JP2000077254A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents

積層コンデンサの製造方法

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JP2000077254A
JP2000077254A JP24681698A JP24681698A JP2000077254A JP 2000077254 A JP2000077254 A JP 2000077254A JP 24681698 A JP24681698 A JP 24681698A JP 24681698 A JP24681698 A JP 24681698A JP 2000077254 A JP2000077254 A JP 2000077254A
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sheet
multilayer capacitor
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sheets
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Kazuo Umeda
和夫 梅田
Katsutoshi Konno
克俊 今野
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors

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  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層コンデンサを安定した方法により効率よ
く、かつ、歩留りよく製造する方法を提供する 【解決手段】 複数枚のセラミックグリーンシートを積
層した積層体を焼成して得られた焼結体を用いた積層コ
ンデンサの製造方法において、熱可塑性プラスチックか
らなるキャリアシートに内部電極となる導電性ペースト
をインキとして第一のパターン(パターンA)と第二の
パターン(パターンB)とを印刷した枚葉状のパターン
シートA、パターンシートBを形成し、前記パターンシ
ートA、パターンシートBを所定の位置合わせをして交
互に積層し、さらに前記パターンシートの各シート間に
セラミックグリーンシートを挿入して積層体とし、該積
層体を加熱圧着して、前記キャリアシートおよび導電性
ペースト中の有機バインダとを加熱加圧により焼失さ
せ、その後、還元焼成し外部電極を形成する積層コンデ
ンサの製造方法であって、前記キャリアシートがポリエ
チレンテレフタレート樹脂からなる2軸延伸フィルムで
あることを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、内部電極を誘電体
間に精度よく配置した積層体を焼結して、外部電極を形
成してなる積層コンデンサの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】積層コンデンサの製造工程において、薄
膜状のセラミックグリーンシートに導電性ペーストを印
刷し内部電極を形成し、この内部電極を形成したセラミ
ックグリーンシートを所定のサイズに断裁し、前記内部
電極の位置を合わせて多数枚積層することが行われてい
る。しかし、前記セラミックグリーンシートは切れやす
く、伸縮性がないために、セラミックグリーンシートに
シワが発生したり、また、積層の際に前記内部電極の位
置合わせ精度が悪い等の問題ががあり、その対策として
種々の方法が提案されている。例えば、セラミックグリ
ーンシートをキャリアシートに仮着させて、前記キャリ
アシートに位置決め用の孔を開設し、搬送ヘッドに位置
決めピンを設け、以後の搬送、印刷、積層等の工程にお
いて、前記位置決め用孔と前記位置決め用ピンを利用し
て、前記各工程に用いる装置に位置決め用孔を受ける位
置決めピンを設けて精度のよい位置に積層する方法(例
えば、特開平5-182859) が提案されている。その他前記
積層における内部電極の位置を正確に合わせるためにも
種々の方法が提案されている。
【0003】従来の積層型電子部品の製造方法として
は、例えば、セラミックコンデンサの場合には支持体上
にセラミックグリーンシートを載置し、所定の版を用い
て、ベースシート上に導電性ペーストを第一のパターン
印刷し、乾燥して内部電極を形成し(導電性ペーストの
印刷・乾燥によって内部電極とすることは以下同一)、
さらに、その上にセラミックグリーンシートを積層し
て、再度導電性ペーストを、前記パターンとずらした第
二のパターンにより印刷をし、次の印刷パターンは、前
記第一のパターンと同じ版により、印刷し、次に第二の
パターンにより印刷し、この印刷操作を繰り返して、多
数枚のセラミックグリーンシートを積層することによ
り、積層体を形成し、次に、内部電極が端部に露出する
ように前記積層体を既定の面積に打ち抜いた後、焼成
し、前記断面に外部電極を設けることによりセラミック
コンデンサを製造していた。または、支持体上に導電性
ペーストを印刷し、その上にセラミックスラリーをドク
ターブレード法などにより塗布乾燥して、セラミックグ
リーンシートを形成するとともに、前記支持体から前記
形成されたセラミックグリーンシートを剥離することに
より、前記導電性ペーストによる導電層を前記セラミッ
クグリーンシートに転移させる方法がある。そして、前
記支持体からセラミックグリーンシートを剥離すると同
時に既定のサイズに断裁して、積層枠内に収納し、次に
所定の寸法だけずらして所定のサイズに断裁して、前
記、積層枠に2枚目の層として収納し、所定の枚数の積
層体とする方法がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の支持体
を用いる方法は、支持体の上にグリーンシートを載置し
て仮着する工程、あるいは支持体上にセラミックスラリ
ーをドクターブレード法などにより塗布乾燥して、セラ
ミックグリーンシートを形成する工程等の工程を必要と
するものである。そこで、本発明の課題は、積層コンデ
ンサを安定した方法により効率よく、かつ、歩留りよく
製造する方法を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】複数枚のセラミックグリ
ーンシートを積層した積層体を焼成して得られた焼結体
を用いた積層コンデンサの製造方法において、熱可塑性
プラスチックからなるキャリアシートに内部電極となる
導電性ペーストをインキとして第一のパターン(パター
ンA)と第二のパターン(パターンB)とを印刷した枚
葉状のパターンシートA、パターンシートBを形成し、
前記パターンシートA、パターンシートBを所定の位置
合わせをして交互に積層し、さらに前記パターンシート
の各シート間にセラミックグリーンシートを挿入して積
層体とし、該積層体を加熱圧着して、前記キャリアシー
トおよび導電性ペースト中の有機バインダとを加熱加圧
により焼失させ、その後、還元焼成し外部電極を形成す
る積層コンデンサの製造方法であって、前記キャリアシ
ートがポリエチレンテレフタレート樹脂からなる2軸延
伸フィルムであることを含む。
【0006】
【発明の実施の形態】上記の本発明にかかる積層コンデ
ンサの製造方法について以下に図面等を用いて更に詳し
く説明する。図1は、本発明の積層コンデンサの製造に
おけるキャリアシート及びグリーンシートの積層につい
ての説明図である。図2は、導電性ペーストの印刷パタ
ーンAであり、図3は、導電性ペーストの印刷パターン
Bである。図4は、パターンAとパターンBの位置関係
を示す説明図で、(a)平面における位置、(b)断面
における位置を示す。図5は、積層コンデンサの一部切
り欠き斜視図である。一般にグリーンシートに対して導
電性ペーストを用いてパターン印刷する従来の方法にお
いては、グリーンシートが寸法安定性に欠けるため、精
度のよい積層が困難であり、また、キャリアシートにグ
リーンシートを仮着させ、該仮着したグリーンシート上
にパターンを印刷し、積層前にキャリアシートを剥離す
る等の方法は、効率の悪い方法であった。本発明者ら
は、種々の方法を研究した結果、従来、グリーンシート
に印刷していた導電性ペーストの印刷を寸法安定性を有
する熱可塑性プラスチックからなるキャリアシートに印
刷し、積層において、前記キャリアシートを複数枚積層
し、前記キャリアシート間にグリーンシートを挿入して
なる積層体を加熱圧着し、断裁後焼成し、さらに外部電
極を形成することによって、安定した作業性と、かつ、
精度のよい積層コンデンサを得られることを見いだし本
発明を完成するに到った。
【0007】すなわち、積層コンデンサの製造方法にお
いて、従来は導電性ペーストをインキとしてグリーンシ
ートに所定の寸法だけずらした2つのパターン(パター
ンA、パターンB)の印刷をするが、本発明において
は、前記グリーンシートではなく、キャリアシートに印
刷をすることにより、前記パターンの形成及びその後の
工程が安定する効果を示すことにある。
【0008】印刷の版には、複数個のパターンを面付け
することができる。キャリアシートの寸法安定性が良好
であれば、多くのパターンを面付けしても、印刷工程以
下の工程において、位置ズレ等のトラブルを発生せずに
加工が可能であり、生産効率がよい。印刷の版に設ける
前記パターンの面付け数として図2,図3に示したもの
は、説明のために 5×6 の30ケの面付けとしたが、実際
に生産する場合には、例えば、50〜1,000 ケ程度の多く
のパターンを面付けして生産効率を上げることができ
る。パターンAとパターンBとの位置関係は、多面付け
された状態の積層体から、個断ちする際の断裁マークを
パターンAとパターンBとにおいて共通とし、該断裁マ
ークの位置で断裁した際に、積層コンデンサとして両端
に内部電極が露出する位置関係とする。図4(a)は、
その説明のための図であり、パターンA、パターンBの
印刷時にそれぞれ設けられた断裁マークを共通として、
パターンAとパターンBとを仮に並列に表示したもので
あり、図4(b)は、積層体の断面におけるパターンの
位置関係を示すものである。断裁マーク3x1 、3x2
、3x3 ・・・、及び、3y1 、3y2 、3y3 ・・
・にて、順次断裁することによって前記内部電極の両端
に露出した所定のサイズのチップ状積層体とすることが
できる。このような断裁によってパターンAとパターン
Bとの端末が両端に露出することになるが、図4(b)
において、パターンAの端末側にパターンBの一部が含
まれることがあるが、積層コンデンサの性能上特に支障
はない。
【0009】上記のように、パターンAとパターンBを
設けられた印刷用版による印刷を行うが、本発明におい
ては、まず、印刷ユニットにおいて、印刷用の版に対し
てキャリアシートを所定の位置に固定して、導電性ペー
ストを印刷インキとして図2に示すパターンAを印刷す
る。次に、別の印刷ユニット或いは、パターンAを印刷
した同じ印刷ユニットにおいて、版を差し替えて、図3
に示すパターンBを印刷する。前記印刷の版に対して所
定の位置に固定する方法は、印刷台に位置決め用のピン
(以下、位置決めピンと記載する)を設け、被印刷体で
あるキャリアシートに設けられた位置決め用の孔(位置
決め孔と記載する)を前記位置決めピンにはめ込むこと
により、前記位置決め孔とパターンとは常に一定の位置
を再現する。前記位置決めピンの位置と印刷の版とは、
固定された位置関係にあり、印刷される内部電極を形成
するパターンAとパターンBとは、後述する積層コンデ
ンサとしての電極を形成するように設計された寸法のズ
レとなるように設計されている。また、多面付けされた
パターンを個断ちする際の断裁位置を示す断裁マーク
は、パターンA、パターンBともに共通の位置に設けて
おく。
【0010】従って、前記共通の断裁マークが、パター
ンシート1A,パターンシート1Bの積層において重合
一致することになる。前記位置決めの具体的な方法とし
ては、例えば、枚葉印刷であればキャリアシートに予め
位置決め孔を設けておき、一方、印刷台には、前記位置
決め孔に対応した位置決めピンを設け、前記ピンに位置
決め孔を嵌合させて印刷をする。一方、積層工程におい
て用いる積層台にも、前記印刷台に設けた位置決めピン
と同じ位置に積層のための位置決めピンを設ける。
【0011】また、本発明においては、導電性ペースト
4をインキとしてキャリアシート1に印刷する場合、前
記キャリアシート1は、ロール状でもよいし、また枚葉
であってもよい。導電性ペースト4をロール状のキャリ
アシート1に印刷する場合においては、印刷後、パター
ンAまたはパターンBを印刷したキャリアシート1をシ
ーティングする(枚葉にする)と同時に、印刷されたパ
ターンシートの前記断裁マークを検知して、所定の位置
に位置決め孔7を設けることにより、前記枚葉のキャリ
アシート1への印刷における位置決めと同様に、前記断
裁マークが重合一致した積層体とすることが可能とな
る。
【0012】次に、本発明にかかる積層コンデンサの製
造方法における積層について説明する。前述のように、
前記パターンA及びパターンBを多数枚印刷したキャリ
アシートと、印刷に用いたキャリアシートと同じ大きさ
のグリーンシートとを用意する。前記印刷されたキャリ
アシートのパターンAとパターンBとを交互に積層す
る。積層は、前記印刷における、パターンAとパターン
Bとの固定位置(断裁位置)を同一とし、印刷において
用いた位置固定方法を、積層においても用いることが好
ましい。図1(a)に示すように、先ず、積層台10に
グリーンシート2を、2〜3枚置き、パターンシート
A、次に、グリーンシート2、続いて、パターンシート
B、そしてグリーンシート2、パターンシートAを積層
する。以下同様に繰り返し積層していき、最後に、パタ
ーンシートBの上にグリーンシート2を2〜3枚積層す
る。この際、パターンAとパターンBとを所定の正確に
位置となるように、前記積層台10に位置決め用ピン1
1を設け〔図1(a)に例示したケースにおいては、積
層台の4隅に4本のピンを設けている〕、キャリアシー
トには前記積層台に設けた位置決めピン11にはめる位
置決め孔7を設ける。また、キャリアシートの間に挿入
するグリーンシート2にも、位置決め用孔7を設けても
良いし、また、設けなくてもよいが、必要部位にグリー
ンシート2が確実に積層されるためには、グリーンシー
ト2にも位置決め用孔7を設けることが望ましい。
【0013】次に、本発明の積層コンデンサの製造方法
における積層について説明する。積層する際の位置決め
については、図1(a)に示すように、例えば、パター
ンシート1A、1B、グリーンシート2に設けた位置決
め孔7と、積層台10に設けた位置決めピン11との嵌
合により行うが、積層の順序は、最初にグリーンシート
2、次に、パターンシート1A、グリーンシート2、パ
ターンシート1B、グリーンシート2、パターンシート
1Aのようにして、繰り返し積層していき、最後にグリ
ーンシート2を積層する。以上に説明したように、前記
積層のための位置決めピン11に前記決め孔を嵌合させ
て位置を確定しながら積層することによって、前記断裁
マークが重合一致した積層体とすることができる。ま
ず、パターンシートだけを積層した積層体とし、その
後、前記積層体のそれぞれのパターンシートの間にグリ
ーンシート2を挿入しても良いし、また、前記パターン
シートの積層時に、パターンシート、グリーンシート、
パターンシートのように積層してもよい。
【0014】前記積層に際し、最初と最後とに積層する
グリーンシートは、最終製品である積層コンデンサにお
けるハウジングとなるため複数枚とすることが望まし
い。
【0015】また、積層の際、パターンシート及びグリ
ーンシートを積層した全域にわたり、厚みを均一にする
必要がある。仮に、積層体に厚みムラがあると、後述す
る積層体の圧着工程において、内部電極となるべきパタ
ーンにズレが発生し、断裁において、内部電極の露出が
適性でなくなり、その結果、積層コンデンサとして、容
量の不足となることがある。図1(a)に示すように、
パターンシートの全域にグリーンシートがある場合は、
前記厚みムラの発生の心配はないが、必要な部位、すな
わち、積層コンデンサとして用いる部分のみにグリーン
シートを挿入すると、前述のように積層による厚みが偏
在することになる。その対策として、本発明において
は、例えば、図1(b)に示すように、位置決め孔部分
にスペーサー8を噛ますことによって、積層体の全域の
厚さが均一になる。前記スペーサー8は、図示はしない
が前記キャリアフィルムの外縁4辺に及ぶ形状であって
もよい。周縁部全域にスペーサーを噛ますと、積層時の
厚みがキャリアシート全域において均一となって、前記
積層時のずれ込みを防止できる。このようにして、キャ
リアシートの枚数にして40〜1000枚、好ましくは40〜40
0 枚の積層体とする。
【0016】得られた前記積層体に熱と圧力とを加えて
圧着することによって、積層体の層間の空隙部をなく
し、また、キャリアシート及び導電性ペースト中の有機
バインダー成分を焼失させる。圧着条件としては、150
〜400 ℃、10〜50Kg/cm2、4 〜10分とする。
【0017】前記、加圧加熱により圧着した積層体を断
裁するが、断裁は、導電性ペーストをキャリアシートに
印刷する版に、導電性ペーストのパターンと同時に、該
パターンの個断ち位置を示す、縦横の断裁マーク、例え
ば、図2及び図3における3x1 、3x2 、3x3 、3
x4 ・・・,3y1 、3y2 、3y3 、3y4 ・・・,
を印刷しておき、前記断裁マークを検知して、縦横に断
裁することによって、前述のように、積層コンデンサと
してその端面に、内部電極が交互に露出したチップ状の
積層体を作成することができる。因みに、前記各断裁マ
ークは、パターンA、パターンBの双方に共通であり、
印刷されたキャリアシートを積層したときに、それぞれ
の断裁マークは、その枚数すべてにおいて同一の位置と
なるように設定し製版されたものである。
【0018】前記規定のサイズに断裁された前記チップ
状の積層体を、1000〜1300℃条件において焼成しグリー
ンシートをセラミック化し、誘電体とする。
【0019】以上のようにして得られた規定のサイズに
断裁されたチップ状の積層体の端部に外部電極を形成す
るが、その形成方法は、例えば、卑金属外部電極を形成
し、還元焼成をした後に銀外部電池を形成する等のよう
な方法を用いればよい。得られる積層コンデンサの概要
を図5に示す。
【0020】次に、本発明にかかる積層コンデンサの製
造方法において用いられる材料について説明する。本発
明にかかる積層コンデンサの製造方法において用いるグ
リーンシートは、薄板状に成形したセラミックの未焼成
シートであって、通常の製造方法、つまり、セラミック
原料粉末、有機バインダ、可塑剤、有機溶剤などの混合
スラリーをドクターブレード法やカレンダ法でシート状
に成形したものを用いることができる。
【0021】本発明にかかる積層体においては、キャリ
アシートに導電性ペーストをパターン印刷するが、前記
キャリアシートとしては、前記印刷工程における寸法安
定性の良好な伸縮性の少ないシートを用いる。具体的に
は、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルブチラー
ル、メチルセルロース、エチルセルロース等の樹脂から
なるフィルムないしシートを用いることができる。キャ
リアシートとしの厚みは、5 〜100 μm程度、10〜40μ
m程度の厚さが好ましい。
【0022】本発明にかかる積層コンデンサにおいて、
内部電極を形成するために、キャリアシートにパターン
印刷する際に用いられる導電性ペーストは、Ni,P
t、Ag−Pd等の金属または合金の粉末と有機バイン
ダおよび有機溶剤とから構成されるものである。前記有
機バインダとしては、エチレン・酢酸ビニル共重合体、
各種ワックス類、アクリル樹脂類等であり、有機溶剤と
しては、トルエン、キシレン、酢酸エチル等を用いるこ
とができる。導電性ペーストの印刷方法としては、グラ
ビア印刷、凸版印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン
印刷、静電印刷、転写印刷等が利用できる。
【0023】本発明にかかる積層コンデンサの製造にお
いて、積層するキャリアシートの積層枚数は40〜1000枚
程度、より好ましくは40〜400 枚程度である。本発明
は、寸法安定性のよいキャリアシートに内部電極パター
ンを印刷し、印刷されたパターンの位置決めをして積層
された前記印刷キャリアシートの各層の間に所定の寸法
に裁断したセラミックグリーンシートを挿入して積層体
とする方法としたために、作業性がよく、精度のよい積
層コンデンサを製造することができるようになった。
【0024】
【実施例】下記の条件によって、本発明の積層コンデン
サを作成してその効果を確認した。本実施例におけるキ
ャリアシートとして、枚葉の2軸延伸ポリエチレンテレ
フタレートフィルム20μmを用意した。ダイセット式打
ち抜き装置により、前記キャリアシートのシートの4隅
に2.5φの位置決め孔を設け、印刷台には、前記キャリ
アシートに設けた位置決め孔に嵌合する位置に2.45φの
直径を有する位置決めピン 4本を設けた。該ピンの位置
は、印刷用の版に対して確定した位置とし、その高さは
3mm とした。 パターンのサイズ: 2.0 ×4.0mm 面付け数は、20×20=400 ケ 印刷時のキャリアシートのサイズ:150mm ×200mm シルクスクリーン方式の印刷により、導電性ペーストを
印刷した。印刷乾燥した導電層の厚さは 3μm± 0.1μ
mであった。なお、導電性ペーストとしては、Ag-Pd の
合金粉末と、バインダとしてエチレン・酢酸ビニル共重
合体及び各種ワックス類とを混合し、溶剤としてトルエ
ンを用いてシルクスクリーン用のインキとして調整した
ものを用いた。
【0025】グリーンシートとしては、誘電体セラミッ
ク粉末を主体とするセラミックスラリーを、ドクターブ
レード成形法によりセラミックグリーンシートを製膜し
た。得られたグリーンシートの厚みは、10± 1μmであ
った。該グリーンシートは、印刷に供したキャリアシー
トの大きさと同一とし、その4隅に、前記キャリアシー
トへの位置決め孔を設けたダイセット式打ち抜き装置に
より、同じく、位置決め孔を4 ケ所設けた。
【0026】積層台には、前記印刷台と同じ位置に、ま
た、同じ径の位置決めピン4本を設けた。ただし、積層
台に設けた位置決めピンの高さは70mmとした。積層の概
要は、図1(a)に示したように、積層台に設けた位置
決めピンに、グリーンシートおよびキャリアシートに設
けた位置決め孔を嵌合させる。具体的には、最初にグリ
ーンシート3枚を重ねて入れ、次に、パターンシート
A、グリーンシート、パターンシートB、グリーンシー
ト、パターンシートA、グリーンシートのように、この
順序による積層を繰り返し、パターンシートA50枚、パ
ターンシートB50枚の計100 枚(キャリアシートの枚
数)の積層体とした。そして、最後に、最初と同じよう
にグリーンシート3枚を重ねた積層体とした。
【0027】次に、前記積層体を、15Kg/cm2の圧力にて
加圧し、350 ℃の温度の炉内において、10分間加熱しキ
ャリアシートおよび導電性ペーストの成分である有機バ
インダを焼失させ、導電層をグリーンシート上に転写し
た状態とした。
【0028】次に、前記圧着した積層体を断裁して規定
のサイズのチップ状の積層体を得た。前記断裁は、印刷
においてパターン印刷と同時に設けた断裁マークを検知
して縦横に断裁することによってチッブ状積層体を得
た。該チップ状積層体の一端面には、パターンAの導電
層端面、また、その反対側端面には、パターンBの導電
層端面をそれぞれ露出した。
【0029】前記の如くして得られた規定のサイズのチ
ップ状の積層体の端部に卑金属外部電極を形成し、1150
℃でN2と H2 の混合ガス中で焼成を行った。還元焼成を
して銀外部電池を形成し、積層コンデンサを得た。
【0030】得られた積層コンデンサは、内部電極の位
置ずれもなく、良好な性能を有するものであった。
【0031】
【発明の効果】寸法安定性に優れたキャリアシートに対
して印刷するため、内部電極のパターン精度が極めてよ
く、品質のよい積層コンデンサを歩留りよく生産するこ
とができる。本発明の積層型電子部品の製造方法によっ
て、導電性ペーストをグリーンシートに形成する方法に
比べて、グリーンシートの、前記ペーストを乾燥するた
めの加熱による収縮による問題がなくなり、また、内部
電極を形成したグリーンシートを複数枚積層する工程に
おける積層による位置ずれについても、その発生のない
積層方法とすることができた。また、支持体にグリーン
シートを仮着させたり、また、支持体上において、グリ
ーンシートを形成する工程を必要とせずに、加工性、精
度ともに良好な積層コンデンサの製造方法となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の積層コンデンサの製造におけるキャリ
アシート及びグリーンシートの積層についての説明図
【図2】導電性ペーストの印刷パターンA
【図3】導電性ペーストの印刷パターンB
【図4】パターンAとパターンBの位置関係を示す説明
図で、(a)平面における位置、(b)断面における位
【図5】積層コンデンサの一部切り欠き斜視図
【符号の説明】
S 積層コンデンサ A,B 導電性ペーストの印刷パターン 1 キャリアシート 1A,1B パターンシート 2 グリーンシート 3x,3y 断裁マーク 4 導電性ペーストまたは内部電極 5 誘電体 6 外部電極 7 位置決め孔 8 スペーサー 10 積層台 11 位置決めピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E001 AB03 AC10 AF06 AH01 AH09 AJ01 AJ02 5E082 AA01 AB03 BC38 BC40 EE04 EE23 EE35 FG06 FG26 FG54 GG10 GG11 GG28 JJ03 JJ12 JJ23 LL01 LL02 LL03 MM21 MM22 MM24

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数枚のセラミックグリーンシートを積
    層した積層体を焼成して得られた焼結体を用いた積層コ
    ンデンサの製造方法において、熱可塑性プラスチックか
    らなるキャリアシートに内部電極となる導電性ペースト
    をインキとして、2つのパターン、第一のパターン(パ
    ターンA)と第二のパターン(パターンB)とを印刷し
    た枚葉状のパターンシートA、パターンシートBを形成
    し、前記パターンシートA、パターンシートBを所定の
    位置合わせをして交互に積層し、さらに前記パターンシ
    ートの各シート間にセラミックグリーンシートを挿入し
    て積層体とし、該積層体を加熱圧着して、前記キャリア
    シートおよび導電性ペースト中の有機バインダとを加熱
    加圧により焼失させ、その後、還元焼成して外部電極を
    形成することを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
  2. 【請求項2】 前記キャリアシートがポリエチレンテレ
    フタレート樹脂からなる2軸延伸フィルムであることを
    特徴とする請求項1に記載の積層コンデンサの製造方
    法。
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