
- ii)
- opcionalmente añadir uno o más agente(s) de endurecimiento para el sistema de resina (i) anterior; y
- iii)
- enfriar dicha composición para formar un gel térmicamente reversible.
Las composiciones de la presente invención se
pueden utilizar en una amplia gama de aplicaciones. En general, el
concepto podría servir en aquellos casos donde fuera necesaria una
viscosidad manejable, por ejemplo para la transferencia de películas
o adhesivos.
Por tanto, de acuerdo con otro aspecto de la
presente invención, se proporciona un adhesivo que comprende una
composición de resina tal como se ha definido anteriormente.
Preferentemente, el adhesivo se encuentra en forma de una pasta
adhesiva.
Una aplicación concreta para la cual las
composiciones de la invención se adaptan particularmente es la
preparación de compuestos de resina reforzados con fibras, es decir
una matriz de refuerzo fibroso impregnada con la composición de
resina de la presente invención. Las composiciones de resina de esta
invención permiten la posibilidad de utilizar resinas líquidas de
bajo coste en diversas aplicaciones, pero especialmente en aquellas
que implican combinaciones de resinas con refuerzos fibrosos en las
que la utilización de epoxi sólidas o tixótropos no sería
aceptable. Estas composiciones de resina se pueden aplicar a una
estopa o trama fibrosa de tal modo que se impregne la fibra total o
parcialmente. Alternativamente, dicha composición de resina puede
encontrarse en forma de capa individual en contacto con la fibra
pero que no la impregna. Por ejemplo, una resina epoxi de bajo
coste basada en un derivado diglicidil de bisfenol A puede
utilizarse junto con un gelificante de la presente invención para
producir un conjunto reforzado con fibras que podría almacenarse a
temperatura ambiente (es decir, típicamente en el rango de 10 a
30ºC) y endurecerse a cualquiera temperatura por encima de 40ºC.
Esto permite el uso de una "horquilla" excepcionalmente
estrecha entre la temperatura de almacenamiento y la de
endurecimiento.
Por tanto, de acuerdo con otro aspecto de la
presente invención, se proporciona un conjunto reforzado con fibras
no endurecido que comprende un material de refuerzo fibroso y una
composición de resina tal como se ha definido anteriormente.
El material de refuerzo fibroso puede estar
impregnado total o parcialmente con la composición de resina, esto
es no más del 50% de la masa de la composición resinosa se mezcla
con o se impregna con las fibras, en especial más del 50% de la
masa de resina se queda fuera o en la parte superior de las
fibras.
Alternativamente, la composición de resina puede
tener la forma de una capa individual en contacto con la fibra,
pero que no la impregna. Esta capa resinosa puede suministrarse
también en forma de una película para su unión directa al refuerzo
en el molde formando parte del proceso de Infusión de Película de
Resina (RFI). Opcionalmente, la resina se puede suministrar en
forma de bloque o escama para estas aplicaciones de RFI. Esto puede
ofrecer una ventaja en lo que respecta a que los bloques de resina
que contienen distintos ingredientes se pueden colocar
estratégicamente en su posición directamente en el molde donde se
requiere que el componente endurecido tenga las características de
rendimiento deseadas. Por ejemplo, en un componente endurecido para
el cual se necesita aumentar la resistencia a los impactos, los
bloques de resina que contienen agentes endurecedores se pueden
colocar para conseguir este requisito de rendimiento local. Se
pueden colocar bloques similares que contienen material retardante
para proporcionar una resistencia mejorada al fuego en las zonas
expuestas. También es posible posicionar bloques basados en
distintos sistemas de resina. Uno de tales ejemplos se basa en que
la mayoría de los bloques de resina son de un poliéster de bajo
coste pero con una zona epoxi en la cual se requiere una mayor
estabilidad mecánica.
Por tanto, de acuerdo con otro aspecto de la
presente invención, se proporciona un bloque de resina que comprende
una composición de resina tal como se ha definido anteriormente
para su aplicación a un refuerzo fibroso como parte de un proceso
de infusión de resina.
De acuerdo también con otro aspecto de la
presente invención, se proporciona un método para preparar un
conjunto resinoso tal como se ha definido anteriormente,
comprendiendo dicho método los pasos de:
- i)
- proporcionar un material de refuerzo fibroso; y
- ii)
- aplicar a dicho refuerzo fibroso una composición de resina tal como se ha definido anteriormente.
La composición de resina se puede aplicar al
refuerzo fibroso como una formulación homogénea totalmente mezclada
o los ingredientes resinosos se pueden aplicar por capas
individuales mediante técnicas tales como revestimiento por ranura
o pulverización de múltiples capas.
Con el fin de aumentar la duración de la
composición de resina, el agente de endurecimiento se puede asociar
al refuerzo fibroso. En este caso, el endurecimiento del componente
de resina no tiene lugar mientras no se ponga en contacto la resina
con el refuerzo fibroso y se apliquen las condiciones de
endurecimiento. Este sistema es particularmente adecuado para su
utilización con bloques de resina.
Por tanto, de acuerdo con otro aspecto de la
presente invención, se proporciona un conjunto de resina no
endurecida que comprende un sistema resinoso que tiene uno o más
componentes de resina termoendurecibles líquidos polimerizables tal
como se ha definido anteriormente y un refuerzo fibroso que tiene un
agente de endurecimiento tal como se ha definido anteriormente
asociado a la misma.
Aunque se puede utilizar cualquier refuerzo
fibroso adecuado conocido en la técnica, el refuerzo fibroso de la
presente invención se basa preferentemente en fibras sintéticas o
naturales. Por ejemplo, fibra de vidrio, fibras de carbono o
aramida (poliamida aromática), pero la invención es particularmente
adecuada para fibras de vidrio y fibras de carbono. Se pueden
plantear también sistemas de fibras híbridas o mezcladas. El uso de
fibras craqueadas (es decir, rotas por desgarro) o selectivamente
discontinuas puede resultar ventajoso para facilitar la unión del
producto de acuerdo con la invención y mejorar su capacidad de
moldeo.
Las composiciones fibrosas y resinosas de la
matriz de la presente invención poseen una buena estabilidad a
largo plazo a temperatura ambiente debido a que la mayor viscosidad
de la composición gelificada a estas temperaturas impide que la
composición resinosa fluya desde la matriz de refuerzo fibroso.
Además, la conversión en un estado líquido cuando el gel se funde
al ser calentado hasta la temperatura de endurecimiento de la
resina también permite la mezcla perfecta de los componentes de la
composición resinosa durante el proceso de endurecimiento.
Alternativamente, también es posible utilizar la
presente invención para guardar los compuestos en el molde de forma
análoga a aquellos revelados en la patente de Estados Unidos Nº
4.622.091, es decir, las capas de refuerzo fibroso se unen a los
bloques o escamas de resina. Sin embargo, en la presente invención,
el agente de endurecimiento se aísla preferentemente de la resina
mediante su inclusión dentro o sobre el material fibroso (es decir,
en un formato denominado a veces "preg endurecedor" en la
industria de los composites). Además, los bloques de resina, además
de ser gelificados, pueden incluir también varios otros aditivos. De
esta forma, al posicionar distintos bloques de resina al lado unos
de otros sobre el refuerzo fibroso, se puede producir un compuesto
con propiedades radicalmente diferentes, por ejemplo a lo largo de
su ancho y/o longitud, por personal no especializado.
La presente invención también proporciona un
método para endurecer los conjuntos de resina no endurecidos
mencionados anteriormente, comprendiendo los pasos de:
- a)
- ensamblar al menos una capa de refuerzo fibroso, incluyendo dicho refuerzo fibroso un agente endurecedor disperso dentro o por encima;
- b)
- poner en contacto con dicho refuerzo fibroso varios bloques de resina, incluyendo dichos bloques de resina al menos un gelificante seleccionado de entre un alquil éter de fenol o una alquil urea de isocianatos aromáticos;
- c)
- aplicar vacío y calentar para infundir dichos bloques de resina en dicho refuerzo fibroso; y
- d)
- mantener dicho conjunto reforzado con fibras bajo condiciones de calor y presión durante un período de tiempo suficiente para endurecer dicho conjunto formando un laminado.
La sección siguiente describe la forma de poner
en práctica la invención con referencia a algunos ejemplos
específicos.
\vskip1.000000\baselineskip
Se preparó el dioctil éter de
4,4'-bisfenol (Compuesto Nº 9 de la Tabla 1 expuesta
a continuación) como sigue:
Se dispersó 4,4'-bisfenol (0,1
mol, 18,62 gramos), n-bromooctano (40,56 gramos) y
carbonato de potasio anhidro (34,55 gramos) en
N,N'-dimetilformamida (150 ml) y se calentó bajo
atmósfera de nitrógeno con agitación mecánica a 120ºC durante 5
horas. Se vertió la mezcla resultante en agua y se aclaró con una
disolución de hidróxido de sodio y agua en un filtro Buchner, se
secó y el producto blanco se recristalizó a partir de
2-propanol, produciendo escamas blancas satinadas
del producto, 33,37 gramos (rendimiento del 80%), punto de fusión
115-117ºC. El producto se identificó mediante su
espectro de masas (picos a 410,2 (ion molecular), 298,2 y 186,2 m/z)
y demostró ser de componente único por cromatografía en capa
fina.
Se prepararon de la misma forma los compuestos
enumerados en la Tabla 1 siguiente.
\vskip1.000000\baselineskip
Se preparó el bis-tetradecil
éter de metil-3,5-dihidroxibenzoato
a partir del último y el bromotetradecano de acuerdo con el método
del Ejemplo 1, y se obtuvo, con un rendimiento del 89%, un polvo
blanco, punto de fusión 66-69ºC. Veinte gramos de
este éster se sometieron a reflujo con hidróxido de sodio acuoso
para producir un sólido jabonoso, que se acidificó luego con ácido
sulfúrico al 10%, se lavó el producto blanco con agua y se
recristalizó a partir de metanol/2-propanol para
producir 17,6 gramos (rendimiento del 90%) de ácido
3,5-bis(tetradeciloxi)benzoico en
forma de un polvo blanco, que se funde a
70-70,5ºC.
El compuesto aislado (0,30 g) se disolvió en
Epikote 828 (producto de resina epoxi de diglicidil éter de bisfenol
A, de Resolution Performance Products LLC de Houston, Texas, USA)
(10,0 g) mediante un breve calentamiento a 100ºC y a esta
temperatura se formó una solución transparente. Al enfriarse, se
formó un gel opaco. Esta mezcla se calentó después a 100ºC durante
2 horas. Pasado este tiempo, una cromatografía de capa fina (sistema
eluyente: 2:1 hexano:acetato de etilo) mostró la presencia de
manchas que correspondían al gelificante (Rf = 0,76), epoxi (Rf =
0,35) y al producto de reacción entre el gelificante y la epoxi (Rf
= 0,61). Después de 4 horas a 100ºC, la mezcla ya no se gelificaba
cuando se enfriaba, mostrando que una parte significativa del
gelificante había reaccionado con la epoxi y ya no podía
experimentar el autoensamblaje. La medición del contenido en ácido
de la mezcla por valoración confirmó que, después de 4 horas
aproximadamente, la concentración de gelificante libre había caído
a un 43% del valor original.
Se sometió a reaccción
2,5-dihidroxitereftalato de dimetilo (5,00 g),
bromododecano (11,6 g) y carbonato de potasio anhidro (7,63 g) en
N,N'-dimetilformamida a 120ºC, bajo nitrógeno,
durante seis horas. Se enfrió la solución y se vertió en agua.
Después de su filtración y lavado, se obtuvieron 11,0 g de didodecil
éter. Éste se hidrolizó con hidróxido de sodio a una sal diácida,
se acidificó y se formó el cloruro de diácido mediante la reacción
de 6,6 g del diácido con un exceso molar del 100% de cloruro de
tionilo. Se añadió el cloruro de ácido durante 30 minutos a una
solución de glicidol (2,0 g) y trietilamina (2,56 g) en tolueno seco
mantenido a -10ºC. Se continuó la reacción durante 5 horas a 20ºC,
después de lo cual se extrajo la mezcla de reacción con
diclorometano y agua, la capa de diclorometano se secó sobre sulfato
de sodio, se filtró y se eliminó a vacío el disolvente. El sólido
resultante se recristalizó a partir de acetato de etilo para
producir 2,4 g de un sólido de color amarillo pálido que se fundía
a 66-68ºC, el diglicidil éster de ácido
2,5-didodeciloxitereftálico.
Una solución de 3 partes de este compuesto en
100 partes de Epikote 828, al ser enfriada lentamente, se gelificó
para formar un gel de color amarillo pálido. El gel se fundió y se
disipó el color mediante calentamiento. La gelificación reapareció
con el desarrollo del color amarillo con un enfriamiento
posterior.
Cuando se calentó el gelificante epoxi funcional
(0,4 g) con 2-fenilimidazol (0,02 g) a 120ºC durante
3 horas, se formó un elastómero ámbar con una temperatura de
transición vítrea de 16ºC.
\vskip1.000000\baselineskip
Se preparó
3,3-dialil-4,4'-dihidroxibifenilo
mediante la reordenación de Claisen del dialil éter de
4,4'-bisfenol y se convirtió en su didodecil éter
de la misma forma que para el Compuesto 9 del Ejemplo 1 (rendimiento
del 66%). El dodecil éter era un sólido cristalino blanco, punto de
fusión de 116-118ºC.
Se añadieron 30 mg del Compuesto Nº 18 a 1 gramo
de Derakane 470-300 (una resina de vinil éster
estirenada, producto de Dow Chemical Company, Midland, Michigan,
USA) y se calentó a 70ºC para disolver el gelificante. A su
enfriamiento, la solución transparente se transformó en un gel
térmicamente reversible.
\vskip1.000000\baselineskip
Se sometió a reacción
1,2-fenilendiamina (5,71 gramos) e isocianato de
octadecilo (31,25 gramos) bajo agitación mecánica en una solución
de diclorometano durante 4 horas y el producto ceroso blanco se
filtró y lavó con diclorometano y se secó para producir la
bis-urea en forma de un sólido ceroso, 26,69 gramos,
rendimiento del 79%.
Se calentaron 30 mg de la
bis-urea con 1 g de
isoforona-diamina y se dejó enfriar la solución
transparente. A su enfriamiento, se formó un gel térmicamente
reversible.
\vskip1.000000\baselineskip
El Compuesto 5 a una carga del 3% se disolvió
con calentamiento en los siguientes líquidos fluidos. Al enfriarse,
todos formaron geles. La temperatura a la cual el gel se volvió a
fundir al ser calentado se muestra entre paréntesis: butanodiol
diglicidil éter (30º); diglicidil éter de bisfenol A (43º);
trimetilolpropano triglicidil éter (35º); Araldite
CY-179 (3,4-epoxiciclohexilmetil
3,4-epoxiciclohexanoato, producto de Vantico) (30º);
m-xililendiamina (35º); trietilentetramina (35º);
dietilentriamina (35º);
4,7,10-trioxadecano-1,13-diamina
(35º).
Se descubrió que los compuestos 6, 7, 9, 10 y 12
eran muy eficaces en la gelificación de
isoforona-diamina
(5-amino-1,3,3-trimetilciclohexanometilamina).
Los compuestos 2 a 15 fueron muy eficaces en la gelificación del
diglicidil éter de bisfenol A líquido.
Se disolvió el Compuesto 10 a un nivel del 3%
mediante calentamiento en las siguientes resinas líquidas fluidas:
Araldite MY0510 (derivado triglicidilo de p-aminofenol,
producto de Vantico AG, Basilea, Suiza); dicianato de
4,4'-etilidendifenilo (Primaset LECy, producto de
Lonza AG, Basilea, Suiza); Derakane 470-300 (una
resina de vinil éster estirenada, producto de Dow Chemical Company,
Midland, Michigan, USA). Los tres formaron soluciones transparentes
que se gelificaron rápidamente al ser enfriados y se volvieron a
licuar al ser calentados desde su estado de gel.
Este ejemplo demuestra que los compuestos de la
presente invención son útiles al ser capaces de producir geles a
partir de los componentes de resina comúnmente utilizados. Se
entenderá que los compuestos mencionados son solamente una
selección representativa de los compuestos capaces de ser
provechosamente gelificados y, por tanto, no deben ser considerados
en modo alguno como limitativos del alcance de la presente
invención.
Claims (24)
1. Composición resinosa que comprende:
- i)
- uno o más componentes de resina termoendurecibles líquidos polimerizables seleccionados de entre el grupo consistente en resinas epoxi, bismaleimidas, vinil ésteres, poliésteres insaturados, isocianatos, ésteres fenólicos y cianato;
- ii)
- opcionalmente uno o más agentes de endurecimiento para dichos uno o más componentes de resina líquidos polimerizables; y
- iii)
- al menos un gelificante no polimérico;
- \quad
- caracterizada porque dicho gelificante interactúa dentro de dicha composición para formar un gel a temperatura ambiente, siendo dicho gel térmicamente reversible para que la composición gelificada pueda experimentar una transición del estado gelificado a un estado de menor viscosidad cuando se calienta la composición para facilitar el endurecimiento de dicho componente resinoso polimerizable, y caracterizada porque dicho gelificante se selecciona de entre un alquil éter o un fenol o una alquilurea de isocianatos aromáticos.
2. Composición de resina según la reivindicación
1, caracterizada porque el gelificante es un alquil éter de
un fenol.
3. Composición de resina según la reivindicación
2, caracterizada porque la parte alquilo del alquil éter se
encuentra en el rango de hexilo a octadecilo.
4. Composición de resina según la reivindicación
2 ó 3, caracterizada porque el fenol es difuncional o
trifuncional.
5. Composición de resina según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el
gelificante se selecciona de entre octil a octadecil éteres de
catecol, resorcina, hidroquinona, 4,4'-bisfenol,
naftalenodioles, antracenodioles, antraquinonadioles, pirogalol,
floroglucinol y estilbenodioles.
6. Composición de resina según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el
gelificante está opcionalmente sustituido en el(los)
anillo(s) aromático(s) o en partes de la cadena
alquilo.
7. Composición de resina según la reivindicación
6, caracterizada porque los sustituyentes para el(los)
anillo(s) aromático(s) se seleccionan de entre:
alquilo de 1 a 4 átomos de carbono; arilo; anillos alicíclicos de 5
o 6 miembros; halógeno; nitro; alquil éster; y alquil amida.
8. Composición de resina según la reivindicación
7, caracterizada porque los sustituyentes del alquil éster y
la alquil amida comprenden de 1 a 4 átomos de carbono.
9. Composición de resina según la reivindicación
1, caracterizada porque el gelificante no polimérico es una
alquilurea de isocianatos aromáticos.
10. Composición de resina según la
reivindicación 9, caracterizada porque los isocianatos se
seleccionan de entre diisocianato de tolueno,
1,4-fenilen- diisocianato,
bis(4-fenilisocianato) de metileno,
diisocianato de xileno y
1,8-naftaleno-diisocianato.
11. Composición de resina según la
reivindicación 9 ó la reivindicación 10, caracterizada porque
la parte alquilo comprende de 6 a 18 átomos de carbono.
12. Composición de resina según cualquiera de
las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque los
componentes de resina termoendurecibles líquidos adecuados se
seleccionan de entre resinas epoxi, derivados glicidilo de
p-aminofenol y m-aminofenol; derivados monoglicidilo
de alcoholes aromáticos, alifáticos y alicíclicos tales como cresil
glicidil éter, t-butilfenil glicidil éter, fenil
glicidil éter, alquil(C_{12}-C_{14})
glicidil éter y glicidil éster de ácido neodecanoico, derivados
poliglicidilo de compuestos polihidroxilo tales como glicerol,
trimetilolpropano y butanodiol;
3,4-epoxiciclohexanocarboxilato de
3,4-epoxiciclohexilmetilo, dióxido de
vinilciclohexeno, diglicidil éter de bisfenol A hidrogenado,
bis(2,3-epoxiciclopentil)éter, diglicidil
éster de ácido 1,2-ciclohexanodioico, ftalato de
diglicidilo; aminas alifáticas tales como
1,3-propanodiamina,
N,N-dietil-1,3-propanodiamina,
trietilentetramina, dietilentriamina,
4,7,10-trioxadecano-1,13-diamina,
m-xililendiamina; aminas aromáticas tales como
bencildimetilamina, bencilamina,
2,4-dietiltoluendiamina y sus mezclas,
2,4-ditiometiltoluendiamina,
tris(dimetilaminometil)fenol; aminas alicíclicas y
heterocíclicas tales como 1,3-ciclohexanodiamina,
1,2-ciclohexanodiamina,
isoforona-diamina,
p-mentano-diamina,
metilen-bis(4-ciclohexilamina)
y sus derivados alquilo sustituidos,
1,3-bis(aminometil)ciclohexilamina,
aminoetilpiperazina, bis(aminopropil)piperazina,
1-metilimidazol y demás imidazoles; anhídridos
tales como anhídrido hexahidroftálico, anhídrido
metilhexahidroftálico, anhídrido metilnádico; ésteres cianato tales
como ésteres dicianato de bisfenol E, bisfenol A, bisfenol F; vinil
ésteres tales como los ésteres acrilato y metacrilato de diglicidil
éter de bisfenol A y sus derivados sustituidos, así como sus
mezclas con diluyentes monoméricos tales como estireno, metacrilatos
y acrilatos; diluyentes y flexibilizantes de diversos tipos bien
conocidos en la técnica; catalizadores tales como trihaluros de boro
y sus aductos amínicos, así como mezclas de los mismos con
diluyentes y vehículos; peróxidos e hidroperóxidos.
13. Composición de resina según cualquiera de
las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque la
composición incluye materiales de mejora del rendimiento o
modificadores seleccionados de entre retardantes de llama,
endurecedores, estabilizantes UV y agentes antifúngicos.
14. Método para producir una composición de
resina según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 13,
comprendiendo dicho método los pasos de:
- i)
- disolver un gelificante seleccionado de entre un alquil éter de un fenol o una alquilurea de isocianatos aromáticos en un componente de resina termoendurecible líquido polimerizable seleccionado de entre el grupo consistente en resinas epoxi, vinil ésteres, poliésteres insaturados, isocianatos, ésteres fenólicos y cianato, mediante la aplicación de calor;
- ii)
- opcionalmente añadir uno o más agente(s) de endurecimiento para el sistema resinoso (i) anterior; y
- iii)
- enfriar dicha composición para formar un gel térmicamente reversible.
15. Adhesivo que comprende una composición de
resina según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 13.
16. Adhesivo según la reivindicación 15,
caracterizado porque el adhesivo se encuentra en forma de
pasta.
17. Conjunto de resina no endurecido reforzado
con fibras que comprende un material de refuerzo fibroso y una
composición de resina según cualquiera de las reivindicaciones 1 a
13.
18. Conjunto no endurecido reforzado con fibras
según la reivindicación 17, caracterizado porque el material
de refuerzo fibroso está totalmente impregnado de la composición de
resina.
19. Conjunto no endurecido reforzado con fibras
según la reivindicación 17, caracterizado porque el material
de refuerzo fibroso está parcialmente impregnado de la composición
resinosa.
20. Conjunto no endurecido reforzado con fibras
según la reivindicación 17, caracterizado porque la
composición de resina se proporciona en forma de una capa
individual que comprende una película o una pluralidad de escamas
que están en contacto con el material de refuerzo fibroso.
21. Método para preparar un conjunto no
endurecido reforzado con fibras, comprendiendo dicho método los
pasos de:
- i)
- proporcionar un material de refuerzo fibroso; y
- ii)
- aplicar a dicho material de refuerzo fibroso una composición de resina según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 13.
22. Bloque de resina que comprende una
composición de resina según cualquiera de las reivindicaciones 1 a
13 para su aplicación a un material de refuerzo fibroso como parte
de un proceso de infusión de resina.
23. Conjunto no endurecido reforzado con fibras
según la reivindicación 17, caracterizado porque el material
de refuerzo fibroso tiene un agente de endurecimiento asociado al
mismo.
24. Método para endurecer un conjunto reforzado
con fibras, comprendiendo dicho método los siguientes pasos:
- a)
- ensamblar al menos una capa de refuerzo fibroso, incluyendo dicho refuerzo fibroso un agente endurecedor disperso dentro o encima;
- b)
- poner en contacto con dicho refuerzo fibroso varios bloques de resina, incluyendo dichos bloques de resina al menos un gelificante seleccionado de entre un alquil éter de un fenol o una alquilurea de isocianatos aromáticos;
- c)
- aplicar vacío y calentar para infundir dichos bloques de resina en dicho refuerzo fibroso; y
- d)
- mantener dicho conjunto reforzado con fibras bajo condiciones de calor y presión durante un período de tiempo suficiente para endurecer dicho conjunto para formar un laminado.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB0303257A GB0303257D0 (en) | 2003-02-13 | 2003-02-13 | Improvements in or relating to thermosetting resin compositions |
| GB0303257 | 2003-02-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2321717T3 true ES2321717T3 (es) | 2009-06-10 |
Family
ID=9952919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES04710932T Expired - Lifetime ES2321717T3 (es) | 2003-02-13 | 2004-02-13 | Mejoras en o relacionadas con composiciones de resina termoendurecibles. |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7550522B2 (es) |
| EP (1) | EP1603962B1 (es) |
| AT (1) | ATE422207T1 (es) |
| DE (1) | DE602004019332D1 (es) |
| DK (1) | DK1603962T3 (es) |
| ES (1) | ES2321717T3 (es) |
| GB (2) | GB0303257D0 (es) |
| WO (1) | WO2004072145A1 (es) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005080501A1 (en) * | 2004-01-20 | 2005-09-01 | Hexcel Composites, Ltd. | Gelator-stabilized crystalline resins |
| JP5031721B2 (ja) * | 2008-12-19 | 2012-09-26 | 東光株式会社 | コイル部品の製造方法、およびコイル部品 |
| GB2478984A (en) * | 2010-03-26 | 2011-09-28 | Hexcel Composites Ltd | Curable composite material |
| CN105694000B (zh) * | 2016-02-03 | 2018-07-17 | 上海昭和高分子有限公司 | 一种乙烯基酯树脂及其制备方法 |
| FR3106590B1 (fr) * | 2020-01-27 | 2024-03-01 | Saint Gobain Ct Recherches | Pre-impregne pour composite a matrice ceramique |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2067960A (en) * | 1937-01-19 | Ethers of dihydric phenols | ||
| US2138924A (en) * | 1936-05-27 | 1938-12-06 | Goodrich Co B F | Antioxidant |
| US2290289A (en) * | 1939-05-31 | 1942-07-21 | Du Pont | Photographic element containing water soluble salts of alkyd resins as dispersing agents |
| GB939437A (en) * | 1960-02-23 | 1963-10-16 | Toyo Koatsu Ind Inc | Novel resin compositions and process for curing the same |
| GB920902A (en) * | 1960-02-23 | 1963-03-13 | Toyo Koatsu Ind Inc | Novel resin composition and process for curing the same |
| GB1054458A (es) * | 1963-10-18 | 1900-01-01 | ||
| US3914467A (en) * | 1971-06-22 | 1975-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of making resin encapsulated electric coil |
| NL7707669A (nl) * | 1977-07-08 | 1979-01-10 | Akzo Nv | Werkwijze voor het bekleden van een substraat met een stralingshardbare bekledingscompositie. |
| US4946908A (en) * | 1987-07-15 | 1990-08-07 | Hercules Incorporated | Bismaleimide compositions containing high glass transition temperature and soluble reactive oligomers and composites prepared therefrom |
| EP0363539A1 (en) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. | Thermosetting resin composition for injection molding |
| JPH02133421A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-22 | Sunstar Eng Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| ES2258599T3 (es) * | 2001-09-14 | 2006-09-01 | Hexcel Composites Limited | Resina reforzada mediante fibras. |
| GB0122195D0 (en) * | 2001-09-14 | 2001-10-31 | Hexcel Composites Ltd | Epoxy resin composition |
-
2003
- 2003-02-13 GB GB0303257A patent/GB0303257D0/en not_active Ceased
-
2004
- 2004-02-13 DE DE200460019332 patent/DE602004019332D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-02-13 US US10/544,980 patent/US7550522B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-02-13 ES ES04710932T patent/ES2321717T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2004-02-13 GB GB0403236A patent/GB2400606B/en not_active Withdrawn - After Issue
- 2004-02-13 DK DK04710932T patent/DK1603962T3/da active
- 2004-02-13 AT AT04710932T patent/ATE422207T1/de not_active IP Right Cessation
- 2004-02-13 WO PCT/GB2004/000605 patent/WO2004072145A1/en not_active Ceased
- 2004-02-13 EP EP20040710932 patent/EP1603962B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB0403236D0 (en) | 2004-03-17 |
| US20070142600A1 (en) | 2007-06-21 |
| GB2400606A (en) | 2004-10-20 |
| US7550522B2 (en) | 2009-06-23 |
| ATE422207T1 (de) | 2009-02-15 |
| GB0303257D0 (en) | 2003-03-19 |
| DE602004019332D1 (de) | 2009-03-19 |
| DK1603962T3 (da) | 2009-06-08 |
| WO2004072145A1 (en) | 2004-08-26 |
| EP1603962B1 (en) | 2009-02-04 |
| EP1603962A1 (en) | 2005-12-14 |
| GB2400606B (en) | 2007-09-19 |
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