JP2000244114A

JP2000244114A - ビルドアップ多層配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2000244114A
Application number: JP4480599A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Koizumi; 健小泉; Hiroaki Fujiwara; 弘明藤原; Shoichi Fujimori; 正一藤森; Yoshiaki Ezaki; 義昭江崎
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-02-23
Filing date: 1999-02-23
Publication date: 2000-09-08

Abstract

(57)【要約】【課題】微細回路間への絶縁樹脂の充填性が高く、し
かも絶縁樹脂層を均一に且つ表面平滑性高く形成するこ
とができて微細回路の形成が容易になるビルドアップ多
層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】表面に回路１が形成された回路基板２の
表面に液状絶縁樹脂を塗工すると共に加熱して１３０℃
における最低溶融粘度が１００ｐｓ〜３００００ｐｓの
半硬化状態の絶縁樹脂層３を形成する。次いでこの絶縁
樹脂層３上にシート材４を重ねて加熱加圧成形する。液
状絶縁樹脂を塗工する際に回路１間に絶縁樹脂を容易に
充填させることができる共に半硬化状態の絶縁樹脂層３
を加熱加圧成形する際の樹脂の流動で回路１間に絶縁樹
脂を容易に充填させることができる。しかもシート材４
を介した加熱加圧成形によって、絶縁樹脂層３を均一に
且つ表面平滑性高く形成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ工法
による多層配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器、電気機器は、携帯電話や携帯
端末（ＰＤＡ）などに代表されるように、小型化や軽量
化が進んでいる。そしてこれらに用いられる多層配線板
としては、ビルドアップ多層配線板によって高密度化、
小型化、薄型化が進められてきた。

【０００３】ビルドアップ多層配線板を製造する方法と
しては、各種の方法が開発されている。例えば、銅箔な
どの金属箔の片面に半硬化状態の熱硬化性樹脂を設けて
形成した樹脂付き金属箔を用い、表面に回路が形成され
た回路基板の表面にこの樹脂付き金属箔を樹脂の側で重
ね、これを加熱加圧成形することによって積層した後
に、金属箔をエッチング加工して回路を形成し、必要に
応じてこれを繰り返してさらに多重回路を形成する方法
がある。また、特開平９−２６０８４１号公報等にみら
れるような、表面に回路が形成された回路基板の表面に
熱硬化性の液状絶縁樹脂を塗工し、これを加熱・硬化さ
せて絶縁樹脂層を形成した後に、この硬化した絶縁樹脂
層の上に無電解メッキ及び電解メッキによって回路を形
成し、必要に応じてこれを繰り返してさらに多重回路を
形成する方法がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前者の樹脂付
き金属箔を用いる方法では、金属箔に設けられた樹脂は
半硬化状態であるので、加熱加圧成形の際の流動性が低
く、微細回路間への充填性が悪いという問題があり、ま
た金属箔に設けられた樹脂は厚みが一定であるために、
この樹脂で回路基板の表面に形成される絶縁樹脂層は回
路基板の表面の回路によって膜厚を一定に調整すること
が困難であり、この結果、絶縁樹脂層の表面に凹凸が生
じて金属箔による微細回路の形成が困難になるという問
題がある。また、後者の回路基板の表面に液状絶縁樹脂
を塗工して硬化させる方法では、回路基板の表面の回路
によって塗工される厚みに凹凸が生じ、形成される絶縁
樹脂層の表面に凹凸が形成されて、絶縁樹脂層の表面に
メッキによる微細回路を形成することが困難になるとい
う問題がある。

【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、微細回路間への絶縁樹脂の充填性が高く、しかも
絶縁樹脂層を均一に且つ表面平滑性高く形成することが
できて微細回路の形成が容易になるビルドアップ多層配
線板の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係るビルドアッ
プ多層配線板の製造方法は、表面に回路１が形成された
回路基板２の表面に液状絶縁樹脂を塗工すると共に加熱
して１３０℃における最低溶融粘度が１００ｐｓ〜３０
０００ｐｓの半硬化状態の絶縁樹脂層３を形成し、次い
でこの絶縁樹脂層３上にシート材４を重ねて加熱加圧成
形することを特徴とするものである。

【０００７】また請求項２の発明は、液状絶縁樹脂とし
て粘度が１０ｃｐｓ〜１０００ｐｓのものを用いること
を特徴とするものである。

【０００８】また請求項３の発明は、絶縁樹脂層３の半
硬化状態が、１７０℃における硬化時間が１分００秒〜
１０分００秒であることを特徴とするものである。

【０００９】また請求項４の発明は、液状絶縁樹脂の塗
工方法が、カーテンコーター、ダイコーター、ディッ
プ、ロールコーター、スクリーン印刷による方法から選
ばれることを特徴とするものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１１】回路基板２としては、ガラス布基材エポキ
シ樹脂積層板など、電気絶縁性の樹脂積層板を基板５と
するものを用いることができるものであり、回路基板２
の表面には積層した銅箔などの金属箔のエッチング加工
や、無電解銅メッキ・電解銅メッキなど金属メッキによ
って、図１（ａ）に示すように回路１が形成してある。

【００１２】そしてまず、この回路基板２の回路１を形
成した表面に液状の絶縁樹脂３ａを図１（ｂ）のように
塗工する。この液状絶縁樹脂３ａとしては、特に限定さ
れるものではないが、エポキシ樹脂など熱硬化性樹脂の
ワニスを用いることができる。液状絶縁樹脂３ａの塗工
方法としては、塗工膜厚の均一性が良好な方法が好まし
く、フローコーターを用いた方法、ダイコーターを用い
た方法、ディップ法、ロールコーターを用いた方法、ス
クリーン印刷法を採用することができる。これらの方法
で液状絶縁樹脂３ａを塗工することによって、液状絶縁
樹脂３ａの均一な塗布が容易になると共に、液状絶縁樹
脂３ａによって形成される絶縁樹脂層３の膜厚の細かな
調整が容易になるものである。

【００１３】液状絶縁樹脂３ａはその流動性によって回
路１の微細な隙間にも容易に流れ込むので、微細回路間
への充填性が高いものである。ここで、液状絶縁樹脂３
ａは塗工時の粘度が１０ｃｐｓ〜１０００ｐｓのものを
用いるのが好ましい。液状絶縁樹脂３ａの粘度が１０ｃ
ｐｓ未満であると、微細回路１間への充填性は高いが、
流れが大きくなり過ぎて形成される絶縁樹脂層３の膜厚
の調整が困難になる。逆に液状絶縁樹脂３ａの粘度が１
０００ｐｓを超えると、流動性が悪くなって微細回路１
間への充填性が低下し、液状絶縁樹脂３ａによって形成
される絶縁樹脂層３と回路１との間に空間が生じてボイ
ドが発生し易くなる。尚、液状絶縁樹脂３ａをスクリー
ン印刷で塗工する場合には、液状絶縁樹脂３ａの粘度は
５０ｐｓ〜１０００ｐｓの範囲であることが好ましい。

【００１４】上記のように回路基板２の表面に液状絶縁
樹脂３ａを塗布した後、加熱してこの液状絶縁樹脂３ａ
を半硬化させ、回路基板２の表面に絶縁樹脂層３を形成
する。この半硬化の状態は、加熱温度や加熱時間を調整
することによって、１３０℃における最低溶融粘度が１
００ｐｓ〜３００００ｐｓになるように設定されるもの
である。ここで、１３０℃における最低溶融粘度とは、
樹脂を１３０℃で加熱することによって溶融粘度は時間
と共に変化するが、その溶融粘度のうち最も低い数値の
溶融粘度をいう。そして絶縁樹脂層３の半硬化状態が、
１３０℃における最低溶融粘度が３００００ｐｓを超え
るものであると、後述の加熱加圧成形の際の樹脂の流動
性が悪くなって、微細回路１間への充填性が低下し、液
状絶縁樹脂３ａによって形成される絶縁樹脂層３と回路
１との間に空間が生じてボイドが発生し易くなり、また
加熱加圧成形後の硬化した絶縁樹脂層３の表面の平坦度
が低くなる。さらに１３０℃における最低溶融粘度が３
００００ｐｓを超えるときには、絶縁樹脂層３の半硬化
が進みすぎており、後述のようにシート材４として銅箔
などの金属箔を用いて金属箔４ａを絶縁樹脂層３で積層
する際に、金属箔４ａと絶縁樹脂層３との密着性が低下
するおそれがある。また絶縁樹脂層３の半硬化状態が、
１３０℃における最低溶融粘度が１００ｐｓ未満である
と、半硬化の進行が不十分であり、後述の加熱加圧成形
の際に樹脂流れが大きくなり過ぎ、絶縁樹脂層３の膜厚
の調整が困難になる。

【００１５】また絶縁樹脂層３の半硬化の状態は、１７
０℃における硬化時間が１分００秒〜１０分００秒であ
ることが好ましい。ここで１７０℃における硬化時間
は、ＪＩＳＣ６５２１に基づいて測定されるもので
ある。そして絶縁樹脂層３の半硬化状態が、１７０℃に
おける硬化時間が１分００秒未満であると、絶縁樹脂層
３の半硬化が進みすぎており、加熱加圧成形の際の樹脂
の流動性が悪くなって、微細回路１間への充填性が低下
し、液状絶縁樹脂３ａによって形成される絶縁樹脂層３
と回路１との間に空間が生じてボイドが発生し易くな
り、また加熱加圧成形後の硬化した絶縁樹脂層３の表面
の平坦度が低くなる。さらに後述のようにシート材４と
して銅箔などの金属箔を用いて金属箔４ａを絶縁樹脂層
３で積層する際に、金属箔４ａと絶縁樹脂層３との密着
性が低下するおそれがある。また絶縁樹脂層３の半硬化
状態が、１７０℃における硬化時間が１０分００秒を超
えるものであると、半硬化の進行が不十分であり、後述
の加熱加圧成形の際に樹脂流れが大きくなり過ぎ、絶縁
樹脂層３の膜厚の調整が困難になる。

【００１６】上記のように絶縁樹脂液３ａを塗工すると
共に加熱して、回路基板２の表面に半硬化状態の絶縁樹
脂層３を形成した後、図１（ｃ）のように絶縁樹脂層３
の表面にシート材４を重ね、平板プレスなどを用いて加
熱加圧成形を行なう（加圧状態を矢印で示す）。加熱加
圧成形の条件は特に限定されるものではないが、圧力２
０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ²、温度１５０〜２００℃、時間
１．５〜３時間の範囲に設定するのが好ましい。このよ
うに加熱加圧成形することによって、半硬化状態の絶縁
樹脂層３が溶融・硬化して、この硬化した絶縁樹脂層３
で図１（ｄ）のように回路基板２の表面にシート材４を
積層することができるものである。ここで、回路基板２
に液状絶縁樹脂３ａを塗工すると共に加熱して半硬化状
態の絶縁樹脂層３を形成した段階では、回路１の存在す
る箇所で盛り上がって、絶縁樹脂層３の膜厚（基板５の
表面からの厚み）は図１（ｂ）（ｃ）のように均一では
ないが、このように加熱加圧成形することによって、図
１（ｄ）に示すように、膜厚は均一になって表面が平滑
な硬化した絶縁樹脂層３を得ることができるものであ
る。

【００１７】ここで、シート材４として銅箔などの金属
箔４ａを用いる場合には、金属箔４ａを硬化した絶縁樹
脂層３を介して回路基板２の表面に積層することができ
るものであり、この金属箔４ａをエッチング等してパタ
ーンニング加工することによって、絶縁樹脂層３の表面
に回路を形成することができ、多層に回路を設けたビル
ドアップ多層配線板を得ることができるものである。ま
た上記の操作を繰り返すことによって、更に多重回路構
成にしたビルドアップ多層配線板を得ることができるも
のである。

【００１８】また、シート材４として離型シートを用い
る場合には、加熱加圧成形の後に離型シートを硬化した
絶縁樹脂層３の表面から剥離し、この硬化した絶縁樹脂
層３の表面に無電解銅メッキや電解銅メッキなどを施す
ことによって、絶縁樹脂層３の表面に回路を形成するこ
とができ、多層に回路を設けたビルドアップ多層配線板
を得ることができるものである。また上記の操作を繰り
返すことによって、更に多重回路構成にしたビルドアッ
プ多層配線板を得ることができるものである。

【００１９】そして上記のように絶縁樹脂層３の表面に
回路を形成するにあたって、絶縁樹脂層３は膜厚が均一
であると共に表面が平滑であるので、微細なファインパ
ターンで回路を形成することが容易になるものである。

【００２０】

【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。

【００２１】（実施例１）厚み１２μｍの銅箔を両面に
張ったエポキシ樹脂ガラス基材積層板（松下電工株式会
社製「Ｒ１７６６Ｔ」）を用い、両面の銅箔を全面エッ
チングした後に、セミアディティブ法で厚み３５μｍの
銅めっきによる回路１を両面に設けて回路基板２を作製
した。回路１の形状は導体幅５００μｍ、導体間隔５０
０μｍのくし型に形成した。そしてまず、この回路基板
２を有機酸系エッチング液（メック株式会社製「ＣＺ−
５４５２」）で処理し、回路１の表面を２μｍエッチン
グするソフトエッチングを施して回路１の表面を粗面化
処理した。

【００２２】次に、回路基板１の片側の表面に液状絶縁
樹脂３ａをダイコーターから８０μｍの厚みで押し出し
て塗工した（図１（ｂ）参照）。ここで、液状絶縁樹脂
３ａとしては、多官能エポキシ樹脂（三井化学株式会社
製「ＶＧ３１０１Ｍ８０」）５０重量部、臭素化エポキ
シ樹脂（三井化学株式会社製「ＶＦ２８０３Ｍ８０」）
１５０重量部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（東都化成株式会社製「ＹＤＢ４００」）４０重量部、
硬化剤（イハラケミカル工業株式会社製「キュアハード
ＭＥＤ」）４０重量部、硬化促進剤（四国化成株式会社
製「２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ」）０．５重量部、フッ素系界面
活性剤（住友スリーエム株式会社製「ＦＣ４３０」）
０．５重量部及び、溶剤としてＮ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド７０重量部、１，２−メトキシプロパノール２０
重量部の配合のエポキシ樹脂ワニスを用いた。この液状
絶縁樹脂３ａの粘度は１５０ｃｐｓであった。このよう
に回路基板１の片側の表面に液状絶縁樹脂３ａをダイコ
ーターで塗工して１１０℃で２０分間乾燥した後、さら
に回路基板１の他方の片側の表面にも液状絶縁樹脂３ａ
を同様に塗工・乾燥した。そして回路基板１を１４０℃
で２１分間加熱することによって、回路基板１の表面に
半硬化状態の絶縁樹脂層３を形成した。この絶縁樹脂層
３の半硬化状態は、１３０℃における最低溶融粘度が１
０００ｐｓであり、また１７０℃での硬化時間が４分０
０秒であった。

【００２３】次に、この半硬化状態の絶縁樹脂層３の表
面に厚み１２μｍの銅箔３ａ（古河サーキットフォイル
株式会社製「ＧＴ−Ｓ」）を重ね、１７０℃、３０ｋｇ
／ｃｍ²、９０分の条件で真空プレス機によって加熱加
圧成形し、絶縁樹脂層３を硬化させると共に銅箔３ａを
積層した（図１（ｄ）参照）。成形終了後、更に絶縁樹
脂層３を完全に硬化させるために、２００℃の乾燥機で
１２０分間加熱した。

【００２４】（実施例２）液状絶縁樹脂３ａの塗工後の
加熱温度と加熱時間を調整することによって、１３０℃
における最低溶融粘度が１００ｐｓの半硬化状態になる
ようにして、半硬化状態の絶縁樹脂層３を形成した。こ
の絶縁樹脂層３は１７０℃での硬化時間が７分３０秒で
あった。その他は、実施例１と同様にした。

【００２５】（実施例３）液状絶縁樹脂３ａの塗工後の
加熱温度と加熱時間を調整することによって、１３０℃
における最低溶融粘度が１００００ｐｓの半硬化状態に
なるようにして、半硬化状態の絶縁樹脂層３を形成し
た。この絶縁樹脂層３は１７０℃での硬化時間が２分０
０秒であった。その他は、実施例１と同様にした。

【００２６】（実施例４）液状絶縁樹脂３ａの塗工後の
加熱温度と加熱時間を調整することによって、１３０℃
における最低溶融粘度が３００００ｐｓの半硬化状態に
なるようにして、半硬化状態の絶縁樹脂層３を形成し
た。この絶縁樹脂層３は１７０℃での硬化時間が１分１
５秒であった。その他は、実施例１と同様にした。

【００２７】（実施例５）銅箔３ａの代わりに厚み２５
μｍの離型シート（東洋メタライジング株式会社製「セ
ラピールＱ−１」）を用いるようにした他は、実施例１
と同様にした。

【００２８】（比較例１）実施例１と同じ回路基板２を
用い、この回路基板２に実施例１と同じ液状絶縁樹脂３
ａを実施例１と同様にしてダイコーターで塗工した。そ
してこれを１５０℃で５０分間加熱して半硬化状態に
し、さらに１７０℃で１２０分間加熱することによっ
て、完全に硬化させた絶縁樹脂層を形成した。

【００２９】（比較例２）実施例１と同じ回路基板２を
用い、また厚み１２μｍの銅箔の片面に厚み８０μｍの
エポキシ樹脂の半硬化樹脂層を設けて形成した樹脂付き
銅箔（松下電工株式会社製「Ｒ−０８８０」）を用い
た。そして回路基板２の表面に樹脂付き銅箔を樹脂の側
で重ね、これを１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ²、９０分の
条件で加熱加圧成形し、回路基板２に銅箔を積層した。

【００３０】（比較例３）液状絶縁樹脂３ａの塗工後の
加熱温度と加熱時間を調整することによって、１３０℃
における最低溶融粘度が５０ｐｓの半硬化状態になるよ
うにして、半硬化状態の絶縁樹脂層３を形成した。この
絶縁樹脂層３は１７０℃での硬化時間が１１分００秒で
あった。その他は、実施例１と同様にした。

【００３１】（比較例４）液状絶縁樹脂３ａの塗工後の
加熱温度と加熱時間を調整することによって、１３０℃
における最低溶融粘度が５００００ｐｓの半硬化状態に
なるようにして、半硬化状態の絶縁樹脂層３を形成し
た。この絶縁樹脂層３は１７０℃での硬化時間が０分４
５秒であった。その他は、実施例１と同様にした。

【００３２】上記のように実施例１〜５及び比較例１〜
４で得たビルドアップ多層配線板について、「充填
性」、「平坦度」、「最低樹脂厚」を測定した。これら
の測定は、実施例１〜４及び比較例２〜４のものについ
ては、表面の銅箔をエッチングして除去することによっ
て絶縁樹脂層を露出させ、実施例５のものについては、
離型シートを剥離して絶縁樹脂層を露出させて行ない、
絶縁樹脂層が露出している比較例１のものについてはそ
のまま行なった。そして「充填性」は、回路間への樹脂
の充填性を評価するものであり、回路部分での絶縁樹脂
層の断面をＳＥＭ顕微鏡で目視観察し、ボイドがないも
のを「○」、ボイドがあるものを「×」と判定した。
「平坦度」は絶縁樹脂層の表面の平滑性を評価するもの
であり、表面に半径１５μｍ以上の凹凸がないものを
「○」、半径１５μｍ以上の凹凸があるものを「×」と
判定した。「最低樹脂厚」は、加熱加圧成形の際の樹脂
の流れ性を評価するものであり、回路上で絶縁樹脂層が
電気絶縁性を保つのに必要な４０μｍ以上の厚みで存在
するものを「○」、４０μｍ未満のものを「×」と判定
した。これらの結果を表１に示す。

【００３３】

【表１】

【００３４】表１にみられるように、半硬化の絶縁樹脂
層をその１３０℃での最低溶融粘度が１０００〜３００
００ｐｓになるように設定した各実施例のものは、「充
填性」、「平坦度」、「最低樹脂厚」のいずれもが良好
であったが、最低溶融粘度が低い比較例３では「最低樹
脂厚」に問題が生じ、最低溶融粘度が高い比較例４では
「充填性」や「平坦度」に問題が生じるものであった。
また液状絶縁樹脂を塗工して完全硬化させる比較例１で
は「平坦度」に問題が生じ、樹脂付き銅箔を用いる比較
例２では「充填性」や「平坦度」に問題が生じるもので
あった。

【００３５】

【発明の効果】上記のように本発明は、表面に回路が形
成された回路基板の表面に液状絶縁樹脂を塗工すると共
に加熱して１３０℃における最低溶融粘度が１００ｐｓ
〜３００００ｐｓの半硬化状態の絶縁樹脂層を形成し、
次いでこの絶縁樹脂層の上にシート材を重ねて加熱加圧
成形するようにしたので、液状絶縁樹脂を塗工する際に
微細回路間に絶縁樹脂を容易に充填させることができる
共に半硬化状態の絶縁樹脂層を加熱加圧成形する際の樹
脂の流動で微細回路間に絶縁樹脂を容易に充填させるこ
とができ、微細回路間への絶縁樹脂の充填性が高いもの
であり、しかもシート材を介した加熱加圧成形によって
絶縁樹脂層を均一に且つ表面平滑性高く形成することが
でき、絶縁樹脂層の表面への微細回路の形成が容易にな
るものである。

【００３６】また請求項２の発明は、液状絶縁樹脂とし
て粘度が１０ｃｐｓ〜１０００ｐｓのものを用いるよう
にしたので、絶縁樹脂層の膜厚の調整が困難になること
なく回路間に液状絶縁樹脂を容易に充填することができ
るものである。

【００３７】また請求項３の発明は、絶縁樹脂層の半硬
化状態が、１７０℃における硬化時間が１分００秒〜１
０分００秒であるので、絶縁樹脂層の膜厚の調整が困難
になることなく加熱加圧成形時に樹脂を良好に流動させ
て回路間に容易に充填することができるものである。

【００３８】また請求項４の発明は、液状絶縁樹脂の塗
工方法が、カーテンコーター、ダイコーター、ディッ
プ、ロールコーター、スクリーン印刷による方法である
ので、均一な膜厚で塗工することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ断面図である。

【符号の説明】

１回路２回路基板３絶縁樹脂層４シート材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者藤森正一大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者江崎義昭大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 5E346 AA06 AA12 AA15 AA38 BB01 CC08 DD02 DD03 EE31 EE35 GG27 GG28 HH11 HH26

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面に回路が形成された回路基板の表面
に液状絶縁樹脂を塗工すると共に加熱して１３０℃にお
ける最低溶融粘度が１００ｐｓ〜３００００ｐｓの半硬
化状態の絶縁樹脂層を形成し、次いでこの絶縁樹脂層の
上にシート材を重ねて加熱加圧成形することを特徴とす
るビルドアップ多層配線板の製造方法。
【請求項２】液状絶縁樹脂として粘度が１０ｃｐｓ〜
１０００ｐｓのものを用いることを特徴とする請求項１
に記載のビルドアップ多層配線板の製造方法。
【請求項３】絶縁樹脂層の半硬化状態が、１７０℃に
おける硬化時間が１分００秒〜１０分００秒であること
を特徴とする請求項１又は２に記載のビルドアップ多層
配線板の製造方法。
【請求項４】液状絶縁樹脂の塗工方法が、カーテンコ
ーター、ダイコーター、ディップ、ロールコーター、ス
クリーン印刷による方法から選ばれることを特徴とする
請求項１乃至３のいずれかに記載のビルドアップ多層配
線板の製造方法。