ES2552814T3 - Método y dispositivo para procesar un sustrato móvil por medio de láser - Google Patents

Abstract

Método para procesar un sustrato móvil (1) por medio de láser, en el que el procesamiento da como resultado la liberación de material (16) separado del sustrato, en el que, durante el procesamiento del sustrato, se mantiene una presión más elevada en el lado del sustrato (1) sobre el que impacta el haz de láser (2) que en el otro lado del sustrato mediante una bomba (14) que sirve para generar una diferencia de presión entre los dos lados, caracterizado por que el sustrato (1) sólo es guiado (20; 30; 42) en ambos bordes del área del sustrato sobre la que impacta el haz de láser (2), que el sustrato (1) se somete a una curvatura durante el procesamiento y que el lado cóncavo de la curvatura del sustrato está dirigido hacia la fuente de láser.

Description

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DESCRIPCION

Metodo y dispositivo para procesar un sustrato movil por medio de laser

La invencion se refiere a un metodo para procesar un sustrato movil por medio de laser segun la reivindicacion 1, en el que el procesamiento da como resultado la liberacion de material separado del sustrato.

La invencion tambien se refiere a un dispositivo para procesar un sustrato movil por medio de laser segun la reivindicacion 6, en el que el procesamiento da como resultado la liberacion de material separado del sustrato, en el que el dispositivo comprende medios de gma para guiar el sustrato y medios de procesamiento con laser, medios de procesamiento con laser que estan adaptados para proyectar sobre el sustrato un punto de laser que procesa el sustrato en una zona de procesamiento con laser.

Cuando se practican orificios en un sustrato, se obtiene como resultado una parte separada que debe descargarse de manera controlada para impedir que la parte se mueva en la direccion hacia el haz de laser y ah absorba tanta energfa procedente del haz de laser que se detenga el procesamiento. Tampoco una parte solo parcialmente recortada puede replegarse hacia el haz de laser ni cubrir una parte del sustrato que aun ha de procesarse.

El documento JP-A-2008 023548 da a conocer un metodo segun el preambulo de la reivindicacion 1 y un dispositivo segun el preambulo de la reivindicacion 6, para procesar un sustrato movil por medio de laser, en el que el procesamiento da como resultado la liberacion de material separado del sustrato, en el que, durante el procesamiento del sustrato, se mantiene una presion mas elevada en el lado del sustrato sobre el que impacta el haz de laser que en el otro lado del sustrato mediante una bomba que sirve para generar una diferencia de presion entre los dos lados.

La experiencia ha demostrado que las medidas expuestas anteriormente no son siempre suficientes para una retirada total del material liberado.

Por tanto, la presente invencion proporciona un metodo segun la reivindicacion 1, del tipo al que se hizo referencia anteriormente, en el que el sustrato solo se gma en ambos bordes del area del sustrato sobre la que impacta el haz de laser, el sustrato se somete a una curvatura durante el procesamiento y el lado concavo de la curvatura del sustrato se dirige hacia la fuente de laser.

Segun una realizacion preferida, el sustrato se fuerza hasta adoptar una posicion curvada tras el procesamiento.

Como resultado de la rigidez del material la parte aun parcialmente unida al sustrato no seguira el cambio de direccion del sustrato. La parte se separa asf mas facilmente del sustrato. Esta separacion tambien se ve potenciada por la inercia de masa de las partes parcialmente desprendidas; esto se debe a que tienden a seguir su trayectoria original, mientras que el sustrato sigue una trayectoria diferente como resultado del cambio de direccion.

La invencion se implementa del mismo modo mediante un dispositivo segun la reivindicacion 6, para procesar un sustrato movil por medio de laser, en el que el procesamiento da como resultado la liberacion de material separado del sustrato, en el que el dispositivo comprende medios de gma para guiar el sustrato, medios de procesamiento con laser adaptados para proyectar sobre el sustrato un punto de laser que procesa el sustrato en una zona de procesamiento con laser, una bomba para generar una presion mas elevada en el lado del sustrato en el que el haz de laser impacta sobre el sustrato que en el otro lado del sustrato, en el que el dispositivo comprende dos medios de gma que se extienden en paralelo, los medios de procesamiento con laser estan situados al menos parcialmente entre los medios de gma, los medios de gma estan adaptados para someter al sustrato a una curvatura en la zona de funcionamiento de laser y los medios de gma estan adaptados para dirigir el lado concavo del sustrato hacia el haz de laser.

Segun una realizacion preferida, el sustrato se mueve a una posicion curvada tras el procesamiento. Entonces, las partes recortadas, posiblemente, se separan de manera mas completa del sustrato de modo que se desprenden mas facilmente del sustrato. Este es el caso por ejemplo con papel de lija de grano grueso, en el que los granos impiden la efectividad del haz de laser en el sustrato y el sustrato no se perfora totalmente en todos los lugares a lo largo de la periferia de la parte que ha de recortarse. Debido a la posicion curvada que se fuerza al sustrato a adoptar tras el procesamiento, es decir tras desprender tanto como sea posible la parte que ha de recortarse, la parte que ha de recortarse se somete a una fuerza adicional, mediante la cual se desprende mas facilmente del sustrato. Esta realizacion proporciona del mismo modo la medida de que los medios de gma estan adaptados para someter al sustrato a una curvatura tras haberse procesado el sustrato con laser.

Ademas del uso de medios opticos adecuados con el fin de manipular la focalizacion, el sustrato debe ubicarse en una posicion definida. Para un sustrato en forma de banda o tira continua esto se consigue habitualmente manteniendo la banda bajo una tension mecanica en la direccion del movimiento y guiandola sobre dos rodillos en cualquier lado de la zona de funcionamiento de laser. La banda se tensa asf entre los dos rodillos y la posicion de la misma, particularmente en la direccion principal del haz de laser, queda bien definida. Como resultado de, por ejemplo, cambios en la fuerza de traccion de la banda, diferencias de presion del aire y variaciones en cualquier lado del sustrato en forma de banda, pueden ocurrir aun asf desviaciones en la posicion deseada del sustrato. Esto se da

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incluso mas dado el caso con un sustrato en forma de hojas o laminas separadas, en el que el borde frontal se agarra por medio de elementos de agarre y en el que el resto de la hoja o lamina se ve arrastrado contra una placa de succion. En ambos casos resulta ademas mas diffcil mantener de manera precisa la posicion del sustrato cuando la zona de funcionamiento de laser es mas grande. Las medidas expuestas anteriormente segun la realizacion preferida pueden aplicarse para reducir tambien estos problemas. Estas medidas hacen uso de la rigidez del sustrato habitualmente blando que aumenta cuando se dispone una curvatura en el sustrato. Dicho de otro modo, el sustrato curvado es mas resistente a las desviaciones perpendiculares al sustrato que un sustrato plano. Esta realizacion tambien propone adaptar los medios de grna para someter al sustrato a una curvatura en la zona de funcionamiento de laser.

La rigidez del sustrato habitualmente aumenta con un radio de curvatura mas pequeno. Existen otras consideraciones que tienen importancia a la hora de determinar el radio. Por tanto, el haz de laser debe apuntarse al sustrato desde el lado convexo o concavo del sustrato. Cuando el haz de laser impacta sobre el lado convexo del sustrato, se originan altas demandas de los medios opticos para mantener el punto de laser enfocado. Esto se debe a que, en la direccion hacia el lado convexo, no solo debe compensarse la mayor distancia ya presente en el caso de un sustrato plano, en el caso de desviaciones del haz de laser en relacion con la posicion perpendicular, sino tambien la mayor distancia que resulta de la curvatura. Otro inconveniente es que el haz de laser impacta sobre el sustrato a un angulo que es considerablemente menor que 90°, mediante lo cual disminuye la precision de la colocacion en el plano del sustrato, mientras que la forma del punto, suponiendo un cfrculo cuando el haz de laser impacta sobre el sustrato a un angulo recto, tambien se hace elfptico. La potencia por area superficial del laser disminuye asf de manera significativa. En casos extremos sera incluso necesario un aumento en la potencia del laser con el fin de realizar de manera satisfactoria el procesamiento deseado. Para atenuar estos inconvenientes una realizacion preferida proporciona la medida de que durante el procesamiento el sustrato se curva en un arco, cuyo centro coincide con el eje de rotacion de un espejo de desviacion controlable, que desvfa el haz de laser en el plano de la curvatura del sustrato, y la medida de que los medios de grna estan adaptados para forzar al sustrato a adoptar una forma de arco circular y de que el eje del espejo de desviacion de los medios de procesamiento con laser se situa en el centro del arco circular. Como resultado de estas medidas la distancia entre el espejo de desviacion y el sustrato permanece igual, independientemente del angulo de desviacion del espejo de desviacion. Las desviaciones en el lado concavo del sustrato y las desviaciones que aumentan la distancia en el lado convexo se compensan al menos parcialmente entre sf, mediante lo cual se originan menos demandas de los medios opticos responsables de mantener el punto de laser enfocado. Esta medida tambien tiene la ventaja de que partes que se desprenden durante el procesamiento con laser llegan a situarse en el lado del sustrato lejos de los medios de procesamiento con laser, donde no hay peligro de bloquear el haz de laser y habitualmente hay mas espacio disponible. Ha de observarse que el eje de la curvatura puede extenderse en diferentes direcciones; no solo en paralelo a la direccion de movimiento y perpendicularmente a la misma, sino tambien a un angulo menor que 90° en relacion con la direccion de movimiento.

Como ya se ha expuesto, cuando tiene lugar el procesamiento, habitualmente, durante el movimiento del sustrato, se hace uso de una zona de funcionamiento de laser alargada, cuya distancia mas larga no se extiende necesariamente en la direccion de movimiento, aunque habitualmente lo hace. Las desviaciones del haz de laser en esta direccion son por tanto mayores que en la direccion transversal a la misma. La mayor ventaja de esta medida se da disponiendo el eje de la curvatura extendiendose de manera transversal a la dimension mayor de la zona de funcionamiento de laser.

Debido a que, como se expuso anteriormente, la dimension mas larga de la zona de funcionamiento de laser alargada se extiende habitualmente en la direccion de movimiento, resulta atractivo que el eje de la curvatura se extienda de manera transversal a la direccion de movimiento del sustrato.

La curvatura deseada del sustrato puede obtenerse de diferentes maneras, por ejemplo mediante una grna curvada a lo largo de la cual se grna el sustrato, que debe estar dotada de medios de presion para forzar el sustrato contra la grna. La grna curvada puede adoptar la forma de un segmento cilmdrico dispuesto de manera fija o de un cilindro giratorio.

Sin embargo, tambien es posible realizar la grna curvada en forma de cojinete neumatico. Un cojinete neumatico tiene la ventaja de una friccion minima de modo que, como resultado de la friccion minima entre sustrato y cojinete neumatico, los medios para forzar el sustrato contra el cojinete neumatico pueden, del mismo modo, desplazar el sustrato en la direccion de movimiento, de modo que esta realizacion es particularmente, aunque no exclusivamente, adecuada para transportar el sustrato en forma de laminas separadas. Debido al mmimo contacto o incluso ausencia de contacto entre cojinete neumatico y sustrato, esta realizacion tambien es particularmente adecuada para procesar sustratos cuya superficie puede quedar danada por el contacto.

Segun todavfa otra realizacion, el sustrato se fuerza contra la al menos una grna mediante al menos una correa de accionamiento y los medios de presion comprenden al menos una correa de accionamiento que esta adaptada para presionar el sustrato contra cada una de las grnas. La correa de accionamiento, en este caso, tambien es particularmente adecuada para desplazar conjuntamente el sustrato, siendo esto particularmente importante para sustratos en forma de laminas. En lugar de una correa o correas de accionamiento, tambien puede hacerse uso de rodillos para presionar el sustrato contra la grna, posiblemente en combinacion con las correas de accionamiento.

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Tanto los cilindros giratorios como los cojinetes neumaticos pueden adoptar una forma dual para proporcionar espacio para los medios de procesamiento con laser. Se obtiene entonces la realizacion en la que el dispositivo comprende dos cilindros concentricos giratorios o dos cojinetes neumaticos que se extienden en paralelo, y en la que los medios de procesamiento con laser estan situados al menos parcialmente entre los dos cilindros o cojinetes neumaticos.

Con el fin de simplificar la construccion y poder adaptar facilmente el dispositivo relevante a diferentes tamanos de sustrato y posiciones de procesamiento en el sustrato, resulta atractivo situar los cilindros giratorios o los cojinetes neumaticos y los medios de presion sobre un unico portador junto con medios para descargar material separado resultante y el portador puede desplazarse y fijarse preferiblemente de manera transversal a la direccion de transporte del sustrato, como requiere el sustrato para su procesamiento.

Finalmente, pueden situarse medios de proteccion sobre el mismo portador para proteger el area circundante de la radiacion laser, mediante lo cual estos medios se desplazan de manera simultanea con el desplazamiento de los medios de procesamiento.

Aunque las medidas segun la invencion son particularmente aplicables en la situacion descrita anteriormente, en la que el sustrato se mueve de manera continua, tambien son aplicables en situaciones en las que los movimientos tienen lugar paso a paso, teniendo lugar el procesamiento del sustrato durante la parada del sustrato.

Las medidas expuestas anteriormente pueden aplicarse a un sustrato en forma de un portador continuo, pero tambien a un sustrato en forma de laminas separadas.

La presente invencion se esclarecera a continuacion en el presente documento con referencia a los dibujos adjuntos, en los que:

la figura 1 es una vista esquematica de un sustrato que se grna sobre un rodillo tras experimentar un procesamiento con laser;

la figura 1A es una vista esquematica de un sustrato procesado mediante un haz de laser, en el que se aplica una diferencia de presion entre los dos lados del sustrato;

la figura 2 es una vista esquematica de un sustrato que se grna sobre grnas curvadas mientras experimenta un procesamiento con laser;

la figura 3 es una vista en seccion transversal esquematica de la situacion mostrada en la figura 2;

las figuras 4A y 4B muestran vistas que corresponden a la figura 3 de situaciones alternativas;

la figura 5 es una vista en perspectiva esquematica de una realizacion de la estructura mostrada en la figura 3;

la figura 6 es una vista en seccion transversal de otra realizacion de la estructura mostrada en la figura 3; y

la figura 7 es una vista en seccion transversal de una variante de la realizacion mostrada en la figura ???.

La figura 1 muestra una parte de un sustrato 1 que se ubica aguas abajo de un dispositivo de procesamiento con laser. El sustrato 1 esta guiandose en este caso sobre un rodillo 15 que forma parte de los medios de grna para el sustrato 1. Junto con los medios de grna que lo siguen, el rodillo 15 proporciona una curvatura y un cambio de direccion del sustrato 1. Esta curvatura del sustrato 1 hace mas facil que las partes 16, que solo se han desprendido parcialmente durante el procesamiento con laser, se rompan separandose del sustrato 1. Esto tiene lugar con mayor facilidad a medida que el radio de curvatura disminuye y la rigidez del sustrato aumenta.

El procesamiento con laser y el transporte asociado del sustrato 1 tambien tienen lugar habitualmente a alta velocidad. Cuando el sustrato se somete a un cambio de direccion, las partes 16 que se separan o tienen una union limitada al sustrato 1 tenderan a continuar a lo largo de su trayectoria original, no solo como resultado de su propia rigidez sino tambien como resultado de su inercia de masa. Esto tambien constituye un mecanismo que potencia la separacion entre partes sueltas 16 y el sustrato 1. Resultara evidente que pueden aplicarse otros elementos de cambio de direccion en lugar de un rodillo opcionalmente giratorio conjuntamente 15.

La figura 1A muestra una vez mas el sustrato 1 procesado por un haz de laser, aunque en este caso se disponen medios para provocar una diferencia de presion entre el lado del sustrato en el que el haz de laser 2 impacta sobre el sustrato y el otro lado del sustrato. Dispuesto con este fin se encuentra un receptaculo 10 que esta dotado de un hueco 11 que se extiende todo alrededor y a traves del cual se extiende el sustrato 1. Sin embargo, tambien es posible hacer uso de dos huecos, cada uno dispuesto en lados opuestos, a traves de los cuales se extiende el sustrato. Dispuesta en una pared 12 del receptaculo 10 en el lado de la fuente de laser se encuentra una ventana 13 a traves de la cual se extiende el haz de laser 2. Esta ventana 13 puede cerrarse con un material que es transparente a la luz laser de la frecuencia relevante. El volumen del receptaculo 11 queda dividido por tanto en dos partes por el sustrato. Las partes asf formadas se acoplan entre sf mediante una bomba neumatica 14 que sirve para generar una diferencia de presion entre las dos partes. Evidentemente, pueden disponerse diversas particiones

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(no mostradas en los dibujos) para impedir el cortocircuito del diferencial de presion de aire en cualquier lado del sustrato.

Como resultado de esta diferencia de presion, las partes separadas del sustrato, que son el resultado de, por ejemplo, que el punto 3 del haz de laser 2 ha pasado a traves de una curva cerrada, se moveran por la diferencia de presion hacia el lado del sustrato 1 lejos de la fuente de laser. Esto impide que estas partes que se desprenden perturben el funcionamiento adicional del haz de laser 2. De otro modo, tambien es posible situar el dispositivo de desviacion del laser, suponiendo un dimensionamiento suficientemente grande del receptaculo 10, dentro del receptaculo 10.

Como ya se expuso en el preambulo, resulta atractivo forzar al sustrato 1, y particularmente un sustrato con poca rigidez, para que adopte una posicion curvada durante el procesamiento con laser. Esto no solo potencia la separacion entre el sustrato 1 y las partes desprendidas debido al cambio de direccion al que se somete el sustrato, sino que de este modo, ademas, la posicion del sustrato 1 se define mejor, de modo que la posicion del sustrato 1 coincide de manera mas precisa con el foco del haz de laser 2. La figura 2 muestra una parte de los medios de grna que comprende grnas curvadas 20 y un rodillo anterior 21 y un rodillo posterior 22. Ayudadas por la tension en el sustrato 1, las dos grnas curvadas 20 fuerzan al sustrato 1 para adoptar una forma de curva unica, aumentando de ese modo la rigidez del sustrato y estabilizando de ese modo la posicion transversal a la direccion principal del haz de laser dentro de la zona de funcionamiento de laser. De otro modo, tambien es posible curvar el sustrato alrededor de un eje que se extiende en paralelo a, o de manera oblicua en relacion con, la direccion de movimiento.

La figura 3 muestra una vista en seccion de la misma situacion, en la que se muestra ademas una parte del haz de laser 2 que lleva a cabo el procesamiento y los elementos que controlan la posicion del punto de laser 4. Esta figura muestra como la desviacion del haz de laser 2 tiene lugar en el plano del dibujo a traves del espejo 25, cuyo eje 27 coincide con el centro del arco circular cuya forma se ha forzado al sustrato 1 a adoptar mediante las grnas curvadas 20. Como resultado de esta medida la distancia R entre el espejo 25 y el sustrato 1 no depende del angulo de desviacion del haz de laser 2 a traves del espejo 25, mediante lo cual los medios de focalizacion 26 del haz de laser 2 situados entre la fuente de laser 18 y el espejo 15 no tienen que llevar a cabo ningun ajuste.

Estas medidas se esclareceran adicionalmente en las figuras 4A y 4B. La figura 4A muestra aqrn, en el caso de una grna plana y por tanto una colocacion plana del sustrato, como la distancia entre el espejo de desviacion y el sustrato depende del angulo de desviacion del espejo, requiriendo esto un ajuste dinamico optico para mantener la focalizacion. El haz de laser 2 tambien impacta sobre el sustrato 1 a un angulo distinto de 90°, mediante lo cual el haz de laser 2 generalmente redondo provoca un punto ovalado 4' sobre el sustrato 1, que reduce la densidad de energfa, reduciendo de ese modo la efectividad. La figura 4B muestra como se evitan estos inconvenientes mediante la geometna elegida.

Se destaca que el haz de laser 2 no solo se desvfa en el plano del dibujo de las figuras 3 y 4, sino tambien en la direccion transversal al mismo. En principio, es posible disponer el sustrato guiado en una curva en una direccion relevante para obtener las mismas ventajas. Debido a que generalmente no es posible curvar el sustrato en ambas direcciones, no es posible combinar las dos configuraciones, de modo que el ajuste optico siempre tendra que llevarse a cabo para compensar la longitud de trayectoria variable del haz de laser.

La figura 5 muestra una vista esquematica de una realizacion de los medios de grna para forzar el sustrato hasta adoptar una curva. Como alternativa a las grnas curvadas, a modo de tiras de la figura 2, en este caso se hace uso de cilindros huecos 30 que se colocan para permitir su rotacion alrededor del mismo eje geometrico 31. Cada uno se monta en un extremo de arbol 32. Unos cilindros 30 se dotan sobre su superficie externa 33 de perforaciones 34. En el interior de los cilindros 30 puede aplicarse una subpresion que tira del sustrato 1 contra la superficie externa 33 a traves de las perforaciones 34. Preferiblemente se disponen unos medios en el interior de los cilindros 30 solo para aplicar un vacfo en las perforaciones 34 a un angulo correspondiente con el angulo de guiado, de modo que el sustrato 1 puede separarse facilmente de los cilindros 31. Por ejemplo, con este fin, puede hacerse uso de una parte a modo de segmento que se situa en los cilindros 30 y que se conecta a una bomba de vacfo. De otro modo tambien es posible hacer uso de correas o rodillos de grna con el fin de presionar el sustrato 1 contra los cilindros 30. Resultara evidente que el espacio entre los cilindros 30 esta disponible para procesar el sustrato con laser.

La figura 6 muestra una vista en seccion de una segunda alternativa a la configuracion de la figura 2. En lugar de grnas 20 o cilindros 30, en este caso se aplican dos receptaculos 41 que estan dotados de una superficie de grna curvada 42 en la que se disponen perforaciones 43. El interior de los receptaculos 41 esta conectado a una bomba de presion, mediante la cual se expulsa aire de las perforaciones 43 y se forma una fina capa de aire entre la superficie de grna y el sustrato. Por tanto, se forma un cojinete neumatico. Debido a que un cojinete neumatico no puede ejercer ninguna fuerza sobre el sustrato, el accionamiento tiene lugar con correas 44 que presionan el sustrato contra el cojinete neumatico 42 y que estan tensadas sobre poleas 45, 46 y 47, de las cuales una, 47, esta accionada. De otro modo tambien puede hacerse uso de otros medios de accionamiento y tensado (no mostrados en el dibujo) para el sustrato. Tambien esta presente un dispositivo de tensado 48 para las correas 44. Ademas, se disponen unos rodillos 49. Evidentemente, es posible usar otras configuraciones de rodillos y correas con el fin de forzar el sustrato contra el cojinete neumatico 42.

La figura 7 es una vista en seccion transversal esquematica del dispositivo de procesamiento con laser mostrado en la figura 6, en el que la direccion de movimiento del sustrato se extiende de manera transversal al plano del dibujo. Esta figura muestra que los cojinetes neumaticos 42 de la configuracion de la figura 6 se combinan en esta realizacion para formar una unidad 50 a ambos lados en el lado superior del sustrato 1. Dispuesto dentro de esta 5 unidad 50 se encuentra un recipiente retirable 51, que puede retirarse por motivos de limpieza. Este recipiente esta dotado, al menos en su superficie superior, de una abertura o una ventana que es transparente al haz de laser aplicado. En la parte inferior las correas y los rodillos de grna se combinan para dar una unidad 52 correspondiente. Tambien esta presente un recipiente retirable 53 dentro de esta unidad. Para permitir configurar y ajustar el dispositivo de procesamiento con laser a diferentes tamanos de papel y posiciones de procesamiento dentro del 10 sustrato, ambas unidades presentes encima y debajo del sustrato 1 estan conectadas ngidamente entre sf a traves de un portador 55 que puede desplazarse y fijarse de manera transversal a la direccion de transporte del sustrato.

Claims (7)

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   REIVINDICACIONES

   Metodo para procesar un sustrato movil (1) por medio de laser, en el que el procesamiento da como resultado la liberacion de material (16) separado del sustrato, en el que, durante el procesamiento del sustrato, se mantiene una presion mas elevada en el lado del sustrato (1) sobre el que impacta el haz de laser (2) que en el otro lado del sustrato mediante una bomba (14) que sirve para generar una diferencia de presion entre los dos lados, caracterizado por que el sustrato (1) solo es guiado (20; 30; 42) en ambos bordes del area del sustrato sobre la que impacta el haz de laser (2), que el sustrato (1) se somete a una curvatura durante el procesamiento y que el lado concavo de la curvatura del sustrato esta dirigido hacia la fuente de laser.

   Metodo segun la reivindicacion 1, caracterizado por que el sustrato se somete a una curvatura (20, 22; 30; 42) durante o tras el procesamiento.

   Metodo segun la reivindicacion 1 o 2, caracterizado por que durante el procesamiento el sustrato (1) se curva en un arco, cuyo centro coincide con el eje de rotacion (27) de un espejo de desviacion controlable (25), que desvfa el haz de laser (2) en el plano de la curvatura del sustrato.

   Metodo segun la reivindicacion 1, 2 o 3, caracterizado por que el laser procesa el sustrato (1) dentro de una zona de funcionamiento alargada, y que el eje (27) de la curvatura se extiende de manera transversal a la dimension mayor de la zona de funcionamiento.

   Metodo segun cualquiera de las reivindicaciones 1-4, caracterizado por que el eje (27) de la curvatura se extiende de manera transversal a la direccion de movimiento del sustrato (1).

   Dispositivo para procesar un sustrato movil (1) por medio de un haz de laser (2), en el que el procesamiento da como resultado la liberacion de material (16) separado del sustrato, en el que el dispositivo comprende:

   - medios de grna (20; 30; 42) para guiar el sustrato (1);

   - medios de procesamiento con laser (18) adaptados para proyectar sobre el sustrato (1) un punto de laser (3) que procesa el sustrato en una zona de procesamiento con laser;

   - una bomba (14) para generar una presion mas elevada en el lado del sustrato (1) en el que el haz de laser (2) impacta sobre el sustrato que en el otro lado del sustrato,

   caracterizado por que el dispositivo comprende dos medios de grna que se extienden en paralelo (20; 30; 42) y que los medios de procesamiento con laser (18) estan situados al menos parcialmente entre los medios de grna y que los medios de grna (20; 30; 42) estan adaptados para someter al sustrato (1) a una curvatura en la zona de funcionamiento de laser y porque los medios de grna (20; 30; 42) estan adaptados para dirigir el lado concavo del sustrato hacia el haz de laser (2).

   Dispositivo segun la reivindicacion 6, caracterizado por que los medios de grna (22) estan adaptados para someter al sustrato (1) a una curvatura despues de que el sustrato haya sido procesado con laser.

   Dispositivo segun la reivindicacion 6 o 7, caracterizado por que los medios de grna (20; 30; 42) estan adaptados para forzar al sustrato (1) a adoptar una curvatura en forma de arco circular, y que el eje (27) de rotacion de un espejo de desviacion (25), que esta adaptado para desviar el haz de laser (2) en el plano de la curvatura del sustrato, esta situado en el centro del arco circular.

   Dispositivo segun cualquiera de las reivindicaciones 6, 7 u 8, caracterizado por que el haz de laser (2) esta adaptado para procesar el sustrato (1) dentro de una zona de funcionamiento alargada, y porque el eje (27) de la curvatura se extiende de manera transversal a la dimension mayor de la zona de funcionamiento.

   Dispositivo segun la reivindicacion 9, caracterizado por que el eje (27) de la curvatura se extiende de manera transversal a la direccion de movimiento del sustrato (1).

   Dispositivo segun cualquiera de las reivindicaciones 6-10, caracterizado por que los medios de grna comprenden al menos un cilindro giratorio (30) con medios de presion o succion para forzar el sustrato (1) contra el cilindro giratorio o que los medios de grna comprenden al menos un cojinete neumatico (42) con una superficie de grna curvada.

   Dispositivo segun la reivindicacion 11, caracterizado por que los medios de presion comprenden al menos una correa de accionamiento (44), en el que cada correa de accionamiento esta adaptada para presionar el sustrato (1) contra uno de los cojinetes neumaticos (42) o cilindros.