HK59596A - Integrated circuit with anti ''latch-up'' circuit obtained using complementary mos circuit technology - Google Patents

Integrated circuit with anti ''latch-up'' circuit obtained using complementary mos circuit technology Download PDF

Info

Publication number
HK59596A
HK59596A HK59596A HK59596A HK59596A HK 59596 A HK59596 A HK 59596A HK 59596 A HK59596 A HK 59596A HK 59596 A HK59596 A HK 59596A HK 59596 A HK59596 A HK 59596A
Authority
HK
Hong Kong
Prior art keywords
conductivity
transistor
type
shaped semiconductor
doped
Prior art date
Application number
HK59596A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Reczek Werner
Pribyl Wolfgang
Original Assignee
Siemens Aktiengesellschaft
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=6343498&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=HK59596(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Siemens Aktiengesellschaft filed Critical Siemens Aktiengesellschaft
Publication of HK59596A publication Critical patent/HK59596A/xx

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/80Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs
    • H10D84/82Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components
    • H10D84/83Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components of only insulated-gate FETs [IGFET]
    • H10D84/85Complementary IGFETs, e.g. CMOS
    • H10D84/854Complementary IGFETs, e.g. CMOS comprising arrangements for preventing bipolar actions between the different IGFET regions, e.g. arrangements for latchup prevention

Landscapes

  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Dram (AREA)

Claims (7)

  1. Circuit intégré comportant un circuit de protection vis-à-vis de l'effet "Latch-up" en technique des circuits MOS complémentaires et comportant un substrat semiconducteur dopé (Psub) d'un premier type de conductivité dans lequel est insérée une zone semiconductrice en forme de cuvette (Nw) d'un second type de conductivité, et comportant un premier transistor à effet de champ (T1) situé à l'intérieur de la zone semiconductrice en forme de cuvette, et un second transistor à effet de champ (T2) situé à l'extérieur de la zone semiconductrice en forme de cuvette, circuit dans lequel le circuit de protection vis-à-vis de l'effet "Latch-up" comporte un transistor de dérivation (BT), une borne de grille et une première borne du transistor de dérivation étant reliées à une borne (KL), tandis qu'une seconde borne du transistor de dérivation est reliée à une sortie du circuit intégré (OUT), caractérisé par le fait que le transistor de dérivation (BT) est à l'intérieur de la zone semiconductrice en forme de cuvette et présente une tension de claquage, qui est inférieure à la tension de claquage des jonctions pn du premier transistor à effet de champ (T1).
  2. Circuit intégré comportant un circuit de protection vis-à-vis de l'effet "Latch-up" suivant la revendication 1, caractérisé par le fait que le transistor de dérivation (BT) est un transistor à effet de champ à canal p, que le substrat semiconducteur dopé d'un premier type de conductivité est dopé du type p, que la zone semiconductrice en forme de cuvette du second type de conductivité est dopée du type n, et que la borne (KL) et la zone semiconductrice en forme de cuvette d'un second type de conductivité (Nw) sont reliées à la tension d'alimentation (VDD).
  3. Circuit intégré comportant un circuit de protection vis-à-vis de l'effet "Latch-up" suivant la revendication 1, caractérisé par le fait que le transistor de dérivation est un transistor à effet de champ à canal n, que le substrat semiconducteur dopé d'un premier type de conductivité est dopé de type n, que la zone semiconductrice en forme de cuvette d'un second type de conductivité est dopée du type p, et que la borne (KL) et la zone semiconductrice en forme de cuvette d'un second type de conductivité sont reliées à la masse (VSS).
  4. Circuit intégré comportant un circuit de protection vis-à-vis de l'effet "Latch-up" suivant la revendication 1, caractérisé par le fait que le transistor de dérivation (BT) est un transistor à effet de champ à canal p, que le substrat semiconducteur dopé d'un premier type de conductivité est dopé de type p, que la zone semiconductrice en forme de cuvette d'un second type de conductivité est dopée de type n, et que la borne (KL) et la zone semiconductrice en forme de cuvette d'un second type de conductivité sont reliées à une tension variable.
  5. Circuit intégré comportant un circuit de protection vis-à-vis de l'effet "Latch-up" suivant la revendication 1, caractérisé par le fait que le transistor de dérivation est un transistor à effet de champ à canal n, que le substrat semiconducteur dopé d'un premier type de conductivité est dopé de type n, que la zone semiconductrice en forme de cuvette d'un second type de conductivité est dopée de type p et que la borne et la zone semiconductrice en forme de cuvette d'un second type de conductivité sont reliées à une tension variable.
  6. Circuit intégré comportant un circuit de protection vis-à-vis de l'effet "Latch-up" suivant l'une des revendications 1 à 5, caractérisé par le fait que la seconde borne (P2) du transistor de dérivation (BT) est constituée par une région semiconductrice, qui représente une borne d'un transistor à effet de champ du circuit intégré.
  7. Circuit intégré comportant un circuit de protection vis-à-vis de l'effet "Latch-up" suivant l'une des revendications 1 à 6, caractérisé par le fait que la première borne du transistor de dérivation est constituée par une zone semiconductrice (P1) en forme de bande et d'un premier type de conductivité et que la seconde borne est constituée par une zone semiconductrice (P2) d'un premier type de conductivité, qui entoure la zone semiconductrice (P1) en forme de bande, qu'entre la zone semiconductrice (P1) en forme de bande et d'un premier type de conductivité et la zone semiconductrice (P2) d'un second type de conductivité existe une distance qui correspond à la largeur d'une grille d'un transistor à effet de champ, et que la borne de grille (GB) est en un matériau qui est disposé d'une manière isolée au-dessus des première et seconde bornes du transistor de dérivation.
HK59596A 1987-12-23 1996-04-03 Integrated circuit with anti ''latch-up'' circuit obtained using complementary mos circuit technology HK59596A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19873743930 DE3743930A1 (de) 1987-12-23 1987-12-23 Integrierte schaltung mit "latch-up"-schutzschaltung in komplementaerer mos-schaltungstechnik

Publications (1)

Publication Number Publication Date
HK59596A true HK59596A (en) 1996-04-12

Family

ID=6343498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
HK59596A HK59596A (en) 1987-12-23 1996-04-03 Integrated circuit with anti ''latch-up'' circuit obtained using complementary mos circuit technology

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5041894A (fr)
EP (1) EP0396553B1 (fr)
JP (1) JP3174043B2 (fr)
KR (1) KR0133204B1 (fr)
AT (1) ATE106609T1 (fr)
DE (2) DE3743930A1 (fr)
HK (1) HK59596A (fr)
WO (1) WO1989006048A1 (fr)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5055903A (en) * 1989-06-22 1991-10-08 Siemens Aktiengesellschaft Circuit for reducing the latch-up sensitivity of a cmos circuit
JP3184298B2 (ja) * 1992-05-28 2001-07-09 沖電気工業株式会社 Cmos出力回路
JP2822881B2 (ja) * 1994-03-30 1998-11-11 日本電気株式会社 半導体集積回路装置
KR0120565B1 (ko) * 1994-04-18 1997-10-30 김주용 래치-업을 방지한 씨모스형 데이타 출력버퍼
KR100211537B1 (ko) * 1995-11-13 1999-08-02 김영환 정전기 방지기능을 갖는 트랜지스터 및 그 제조방법과 이를 이용한 데이타 출력버퍼
DE19624474C2 (de) * 1996-06-19 1998-04-23 Sgs Thomson Microelectronics Monolithisch integrierte Mehrfachbetriebsartenschaltung
US6414360B1 (en) 1998-06-09 2002-07-02 Aeroflex Utmc Microelectronic Systems, Inc. Method of programmability and an architecture for cold sparing of CMOS arrays
US5990523A (en) * 1999-05-06 1999-11-23 United Integrated Circuits Corp. Circuit structure which avoids latchup effect
KR100726092B1 (ko) * 2006-08-31 2007-06-08 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체소자 및 그 제조방법
DE102009028049B3 (de) * 2009-07-28 2011-02-24 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleiterbauelement mit Potenzialsonde, Leistungshalbleiteranordnung mit einem eine Potenzialsonde aufweisenden Leistungshalbleiterbauelement und Verfahren zum Betrieb eines Leistungshalbleiterbauelements mit einer Potenzialsonde
EP3329598A4 (fr) 2015-07-29 2019-07-31 Circuit Seed, LLC Dispositifs à transistor à effet de champ à courant complémentaire et amplificateurs
WO2017019981A1 (fr) 2015-07-30 2017-02-02 Circuit Seed, Llc Générateur de référence et un transistor de source de courant basé sur des dispositifs de transistor à effet de champ à courant complémentaire
CN108141180A (zh) 2015-07-30 2018-06-08 电路种子有限责任公司 基于互补电流场效应晶体管装置的低噪声跨阻抗放大器
US10491177B2 (en) * 2015-07-30 2019-11-26 Circuit Seed, Llc Multi-stage and feed forward compensated complementary current field effect transistor amplifiers
US10283506B2 (en) 2015-12-14 2019-05-07 Circuit Seed, Llc Super-saturation current field effect transistor and trans-impedance MOS device

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5632758A (en) * 1979-08-27 1981-04-02 Fujitsu Ltd Substrate bias generating circuit
JPS5758351A (en) * 1980-09-24 1982-04-08 Toshiba Corp Substrate biasing device
US4559548A (en) * 1981-04-07 1985-12-17 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha CMOS Charge pump free of parasitic injection
JPS58225664A (ja) * 1982-06-22 1983-12-27 Sanyo Electric Co Ltd C−mos集積回路
US4485433A (en) * 1982-12-22 1984-11-27 Ncr Corporation Integrated circuit dual polarity high voltage multiplier for extended operating temperature range
JPS59198749A (ja) * 1983-04-25 1984-11-10 Mitsubishi Electric Corp 相補形電界効果トランジスタ
EP0166386A3 (fr) * 1984-06-29 1987-08-05 Siemens Aktiengesellschaft Circuit intégré selon la technologie à circuits complémentaires
US4670669A (en) * 1984-08-13 1987-06-02 International Business Machines Corporation Charge pumping structure for a substrate bias generator
JPS61115349A (ja) * 1984-11-09 1986-06-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置
JPS61154157A (ja) * 1984-12-27 1986-07-12 Nec Corp 半導体集積回路
US4670668A (en) * 1985-05-09 1987-06-02 Advanced Micro Devices, Inc. Substrate bias generator with power supply control means to sequence application of bias and power to prevent CMOS SCR latch-up
JPS6240697A (ja) * 1985-08-16 1987-02-21 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS6266656A (ja) * 1985-09-19 1987-03-26 Toshiba Corp 基板電位生成回路
JPS62152155A (ja) * 1985-12-25 1987-07-07 Seiko Epson Corp C−mos lsiの保護回路
US4791316A (en) * 1986-09-26 1988-12-13 Siemens Aktiengesellschaft Latch-up protection circuit for integrated circuits using complementary MOS circuit technology
KR960012249B1 (ko) * 1987-01-12 1996-09-18 지멘스 악티엔게젤샤프트 래치업 방지회로를 가진 cmos 집적회로장치
US4991317A (en) * 1987-05-26 1991-02-12 Nikola Lakic Inflatable sole lining for shoes and boots

Also Published As

Publication number Publication date
DE3743930A1 (de) 1989-07-06
EP0396553A1 (fr) 1990-11-14
JPH03501669A (ja) 1991-04-11
KR900701045A (ko) 1990-08-17
DE3889921D1 (de) 1994-07-07
KR0133204B1 (ko) 1998-04-16
US5041894A (en) 1991-08-20
ATE106609T1 (de) 1994-06-15
WO1989006048A1 (fr) 1989-06-29
EP0396553B1 (fr) 1994-06-01
JP3174043B2 (ja) 2001-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7649238B2 (en) Semiconductor device
JP2566207B2 (ja) 半導体デバイス
US6534831B2 (en) Semiconductor integrated circuit device
US5376816A (en) Bi-cmos integrated circuit device having buried region use in common for bipolar and mos transistors
KR960012249B1 (ko) 래치업 방지회로를 가진 cmos 집적회로장치
US6621108B2 (en) Semiconductor device and the process of manufacturing the semiconductor device
HK59596A (en) Integrated circuit with anti ''latch-up'' circuit obtained using complementary mos circuit technology
EP0782192B1 (fr) Structure de décharges électrostatiques pour un dispositif semi-conducteur
JP3456913B2 (ja) 半導体装置
US20060232898A1 (en) ESD protection circuit with SCR structure for semiconductor device
US20090026542A1 (en) Integrated circuit including a semiconductor assembly in thin-soi technology
US6411480B1 (en) Substrate pumped ESD network with trench structure
US5604655A (en) Semiconductor protection circuit and semiconductor protection device
KR100243496B1 (ko) 반도체 장치
JP2710113B2 (ja) 相補性回路技術による集積回路
US7816212B2 (en) Method of high voltage operation of a field effect transistor
KR880004589A (ko) 기판바이어스 전압발생기를 구비한 상보형 집적회로 배열
US6124615A (en) Stacked semiconductor structure for high integration of an integrated circuit with junction devices
JP3149999B2 (ja) 半導体入出力保護装置
KR100196734B1 (ko) 큰 기판 접촉 영역을 갖는 반도체 장치
HK87393A (en) Complementary integrated circuit with a substrate bias voltage generator and a schottky diode
JPS63202056A (ja) 半導体集積回路
JP2001177098A (ja) Soi構造mos型半導体装置
JP2609746B2 (ja) 半導体装置
US20020109189A1 (en) Method and structure for providing ESD protection for silicon on insulator integrated circuits

Legal Events

Date Code Title Description
PC Patent ceased (i.e. patent has lapsed due to the failure to pay the renewal fee)