JP2000269627A - 円筒型耐熱水晶振動子 - Google Patents
円筒型耐熱水晶振動子Info
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- JP2000269627A JP2000269627A JP11073165A JP7316599A JP2000269627A JP 2000269627 A JP2000269627 A JP 2000269627A JP 11073165 A JP11073165 A JP 11073165A JP 7316599 A JP7316599 A JP 7316599A JP 2000269627 A JP2000269627 A JP 2000269627A
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- case
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- cylindrical
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Links
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 円筒型耐熱水晶振動子の座りをよくすると
共に、チップマウンター等での吸着が良い構造とする。 【解決手段】回路基板に表面実装する円筒型耐熱水晶振
動子を、回路基板側が開放された少なくとも３面構成の
金属板よりなるケースに収納する。
共に、チップマウンター等での吸着が良い構造とする。 【解決手段】回路基板に表面実装する円筒型耐熱水晶振
動子を、回路基板側が開放された少なくとも３面構成の
金属板よりなるケースに収納する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は円筒型耐熱水晶振動
子に関するものである。
子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】円筒型水晶振動子が多用されているが、
回路基板への表面実装を可能にするために、リフロー炉
内での高温に耐えられるように耐熱性を向上させた円筒
型耐熱水晶振動子が開発されている。表面実装の場合、
回路基板への部品搭載はチップマウンターが使用され自
動化されている。円筒型耐熱水晶振動子もステムを成形
した後、エンボスキャリアテープに収納されチップマウ
ンターで回路基板に自動で搭載されている。
回路基板への表面実装を可能にするために、リフロー炉
内での高温に耐えられるように耐熱性を向上させた円筒
型耐熱水晶振動子が開発されている。表面実装の場合、
回路基板への部品搭載はチップマウンターが使用され自
動化されている。円筒型耐熱水晶振動子もステムを成形
した後、エンボスキャリアテープに収納されチップマウ
ンターで回路基板に自動で搭載されている。
【０００３】図１は円筒型耐熱水晶振動子の斜視図であ
る。円筒型耐熱水晶振動子１の容器は、円筒型封止管
２、気密端子３、気密端子を構成する１部品である２本
のステム等で構成されていて、内部に電極が形成された
水晶片が収納されている。
る。円筒型耐熱水晶振動子１の容器は、円筒型封止管
２、気密端子３、気密端子を構成する１部品である２本
のステム等で構成されていて、内部に電極が形成された
水晶片が収納されている。
【０００４】図２は、円筒型耐熱水晶振動子を回路基板
の所定位置に搭載した図で（Ａ）は正面図、（Ｂ）は上
面図である。回路基板５には、円筒型耐熱圧電振動子を
半田付けするためのランドパターン５Ａ，５Ｂ，５Ｃが
形成されていて、ランドパターンの位置に合わせて円筒
型耐熱水晶振動子１が搭載されている。半田付けは円筒
型封止管２の先端部と２本のステム４の先端の３箇所で
ある。
の所定位置に搭載した図で（Ａ）は正面図、（Ｂ）は上
面図である。回路基板５には、円筒型耐熱圧電振動子を
半田付けするためのランドパターン５Ａ，５Ｂ，５Ｃが
形成されていて、ランドパターンの位置に合わせて円筒
型耐熱水晶振動子１が搭載されている。半田付けは円筒
型封止管２の先端部と２本のステム４の先端の３箇所で
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、円筒型
耐熱水晶振動子はエンボスキャリアテープに収納されて
いるが、本体部である封止管が円筒型であるため座りが
悪く、容易に回転するため、チップマウンターで吸着す
る際に位置ずれが発生することがある。
耐熱水晶振動子はエンボスキャリアテープに収納されて
いるが、本体部である封止管が円筒型であるため座りが
悪く、容易に回転するため、チップマウンターで吸着す
る際に位置ずれが発生することがある。
【０００６】チップマウンターで吸着する部分が円筒型
のため、先端が平らなノズルでは対応できず、円筒型に
合わせて特殊なノズルが必要であり、特殊な吸着ノズル
でも吸着ミスがでないように吸着時間を長くしなければ
ならない。
のため、先端が平らなノズルでは対応できず、円筒型に
合わせて特殊なノズルが必要であり、特殊な吸着ノズル
でも吸着ミスがでないように吸着時間を長くしなければ
ならない。
【０００７】更に、回路基板に搭載した後も座りが悪い
ため、位置ずれが発生することがある。
ため、位置ずれが発生することがある。
【０００８】円筒型耐熱水晶振動子に使用する円筒型封
止管は、耐熱性を確保するための材料または表面処理を
しているが、一般に半田付けの際の半田の濡れ性が悪い
ものであり、半田付けの管理が難しい。本発明はこれら
の課題を解決することを目的としている。
止管は、耐熱性を確保するための材料または表面処理を
しているが、一般に半田付けの際の半田の濡れ性が悪い
ものであり、半田付けの管理が難しい。本発明はこれら
の課題を解決することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】回路基板に表面実装する
円筒型耐熱水晶振動子を、回路基板側が開放された少な
くとも３面構成の金属板よりなるケースに収納する。
円筒型耐熱水晶振動子を、回路基板側が開放された少な
くとも３面構成の金属板よりなるケースに収納する。
【００１０】金属板は半田付け性の良い材料または表面
処理とし、金属板よりなるケースの一部に半田固定用の
端子部を設ける。
処理とし、金属板よりなるケースの一部に半田固定用の
端子部を設ける。
【００１１】金属板よりなるケースと円筒型耐熱水晶振
動子とを接着剤、好ましくは紫外線硬化型接着剤で固定
する。
動子とを接着剤、好ましくは紫外線硬化型接着剤で固定
する。
【００１２】
【発明の実施の形態】図３は本発明の一実施形態である
円筒型耐熱水晶振動子であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）
は上面図、（Ｃ）は右側面図、（Ｄ）は下面図である。
上面図中の２点鎖線は金属板よりなるケースの展開図で
ある。
円筒型耐熱水晶振動子であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）
は上面図、（Ｃ）は右側面図、（Ｄ）は下面図である。
上面図中の２点鎖線は金属板よりなるケースの展開図で
ある。
【００１３】金属板よりなるケース６は２点鎖線で示し
た平板を板金により加工したものであり、円筒型封止管
２を３方向から包み込むコの字形状をしている。下面図
のように回路基板に当接する側は開放された形状であ
り、本実施形態では円筒型封止管２の長手方向の一部
（気密端子３と円筒型封止管２を圧入した部分）を除い
て包み込む長さにしてあるが、本発明の目的が達成でき
れば、長さは適宜決定すればよい。また、円筒型封止管
２の先端２Ａ側が開放された形状をしているが、円筒型
封止管の先端２Ａを位置決めする突起部（不図示）を設
けると、金属板よりなるケース６と円筒型耐熱水晶振動
子１の組立が容易になる。図４は組立後の円筒型耐熱水
晶振動子の斜視図である。
た平板を板金により加工したものであり、円筒型封止管
２を３方向から包み込むコの字形状をしている。下面図
のように回路基板に当接する側は開放された形状であ
り、本実施形態では円筒型封止管２の長手方向の一部
（気密端子３と円筒型封止管２を圧入した部分）を除い
て包み込む長さにしてあるが、本発明の目的が達成でき
れば、長さは適宜決定すればよい。また、円筒型封止管
２の先端２Ａ側が開放された形状をしているが、円筒型
封止管の先端２Ａを位置決めする突起部（不図示）を設
けると、金属板よりなるケース６と円筒型耐熱水晶振動
子１の組立が容易になる。図４は組立後の円筒型耐熱水
晶振動子の斜視図である。
【００１４】金属板よりなるケース６の円筒型封止管２
の先端２Ａ側には、半田固定用の端子部６Ａ，６Ｂが設
けられている。金属板は半田付け性の良い材料が選定さ
れ、例えば、銅、銅合金がよい。他の要因で前記のよう
な半田付け性の良い材料が使用できない場合は、メッキ
等の表面処理に半田付け性の良い材料を選定すればよ
い。
の先端２Ａ側には、半田固定用の端子部６Ａ，６Ｂが設
けられている。金属板は半田付け性の良い材料が選定さ
れ、例えば、銅、銅合金がよい。他の要因で前記のよう
な半田付け性の良い材料が使用できない場合は、メッキ
等の表面処理に半田付け性の良い材料を選定すればよ
い。
【００１５】本実施形態では、金属板よりなるケース６
で円筒型封止管２を挟み込むために、金属板よりなるケ
ース６に円筒型封止管２の外径曲率に合わせた部分を形
成している。この形状により、一般的な金属板であれ
ば、厚さ等を適宜選択することにより円筒型耐熱水晶振
動子を固定するためのばね性を確保することは容易であ
る。選定材料や形状によってはばね性による保持力が確
保できない場合があるが、その場合は、金属板よりなる
ケースと円筒型耐熱水晶振動子とを接着剤、好ましくは
瞬間硬化できる紫外線硬化型接着剤で固定すると良い。
で円筒型封止管２を挟み込むために、金属板よりなるケ
ース６に円筒型封止管２の外径曲率に合わせた部分を形
成している。この形状により、一般的な金属板であれ
ば、厚さ等を適宜選択することにより円筒型耐熱水晶振
動子を固定するためのばね性を確保することは容易であ
る。選定材料や形状によってはばね性による保持力が確
保できない場合があるが、その場合は、金属板よりなる
ケースと円筒型耐熱水晶振動子とを接着剤、好ましくは
瞬間硬化できる紫外線硬化型接着剤で固定すると良い。
【００１６】本発明は、金属板よりなるケースについて
説明したが、ケースを樹脂で成形してもよい。半田付け
ができないので、円筒型封止管２の先端部の半田付け性
については問題が残るが、ノイズ等に問題がなく円筒型
封止管２をアース目的の半田付けする必要がないもので
は採用できる。
説明したが、ケースを樹脂で成形してもよい。半田付け
ができないので、円筒型封止管２の先端部の半田付け性
については問題が残るが、ノイズ等に問題がなく円筒型
封止管２をアース目的の半田付けする必要がないもので
は採用できる。
【００１７】
【発明の効果】金属よりなるケースを組立てた円筒型耐
熱水晶振動子は擬似直方体であり、エンボスキャリアテ
ープに収納しても安定した状態になり、チップマウンタ
ーで吸着する面が平面であるので、一般のチップ部品と
同様に吸着でき、特殊形状のノズルを必要としない。吸
着時間を長くする必要が無くなり、吸着ミスも低減でき
る。
熱水晶振動子は擬似直方体であり、エンボスキャリアテ
ープに収納しても安定した状態になり、チップマウンタ
ーで吸着する面が平面であるので、一般のチップ部品と
同様に吸着でき、特殊形状のノズルを必要としない。吸
着時間を長くする必要が無くなり、吸着ミスも低減でき
る。
【００１８】回路基板に搭載後も安定した状態を維持で
きるので、半田付けでの位置ずれが発生しない。
きるので、半田付けでの位置ずれが発生しない。
【００１９】金属板よりなるケースの一部に半田固定用
の端子部を設けて半田付けするので、金属板の材料また
は表面処理を半田付け性の良い材料にすることで、円筒
型封止管の先端部より半田付けが容易になった。
の端子部を設けて半田付けするので、金属板の材料また
は表面処理を半田付け性の良い材料にすることで、円筒
型封止管の先端部より半田付けが容易になった。
【図１】円筒型耐熱水晶振動子の斜視図
【図２】円筒型耐熱水晶振動子を回路基板の所定位置に
搭載した図で（Ａ）は正面図、（Ｂ）は上面図
搭載した図で（Ａ）は正面図、（Ｂ）は上面図
【図３】本発明の一実施形態である円筒型耐熱水晶振動
子であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は上面図、（Ｃ）は
右側面図、（Ｄ）は下面図
子であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は上面図、（Ｃ）は
右側面図、（Ｄ）は下面図
【図４】組立後の円筒型耐熱水晶振動子の斜視図
１ 円筒型耐熱水晶振動子 ２ 円筒型封止管 ２Ａ 円筒型封止管の先端 ３ 気密端子 ４ ステム ５ 回路基板 ５Ａ ランドパターン ５Ｂ ランドパターン ５Ｃ ランドパターン ６ 金属板よりなるケース ６Ａ 半田固定用端子部 ６Ｂ 半田固定用端子部
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板に表面実装する円筒型耐熱水晶
振動子を、回路基板側が開放された少なくとも３面構成
の金属板よりなるケースに収納したことを特徴とする円
筒型耐熱水晶振動子。 - 【請求項２】 前記金属板は半田付け性の良い材料また
は表面処理とし、金属よりなるケースの一部に半田固定
用の端子部を設けたことを特徴とする請求項１記載の円
筒型耐熱水晶振動子。 - 【請求項３】 金属板よりなるケースと円筒型耐熱水晶
振動子とを接着剤で固定したことを特徴とする請求項１
または２記載の円筒型耐熱水晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11073165A JP2000269627A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | 円筒型耐熱水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11073165A JP2000269627A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | 円筒型耐熱水晶振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269627A true JP2000269627A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13510288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11073165A Pending JP2000269627A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | 円筒型耐熱水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000269627A (ja) |
-
1999
- 1999-03-18 JP JP11073165A patent/JP2000269627A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051118 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080401 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080826 |