JPH0951183A

JPH0951183A - 電子部品

Info

Publication number: JPH0951183A
Application number: JP8137219A
Authority: JP
Inventors: Tatsuya Hashinaga; 達也橋長; Manabu Ishii; 学石井; Kenji Otobe; 健二乙部; Kenichiro Matsuzaki; 賢一郎松崎
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1995-05-30
Filing date: 1996-05-30
Publication date: 1997-02-18

Abstract

(57)【要約】【課題】機械的精度が高くかつ電気的特性の向上を図
ることができる電子部品を得ることを目的とする。【解決手段】金属フレーム１１の両側端に折り曲げ加
工による立上げ片１１ｂ，１１ｃが一体成形され、電子
回路基板１３を構成する絶縁基板１３ａの一側端には、
立上げ片１１ｂが係合する凹欠部１５が形成されてい
る。電子回路基板１３は、立上げ片１１ｂ，１１ｃ間に
嵌合されると同時に立上げ片１１ｂを凹欠部１５に係合
する。更に、電子回路基板１３の裏面に積層された金属
層１４が金属フレーム１１の底部１１ａに接触するよう
にして金属フレーム１１に組み付け、金属層１４と金属
フレーム１１とを半田蝋接法によって接合する。次い
で、金属蓋１２を所定の高さを維持して立上げ片１１
ｂ，１１ｃに嵌め込むことにより、金属フレーム１１と
金属蓋１２とが一体化した金属パッケージを備えた電子
部品が組み立てられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、特に、
配線パターンが形成された絶縁基板に能動素子や受動素
子等が取り付けられている電子回路基板を金属パッケー
ジ内に収容して組付ける構造を有する電子部品に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化・高機能化の要
請に伴って、電子機器に組み込まれる電子部品の更なる
小型化・高機能化が図られるようになっている。例え
ば、いわゆるマイクロチップと呼ばれる極めて小さな能
動素子や受動素子等を絶縁基板に取り付けることによっ
て形成される高集積度かつ小型の電子回路基板を、金属
パッケージ内に組付けてユニット化された電子部品が多
用されるようになった。

【０００３】一方、かかる電子部品の小型化等において
は、電子部品自体の機械的精度を向上させることが、そ
の電気的特性をも向上させるために極めて重要となって
きた。例えば、ビデオ信号やそれ以上の高周波信号を増
幅したり変調等する高周波回路が形成された電子回路基
板を組付けた電子部品の場合には、その電子回路基板と
それを収容する金属パッケージとの取り付け位置が最適
設計より僅かにずれただけで、信号の異常漏洩や雑音の
増加等の電気的特性を劣化させたり、金属パッケージの
シールド効果が十分に発揮されなくなる等の問題を招来
することとなる。

【０００４】そこで、かかる機械的精度の向上を図るた
めに、次に述べるような電子部品の構造上の改善と、製
造工程の改善が試みられていた。

【０００５】図５は、従来の電子部品を示す概略構成図
である。図において、電子部品１Ａの金属パッケージ
は、金属板を加工して成形された金属フレーム２と、こ
の金属フレーム２の上方に嵌合されるキャップ状の金属
蓋３から構成されている。金属フレーム２には、電子素
子４ａが搭載された電子回路基板４を載置するための底
部２ａが形成されており、この底部２ａの両端には、折
曲げ加工による立上げ片２ｂ，２ｃが一体成形されてい
る。ここで、立上げ片２ｂ，２ｃの対向間隔は、電子回
路基板４の特定の一辺の長さとほぼ等しくなるように設
計されている。

【０００６】従来の電子部品は上述したように構成さ
れ、電子部品の組立時には、まず、図５（ａ）に示すよ
うに、電子回路基板４を立上げ片２ｂ，２ｃ間に挟みつ
つ底部２ａに接触させるようにして金属フレーム２に半
田付けする。その後、図５（ｂ）に示すように、キャッ
プ状の金属蓋３を立上げ片２ｂ，２ｃの外側端に嵌合さ
せることにより金属フレーム２と金属蓋３を一体化させ
ることにより、電子部品を組み立てていた。

【０００７】ところが、この電子部品の構造によれば、
上記半田付けの際に、電子回路基板４が立上げ片２ｂ，
２ｃによって位置決めされるので、これら立上げ片２
ｂ，２ｃの配置方向（図中のＸ方向）においては比較的
位置決め精度が良好となる反面、かかるＸ方向に対して
ほぼ直交する方向（図中Ｙ方向）においては、半田が固
化する前に電子回路基板４がＹ方向への位置ずれを生じ
易いという欠点があった。このような位置ずれをも低減
させるために、従来の電子部品では次に示すような特殊
な位置決め治具が使用されていた。

【０００８】即ち、図５（ｃ）に示すように、断面形状
がＬ字状の係合治具５ａ，５ｂを金属フレーム２の一端
に係合させると共に、電子回路基板４のＹ方向の幅に合
わせて一対のポール状の治具５ｃ，５ｄを対向して配置
することにより、金属フレーム２と電子回路基板４の位
置決めを確実にし、半田が固化した後にこれらの治具５
ａ〜５ｄを取り外して、金属蓋３を取り付けるようにし
ていた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】このような特殊な位置
決め治具を使用する従来の電子部品では、治具の着脱を
必要とするために製造工程が増加して作業が煩雑となる
と共に、治具の動作を自動制御するための特殊な製造装
置が必要となる。さらに、形状や大きさが異なる電子部
品毎に種類の異なる治具を適用する必要があるので、製
造コストが増大する等多くの問題点があった。

【００１０】そこで本発明は、このような従来技術の課
題に鑑みてなされたものであり、治具等を使用すること
なく機械的精度の向上、及びそれに伴う電気的特性の向
上を図ることができると共に、製造工程の簡素化等を図
ることができる構造を有する電子部品を得ることを目的
とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の発明は、主面に電子素子が搭載された電子回路基板
と、この電子回路基板が載置された金属フレームとを備
えた電子部品であって、上記電子回路基板の少なくとも
一端には少なくとも１つの凹欠部が形成され、上記金属
フレームは上記凹欠部に係合される位置決め突部を有す
ることを特徴とする。電子回路基板を金属フレームに装
着すると、電子回路基板の一端に予め形成されている上
記凹欠部に、金属フレームの上記位置決め突部が係合
し、電子回路基板と金属フレームとの相対位置ずれが抑
止される。そして、かかる位置ずれの無い状態で、金属
フレームと電子回路基板とを半田付けすることによっ
て、機械的精度の高い電子部品が製造できる。

【００１２】請求項２に記載の発明は、電子回路基板を
内部に収容して金属フレームと嵌合される金属蓋をさら
に備えたことを特徴とする。

【００１３】請求項３に記載の発明は、電子素子が搭載
された電子回路基板の裏面に、銅、亜鉛、錫、鉛、金及
びニッケルからなる群から選ばれた少なくとも１種から
成る金属層が積層されることを特徴とする。この金属層
によって、電子回路基板が金属フレームに良好に半田付
けできる。また、電子素子の高周波特性を改善でき、さ
らに、放熱性の改善にも効果的である。

【００１４】請求項４に記載の発明は、金属層と金属パ
ッケージとは、ＳｎＰｂ又はＡｕＳｎから成る半田によ
って固着されることを特徴とする。これらの低融点半田
によって、半田の蝋付けを良好に行うことができる。

【００１５】請求項５に記載の発明では、位置決め突部
は、金属蓋を所定の高さに調整して保持する高さを有す
ることを特徴とする。金属蓋が所定の高さに維持される
ので、所定の高周波信号の漏洩や異常な磁束分布の発生
を抑制して電気的特性の向上を図ることができる。

【００１６】請求項６に記載の発明では、電子回路基板
の側部は、金属蓋に接触しないことを特徴とする。電子
回路基板の側部が金属蓋等に近接することにより電子部
品の高周波特性等が劣化するのを防止することができ
る。

【００１７】請求項７に記載の発明では、電子回路基板
に搭載された電子素子は、高周波用電子素子であること
を特徴とする。高周波用電子素子を使用することによ
り、優れた高周波特性を有する電子部品が得られる。

【００１８】請求項８に記載の発明は、位置決め突部に
は少なくとも１つの嵌合突起が形成されており、金属蓋
にはこの嵌合突起に嵌合する凹部が形成されていること
を特徴とする。金属蓋を所定の高さに容易に保持するこ
とができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。なお、各図中、同一符号は同
一又は相当部分を示し、重複する説明は省略する。

【００２０】［実施形態１］図１は、本発明の実施形態
１による電子部品を示す概略斜視図である。

【００２１】図１（ａ）において、例えば高周波増幅回
路やビデオ増幅回路等の電子部品１０Ａの金属パッケー
ジは、金属板を加工して成形された金属フレーム１１
と、この金属フレーム１１の上方に嵌合されるキャップ
状の金属蓋１２とから構成されている。金属フレーム１
１には、電子回路基板１２を載置するための底部１１ａ
が形成されており、底部１１ａの両側部には、位置決め
突部である立上げ片１１ｂ，１１ｃが折り曲げ加工によ
り一体成形されている。

【００２２】ここで、立上げ片１１ｂ，１１ｃの対向間
隔は、後述する所定幅Ｗ１とほぼ等しくなるように設計
されており、立上げ片１１ｂの幅Ｗ２も所定幅に設計さ
れている。また、立上げ片１１ｂ，１１ｃは、金属蓋１
２を所定の高さに保持するために所定の高さＨに調整さ
れている。さらに、電子回路基板１２の側部が金属フレ
ーム１１及び金属蓋１２に接触しないように所定の間隔
を空けて金属蓋１２が保持されるように、立上げ片１１
ｂ，１１ｃには外側に突出する嵌合突起１１ｈが形成さ
れており、金属蓋１２にはこの嵌合突起１１ｈに嵌合す
る凹部１２ａが金属蓋１２の外側に突出するように形成
されている。

【００２３】なお、これらの嵌合突起１１ｈ及び凹部１
２ａとしては、種々の形状のものを使用できるが、十分
な嵌合が行われるためには、矩形又は正方形形状の横断
面を有することが望ましい。また、一対の立上げ片１１
ｂ，１１ｃが配置される方向（図中のＸ方向）に対して
ほぼ直交する長手方向（図中のＹ方向）の金属フレーム
１１端部には、電子部品１０Ａを種々の電子機器や電子
回路などに装着する際に、半田付けやネジ止めを行うた
めの支持片１１ｄ〜１１ｇが一体成形されている。

【００２４】電子回路基板１３には、略矩形の例えばセ
ラミック製の絶縁基板１３ａに形成された所定のプリン
ト配線に、電気的に接続された能動素子（例えば、電解
効果トランジスタなど）や受動素子（抵抗やコンデンサ
やインダクタなど）等の電子素子１３ｂが搭載されてい
る。また、これらの電子素子１３ｂが搭載された電子回
路基板１３の裏面には、銅（Ｃｕ）や亜鉛（Ｚｎ）、錫
（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）
等のうち少なくとも１種から成る金属層１４が積層され
ている。この金属層１４は、金属フレーム１１の底部１
１ａへの半田の蝋付けを良好に行うために使用している
が、さらに、電子素子１３ｂの高周波特性を改善するこ
とができ、放熱性の改善にも効果的である。なお、金属
層１４は、蒸着、メッキ又は印刷等により電子回路基板
１３の裏面に積層することができる。

【００２５】また、絶縁基板１３ａの一側端には、立上
げ片１１ｂとほぼ等しい幅Ｗ２で、且つその立上げ片１
１ｂを嵌合させるのに十分な深さを有する矩形の凹欠部
１５が形成されている。更に、凹欠部１５の底面１５ａ
から絶縁基板１３ａの対向する側端までの幅Ｗ１は、上
述したように立上げ片１１ｂと１１ｃとの対向間隔にほ
ぼ等しい。

【００２６】更に、立上げ片１１ｂと凹欠部１５のそれ
ぞれの形成位置は、電子回路基板１３を金属フレーム１
１に組み付けたときに、金属フレーム１１の底部１１ａ
上に電子回路基板１３が載置するように設定されてい
る。

【００２７】実施形態１による電子部品の組立時には、
図１（ｂ）に示すように、電子回路基板１３を立上げ片
１１ｂ，１１ｃ間に嵌合すると同時に、立上げ片１１ｂ
を凹欠部１５に係合させ、更に、金属層１４が金属フレ
ーム１１の底部１１ａに接触するようにして、金属フレ
ーム１１に組み付ける。そして、いわゆる半田蝋接法に
よって、金属層１４と金属フレーム１１を固着する。な
お、半田付けには、ＳｎＰｂやＡｕＳｎ等の低融点半田
が好適に使用でき、蝋付けを良好に行うことができる。
次いで、キャップ状の金属蓋１２を立上げ片１１ｂ，１
１ｃに嵌め込み、金属蓋１２の凹部１２ａと立上げ片１
１ｂの嵌合突部１１ｈとを嵌合させる。これにより、金
属蓋１２を所定の高さに維持すると共に、図２に示すよ
うに、金属蓋１２（頂部の図示は省略する）と電子回路
基板１３の側部とを所定の間隔ｄが維持されるように金
属蓋１２を固定して、電子部品１０Ａの組立が完了す
る。

【００２８】なお、図２において、一部しか図示してい
ないが、マイクロストリップ線路１３ｃのような平面導
波路を形成した場合にも本発明は好適に適用でき、優れ
た高周波特性が得られる。

【００２９】このように、実施形態１によれば、金属パ
ッケージの構成部材である金属フレーム１１に予め一体
成形され所定の高さを有する位置決め突部（即ち、立上
げ片１１ｂ）を有し、かつ電子回路基板１３に予め形成
された凹欠部１５とを係合させる構造としたので、電子
部品を組立る際に、電子回路基板１３と金属フレーム１
１との相対的な（特にＹ方向の）位置ズレを防止するこ
とができる。また、かかる機械的精度の向上により、金
属パッケージのシールド効果の向上や、高周波信号の漏
洩や異常な磁束分布の発生を抑制して、電気的特性の向
上を図ることができる。さらに、電子回路基板１３の側
部が金属蓋１２等に近接することにより電子部品１０Ａ
の高周波特性が劣化するのを防止できる。

【００３０】特に、本発明による電子部品１０Ａは高周
波特性に優れ、準マイクロ波帯域、例えば０．５ＧＨｚ
以上３ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波に対して優れた電
気的特性が得られ、信頼性の高い電子部品が得られる。
更に、従来技術のような特殊な位置決め用治具等を必要
とせず、組立作業を大幅に簡素化することができる等の
多くの効果が得られる。

【００３１】［実施形態２］図３は、本発明の実施形態
２による電子部品を示す概略斜視図である。実施形態１
では、幅の狭い立上げ片１１ｂを使用したが、この実施
形態２では、図３（ａ）に示すように、幅の広い立上げ
片１１ｃを使用し、この立上げ片１１ｃに係合される矩
形状の凹欠部１６が絶縁基板１３ａに形成されている。
即ち、電気回路基板１３を金属フレーム１１に装着する
際に、立上げ片１１ｃが対応する位置に凹欠部１６が形
成されると共に、凹欠部１６の幅Ｗ４が立上げ片１１ｃ
の幅とほぼ等しく、かつ凹欠部１６は立上げ片１１ｃを
嵌合させるのに十分な深さを有する。また、凹欠部１６
の底面１６ａから絶縁基板１３の対向する側端までの幅
Ｗ３は、立上げ片１１ｂと１１ｃとの対向間隔にほぼ等
しい。

【００３２】その他の電子部品１０Ｂの構成は、基本的
に実施形態１の電子部品１０Ａにおけるものと同様であ
る。

【００３３】実施形態２による電子部品１０Ｂの組立
は、実施形態１と同様に行われ、まず、図３（ｂ）に示
すように、電子素子１３ｂが搭載され、裏面に金属層１
４が積層された電子回路基板１３を立上げ片１１ｂ，１
１ｃ間に嵌合すると同時に、立上げ片１１ｃを凹欠部１
６に係合させる。次に、金属層１４が金属フレーム１１
の底部１１ａに接触するようにして、金属フレーム１１
に組み付ける。そして、いわゆる半田蝋接法によって、
金属層１４と金属フレーム１１を固着する。半田付けに
は、ＳｎＰｂやＡｕＳｎ等の低融点半田を使用した。次
いで、キャップ状の金属蓋１２を立上げ片１１ｂ，１１
ｃに嵌め込み、金属蓋１２の凹部１２ａと立上げ片１１
ｂの嵌合突部１１ｈとを嵌合させる。これにより、金属
蓋１２を所定の高さに維持すると共に、図２に示すよう
に、金属蓋１２と電子回路基板１３の側部とを所定の間
隔ｄが維持されるように金属蓋１２を固定して、電子部
品１０Ｂの組立が完了する。

【００３４】このように、実施形態２によれば、金属パ
ッケージの構成部材である金属フレーム１１に予め一体
成形した位置決め突部（即ち、立上げ片１１ｃ）と、電
子回路基板１３に予め形成された凹欠部１６とを係合さ
せる構造としたので、電子部品１０Ｂを組み立てる際
に、電子回路基板１３と金属フレーム１１との相対的な
位置ズレをＸ方向及びＹ方向共に防止することができ
る。また、機械的精度の向上のみならず電気的特性の向
上、特に高周波特性に優れ、信頼性の高い電子部品が得
られる。更に、組立工程の大幅な簡素化を図ることがで
きる。

【００３５】［実施形態３］図４は、本発明の実施形態
３による電子部品を示す概略斜視図である。実施形態３
では、図４（ａ）に示すように、電子回路基板１３の長
手方向（図中のＹ方向）において金属フレーム１１に立
上げ片１１ｉ，１１ｊが形成されている。また、これら
の立上げ片１１ｉ，１１ｊに対応する電子回路基板１３
の両端には、一対の凹欠部１７，１８が形成されてい
る。より具体的には、凹欠部１７の底面１７ａから凹欠
部１８の底面１８ａまでの幅Ｗ５は、立上げ片１１ｉと
１１ｊの対向間隔にほぼ等しく、凹欠部１７の幅Ｗ６は
立上げ片１１ｉの幅Ｗ６とほぼ等しく、かつ凹欠部１８
の幅Ｗ６は立上げ片１１ｊの幅Ｗ６とほぼ等しい。

【００３６】また、金属フレーム１１には、電子部品１
０Ｃを他の電子回路等に半田付けやネジ止め等により固
着させるための支持片１１ｄ〜１１ｇが設けられてい
る。これらの支持片１１ｄ〜１１ｇは、相互に対向する
立上げ片１１ｉ，１１ｊが設けられた方向と同じ長手方
向の金属フレーム１１に、一体成形された構造となって
いる。

【００３７】実施形態３による電子部品１０Ｃの組立
は、実施形態１と同様に行われ、まず、図４（ｂ）に示
すように、電子素子１３ｂが搭載され、裏面に金属層１
４が積層された電子回路基板１３を立上げ片１１ｉ，１
１ｊ間に嵌合すると同時に、立上げ片１１ｉを凹欠部１
７に、立上げ片１１ｊを凹欠部１８にそれぞれ係合させ
る。次に、金属層１４が金属フレーム１１の底部１１ａ
に接触するようにして、金属フレーム１１に組み付け
る。そして、いわゆる半田蝋接法によって、金属層１４
と金属フレーム１１を固着した。半田付けには、ＳｎＰ
ｂやＡｕＳｎ等の低融点半田を使用した。次いで、キャ
ップ状の金属蓋１２を立上げ片１１ｉ，１１ｊに嵌め込
み、金属蓋１２の凹部１２ａと立上げ片１１ｉ，１１ｊ
の嵌合突起１１ｈとを嵌合する。これにより、金属蓋１
２を所定の高さに維持すると共に、図２に示すように、
金属蓋１２と電子回路基板１３の側部とを所定の間隔ｄ
が維持されるように金属蓋１２を固定して、電子部品１
０Ｃの組立が完了する。

【００３８】このように、実施形態３によれば、金属パ
ッケージの構成部材である金属フレーム１１に予め一体
成形した位置決め突部（即ち、立上げ片１１ｉ，１１
ｊ）と、電子回路基板１３に予め形成された凹欠部１
７，１８とを係合させる構造としたので、電子部品１０
Ｃを組み立てる際に、電子回路基板１３と金属フレーム
１１との相対的な位置ズレをＸ方向及びＹ方向共に防止
することができる。また、機械的精度の向上のみならず
電気的特性の向上、特に高周波特性に優れ、信頼性の高
い電子部品が得られる。更に、組立工程の大幅な簡素化
を図ることができる。

【００３９】なお、上述した実施形態１〜３において
は、相互に係合あるいは嵌合する凹欠部と位置決め突起
である立上げ片とを、電子回路基板１３と金属フレーム
１１の対向する一辺に１カ所ずつ形成した場合を示した
が、本発明は、これらを１カ所に限らず複数箇所設ける
構造を含むものである。また、かかる凹欠部と立上げ片
とを、電子回路基板１３と金属フレーム１１の角の部分
に形成する構造も含まれる。更に、凹欠部の形状を立上
げ片の外形形状に合わせて矩形にした場合を説明した
が、特に形状は限定されるものでは無く、凹欠部と立上
げ片とが少なくとも係合して電子回路基板と金属フレー
ムの相対的な位置ズレを防止する形状であれば種々の形
状も本発明に含まれる。

【００４０】

【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
電子回路基板を金属パッケージに装着する際、電子回路
基板の一端に予め形成されている凹欠部に金属パッケー
ジの位置決め突部が係合し、電子回路基板と金属パッケ
ージとの相対的な位置ずれが抑止される構造としたの
で、従来技術のような特殊な治具を必要とせず、製造工
程の簡素化を図ることができる。また、かかる位置ずれ
の無い状態で、金属パッケージと電子回路基板を半田付
けすることによって、機械的精度の高い電子部品が製造
される。更に、かかる機械的精度の向上により、金属パ
ッケージのシールド効果の向上や信号（特に高周波信
号）の漏洩や異常な磁束分布の発生を抑制して、電気的
特性の向上を図ることができる等、極めて優れた効果を
奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１による電子部品を示す概略
斜視図である。

【図２】図１に示した電子部品を一部破断して示す概略
平面図である。

【図３】本発明の実施形態２による電子部品を示す概略
斜視図である。

【図４】本発明の実施形態３による電子部品を示す概略
斜視図である。

【図５】従来の電子部品を示す概略構成図である。

【符号の説明】

１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ…電子部品、１１…金属フレー
ム、１１ａ…底部、１１ｂ，１１ｃ，１１ｉ，１１ｊ…
立上げ片、１１ｄ〜１１ｇ…支持部、１１ｈ…嵌合突
起、１２…金属蓋、１２ａ…凹部、１３…電子回路基
板、１３ａ…絶縁基板、１３ｂ…電子素子、１４…金属
層、１５，１６，１７，１８…凹欠部、１５ａ，１６
ａ，１７ａ，１８ａ…底面。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松崎賢一郎神奈川県横浜市栄区田谷町１番地住友電気工業株式会社横浜製作所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】主面に電子素子が搭載された電子回路基
板と、この電子回路基板が載置された金属フレームとを備えた
電子部品であって、上記電子回路基板の少なくとも一端には少なくとも１つ
の凹欠部が形成され、上記金属フレームは上記凹欠部に
係合される位置決め突部を有することを特徴とする電子
部品。
【請求項２】電子回路基板を内部に収容して金属フレ
ームと嵌合される金属蓋をさらに備えたことを特徴とす
る請求項１記載の電子部品。
【請求項３】電子素子が搭載された電子回路基板の裏
面には、銅、亜鉛、錫、鉛、金及びニッケルからなる群
から選ばれた少なくとも１種から成る金属層が積層され
ることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項４】金属層と金属フレームとは、ＳｎＰｂ又
はＡｕＳｎから成る半田によって固着されることを特徴
とする請求項３記載の電子部品。
【請求項５】位置決め突部は、金属蓋を所定の高さに
調整して保持する高さを有することを特徴とする請求項
２記載の電子部品。
【請求項６】電子回路基板の側部は、金属蓋に接触し
ないことを特徴とする請求項２記載の電子部品。
【請求項７】電子回路基板に搭載された電子素子は、
高周波用電子素子であることを特徴とする請求項１記載
の電子部品。
【請求項８】位置決め突部には少なくとも１つの嵌合
突起が形成されており、金属蓋にはこの嵌合突起に嵌合
する凹部が形成されていることを特徴とする請求項２記
載の電子部品。