JPH03111118A - プリント基板の座繰り加工方法及び加工機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野〕 ・ト発明は、プリント基板の座繰り加−１１方法及び加
工機にかがｌｊ、特にＩＣ等の電−ｒ一部品の取り付は
用の溝の座繰り加］−を行なうのに好適なプリン［・基
板の加−Ｉ−’、ｉｊ法及び加工機に関するものでぶ）
る、１〔従来の技術〕 Ｉ　Ｃカードなどでは、カードの厚さを薄くするため、
あるいは電子部品数リイ・］けの信頼性を向１−させる
ため、プリント基板に座繰り加工を行い、電Ｐ部品の一
部をプリント基板のなかに沈み込ませている。

前記プリント基板の座繰り加１ユは、六明け、めっき、
エツチングなどの工程を経て所要の回路か形成された後
、エンドミルやその他の専用工具を用いて行われている
。そして、第３図に示すように、プリント基板Ｐの基板
２１１ユに形成された回路２２は、座繰り加工の前工程
までの加工誤差を考慮し５て、その一部が座繰り加工領
域２３内まで延長された状態で形成されている。

したがって、プリント基板Ｐの座繰り加工においては、
第４図に示すように、加工領域２３内の１穴２４を形成
することになる１、 そして、座繰り加工時には、第５図に示すように、加工
領域２３内にある回路２２を切削すると、工具２５の移
動にともなって、回路２２の幅Ｗが狭くなっていく。す
ると、工具２５の押し付は力が、基板２１に対する回路
２２の接着力より大きくなって、回路２２が基板２１か
らはがれてパリとなって残り、隣接する回路２２間の短
絡の原因になっている。

このような問題を解決するため、座繰り加工領域および
その周囲を合成樹脂で被覆して加工することが提案され
ている。このような加工方法によれば、基板２１と回路
２２の接着力が補強され、パリの発生を無くすことがで
きる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、合成樹脂で被覆して加工する方法では、合成樹
脂の塗布、乾燥工程、あるいは加工後の合成樹脂の除去
、乾燥工程などが必要となり、作業性を低下させる。

本発明の目的は、上記の事情に鑑み、座繰り加工部に発
生したパリを、座繰り加工と同じ加工機で除去するよう
にしたプリンｌ−基板の座繰り加工方法及び加工機を提
供するにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するため、第１の発明は、座繰り加工
した後、加工部の周縁部を面取り加工する。

また、第２の発明においては、加工用工具を保持するス
ピンドルに面取り用工具を保持する保持手段を付設した
。

〔作　　　用〕

そして；座繰り加工した後、その周縁部の面取り加工を
行い、パリを切削除去する。

〔実　施　例〕

以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて
説明する。

同図において、■はベツド。２はガイドで、ベツド１に
固定されている。３はベアリングで、ガイド２に移動可
能に支持されている。４はテーブルで、ベアリング３に
固定支持され、図示しないるようになっている。Ｐはプ
リント基板で、テーブル４に位置決め固定されている。

６はコラムで、テーブル４を跨ぐようにベツド１に固定
されている。７はスライダで、コラム６に固定されたガ
イド（図示せず）移動可能に支持されている。８はモー
タで、コラム６に固定されている。９は送りねじで、コ
ラム６に回転可能に支持され、かつモータ８に結合され
ている、そして、スライダ７に固定されたナツト（図示
せず）に螺合し、モータ８の作動によりスライダ７をコ
ラム６に沿って移動させる。

１０はサドルで、スライダ７に固定されたガイド（図示
せず）に移動可能に支持されている。１１はモータで、
スライダ７に固定されている。１２は送りねじで、スラ
イダ７に回転可能に支持され、かつモータ１１に結合さ
れている。そして、サドル１０に固定されたナツト（図
示せず）に螺合し、モータ１１の作動によりサドル１０
を上下方向に移動させる。

１３はスピンドルユニットで、サドル１０に支４ 持されている。１４はスピンドルでスピンドルユニット
１３に回転可能に支持され、スピンドルユニット１３に
内蔵されたモータ（図示せず）により回転駆動される。

１５は座繰り加工用の工具で、スピンドル１４に支持さ
れている。

１６はシリンダで、スピンドル１４と並行にサドル１０
に支持されている。１７は保持具でシリンダ１６のロッ
ドに支持されている。１８は面取り用の工具で、保持具
１７に保持されている。

上記の構成において、シリンダ１６の上昇端に移動させ
面取り用の工具１８を上昇させた状態で、テーブル４と
スライダ７を移動させ、工具１５をプリント基板Ｐの座
繰り加工開始位置に位置決めする。そして、スピンドル
１４を回転させるとともに、モータ１１を作動させて、
工具１５を所定の位置まで下降させ、プリント基板Ｐに
所要の深さまで切り込ませる。この状態で、テーブル４
とスライダ７を相対移動させ、第２図Ａに示すように、
座繰り六２４の加工を行う。

座繰り穴２４の加工が終わると、モータ１ｊ−の作動に
より、−１−具１５を上昇させる３、すると、モータ８
か作動し１て、工具１５と−Ｉ−具１８の軸心間距離分
だけスライダ７を移動させる。そして、シリンダ１６が
作動して、工具１８を下降させる。

この状態で、テーブル・１とスラ、イダ７を相対移動さ
」４、第２図１３に示すように、座繰り穴２４の周縁ａ
ｐの面取りを行い、座繰り加工で発生したハリの除去を
行う４、 なお、■−具１８は回転させずに而取り加工を行うこと
ができる。また、１工具＋８３回中云させて、面取り加
工を行っても良い。このとき、工具の回転ｈ゛向を、座
繰り加」−時とは反対方向とすると、より確実にパリを
除去することができる。

また、−Ｉ−記の実施例においては、工具１８を保持す
る保持具１７を、投けた例を説明したが、工具１８をス
ピンドル１４に持たせて面取り加工を行う様にしても良
い。

〔発明の効果１ 以Ｉ―述べたり１１＜、本発明においては、座繰り加−
１−を行う加叫幾て、而取り加工を行うことができ一 るので、作業性の低ドを押え、効率良くパリを除去する
ことができる。

４、図面の簡単な説明 第１図は、本発明の一実施例を示すプリント基板加−■
−機の正面図、第２図は、本発明による座繰り加工工程
な示す工程図、第３図は、加］−的のプリント基板の平
面図と側面断面図、第４図は、加工後のプリント基板の
平面図と側面断面図、第５図は、座繰り加工状態を示ず
拡大図である。

１′・・プリント基板、１・・ベラ１く、２・・ガイド
、３・・ベアリング、 ４、・・テーブル、６・・コラム、 ７・・スライダ、８・・モータ、 Ｘ］・・送りねじ、１０・・サドル、 １１・・モータ、１２・・送りねじ、 １３・・スピンドルユニット、 」４・・スピンドル、１５・・工具、 １６・・シリンダ、１７・・保持具、 １８・・二■二具。

７ Ｐ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、プリント基板に形成された回路の一部を含む領域を
   座繰るプリント基板の座繰り加工方法において、前記領
   域の座繰りを行った後、その周縁部の面取加工を行うこ
   とを特徴とするプリント基板の座繰り加工方法。 ２、工具を保持し、昇降可能なスピンドルと、プリント
   基板を支持するテーブルとを相対移動させて、プリント
   基板を加工するプリント基板の加工機において、前記ス
   ピンドルを支持する支持部材に、面取り用の工具を保持
   する保持手段を昇降可能に配置したことを特徴とするプ
   リント基板の加工機。