JP2000241508A - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査対象となる電子回路基板に形成された検
査用パッドがきわめて小面積であるような場合にも、プ
ローブピンを検査用パッドに確実に接触させて信頼性の
高い基板検査を行うことが可能な基板検査装置及び基板
検査方法を提供する。 【解決手段】 検査用パッド９は、電子回路基板３の表
面から凹陥して設けられる。複数の検査用パッド９と相
対向するように、複数のプローブピン組立部材１８をピ
ンボード２に取り付ける。各プローブピン組立部材１８
は、プローブピン１の先端が基板面に平行な方向へ独立
して揺動自在となるよう取り付けられる。プローブピン
１は、その先端側へバネ１２で弾力を加えられる。プロ
ーブピン１を電子回路基板３の検査用パッド９近傍に押
圧する。基板面に平行な成分を有する振動を、加振部８
によってピンボード２に加える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子回路基板に
設けられた検査用パッドにプローブピンの先端を接触さ
せて、前記電子回路基板の検査を行う基板検査装置及び
基板検査方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】上記のような基板検査装置の従来例とし
て、特開平３−１９５９８１号公報記載のものを挙げる
ことができる。図８は、この基板検査装置の動作を説明
するための要部側面図である。検査対象となる電子回路
基板４３は、その表面に形成された導体パターン４５に
電子部品４７をハンダ付けして構成されている。このよ
うな電子回路基板４３を、前記基板検査装置では、上下
方向に移動自在な可動テーブル４６上に載置するように
なっている。またこの可動テーブル４６と相対向するよ
う設けられたピンボード４２には、複数のプローブピン
４１と加振部４４とが設けられている。そして前記各プ
ローブピン４１は、信号の測定を行う制御部（図示せ
ず）と電気的に接続されている。

【０００３】上記従来の基板検査装置で電子回路基板４
３の検査を行うには、まず検査対象となる電子回路基板
４３を前記可動テーブル４６上に載置する。そしてこの
可動テーブル４６を前記ピンボード４２に近接するよう
上方に移動させ、前記プローブピン４１の先端を導体パ
ターン４５に形成された検査用パッド（図示せず）の表
面に接触させる。ところが電子回路基板４３の表面に
は、ハンダ付け時のフラックスやハンダの酸化膜等から
成る不純物層４８が形成されていることもある。従って
このようにプローブピン４１を検査用パッドの表面に当
接させただけでは、検査用パッドとプローブピン４１と
の電気的な接触は必ずしも十分ではない。そこでプロー
ブピン４１の先端を検査用パッドの表面に当接させた状
態で前記加振部４４を作動させ、プローブピン４１に振
動を加える。すると振動するプローブピン４１の先端で
前記不純物層４８が削剥され、プローブピン４１と前記
検査用パッドとが確実に接触するようになる。そして前
記検査用パッドからプローブピン４１を介して前記制御
部に電気信号が送信され、送信されたこの電気信号に基
づいて電子回路基板４３が良品かどうかを判別できるよ
うになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年の電子回路基板で
は、機器に対するコンパクト化の要請に伴って、きわめ
て小型の電子部品４７が用いられるとともに、導体パタ
ーン４５もきわめて微細に形成されるようになってい
る。そのため導体パターン４５に形成される前記検査用
パッドも、きわめて小面積なものとならざるを得ない状
況にある。そしてこのように検査用パッドが小面積とな
ると、プローブピン４１の先端位置と前記検査用パッド
の位置とを正確に一致させるのが困難になる。そのため
可動テーブル４６を上昇させただけでプローブピン４１
の先端を検査用パッドの表面に当接させることは、容易
ではなくなってきている。確かに上記従来の基板検査装
置を用いれば、プローブピン４１の先端で不純物層４８
が削剥される。そしてこれにより、プローブピン４１と
検査用パッドとの接触を確実なものとすることができ
る。しかしながらこのようなプローブピン４１と検査用
パッドとの確実な接触は、プローブピン４１の先端位置
と検査用パッドの位置とが不純物層４８の削剥前に予め
正確に一致していることを前提としている。従ってプロ
ーブピン４１の先端位置と前記検査用パッドの位置とを
正確に一致させるのが困難な近年の電子回路基板の検査
においては、上記従来の基板検査装置を用いても、プロ
ーブピン４１と検査用パッドとを確実に接触させること
は容易ではない。そしてこのようにプローブピン４１と
検査用パッドとの接触が不確実なものになると、誤検査
が発生して基板検査の信頼性および生産率が低下すると
いう問題を生じるのである。

【０００５】この発明は、上記従来の課題を解決するた
めになされたものであって、その目的は、検査対象とな
る電子回路基板に形成された検査用パッドがきわめて小
面積であるような場合にも、プローブピンを検査用パッ
ドに確実に接触させて信頼性の高い基板検査を行うこと
が可能な基板検査装置及び基板検査方法を提供すること
にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そこで請求項１の基板検
査装置は、電子回路基板の表面から凹陥して設けられた
検査用パッドにプローブピンの先端を接触させて前記電
子回路基板の検査を行う基板検査装置であって、前記プ
ローブピンにその先端側へ向かう弾力を加える弾性体
と、このプローブピンの先端を電子回路基板の前記検査
用パッド近傍に押圧する押圧手段と、押圧された前記プ
ローブピンと電子回路基板との間に、基板面に平行な成
分を有する相対振動を加える加振手段とを備えたことを
特徴としている。

【０００７】また請求項４の基板検査方法は、電子回路
基板の表面から凹陥して設けられた検査用パッドにプロ
ーブピンの先端を接触させて前記電子回路基板の検査を
行う基板検査方法であって、前記プローブピンにはその
先端側へ向かう弾力を加えておくとともに、このプロー
ブピンを電子回路基板の前記検査用パッド近傍に押圧す
る押圧過程と、この押圧過程で押圧された前記プローブ
ピンと電子回路基板との間に、基板面に平行な成分を有
する相対振動を加える加振過程とを有することを特徴と
している。

【０００８】これらの基板検査装置又は基板検査方法で
は、電子回路基板の検査用パッド近傍に押圧されたプロ
ーブピンと電子回路基板との間に、基板面に平行な成分
を有する相対振動を加えている。このような相対振動を
加えると、正確に検査用パッドの箇所に押圧されなかっ
たプローブピンの先端と電子回路基板との相対位置が微
妙に変化する。そしてプローブピンの先端が前記検査用
パッドの対向位置に移動すると、弾力を加えられたプロ
ーブピンの先端は凹陥した検査用パッドに押圧され、し
かも基板面に平行な方向へのさらなる移動が前記検査用
パッドの周縁に遮られる。従ってプローブピンの先端を
確実に検査用パッドに接触させることが可能となる。

【０００９】さらに請求項２の基板検査装置は、前記プ
ローブピンが、電子回路基板に設けられた複数の検査用
パッドのそれぞれに対応してプローブピン支持部材に複
数設けられるとともに、各プローブピンは、その先端が
前記基板面に平行な成分を有してそれぞれ独立に揺動自
在となるよう前記プローブピン支持部材に取り付けられ
る一方、前記加振手段が、前記相対振動を前記プローブ
ピン支持部材と電子回路基板との間に加えるよう成され
ていることを特徴としている。

【００１０】請求項５の基板検査方法は、前記プローブ
ピンが、電子回路基板に設けられた複数の検査用パッド
のそれぞれに対応してプローブピン支持部材に複数設け
られるとともに、各プローブピンは、その先端が前記基
板面に平行な成分を有してそれぞれ独立に揺動自在とな
るよう前記プローブピン支持部材に取り付けられる一
方、前記加振過程において、前記相対振動を前記プロー
ブピン支持部材と電子回路基板との間に加えることを特
徴としている。

【００１１】これらの基板検査装置又は基板検査方法で
は、電子回路基板に押圧された複数のプローブピンの先
端が、プローブピン支持部材に加えられた相対振動によ
って基板面に平行な成分を有してそれぞれ独立に揺動す
る。従って簡素な構成でありながら、各プローブピンと
検査用パッドとが正確に相対向して設けられていないよ
うな場合にも、独立した前記揺動によって各プローブピ
ンの先端を前記検査用パッドの対向位置に位置させて、
全プローブピンの先端をそれぞれ確実に検査用パッドに
接触させることが可能となる。

【００１２】請求項３の基板検査装置は、前記加振手段
が、前記プローブピンと電子回路基板との間に、基板面
と垂直な成分を有する相対振動をも加えることを特徴と
している。

【００１３】請求項６の基板検査方法は、前記加振過程
において、前記プローブピンと電子回路基板との間に、
基板面と垂直な成分を有する相対振動をも加えることを
特徴としている。

【００１４】これらの基板検査装置又は基板検査方法で
は、電子回路基板の検査用パッド近傍に押圧されたプロ
ーブピンと電子回路基板との間に、基板面に垂直な成分
を有する相対振動をも加えている。従って電子回路基板
の表面に凹凸が形成されているような場合にも、これら
の凹凸を乗り越えて前記プローブピンを検査用パッドと
対向する位置へ確実に移動させることが可能となる。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に、この発明の基板検査装置及
び基板検査方法の具体的な実施の形態について、図面を
参照しつつ詳細に説明する。

【００１６】図７は、上記基板検査装置全体の外観を示
す斜視図である。可動テーブル４は、駆動機構５によっ
て上下方向へ移動自在に成されている。そしてこの可動
テーブル４上の所定位置に、検査対象となる電子回路基
板３を位置決めして載置するようになっている。また前
記可動テーブル４と相対面するようにして、ピンボード
（プローブピン支持部材）２が配置されている。このピ
ンボード２には、後述する加振部（加振手段）８と複数
のプローブピン組立部材１８とが取り付けられている。
そしてこのプローブピン組立部材１８から延びる配線
が、ケーブル６を介して制御部７に接続されている。

【００１７】一方、図６は、前記電子回路基板３に設け
られた検査用パッド９を示す断面図である。この電子回
路基板３では、絶縁体から成るレジスト１０がその表面
を覆うように薄く形成されている。そして同図（ａ）に
示すように、検査用パッド９が設けられた部分で前記レ
ジスト１０が除去され、導体から成る前記検査用パッド
９が電子回路基板３の表面に露出するようになってい
る。従って前記検査用パッド９は、電子回路基板３の表
面から凹陥して設けられていることになる。

【００１８】図３は、前記プローブピン組立部材１８の
構造を示す透過側面図である。このプローブピン組立部
材１８は、一方が開口した有底円筒状のソケット１１内
にプローブピン１を挿入し（同図（ａ））、このプロー
ブピン１の鋭頭した先端を前記ソケット１１の開口端か
ら露出させている（同図（ｂ））。プローブピン１内に
は弾性体としてバネ１２が仕組まれていて、このバネ１
２の伸縮によりプローブピン１の先端を上下できるよう
になっている。また前記プローブピン組立部材１８は、
図４の側面図に示すように、前記ソケット１１の中間部
が支持軸１３によってピンボード２に軸支され、プロー
ブピン１の先端が自由に揺動できるように取り付けられ
ている。他方、電子回路基板３には、図２の概略斜視図
に示すように、複数の検査用パッド９が設けられてい
る。そこで前記プローブピン組立部材１８は、可動テー
ブル４上に載置された電子回路基板３の前記各検査用パ
ッドと各プローブピン１とがそれぞれ相対向するよう
に、前記ピンボード２に複数設けられている。

【００１９】図５は、ピンボード２に設けられた前記加
振部８の構成を示す側面図である。この加振部８は、モ
ータ１４と、このモータ１４の回転軸１５に取り付けら
れた偏心重錘１６とを備えて構成されている。そして偏
心して回転する前記偏心重錘１６の作用によって、前記
回転軸１５に垂直な平面に沿った振動を惹起するもので
ある。前記ピンボード２には、可動テーブル４上に載置
された電子回路基板３の基板面と垂直に前記回転軸１５
が配置されるようにして、この加振部８が設けられてい
る。従って前記ピンボード２には、この加振部８によっ
て前記電子回路基板３の基板面に沿った方向（＝平行方
向）の振動が加えられる。そしてこのような振動がピン
ボード２に加えられると、このピンボード２にはプロー
ブピン１の挿入された前記プローブピン組立部材１８が
取り付けられているから、各プローブピン１が前記ピン
ボード２とともに振動することとなる。しかも前述のよ
うにプローブピン組立部材１８は、プローブピン１の先
端が揺動自在となるようピンボード２に取り付けられて
いる。従って前記振動により、各プローブピン１の先端
は、図４の矢印に示すように、基板面に平行な成分を有
してそれぞれ独立に揺動することになる。

【００２０】次に、上記基板検査装置を用いて行う基板
検査方法について説明する。まず検査対象となる電子回
路基板３は、前記検査用パッド９が上方を向くようにし
て、可動テーブル４上に載置する。この状態ではプロー
ブピン１の先端と電子回路基板３とは離隔している。従
って前記プローブピン組立部材１８中に設けられたバネ
１２は、図３（ｂ）に示すようにプローブピン１の重さ
と釣り合った自由状態となっている。この状態から駆動
機構５を作動させて、可動テーブル４をピンボード２側
へと上昇させる。そしてプローブピン１の先端を電子回
路基板３の表面に当接させ、さらに駆動機構５を作動さ
せてピンボード２と電子回路基板３とを近接させてい
く。すると同図（ｃ）に示すように電子回路基板３によ
ってプローブピン１が押し上げられ、次第に前記バネ１
２が短縮されて前記プローブピン１にその先端側に向か
う弾力が加えられるようになる。

【００２１】また前記プローブピン１は、可動テーブル
４上に位置決め載置した電子回路基板３の各検査用パッ
ド９と相対向するように設けられている。従って上記の
ように駆動機構５を作動させると、プローブピン１の先
端が検査用パッド９の近傍に押圧されることになる。つ
まり電子回路基板３を位置決め載置する可動テーブル４
及び前記駆動機構５によって、押圧過程を実行する押圧
手段が構成されているということである。そしてこの状
態で前記加振部８を作動させ、この加振過程でプローブ
ピン１と電子回路基板３との間に基板面に平行な成分を
有する相対振動を生じさせるのである。

【００２２】前記検査用パッド９は、電子回路基板３の
コンパクト化の要請に応えるためきわめて小面積に成さ
れている。従って可動テーブル４を上昇させただけでプ
ローブピン１の先端を検査用パッド９上に正確に位置さ
せるのは困難である。多くは、図１の一点鎖線に示すよ
うに、電子回路基板３の表面に形成されたレジスト１０
とプローブピン１の先端とが当接することになる。この
状態でプローブピン１と電子回路基板３との間に基板面
に平行な成分を有する相対振動が加えられると、プロー
ブピン１の先端が電子回路基板３表面上を移動する。そ
してプローブピン１の先端が前記検査用パッド９上に位
置すると、プローブピン１にはバネ１２で弾力が加えら
れているから、同図の実線に示すようにその先端が前記
検査用パッド９に押圧されるようになる。そして前記検
査用パッド９は電子回路基板３の表面から凹陥されてい
るために、この状態からさらに前記相対振動を加えて
も、プローブピン１は基板面に沿った方向への移動をレ
ジスト１０の縁部１０ａに遮られ、前記検査用パッド９
上から抜け出ることはない。従って検査用パッド９がき
わめて小面積に形成されている場合でも、プローブピン
１を検査用パッド９に確実に接触させることができる。
そして前記検査用パッド９からプローブピン１を介して
前記制御部７に電気信号が送信され、送信されたこの電
気信号に基づいて前記制御部７で電子回路基板３が良品
かどうかを解析するのである。従ってこの基板検査装置
を用いた基板検査方法によれば、きわめて信頼性の高い
基板検査を行うことができることになる。

【００２３】また前記電子回路基板３において、検査用
パッド９が位置する部分でレジスト１０が除去されてい
るのは前述の通りである。しかしながら、個々の電子回
路基板３で基板上に形成したレジストにずれが生じるた
め、いくつかの検査用パッド９では、図６（ｂ）に示す
ように検査用パッド９上にレジスト１０がはみ出して形
成されていることがある。また検査用パッド９がきわめ
て微小な面積しかもたない場合は、全てのプローブピン
１をそれぞれ検査用パッド９と正確に対向させて配置す
ることは困難である。このような場合にプローブピン１
がピンボード２に全く固定して設けられていると、前記
はみ出したレジスト１０やプローブピン１の配置誤差の
ために、ピンボード２を振動させていくつかのプローブ
ピン１を検査用パッド９に当接させることができても、
どうしても残りのプローブピン１を検査用パッド９に接
触させることができないという問題が生じる。しかしな
がら上記基板検査装置では、加振部８によって加えられ
た振動により、各プローブピン１の先端が基板面に平行
にそれぞれ独立して揺動するようになっている。そのた
め上記のような場合でも、各プローブピン１がそれぞれ
揺動し、すべてのプローブピン１の先端を検査用パッド
９上にそれぞれ位置させることができる。従って上記と
同じ原理により、全プローブピン１を検査用パッド９に
確実に接触させ、これによって一段と信頼性の高い基板
検査を行うことができる。そしてこの場合に、支持軸１
３によって複数のプローブピン組立部材１８をピンボー
ド２に軸支するとともに、このピンボード２と電子回路
基板３との間に相対振動を加えている。従って単一の加
振部８で各プローブピン１の先端を独立して揺動でき、
これによって検査装置の構成をきわめて簡素なものとす
ることができる。

【００２４】また上記の揺動を含めた前記相対振動によ
るプローブピン１先端の振幅は、検査用パッド９の配置
位置とプローブピン１の取付位置との間に生じ得る最大
誤差よりも大きく、かつ互いに隣接する検査用パッド９
間の最小距離よりも小さいことが望ましい。前記振幅が
検査用パッド９の配置位置とプローブピン１の取付位置
との間の最大誤差よりも小さいと、プローブピン１が検
査用パッド９の対向位置に確実に位置しないこともあり
得るし、また前記振幅が互いに隣接する検査用パッド９
間の最小距離よりも大きいと、本来接触すべきでない隣
接の検査用パッド９にプローブピン１が接触してしまう
危険もあるからである。

【００２５】以上にこの発明の具体的な実施の形態につ
いて説明したが、この発明は上記各実施形態に限定され
るものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施
することができる。上記では、加振部８によって基板面
と平行な成分を有する相対振動をプローブピン１と電子
回路基板３との間に加えるようにしたが、さらに基板面
と垂直な成分を有する相対振動を加えるようにしてもよ
い。このような相対振動をプローブピン１と電子回路基
板３との間に加えるには、モータ１４の回転軸１５が基
板面に沿った方向に延びるように配置された第２の加振
部を前記ピンボード２に増設すればよい。このようにす
ると、前記第２の加振部によってソケット１１に与えら
れた振動がバネ１２を介してプローブピン１に伝達さ
れ、プローブピン１と電子回路基板３との間に基板面と
垂直な成分を有する比較的小さな振幅の相対振動を加え
ることができる。すると電子回路基板３の表面にレジス
ト１０の凹凸が形成されているような場合にも、前記相
対振動によってプローブピン１にこの凹凸の山部１７
（図１参照）を乗り越えさせ、検査用パッド９上に確実
に位置させることができる。

【００２６】この場合には、プローブピン１と電子回路
基板３との間に加えられる基板面と垂直な方向の相対振
動の振幅が、前記検査用パッド９の凹陥量よりも小さな
ものであることが望ましい。このような振幅の相対振動
であれば、検査用パッド９上に位置したプローブピン１
の基板面に沿った方向へ移動が前記レジスト１０の縁部
１０ａで確実に遮られる。従って垂直な方向の相対振動
が加えられているにもかかわらず、プローブピン１の先
端は安定して検査用パッド９上に位置し続けることにな
るからである。そしてレジスト１０の表面に形成される
凹凸量は、通常はレジスト１０の厚さ、すなわち検査用
パッド９の凹陥量よりも小さい。従って上記のような振
幅の相対振動によってプローブピン１に山部１７を乗り
越えさせ、これを検査用パッド９上に確実に位置させる
ことができる。

【００２７】また上記では、加振部８によってピンボー
ド２を振動させ、これによってプローブピン１と電子回
路基板３との間に相対振動を加えている。しかしながら
これは、加振部８を可動テーブル４側に設けて電子回路
基板３に振動を与え、これによってプローブピン１と電
子回路基板３との間に相対振動が加えられるようにして
もよい。さらに上記ではプローブピン組立部材１８を支
持軸１３で回動可能に軸支し、これによってプローブピ
ン１の先端を一方向に揺動自在としている。しかしなが
らこれは、例えばベアリング等を用いてプローブピン組
立部材１８を支持し、これによってプローブピン１の先
端が多方向に揺動自在となるようにしてもよい。また上
記では弾性体としてバネ１２を用いているが、これは例
えば空気バネであってもよいし、またゴム等の他の弾性
体であってもよいのは勿論である。

【００２８】また上記では、可動テーブル４が駆動機構
５によって上下方向へ移動可能な基板検査装置を示し
た。しかしながらピンボード（プローブピン支持部材）
２が上下方向へ移動し、これによってプローブピン１の
先端と検査用パッド９とを接触させることができるよう
な構成になっていても構わない。さらにプローブピン１
の先端が必ずしも下を向いている必要はない。例えばプ
ローブピン１の先端が上を向いているような構成や、あ
るいは一の基板検査装置に上向きと下向きのプローブピ
ン１がそれぞれあり、電子回路基板３を挟むような形で
検査できるような構成になっていても構わない。

【００２９】さらに上記ではソケット１１の中間部を支
持軸１３によって軸支し、これによってプローブピン１
の先端が自由に揺動できるようにしている。しかしなが
らこれは、例えばプローブピン組立部材１８を次のよう
な構成にして、プローブピン１の先端が自由に揺動でき
るようにしてもよい。すなわち、ソケット１１の内径を
プローブピン１の外径よりもいくらか大きくしておき、
ソケット１１の内周面とプローブピン１の外周面との間
に空隙が形成されるようにするのである。そしてソケッ
ト１１は、例えば圧入によってピンボード２に取り付け
る。このような構成によっても、ソケット１１に加えた
振動によって各プローブピン１をそれぞれ独立して揺動
させることができる。そしてこの場合にはきわめて構成
が簡素となるので、基板検査装置のコストダウンを図る
ことができる。

【００３０】

【発明の効果】上記のように請求項１の基板検査装置又
は請求項４の基板検査方法では、電子回路基板の検査用
パッド近傍に押圧されたプローブピンと電子回路基板と
の間に基板面に平行な成分を有する相対振動を加えるこ
とにより、基板面から凹陥して設けられた検査用パッド
にプローブピンの先端を確実に接触させることができ
る。従って前記検査用パッドがきわめて小面積に形成さ
れているような場合であっても、プローブピンを検査用
パッドに確実に接触させて信頼性の高い基板検査を行う
ことが可能となる。

【００３１】また請求項２の基板検査装置又は請求項５
の基板検査方法では、複数のプローブピンと検査用パッ
ドとがそれぞれ正確に相対向して設けられていないよう
な場合にも、簡素な構成によって全プローブピンの先端
を確実に検査用パッドに接触させることができる。従っ
て複数の検査用パッドに複数のプローブピンを接触させ
る必要が場合にも、コストダウン等を図りつつ、プロー
ブピンと検査用パッドとの接触を確実なものとして信頼
性の高い基板検査を行うことが可能となる。

【００３２】さらに請求項３の基板検査装置又は請求項
６の基板検査方法では、電子回路基板の表面に凹凸が形
成されているような場合にも、前記プローブピンを検査
用パッド上へ確実に移動させることができる。従ってプ
ローブピンを検査用パッドにさらに確実に接触させて、
より信頼性の高い基板検査を行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態の基板検査装置に設けら
れたプローブピンの作用を説明するための透過側面図で
ある。

【図２】前記プローブピンと電子回路基板との位置関係
を示す概略斜視図である。

【図３】前記プローブピンを備えたプローブピン組立部
材の構成を示す透過側面図である。

【図４】前記プローブピン組立部材の取付構造を示す側
面図である。

【図５】前記基板検査装置に設けられた加振部の構成を
示す側面図である。

【図６】検査対象となる電子回路基板について、その検
査用パッド近傍を示す断面図である。

【図７】前記基板検査装置全体の外観を示す斜視図であ
る。

【図８】従来例の基板検査装置の動作を説明するための
要部側面図である。

【符号の説明】

１ プローブピン ２ ピンボード ３ 電子回路基板 ５ 駆動機構 ８ 加振部 ９ 検査用パッド １２ バネ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子回路基板の表面から凹陥して設けら
   れた検査用パッドにプローブピンの先端を接触させて前
   記電子回路基板の検査を行う基板検査装置であって、前
   記プローブピンにその先端側へ向かう弾力を加える弾性
   体と、このプローブピンの先端を電子回路基板の前記検
   査用パッド近傍に押圧する押圧手段と、押圧された前記
   プローブピンと電子回路基板との間に、基板面に平行な
   成分を有する相対振動を加える加振手段とを備えたこと
   を特徴とする基板検査装置。
2. 【請求項２】 前記プローブピンは、電子回路基板に設
   けられた複数の検査用パッドのそれぞれに対応してプロ
   ーブピン支持部材に複数設けられるとともに、各プロー
   ブピンは、その先端が前記基板面に平行な成分を有して
   それぞれ独立に揺動自在となるよう前記プローブピン支
   持部材に取り付けられる一方、前記加振手段は、前記相
   対振動を前記プローブピン支持部材と電子回路基板との
   間に加えるよう成されていることを特徴とする請求項１
   の基板検査装置。
3. 【請求項３】 前記加振手段は、前記プローブピンと電
   子回路基板との間に、基板面と垂直な成分を有する相対
   振動をも加えることを特徴とする請求項１又は請求項２
   の基板検査装置。
4. 【請求項４】 電子回路基板の表面から凹陥して設けら
   れた検査用パッドにプローブピンの先端を接触させて前
   記電子回路基板の検査を行う基板検査方法であって、前
   記プローブピンにはその先端側へ向かう弾力を加えてお
   くとともに、このプローブピンを電子回路基板の前記検
   査用パッド近傍に押圧する押圧過程と、この押圧過程で
   押圧された前記プローブピンと電子回路基板との間に、
   基板面に平行な成分を有する相対振動を加える加振過程
   とを有することを特徴とする基板検査方法。
5. 【請求項５】 前記プローブピンは、電子回路基板に設
   けられた複数の検査用パッドのそれぞれに対応してプロ
   ーブピン支持部材に複数設けられるとともに、各プロー
   ブピンは、その先端が前記基板面に平行な成分を有して
   それぞれ独立に揺動自在となるよう前記プローブピン支
   持部材に取り付けられる一方、前記加振過程において
   は、前記相対振動を前記プローブピン支持部材と電子回
   路基板との間に加えることを特徴とする請求項４の基板
   検査方法。
6. 【請求項６】 前記加振過程においては、前記プローブ
   ピンと電子回路基板との間に、基板面と垂直な成分を有
   する相対振動をも加えることを特徴とする請求項４又は
   請求項５の基板検査方法。