JP2000243769A

JP2000243769A - 半導体装置の製造方法およびそれに使用される成形装置

Info

Publication number: JP2000243769A
Application number: JP11044722A
Authority: JP
Inventors: Takumi Soba; 匠曽場; Makoto Nakajima; 誠中嶋; Masaaki Yoshizawa; 雅昭吉澤; Koichi Kiyozuka; 巧一清塚; Katsuo Arai; 克夫新井
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1999-02-23
Filing date: 1999-02-23
Publication date: 2000-09-08

Abstract

(57)【要約】【課題】アウタリード側面に付着するバリの発生を防
止する。【解決手段】上型キャビティーブロック３１の合わせ
面における上型キャビティー凹部３３のタイバー３側端
辺に開設された保持孔４０には、弾性体で櫛歯形状に形
成されたリードシール４１が保持されている。取締め時
に隣合うアウタリード４、５、６間にリードシール４１
を嵌入して圧縮変形させて、リードシール４１をアウタ
リードの対向する両側面に密着させることにより、レジ
ンがキャビティーからアウタリード間に漏洩するのを防
止し、かつ、アウタリードの側面に付着するのを防止
し、バリが発生するのを防止する。【効果】アウタリードの側面にバリが発生するのを防
止することで、バリ取り工程を省略でき、生産コストを
低減でき、当該バリ取り工程で派生する二次障害を未然
に回避できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
技術、特に、樹脂封止パッケージの樹脂封止体の成形技
術に関し、例えば、樹脂封止パッケージを備えているパ
ワートランジスタ（以下、パワートランジスタとい
う。）の樹脂封止体の成形に利用して有効な技術に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】パワートランジスタの樹脂封止体を成形
するにはトランスファ成形装置が使用される。一般に、
トランスファ成形装置は互いに型合わせされる上型およ
び下型からなる成形型を備えており、上型および下型の
合わせ面には樹脂封止体を成形するためのキャビティー
が没設されている。上型または下型のいずれか一方の合
わせ面にはランナを介してポットに連通されたゲート
が、キャビティーに成形材料としての液状樹脂（以下、
レジンという。）を注入し得るように没設されている。
そして、上型と下型との合わせ面間にリードフレームが
パワートランジスタ素子が作り込まれた半導体ペレット
を取り囲むように配されて挟み込まれた後に、レジンが
ランナおよびゲートを通じてキャビティーに充填される
ことにより、リードフレームに樹脂封止体が成形され
る。

【０００３】トランスファ成形装置によってリードフレ
ームに樹脂封止体が成形される際には、リードフレーム
と上型および下型との合わせ面間からレジンが樹脂封止
体の隣合うアウタリード間に漏洩するため、隣合うアウ
タリード間には樹脂バリ（以下、厚いバリという。）が
発生する。そこで、上型または下型の合わせ面に型合わ
せ時に隣合うアウタリード間に嵌入するダムブロックを
突設しておき、ダムブロックによって隣合うアウタリー
ド間の隙間を埋めることにより、隣合うアウタリード間
に厚いバリが発生するのを防止するトランスファ成形装
置が使用される場合がある。

【０００４】なお、トランジスタの樹脂封止体を成形す
る成形装置を述べてある例としては、特開昭６４−６９
３１８号公報、がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ダムブロック
が突設された成形型による成形技術においては、隣合う
アウタリード間とダムブロックとの間に設定されたクリ
アランスにレジンが漏洩することにより、アウタリード
の側面（隣合うアウタリード双方の対向面）に薄い樹脂
バリ（ｆｌａｓｈ。以下、単にバリという。）が発生す
るという問題点がある。

【０００６】このバリがアウタリードの側面に残ったま
までは、外観不良になるばかりでなく、後のアウタリー
ドの外装処理工程（ＬｅａｄＦｉｎｉｓｈｉｎｇｐ
ｒｏｃｅｓｓ）においてメッキ被膜が被着しない等の障
害が発生する。このため、このバリはバリ取り工程（Ｄ
ｅｂｕｒｒｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ）によって除去され
るのが、一般的である。従来、バリは樹脂封止体の成形
後に、ショットブラスト装置等のバリ取り装置によって
除去されている。

【０００７】しかしながら、バリ取り工程においてバリ
を除去するのでは、本来不必要な工程が増加することに
なるばかりでなく、樹脂封止体やアウタリード等の外観
が損傷される可能性が増加し、しかも、従来のバリ取り
方法によってはバリを１００％除去することができな
い。

【０００８】本発明の目的は、バリの発生を防止するこ
とができる半導体装置の製造技術を提供することにあ
る。

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【００１１】すなわち、弾性体によって形成されたリー
ドシールを隣合うアウタリード間に介在させることを特
徴とする。

【００１２】前記した手段によれば、隣合うアウタリー
ド間に介在されたリードシールがアウタリードの側面に
弾性力をもって密着することにより、レジンがキャビテ
ィーからアウタリード間に漏洩するのを防止し、かつ、
アウタリードの側面に付着するのを防止することができ
るため、アウタリードの側面にバリが発生するのを防止
することができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に即して説明する。

【００１４】本実施形態において、本発明に係る半導体
装置の製造方法は、ヘッダ付き樹脂封止パッケージを備
えているパワートランジスタ（以下、パワートランジス
タという。）を製造する方法として使用されており、本
発明に係る成形装置はパワートランジスタの樹脂封止体
を成形するためのトランスファ成形装置として構成され
ている。

【００１５】本実施形態に係るトランスファ成形装置の
ワークである被樹脂封止物（以下、ワークという。）１
５は、図１に示されているように構成されている。ここ
で、ワーク１５について説明する。ワーク１５は多連リ
ードフレーム１を備えており、多連リードフレーム１は
銅系材料（銅または銅合金）等の導電性および熱伝導性
の良好な材料が使用されてプレス加工によって一体成形
されている。多連リードフレーム１は複数の単位リード
フレーム１ａが一列に並べられて連結され、平面視が略
長方形形状の板体に形成されている。

【００１６】単位リードフレーム１ａは矩形の板形状に
形成された外枠（フレーム）２を備えており、隣合う単
位リードフレーム１ａ、１ａの外枠２、２同士が互いに
連結されることによって多連リードフレーム１が一体的
に構成されている。外枠２の片脇にはタイバー３が平行
に配されており、外枠２とタイバー３との間には第一ア
ウタリード４、第二アウタリード５および第三アウタリ
ード６が長手方向に等間隔に配されて、直角方向にそれ
ぞれ架設されている。タイバー３には第一インナリード
７および第二インナリード８が、左右の両端に位置する
第一アウタリード４および第二アウタリード５と反対側
位置で一体的に連続するように形成されており、両イン
ナリード７、８はその先端部がタイバー３と平行に延設
されている。タイバー３の中央に位置する第三アウタリ
ード６と反対側の位置には、第三のインナリードとして
のヘッダ吊りリード９が一体的に連続するように形成さ
れており、ヘッダ吊りリード９にはヘッダ１０が一体的
に形成されている。

【００１７】多連リードフレーム１はヘッダ１０の厚さ
がその他の部分に対して厚く（例えば、２倍以上）にな
るように、異なる厚さの板材（所謂異形材）が使用され
プレス加工によって一体的に成形されている。すなわ
ち、ヘッダ１０は単位リードフレーム１ａの他の部分よ
りも厚い大略Ｔ字形の板形状に一体成形されている。ヘ
ッダ吊りリード９にはクランク形状の屈曲部１１が形成
されており、ヘッダ１０の高さはインナリード７、８の
高さよりもペレットの略厚さ分だけ屈曲部１１によって
低く下げられた状態になっている。なお、図１中、２ａ
は隣合う単位リードフレーム１ａ、１ａ間に介設された
セクション枠である。

【００１８】多連リードフレーム１には各単位リードフ
レーム１ａ毎にペレットボンディング作業およびワイヤ
ボンディング作業が実施される。まず、半導体装置の製
造工程における所謂前工程においてパワートランジスタ
素子を作り込まれた半導体ペレット（以下、ペレットと
いう。）１３が、ヘッダ１０に半田材料や銀（Ａｇ）ペ
ースト、金−シリコン共晶層等から形成されたボンディ
ング層１２によってペレットボンディングされる。次い
で、ペレット１３の２個のボンディングパッドと第一イ
ンナリード７および第二インナリード８との間にはワイ
ヤ１４、１４がワイヤボンディングされる。これによ
り、ペレット１３に作り込まれたパワートランジスタ素
子は、ペレット１３のボンディングパッド、各ワイヤ１
４、インナリード７、８およびペレット１３の裏面、ボ
ンディング層１２、ヘッダ１０、ヘッダ吊りリード９を
通じて外部に電気的に引き出される。そして、以上のよ
うに構成されたワーク１５がトランスファ成形装置２０
に供給される。

【００１９】図２〜図４に示されているように、トラン
スファ成形装置２０は上型センタブロック２１と、下型
センタブロック２２と、一対の上型キャビティーブロッ
ク３１、３１と、一対の下型キャビティーブロック３
２、３２とを備えている。これらのブロックは上型ホル
ダおよび下型ホルダを介して上型ヒートブロック２７お
よび下型ヒートブロック２８にそれぞれ保持されてお
り、シリンダ装置によって互いに型締めされるように構
成されている。

【００２０】上型センタブロック２１の合わせ面には後
記するタブレットを収容するための長孔形状のポット
（以下、スティックポットという。）２３が開設されて
おり、スティックポット２３の長さはワーク１５の長さ
に対応されている。スティックポット２３にはシリンダ
装置によって進退されるプランジャ２４が、タブレット
が溶融されて成る液状の樹脂（以下、レジンという。）
を送給し得るように挿入されている。プランジャ２４の
横断面形状はスティックポット２３に対応した長方形形
状に形成されている。

【００２１】下型センタブロック２２の合わせ面にはス
ティックポット２３に対応した長溝形状のカル２５が、
スティックポット２３との対向位置に没設されており、
カル２５の中心線はスティックポット２３の中心線と平
行になっている。カル２５の長辺の両脇には複数本のメ
インランナ２６が長手方向に間隔を置かれて並べられて
没設されており、各メインランナ２６の一端はカル２５
にそれぞれ接続されている。各メインランナ２６の他端
は後記するサブランナ３６の一端にそれぞれ接続されて
いる。

【００２２】上型センタブロック２１の両長辺側（以
下、前側および後側とする。）には一対の上型キャビテ
ィーブロック３１、３１がそれぞれ配置されており、下
型センタブロック２２の前側および後側には一対の下型
キャビティーブロック３２、３２が両上型キャビティー
ブロック３１、３１に対向するようにそれぞれ配置され
ている。一対の上型キャビティーブロック３１、３１お
よび一対の下型キャビティーブロック３２、３２は前後
対称形に構成されているので、前後のうち一方のものを
代表にして説明する。

【００２３】上型キャビティーブロック３１と下型キャ
ビティーブロック３２との合わせ面（パーティング面）
には上型キャビティー凹部３３と下型キャビティー凹部
３４とが互いに協働してキャビティー３５を形成するよ
うにそれぞれ複数組没設されている。上型キャビティー
凹部３３はワーク１５のヘッダ１０の上側に樹脂封止体
の上側部分を成形するように形成されており、下型キャ
ビティー凹部３４はヘッダ１０を収容するとともに、樹
脂封止体の下側部分を成形するように形成されている。
下型キャビティーブロック３２の合わせ面にはメインラ
ンナ２６に一端部が接続されたサブランナ３６が複数条
没設されており、各サブランナ３６の他端部はゲート３
７を介して各下型キャビティー凹部３４に接続されてい
る。

【００２４】下型キャビティーブロック３２の合わせ面
における下型キャビティー凹部３４群列の領域には、逃
げ凹所３８が多連リードフレーム１の外形よりも若干大
きめの長方形でその厚さと略等しい寸法の一定深さに没
設されている。

【００２５】上型キャビティーブロック３１の合わせ面
における上型キャビティー凹部３３の上型センタブロッ
ク２１側の近傍位置には、横断面形状が長方形のリード
シール保持孔４０が上型キャビティー凹部３３の端辺に
沿って延在するように垂直方向に開設されている。リー
ドシール保持孔４０にはショア（ＨＳ）硬度が７０°の
弗素ゴムが使用されて図５に示されているように形成さ
れたリードシール４１が上側から嵌入されて保持された
状態になっている。

【００２６】図５に示されているように、リードシール
４１は縦長のパネル形状に形成されており、その下端部
には第一シール部４２、第二シール部４３、左端シール
部４４および右端シール部４５が櫛歯形状に一体成形さ
れている。第一シール部４２は第一アウタリード４と第
三アウタリード６との間の隙間を埋める四角柱形状に形
成されており、第二シール部４３は第二アウタリード５
と第三アウタリード６との間の隙間を埋める四角柱形状
に形成されている。左端シール部４４は第一アウタリー
ド４の左端面に押接するように形成されており、右端シ
ール部４５は第二アウタリード５の右端面に押接するよ
うに形成されている。リードシール４１の上端部には位
置決め部４６がリードシール保持孔４０の上端部に係合
するように突設されている。

【００２７】図４および図６（ａ）に示されているよう
に、リードシール４１がリードシール保持孔４０に嵌入
されて保持された状態において、第一シール部４２、第
二シール部４３、左端シール部４４および右端シール部
４５は上型キャビティーブロック３１の合わせ面から、
多連リードフレーム１の厚さ分以上突出した状態になっ
ている。

【００２８】下型キャビティー凹部３４の底面における
ヘッダ１０の当接する部分には、横断面形状が略正方形
のヘッダシール保持孔５０が垂直方向に開設されてい
る。ヘッダシール保持孔５０にはショア（ＨＳ）硬度が
７０°の弗素ゴムが使用されて図７に示されているよう
に形成された露出面シールとしてのヘッダシール５１が
嵌入されて保持された状態になっている。

【００２９】図７に示されているように、ヘッダシール
５１は平面視が大略正方形の四角柱形状に形成されてお
り、その左右側面の前後端部には第一シール部５２およ
び第二シール部５３が矩形の突出部形状にそれぞれ突設
されている。左右の第一シール部５２、５２の外径はヘ
ッダ１０の外径以上に設定されている。左右の第二シー
ル部５３、５３はヘッダ１０のＴ字形状の横部材の付け
根に対応するように配置されている。ヘッダシール５１
の中間部には位置決め部５４がヘッダシール保持孔５０
の中間部に係合する側溝形状に形成されている。

【００３０】図４に示されているように、ヘッダシール
５１がヘッダシール保持孔５０に嵌入されて保持された
状態において、第一シール部５２および第二シール部５
３は下型キャビティー凹部３４の底面から極僅かに突出
した状態になっている。

【００３１】図８に示されているように、本実施形態に
おいては、トランスファ成形装置２０の片側（以下、上
流側とする。）にはタブレットを供給するタブレット供
給装置６０およびワーク１５を供給するローディング装
置７０が上流側から順に設備されており、トランスファ
成形装置２０の下流側には樹脂封止体の成形が終了した
ワーク（以下、成形体という。）を排出するアンローデ
ィング装置８０が設備されている。なお、タブレット供
給装置６０、ローディング装置７０およびアンローディ
ング装置８０との作業時間を整合させるために、通常、
複数台のトランスファ成形装置２０が直列に並べて設備
される。

【００３２】図８および図９に示されているように、タ
ブレット供給装置６０はパウダレジン６７が収容された
ホッパ６１を備えており、ホッパ６１の流出口は一対の
摺切り６２、６２の真上に対向し得るようになってい
る。一対の摺切り６２、６２はモータ６３によって水平
方向に移動されるようになっており、両摺切り６２、６
２の上方にはシリンダ装置６５によって昇降される一対
の打錠具６４、６４が対向されている。摺切り６２およ
び打錠具６４はホッパ６１から摺切り６２に投入された
パウダレジン６７を打錠具６４によって突き固めること
により、スティック形状のタブレット（以下、スティッ
クタブレットという。）６８を成形し得るようにそれぞ
れ形成されている。シリンダ装置６５の片側には突き固
められたスティックタブレット６８をトランスファ成形
装置２０に搬送するハンドラ６６が設備されている。

【００３３】図９に示されているように、エポキシ樹脂
やフィラー等から構成されたパウダレジン６７がホッパ
６１から摺切り６２に投入された後に、摺切り６２に投
入されたパウダレジン６７が打錠具６４によって突き固
められると、スティックタブレット６８が成形される。
スティックタブレット６８の総体積は、キャビティー群
全ての総体積よりも若干大きめに設定されている。本実
施形態に係るタブレット供給装置６０によれば、スティ
ックタブレット６８を二本同時に成形することができる
ため、製造効率が高いという効果が得られる。また、ス
ティックタブレット６８の長さが多連リードフレーム１
の長さに対応されているので、折損を防止することがで
きるとともに、総体積が設定し易い。

【００３４】図８に示されているように、ローディング
装置７０には実ラック７１がセットされるようになって
おり、実ラック７１にはこれから樹脂封止体が成形され
るワーク１５が複数枚収容されている。ローディング装
置７０には実ラック７１からワーク１５を所定枚数宛取
り出してトランスファ成形装置２０にローディングする
ハンドラ７２が設備されている。

【００３５】アンローディング装置８０は空ラック８１
がセットされるようになっており、空ラック８１は樹脂
封止体成形済ワーク（以下、完成品という。）１７を複
数枚収容し得るように構成されている。アンローディン
グ装置８０にはトランスファ成形装置２０から完成品１
７を取り出して空ラック８１に収容するハンドラが設備
されている。

【００３６】次に、前記構成に係るトランスファ成形装
置の作用を説明することにより、本発明の一実施形態で
あるパワートランジスタの製造方法における樹脂封止体
成形工程を説明する。

【００３７】樹脂封止体が前記構成に係るトランスファ
成形装置２０によって成形されるに際して、ワーク１５
は下型キャビティーブロック３２の逃げ凹所３８にセッ
トされて位置決めされる。ワーク１５が位置決めされる
と、単位リードフレーム１ａのペレット１３は下型キャ
ビティー凹部３４内に収容され、ヘッダ１０が下型キャ
ビティー凹部３４の底面に当接した状態になる。

【００３８】上型センタブロック２１および両上型キャ
ビティーブロック３１、３１と、下型センタブロック２
２および両下型キャビティーブロック３２、３２とが型
締めされると、上型キャビティー凹部３３と下型キャビ
ティー凹部３４とによってキャビティー３５が形成され
る。

【００３９】続いて、タブレット供給装置６０によって
成形されたスティックタブレット６８が上型センタブロ
ック２１のスティックポット２３に投入される。この
際、スティックタブレット６８はワーク１５の長さに対
応されているので、折れたり破損したりすることはな
い。スティックポット２３に投入されたスティックタブ
レット６８は上下のヒートブロック２７、２８によって
加熱されて溶融し始め液状のレジン６９になる。

【００４０】図１０に示されているように、プランジャ
２４がスティックポット２３内を前進されると、スティ
ックタブレット６８が溶融して液状になったレジン６９
はスティックポット２３に対向して没設されたカル２５
からプランジャ２４の押し出し力により、各メインラン
ナ２６にそれぞれ押し出されて各メインランナ２６およ
びサブランナ３６を流通して各ゲート３７から各キャビ
ティー３５に図１１に示されているように充填されて行
く。

【００４１】注入後、レジン６９が熱硬化されて樹脂封
止体１６が成形されると、上型センタブロック２１およ
び両上型キャビティーブロック３１、３１と、下型セン
タブロック２２および両下型キャビティーブロック３
２、３２とが型開きされるとともに、エジェクタピンに
よって樹脂封止体１６が図２に示されているように離型
され、完成品１７が成形された状態になる。そして、樹
脂封止体１６の内部にはペレット１３、インナリード
７、８、９、各ボンディングワイヤ１４およびヘッダ１
０の一部が樹脂封止された状態になっている。

【００４２】離型された完成品１７はトランスファ成形
装置２０からアンローディングされて、アンローディン
グ装置８０に収納される。

【００４３】ところで、上型キャビティーブロック３１
が下型キャビティーブロック３２に型締めされると、図
１１に示されているように、ワーク１５の多連リードフ
レーム１が上型キャビティーブロック３１と下型キャビ
ティーブロック３２との合わせ面間に挟み込まれた状態
になり、ヘッダ１０の下面は下型キャビティー凹部３４
の底面のヘッダシール５１に押接されてヘッダシール５
１の弾性力をもって密着されたシール状態になる。

【００４４】このようにヘッダ１０の下面がヘッダシー
ル５１に密着されてシールされた状態になっていると、
キャビティー３５に注入されたレジン６９がヘッダ１０
の下面に回り込むことが防止されるため、ヘッダ１０の
外縁にバリが発生する現象は防止されることになる。つ
まり、レジン６９がヘッダ１０の下面に回り込むことに
よって発生するバリはヘッダシール５１によって防止す
ることができる。

【００４５】また、図６（ｂ）に示されているように、
上型キャビティーブロック３１のリードシール４１にお
ける第一シール部４２は第一アウタリード４と第三アウ
タリード６との間の隙間に嵌入した状態で、下型キャビ
ティーブロック３１の合わせ面によって圧縮変形される
ことにより、その弾性力をもって第一アウタリード４お
よび第三アウタリード６の両側面にそれぞれ密着した状
態になる。同様に、第二シール部４３は第二アウタリー
ド５と第三アウタリード６との間の隙間に嵌入した状態
になり、下型キャビティーブロック３１の合わせ面によ
って圧縮変形されることにより、その弾性力をもって第
二アウタリード５および第三アウタリード６の両側面に
それぞれ密着した状態になる。

【００４６】第一シール部４２が第一アウタリード４お
よび第三アウタリード６の両側面にそれぞれ密着した状
態になり、第二シール部４３が第二アウタリード５およ
び第三アウタリード６の両側面にそれぞれ密着した状態
になっているため、キャビティー３５に充填されたレジ
ン６９が第一アウタリード４と第三アウタリード６との
隙間および第二アウタリード５と第三アウタリード６と
の隙間にそれぞれ漏洩することが防止され、かつ、第一
アウタリード４および第三アウタリード６の両側面、第
二シール部４３が第二アウタリード５および第三アウタ
リード６の両側面にそれぞれ付着することが防止され
る。つまり、レジン６９が隣合うアウタリード間に漏洩
することによって発生する第一アウタリード４の両側面
および第三アウタリード６の両側面に発生するバリは、
リードシール５１によって防止することができる。

【００４７】図１２はリードシールによるアウタリード
におけるバリ防止効果を示すグラフである。

【００４８】図１２において、縦軸にはアウタリードの
側面に形成されたバリの樹脂封止体外縁からの長さ（ｍ
ｍ）が取られ、横軸にはレジンの注入圧力（ｋｇ／ｃｍ
² ）が取られている。（ａ）はリードシールが使用され
ない従来例の場合、（ｂ）は硬度３０°のシリコンゴム
によって形成されたリードシールが使用された場合、
（ｃ）は硬度５０°のシリコンゴムによって形成された
リードシールが使用された場合、（ｄ）は硬度７０°の
シリコンゴムによって形成されたリードシールが使用さ
れた場合、（ｅ）は硬度５０°の弗素ゴムによって形成
されたリードシールが使用された場合、（ｆ）は硬度７
０°の弗素ゴムによって形成されたリードシールが使用
された場合、をそれぞれ示している。

【００４９】（ａ）と（ｂ）〜（ｆ）との比較から明ら
かな通り、リードシールを使用した場合は使用しない場
合に比べてバリの長さを短くすることができる。特に、
弗素ゴムによって形成されたリードシールを使用した場
合はバリの長さをきわめて短くすることができる。さら
に、硬度７０°の弗素ゴムによって形成されたリードシ
ールを使用した場合はバリの長さを安定して短くするこ
とができる。

【００５０】前記実施形態によれば、次の効果が得られ
る。

【００５１】1) 隣合うアウタリード間にリードシール
を嵌入して圧縮変形させて、リードシールをアウタリー
ドの対向する両側面に密着させることにより、レジンが
キャビティーからアウタリード間に漏洩するのを防止
し、かつ、アウタリードの側面に付着するのを防止する
ことができるため、バリが発生するのを防止することが
できる。

【００５２】2) アウタリードの側面にバリが発生する
のを防止することにより、バリ取り工程を省略すること
ができるため、生産コストを低減することができるばか
りでなく、バリの不測の脱落によるアウタリードへの打
痕等の当該バリ取り工程で派生する二次障害を未然に回
避することができる。

【００５３】3) 成形型の合わせ面にリードシールを予
め取り付けておくことにより、隣合うアウタリード間に
リードシールを自動的に介在させることができるため、
トランスファ成形作業の手順の改変を回避することがで
きる。

【００５４】4) 下型キャビティー凹部の底面にヘッダ
シールを敷設することにより、ヘッダの下面をシールす
ることができるため、レジンがヘッダの下面に回り込む
ことによるバリの発生をヘッダシールによって防止する
ことができる。

【００５５】5) スティックポットを使用することによ
り、メインランナの全長を短く設定することができるた
め、レジンの使用量を低減することができ、レジンの有
効使用効率を高めることができる。

【００５６】6) スティックタブレットの長さをワーク
の長さに対応させることにより、スティックタブレット
の損傷を防止することができ、スティックタブレットの
総体積を設定し易くすることができる。

【００５７】図１３は本発明の他の実施形態である樹脂
封止体成形方法を示す各拡大部分断面図であり、（ａ）
は型締め前を、（ｂ）は型締め後を示している。

【００５８】本実施形態が前記実施形態と異なる点は、
弾性材料によってテープ形状に形成されたテープ形リー
ドシールが使用される点である。すなわち、テープ形リ
ードシール４７は硬度７０°の弗素ゴムが使用されてテ
ープ形状に形成されており、図１３（ａ）に示されてい
るように、ダムブロック３９が突設された下型キャビテ
ィーブロック３２の上に敷設される。

【００５９】図１３（ｂ）に示されているように、下型
キャビティーブロック３２に上型キャビティーブロック
３１が型締めされると、テープ形リードシール４７が圧
縮変形されることにより、第一アウタリード４、第二ア
ウタリード５および第三アウタリード６の両側面にそれ
ぞれ密着したシール状態になる。その結果、キャビティ
ー３５に充填されたレジン６９が第一アウタリード４と
第三アウタリード６との隙間および第二アウタリード５
と第三アウタリード６との隙間にそれぞれ漏洩すること
が防止され、かつ、第一アウタリード４および第三アウ
タリード６の両側面、第二シール部４３が第二アウタリ
ード５および第三アウタリード６の両側面にそれぞれ付
着することが防止される。つまり、レジン６９が隣合う
アウタリード間に漏洩することによって第一アウタリー
ド４の両側面および第三アウタリード６の両側面に発生
するバリは、テープ形リードシール４７によって防止す
ることができる。

【００６０】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００６１】例えば、リードシールの具体的構成はシー
ルすべきアウタリードの形状や本数およびピッチ、型締
め圧力、レジンの注入圧力等々の諸条件に対応して適宜
に設定することが望ましい。

【００６２】ヘッダシールは省略することができる。

【００６３】ポットやタブレットはスティック形状に構
成するに限らず、通常の形状やマルチポット方式に構成
してもよい。

【００６４】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるパワー
トランジスタの製造技術に適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではなく、樹脂封止パッケ
ージを備えている半導体集積回路装置等の半導体装置の
製造技術全般に適用することができる。

【００６５】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００６６】隣合うアウタリード間にリードシールを介
在させてリードシールをアウタリードの対向する両側面
に密着させることにより、レジンがキャビティーからア
ウタリード間に漏洩するのを防止し、かつ、アウタリー
ドの側面に付着するのを防止することができるため、バ
リが発生するのを防止することができる。

【００６７】アウタリードの側面にバリが発生するのを
防止することにより、バリ取り工程を省略することがで
きるため、生産コストを低減することができるばかりで
なく、バリの不測の脱落によるアウタリードへの打痕等
の当該バリ取り工程で派生する二次障害を未然に回避す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態であるトランスファ成形装
置の主要部の一部を示す一部切断分解斜視図である。

【図２】主要部の全体を示す分解斜視図である。

【図３】ゲートを通る一部省略側面断面図である。

【図４】キャビティーを通る一部省略側面断面図であ
る。

【図５】リードシールを示しており、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図である。

【図６】リードシールの作用を説明するための各拡大部
分断面図であり、（ａ）は型締め前を、（ｂ）は型締め
後をそれぞれ示している。

【図７】ヘッダシールを示しており、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は平面図である。

【図８】トランスファ成形装置の配置を示す斜視図であ
る。

【図９】タブレット供給装置の作用を説明するための各
斜視図であり、（ａ）は摺切り工程を、（ｂ）は突き固
め工程をそれぞれ示している。

【図１０】樹脂封止体成形工程を示すゲートを通る一部
省略側面断面図である。

【図１１】樹脂封止体成形工程を示しており、キャビテ
ィーを通る一部省略側面断面図である。

【図１２】リードシールによるアウタリードのバリ防止
効果を示すグラフである。

【図１３】本発明の他の実施形態である樹脂封止体成形
方法を示す各拡大部分断面図であり、（ａ）は型締め前
を、（ｂ）は型締め後を示している。

【符号の説明】

１…多連リードフレーム、１ａ…単位リードフレーム、
２…外枠、２ａ…セクション枠、３…タイバー、４、
５、６…アウタリード、７、８…インナリード、９…ヘ
ッダ吊りリード（インナリード）、１０…ヘッダ、１１
…屈曲部、１２…ボンディング層、１３…ペレット、１
４…ボンディングワイヤ、１５…ワーク（被樹脂封止
物）、１６…樹脂封止体、１７…完成品（樹脂封止体成
形済みワーク）、２０…トランスファ成形装置（成形装
置）、２１…上型センタブロック、２２…下型センタブ
ロック、２３…スティックポット、２４…プランジャ、
２５…カル、２６…メインランナ、２７、２８…ヒート
ブロック、３１…上型キャビティーブロック、３２…下
型キャビティーブロック、３３…上型キャビティー凹
部、３４…下型キャビティー凹部、３５…キャビティ
ー、３６…サブランナ、３７…ゲート、３８…逃げ凹
所、３９…ダムブロック、４０…リードシール保持孔、
４１…リードシール、４２…第一シール部、４３…第二
シール部、４４…左端シール部、４５…右端シール部、
４６…位置決め部、４７…テープ形リードシール、５０
…ヘッダシール保持孔、５１…ヘッダシール（露出面シ
ール）、５２…第一シール部、５３…第二シール部、５
４…位置決め部、６０…タブレット供給装置、６１…ホ
ッパ、６２…摺切り、６３…モータ、６４…打錠具、６
５…シリンダ装置、６６…ハンドラ、６７…パウダレジ
ン、６８…スティックタブレット、６９…レジン、７０
…ローディング装置、７１…実ラック、７２…ハンド
ラ、８０…アンローディング装置、８１…空ラック。

フロントページの続き (72)発明者吉澤雅昭東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業本部内 (72)発明者清塚巧一東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業本部内 (72)発明者新井克夫東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業本部内Ｆターム(参考） 5F061 AA01 BA01 CA21 DA01 DA03 DA06 DE02 EA02 5F067 AA09 DE14

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂封止体の成形に際して、弾性体によ
って形成されたリードシールを隣合うアウタリード間に
介在させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】前記リードシールが成形型に予め取り付
けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体
装置の製造方法。
【請求項３】テープ形状に形成された前記リードシー
ルが前記樹脂封止体の成形に際して成形型の合わせ面に
敷設されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装
置の製造方法。
【請求項４】成形型の合わせ面におけるキャビティー
の近傍に、弾性体によって形成されてアウタリードの側
面に密着するリードシールが取り付けられていることを
特徴とする成形装置。
【請求項５】前記リードシールが、隣合うアウタリー
ド間に嵌入して圧縮変形されることにより前記アウタリ
ードの側面に密着する櫛歯形状に形成されていることを
特徴とする請求項４に記載の成形装置。
【請求項６】前記リードシールが、弗素ゴムによって
形成されていることを特徴とする請求項４または５に記
載の成形装置。
【請求項７】前記リードシールが、ショア硬度が７０
°の弗素ゴムによって形成されていることを特徴とする
請求項４、５または６に記載の成形装置。
【請求項８】成形型のキャビティー内に、弾性体によ
って形成されて被樹脂封止物の露出面に密着する露出面
シールが取り付けられていることを特徴とする成形装
置。
【請求項９】前記露出面シールが、前記樹脂封止物の
ヘッダに密着するように構成されていることを特徴とす
る請求項８に記載の成形装置。
【請求項１０】前記露出面シールが、弗素ゴムによっ
て形成されていることを特徴とする請求項８または９に
記載の成形装置。
【請求項１１】前記露出面シールが、ショア硬度が７
０°の弗素ゴムにより形成されていることを特徴とする
請求項８、９または１０記載の成形装置。
【請求項１２】成形型に被樹脂封止物の長さに対応し
た長さの長孔形状のスティックポットが開設されている
ことを特徴とする成形装置。
【請求項１３】前記スティックポットに被樹脂封止物
の長さに対応した長さのスティックタブレットが投入さ
れることを特徴とする請求項１２に記載の成形装置。