JPH09312368A - 半導体装置の製造方法およびそれに使用されるリードフレーム - Google Patents
半導体装置の製造方法およびそれに使用されるリードフレームInfo
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- JPH09312368A JPH09312368A JP8150265A JP15026596A JPH09312368A JP H09312368 A JPH09312368 A JP H09312368A JP 8150265 A JP8150265 A JP 8150265A JP 15026596 A JP15026596 A JP 15026596A JP H09312368 A JPH09312368 A JP H09312368A
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード成形後に半田めっきする。
【解決手段】 リードフレームのセクション枠４に仕切
り用スリット１０がアウタリード９ｂと直角方向に開設
され、仕切り用スリット１０の両端には一対のリード成
形用スリット１１が直角に開設され、各リード成形用ス
リット１１の先端がダム部材８よりも若干内側の位置に
延設されている。リードフレームのアウタリード９ｂが
屈曲される際、アウタリード群の先端をセクション枠４
に一体的に連結した状態でリード成形用スリット１１の
先端部を屈曲点に屈曲成形する。 【効果】 リード成形後にリードフレームに半田めっき
処理してもアウタリード全体に半田めっき被膜を均一に
被着できる。リード成形作業で半田めっき被膜が損傷さ
れたり剥離屑がリードに付着するのを回避できる。リー
ド成形装置のパンチやダイに剥離屑が付着するのを回避
できるため、打痕不良を防止できる。
り用スリット１０がアウタリード９ｂと直角方向に開設
され、仕切り用スリット１０の両端には一対のリード成
形用スリット１１が直角に開設され、各リード成形用ス
リット１１の先端がダム部材８よりも若干内側の位置に
延設されている。リードフレームのアウタリード９ｂが
屈曲される際、アウタリード群の先端をセクション枠４
に一体的に連結した状態でリード成形用スリット１１の
先端部を屈曲点に屈曲成形する。 【効果】 リード成形後にリードフレームに半田めっき
処理してもアウタリード全体に半田めっき被膜を均一に
被着できる。リード成形作業で半田めっき被膜が損傷さ
れたり剥離屑がリードに付着するのを回避できる。リー
ド成形装置のパンチやダイに剥離屑が付着するのを回避
できるため、打痕不良を防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
技術、特に、リードフレームを使用する半導体装置の製
造技術に関し、例えば、樹脂封止形のスモール・アウト
ライン・パッケージを備えている半導体集積回路装置
（以下、ＳＯＰ・ＩＣという。）の製造に利用して有効
な半導体装置の製造方法に関する。
技術、特に、リードフレームを使用する半導体装置の製
造技術に関し、例えば、樹脂封止形のスモール・アウト
ライン・パッケージを備えている半導体集積回路装置
（以下、ＳＯＰ・ＩＣという。）の製造に利用して有効
な半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＳＯＰ・ＩＣの製造方法には、
多数個の単位リードフレームが互いに隣合わせに連結さ
れた多連リードフレームが使用される。単位リードフレ
ームは半導体ペレットを固定するためのタブとタブの周
囲に放射状に配設された複数本のリードとリードを支持
する枠体（フレーム）とを備え、各リードのタブと反対
側端が長方形の枠体の一対のセクション枠にそれぞれ接
続されており、隣合う単位リードフレームは枠体同士が
一体的に連結されることにより一体的に繋げられてい
る。
多数個の単位リードフレームが互いに隣合わせに連結さ
れた多連リードフレームが使用される。単位リードフレ
ームは半導体ペレットを固定するためのタブとタブの周
囲に放射状に配設された複数本のリードとリードを支持
する枠体（フレーム）とを備え、各リードのタブと反対
側端が長方形の枠体の一対のセクション枠にそれぞれ接
続されており、隣合う単位リードフレームは枠体同士が
一体的に連結されることにより一体的に繋げられてい
る。
【０００３】この多連リードフレームにはペレットおよ
びワイヤボンディング工程において、各単位リードフレ
ームのタブに半導体ペレットがボンディングされるとと
もに、この半導体ペレットと各リードとの間にワイヤが
それぞれ橋絡される。次いで、樹脂封止体成形工程にお
いて、多連リードフレームがトランスファ成形装置の成
形型に成形型における長方形のキャビティーに半導体ペ
レットが収容されるとともにリード群がキャビティーの
一対の長辺にそれぞれ貫通するようにセットされた後
に、キャビティーに成形材料が注入されることにより、
半導体ペレットおよびリードの一部（以下、インナリー
ドということがある。）を封止する樹脂封止体が成形さ
れる。
びワイヤボンディング工程において、各単位リードフレ
ームのタブに半導体ペレットがボンディングされるとと
もに、この半導体ペレットと各リードとの間にワイヤが
それぞれ橋絡される。次いで、樹脂封止体成形工程にお
いて、多連リードフレームがトランスファ成形装置の成
形型に成形型における長方形のキャビティーに半導体ペ
レットが収容されるとともにリード群がキャビティーの
一対の長辺にそれぞれ貫通するようにセットされた後
に、キャビティーに成形材料が注入されることにより、
半導体ペレットおよびリードの一部（以下、インナリー
ドということがある。）を封止する樹脂封止体が成形さ
れる。
【０００４】このようにして樹脂封止体を成形された多
連リードフレームは、ダムやダム内の樹脂ばり等を除去
されて半田めっき処理された後に、各リードの樹脂封止
体の外側部分（以下、アウタリードということがあ
る。）をガルウイング形状に屈曲される。
連リードフレームは、ダムやダム内の樹脂ばり等を除去
されて半田めっき処理された後に、各リードの樹脂封止
体の外側部分（以下、アウタリードということがあ
る。）をガルウイング形状に屈曲される。
【０００５】なお、樹脂封止パッケージを述べてある例
としては、株式会社日経ＢＰ社発行「ＶＬＳＩパッケー
ジング技術（上）」１９９３年５月３１日発行Ｐ１３０
〜Ｐ１３５、がある。
としては、株式会社日経ＢＰ社発行「ＶＬＳＩパッケー
ジング技術（上）」１９９３年５月３１日発行Ｐ１３０
〜Ｐ１３５、がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のＳＯＰ
・ＩＣの製造方法においては、半田めっき処理が実施さ
れた後にアウタリードがガルウイング形状に屈曲成形さ
れるため、次のような問題点が発生する。すなわち、ア
ウタリードに被着された半田めっき被膜がアウタリード
の屈曲成形時に剥離されたり割れたりして損傷される。
剥離した半田めっき被膜の屑がアウタリード間に付着す
ると、導電性異物として短絡不良等を引き起こす。さら
に、半田めっき被膜を損傷されたアウタリードは下地が
露出する等により外観不良になる。また、半田めっき被
膜の屑がリード成形装置のパンチやダイに付着すると、
次回のリード成形時に所謂打痕不良を引き起こす。
・ＩＣの製造方法においては、半田めっき処理が実施さ
れた後にアウタリードがガルウイング形状に屈曲成形さ
れるため、次のような問題点が発生する。すなわち、ア
ウタリードに被着された半田めっき被膜がアウタリード
の屈曲成形時に剥離されたり割れたりして損傷される。
剥離した半田めっき被膜の屑がアウタリード間に付着す
ると、導電性異物として短絡不良等を引き起こす。さら
に、半田めっき被膜を損傷されたアウタリードは下地が
露出する等により外観不良になる。また、半田めっき被
膜の屑がリード成形装置のパンチやダイに付着すると、
次回のリード成形時に所謂打痕不良を引き起こす。
【０００７】本発明の目的は、リード成形後に半田めっ
き処理することができるリードフレームおよび半導体装
置の製造方法を提供することにある。
き処理することができるリードフレームおよび半導体装
置の製造方法を提供することにある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【００１０】すなわち、リードフレームの枠体のリード
群の先端から離れた位置には仕切り用スリットがリード
先端群の並び方向と平行に開設されており、仕切り用ス
リットの両端には一対のリード成形用スリットが直角に
開設されているとともに、各リード成形用スリットの先
端はリードの屈曲の起点と実質的に等しい位置に延びて
いる。
群の先端から離れた位置には仕切り用スリットがリード
先端群の並び方向と平行に開設されており、仕切り用ス
リットの両端には一対のリード成形用スリットが直角に
開設されているとともに、各リード成形用スリットの先
端はリードの屈曲の起点と実質的に等しい位置に延びて
いる。
【００１１】このリードフレームには接続工程におい
て、半導体ペレットが機械的に接続されるとともに、半
導体ペレットが各リードに電気的に接続される。続い
て、封止体成形工程において、リードフレームに半導体
ペレットおよび各リードの一部を封止する封止体が成形
される。次いで、リード成形工程において、リードフレ
ームの各リードにおける封止体の外側部分が屈曲され
る。その後、リードフレームの表面に被膜が形成され
る。
て、半導体ペレットが機械的に接続されるとともに、半
導体ペレットが各リードに電気的に接続される。続い
て、封止体成形工程において、リードフレームに半導体
ペレットおよび各リードの一部を封止する封止体が成形
される。次いで、リード成形工程において、リードフレ
ームの各リードにおける封止体の外側部分が屈曲され
る。その後、リードフレームの表面に被膜が形成され
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態である
多連リードフレームを示す一部省略平面図である。図２
以降はその多連リードフレームが使用された本発明の一
実施形態であるＳＯＰ・ＩＣの製造方法の各工程を示す
各説明図である。
多連リードフレームを示す一部省略平面図である。図２
以降はその多連リードフレームが使用された本発明の一
実施形態であるＳＯＰ・ＩＣの製造方法の各工程を示す
各説明図である。
【００１３】本実施形態において、本発明に係る半導体
装置の製造方法は、高密度実装を実現するための半導体
集積回路装置（以下、ＩＣという。）である樹脂封止形
のＳＯＰ・ＩＣを製造するのに使用されている。このＳ
ＯＰ・ＩＣの製造方法には、図２に示されている多連リ
ードフレーム１が使用される。この多連リードフレーム
１は銅系（銅またはその合金）材料または鉄系（鉄また
はその合金）からなる薄板が用いられて、打ち抜きプレ
ス加工またはエッチング加工等の適当な手段により一体
成形されており、半田めっき処理は実施されていない。
装置の製造方法は、高密度実装を実現するための半導体
集積回路装置（以下、ＩＣという。）である樹脂封止形
のＳＯＰ・ＩＣを製造するのに使用されている。このＳ
ＯＰ・ＩＣの製造方法には、図２に示されている多連リ
ードフレーム１が使用される。この多連リードフレーム
１は銅系（銅またはその合金）材料または鉄系（鉄また
はその合金）からなる薄板が用いられて、打ち抜きプレ
ス加工またはエッチング加工等の適当な手段により一体
成形されており、半田めっき処理は実施されていない。
【００１４】多連リードフレーム１には複数の単位リー
ドフレーム２が横方向に１列に並設されている。但し、
連続が理解し得る数単位のみが図示されている。単位リ
ードフレーム２は位置決め孔３ａが開設されている外枠
３を一対備えており、両外枠３、３は所定の間隔で平行
になるように配されて一連にそれぞれ延設されている。
隣り合う単位リードフレーム２、２間には一対のセクシ
ョン枠４が、両外枠３、３間に互いに平行に配されて一
体的に架設されており、これら両外枠３、３、両セクシ
ョン枠４、４によって形成された略長方形の枠体（フレ
ーム）５内に単位リードフレーム２が構成されている。
ドフレーム２が横方向に１列に並設されている。但し、
連続が理解し得る数単位のみが図示されている。単位リ
ードフレーム２は位置決め孔３ａが開設されている外枠
３を一対備えており、両外枠３、３は所定の間隔で平行
になるように配されて一連にそれぞれ延設されている。
隣り合う単位リードフレーム２、２間には一対のセクシ
ョン枠４が、両外枠３、３間に互いに平行に配されて一
体的に架設されており、これら両外枠３、３、両セクシ
ョン枠４、４によって形成された略長方形の枠体（フレ
ーム）５内に単位リードフレーム２が構成されている。
【００１５】単位リードフレーム２において、両外枠
３、３における中央部には一対のタブ吊りリード６、６
が直角にそれぞれ突設されており、両タブ吊りリード
６、６の先端には長方形の平板形状に形成されたタブ７
が、枠体５の枠形状と同心的に配されて一体的に吊持さ
れている。両タブ吊りリード６、６はタブ７に固定され
る半導体ペレット（以下、ペレットという。）の高さが
後記するリード群の一主面と一致するようにそれぞれ屈
曲されている。所謂タブ下げである。
３、３における中央部には一対のタブ吊りリード６、６
が直角にそれぞれ突設されており、両タブ吊りリード
６、６の先端には長方形の平板形状に形成されたタブ７
が、枠体５の枠形状と同心的に配されて一体的に吊持さ
れている。両タブ吊りリード６、６はタブ７に固定され
る半導体ペレット（以下、ペレットという。）の高さが
後記するリード群の一主面と一致するようにそれぞれ屈
曲されている。所謂タブ下げである。
【００１６】また、両外枠３、３におけるタブ吊りリー
ド６の両脇には一対のダム部材８、８がそれぞれ架設さ
れており、両ダム部材８、８には複数本のリード９が長
手方向に等間隔に配されて、互いに平行でダム部材８と
直交するように一体的に突設されている。各リード９に
おけるダム部材８からタブ７寄りの部分（以下、インナ
リードという。）９ａは、先端がタブ７に近接されて放
射状に敷設されている。他方、各リード９の反対側の端
部（以下、アウタリードという。）９ｂは、先端が各セ
クション枠４に一体的に接続された状態になっている。
そして、隣合うアウタリード９ｂ、９ｂ間においてダム
部材８は、後述するパッケージ成形時に隣合うアウタリ
ード９ｂ、９ｂ間へのレジンの流れをせき止めるための
ダム８ａを構成するようになっている。
ド６の両脇には一対のダム部材８、８がそれぞれ架設さ
れており、両ダム部材８、８には複数本のリード９が長
手方向に等間隔に配されて、互いに平行でダム部材８と
直交するように一体的に突設されている。各リード９に
おけるダム部材８からタブ７寄りの部分（以下、インナ
リードという。）９ａは、先端がタブ７に近接されて放
射状に敷設されている。他方、各リード９の反対側の端
部（以下、アウタリードという。）９ｂは、先端が各セ
クション枠４に一体的に接続された状態になっている。
そして、隣合うアウタリード９ｂ、９ｂ間においてダム
部材８は、後述するパッケージ成形時に隣合うアウタリ
ード９ｂ、９ｂ間へのレジンの流れをせき止めるための
ダム８ａを構成するようになっている。
【００１７】単位リードフレーム２において、隣接する
両セクション枠４、４との間には熱応力を緩和するため
の仕切り用スリット１０が両外枠３、３にわたってそれ
ぞれ開設されており、各仕切り用スリット１０は一定幅
の細長い長孔形状に形成されている。両外枠３、３内に
おける仕切り用スリット１０の両端には、仕切り用スリ
ット１０と等しい幅の細長い長孔形状のリード成形用ス
リット１１が直角にそれぞれ開設されているとともに、
各リード成形用スリット１１の先端はダム部材８の延長
線の位置よりもタブ吊りリード６の延長線寄りの位置に
達している。すなわち、リード成形用スリット１１の先
端は後記する樹脂封止体の外縁の位置に達しており、こ
の位置はアウタリード９ｂの屈曲の起点と実質的に等し
い位置になるように設定されている。仕切り用スリット
１０の一端に位置する隣合う単位リードフレーム２、２
同士の一対のリード成形用スリット１１、１１は、互い
に一直線に連続した状態になっており、一直線状態にな
った一対のリード成形用スリット１１、１１の長さは、
隣合う単位リードフレーム２、２のダム部材８、８の間
隔よりも若干長くなっている。また、一連となった仕切
り用スリット１０とリード成形用スリット１１群との平
面視は「Ｈ」が横に寝た形状になっている。
両セクション枠４、４との間には熱応力を緩和するため
の仕切り用スリット１０が両外枠３、３にわたってそれ
ぞれ開設されており、各仕切り用スリット１０は一定幅
の細長い長孔形状に形成されている。両外枠３、３内に
おける仕切り用スリット１０の両端には、仕切り用スリ
ット１０と等しい幅の細長い長孔形状のリード成形用ス
リット１１が直角にそれぞれ開設されているとともに、
各リード成形用スリット１１の先端はダム部材８の延長
線の位置よりもタブ吊りリード６の延長線寄りの位置に
達している。すなわち、リード成形用スリット１１の先
端は後記する樹脂封止体の外縁の位置に達しており、こ
の位置はアウタリード９ｂの屈曲の起点と実質的に等し
い位置になるように設定されている。仕切り用スリット
１０の一端に位置する隣合う単位リードフレーム２、２
同士の一対のリード成形用スリット１１、１１は、互い
に一直線に連続した状態になっており、一直線状態にな
った一対のリード成形用スリット１１、１１の長さは、
隣合う単位リードフレーム２、２のダム部材８、８の間
隔よりも若干長くなっている。また、一連となった仕切
り用スリット１０とリード成形用スリット１１群との平
面視は「Ｈ」が横に寝た形状になっている。
【００１８】このように構成されて準備された多連リー
ドフレーム１には、各単位リードフレーム２毎にペレッ
ト・ボンディング作業、続いて、ワイヤ・ボンディング
作業が実施され、これら作業により、図２に示されてい
る組立体１５が製造されることになる。これらのボンデ
ィング作業は多連リードフレームが横方向にピッチ送り
されることにより、各単位リードフレーム２毎に順次実
施される。また、これらのボンディング作業に際して各
単位リードフレーム２は加熱されるが、各単位リードフ
レーム２毎に仕切り用スリット１０が開設されているた
め、加熱による熱応力は隣の単位リードフレーム２に伝
達されることは抑止ないしは緩和され、その結果、多連
リードフレーム１が熱応力によって変形することは防止
される。
ドフレーム１には、各単位リードフレーム２毎にペレッ
ト・ボンディング作業、続いて、ワイヤ・ボンディング
作業が実施され、これら作業により、図２に示されてい
る組立体１５が製造されることになる。これらのボンデ
ィング作業は多連リードフレームが横方向にピッチ送り
されることにより、各単位リードフレーム２毎に順次実
施される。また、これらのボンディング作業に際して各
単位リードフレーム２は加熱されるが、各単位リードフ
レーム２毎に仕切り用スリット１０が開設されているた
め、加熱による熱応力は隣の単位リードフレーム２に伝
達されることは抑止ないしは緩和され、その結果、多連
リードフレーム１が熱応力によって変形することは防止
される。
【００１９】まず、ペレットボンディング作業により、
前工程において集積回路素子（図示せず）を作り込まれ
た半導体集積回路構造体としてのペレット１３が、各単
位リードフレーム２におけるタブ７上の略中央部に配さ
れて、銀ペースト等の適当な材料を用いられて形成され
るボンディング層１２を介して固着される。銀ペースト
は、エポキシ系樹脂接着剤、硬化促進剤、および溶剤に
銀粉が混入されて構成されているものであり、リードフ
レーム上に塗布された銀ペーストにペレットが押接され
た後、適当な温度によって硬化（キュア）されることに
より、ボンディング層１２を形成するようになってい
る。
前工程において集積回路素子（図示せず）を作り込まれ
た半導体集積回路構造体としてのペレット１３が、各単
位リードフレーム２におけるタブ７上の略中央部に配さ
れて、銀ペースト等の適当な材料を用いられて形成され
るボンディング層１２を介して固着される。銀ペースト
は、エポキシ系樹脂接着剤、硬化促進剤、および溶剤に
銀粉が混入されて構成されているものであり、リードフ
レーム上に塗布された銀ペーストにペレットが押接され
た後、適当な温度によって硬化（キュア）されることに
より、ボンディング層１２を形成するようになってい
る。
【００２０】そして、タブ７に固定的にボンディングさ
れたペレット１３のボンディングパッド１３ａと、単位
リードフレーム２における各インナリード９ａとの間に
は、銅系材料（銅または銅合金）や金系材料（金または
金合金）を使用されて形成されているワイヤ１４が、超
音波熱圧着式の適当なワイヤボンディング装置が使用さ
れることにより、その両端部をそれぞれボンディングさ
れて橋絡される。以上のボンディング作業により、ペレ
ット１３に作り込まれている集積回路は、ボンディング
パッド１３ａ、ワイヤ１４、インナリード９ａおよびア
ウタリード９ｂを介して電気的に外部に引き出されるこ
とになる。
れたペレット１３のボンディングパッド１３ａと、単位
リードフレーム２における各インナリード９ａとの間に
は、銅系材料（銅または銅合金）や金系材料（金または
金合金）を使用されて形成されているワイヤ１４が、超
音波熱圧着式の適当なワイヤボンディング装置が使用さ
れることにより、その両端部をそれぞれボンディングさ
れて橋絡される。以上のボンディング作業により、ペレ
ット１３に作り込まれている集積回路は、ボンディング
パッド１３ａ、ワイヤ１４、インナリード９ａおよびア
ウタリード９ｂを介して電気的に外部に引き出されるこ
とになる。
【００２１】その後、多連リードフレームにペレットお
よびワイヤ・ボンディングされた組立体１５には樹脂封
止体１６が、図３に示されているトランスファ成形装置
を使用されて単位リードフレーム群について同時成形さ
れる。
よびワイヤ・ボンディングされた組立体１５には樹脂封
止体１６が、図３に示されているトランスファ成形装置
を使用されて単位リードフレーム群について同時成形さ
れる。
【００２２】図３に示されているトランスファ成形装置
２０はシリンダ装置等（図示せず）によって互いに型締
めされる上型２１と下型２２とを備えており、上型２１
と下型２２との合わせ面には長方形の平盤形状の上型キ
ャビティー凹部２３ａと下型キャビティー凹部２３ｂと
が、互いに協働してキャビティー２３を形成するように
それぞれ複数組没設されている。上型２１の合わせ面に
はポット２４が開設されており、ポット２４にはシリン
ダ装置（図示せず）により進退されるプランジャ２５が
成形材料としての樹脂から成るタブレットが投入され、
タブレットが溶融されて成る樹脂（以下、レジンとい
う。）を送給し得るようになっている。
２０はシリンダ装置等（図示せず）によって互いに型締
めされる上型２１と下型２２とを備えており、上型２１
と下型２２との合わせ面には長方形の平盤形状の上型キ
ャビティー凹部２３ａと下型キャビティー凹部２３ｂと
が、互いに協働してキャビティー２３を形成するように
それぞれ複数組没設されている。上型２１の合わせ面に
はポット２４が開設されており、ポット２４にはシリン
ダ装置（図示せず）により進退されるプランジャ２５が
成形材料としての樹脂から成るタブレットが投入され、
タブレットが溶融されて成る樹脂（以下、レジンとい
う。）を送給し得るようになっている。
【００２３】下型２２の合わせ面にはカル２６がポット
２４との対向位置に配されて没設されているとともに、
複数条のランナ２７がポット２４にそれぞれ接続するよ
うに放射状に配されて没設されている。各ランナ２７の
他端部は下側キャビティー凹部２３ｂにそれぞれ接続さ
れており、その接続部にはゲート２８がレジンをキャビ
ティー２３内に注入し得るように形成されている。ま
た、下型２２の合わせ面には逃げ凹所２９がリードフレ
ームの厚みを逃げ得るように、多連リードフレーム１の
外形よりも若干大きめの長方形で、その厚さと略等しい
寸法の一定深さに没設されている。
２４との対向位置に配されて没設されているとともに、
複数条のランナ２７がポット２４にそれぞれ接続するよ
うに放射状に配されて没設されている。各ランナ２７の
他端部は下側キャビティー凹部２３ｂにそれぞれ接続さ
れており、その接続部にはゲート２８がレジンをキャビ
ティー２３内に注入し得るように形成されている。ま
た、下型２２の合わせ面には逃げ凹所２９がリードフレ
ームの厚みを逃げ得るように、多連リードフレーム１の
外形よりも若干大きめの長方形で、その厚さと略等しい
寸法の一定深さに没設されている。
【００２４】トランスファ成形に際し、トランスファ成
形装置２０のワークである前記構成に係る組立体１５は
下型２２に没設されている逃げ凹所２９内に載置され
る。この状態において、単位リードフレーム２における
ペレット１３およびインナリード９ａ群がキャビティー
２３内にそれぞれ収容され、ダム部材８がキャビティー
２３の縁辺に近接し、アウタリード９ｂ群がキャビティ
ー２３の外側で並んだ状態になる。
形装置２０のワークである前記構成に係る組立体１５は
下型２２に没設されている逃げ凹所２９内に載置され
る。この状態において、単位リードフレーム２における
ペレット１３およびインナリード９ａ群がキャビティー
２３内にそれぞれ収容され、ダム部材８がキャビティー
２３の縁辺に近接し、アウタリード９ｂ群がキャビティ
ー２３の外側で並んだ状態になる。
【００２５】続いて、上型２１と下型２２とが型締めさ
れ、ポット２４からプランジャ２５により成形材料とし
てのレジン３０がランナ２７およびゲート２８を通じて
各キャビティー２３に送給されてそれぞれ圧入される。
キャビティー２３内に圧入されたレジン３０はその充填
に伴って、上型２１と下型２２との合わせ面間において
隣合うリード９、９の間からキャビティー２３の外部に
漏洩する。しかし、キャビティー２３は隣合うリード
９、９間においてダム８ａ群により包囲されているた
め、キャビティー２３から漏洩したレジン３０がダム８
ａを越えてさらに外方へ流出することはない。そして、
キャビティー２３から隣合うリード９、９およびダム８
ａによって取り囲まれた隙間内に漏洩したレジン３０に
より、ダム樹脂ばり（図示せず）が形成されることにな
る。
れ、ポット２４からプランジャ２５により成形材料とし
てのレジン３０がランナ２７およびゲート２８を通じて
各キャビティー２３に送給されてそれぞれ圧入される。
キャビティー２３内に圧入されたレジン３０はその充填
に伴って、上型２１と下型２２との合わせ面間において
隣合うリード９、９の間からキャビティー２３の外部に
漏洩する。しかし、キャビティー２３は隣合うリード
９、９間においてダム８ａ群により包囲されているた
め、キャビティー２３から漏洩したレジン３０がダム８
ａを越えてさらに外方へ流出することはない。そして、
キャビティー２３から隣合うリード９、９およびダム８
ａによって取り囲まれた隙間内に漏洩したレジン３０に
より、ダム樹脂ばり（図示せず）が形成されることにな
る。
【００２６】注入後、レジンが熱硬化されて樹脂封止体
１６が成形されると、上型２１および下型２２は型開き
されるとともに、エジェクタ・ピン（図示せず）により
樹脂封止体１６が離型される。このようにして、組立体
１５に樹脂封止体１６を成形された図４に示されている
成形体１７が製造されたことになる。
１６が成形されると、上型２１および下型２２は型開き
されるとともに、エジェクタ・ピン（図示せず）により
樹脂封止体１６が離型される。このようにして、組立体
１５に樹脂封止体１６を成形された図４に示されている
成形体１７が製造されたことになる。
【００２７】以上のようにして製造された成形体１７の
各樹脂封止体１６の内部には、ペレット１３、インナリ
ード９ａおよびワイヤ１４が樹脂封止された状態にな
る。この状態において、樹脂封止体１６における両アウ
タリード９ｂ、９ｂとダム８ａの内側端辺との空間内に
形成されたダム樹脂ばり（図示せず）はきわめて微細で
あるため、樹脂封止体１６に殆ど一体化されており、し
かも、微細であるため、外観上もダム樹脂ばりと認識さ
れ得ない程度のものになっている。
各樹脂封止体１６の内部には、ペレット１３、インナリ
ード９ａおよびワイヤ１４が樹脂封止された状態にな
る。この状態において、樹脂封止体１６における両アウ
タリード９ｂ、９ｂとダム８ａの内側端辺との空間内に
形成されたダム樹脂ばり（図示せず）はきわめて微細で
あるため、樹脂封止体１６に殆ど一体化されており、し
かも、微細であるため、外観上もダム樹脂ばりと認識さ
れ得ない程度のものになっている。
【００２８】以上のようにして多連リードフレームに樹
脂封止体を成形された成形体１７は半田めっき処理工程
を経る前に、隣合うアウタリード９ｂ、９ｂ間に架設さ
れた各ダム８ａおよび樹脂ばりを切り落とされる。続い
て、図５に示されているように、リード成形装置３１が
使用されて、成形体１７のアウタリード９ｂ群が図６に
示されているガルウイング形状に屈曲成形される。次
に、図５および図６を参照にして、リード成形工程を説
明する。
脂封止体を成形された成形体１７は半田めっき処理工程
を経る前に、隣合うアウタリード９ｂ、９ｂ間に架設さ
れた各ダム８ａおよび樹脂ばりを切り落とされる。続い
て、図５に示されているように、リード成形装置３１が
使用されて、成形体１７のアウタリード９ｂ群が図６に
示されているガルウイング形状に屈曲成形される。次
に、図５および図６を参照にして、リード成形工程を説
明する。
【００２９】図５に示されているリード成形装置３１は
上側取付板３２、下側取付板３３を備えており、上側取
付板３２はシリンダ装置（図示せず）によって上下動さ
れることにより機台上に固設された下側取付板３３に対
して接近、離反するように構成されている。上側取付板
３２および下側取付板３３には上側ホルダ３４および下
側ホルダ３５がそれぞれ固定的に取り付けられており、
上側ホルダ３４および下側ホルダ３５には上側押さえ型
（以下、上型という。）３６および下側押さえ型（以
下、下型という。）３７が互いに心合わせされてそれぞ
れ保持されている。上型３６および下型３７は互いに最
中合わせの状態になる略チャンネル型鋼形状にそれぞれ
形成されている。上型３６および下型３７には上側押さ
え部３８および下側押さえ部３９が対称形にそれぞれ形
成されており、上側押さえ部３８および下側押さえ部３
９は成形体１７の単位リードフレーム２におけるアウタ
リード９ｂの根元部を上下から押さえるように構成され
ている。上型３６はガイド４０およびスプリング４１に
より独立懸架されている。
上側取付板３２、下側取付板３３を備えており、上側取
付板３２はシリンダ装置（図示せず）によって上下動さ
れることにより機台上に固設された下側取付板３３に対
して接近、離反するように構成されている。上側取付板
３２および下側取付板３３には上側ホルダ３４および下
側ホルダ３５がそれぞれ固定的に取り付けられており、
上側ホルダ３４および下側ホルダ３５には上側押さえ型
（以下、上型という。）３６および下側押さえ型（以
下、下型という。）３７が互いに心合わせされてそれぞ
れ保持されている。上型３６および下型３７は互いに最
中合わせの状態になる略チャンネル型鋼形状にそれぞれ
形成されている。上型３６および下型３７には上側押さ
え部３８および下側押さえ部３９が対称形にそれぞれ形
成されており、上側押さえ部３８および下側押さえ部３
９は成形体１７の単位リードフレーム２におけるアウタ
リード９ｂの根元部を上下から押さえるように構成され
ている。上型３６はガイド４０およびスプリング４１に
より独立懸架されている。
【００３０】上側ホルダ３４には左右で一対のパンチ４
２が上型３６の左右両脇においてアウタリード９ｂ群の
全幅に対応するようにそれぞれ取り付けられており、両
パンチ４２、４２はカム装置によって垂直面内において
二次元的に操作されることによりダイと協働して、アウ
タリード９ｂ群および両外枠３、３の一部（後述す
る。）をしごき状態なしにガルウイング形状に屈曲成形
し得るように構成されている。他方、下型３７には左右
で一対のダイ４３、４３が下側押さえ部３９の左右両脇
に一体的にそれぞれ形成されており、両ダイ４３、４３
はパンチ４２と協働してアウタリード９ｂ群および両外
枠３、３の一部をガルウイング形状に屈曲成形し得るよ
うに構成されている。
２が上型３６の左右両脇においてアウタリード９ｂ群の
全幅に対応するようにそれぞれ取り付けられており、両
パンチ４２、４２はカム装置によって垂直面内において
二次元的に操作されることによりダイと協働して、アウ
タリード９ｂ群および両外枠３、３の一部（後述す
る。）をしごき状態なしにガルウイング形状に屈曲成形
し得るように構成されている。他方、下型３７には左右
で一対のダイ４３、４３が下側押さえ部３９の左右両脇
に一体的にそれぞれ形成されており、両ダイ４３、４３
はパンチ４２と協働してアウタリード９ｂ群および両外
枠３、３の一部をガルウイング形状に屈曲成形し得るよ
うに構成されている。
【００３１】アウタリード９ｂ群のリード成形に際し
て、図５（ａ）に示されているように、下側ホルダ３５
の上に成形体１７が樹脂封止体１６を下型３７の凹部に
落とし込まれるようにしてセットされる。これにより、
アウタリード９ｂ群の根元部および両外枠３、３の外側
端辺部分が下型３７の両下側押さえ部３９、３９にそれ
ぞれ当接する。
て、図５（ａ）に示されているように、下側ホルダ３５
の上に成形体１７が樹脂封止体１６を下型３７の凹部に
落とし込まれるようにしてセットされる。これにより、
アウタリード９ｂ群の根元部および両外枠３、３の外側
端辺部分が下型３７の両下側押さえ部３９、３９にそれ
ぞれ当接する。
【００３２】次に、シリンダ装置によって上側取付板３
２が下降され、図５（ｂ）の左半分に示されているよう
に、上型３６が下型３７にスプリング４１の弾発力によ
り合わせられる。これにより、上型３６の両上側押さえ
部３８、３８と下型３７の両下側押さえ部３９、３９と
の間で、被屈曲部としてのアウタリード９ｂ群の根元部
および両外枠３、３におけるリード成形用スリット１１
の外側部分がそれぞれ挟圧されて固定される。
２が下降され、図５（ｂ）の左半分に示されているよう
に、上型３６が下型３７にスプリング４１の弾発力によ
り合わせられる。これにより、上型３６の両上側押さえ
部３８、３８と下型３７の両下側押さえ部３９、３９と
の間で、被屈曲部としてのアウタリード９ｂ群の根元部
および両外枠３、３におけるリード成形用スリット１１
の外側部分がそれぞれ挟圧されて固定される。
【００３３】続いて、上側取付板３２がさらに下降され
て行くと、スプリング４１が圧縮変形されることによ
り、パンチ４２が下降されて行き、図５（ｂ）の右半分
に示されているように、アウタリード９ｂ群、両外枠
３、３および両セクション枠４、４のリード成形用スリ
ット１１の外側部分はパンチ４２の下降に伴ってダイ４
３に押し付けられることにより、ダイ４３に倣うように
屈曲されて所望のガルウイング形状に成形される。この
とき、パンチ４２はカム装置によって外側から内側に向
けて斜め下向きに揺動されてアウタリード９ｂ群等を屈
曲させるため、アウタリード９ｂ群等にしごき力が作用
することはない。したがって、樹脂封止体１６とアウタ
リード９ｂとの界面が屈曲成形力によって押し開かれる
力は作用しない。このため、アウタリード９ｂ群のガル
ウイング形状の屈曲成形に際して、樹脂封止体１６とア
ウタリード９ｂとの界面に隙間が発生する現象は防止さ
れることになる。
て行くと、スプリング４１が圧縮変形されることによ
り、パンチ４２が下降されて行き、図５（ｂ）の右半分
に示されているように、アウタリード９ｂ群、両外枠
３、３および両セクション枠４、４のリード成形用スリ
ット１１の外側部分はパンチ４２の下降に伴ってダイ４
３に押し付けられることにより、ダイ４３に倣うように
屈曲されて所望のガルウイング形状に成形される。この
とき、パンチ４２はカム装置によって外側から内側に向
けて斜め下向きに揺動されてアウタリード９ｂ群等を屈
曲させるため、アウタリード９ｂ群等にしごき力が作用
することはない。したがって、樹脂封止体１６とアウタ
リード９ｂとの界面が屈曲成形力によって押し開かれる
力は作用しない。このため、アウタリード９ｂ群のガル
ウイング形状の屈曲成形に際して、樹脂封止体１６とア
ウタリード９ｂとの界面に隙間が発生する現象は防止さ
れることになる。
【００３４】パンチ４２が所定のストロークを終了する
と、パンチ４２は上側取付板３２によって上昇され、元
の待機状態まで戻される。その後、リード成形済の単位
リードフレーム２は下型３７から取り外され、次の単位
リードフレーム２が下型３７にセットされる。以降、前
記作動が繰り返されることにより、成形体１７の各単位
リードフレーム２におけるアウタリード９ｂについてリ
ード成形が順次実施されて行く。
と、パンチ４２は上側取付板３２によって上昇され、元
の待機状態まで戻される。その後、リード成形済の単位
リードフレーム２は下型３７から取り外され、次の単位
リードフレーム２が下型３７にセットされる。以降、前
記作動が繰り返されることにより、成形体１７の各単位
リードフレーム２におけるアウタリード９ｂについてリ
ード成形が順次実施されて行く。
【００３５】以上のようにして屈曲成形されたリード成
形体１８は、図６に示されている状態になっている。す
なわち、両外枠３、３における両リード成形用スリット
１１、１１の内寄りの端部３ｂはそれぞれガルウイング
形状に屈曲成形されており、屈曲された端部３ｂの下が
った先端間にはセクション枠４が架橋された状態になっ
ている。そして、ガルウイング形状に屈曲成形されて下
がった状態になった各アウタリード９ｂの先端は、下が
った状態になったセクション枠４の内側端辺にそれぞれ
一体的に連結された状態になっている。
形体１８は、図６に示されている状態になっている。す
なわち、両外枠３、３における両リード成形用スリット
１１、１１の内寄りの端部３ｂはそれぞれガルウイング
形状に屈曲成形されており、屈曲された端部３ｂの下が
った先端間にはセクション枠４が架橋された状態になっ
ている。そして、ガルウイング形状に屈曲成形されて下
がった状態になった各アウタリード９ｂの先端は、下が
った状態になったセクション枠４の内側端辺にそれぞれ
一体的に連結された状態になっている。
【００３６】その後、リード成形体１８は半田めっき処
理工程において半田めっき処理を実施される。例えば、
図７（ａ）に示されているように、リード成形体１８は
半田めっき処理液５１に浸漬された状態で、半田めっき
処理液５１との間に電源装置５２によって電圧を印加さ
れる。この半田めっき処理によって、多連リードフレー
ム１には図７（ｂ）に示されているように全体的に半田
めっき被膜５３が被着される。この際、各アウタリード
９ｂの先端がセクション枠４に一体的に連結されている
ことにより、各アウタリード９ｂは全体的に均一に所定
の電位になるため、半田めっき被膜５３は全体的に均一
に被着された状態になる。
理工程において半田めっき処理を実施される。例えば、
図７（ａ）に示されているように、リード成形体１８は
半田めっき処理液５１に浸漬された状態で、半田めっき
処理液５１との間に電源装置５２によって電圧を印加さ
れる。この半田めっき処理によって、多連リードフレー
ム１には図７（ｂ）に示されているように全体的に半田
めっき被膜５３が被着される。この際、各アウタリード
９ｂの先端がセクション枠４に一体的に連結されている
ことにより、各アウタリード９ｂは全体的に均一に所定
の電位になるため、半田めっき被膜５３は全体的に均一
に被着された状態になる。
【００３７】以上のようにして半田めっき処理が実施さ
れた後に、多連リードフレーム１の両外枠３、３および
両セクション枠４、４がタブ吊りリード６の根元部およ
び各アウタリード９ｂの先端部において切断されて切り
落とされる。これにより、図８に示されているＳＯＰ・
ＩＣ１９が製造されたことになる。
れた後に、多連リードフレーム１の両外枠３、３および
両セクション枠４、４がタブ吊りリード６の根元部およ
び各アウタリード９ｂの先端部において切断されて切り
落とされる。これにより、図８に示されているＳＯＰ・
ＩＣ１９が製造されたことになる。
【００３８】前記実施形態によれば次の効果が得られ
る。 （１） リードフレームの枠体のリード群の先端から離
れた位置に仕切り用スリットをリード先端群の並び方向
と平行に開設し、仕切り用スリットの両端には一対のリ
ード成形用スリットを直角に開設するとともに、各リー
ド成形用スリットの先端をリードの屈曲の起点と実質的
に等しい位置に延設することにより、リード成形工程に
おいて、リードフレームの各リードにおける樹脂封止体
の外側部分を屈曲するに際して、リード成形用スリット
の先端部を屈曲点としてリード群の先端を枠体に一体的
に連結した状態で屈曲成形することができるため、リー
ド成形後にリードフレームに半田めっき処理を実施して
も各リード全体に半田めっき被膜を均一に被着させるこ
とができる。
る。 （１） リードフレームの枠体のリード群の先端から離
れた位置に仕切り用スリットをリード先端群の並び方向
と平行に開設し、仕切り用スリットの両端には一対のリ
ード成形用スリットを直角に開設するとともに、各リー
ド成形用スリットの先端をリードの屈曲の起点と実質的
に等しい位置に延設することにより、リード成形工程に
おいて、リードフレームの各リードにおける樹脂封止体
の外側部分を屈曲するに際して、リード成形用スリット
の先端部を屈曲点としてリード群の先端を枠体に一体的
に連結した状態で屈曲成形することができるため、リー
ド成形後にリードフレームに半田めっき処理を実施して
も各リード全体に半田めっき被膜を均一に被着させるこ
とができる。
【００３９】（２） 半田めっき被膜をリード成形後に
被着することにより、リード成形作業によって半田めっ
き被膜が損傷されたり、剥離された半田めっき被膜がリ
ードに付着する現象を必然的に回避することができるた
め、ＳＯＰ・ＩＣの品質および信頼性を高めることがで
きる。
被着することにより、リード成形作業によって半田めっ
き被膜が損傷されたり、剥離された半田めっき被膜がリ
ードに付着する現象を必然的に回避することができるた
め、ＳＯＰ・ＩＣの品質および信頼性を高めることがで
きる。
【００４０】（３） また、半田めっき被膜をリード成
形後に被着することにより、リード成形作業においてリ
ード成形装置のパンチやダイに剥離された半田めっき被
膜の屑が付着するのを必然的に回避することができるた
め、半田めっき被膜屑の付着によるリード成形時の所謂
打痕不良を防止することができる。
形後に被着することにより、リード成形作業においてリ
ード成形装置のパンチやダイに剥離された半田めっき被
膜の屑が付着するのを必然的に回避することができるた
め、半田めっき被膜屑の付着によるリード成形時の所謂
打痕不良を防止することができる。
【００４１】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４２】例えば、図９に示されているように、複数
の多連リードフレームが多列に連結された多連多列リー
ドフレーム（マルチリードフレーム）１Ａにも適用する
ことができる。本実施形態においては、仕切り用スリッ
ト１０は多列リードフレーム全体を横断するように開設
されており、その仕切り用スリット１０の両端にリード
成形用スリット１１が直角にそれぞれ開設されている。
の多連リードフレームが多列に連結された多連多列リー
ドフレーム（マルチリードフレーム）１Ａにも適用する
ことができる。本実施形態においては、仕切り用スリッ
ト１０は多列リードフレーム全体を横断するように開設
されており、その仕切り用スリット１０の両端にリード
成形用スリット１１が直角にそれぞれ開設されている。
【００４３】リード成形用スリット１１は隣合う単位リ
ードフレーム２、２を仕切る一本の仕切り用スリット１
０の両端に直交するように配設するに限らず、単位リー
ドフレーム２毎に仕切り用スリット１０がそれぞれ開設
されている場合には、各仕切り用スリット１０の両端に
それぞれ直角に配設すればよい。すなわち、仕切り用ス
リット１０と一対のリード成形用スリット１１、１１と
が「コ」字形状に組まれた状態で、各単位リードフレー
ム２のセクション枠４および両外枠３、３に開設しても
よい。
ードフレーム２、２を仕切る一本の仕切り用スリット１
０の両端に直交するように配設するに限らず、単位リー
ドフレーム２毎に仕切り用スリット１０がそれぞれ開設
されている場合には、各仕切り用スリット１０の両端に
それぞれ直角に配設すればよい。すなわち、仕切り用ス
リット１０と一対のリード成形用スリット１１、１１と
が「コ」字形状に組まれた状態で、各単位リードフレー
ム２のセクション枠４および両外枠３、３に開設しても
よい。
【００４４】半田被膜はアウタリードに半田めっき処理
によって被着するに限らず、半田ディップ処理等によっ
て被着してもよい。また、被膜は半田被膜に限らず、錫
めっき被膜等のような他の材質の被膜であってもよい。
によって被着するに限らず、半田ディップ処理等によっ
て被着してもよい。また、被膜は半田被膜に限らず、錫
めっき被膜等のような他の材質の被膜であってもよい。
【００４５】リードフレームにペレットを機械的に接続
するとともに各インナリードに電気的に接続する工程
や、樹脂封止体を成形する工程、アウタリードを屈曲成
形する工程および半田被膜をアウタリードに被着する工
程は、前記実施形態の方法および装置を使用して実施す
るに限られない。
するとともに各インナリードに電気的に接続する工程
や、樹脂封止体を成形する工程、アウタリードを屈曲成
形する工程および半田被膜をアウタリードに被着する工
程は、前記実施形態の方法および装置を使用して実施す
るに限られない。
【００４６】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である樹脂封
止ＳＯＰ・ＩＣの製造方法に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、Ｉリーリッド
形状等のようなガルウイング形状以外の形状のアウタリ
ードの樹脂封止パッケージおよび気密封止パッケージを
備えているＩＣやトランジスタ等の半導体装置の製造方
法全般に適用することができる。
なされた発明をその背景となった利用分野である樹脂封
止ＳＯＰ・ＩＣの製造方法に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、Ｉリーリッド
形状等のようなガルウイング形状以外の形状のアウタリ
ードの樹脂封止パッケージおよび気密封止パッケージを
備えているＩＣやトランジスタ等の半導体装置の製造方
法全般に適用することができる。
【００４７】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【００４８】リードフレームの枠体のリード群の先端か
ら離れた位置に仕切り用スリットをリード先端群の並び
方向と平行に開設し、仕切り用スリットの両端には一対
のリード成形用スリットを直角に開設するとともに、各
リード成形用スリットの先端をリードの屈曲の起点と実
質的に等しい位置に延設することにより、リード成形工
程において、リードフレームの各リードにおける封止体
の外側部分を屈曲するに際して、リード成形用スリット
の先端部を屈曲点としてリード群の先端を枠体に一体的
に連結した状態で屈曲成形することができるため、リー
ド成形後にリードフレームに被膜処理を実施しても各リ
ード全体に被膜を均一に被着させることができる。
ら離れた位置に仕切り用スリットをリード先端群の並び
方向と平行に開設し、仕切り用スリットの両端には一対
のリード成形用スリットを直角に開設するとともに、各
リード成形用スリットの先端をリードの屈曲の起点と実
質的に等しい位置に延設することにより、リード成形工
程において、リードフレームの各リードにおける封止体
の外側部分を屈曲するに際して、リード成形用スリット
の先端部を屈曲点としてリード群の先端を枠体に一体的
に連結した状態で屈曲成形することができるため、リー
ド成形後にリードフレームに被膜処理を実施しても各リ
ード全体に被膜を均一に被着させることができる。
【００４９】被膜をリード成形後に被着することによ
り、リード成形作業によって被膜が損傷されたり剥離さ
れた被膜がリードに付着する現象を必然的に回避するこ
とができるため、半導体装置の品質および信頼性を高め
ることができる。
り、リード成形作業によって被膜が損傷されたり剥離さ
れた被膜がリードに付着する現象を必然的に回避するこ
とができるため、半導体装置の品質および信頼性を高め
ることができる。
【００５０】また、被膜をリード成形後に被着すること
により、リード成形作業においてリード成形装置のパン
チやダイに剥離された被膜の屑が付着するのを必然的に
回避することができるため、被膜屑の付着によるリード
成形時の所謂打痕不良を防止することができる。
により、リード成形作業においてリード成形装置のパン
チやダイに剥離された被膜の屑が付着するのを必然的に
回避することができるため、被膜屑の付着によるリード
成形時の所謂打痕不良を防止することができる。
【図１】本発明の一実施形態である多連リードフレーム
を示す一部省略平面図である。
を示す一部省略平面図である。
【図２】その多連リードフレームが使用された本発明の
一実施形態であるＳＯＰ・ＩＣの製造方法におけるペレ
ットおよびワイヤボンディング後を示しており、（ａ）
は一部省略平面図、（ｂ）はその正面断面図である。
一実施形態であるＳＯＰ・ＩＣの製造方法におけるペレ
ットおよびワイヤボンディング後を示しており、（ａ）
は一部省略平面図、（ｂ）はその正面断面図である。
【図３】その樹脂封止体成形工程を示しており、（ａ）
は一部省略縦断面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う
部分断面図である。
は一部省略縦断面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う
部分断面図である。
【図４】樹脂封止体成形後の成形体を示しており、
（ａ）は一部省略一部切断平面図、（ｂ）はその正面断
面図である。
（ａ）は一部省略一部切断平面図、（ｂ）はその正面断
面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）はリード成形工程を示す各一部
切断正面図である。
切断正面図である。
【図６】リード成形後を示す一部省略斜視図である。
【図７】（ａ）は半田めっき処理工程を示す模式図であ
り、（ｂ）は半田めっき処理後を示す一部省略斜視図で
ある。
り、（ｂ）は半田めっき処理後を示す一部省略斜視図で
ある。
【図８】ＳＯＰ・ＩＣを示す斜視図である。
【図９】本発明の他の実施形態である多連多列リードフ
レームの樹脂封止体成形後を示す一部省略平面図であ
る。
レームの樹脂封止体成形後を示す一部省略平面図であ
る。
１…多連リードフレーム、２…単位リードフレーム、３
…外枠、３ａ…位置決め孔、３ｂ…被屈曲端部、４…セ
クション枠、５…枠体（フレーム）、６…タブ吊りリー
ド、７…タブ、８…ダム部材、８ａ…ダム、９…リー
ド、９ａ…インナリード、９ｂ…アウタリード、１０…
仕切り用スリット、１１…リード成形用スリット、１２
…ボンディング層、１３…ペレット、１３ａ…ボンディ
ングパッド、１４…ワイヤ、１５…組立体、１６…樹脂
封止体、１７…成形体、１８…リード成形体、１９…Ｓ
ＯＰ・ＩＣ（半導体装置）、２０…トランスファ成形装
置、２１…上型、２２…下型、２３…キャビティー、２
３ａ…上型キャビティー凹部、２３ｂ…下型キャビティ
ー凹部、２４…ポット、２５…プランジャ、２６…カ
ル、２７…ランナ、２８…ゲート、２９…逃げ凹所、３
０…レジン、３１…リード成形装置、３２…上側取付
板、３３…下側取付板、３４…上側ホルダ、３５…下側
ホルダ、３６…上側押さえ型（上型）、３７…下側押さ
え型（下型）、３８…上側押さえ部、３９…下側押さえ
部、４０…ガイド、４１…スプリング、４２…パンチ、
４３…ダイ、５１…半田めっき処理液、５２…電源装
置、５３…半田めっき被膜（被膜）、１Ａ…多連多列リ
ードフレーム。
…外枠、３ａ…位置決め孔、３ｂ…被屈曲端部、４…セ
クション枠、５…枠体（フレーム）、６…タブ吊りリー
ド、７…タブ、８…ダム部材、８ａ…ダム、９…リー
ド、９ａ…インナリード、９ｂ…アウタリード、１０…
仕切り用スリット、１１…リード成形用スリット、１２
…ボンディング層、１３…ペレット、１３ａ…ボンディ
ングパッド、１４…ワイヤ、１５…組立体、１６…樹脂
封止体、１７…成形体、１８…リード成形体、１９…Ｓ
ＯＰ・ＩＣ（半導体装置）、２０…トランスファ成形装
置、２１…上型、２２…下型、２３…キャビティー、２
３ａ…上型キャビティー凹部、２３ｂ…下型キャビティ
ー凹部、２４…ポット、２５…プランジャ、２６…カ
ル、２７…ランナ、２８…ゲート、２９…逃げ凹所、３
０…レジン、３１…リード成形装置、３２…上側取付
板、３３…下側取付板、３４…上側ホルダ、３５…下側
ホルダ、３６…上側押さえ型（上型）、３７…下側押さ
え型（下型）、３８…上側押さえ部、３９…下側押さえ
部、４０…ガイド、４１…スプリング、４２…パンチ、
４３…ダイ、５１…半田めっき処理液、５２…電源装
置、５３…半田めっき被膜（被膜）、１Ａ…多連多列リ
ードフレーム。
Claims (3)
- 【請求項１】 複数本のリードが枠体に接続されたリー
ドフレームが準備されるリードフレーム準備工程と、 リードフレームに半導体ペレットが機械的に接続される
とともに、半導体ペレットが各リードに電気的に接続さ
れる接続工程と、 半導体ペレットが機械的かつ電気的に接続されたリード
フレームに半導体ペレットおよび各リードの一部を封止
する封止体が成形される封止体成形工程と、 リードフレームの各リードにおける封止体の外側部分が
屈曲されるリード成形工程とを備えている半導体装置の
製造方法において、 前記リードフレームの枠体のリード群の先端から離れた
位置には仕切り用スリットが前記リード先端群の並び方
向と平行に開設されており、仕切り用スリットの両端に
は一対のリード成形用スリットが直角に開設されている
とともに、各リード成形用スリットの先端は前記リード
の屈曲の起点と実質的に等しい位置に延びており、 前記各単位リードフレームのリード群の屈曲に際して、
前記両リード成形用スリットの先端を起点としてリード
群が屈曲されることを特徴とする半導体装置の製造方
法。 - 【請求項２】 前記リード群が屈曲成形された後にリー
ドフレームに被膜が被着されることを特徴とする請求項
１に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 複数本のリードが枠体に接続されたリー
ドフレームにおいて、 前記リードフレームの枠体のリード群の先端から離れた
位置には仕切り用スリットが前記リード先端群の並び方
向と平行に開設されており、仕切り用スリットの両端に
は一対のリード成形用スリットが直角に開設されている
とともに、各リード成形用スリットの先端は前記リード
の屈曲の起点と実質的に等しい位置に延びていることを
特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15026596A JP3617574B2 (ja) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | 多連多列リードフレームおよびそれを用いる半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15026596A JP3617574B2 (ja) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | 多連多列リードフレームおよびそれを用いる半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09312368A true JPH09312368A (ja) | 1997-12-02 |
| JP3617574B2 JP3617574B2 (ja) | 2005-02-09 |
Family
ID=15493169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15026596A Expired - Fee Related JP3617574B2 (ja) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | 多連多列リードフレームおよびそれを用いる半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3617574B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6303983B1 (en) | 1998-05-01 | 2001-10-16 | Nec Corporation | Apparatus for manufacturing resin-encapsulated semiconductor devices |
| CN113414314A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-09-21 | 常州协和光电器件有限公司 | 线路板总成用折线机及其工作方法 |
| JPWO2022168618A1 (ja) * | 2021-02-03 | 2022-08-11 |
-
1996
- 1996-05-22 JP JP15026596A patent/JP3617574B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6303983B1 (en) | 1998-05-01 | 2001-10-16 | Nec Corporation | Apparatus for manufacturing resin-encapsulated semiconductor devices |
| JPWO2022168618A1 (ja) * | 2021-02-03 | 2022-08-11 | ||
| CN113414314A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-09-21 | 常州协和光电器件有限公司 | 线路板总成用折线机及其工作方法 |
| CN113414314B (zh) * | 2021-08-24 | 2021-11-19 | 常州协和光电器件有限公司 | 线路板总成用折线机及其工作方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3617574B2 (ja) | 2005-02-09 |
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