JP2000275268A - ワイヤセンサ付電極の形成方法及びワイヤセンサ構造 - Google Patents
ワイヤセンサ付電極の形成方法及びワイヤセンサ構造Info
- Publication number
- JP2000275268A JP2000275268A JP11079308A JP7930899A JP2000275268A JP 2000275268 A JP2000275268 A JP 2000275268A JP 11079308 A JP11079308 A JP 11079308A JP 7930899 A JP7930899 A JP 7930899A JP 2000275268 A JP2000275268 A JP 2000275268A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のワイヤセンサ構造においては、棒状の
ピンにワイヤセンサを溶接にて接続していたため、極細
のワイヤセンサの接続抵抗がバラツキ、接続作業に時間
がかかると共に、品質の安定及び歩留まりの向上も困難
であった。 【解決手段】 本発明によるワイヤセンサ付電極の形成
方法及びワイヤセンサ構造は、電極(1)に半田メッキを
し、ワイヤセンサ(4)に金メッキをすると共に、端部(2)
の裏面(2a)にワイヤセンサ(4)を接触させた状態で端部
(2)の表面(2b)にレーザ光(5)を照射してワイヤセンサ
(4)を端部(2)に接続する構成である。
ピンにワイヤセンサを溶接にて接続していたため、極細
のワイヤセンサの接続抵抗がバラツキ、接続作業に時間
がかかると共に、品質の安定及び歩留まりの向上も困難
であった。 【解決手段】 本発明によるワイヤセンサ付電極の形成
方法及びワイヤセンサ構造は、電極(1)に半田メッキを
し、ワイヤセンサ(4)に金メッキをすると共に、端部(2)
の裏面(2a)にワイヤセンサ(4)を接触させた状態で端部
(2)の表面(2b)にレーザ光(5)を照射してワイヤセンサ
(4)を端部(2)に接続する構成である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤセンサ付電
極の形成方法及びワイヤセンサ構造に関し、特に、電極
に半田メッキをし、ワイヤセンサに金メッキを施すこと
により、レーザ光によりワイヤセンサを電極に接続する
ための新規な改良に関する。
極の形成方法及びワイヤセンサ構造に関し、特に、電極
に半田メッキをし、ワイヤセンサに金メッキを施すこと
により、レーザ光によりワイヤセンサを電極に接続する
ための新規な改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、用いられていたこの種のワイヤセ
ンサ付電極としては、例えば、特公平２−３０６６９号
公報のガスレートセンサに開示されているように基台上
に植立された棒状のピン間にホットワイヤからなるワイ
ヤセンサが溶接によって接続されていた。
ンサ付電極としては、例えば、特公平２−３０６６９号
公報のガスレートセンサに開示されているように基台上
に植立された棒状のピン間にホットワイヤからなるワイ
ヤセンサが溶接によって接続されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤセンサ付
電極は、以上のように構成されていたため、次のような
課題が存在していた。すなわち、棒状のピンに対して数
ミクロンのワイヤセンサを溶接によって張設すること
は、至難の技であり、歩留まりが低いと共に、接続状態
のバラツキにより接触抵抗にバラツキが生じ、ブリッジ
回路にて検出する時の精度が低下又はバラツクことにな
っていた。
電極は、以上のように構成されていたため、次のような
課題が存在していた。すなわち、棒状のピンに対して数
ミクロンのワイヤセンサを溶接によって張設すること
は、至難の技であり、歩留まりが低いと共に、接続状態
のバラツキにより接触抵抗にバラツキが生じ、ブリッジ
回路にて検出する時の精度が低下又はバラツクことにな
っていた。
【０００４】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、特に、電極に半田メッキをし、ワ
イヤセンサに金メッキを施すことにより、レーザ光によ
りワイヤセンサを電極に接続するようにしたワイヤセン
サ付電極の形成方法及びワイヤセンサ構造を提供するこ
とを目的とする。
めになされたもので、特に、電極に半田メッキをし、ワ
イヤセンサに金メッキを施すことにより、レーザ光によ
りワイヤセンサを電極に接続するようにしたワイヤセン
サ付電極の形成方法及びワイヤセンサ構造を提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によるワイヤセン
サ付電極の形成方法は、電極の端部にワイヤセンサを接
続するワイヤセンサ付電極の形成方法において、前記電
極に半田メッキをし、前記ワイヤセンサに金メッキをす
ると共に、前記端部の裏面に前記ワイヤセンサを接触さ
せた状態で前記端部の表面にレーザ光を照射して前記ワ
イヤセンサを端部に接続する方法であり、また、前記端
部にはくびれ部を形成し、このくびれ部の先端の前記端
部に前記ワイヤセンサを接続する方法であり、また、本
発明によるワイヤセンサ構造は、電極の端部間にワイヤ
センサを接続するようにしたワイヤセンサ構造におい
て、前記電極は半田メッキされ、前記ワイヤセンサは金
メッキされ、前記端部の裏面に前記ワイヤセンサが接続
されている構成であり、また、前記端部にはくびれ部が
形成され、前記くびれ部の先端の前記端部に前記ワイヤ
センサが接続されている構成であり、また、前記電極を
複数有する電極板を基板の片側又は両側に設け、１軸又
は２軸を検出する構成であり、さらに、前記基板は輪状
をなしかつ絶縁材で構成されている。
サ付電極の形成方法は、電極の端部にワイヤセンサを接
続するワイヤセンサ付電極の形成方法において、前記電
極に半田メッキをし、前記ワイヤセンサに金メッキをす
ると共に、前記端部の裏面に前記ワイヤセンサを接触さ
せた状態で前記端部の表面にレーザ光を照射して前記ワ
イヤセンサを端部に接続する方法であり、また、前記端
部にはくびれ部を形成し、このくびれ部の先端の前記端
部に前記ワイヤセンサを接続する方法であり、また、本
発明によるワイヤセンサ構造は、電極の端部間にワイヤ
センサを接続するようにしたワイヤセンサ構造におい
て、前記電極は半田メッキされ、前記ワイヤセンサは金
メッキされ、前記端部の裏面に前記ワイヤセンサが接続
されている構成であり、また、前記端部にはくびれ部が
形成され、前記くびれ部の先端の前記端部に前記ワイヤ
センサが接続されている構成であり、また、前記電極を
複数有する電極板を基板の片側又は両側に設け、１軸又
は２軸を検出する構成であり、さらに、前記基板は輪状
をなしかつ絶縁材で構成されている。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明によるワ
イヤセンサ付電極の形成方法及びワイヤセンサ構造の好
適な実施の形態について説明する。図１において符号１
で示されるものは５０ミクロン厚位の燐青銅板からなる
電極であり、この電極１の端部２には細径状のくびれ部
３が形成されている。このくびれ部３により、端部２か
ら電極１への熱の伝達が防止されるように構成されてい
ると共に、電極１及び端部２には半田メッキが施されて
いる。
イヤセンサ付電極の形成方法及びワイヤセンサ構造の好
適な実施の形態について説明する。図１において符号１
で示されるものは５０ミクロン厚位の燐青銅板からなる
電極であり、この電極１の端部２には細径状のくびれ部
３が形成されている。このくびれ部３により、端部２か
ら電極１への熱の伝達が防止されるように構成されてい
ると共に、電極１及び端部２には半田メッキが施されて
いる。
【０００７】前記端部２に、金メッキが施された直径数
ミクロンのホットワイヤ等からなるワイヤセンサ４を接
続する場合、この端部２の裏面２ａに前記ワイヤセンサ
４を接触させた状態下で、この端部２の表面２ｂにレー
ザ光５を照射すると、レーザ光５による熱によって端部
２の半田メッキとワイヤセンサ４の金メッキとが溶融し
て互いに溶融接着される。すなわち、この裏面２ａにワ
イヤセンサ４を接触させた状態で表面２ｂにレーザ光５
を照射するため、極細のワイヤセンサ４の溶損を防止し
て確実な接続を行うことができると共に、このくびれ部
３により端部２のみに熱が集中することができる。な
お、このワイヤセンサ４の直径がレーザ光５の照射に耐
えられる大きさであれば、表面２ｂ側で溶着することも
できる。また、この端部２から余ったワイヤセンサ４は
レーザ光５により除去できる。
ミクロンのホットワイヤ等からなるワイヤセンサ４を接
続する場合、この端部２の裏面２ａに前記ワイヤセンサ
４を接触させた状態下で、この端部２の表面２ｂにレー
ザ光５を照射すると、レーザ光５による熱によって端部
２の半田メッキとワイヤセンサ４の金メッキとが溶融し
て互いに溶融接着される。すなわち、この裏面２ａにワ
イヤセンサ４を接触させた状態で表面２ｂにレーザ光５
を照射するため、極細のワイヤセンサ４の溶損を防止し
て確実な接続を行うことができると共に、このくびれ部
３により端部２のみに熱が集中することができる。な
お、このワイヤセンサ４の直径がレーザ光５の照射に耐
えられる大きさであれば、表面２ｂ側で溶着することも
できる。また、この端部２から余ったワイヤセンサ４は
レーザ光５により除去できる。
【０００８】図２及び図３で示される構成は、前記電極
１を複数個有する輪状の第１電極板２０と第２電極板２
１が輪状のセラミック等の絶縁材からなる基板２２を挟
持するように構成されており、各電極板２０，２１と基
板２２を積層させた状態は図３に示される通りである。
すなわち、図３においては、各電極板２０，２１の各電
極１が軸方向に沿って互いに重合され、４本のワイヤセ
ンサ４が互いに四角状に配設されていることにより、２
軸方向の風速又は角速度を検出することができ、各電極
板２０，２１の接続部３０は組立て後に切断される。
１を複数個有する輪状の第１電極板２０と第２電極板２
１が輪状のセラミック等の絶縁材からなる基板２２を挟
持するように構成されており、各電極板２０，２１と基
板２２を積層させた状態は図３に示される通りである。
すなわち、図３においては、各電極板２０，２１の各電
極１が軸方向に沿って互いに重合され、４本のワイヤセ
ンサ４が互いに四角状に配設されていることにより、２
軸方向の風速又は角速度を検出することができ、各電極
板２０，２１の接続部３０は組立て後に切断される。
【０００９】なお、前述の場合は、一対の電極板２０，
２１を用いた場合について述べたが、一方のみを基板２
２の片面に設けて１軸検出することもできる。また、こ
の基板２２についても、絶縁材に限らず、導電材を用
い、各電極板２０，２１との間に絶縁シート（図示せ
ず）を設けることもできる。
２１を用いた場合について述べたが、一方のみを基板２
２の片面に設けて１軸検出することもできる。また、こ
の基板２２についても、絶縁材に限らず、導電材を用
い、各電極板２０，２１との間に絶縁シート（図示せ
ず）を設けることもできる。
【００１０】
【発明の効果】本発明によるワイヤセンサ付電極の形成
方法及びワイヤセンサ構造は、以上のように構成されて
いるため、次のような効果を得ることができる。すなわ
ち、ワイヤセンサに金メッキ、電極に半田メッキが施さ
れているため、レーザ光による接続が容易に行われ、作
業性の向上、接触抵抗のバラツキの防止、等により生産
性の向上を達成することができる。
方法及びワイヤセンサ構造は、以上のように構成されて
いるため、次のような効果を得ることができる。すなわ
ち、ワイヤセンサに金メッキ、電極に半田メッキが施さ
れているため、レーザ光による接続が容易に行われ、作
業性の向上、接触抵抗のバラツキの防止、等により生産
性の向上を達成することができる。
【図１】本発明によるワイヤセンサ構造の要部を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明によるワイヤセンサ構造の分解斜視図で
ある。
ある。
【図３】図２の構成を組立てた後の平面図である。
１ 電極 ２ 端部 ２ａ 裏面 ２ｂ 表面 ３ くびれ部 ４ ワイヤセンサ ５ レーザ光 ２０，２１ 第１、第２電極板 ２２ 基板
Claims (6)
- 【請求項１】 電極(1)の端部(2)にワイヤセンサ(4)を
接続するワイヤセンサ付電極の形成方法において、前記
電極(1)に半田メッキをし、前記ワイヤセンサ(4)に金メ
ッキをすると共に、前記端部(2)の裏面(2a)に前記ワイ
ヤセンサ(4)を接触させた状態で前記端部(2)の表面(2b)
にレーザ光(5)を照射して前記ワイヤセンサ(4)を端部
(2)に接続することを特徴とするワイヤセンサ付電極の
形成方法。 - 【請求項２】 前記端部(2)にはくびれ部(3)を形成し、
このくびれ部(3)の先端の前記端部(2)に前記ワイヤセン
サ(4)を接続することを特徴とする請求項１記載のワイ
ヤセンサ付電極の形成方法。 - 【請求項３】 電極(1)の端部(2)間にワイヤセンサ(4)
を接続するようにしたワイヤセンサ構造において、前記
電極(1)は半田メッキされ、前記ワイヤセンサ(4)は金メ
ッキされ、前記端部(2)の裏面(2a)に前記ワイヤセンサ
(4)が接続されていることを特徴とするワイヤセンサ構
造。 - 【請求項４】 前記端部(2)にはくびれ部(3)が形成さ
れ、前記くびれ部(3)の先端の前記端部(2)に前記ワイヤ
センサ(4)が接続されていることを特徴とする請求項３
記載のワイヤセンサ構造。 - 【請求項５】 前記電極(1)を複数有する電極板(20,21)
を基板(22)の片側又は両側に設け、１軸又は２軸を検出
する構成としたことを特徴とする請求項３又は４記載の
ワイヤセンサ構造。 - 【請求項６】 前記基板(22)は輪状をなしかつ絶縁材で
構成されていることを特徴とする請求項５記載のワイヤ
センサ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07930899A JP3672170B2 (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | ガスレートセンサにおけるワイヤセンサ付電極の形成方法及びワイヤセンサ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07930899A JP3672170B2 (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | ガスレートセンサにおけるワイヤセンサ付電極の形成方法及びワイヤセンサ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000275268A true JP2000275268A (ja) | 2000-10-06 |
| JP3672170B2 JP3672170B2 (ja) | 2005-07-13 |
Family
ID=13686234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07930899A Expired - Fee Related JP3672170B2 (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | ガスレートセンサにおけるワイヤセンサ付電極の形成方法及びワイヤセンサ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3672170B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014014860A (ja) * | 2012-07-11 | 2014-01-30 | Denso Corp | 導通接合構造 |
-
1999
- 1999-03-24 JP JP07930899A patent/JP3672170B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014014860A (ja) * | 2012-07-11 | 2014-01-30 | Denso Corp | 導通接合構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3672170B2 (ja) | 2005-07-13 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040213 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050117 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050201 |
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