JPH073694Y2 - 表面実装タイプ水晶振動子 - Google Patents
表面実装タイプ水晶振動子Info
- Publication number
- JPH073694Y2 JPH073694Y2 JP8001689U JP8001689U JPH073694Y2 JP H073694 Y2 JPH073694 Y2 JP H073694Y2 JP 8001689 U JP8001689 U JP 8001689U JP 8001689 U JP8001689 U JP 8001689U JP H073694 Y2 JPH073694 Y2 JP H073694Y2
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- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 claims description 10
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- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、真空圧入封止したシリンダータイプ水晶振動
子を使用した表面実装タイプ水晶振動子に関するもので
ある。
子を使用した表面実装タイプ水晶振動子に関するもので
ある。
近年、電子部品は小型化、軽量化の要請が増えると共
に、基板の実装密度をさらにあげるために表面実装タイ
プの電子部品が増えてきている。水晶振動子に関しても
同様であり、小型化、軽量化表面実装タイプ化の要請が
増えてきている。小型化、軽量化の条件を満たしている
表面実装タイプの水晶振動子には、耐熱性を向上させ
た、もともと小型、軽量であるシリンダータイプ水晶振
動子を使用しているものが多い。シリンダータイプ水晶
振動子を使用した従来の表面実装タイプの水晶振動子に
は、小型化、軽量化の他にコストダウンを目的とした第
２図に示した様な、エンジニアリングプラスチックから
なる内部に円筒形の空間を有す外装ケースにシリンダー
タイプ水晶振動子を収納し、リード（３）を半田付けで
きるようにフォーミングしたものが多い。
に、基板の実装密度をさらにあげるために表面実装タイ
プの電子部品が増えてきている。水晶振動子に関しても
同様であり、小型化、軽量化表面実装タイプ化の要請が
増えてきている。小型化、軽量化の条件を満たしている
表面実装タイプの水晶振動子には、耐熱性を向上させ
た、もともと小型、軽量であるシリンダータイプ水晶振
動子を使用しているものが多い。シリンダータイプ水晶
振動子を使用した従来の表面実装タイプの水晶振動子に
は、小型化、軽量化の他にコストダウンを目的とした第
２図に示した様な、エンジニアリングプラスチックから
なる内部に円筒形の空間を有す外装ケースにシリンダー
タイプ水晶振動子を収納し、リード（３）を半田付けで
きるようにフォーミングしたものが多い。
第２図で示した従来の表面実装タイプの水晶振動子は、
構成している部品が耐熱性を向上させたシリンダータイ
プ水晶振動子及びエンジニアリングプラスチックからな
る外装ケースの２点、そして工数的にもシリンダータイ
プ水晶振動子を外装ケースに収納し、リードをフォーミ
ングするだけであるので、小型化、軽量化は元より、コ
スト的にも安価にすることができるものである。
構成している部品が耐熱性を向上させたシリンダータイ
プ水晶振動子及びエンジニアリングプラスチックからな
る外装ケースの２点、そして工数的にもシリンダータイ
プ水晶振動子を外装ケースに収納し、リードをフォーミ
ングするだけであるので、小型化、軽量化は元より、コ
スト的にも安価にすることができるものである。
さて、第２図ａ、ｂで示した表面実装タイプ水晶振動子
はリード２本の他にリードと相対する外装ケースの長さ
方向の端部に切りかけを作り、シリンダータイプ水晶振
動子のキャップ端部を半田付け箇所としている。しか
し、第２図ｂにおいて確かに切りかけがはいっている
が、実際に基板実装してみると半田付けされなければな
らない外装ケース切りかけ部のシリンダータイプ水晶振
動子のキャップ端部は、基板のランドパターンから外装
ケースの厚み分浮いてしまっているために、半田量が少
ない時には、半田付けされないことがある。また、第２
図の表面実装タイプ水晶振動子において確実に外装ケー
ス切りかけ部に半田付けを行うためには、外装ケース切
りかけ部にあたる基板のランドパターンに外装ケースの
厚み以上の半田を塗装し、それから切りかけ部は確実に
基板のランドパターン上に置かれなければならないこと
がわかった。。しかし第２図で示した表面実装タイプ水
晶振動子を基板に自動実装する際に、ノズル吸着及び実
装基板の振動により、表面実装タイプ水晶振動子が位置
ずれを起こしてしまうことがある。位置ずれがおきた場
合には、一般的な表面実装タイプの電子部品ではセルフ
アライメント効果により位置ずれを補正することができ
るが、第２図で示す表面実装タイプ水晶振動子の場合で
は、リード（３）２本のみの半田付けでは半田付け面積
小に対して自重大なのでセルフアライメント効果が望め
ず、結局切りかけ部で半田付けすることができずに位置
がずれたままリード（３）２本のみの半田付けになって
しまう。切りかけ部で半田付けが確実に行われなけれ
ば、第２図で示す表面実装タイプ水晶振動子において半
田付けされる場所がリード（３）のみであるために、リ
ードと相対する長さ方向の端部になんらかの力が加わっ
てしまうと、半田付けされたリード部を支点として表面
実装タイプ水晶振動子が立ち上がってしまったり、左右
に曲がってしまったりすることがある。そして特に立ち
上がってしまった場合には、表面実装タイプ水晶振動子
の端部をなんらかの方法で押さえつけなければ基板に寝
ないことがわかった。
はリード２本の他にリードと相対する外装ケースの長さ
方向の端部に切りかけを作り、シリンダータイプ水晶振
動子のキャップ端部を半田付け箇所としている。しか
し、第２図ｂにおいて確かに切りかけがはいっている
が、実際に基板実装してみると半田付けされなければな
らない外装ケース切りかけ部のシリンダータイプ水晶振
動子のキャップ端部は、基板のランドパターンから外装
ケースの厚み分浮いてしまっているために、半田量が少
ない時には、半田付けされないことがある。また、第２
図の表面実装タイプ水晶振動子において確実に外装ケー
ス切りかけ部に半田付けを行うためには、外装ケース切
りかけ部にあたる基板のランドパターンに外装ケースの
厚み以上の半田を塗装し、それから切りかけ部は確実に
基板のランドパターン上に置かれなければならないこと
がわかった。。しかし第２図で示した表面実装タイプ水
晶振動子を基板に自動実装する際に、ノズル吸着及び実
装基板の振動により、表面実装タイプ水晶振動子が位置
ずれを起こしてしまうことがある。位置ずれがおきた場
合には、一般的な表面実装タイプの電子部品ではセルフ
アライメント効果により位置ずれを補正することができ
るが、第２図で示す表面実装タイプ水晶振動子の場合で
は、リード（３）２本のみの半田付けでは半田付け面積
小に対して自重大なのでセルフアライメント効果が望め
ず、結局切りかけ部で半田付けすることができずに位置
がずれたままリード（３）２本のみの半田付けになって
しまう。切りかけ部で半田付けが確実に行われなけれ
ば、第２図で示す表面実装タイプ水晶振動子において半
田付けされる場所がリード（３）のみであるために、リ
ードと相対する長さ方向の端部になんらかの力が加わっ
てしまうと、半田付けされたリード部を支点として表面
実装タイプ水晶振動子が立ち上がってしまったり、左右
に曲がってしまったりすることがある。そして特に立ち
上がってしまった場合には、表面実装タイプ水晶振動子
の端部をなんらかの方法で押さえつけなければ基板に寝
ないことがわかった。
そこで、３点での半田付けを確実に行える表面実装タイ
プ水晶振動子を考えてみると、リードと相対する長さ方
向の端部に金属片を付けると、リード（３）の２本及び
金属片の３ヶ所で確実に半田付けすることができる。例
えば第３図ａのようにリードと相対する長さ方向の端部
に金属のキャップ（５）をはめる方法、第３図ｂのよう
にリードと相対する長さ方向の端部外装ケースの側面に
切りこみをいれ金属片（４）をさしこみ外装ケースの底
面に金属片（４）をまきこみ、半田付け部を作る方法、
第３図ｃのように金属片（４）をキャップ端部（２）に
溶接したシリンダータイプ水晶振動子を外装ケースに収
納し、溶接した金属片を外装ケース底面に曲げ半田付け
部を作る方法が考えられる。しかし上記方法ではいづれ
も表面実装タイプ水晶振動子とするために、エンジニア
リングプラスチックからなる外装ケース及びシリンダー
タイプ水晶振動子及び金属片又は金属キャップの３点の
部品が必要となり、その上リードと相対する長さ方向の
端部に半田付け部を作るため工数がアップし、コスト高
の表面実装タイプ水晶振動子となってしまう。
プ水晶振動子を考えてみると、リードと相対する長さ方
向の端部に金属片を付けると、リード（３）の２本及び
金属片の３ヶ所で確実に半田付けすることができる。例
えば第３図ａのようにリードと相対する長さ方向の端部
に金属のキャップ（５）をはめる方法、第３図ｂのよう
にリードと相対する長さ方向の端部外装ケースの側面に
切りこみをいれ金属片（４）をさしこみ外装ケースの底
面に金属片（４）をまきこみ、半田付け部を作る方法、
第３図ｃのように金属片（４）をキャップ端部（２）に
溶接したシリンダータイプ水晶振動子を外装ケースに収
納し、溶接した金属片を外装ケース底面に曲げ半田付け
部を作る方法が考えられる。しかし上記方法ではいづれ
も表面実装タイプ水晶振動子とするために、エンジニア
リングプラスチックからなる外装ケース及びシリンダー
タイプ水晶振動子及び金属片又は金属キャップの３点の
部品が必要となり、その上リードと相対する長さ方向の
端部に半田付け部を作るため工数がアップし、コスト高
の表面実装タイプ水晶振動子となってしまう。
本考案の目的は、シリンダータイプ水晶振動子を使用し
た表面実装タイプ水晶振動子において、前記問題点を解
決し、従来の欠点を除去するものである。すなわち、シ
リンダータイプ水晶振動子とエンジニアリングプラスチ
ックからなる外装ケースの２つの部品のみで、確実なる
自動実装を可能とし安価で表面実装タイプ水晶振動子を
提供することを目的とするものである。
た表面実装タイプ水晶振動子において、前記問題点を解
決し、従来の欠点を除去するものである。すなわち、シ
リンダータイプ水晶振動子とエンジニアリングプラスチ
ックからなる外装ケースの２つの部品のみで、確実なる
自動実装を可能とし安価で表面実装タイプ水晶振動子を
提供することを目的とするものである。
前記問題点を解決するためには、エンジニアリングプラ
スチックからなる外装ケースにキャップ部を半田メッキ
されたシリンダータイプ水晶振動子を斜めに挿入したシ
リンダータイプ水晶振動子のキャップ部の先端を外装ケ
ースの底面に露出させ露出させたキャップ先端外周部を
リード２本に次ぐ第３の半田付け部とすればよい。
スチックからなる外装ケースにキャップ部を半田メッキ
されたシリンダータイプ水晶振動子を斜めに挿入したシ
リンダータイプ水晶振動子のキャップ部の先端を外装ケ
ースの底面に露出させ露出させたキャップ先端外周部を
リード２本に次ぐ第３の半田付け部とすればよい。
以下、本考案を図面に基づいて詳述する。
第１図は、本考案による表面実装タイプ水晶振動子の側
面図である。外装ケース（１）には、材質をPPS（ポリ
フェニレンサルファイド）あるいは液晶ポリマー等のエ
ンジニアリングプラスチックを使用し、シリンダータイ
プ水晶振動子を収納するために斜めに円筒状の空間を有
している。耐熱性を向上させたシリンダータイプ水晶振
動子のキャップ（２）は、材質を洋白とし表面をPb
（鉛）約40％、Sn（錫）約60％の半田メッキで被ってい
る。そして、外装ケース（１）にシリンダータイプ水晶
振動子を斜めに挿入し、シリンダータイプ水晶振動子の
キャップ（２）の先端外周部を外装ケース（１）の底面
延長上に接するようにし、リードをフォーミングする。
面図である。外装ケース（１）には、材質をPPS（ポリ
フェニレンサルファイド）あるいは液晶ポリマー等のエ
ンジニアリングプラスチックを使用し、シリンダータイ
プ水晶振動子を収納するために斜めに円筒状の空間を有
している。耐熱性を向上させたシリンダータイプ水晶振
動子のキャップ（２）は、材質を洋白とし表面をPb
（鉛）約40％、Sn（錫）約60％の半田メッキで被ってい
る。そして、外装ケース（１）にシリンダータイプ水晶
振動子を斜めに挿入し、シリンダータイプ水晶振動子の
キャップ（２）の先端外周部を外装ケース（１）の底面
延長上に接するようにし、リードをフォーミングする。
第４図は、本考案による表面実装タイプ水晶振動子を基
板に実装した場合の断面図である。図からも明らかの様
にリード（３）とシリンダータイプ水晶振動子のキャッ
プ先端外周部（２）が基板のランドパターン（７）に確
実に半田付けされていることがわかる。第５図ａ、ｂ
は、本考案によるシリンダータイプ水晶振動子のキャッ
プ端部露出の実施例である。
板に実装した場合の断面図である。図からも明らかの様
にリード（３）とシリンダータイプ水晶振動子のキャッ
プ先端外周部（２）が基板のランドパターン（７）に確
実に半田付けされていることがわかる。第５図ａ、ｂ
は、本考案によるシリンダータイプ水晶振動子のキャッ
プ端部露出の実施例である。
シリンダータイプ水晶振動子は、ATカットシリンダータ
イプ水晶振動子、音叉型シリンダータイプ水晶振動子な
どさまざまな種類があり、又外形もφ1mm×4mmからφ3m
m×10mmまであるが、いずれの場合においても本考案は
有効である。
イプ水晶振動子、音叉型シリンダータイプ水晶振動子な
どさまざまな種類があり、又外形もφ1mm×4mmからφ3m
m×10mmまであるが、いずれの場合においても本考案は
有効である。
以上の様に本考案によれば、真空圧入封止シリンダータ
イプ水晶振動子を用いた表面実装タイプ水晶振動子にお
いて、エンジニアリングプラスチックからなる外装ケー
スにシリンダータイプ水晶振動子を斜めに挿入すること
により半田付け箇所を外装ケースの底面延長上に接する
ようにしたシリンダータイプ水晶振動子のキャップ先端
外周部とすることができた。そして基板に本考案による
表面実装タイプ水晶振動子をのせるとシリンダータイプ
水晶振動子のキャップ先端外周部が必ず基板のランドパ
ターンに接触することになるので、リード２本とシリン
ダータイプ水晶振動子のキャップ先端外周部の３点で確
実に基板に半田付けすることができるようになった。確
実に３点で半田付けをすることができるので、表面実装
タイプ水晶振動子に外力が加わったとしても立ち上がっ
たり、曲がったりすることがなくなった。また一般的な
電子部品と同様にセルフアライメント効果を確実に望め
るようになり、基板実装時発生する表面実装タイプ水晶
振動子の多少の位置づれは補正することができるように
なった。又、本考案による表面実装タイプ水晶振動子
は、リード２本以外の半田付け箇所を金属片などの部品
に頼らずにシリンダータイプ水晶振動子のキャップ先端
としたので、従来の表面実装タイプ水晶振動子と同様に
部品構成をシリンダータイプ水晶振動子及びエンジニア
リングプラスチックからなる外装ケースの２点のみでコ
ストアップすることなく基板実装の信頼性を向上するこ
とができた。また、シリンダータイプ水晶振動子のキャ
ップ部を半田付けすることになるので、半田付けされた
ランドパターンをアースに落すことにより、表面実装タ
イプ水晶振動子が発振している時の高周波ノイズを低減
することができる。
イプ水晶振動子を用いた表面実装タイプ水晶振動子にお
いて、エンジニアリングプラスチックからなる外装ケー
スにシリンダータイプ水晶振動子を斜めに挿入すること
により半田付け箇所を外装ケースの底面延長上に接する
ようにしたシリンダータイプ水晶振動子のキャップ先端
外周部とすることができた。そして基板に本考案による
表面実装タイプ水晶振動子をのせるとシリンダータイプ
水晶振動子のキャップ先端外周部が必ず基板のランドパ
ターンに接触することになるので、リード２本とシリン
ダータイプ水晶振動子のキャップ先端外周部の３点で確
実に基板に半田付けすることができるようになった。確
実に３点で半田付けをすることができるので、表面実装
タイプ水晶振動子に外力が加わったとしても立ち上がっ
たり、曲がったりすることがなくなった。また一般的な
電子部品と同様にセルフアライメント効果を確実に望め
るようになり、基板実装時発生する表面実装タイプ水晶
振動子の多少の位置づれは補正することができるように
なった。又、本考案による表面実装タイプ水晶振動子
は、リード２本以外の半田付け箇所を金属片などの部品
に頼らずにシリンダータイプ水晶振動子のキャップ先端
としたので、従来の表面実装タイプ水晶振動子と同様に
部品構成をシリンダータイプ水晶振動子及びエンジニア
リングプラスチックからなる外装ケースの２点のみでコ
ストアップすることなく基板実装の信頼性を向上するこ
とができた。また、シリンダータイプ水晶振動子のキャ
ップ部を半田付けすることになるので、半田付けされた
ランドパターンをアースに落すことにより、表面実装タ
イプ水晶振動子が発振している時の高周波ノイズを低減
することができる。
以上より、部品実装時の歩留り及び基板実装の信頼性、
ノイズの低減の面で大きな効果があると言える。
ノイズの低減の面で大きな効果があると言える。
第１図は本考案によるシリンダータイプ水晶振動子を使
用した表面実装タイプ水晶振動子の側面図。第２図ａ
は、従来のシリンダータイプ水晶振動子を使用した表面
実装タイプ水晶振動子の側面図。第２図ｂは、従来のシ
リンダータイプ水晶振動子を使用した表面実装タイプ水
晶振動子の底面図。第３図ａ〜ｃは、リードと相対する
長さ方向の端部に金属を使用しリードの他に半田付け部
を作った表面実装タイプ水晶振動子の実施例。第４図は
本考案による表面実装タイプ水晶振動子を基板に実装し
た場合の断面図である。第５図ａ、ｂは、本考案による
シリンダータイプ水晶振動子のキャップ端部露出の実施
例。 （１）……エンジニアリングプラスチックからなる外装
ケース （２）……シリンダータイプ水晶振動子のキャップ （３）……シリンダータイプ水晶振動子のリード （４）……金属片 （５）……金属キャップ （６）……半田 （７）……基板ランドパターン （８）……基板
用した表面実装タイプ水晶振動子の側面図。第２図ａ
は、従来のシリンダータイプ水晶振動子を使用した表面
実装タイプ水晶振動子の側面図。第２図ｂは、従来のシ
リンダータイプ水晶振動子を使用した表面実装タイプ水
晶振動子の底面図。第３図ａ〜ｃは、リードと相対する
長さ方向の端部に金属を使用しリードの他に半田付け部
を作った表面実装タイプ水晶振動子の実施例。第４図は
本考案による表面実装タイプ水晶振動子を基板に実装し
た場合の断面図である。第５図ａ、ｂは、本考案による
シリンダータイプ水晶振動子のキャップ端部露出の実施
例。 （１）……エンジニアリングプラスチックからなる外装
ケース （２）……シリンダータイプ水晶振動子のキャップ （３）……シリンダータイプ水晶振動子のリード （４）……金属片 （５）……金属キャップ （６）……半田 （７）……基板ランドパターン （８）……基板
Claims (1)
- 【請求項１】エンジニアリングプラスチックからなる外
装ケースにシリンダータイプ水晶振動子を斜めに収納す
ることでシリンダータイプ水晶振動子のキャップ部の先
端を外装ケースの底面に露出させ、露出させたキャップ
先端外周部とフォーミングされたリード２本の計３ヶ所
で半田付けを可能としたことを特徴とする表面実装タイ
プ水晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8001689U JPH073694Y2 (ja) | 1989-07-06 | 1989-07-06 | 表面実装タイプ水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8001689U JPH073694Y2 (ja) | 1989-07-06 | 1989-07-06 | 表面実装タイプ水晶振動子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0320526U JPH0320526U (ja) | 1991-02-28 |
| JPH073694Y2 true JPH073694Y2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=31624700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8001689U Expired - Lifetime JPH073694Y2 (ja) | 1989-07-06 | 1989-07-06 | 表面実装タイプ水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073694Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-07-06 JP JP8001689U patent/JPH073694Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0320526U (ja) | 1991-02-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |