JPH10321457A - セラミック積層部品の製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層セラミック部品内部の幾何学的精度を向
上するためには、グリーンシートに形成したビアホール
の穿孔位置に対し、内部回路の印刷位置を合わせ、グリ
ーンシートを精密位置合わせして、積層しなければなら
ない。 【解決手段】 グリーンシート上に２個以上の位置基準
部を設け、内部回路の印刷、及びグリーンシートの積層
工程において、位置基準部をカメラで撮像し、この位置
情報に基づいてグリーンシートの位置を修正する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックグリー
ンシート（以下グリーンシートと称する。）に厚膜印刷
法等で回路を形成し、これらのグリーンシートを積層、
圧着、切断、焼成、外部電極を付与して製造されるコン
デンサ、圧電素子、インダクタ、トランス、フィルター
等のセラミック積層部品あるいはこれらを複合形成した
セラミック積層部品の製造方法及び製造装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】一般にセラミック積層部品の製造には、
枠を使用するものと、枠を使用しないものの２つのプロ
セスがある。いずれも量産効果をあげるため、積層ブロ
ック１枚に、数百から数千個の製品を形成し、切り出す
ものである。まず、図６をもとに枠を使用する従来のプ
ロセスについて説明する。シート成形工程において、ド
クターブレード法等により、誘電体や磁性体のセラミッ
クスラリーを、ポリエチレンテレフタレートフィルムの
ような支持フィルム（キャリアシート又はキャリアフィ
ルムとも言う）上に均一な厚さで塗布し、２０μｍから
５００μｍのグリーンシートを形成する。次に、支持フ
ィルムからグリーンシートを剥離し、所定の大きさに裁
断し、中央部が矩形状に切り欠かれた金属製の枠に貼り
付ける（裁断・枠張り工程）。次に、この金属枠を位置
決めの基準として内部回路を印刷する（内部回路印刷工
程）。このようにして固有の回路パターンをその主面上
に形成した金属枠付のグリーンシートは、所定の順序で
圧着用プレスに供給され、金属枠で位置決めされてグリ
ーンシートのみ打ち抜かれ、積層及び圧着され積層ブロ
ックを形成する（積層・圧着工程）。以後、積層ブロッ
クをチップ形状に切断する切断工程、脱脂・焼成工程、
外部電極形成工程を経てセラミック積層部品となる。こ
のプロセスにおける金属枠の機能は、前述したように内
部回路印刷時のグリーンシート毎の印刷ズレ防止や、積
層時における上下層のパターンを合致するための位置決
め治具であり、また１００μｍ以下の薄いグリーンシー
トに対しては、グリーンシート変形の防止や、取り扱い
をしやすくするための治具でもある。しかし、５０μｍ
以下のものは、支持フィルムからグリーンシートを剥が
すときに、グリーンシートが破れるため適応が難しい。

【０００３】次に公知例をもとに枠を使用しない枠無し
プロセスについて説明する。特開平５−１４４６６８
（公知例１）に、途中工程までは枠を使用する積層セラ
ミック電子部品の製造方法が開示されている。これは、
キャリアシート上に形成したグリーンシートを、キャリ
アシートと共に所定の大きさに切り抜いて金属フレーム
に張り付けた後、この状態で電極を印刷し、その後金属
フレームからキャリアシート付グリーンシートを打ち抜
くと同時に４隅に位置決め用孔を開設する。積層・圧着
工程においては、圧着金型に設けられた位置出し用ピン
に前記位置決め用孔をかん合、位置決めして積層し、圧
着後キャリアシートを剥離するものである。また特開平
５−１８２８５９（公知例２）に、グリーンシート印刷
積層方法とその装置が開示されている。これは、キャリ
アフィルム付グリーンシートを裁断すると同時にパンチ
で位置決め用の孔を開設し、前記位置決め孔に搬送ヘッ
ドの位置決めピンをさし込むことにより保持して電極印
刷台に搬送し、該搬送ヘッドの位置決めピンと対応する
位置に設けられた印刷台の位置決め孔に挿入することに
より、キャリアフィルム付グリーンシートを位置決め
し、電極を印刷するものである。積層工程においては、
反転された電極印刷済みのキャリアフィルム付グリーン
シートを、その開設された位置決め孔に別の搬送ヘッド
の位置決めピンを挿入保持することによって積層台に搬
送し、搬送ヘッドの位置決めピンと積層台に設けた位置
決めピンを当接し、積層台に設けた吸引孔でキャリアフ
ィルム付グリーンシートを吸引し、キャリアフィルム付
グリーンシートの位置決め孔を積層台の位置決めピンに
かん合して積層するとしている。この間キャリアフィル
ム付グリーンシートが積層される毎に、キャリアフィル
ムを剥離していく。その後所定数のグリーンシートが積
層されると、位置決めピンを引っ込め、プレス機に移動
させて圧着する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】現在セラミック積層部
品は、静電容量やインダクタンスなどの電気的特性のば
らつきが小さい安定したものを、安価に提供することが
求められている。特性の安定に関しては、グリーンシー
ト毎の内部回路印刷のズレ、積層・圧着時のグリーンシ
ートのズレを極力小さくすることが必要である。枠使用
プロセスにおいては、枠が位置決め治具となるので内部
回路の印刷においてはかなり正確に位置決めできる。し
かし、積層の工程においては、枠に張られたグリーンシ
ートはその中央部のみ、矩形状の上パンチにより、矩形
状の下金型のキャビティ内に打ち抜かれる。矩形状の上
下金型は下型キャビティが若干大きいクリアランスをも
っており、また、打ち抜き回数が増加するに従ってパン
チのエッジ部が磨耗する。さらに、グリーンシートの圧
着は加熱した金型によりなされるため、金型は熱膨張に
より微量ではあるが大きくなる。これらのことにより、
金型による打ち抜きのクリアランスを適切に保つことは
困難であり、グリーンシートは枠から切り放されるとき
に、矩形状の４辺の切断エッジのなかの最も大きなクリ
アランスをもつ切断線の方向に引っぱられたり、切断後
の下型キャビティの中を落下して前回積層したグリーン
シートに到達する過程において自由に移動することなど
により積層ズレを生じる。さらに、グリーンシートを大
型化した場合、枠に張られたグリーンシートの中央部が
たわみ、さらに積層誤差は大きくなる。このため、積
層、圧着の工程において積層されたグリーンシートの上
下層間に１００μｍ以上のズレが生じることがある。ま
た生産面においては、グリーンシートを枠に張り付ける
ための張り代が必要であり、また接着剤等で張りつける
工程や枠を再使用するために枠を洗浄するなどの工程も
必要になるという問題がある。

【０００５】一方、枠を使用しない従来の例である公知
例１においては、電極印刷工程では枠使用プロセスであ
り、前述したのと同様の問題がある。また積層・圧着工
程では、既に金属フレームから打ち抜かれると共に位置
出し用孔を設けられたキャリアフィルム付グリーンシー
トを用い、該位置出し用孔を圧着金型に設けられた位置
出し用ピンとかん合させることによって正確に位置決め
できるとしている。しかし、キャリアフィルムとセラミ
ックグリーンシートの複合体にパンチなどで形成した孔
は、グリーンシートについては高精度に形成されるが、
柔らかいのでかん号の基準にはならない。従って位置決
めはキャリアフィルムによりなされるが、キャリアフィ
ルムの孔はエッジにバリが生じやすく孔径の精度は悪
い。従って、ピンに挿入して位置を決めるという方法は
誤差を伴い、前述したと同様１００μｍ程度のずれが発
生することがある。特に複数のピンと孔を精度良く自動
的にはめ合わせることは難しいが、本公知例１にはこの
具体的な位置決め挿入方法については述べられていな
い。また、機械的な位置決め方法であり、位置決め孔は
例えば３ｍｍというように数ミリの大きさが必要であ
り、そのスペース分グリーンシートは余分に必要になり
歩留まりが悪くなる。

【０００６】一方、公知例２においては、支持フィルム
付グリーンシートの搬送は、開設された位置決め用の孔
に位置決めピンを挿入して保持することにより行ってい
る。従って、位置決め用の孔は位置決めピンに対して隙
間無くきっちりとはめ合うような寸法関係とする必要が
ある。このためには、位置決め用の孔は位置決めピンと
同一ピッチとし、わずかに孔径を小さくすることが考え
られるが、各工程の位置決めピンのピッチを全て同一に
することは不可能である。また、支持フィルムとグリー
ンシートの複合体は熱膨張率が金属に比べ１桁大きく、
位置決め用のピンのピッチと支持フィルム付グリーンシ
ートに設けた孔のピッチはズレ易い。従って位置決め用
ピンをピッチがズレた状態でも孔にきっちりと挿入する
必要があり、位置決め用の孔は必ず変形することにな
る。これを電極印刷工程、シート反転工程、積層工程と
繰り返すことで、その変形は大きくなっていく。積層時
のグリーンシートのズレは、積層台の位置決めピンに対
するキャリアフィルム付グリーンシートの位置決め孔の
はめあい精度で決まる。前述したような位置決め孔の変
形はズレの大きな原因となる。また、電極印刷時には、
グリーンシート間の印刷のズレは搬送ヘッドの位置決め
ピンと印刷台のピン受孔のはめあい精度で決まるが、こ
のような機械的位置決め方法では数ミクロンレベルの精
度を出すことは難しく、このグリーンシート毎の印刷ズ
レも加味すると、製品における上下層間の印刷ズレは公
知例１と同等あるいはそれ以上となる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】従って本発明の目的は、
積層されたグリーンシートの上下層間のズレが極めて少
なく、かつ安価にセラミック積層部品を製造するための
製造方法及び製造装置を提供することである。本発明の
セラミック積層部品の製造方法は、所定寸法に裁断され
た支持フイルム付きセラミックグリーンシートに所定の
内部回路を印刷し、積層、圧着して積層ブロックを形成
して製造するセラミック積層部品の製造方法において、
支持フイルム付きセラミックグリーンシートに内部回路
と所定の相互位置関係を成すような位置基準を設け、内
部回路印刷工程及び支持フイルム付きセラミックグリー
ンシートの積層工程において、位置基準をカメラで撮像
して画像処理で位置計測し、この情報に基づいて支持フ
イルム付きシートの位置を修正することを特徴としてい
る。なお、位置基準の大きさはＣＣＤカメラの分解能、
視野と測定精度の関係で決めればよいが、１ｍｍ以下、
好ましくは０．５ｍｍ以下の円形孔を少なくとも２個、
できるだけ離れた位置に設けるのが好適である。また、
円形でなくてもよいし、貫通孔でなくても良い。三角形
でも矩形でも十字形状でも所定の基準が画像処理で一義
的に計測でき、支持フイルム付グリーンシートの位置と
姿勢が算出できればよい。また、内部回路印刷工程と積
層工程とでは異なった位置基準を用いても良い。

【０００８】また本発明のセラミック積層部品の製造装
置は、所定寸法に裁断された支持フイルム付きセラミッ
クグリーンシートに所定の内部回路を印刷する印刷手段
と、セラミックグリーンシートを積層、圧着して積層ブ
ロックを形成する積層手段を有するセラミック積層部品
の製造装置において、支持フイルム付きセラミックグリ
ーンシートに内部回路と所定の相互位置関係を成すよう
な位置基準を設けるマーキング手段と、前記位置基準の
位置を計測し計測値と所定の設定値の差を算出する第一
の計測制御手段と、前記の差をなくすようにセラミック
グリーンシートを移動して内部回路印刷手段にセットす
る位置決め手段と、各セラミックグリーンシートに設け
られた基準の位置を計測し計測値と所定の設定値の差を
算出する第二の計測制御手段と、前記の差をなくすよう
にセラミックグリーンシートを移動して積層手段にセッ
トする移載手段とを有することを特徴としている。

【０００９】

【発明の実施の形態】図面を参照しながら本発明の実施
形態の一例を説明する。図１は本発明によるセラミック
積層部品の製造方法の主要製造工程である。本製造方法
は枠無しプロセスであり、グリーンシートの位置決め精
度に関する課題を解決するものである。以下図面を参照
しながら、本発明のセラミック積層部品の製造方法及び
製造装置について、実施の一形態を説明する。

【００１０】まず、セラミックグリーンシートがドクタ
ーブレード法により、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを支持フィルムとしてその上に成形される。乾燥後
のグリーンシートは支持フィルムが付いたまま、所定の
寸法に裁断される。

【００１１】次に、裁断した支持フィルム付グリーンシ
ート１０は穿孔装置に運ばれ穿孔される（孔開け工程３
Ｃ）。この工程では、図２に示すように該支持フィルム
付グリーンシート１０の製品領域に所定数の例えば直径
０．２ｍｍのビアホール１６と、該製品領域の外側対辺
部２ヶ所に位置基準となる直径０．２ｍｍの位置基準孔
１３とを支持フィルム１２とグリーンシート１１を貫通
して穿孔するもので、下記に述べる理由から、穿孔に当
たっては相互位置関係を正確に保つようにする。ビアホ
ールとは、積層セラミック部品の層間の導電を得るため
に内部回路に対して所定の位置関係を持ってグリーンシ
ートに設けた孔で、その後の内部回路印刷工程で導電性
ペーストが充填される。従って、所定の層を形成するグ
リーンシート毎に、ビアホール１６の有無、位置、およ
び内部回路１４の印刷パターンは異なる。位置基準孔１
３は、それを基準に積層すれば、各層のビアホール及び
内部回路が所定の位置関係となるような位置に開けられ
る。グリーンシートにビアホール１６が不要なものに対
しては、位置基準孔１３のみを穿孔する。支持フィルム
１２とグリーンシート１１に貫通して穿孔した孔の精度
は、グリーンシート１１に形成された孔の方が支持フィ
ルム１２の孔より高精度である。これはグリーンシート
１１は柔らかい塑性体であるのに対し、支持フィルム１
２は伸びやすく、バリが発生しやすいからである。な
お、前記位置基準孔１３はビアホール穿孔工具と同一工
具を用いて穿孔したが必ずしもこれに限定されない。従
って、大きさは後述するようにＣＣＤカメラの分解能、
視野と測定精度の関係で決めればよく、１ｍｍ以下、好
ましくは０．５ｍｍ以下の円形孔を少なくとも２個、で
きるだけ離れた位置に設けるのが好適である。また、円
形でなくてもよいし、貫通孔でなくても良い。三角形で
も矩形でも十字形状でも所定の基準部が画像処理で一義
的に計算でき、支持フイルム付グリーンシートの位置と
姿勢が算出できればよい。

【００１２】次に、穿孔した支持フィルム付グリーンシ
ート１０はスクリーン印刷機により、銀ペーストで多数
個の内部回路１４を印刷される（内部回路印刷工程４
Ｃ）。このとき、図３に示すように前工程で形成した多
数個のビアホール１６のパターンに対して、スクリーン
印刷による多数個の内部回路１４のパターンはその位置
関係を精密に合致させる必要がある。即ち、その層の内
部回路１４のなかで上下層の回路に電気的に導通する必
要がある部分にビアホール１６が位置している必要があ
る。従って、印刷用スクリーンには、内部回路パターン
がビアホール１６のパターンと位置関係が合うように製
作されているが、それに加え前記位置基準孔１３に対
し、同心で外径の大きい本例では２個の直径０．５ｍｍ
の円形の位置決め用印刷マーク１７を設ける。

【００１３】内部回路１４の印刷においては、印刷用ス
クリーンに対して、支持フィルム付グリーンシート１０
の位置と姿勢を精密に合わせなければならない。このた
め、印刷用スクリーンセット後、まずダミーシートにス
クリーン印刷し、ダミーシート上に印刷された位置決め
用印刷マーク１７の各々を対応すべくセットしたＣＣＤ
カメラ９で撮像し、その情報を画像処理装置を有する第
一の計測制御手段（図示せず）に入力し、画像上でその
中心位置の座標を求めて記憶しておく。ここでＣＣＤカ
メラ９は通常の画素数５００×５００のものを使い視野
を２ｍｍ角とすると、１画素当たりの４μｍとなるが、
孔中心のばらつきは、孔を数式で円近似する等の公知の
画像処理手法を用いれば少なくとも４μｍ以下、通常１
μｍ程度の精度で計算できる。実際の支持フィルム付グ
リーンシート１０上への印刷に際しては、ＸＹθ方向に
位置決め制御できる印刷テーブル上にグリーンシート面
を上にして載置し、支持フィルム付グリーンシート１０
の位置基準孔１３、詳しくはグリーンシートに形成され
た２個の孔各々に対し、上方より２台のＣＣＤカメラ９
で撮像して画像処理で中心座標を求め、前記記憶してお
いた位置決め用印刷マーク１７の中心座標との差を求
め、その差をなくす方向に印刷テーブルを移動すること
によって支持フィルム付グリーンシート１０を位置決め
する。印刷テーブルを１μｍ程度の位置決め精度のもの
を用いれば、計測精度を含めた総合的な印刷精度は数ミ
クロン以内に納めることができる。前記印刷マーク１７
はドーナツ状の形状であってもよいし、位置決め基準孔
１３上になくてもよい。また円形でなくても、三角形で
も矩形でも所定の基準部が画像処理で一義的に計算でき
る形状であれば限定されない。内部回路印刷工程４Ｃが
完了した支持フィルム付グリーンシート１０の例を図３
に示す。支持フィルム付グリーンシート１０はグリーン
シート表面の中央部に多数の内部回路１４が印刷され、
その周辺部に積層精度を評価するための線分１５が印刷
されている。裏面は支持フィルム１２が付いており、グ
リーンシート１１周辺の２ヶ所には位置基準孔１３が穿
孔されており、位置基準孔１３と同心に印刷マーク１７
が印刷されている。

【００１４】種々の印刷パターンが形成された支持フィ
ルム付グリーンシート１０は、図４に示すようなマガジ
ン３１に各パターンごとに多数収納される。この時支持
フィルム１２が下側にくるようにする。なおこれらのな
かには、印刷の不要なダミーやビアホールのないものも
含まれる。図５は、本発明のセラミック積層部品の製造
装置を構成する装置群の内の、シート供給装置３０と積
層装置２０の正面図を模式的に示したものである。以
下、図５を参照して動作を説明する。セラミック積層部
品を形成するのに必要な全ての種類の支持フィルム付グ
リーンシート１０が各マガジン３１に所定数収納される
と、該マガジン３１をシート供給装置３０にセットす
る。シート供給装置３０はシートストッカ３２とシート
取り出し装置３３から構成される。シートストッカ３２
はマガジン３１を収納する棚を多数有するもので、本例
では上下方向に３段、円周方向に８列同心円上に構成さ
れ、その中心軸は減速機を介してモータに連結されてい
る。また、シート取り出し装置３３は上下方向に並ぶ収
納棚に平行して、シートストッカ３２の外側に昇降装置
３４と、その昇降サドルに搭載したシート引き出し装置
３５から構成される。シート供給装置３０は２４個のマ
ガジン３１（３１ａ、３１ｂ、…）、すなわち最大２４
種類のシートを収納することができ、シートストッカ３
２の回転動作とシート取り出し装置３３の昇降動作を組
み合わせることにより、所定の積層順にマガジン３１か
らシートを取り出し、積層装置２０へ供給することがで
きる。

【００１５】シート供給装置３０の第１のマガジン３１
ａには積層においてベースとなるシート、例えばポリエ
チレンテレフタレート製のシートや熱による剥離が可能
な発泡粘着シート（以後ベースシートと呼ぶ）などを入
れておく。シート供給装置３０はシートストッカ３２を
回転し、第１のマガジン３１ａがシート取り出し装置３
３に対面する位置に回転し、つぎに、シート取り出し装
置３３の昇降装置が第１のマガジン３１ａの一番目のス
ロットの高さに移動する。シート引き出し装置３５はそ
のスロットからベースシートを一枚、手前の一辺を把持
し、マガジン３１ａから引き出す。この引き出されたベ
ースシートをシート反転移載機３６の真空吸着ヘッド３
７が真空吸着し、１８０度回転して反転する。反転され
たベースシートは移載機２７により、下金型２１上に載
置される。

【００１６】次に、積層されるべき所定のグリーンシー
トを収納した第２のマガジン３１ｂがシート取り出し装
置３３に対面する位置に回転し、前述したと同様にして
該支持フィルム付グリーンシート１０が引き出され、反
転移載機３６により反転保持される。このときの保持さ
れた支持フィルム付グリーンシート１０は、支持フィル
ム１２側が上を向いた状態になる。該反転装置３６の反
転位置と積層装置２０の下金型２１の間にはこの間を往
復する搬送ヘッド２２を搭載した移載機２７が設けられ
ている。移載機２７はＸＹＺθの４軸方向に位置制御さ
れる真空吸着ヘッド２６を有する。該真空吸着ヘッド２
６は、反転移載機３６の真空吸着ヘッド３７により保持
された支持フィルム付グリーンシート１０の支持フィル
ム１２側を多数の吸引孔によりほぼ全面で真空吸着し、
下金型２１へ向かう途中に設けられた２台のＣＣＤカメ
ラ２３の上へ移動する。２台のＣＣＤカメラ２３は、内
部回路印刷工程と同様グリーンシート１１に形成された
２個の位置基準孔１３のグリーンシート側の孔のエッジ
を撮像し、第二の計測制御手段（図示せず）によりその
中心位置を計算し、これらの２点からグリーンシートの
ＸＹ位置と傾きθの予め設定した基準位置からのズレ量
を求める。計測精度は内部回路印刷工程と同様に１μｍ
の精度で求めることができる。求められたズレ量に対し
ＸＹθ軸を該ズレ量だけ補正動作させる。ＸＹθ軸の分
解能も１μｍのものを用いれば、総合的な位置修正後の
精度は数ミクロン以内となる（位置修正工程５Ｃ）。な
お前記ズレ量の計算において、内部回路印刷工程におい
て位置基準孔１３を基準として内部回路と同時に印刷し
た２個の印刷マークを位置基準孔１３の代わりに撮像す
ることによって行うこともできる。

【００１７】その後、搬送ヘッド２２は下金型２１の直
上へ所定量移動し、Ｚ軸を駆動して、真空吸着ヘッド２
６を下降する。真空吸着ヘッド２６はジンバルばねを介
してＺ軸の可動ベースに取り付けており、真空吸着して
いる支持フィルム付グリーンシート１０が前回載置した
シートに接触すると、ジンバルばねの作用により、前回
載置したシートに倣う姿勢になり、ジンバルばねの力に
より、圧接される。その後、真空を切り、真空破壊の空
気を流入すると、支持フィルム付グリーンシート１０は
その位置にとどまる。ジンバルばねはＸＹθ方向には強
い剛性があり、実質的にこれらの方向にはズレない。ま
た、積層するごとに、既に積層されたグリーンシート１
１の厚さ分だけ積層位置が高くなるが、これもジンバル
ばねが吸収する。このようにして、支持フィルム付グリ
ーンシート１０は、位置基準孔１３が下金型２１に対し
一定位置に精密に載置することができる。即ち、順次積
層される支持フィルム付グリーンシート１０の位置基準
孔１３同士のズレは極めて少ない。支持フィルム付グリ
ーンシート１０が下金型２１上に精密に位置決めされる
とプレス２８が作動して上金型２５が下降し、所定の圧
力、温度、時間で圧着する（積層・圧着工程６Ｃ）。上
下の金型はヒータを内蔵した単純な平板形状でよい。

【００１８】プレスの上金型２５が上昇すると、支持フ
ィルム１２を剥離するための剥離ヘッド２４が上下金型
間に旋回移動し、下降し、最上層の支持フィルム１２の
角部を粘着テープにより接着し、上昇して、反対方向に
旋回することにより該支持フィルムを剥離する（ＰＥＴ
フイルム剥がし工程７Ｃ）。上記一連の工程を順次繰り
返し、所定の枚数のグリーンシートが積層が終わると、
搬送ヘッド２２が積層ブロックを真空吸着し払い出す。
なお、最後のグリーンシート１０の支持フィルム１２は
保護フィルムになるため剥離する必要はない。

【００１９】本発明のセラミック積層部品の製造方法に
よって製造した積層部品の積層圧着精度を評価するため
に、積層ブロックを切断して内部構造を観察した。評価
は図３に示した積層精度を評価するためにＸＹ方向に向
けて印刷パターンにより設けた線分１５のうち、任意の
線分の長手方向に該ブロック主面に垂直方向に切断し、
その断面を顕微鏡で観察した。積層精度評価用の線分１
５パターンはすべてのグリーンシートに対して同じパタ
ーンで、その線長は１００μｍである。個々の線分１５
のズレ程度で積層精度を測定することができる。その結
果、線分断面の中心位置のバラツキは±１０μｍ以下で
あった。一方、枠使用プロセスで上記と同一の線分１５
を有するようなグリーンシートからなる積層ブロックを
製造し同様に顕微鏡で観察したところ、中心位置のバラ
ツキは±５０μｍ以上と非常に大きく、本発明を用いて
製造したセラミック積層部品の積層精度が良いことがわ
かった。

【００２０】

【発明の効果】上述したように、本発明のセラミック積
層部品の製造方法及び製造装置によれば、各グリーンシ
ートの内部回路に対して所定の精密な相互位置関係を有
する基準孔を穿孔し、これを画像処理を用いて非接触で
計測し、この情報を基に高精度な移載装置でグリーンシ
ートの位置を補正するので、内部回路印刷工程でのグリ
ーンシート毎の印刷ズレや、積層・圧着工程でのグリー
ンシートの層間ズレが極めて小さく、製造されたセラミ
ック積層部品の内部回路の位置のバラツキが２０μｍ以
内と小さくでき、静電容量やインダクタンスなど電気特
性のバラツキを小さくできる。また、枠を使用しないこ
とから、枠自体が不要であることや、枠貼り部分が不要
で歩留まりが向上することや、枠張り及び枠洗浄の工程
を削除でき能率が向上することから安価に製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のセラミック積層部品の製造方法による
主要工程

【図２】孔開け済みのセラミックグリーンシートの斜視
図

【図３】印刷済みのセラミックグリーンシートの斜視図

【図４】マガジン

【図５】本発明のセラミック積層部品の製造装置の一部
を構成する積層装置とシート供給装置の正面図の模式図

【図６】枠使用プロセスによるセラミック積層部品の製
造工程

【符号の説明】

９…ＣＣＤカメラ、１０…支持フィルム付セラミックグ
リーンシート １１…セラミックグリーンシート、１２…支持フィル
ム、１３…位置基準孔 １４…内部回路、１５…積層精度評価用線分、２０…積
層装置 ２１…プレス下金型、２２…移載ヘッド、２３…ＣＣＤ
カメラ ２４…剥離ヘッド、２５…プレス上金型、２６…真空吸
着ヘッド ３０…シート供給装置、３１…マガジン、３２…シート
ストッカ ３３…シート取り出し装置、３４…昇降装置、３５…シ
ート引き出し装置 ３６…反転移載機

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定寸法に裁断された支持フイルム付き
   セラミックグリーンシートに所定の内部回路を印刷し、
   積層、圧着して積層ブロックを形成して製造するセラミ
   ック積層部品の製造方法において、 支持フイルム付きセラミックグリーンシートに内部回路
   と所定の相互位置関係を成すような位置基準を設け、内
   部回路印刷工程及び支持フイルム付きセラミックグリー
   ンシートの積層工程において、位置基準をカメラで撮像
   して画像処理で位置計測し、この情報に基づいて支持フ
   イルム付きシートの位置を修正することを特徴としたセ
   ラミック積層部品の製造方法。
2. 【請求項２】 所定寸法に裁断された支持フイルム付き
   セラミックグリーンシートに所定の内部回路を印刷する
   印刷手段と、セラミックグリーンシートを積層、圧着し
   て積層ブロックを形成する積層手段を有するセラミック
   積層部品の製造装置において、 支持フイルム付きセラミックグリーンシートに内部回路
   と所定の相互位置関係を成すような位置基準を設けるマ
   ーキング手段と、前記位置基準の位置を計測し計測値と
   所定の設定値の差を算出する第一の計測制御手段と、前
   記の差をなくすようにセラミックグリーンシートを移動
   して内部回路印刷手段にセットする位置決め手段と、各
   セラミックグリーンシートに設けられた基準の位置を計
   測し計測値と所定の設定値の差を算出する第二の計測制
   御手段と、前記の差をなくすようにセラミックグリーン
   シートを移動して積層手段にセットする移載手段とを有
   することを特徴としたセラミック積層部品の製造装置。