JP2000223309A - 絶縁電線 - Google Patents
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 title description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 75
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 57
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000004812 Fluorinated ethylene propylene Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920009441 perflouroethylene propylene Polymers 0.000 claims abstract description 9
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims abstract description 9
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 13
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 abstract description 9
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 abstract description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 72
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 38
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 9
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 8
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 7
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920011301 perfluoro alkoxyl alkane Polymers 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 5
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 4
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004813 Perfluoroalkoxy alkane Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 3
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 2
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 2
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQRFKRICMPEUQK-UHFFFAOYSA-N C=C.FC(=C(F)F)F.C=C Chemical group C=C.FC(=C(F)F)F.C=C QQRFKRICMPEUQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Natural products CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009125 cardiac resynchronization therapy Methods 0.000 description 1
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical compound FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
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- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/443—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from vinylhalogenides or other halogenoethylenic compounds
- H01B3/445—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from vinylhalogenides or other halogenoethylenic compounds from vinylfluorides or other fluoroethylenic compounds
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
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Abstract
けてもコイル寿命が低下しない新規な絶縁電線を得るこ
と。 【解決手段】 絶縁皮膜の上にポリテトラフルオロエチ
レン、ポリフッ化アルキルエーテル、フッ素化エチレン
プロピレン共重合体等のフッ素樹脂皮膜、あるいはこれ
らのフッ素樹脂とバインダーを含み、バインダーが重量
比で20%以下である皮膜を形成させる。
Description
加工された後、樹脂でモールドされるコイルに使用され
る絶縁電線に関する。
装品、電子機器等は、省エネルギー、省スペースの要求
を受け、より小型・軽量でしかも高性能のものが要求さ
れるようになってきた。この要求にこたえるため、これ
らの電装品、機器に使用されるコイルも、絶縁電線の捲
線加工が高密度になり、かつ使用時の電流密度も高くな
っている。合せて、使用される雰囲気もより高温になっ
ており、コイル化された絶縁電線は、より高温雰囲気下
使用されるようになってきている。また、捲線加工の密
度が上がったため、電子機器等の成形体に絶縁電線を強
引に詰め込むことになり、捲線工程で絶縁皮膜に損傷を
生じる危険性が高まっている。
CRTに使用されるフライバックトランス、自動車電装
品のイグニッションコイルに代表される樹脂でモールド
されるコイルは、絶縁皮膜損傷によりレアー不良やアー
ス不良等が発生し、機器の電気特性に不具合が生じた
り、使用雰囲気温度がより高温になり、コイルの寿命が
短くなるという問題がでてきた。樹脂モールドされたコ
イルの寿命低下について原因が調査されたところ、コイ
ルが室温と使用雰囲気温度の間で冷熱サイクルを受け、
それによって生じた歪によりコイル寿命が低下すること
が判ってきた。
物で被覆したモーターコイル用の口出し線において、コ
イルのワニス含浸時に、ワニスが口出し線に接着する
と、口出し線が硬くなり電線を曲げるとワニスと共に絶
縁層が共割れするという問題があった。これを防ぐた
め、フッ素樹脂、シリコーン、各種潤滑剤、ポリエチレ
ングリコールなど離型性の良い材料を絶縁層の上に形成
し、共割れを防止する技術がある。(例えば、特開昭6
1−156114公報)
種々の材料からなる離型層を絶縁電線の表面に形成さ
せ、樹脂でモールドされたコイルの寿命向上を検討し
た。しかし、あるものは、離型性が不十分であったり、
また、あるものは、離型層が弱く捲線加工で離型層の一
部が剥がれるため、絶縁電線の長さ方向に、モールド樹
脂との接着性が不安定になり、結果として、いずれも、
コイルの寿命向上に至らなかった。こうした検討の過程
で、絶縁電線に形成した離型層が不均一であったり、そ
の皮膜の一部にシリコーン、各種潤滑剤等を使用した場
合には、樹脂でモールドされたコイルの寿命アップは達
成困難であり、離型性の材料としてはフッ素樹脂が比較
的適していることが判った。
に種々のものが使用可能で、離型層の厚みも通常0.0
0001mm以上、好ましくは0.0001mm〜0.
1mmと幅広く設定されている。このように、離型剤や
離型層の厚さに関し自由度が高いのは、ワニスと絶縁皮
膜が共割れを起す場合というのが、比較的限られている
ためと考えられる。すなわち、電線と含浸ワニスは一部
分で接着しているだけであり、電線絶縁皮膜がゴム・プ
ラスチックで比較的厚く、含浸ワニスは皮膜が薄いた
め、電線に大きな変形を加えた時とか急激に変形を加え
た時のみに共割れを起す。
は、モールド樹脂がコイルの表面を全て覆い、かつモー
ルド樹脂の皮膜厚が絶縁皮膜厚より大きいため、冷熱サ
イクル等による微少な変形でも、絶縁皮膜がモールド樹
脂から受ける応力が高くなり、不具合が起こると考えら
れる。
い使用環境下、すなわち、温度差の大きい冷熱サイクル
を受けても樹脂モールドされたコイルの寿命が低下しな
い、新規な絶縁電線を得ることである。
め、本発明者らは絶縁電線の構成について鋭意検討を行
なった結果、過酷なコイル捲きの条件下で形成したコイ
ルを、温度差の大きい冷熱サイクル下に曝しても、次に
示す手段により、コイル寿命を改善できることを見出
し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、熱硬化性
樹脂を主成分とする絶縁皮膜の上に、バインダーを含ま
ぬフッ素樹脂よりなる皮膜またはフッ素樹脂とバインダ
ーよりなりバインダーの構成比が、重量比で、フッ素樹
脂とバインダーを合わせた量の20%以下よりなる皮膜
を形成したことを特徴とする絶縁電線を提供する。
通りである。 (1)コイル寿命が低下する原因の推定:コイルはモー
ルド樹脂で完全に覆われ、コイルの絶縁電線とモールド
樹脂とは強固に接着している。モールド樹脂全体が冷熱
サイクルを受けると、モールド樹脂とコイルは膨張と収
縮を繰り返す。モールド樹脂にはシリカ等の無機フィラ
ーが充填されており、その結果、モールド樹脂の熱膨張
係数はコイルを形成する絶縁電線の導体(例えば銅)に
近くなるようにしてある。しかし、モールド樹脂と絶縁
電線の熱膨張係数は完全に同一ではなく、冷熱サイクル
の温度幅が大きくなると、膨張と収縮の大きさが一致せ
ず、モールド樹脂とコイルを形成する絶縁電線の間で歪
が生じ、冷熱サイクルが繰り返されると歪が蓄積され、
相対的に強度が弱い絶縁電線の皮膜に亀裂が入り、コイ
ルの絶縁電線がレアショート(層間短絡)する。
の寿命を低下させないためには、コイルの絶縁電線とモ
ールド樹脂との接着力をさげることが有効であろうと推
定した。そして、そのためには、絶縁電線に離型層を設
けるのが良いと考え、離型層を構成する材料としてフッ
素樹脂塗料を検討した。フッ素樹脂塗料に含まれるフッ
素樹脂は、一般の樹脂に比べ非粘着性があり、接着しに
くい。従って、絶縁電線の絶縁皮膜にこれを添加する
か、または、絶縁皮膜の上にフッ素樹脂塗料による皮膜
を形成させて、コイルを作製すると、得られたコイルと
モールド樹脂の間の接着力が低下すると期待された。し
かし、絶縁電線の皮膜中にフッ素樹脂を加えたり、通常
のフッ素樹脂塗料を塗布焼付することを試みた結果、絶
縁電線とモールド樹脂との接着力は期待したほど小さく
ならず、コイルの寿命低下防止の効果は不十分であっ
た。
ッ素樹脂塗料の中に通常含まれるバインダーが、絶縁電
線とモールド樹脂の接着力低減に対し障害となっている
ことを見出した。通常バインダーはフッ素樹脂塗料を塗
布焼付する時、フッ素樹脂粒子同士を結合し強固な皮膜
を形成するのを助ける機能を果たすと考えられる。バイ
ンダーの比率が高いフッ素樹脂塗料を塗布焼付した場合
は、前記の機能に加えて、バインダーがフッ素樹脂皮膜
の接着性を高め、モールド樹脂との離型性が十分ではな
くなる。
果、バインダーを含まぬフッ素樹脂よりなる皮膜か、フ
ッ素樹脂とバインダーよりなり、バインダーが重量比
で、フッ素樹脂とバインダーとを合わせた量の20%以
下である皮膜を、熱硬化性樹脂を主成分とする絶縁皮膜
の上に形成させれば、モールド樹脂との接着力が大きく
低下し、コイル寿命が向上することが判った。これは、
フッ素樹脂の非粘着性に加え、当該皮膜の強度が低くな
るため、冷熱サイクルにより歪がかかった時、形成され
たフッ素樹脂皮膜が壊れることにより、歪が緩和される
ためと考えられる。絶縁電線の絶縁皮膜中にフッ素樹脂
を加える方法に於いては、絶縁皮膜中の絶縁材料が前記
バインダーの作用をする。絶縁性能の要求から絶縁材料
の比率を高くせざるを得ないため、絶縁電線の絶縁皮膜
中にフッ素樹脂を加える方法は、モールド樹脂と絶縁電
線との接着力低減の効果が十分には得られないと考えら
れる。
強度が小さく、絶縁電線をコイル状に捲付加工する際
に、この皮膜が脱落すると、樹脂モールドを行った時に
不要なゴミとなるため、コイルの性能が低下する原因と
なる場合がある。従って、コイル捲付加工も考慮した場
合は、バインダーを含まぬフッ素樹脂より、フッ素樹脂
とバインダーよりなり、バインダーが重量比でフッ素脂
とバインダーとを合わせた量の1%〜20%である皮膜
を、絶縁皮膜の上に形成させた方が好ましい。また、バ
インダーが重量比でフッ素樹脂とバインダーとを合わせ
た量の2%〜15%である皮膜を、絶縁皮膜の上に形成
させることがより好ましく、バインダーが重量比でフッ
素樹脂とバインダーとを合わせた量の3%〜10%であ
る皮膜を、絶縁皮膜の上に形成させることが更に好まし
い。
硬化性樹脂を主成分として含む絶縁塗料を塗布焼付し絶
縁皮膜を形成させた後、フッ素樹脂塗料を塗布焼付し、
バインダーを含まぬフッ素樹脂皮膜、あるいはフッ素樹
脂とバインダーを含む皮膜を形成させることにより製造
される。絶縁塗料およびフッ素樹脂塗料を塗布焼付する
ことにより、均一な皮膜を形成することができ、絶縁電
線により形成されたコイルを使用する際、冷熱サイクル
に曝されても、モールド樹脂とコイルを形成する絶縁電
線の間で歪が集中しにくく、不具合が起こりにくい。
は、熱硬化性樹脂であって、通常使用されるものであれ
ばいかなるものでもよく、例えば、ポリビニルホルマー
ル、ポリウレタン、ポリエステルウレタン、ポリエステ
ル、ポリエステルイミド、ポリヒダントイン、ポリアミ
ドイミド、ポリイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリ
ベンズオキサゾール、ポリエステルアミドイミド、ポリ
エステルイミドウレタン、ポリアミド、芳香族ポリアミ
ド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を含む樹脂組成物
により構成されるものがあげられる。この中でも、ポリ
ビニルホルマール、ポリウレタン、ポリエステルウレタ
ン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリヒダント
イン、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンズイミ
ダゾール、ポリベンズオキサゾール、ポリエステルアミ
ドイミド、ポリエステルイミドウレタン等の熱硬化性樹
脂組成物が、過酷な捲線加工に耐えられることから、好
適に使用できる。前記皮膜を複合化して多層の皮膜とし
たもの、またはそれぞれの絶縁塗料をブレンドし塗布焼
付し絶縁皮膜としたものも使用可能である。また、これ
らの絶縁塗料には必要に応じ、フィラー、密着性付与
剤、酸化防止剤、潤滑剤、顔料、染料等を添加してもよ
い。本発明の絶縁電線に使用される絶縁皮膜の皮膜厚さ
は、通常通りで0.001〜0.1mmであれば良い。
るバインダーを含まぬフッ素樹脂またはフッ素樹脂とバ
インダーよりなり、バインダーが重量比で、フッ素樹脂
とバインダーとを合わせた量の20%以下よりなる皮膜
に用いられるフッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロ
エチレン(以下PTFEと略称する)、ポリフッ化アル
キルエーテル(以下PFAと略称する)、フッ素化エチ
レンプロピレン共重合体(以下FEPと略称する)、エ
チレンテトラフルオロエチレン共重合体(以下ETFE
と略称する)、ポリフッ化ビニリデン(以下PVdFと
略称する)、ポリクロロトリフルオロエチレン(以下P
CTFEと略称する)等が単独で、あるいは組合わせて
使用できる。この中でも、PTFE、PFA、FEP
が、分子構造中にC−H構造を含まないため、非粘着効
果が大きく好ましい。
脂とバインダーよりなる皮膜に用いられるバインダーは
特に限定されるものではなく、通常バインダーとして用
いられるものが使用可能である。通常使用されるバイン
ダーとしては、熱硬化ポリエステル、ポリウレタン、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ポリエステルイミド、ポリヒダントイ
ン、芳香族ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミ
ド、ビスマレイミド樹脂、BTレジン、シアネートエス
テル樹脂等の熱硬化性樹脂組成物、ポリエステル、ポリ
アミド、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリフェニ
レンサルファイド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテ
ルイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテル
ケトン等の熱可塑性樹脂組成物がある。その他、前記の
樹脂組成物に、有機系のフィラー、顔料、染料などを添
加した樹脂組成物も使用できる。前記の樹脂組成物の中
でも、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエステルイ
イド、熱硬化ポリエステル、ポリウレタン、ポリヒダン
トイン、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエ
ーテルイミドの樹脂組成物が皮膜を形成しやすくかつ耐
熱性があり好ましい。
は、前記のフッ素樹脂、あるいは前記フッ素樹脂と前記
バインダーを、水、エチルアルコール、ブチルアルコー
ル等のアルコール類、メチルエチルケトン、シクロヘキ
サノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエス
テル類、トルエン、キシレン等の芳香族ナフサ、N-メ
チル−2−ピロリドン(以下NM2Pと略称する)、ク
レゾール等に溶解または分散させた塗料があげられる。
この中でも、PTFE、PFAもしくはFEP、または
これらのフッ素樹脂とバインダーを、水、アルコール、
NM2P、クレゾールに溶解または分散させた塗料が、
非粘着効果が大きく好ましい。さらにこの中でも、PT
FE、PFAもしくはFEP、またはこれらのフッ素樹
脂とバインダーを、NM2P、クレゾールに溶解または
分散させた塗料が、絶縁皮膜上へ塗布・焼付で均一な皮
膜を形成しやすく、より好ましい。上記フッ素樹脂とバ
インダーをNM2Pまたはクレゾールに分散した塗料を
熱硬化ポリエステル、ポリウレタン、ポリエステルイミ
ド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの絶縁皮膜の上
に焼付けすると、フッ素樹脂塗料が絶縁皮膜になじみや
すく、フッ素樹脂とバインダーが絶縁電線の皮膜上に接
着するので、絶縁電線をコイル状に捲付加工する際にフ
ッソ樹脂が脱落しにくく、好ましい。また、前記のフッ
素樹脂塗料には、冷熱サイクルを受けた時の特性を損な
わない範囲で、他の樹脂、フィラー、酸化防止剤、潤滑
剤、顔料、染料等を添加してもよい。
を向上させるために20〜30重量%のバインダーを含
んでいるものが、通常、用いられている。しかし、本発
明では、バインダーを含まぬフッ素樹脂塗料、あるい
は、バインダーが、重量比で、フッ素樹脂とバインダー
を合せた量の20重量%以下(すなわち、フッ素樹脂が
80重量%以上)である塗料を使用することが必要であ
る。この理由は、バインダーの量が20重量%を超えた
フッ素樹脂塗料を使用すると、フッ素樹脂の皮膜が強固
でかつモールド樹脂との接着性が大きくなるため、本発
明の狙いとする絶縁電線とモールド樹脂との離型性が不
十分になるためである。
ッ素樹脂塗料も有効であるが、バインダーを含むフッ素
樹脂塗料で、フッ素樹脂とバインダーの構成比が、バイ
ンダーが重量比で1%〜20%であることがより好まし
い。バインダーが1重量%を下回ると、絶縁電線をコイ
ルに捲線加工する際、離型層のフッ素樹脂が脱落する場
合があるためである。
を防ぎ、冷熱サイクル時の変形にも耐えるためには、フ
ッソ樹脂とバインダーの構成比は、バインダーが重量比
で2%〜15%であることが更により好ましく、3%〜
10%の範囲であることが更により一層好ましい。
素樹脂あるいはフッ素樹脂とバインダーよりなりバイン
ダーの構成比が重量比で、フッ素樹脂とバインダーを合
わせた量の20%以下よりなる皮膜の皮膜厚は、0.0
005mm以上、0.005mm以下が好ましい。0.
0005mm未満であるとコイル化した後の寿命向上の
度合いが小さく、0.005mmを超えるとコイル捲き
においてフッ素樹脂が脱落しコイル捲きができにくくな
ってしまうためである。
焼付し絶縁皮膜を形成させる方法、フッ素樹脂塗料を塗
布焼付しフッ素樹脂あるいはフッ素樹脂とバインダーを
含む皮膜を形成させる方法は、通常の絶縁電線皮膜を形
成させる方法が適用できる。
も、通常使用されるものであればいかなるものでもよ
く、例えば、銅、銅合金、アルミ、銀、金の導体、ある
いはこれらの導体上に異種の金属メッキを行なったもの
等があげられる。
態をより具体的に説明するが、絶縁電線の特性は、次に
示す方法で測定・評価した。 (1)可撓性(自己径) JISC3003エナメル銅線及びエナメルアルミニウ
ム線試験方法に従い実施した。 (2)一方向摩耗、 JISC3003エナメル銅線及びエナメルアルミニウ
ム線試験方法に従い実施した。 (3)樹脂接着力 容量約5ccのカップに、エポキシ樹脂を約4cc加
え、実施例あるいは比較例で作製した絶縁電線を中心に
立て、150℃の恒温槽で約3時間加熱硬化させた。え
られたサンプルを冷却後、樹脂部分から絶縁電線を引抜
きその力を測定した。測定は室温で、引張試験機を使用
し50mm/分の速度で引き抜いた。なお樹脂に埋まっ
た絶縁電線の長さは約2cmであった。冷熱サイクルに
より絶縁皮膜に損傷が生じるのを防ぐためには、樹脂接
着力の値は3kg以下であることが必要であり、2kg
以下であることが望ましい。
に、ポリエステルイミドワニス(日触スケネクタディ社
製、商品名Isomid 40SH)を、炉温300℃
〜400℃で塗布焼付し、皮膜厚0.025mmの絶縁
電線を得た。この絶縁電線の特性を表1に示す。
に、比較例1で使用したポリエステルイミドワニスを、
炉温300℃〜400℃で塗布焼付した後、さらにポリ
アミドイミドワニス(日立化成社製、商品名HI−40
6)を同じ条件で塗布焼付し、皮膜厚0.025mmの
絶縁電線を得た。ポリエステルイミドの皮膜厚は0.0
18mm、ポリアミドイミドの皮膜厚は0.007mm
であった。えられた絶縁電線の特性を比較例1と同様の
方法で測定した結果を表1に示す。
さらにPTFEをNM2Pに分散させたフッ素樹脂塗料
(喜多村社製、商品名KD−1000AS)を炉温30
0〜400℃の焼付炉で塗布焼付し、皮膜厚0.001
mmのフッ素樹脂を含む皮膜を形成させた。えられた絶
縁電線を比較例1と同様の方法で評価した結果を表2に
示す。
較例1で作製したものを用い、フッ素樹脂塗料を以下の
塗料に変えた以外は、実施例1と同様にして絶縁電線を
得た。PTFE塗料(ダイキン化学社製、商品名D−
1)(実施例2)、PFA塗料(ダイキン化学社製、商
品名AD−2CR)(実施例3)、FEP塗料(ダイキ
ン化学社製、商品名ND−1)(実施例4)、PTFE
塗料(喜多村社製、商品名KD−200AS)(実施例
5)。 得られた絶縁電線の特性を表2に示す。
するダイス径を変えることにより、フッ素樹脂を含む皮
膜の皮膜厚が異なる以外の条件は実施例1と同様にし
て、以下の絶縁電線を作製した。 皮膜厚0.0002mm(実施例6)、皮膜厚0.00
05mm(実施例7)、皮膜厚0.002mm(実施例
8)、皮膜厚0.004mm(実施例9)、皮膜厚0.
007mm(実施例10)。 得られた絶縁電線の特性を表3に示す。
ンダーを含まないフッ素樹脂塗料(喜多村社製、商品名
KS−1000)に、バインダーとしてアミドイミド塗
料(日立化成社製、商品名HI−406)を重量比で表
4、表5に示す配合となるように加え塗料を作製した以
外は、実施例1と同様にして絶縁電線を得た。得られた
絶縁電線の特性を表4、表5に示す。
1〜実施例5と比較例1、比較例2とを比較することに
より次のことが判る。すなわち、実施例1〜実施例5の
如く、バインダーを含まぬPTFE、PFA、FEPな
どのフッ素樹脂層を絶縁皮膜の上に形成させると、比較
例1、比較例2の如く、フッ素樹脂層を設けていない絶
縁電線と比べて、他の特性は保持したまま、モールド樹
脂と絶縁電線の接着力を大幅にさげることができる。実
施例11〜実施例14と、比較例3、比較例4とを比較
することにより次のことが判る。すなわち、実施例11
〜実施例14の如く、フッ素樹脂に添加するバインダー
の量が20重量%以下の場合には、モールド樹脂と絶縁
電線の接着力を大幅に小さくできる。しかし、比較例
3、比較例4の如く、フッ素樹脂に添加するバインダー
の量が20重量%を超えるとモールド樹脂と絶縁電線の
接着力はあまり小さくできない。以上より、モールド樹
脂と絶縁電線との接着力をさげ、コイルの寿命の低下を
防止するためには、バインダー量は20重量%以下であ
る必要があることが判る。
際、コイル捲付加工を考慮するため、次の方法による皮
膜脱落の有無をチェック項目に加えた。 皮膜脱落の有無のチェック:JISC3003に規定さ
れた鉛筆硬度試験に従い、絶縁電線の表面を2Hの鉛筆
でこすり、皮膜が剥離するかどうかを調査する。
0は剥がれ大、実施例1〜実施例9は一部剥がれありで
あったが、実施例11は剥がれがほとんどなく、実施例
12〜実施例14は全く剥がれが認められなかった。従
って、コイル捲付加工も考慮すると、バインダー量は1
重量%以上であることが必要であり、2重量%以上がよ
り好ましく、3重量%以上が更に好ましい。以上を総合
的に考慮すると、バインダー量は1〜20重量%の範囲
が好ましく、2〜15重量%の範囲がより好ましく、3
〜10重量%の範囲が更に好ましいことが判る。
してみる。表3の結果より、フッ素樹脂の皮膜厚が0.
2μm(実施例6)ではモールド樹脂と絶縁電線の接着
力がまだ2.5kgある。一方、7μm(実施例10)
では、前記の通り、剥がれ大で好ましくない。従って、
フッ素樹脂皮膜厚は0.5〜5μm程度が好ましいこと
が判る。なお、本発明の絶縁電線は、実施例で示されて
いない電気特性、耐熱性、機械特性とも、通常の絶縁電
線と比較して同等以上の良好な特性を有しており、充
分、実用に耐えるものであった。
脂と接着しにくいコイルがえられ、モールドコイルとし
た後のコイル寿命が向上する。従って、より温度差の大
きい冷熱サイクルにも耐え、厳しい使用環境下でも使用
可能となり、自動車電装品、電子機器の小型・軽量化の
要求に対応でき、その工業的価値は大きい。
Claims (6)
- 【請求項1】 熱硬化性樹脂を主成分とする絶縁皮膜の
上に、バインダーを含まぬフッ素樹脂よりなる皮膜また
はフッ素樹脂とバインダーよりなりバインダーの構成比
が、重量比で、フッ素樹脂とバインダーを合わせた量の
20%以下よりなる皮膜を形成したことを特徴とする絶
縁電線。 - 【請求項2】 熱硬化性樹脂を主成分とする絶縁皮膜の
上に、フッ素樹脂とバインダーよりなりバインダーの構
成比が、重量比で、フッ素樹脂とバインダーを合わせた
量の1%〜20%よりなる皮膜を形成したことを特徴と
する絶縁電線。 - 【請求項3】 熱硬化性樹脂を主成分とする絶縁皮膜の
上に、フッ素樹脂とバインダーよりなりバインダーの構
成比が、重量比で、フッ素樹脂とバインダーを合わせた
量の2%〜15%よりなる皮膜を形成したことを特徴と
する絶縁電線。 - 【請求項4】 熱硬化性樹脂を主成分とする絶縁皮膜の
上に、フッ素樹脂とバインダーよりなりバインダーの構
成比が、重量比で、フッ素樹脂とバインダーを合わせた
量の3%〜10%よりなる皮膜を形成したことを特徴と
する絶縁電線。 - 【請求項5】 熱硬化性樹脂を主成分とする絶縁皮膜の
上に形成する、バインダーを含まぬフッ素樹脂よりなる
皮膜またはフッ素樹脂とバインダーよりなりバインダー
の構成比が、重量比で、フッ素樹脂とバインダーを合わ
せた量の20%以下よりなる皮膜の皮膜厚が0.000
5mm〜0.005mmであることを特徴とする請求項
1に記載の絶縁電線。 - 【請求項6】 フッ素樹脂が、ポリテトラフルオロエチ
レン、テトラフルオロエチレンパーフルオロアルキルビ
ニルエーテル共重合体、フッ素化エチレンプロピレン共
重合体からなる群より選ばれた少なくとも1種であるこ
とを特徴とする請求項1に記載の絶縁電線。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28746099A JP4782906B2 (ja) | 1998-11-24 | 1999-10-08 | 絶縁電線 |
| US09/447,798 US6465097B1 (en) | 1998-11-24 | 1999-11-23 | Insulated wire |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-332257 | 1998-11-24 | ||
| JP1998332257 | 1998-11-24 | ||
| JP33225798 | 1998-11-24 | ||
| JP28746099A JP4782906B2 (ja) | 1998-11-24 | 1999-10-08 | 絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223309A true JP2000223309A (ja) | 2000-08-11 |
| JP4782906B2 JP4782906B2 (ja) | 2011-09-28 |
Family
ID=26556739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28746099A Expired - Fee Related JP4782906B2 (ja) | 1998-11-24 | 1999-10-08 | 絶縁電線 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6465097B1 (ja) |
| JP (1) | JP4782906B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025074990A1 (ja) * | 2023-10-06 | 2025-04-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 絶縁電線、巻線、コイル、および絶縁電線の製造方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT503675B1 (de) * | 2006-05-15 | 2008-09-15 | Lenzing Plastics Gmbh | Chemisch resistente und formbeständige monofilamente, ein verfahren zu deren herstellung sowie deren verwendung |
| JP5434688B2 (ja) * | 2009-09-24 | 2014-03-05 | 日立金属株式会社 | ケーブル付樹脂モールド構造 |
| US11335497B2 (en) | 2016-08-19 | 2022-05-17 | Meggit Aerospace Limited | Electromagnetic coils and methods of making same |
| KR20230002294A (ko) * | 2020-04-16 | 2023-01-05 | 도쿄토쿠슈덴센 가부시키가이샤 | 내열 절연 전선 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5580206A (en) * | 1978-12-14 | 1980-06-17 | Hitachi Cable | Insulated wire |
| JPS6329412A (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-08 | 住友電気工業株式会社 | 絶縁電線 |
| JPH01260714A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-18 | Fujikura Ltd | 絶縁電線 |
| JPH0377205A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 耐熱電線 |
| JPH08315647A (ja) * | 1995-05-18 | 1996-11-29 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 耐熱電線、耐熱絶縁材及び耐熱電線の使用方法、製造方法 |
| JPH09139118A (ja) * | 1995-11-13 | 1997-05-27 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 耐熱電線、耐熱絶縁材及び耐熱電線の使用方法、製造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3684755A (en) * | 1970-05-15 | 1972-08-15 | Du Pont | Coating composition of fluorocarbon polymeric material and insulated electrical conductors coated therewith |
| JPS5015990B1 (ja) * | 1971-02-18 | 1975-06-10 | ||
| US3754909A (en) * | 1972-03-20 | 1973-08-28 | Ici America Inc | Polyester coated paper as a conductive sheet material |
| US4070341A (en) * | 1976-12-15 | 1978-01-24 | Allied Chemical Corporation | Stabilized ethylene-chlorotrifluoroethylene polymers exhibiting reduced metal corrosion |
| JPS61156114A (ja) | 1984-12-28 | 1986-07-15 | Nitsukusu:Kk | X線フイルム包装体 |
| JP2698515B2 (ja) * | 1992-10-13 | 1998-01-19 | 日本電信電話株式会社 | はっ水性粉体塗料及びその塗装方法 |
| US5864095A (en) * | 1993-05-04 | 1999-01-26 | Ticona Gmbh | Abrasion-resistant fluoropolymer mixtures |
| DE4323121A1 (de) * | 1993-07-10 | 1995-02-23 | Hoechst Ag | Abriebbeständige Fluorpolymer-Mischungen |
| US5674634A (en) * | 1994-12-05 | 1997-10-07 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Insulator composition, green tape, and method for forming plasma display apparatus barrier-rib |
| US5902681A (en) * | 1996-11-08 | 1999-05-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Insulated wire |
| US6265492B1 (en) * | 1998-06-15 | 2001-07-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Melt-fabricable polytetrafluoroethylene |
-
1999
- 1999-10-08 JP JP28746099A patent/JP4782906B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-11-23 US US09/447,798 patent/US6465097B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5580206A (en) * | 1978-12-14 | 1980-06-17 | Hitachi Cable | Insulated wire |
| JPS6329412A (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-08 | 住友電気工業株式会社 | 絶縁電線 |
| JPH01260714A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-18 | Fujikura Ltd | 絶縁電線 |
| JPH0377205A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 耐熱電線 |
| JPH08315647A (ja) * | 1995-05-18 | 1996-11-29 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 耐熱電線、耐熱絶縁材及び耐熱電線の使用方法、製造方法 |
| JPH09139118A (ja) * | 1995-11-13 | 1997-05-27 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 耐熱電線、耐熱絶縁材及び耐熱電線の使用方法、製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025074990A1 (ja) * | 2023-10-06 | 2025-04-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 絶縁電線、巻線、コイル、および絶縁電線の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4782906B2 (ja) | 2011-09-28 |
| US6465097B1 (en) | 2002-10-15 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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