JP2000243523A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP2000243523A JP2000243523A JP11036902A JP3690299A JP2000243523A JP 2000243523 A JP2000243523 A JP 2000243523A JP 11036902 A JP11036902 A JP 11036902A JP 3690299 A JP3690299 A JP 3690299A JP 2000243523 A JP2000243523 A JP 2000243523A
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- JP
- Japan
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- package
- motherboard
- socket
- auxiliary plate
- contact
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣソケットにおいて、小型で薄いＩＣパッ
ケージの着脱を容易に行うことを可能とする。 【解決手段】 上面にソケットコンタクト１が設けられ
ＩＣパッケージ２を装着するマザーボード３と該マザー
ボード３上に装着されるＩＣパッケージ２との間に、上
記ソケットコンタクト１の領域を切り欠いた形状のＩＣ
パッケージ着脱用の補助プレート７を介在させるもので
ある。これにより、該補助プレート７で上記マザーボー
ド３上に装着されるＩＣパッケージ２の着脱を補助する
ことができる。したがって、従来のピンセットや真空吸
引を利用した吸着ツールを用いることなく、小型で薄い
ＩＣパッケージ２の着脱を容易に行うことができる。
ケージの着脱を容易に行うことを可能とする。 【解決手段】 上面にソケットコンタクト１が設けられ
ＩＣパッケージ２を装着するマザーボード３と該マザー
ボード３上に装着されるＩＣパッケージ２との間に、上
記ソケットコンタクト１の領域を切り欠いた形状のＩＣ
パッケージ着脱用の補助プレート７を介在させるもので
ある。これにより、該補助プレート７で上記マザーボー
ド３上に装着されるＩＣパッケージ２の着脱を補助する
ことができる。したがって、従来のピンセットや真空吸
引を利用した吸着ツールを用いることなく、小型で薄い
ＩＣパッケージ２の着脱を容易に行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージを
マザーボード上に装着して押え蓋を閉じることにより、
上記ＩＣパッケージのＩＣリードをマザーボードのソケ
ットコンタクトに接触させて導通テスト等を行うための
ＩＣソケットに関し、特に、小型で薄いＩＣパッケージ
の着脱を容易に行うことができるＩＣソケットに関す
る。
マザーボード上に装着して押え蓋を閉じることにより、
上記ＩＣパッケージのＩＣリードをマザーボードのソケ
ットコンタクトに接触させて導通テスト等を行うための
ＩＣソケットに関し、特に、小型で薄いＩＣパッケージ
の着脱を容易に行うことができるＩＣソケットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のＩＣソケットは、図５に
示すように、上面にソケットコンタクト１，１が設けら
れＩＣパッケージ２を装着するマザーボード３と、この
マザーボード３の上面側に開閉可能に組み付けられ上記
ＩＣパッケージ２を押える押え蓋４とを有し、図６に示
すように、上記押え蓋４を閉じることによりその押え部
５，５でＩＣパッケージ２のＩＣリード６，６を押圧し
て上記ソケットコンタクト１，１に接触させるようにな
っていた。そして、このようにＩＣパッケージ２のＩＣ
リード６をマザーボード３のソケットコンタクト１に接
触させた状態で、上記ＩＣパッケージ２の導通テスト等
を行う。
示すように、上面にソケットコンタクト１，１が設けら
れＩＣパッケージ２を装着するマザーボード３と、この
マザーボード３の上面側に開閉可能に組み付けられ上記
ＩＣパッケージ２を押える押え蓋４とを有し、図６に示
すように、上記押え蓋４を閉じることによりその押え部
５，５でＩＣパッケージ２のＩＣリード６，６を押圧し
て上記ソケットコンタクト１，１に接触させるようにな
っていた。そして、このようにＩＣパッケージ２のＩＣ
リード６をマザーボード３のソケットコンタクト１に接
触させた状態で、上記ＩＣパッケージ２の導通テスト等
を行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来のＩＣソケットにおいては、マザーボード３の上面に
直接ＩＣパッケージ２を装着するようになっていたの
で、最近のようにＩＣパッケージ２が小型で薄くなる
と、作業者が直接手指でＩＣパッケージ２をつまんでマ
ザーボード３上に着脱するのが難しくなってきた。そこ
で、ピンセットを用いて上記ＩＣパッケージ２を把持し
てマザーボード３上に着脱したり、或いは真空吸引を利
用した吸着ツールを用いて上記ＩＣパッケージ２を吸着
保持してマザーボード３上に着脱したりしていた。この
場合は、上記ピンセットを別個に用意したり、吸着ツー
ル及び真空吸引源を別個に用意したりしなければならな
いと共に、小型で薄いＩＣパッケージ２を実際にピンセ
ットや吸着ツールで保持しなければならず、ＩＣパッケ
ージの着脱が容易とは言えなかった。
来のＩＣソケットにおいては、マザーボード３の上面に
直接ＩＣパッケージ２を装着するようになっていたの
で、最近のようにＩＣパッケージ２が小型で薄くなる
と、作業者が直接手指でＩＣパッケージ２をつまんでマ
ザーボード３上に着脱するのが難しくなってきた。そこ
で、ピンセットを用いて上記ＩＣパッケージ２を把持し
てマザーボード３上に着脱したり、或いは真空吸引を利
用した吸着ツールを用いて上記ＩＣパッケージ２を吸着
保持してマザーボード３上に着脱したりしていた。この
場合は、上記ピンセットを別個に用意したり、吸着ツー
ル及び真空吸引源を別個に用意したりしなければならな
いと共に、小型で薄いＩＣパッケージ２を実際にピンセ
ットや吸着ツールで保持しなければならず、ＩＣパッケ
ージの着脱が容易とは言えなかった。
【０００４】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、小型で薄いＩＣパッケージの着脱を容易に行うこ
とができるＩＣソケットを提供することを目的とする。
処し、小型で薄いＩＣパッケージの着脱を容易に行うこ
とができるＩＣソケットを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるＩＣソケットは、上面にソケットコン
タクトが設けられＩＣパッケージを装着するマザーボー
ドと、このマザーボードの上面側に開閉可能に組み付け
られ上記ＩＣパッケージを押える押え蓋とを有し、上記
押え蓋を閉じることによりその押え部でＩＣパッケージ
のＩＣリードを押圧して上記ソケットコンタクトに接触
させるようにしたＩＣソケットにおいて、上記マザーボ
ードと該マザーボード上に装着されるＩＣパッケージと
の間に、上記ソケットコンタクトの領域を切り欠いた形
状のＩＣパッケージ着脱用の補助プレートを介在させる
ものである。
に、本発明によるＩＣソケットは、上面にソケットコン
タクトが設けられＩＣパッケージを装着するマザーボー
ドと、このマザーボードの上面側に開閉可能に組み付け
られ上記ＩＣパッケージを押える押え蓋とを有し、上記
押え蓋を閉じることによりその押え部でＩＣパッケージ
のＩＣリードを押圧して上記ソケットコンタクトに接触
させるようにしたＩＣソケットにおいて、上記マザーボ
ードと該マザーボード上に装着されるＩＣパッケージと
の間に、上記ソケットコンタクトの領域を切り欠いた形
状のＩＣパッケージ着脱用の補助プレートを介在させる
ものである。
【０００６】また、上記補助プレートは、一側辺部がマ
ザーボードの上面に回動可能に取り付けられ、該補助プ
レートの全体が上記一側辺部を中心にして回動するよう
にしてもよい。
ザーボードの上面に回動可能に取り付けられ、該補助プ
レートの全体が上記一側辺部を中心にして回動するよう
にしてもよい。
【０００７】さらに、上記補助プレートは、該補助プレ
ートの全体がマザーボードの上面に着脱式とされていて
もよい。
ートの全体がマザーボードの上面に着脱式とされていて
もよい。
【０００８】さらにまた、上記補助プレートは、その一
部がマザーボードの側辺部から外方に張り出していても
よい。
部がマザーボードの側辺部から外方に張り出していても
よい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。図１は本発明によるＩＣソケ
ットの実施の形態を示す押え蓋を開いた状態の正面図で
ある。このＩＣソケットは、ＩＣパッケージをマザーボ
ード上に装着して押え蓋を閉じることにより、上記ＩＣ
パッケージのＩＣリードをマザーボードのソケットコン
タクトに接触させて導通テスト等を行うためのもので、
図１に示すように、マザーボード３と、押え蓋４と、補
助プレート７とを備えて成る。
図面に基づいて説明する。図１は本発明によるＩＣソケ
ットの実施の形態を示す押え蓋を開いた状態の正面図で
ある。このＩＣソケットは、ＩＣパッケージをマザーボ
ード上に装着して押え蓋を閉じることにより、上記ＩＣ
パッケージのＩＣリードをマザーボードのソケットコン
タクトに接触させて導通テスト等を行うためのもので、
図１に示すように、マザーボード３と、押え蓋４と、補
助プレート７とを備えて成る。
【００１０】上記マザーボード３は、導通テスト等の対
象となる例えばフラットパッケージ型のＩＣパッケージ
２を装着するもので、その上面には上記ＩＣパッケージ
２のＩＣリード６と接触するソケットコンタクト１が設
けられている。上記ソケットコンタクト１は、図２に示
すように、ＩＣパッケージ２のＩＣリード６，６，…が
両側辺部に張り出しているものにおいては、そのＩＣリ
ード６，６，…の並びに沿って列状に設けられている。
象となる例えばフラットパッケージ型のＩＣパッケージ
２を装着するもので、その上面には上記ＩＣパッケージ
２のＩＣリード６と接触するソケットコンタクト１が設
けられている。上記ソケットコンタクト１は、図２に示
すように、ＩＣパッケージ２のＩＣリード６，６，…が
両側辺部に張り出しているものにおいては、そのＩＣリ
ード６，６，…の並びに沿って列状に設けられている。
【００１１】上記マザーボード３の上面側には、押え蓋
４が開閉可能に組み付けられている。この押え蓋４は、
上記マザーボード３上に載置されたＩＣパッケージ２を
押えて装着するもので、マザーボード３の上面側の一側
端部において例えば蝶番方式で回動可能に設けられてい
る。そして、この押え蓋４の下面側にて上記ＩＣパッケ
ージ２の装着位置に対応する部分は削り取られて凹部８
が形成され、この凹部８の角部に上記ＩＣパッケージ２
のＩＣリード６を押圧する押え部５，５が形成されてい
る。なお、符号９は、上記マザーボード３の他側端面に
設けられた係止部１０に係止して押え蓋４を閉じた状態
に保持する鉤部を示している。
４が開閉可能に組み付けられている。この押え蓋４は、
上記マザーボード３上に載置されたＩＣパッケージ２を
押えて装着するもので、マザーボード３の上面側の一側
端部において例えば蝶番方式で回動可能に設けられてい
る。そして、この押え蓋４の下面側にて上記ＩＣパッケ
ージ２の装着位置に対応する部分は削り取られて凹部８
が形成され、この凹部８の角部に上記ＩＣパッケージ２
のＩＣリード６を押圧する押え部５，５が形成されてい
る。なお、符号９は、上記マザーボード３の他側端面に
設けられた係止部１０に係止して押え蓋４を閉じた状態
に保持する鉤部を示している。
【００１２】ここで、本発明においては、図１に示すよ
うに、上記マザーボード３の上面に補助プレート７が設
けられている。この補助プレート７は、上記マザーボー
ド３上に装着されるＩＣパッケージ２の着脱を補助する
ためのもので、上記マザーボード３と該マザーボード３
上に装着されるＩＣパッケージ２との間に介在され、図
２に示すように上記ソケットコンタクト１の領域を切り
欠いた形状の薄板部材とされている。これにより、上記
マザーボード３とＩＣパッケージ２との間に上記補助プ
レート７を介在させても、ＩＣパッケージ２のＩＣリー
ド６はマザーボード３のソケットコンタクト１に接触す
ることができる。
うに、上記マザーボード３の上面に補助プレート７が設
けられている。この補助プレート７は、上記マザーボー
ド３上に装着されるＩＣパッケージ２の着脱を補助する
ためのもので、上記マザーボード３と該マザーボード３
上に装着されるＩＣパッケージ２との間に介在され、図
２に示すように上記ソケットコンタクト１の領域を切り
欠いた形状の薄板部材とされている。これにより、上記
マザーボード３とＩＣパッケージ２との間に上記補助プ
レート７を介在させても、ＩＣパッケージ２のＩＣリー
ド６はマザーボード３のソケットコンタクト１に接触す
ることができる。
【００１３】そして、上記補助プレート７は、その一側
辺部１１がマザーボード３の上面に例えば蝶番方式で回
動可能に取り付けられ、該補助プレート７の全体が上記
一側辺部１１を中心にしてマザーボード３の上面で回動
するようにされている。このとき、上記回動可能に取り
付けられた一側辺部１１は、押え蓋４の一側端部におけ
る蝶番部とは反対側に位置している。また、上記補助プ
レート７は、図２に示すように、上記一側辺部１１と反
対側の他側辺部の一部１２又は１３がマザーボード３の
側辺部から外方に張り出している。これにより、作業者
は、上記他側辺部の一部１２又は１３に手を添えて補助
プレート７の全体を上記一側辺部１１を中心にして容易
に回動することができる。
辺部１１がマザーボード３の上面に例えば蝶番方式で回
動可能に取り付けられ、該補助プレート７の全体が上記
一側辺部１１を中心にしてマザーボード３の上面で回動
するようにされている。このとき、上記回動可能に取り
付けられた一側辺部１１は、押え蓋４の一側端部におけ
る蝶番部とは反対側に位置している。また、上記補助プ
レート７は、図２に示すように、上記一側辺部１１と反
対側の他側辺部の一部１２又は１３がマザーボード３の
側辺部から外方に張り出している。これにより、作業者
は、上記他側辺部の一部１２又は１３に手を添えて補助
プレート７の全体を上記一側辺部１１を中心にして容易
に回動することができる。
【００１４】次に、このように構成されたＩＣソケット
の使用について説明する。まず、ＩＣソケットにＩＣパ
ッケージ２を装着するには、作業者は、図１において押
え蓋４を一側端部の蝶番部を中心として矢印Ａと反対方
向に開くと共に、補助プレート７をマザーボード３の上
面に載置した状態にしておく。この状態で、上記補助プ
レート７の上面から、図２に示すようにＩＣパッケージ
２のＩＣリード６が該補助プレート７の切り欠き部にお
いてソケットコンタクト１に接触するようにしてＩＣパ
ッケージ２を載置する。
の使用について説明する。まず、ＩＣソケットにＩＣパ
ッケージ２を装着するには、作業者は、図１において押
え蓋４を一側端部の蝶番部を中心として矢印Ａと反対方
向に開くと共に、補助プレート７をマザーボード３の上
面に載置した状態にしておく。この状態で、上記補助プ
レート７の上面から、図２に示すようにＩＣパッケージ
２のＩＣリード６が該補助プレート７の切り欠き部にお
いてソケットコンタクト１に接触するようにしてＩＣパ
ッケージ２を載置する。
【００１５】次に、図１において押え蓋４を矢印Ａ方向
に閉じる。すると、図１に示す押え蓋４の押え部５，５
でＩＣパッケージ２のＩＣリード６，６，…を押圧し、
図３に示すようにマザーボード３の上面のソケットコン
タクト１に上記ＩＣリード６，６，…を接触させる。そ
の後、マザーボード３の係止部１０に押え蓋４の鉤部９
を係止して、閉じた状態に保持する。これにより、ＩＣ
ソケットにＩＣパッケージ２を装着することができる。
この状態で、上記マザーボード３を介して、ＩＣパッケ
ージ２の導通テスト等を行う。
に閉じる。すると、図１に示す押え蓋４の押え部５，５
でＩＣパッケージ２のＩＣリード６，６，…を押圧し、
図３に示すようにマザーボード３の上面のソケットコン
タクト１に上記ＩＣリード６，６，…を接触させる。そ
の後、マザーボード３の係止部１０に押え蓋４の鉤部９
を係止して、閉じた状態に保持する。これにより、ＩＣ
ソケットにＩＣパッケージ２を装着することができる。
この状態で、上記マザーボード３を介して、ＩＣパッケ
ージ２の導通テスト等を行う。
【００１６】次に、上記ＩＣソケットからＩＣパッケー
ジ２を外すには、作業者は、図３においてマザーボード
３の係止部１０と押え蓋４の鉤部９との係止を解いて、
図４に示すように押え蓋４を一側端部の蝶番部を中心と
して矢印Ｂ方向に開く。次に、図２に示す補助プレート
７の他側辺部の一部１２又は１３に手を添えて補助プレ
ート７の全体を一側辺部１１を中心にして、図４に示す
ように矢印Ｃ方向に回動させて持ち上げる。これによ
り、ＩＣパッケージ２のＩＣリード６，６，…とマザー
ボード３の上面のソケットコンタクト１との接触が解か
れる。その後、上記補助プレート７からＩＣパッケージ
２を取り外せばよい。
ジ２を外すには、作業者は、図３においてマザーボード
３の係止部１０と押え蓋４の鉤部９との係止を解いて、
図４に示すように押え蓋４を一側端部の蝶番部を中心と
して矢印Ｂ方向に開く。次に、図２に示す補助プレート
７の他側辺部の一部１２又は１３に手を添えて補助プレ
ート７の全体を一側辺部１１を中心にして、図４に示す
ように矢印Ｃ方向に回動させて持ち上げる。これによ
り、ＩＣパッケージ２のＩＣリード６，６，…とマザー
ボード３の上面のソケットコンタクト１との接触が解か
れる。その後、上記補助プレート７からＩＣパッケージ
２を取り外せばよい。
【００１７】なお、上記補助プレート７は、図１〜図４
に示される一側辺部１１がマザーボード３の上面に回動
可能に取り付けられたものに限らず、該補助プレート７
の全体がマザーボード３の上面に着脱式とされており、
その一部（例えば四隅部）がマザーボード３の側辺部か
ら外方に張り出しているものであってもよい。
に示される一側辺部１１がマザーボード３の上面に回動
可能に取り付けられたものに限らず、該補助プレート７
の全体がマザーボード３の上面に着脱式とされており、
その一部（例えば四隅部）がマザーボード３の側辺部か
ら外方に張り出しているものであってもよい。
【００１８】この場合は、ＩＣソケットにＩＣパッケー
ジ２を装着するには、該ＩＣソケットとは別に置かれた
補助プレート７上にＩＣパッケージ２を載置し、このＩ
Ｃパッケージ２を載せた補助プレート７を移動して、図
１に示すと同様にマザーボード３の上面に載置して押え
蓋４を閉じればよい。また、上記ＩＣソケットからＩＣ
パッケージ２を外すには、図４に示すと同様に押え蓋４
を開き、マザーボード３の上面に載置された補助プレー
ト７をＩＣパッケージ２を載せたまま持ち上げ、ＩＣソ
ケットとは別の位置に移動して、該補助プレート７から
ＩＣパッケージ２を取り外せばよい。
ジ２を装着するには、該ＩＣソケットとは別に置かれた
補助プレート７上にＩＣパッケージ２を載置し、このＩ
Ｃパッケージ２を載せた補助プレート７を移動して、図
１に示すと同様にマザーボード３の上面に載置して押え
蓋４を閉じればよい。また、上記ＩＣソケットからＩＣ
パッケージ２を外すには、図４に示すと同様に押え蓋４
を開き、マザーボード３の上面に載置された補助プレー
ト７をＩＣパッケージ２を載せたまま持ち上げ、ＩＣソ
ケットとは別の位置に移動して、該補助プレート７から
ＩＣパッケージ２を取り外せばよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
上面にソケットコンタクトが設けられＩＣパッケージを
装着するマザーボードと該マザーボード上に装着される
ＩＣパッケージとの間に、上記ソケットコンタクトの領
域を切り欠いた形状のＩＣパッケージ着脱用の補助プレ
ートを介在させることにより、該補助プレートで上記マ
ザーボード上に装着されるＩＣパッケージの着脱を補助
することができる。したがって、従来のピンセットや真
空吸引を利用した吸着ツールを用いることなく、小型で
薄いＩＣパッケージの着脱を容易に行うことができる。
上面にソケットコンタクトが設けられＩＣパッケージを
装着するマザーボードと該マザーボード上に装着される
ＩＣパッケージとの間に、上記ソケットコンタクトの領
域を切り欠いた形状のＩＣパッケージ着脱用の補助プレ
ートを介在させることにより、該補助プレートで上記マ
ザーボード上に装着されるＩＣパッケージの着脱を補助
することができる。したがって、従来のピンセットや真
空吸引を利用した吸着ツールを用いることなく、小型で
薄いＩＣパッケージの着脱を容易に行うことができる。
【図１】本発明によるＩＣソケットの実施の形態を示す
押え蓋を開いた状態の正面図である。
押え蓋を開いた状態の正面図である。
【図２】図１におけるマザーボードを示す平面図であ
る。
る。
【図３】図１に示すＩＣソケットの押え蓋を閉じた状態
の正面図である。
の正面図である。
【図４】図３に示すＩＣソケットから押え蓋を開いてＩ
Ｃパッケージを取り外す状態の正面図である。
Ｃパッケージを取り外す状態の正面図である。
【図５】従来のＩＣソケットを示す押え蓋を開いた状態
の正面図である。
の正面図である。
【図６】図５に示す従来のＩＣソケットの押え蓋を閉じ
た状態の正面図である。
た状態の正面図である。
１…ソケットコンタクト ２…ＩＣパッケージ ３…マザーボード ４…押え蓋 ５…押え部 ６…ＩＣリード ７…補助プレート ８…凹部 ９…鉤部 １０…係止部 １１…補助プレートの一側辺部 １２，１３…補助プレートの一部
Claims (4)
- 【請求項１】 上面にソケットコンタクトが設けられＩ
Ｃパッケージを装着するマザーボードと、このマザーボ
ードの上面側に開閉可能に組み付けられ上記ＩＣパッケ
ージを押える押え蓋とを有し、上記押え蓋を閉じること
によりその押え部でＩＣパッケージのＩＣリードを押圧
して上記ソケットコンタクトに接触させるようにしたＩ
Ｃソケットにおいて、上記マザーボードと該マザーボー
ド上に装着されるＩＣパッケージとの間に、上記ソケッ
トコンタクトの領域を切り欠いた形状のＩＣパッケージ
着脱用の補助プレートを介在させることを特徴とするＩ
Ｃソケット。 - 【請求項２】 上記補助プレートは、一側辺部がマザー
ボードの上面に回動可能に取り付けられ、該補助プレー
トの全体が上記一側辺部を中心にして回動するようにし
たことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 上記補助プレートは、該補助プレートの
全体がマザーボードの上面に着脱式とされていることを
特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 上記補助プレートは、その一部がマザー
ボードの側辺部から外方に張り出していることを特徴と
する請求項２又は３記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11036902A JP2000243523A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11036902A JP2000243523A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000243523A true JP2000243523A (ja) | 2000-09-08 |
Family
ID=12482719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11036902A Pending JP2000243523A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000243523A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019131164A1 (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-04 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
-
1999
- 1999-02-16 JP JP11036902A patent/JP2000243523A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019131164A1 (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-04 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| JP2019114481A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| JP7120762B2 (ja) | 2017-12-25 | 2022-08-17 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
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