JP2002009018A - 半導体ウエハ用ダイシングフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウエハのダイシングの際に用いる半導
体ウエハ用ダイシングフィルムとして好適に使用できる
塩素を含まない材料からなるフィルムを提供する。 【解決手段】 実質的に塩素を含まない樹脂からなり、
下記（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）を主成分とする混合樹
脂層を少なくとも１層有する半導体ウエハ用ダイシング
フィルム。 （Ａ）プロピレン系樹脂２０〜８０重量％ （Ｂ）ビニル芳香族化合物と共役ジエンとの共重合体ま
たはその水素添加誘導体樹脂１０〜５０重量％ （Ｃ）石油樹脂、テルペン樹脂、クマロン−インデン樹
脂、ロジン系樹脂、またはそれらの水素添加誘導体０〜
４０重量％

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハのダ
イシングの際に用いる半導体ウエハ用ダイシングフィル
ムに関するもので、特に塩素を含まない材料からなるフ
ィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハの製造工程において、所定
の回路パターンが形成されたシリコンウエハを個々のチ
ップに切断分離するダイシンク操作を、確実かつ容易に
行うために、シリコンウエハを粘着フィルムに貼り付け
カットする方法が行われている。この粘着フィルムは、
通常ダイシングフィルム（またはダイシングシート、あ
るいは、ダイシングテープ）と呼ばれている。

【０００３】カット方式には、ハーフカット方式とフル
カット方式があるが、前者は切断されたシリコンウエハ
自体が異物となるなどの問題があるため、シリコンウエ
ハを厚さ方向に全体を切断する後者の方法が採用されて
いる。

【０００４】この方法では、ウエハをカットしチップ状
とした後、フィルムを放射状にエキスパンディング（延
伸）し、チップ間を一定間隔に広げて、チップをニード
ル等で突き上げると同時に、真空コレット、エアピンセ
ット等で吸着する方法等によりピックアップする方法が
一般的である。この際、ピックアップ性を良好にするた
めには、各チップ間の間隔が充分に開き、さらにＸ−Ｙ
方向の間隔が均一に整列していることが望ましい。した
がって、フィルムが、エキスパンド時に、ネッキングを
生じない伸び分布の均一性を有している必要がある。

【０００５】また、チップをニードル等で突き上げると
共に、真空コレット、エアピンセット等で吸着ピックア
ップする際に、エキスパンディング後の残留応力が、ピ
ックアップ箇所に集中し、チップをピックアップできな
かったり、周囲に整列している他のチップの乱れや飛散
を引き起こすことがある。このためエキスパンディング
時に発生した応力をピックアップ時までに必要充分に緩
和させる必要がある。このように、ダイシングフィルム
の特性として、使用する基材フィルムの伸び分布の均一
性や応力緩和性、言い換えれば、特定の粘弾性特性や引
張り伸び特性を規定する必要がある。

【０００６】半導体ウエハ用ダイシングフィルムとして
は、表面に粘着剤層を設けた軟質のポリ塩化ビニル（Ｐ
ＶＣ）製のフィルムが多く使用されてきた。これは、軟
質ＰＶＣフィルムが、エキスパンド時におけるネッキン
グを生じない伸び分布の均一性、及び、チップのピック
アップ時には局部的な応力が生じていない応力緩和性を
有しているからである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】近年、ＰＶＣに対し焼
却時に発生する塩化水素ガスの発生や含有する可塑剤の
溶出など、環境への影響が懸念され、ＰＶＣ以外の樹脂
が検討されている。本用途においても、軟質ＰＶＣフィ
ルムに変わる材料として、主にオレフィン系樹脂からな
る各種材料構成のフィルムが提案されている。しかしな
がら、前述の要求品質を十分に満足するフィルムは、完
成されておらず、現在に至ってもほとんど軟質ＰＶＣフ
ィルムが使用されているのが現状である。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者等は鋭意検討を
重ねた結果、上記諸特性に優れたＰＶＣ以外の樹脂から
なるフィルムを得ることに成功した。すなわち、本発明
の目的は、エキスパンディング後のチップ整列性に優
れ、ピックアップ時のピックアップ性に優れた半導体ウ
エハ用ダイシングフィルムを提供することにあり、本発
明の要旨は、実質的に塩素を含まない樹脂からなり、下
記（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）を主成分とする混合樹脂
層を少なくとも１層有する半導体ウエハ用ダイシングフ
ィルムにある。 （Ａ）プロピレン系樹脂２０〜８０重量％ （Ｂ）ビニル芳香族化合物と共役ジエンとの共重合体ま
たはその水素添加誘導体樹脂１０〜５０重量％ （Ｃ）石油樹脂、テルペン樹脂、クマロン−インデン樹
脂、ロジン系樹脂、またはそれらの水素添加誘導体０〜
４０重量％

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の半導体ウエハ用ダイシングフィルムは、実質的
に塩素を含まない樹脂からなり、下記（Ａ）、（Ｂ）、
及び（Ｃ）を主成分とする混合樹脂層を少なくとも１層
有する半導体ウエハ用ダイシングフィルムであって、特
定の粘弾性特性、および引張り伸び特性を有している。 （Ａ）プロピレン系樹脂２０〜８０重量％ （Ｂ）ビニル芳香族化合物と共役ジエンとの共重合体ま
たはその水素添加誘導体樹脂１０〜５０重量％ （Ｃ）石油樹脂、テルペン樹脂、クマロン−インデン樹
脂、ロジン系樹脂、またはそれらの水素添加誘導体０〜
４０重量％

【００１０】ここで、（Ａ）成分であるプロピレン系樹
脂はプロピレンを７０モル％以上含有する樹脂であっ
て、フィルムとしての強度維持と、以下の（Ｂ）、
（Ｃ）成分との良好な相溶性を達成するために必要な材
料である。プロピレンホモポリマー、プロピレンとエチ
レンまたは炭素数４〜１２のα−オレフィンとのコポリ
マー、あるいはこれらの混合物を例示することができ
る。プロピレン含有量が７０モル％未満であると結晶性
が低すぎて、フィルム全体としての強度アップや前述の
物性を達成しえない。

【００１１】また、プロピレン系樹脂の含有量としては
結晶性にもよるが２０〜８０重量％、好ましくは３０〜
７０重量％とするのが良い。２０重量％未満では混合樹
脂層の強度が不十分となり、８０重量％を超えた場合に
は結晶性が高くなり過ぎて、本用途に必要な粘弾性挙動
や引張り伸び特性を得難いという問題がある。

【００１２】（Ｂ）成分であるビニル芳香族化合物と共
役ジエンとの共重合体またはその水素添加誘導体樹脂
は、一般にゴム弾性を有し、柔軟で破れにくく、透明性
も良好であるという特性を有しており、またその重合形
態などによりビニル芳香族化合物のもつ剛直性と共役ジ
エンのもつエラストマー性をバランスさせることによ
り、本発明の目的を達成するのに適している。この種の
共重合体としてはスチレン−ブタジエン共重合体やスチ
レン−イソプレン共重合体、またそれらの水素添加誘導
体などが知られている。なお、スチレン含有量としては
１０〜４０重量％が好ましく、１０重量％未満では強度
不足になったり、十分な柔軟性が得られず、また４０重
量％を超えると均一な伸び特性が得られなかったり、他
成分との相溶性が低下するといった問題がある。

【００１３】（Ｂ）成分の混合樹脂層に対する割合とし
ては１０〜５０重量％が好適であり、１０重量％未満で
は添加の効果が十分得られず５０重量％を超えると機械
的強度が不足するほか、弾性率が低すぎるため、物性的
に本用途に必要な諸特性を達しえない。この種の材料と
しては（Ａ）成分であるプロピレン系重合体樹脂との相
溶性や溶融押出し成形時の架橋反応を抑制する点から、
水素添加誘導体が好ましい。

【００１４】上記内容の（Ａ）成分であるプロピレン系
樹脂と、（Ｂ）成分であるビニル芳香族化合物と共役ジ
エンとの共重合体、またはその水素添加誘導体樹のみで
は、混合物全体としてのガラス転移温度が低いことや、
結晶性がまだ高すぎることにより、所定の粘弾性特性を
確保できる範囲が狭く、またコスト的にも不利になり易
い。そこで、さらに（Ｃ）成分を第三成分として添加す
ることが好ましい。（Ｃ）成分である石油樹脂等を添加
することにより組成物のガラス転移温度を高め、またプ
ロピレン系樹脂の結晶性を低下させることができ、所望
の粘弾性特性や引張り伸び特性を達成できる。

【００１５】（Ｃ）成分の混合樹脂層に対する割合とし
ては、０〜４０重量％、好ましくは１０〜４０重量％の
範囲であり、１０重量％未満では添加の効果が十分得ら
れにくく、４０重量％を超えると機械的強度が不足する
他、相溶性の限界を超えた場合には表面への経時的なブ
リードを招き、フィルムのブロッキング等を惹起するこ
とがある。

【００１６】本発明のフィルムは、動的粘弾性測定によ
り周波数１０Ｈｚ、温度２０℃で測定した貯蔵弾性率
（Ｅ′）が７０〜７００ＭＰａ、損失正接（ｔａｎδ）
が０．２〜０．８の範囲にあることが好ましい。ここ
で、Ｅ′が７０未満であると柔かすぎて、変形に対する
応力が小さすぎ作業性が低下し易い。また、Ｅ′が７０
０ＭＰａを超えると、硬くて伸びにくく、不均一な伸び
を示すため、本用途に適しにくい。

【００１７】また、上記のｔａｎδが０．２未満である
と、フィルムのエキスパンド後の応力の緩和が不十分な
ため、エキスパンディング後の残留応力がピックアップ
箇所に集中し、チップをピックアップできなかったり、
周囲の整列しているチップの乱れや飛散が発生する可能
性がある。また、ｔａｎδが０．８を超えると、フィル
ムが伸びすぎて、復元までに時間がかかりすぎ作業効率
が低下し易かったり、かえって、ピックアップ適性が損
なわれたりする。

【００１８】本発明においては、フィルムの応力歪み曲
線を測定した時のフィルムのＭＤ方向（引取り方向）に
対するＴＤ方向（ＭＤ方向の直角方向）の引張り応力比
が、引張り伸び率２００％までの範囲において０．７〜
１．３の範囲にあることが好ましい。フィルムをエキス
パンドする際、フィルムのＭＤ方向とＴＤ方向の応力バ
ランスが取れていないと、フィルムは均一な伸びを示し
にくくなるためである。

【００１９】さらに、フィルムのＭＤ方向、ＴＤ方向共
に、引張り伸び率２５％の応力（σ _２５）に対する引張
り伸び率１００％の応力（σ_１００）の比（σ_１００／
σ_{２ ５}）が１．２以上であることが好ましく、引張り応
力の比（σ_１００／σ_２５）が１．２未満では、フィル
ムは均一な伸びを示しにくい。

【００２０】上述した内容の混合樹脂層を少なくとも１
層有する本発明のフィルムには、所望によりＰＶＣ以外
の樹脂層と積層することも可能である。他の積層樹脂と
しては、ポリオレフィン系重合体や柔軟なスチレン−ブ
タジエンエラストマーなどが挙げられ、これらと積層す
ることによりフィルムの製膜の安定性や耐ブロッキング
性、粘着性、滑り性などを付与することができる。

【００２１】ここで、上記のポリオレフィン系重合体と
しては、低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アルキルアルキレート共
重合体、エチレン−アクリル酸共重合体などが好適に使
用できる。実用上は、例えばＥＶＡを好適に使用するこ
とができ、このＥＶＡとしては、酢酸ビニル含量が５〜
２５重量％、好ましくは１０〜２０重量％， メルトフ
ローレシオ（ＭＦＲ）が０．２〜１０ｇ／１０分（１９
０℃、２．１６ｋｇ荷重）のものが、強度や柔軟性、フ
ィルム成形加工性などの面で好適である。

【００２２】本発明のフィルムは、押出機から材料を溶
融押出しして、インフレーション成形法、またはＴダイ
成形法によりフィルム状に製膜することにより得られ
る。積層フィルムとする場合には多層ダイにより共押出
しするのが有利である。実質的には成形されたフィルム
のＭＤ方向とＴＤ方向伸び特性のバランスを得るため
に、インフレーション法が好適であり、その際のブロー
アップ比は４以上が好ましい。フィルムの厚みは、５０
〜１５０μｍ、代表的には７０〜１００μｍである。ま
た、本発明のフィルムは必要に応じて帯電防止性、滑り
性などの性能を付与するために各種添加剤を添加するこ
とができる。

【００２3】また、本発明の半導体ウエハ用ダイシング
フィルムは、一般的には、以上説明した内容の基材フィ
ルムに、粘着剤層を設けて使用することがなされる。こ
の時、本発明で規定される動的粘弾性や引張り応力の範
囲は、厳密には基材フィルムに粘着剤層を加えた特性と
すべきであるが、通常、支配的なのは基材フィルムの特
性であり、基材フィルムの特性と考えて差し支えない。
上記の粘着剤層には、通常、ベースポリマーと架橋剤、
光重合開始剤、及び粘着付与樹脂が含有される。粘着剤
層は、紫外線及び／又は放射線により重合硬化反応を起
こすものが、好適に使用される。

【００２4】重合硬化反応を起こすものは、半導体ウエ
ハを貼着後、紫外線及び／又は放射線を照射することに
より体積収縮を伴った重合反応により硬化し、塑性流動
性が低下するので、粘着力が低下し、チップのピックア
ップを容易に行うことができる。粘着剤層のベースポリ
マーとしては、アクリル系ポリマーが用いられることが
多く、具体的にはアクリル酸、メタクリル酸及びそれら
のエステル（以下、「（メタ）アクリル酸エステル」と
いう）からなるポリマー、アクリル酸、メタクリル酸及
びそれらのエステルと共重合可能な不飽和単量体、例え
ば酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどとの共
重合体である。（メタ）アクリル酸エステルの例として
は（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチ
ル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イ
ソブチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アク
リル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシ
ル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）
アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸グリシジルなど
のモノマーを挙げることができる。

【００２５】なお、アクリル系ポリマー中には、架橋剤
との反応点（架橋点）となるＣＯＯＨ基を有する（メ
タ）アクリル酸もしくはＯＨ基を有する（メタ）アクリ
ル酸２−ヒドロキシエチルなどの反応性モノマーを１〜
５重量％有することが好ましく、その分子量としては２
００，０００〜８００，０００の範囲のものが好まし
い。アクリル系ポリマーの分子量が２００，０００未満
であると粘着剤層の十分な凝集力が保てにくく、また８
００，０００を超えるものでは重合時の溶液の粘度が高
くなり過ぎ、取扱いが困難となり易い。粘度を下げるた
め、溶剤を加えて希釈することも可能であるが大量の溶
剤を必要とし、経済的でない。

【００２６】上記の光重合開始剤は、紫外線を照射する
ことにより励起、活性化してラジカルを生成し、同時に
添加した、トリメチロールプロパントリアクリレート、
ペンタエリスリトールトリアクリレート、ポリエチレン
グリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレー
ト等の分子内に紫外線及び／又は放射線重合性炭素−炭
素二重結合を少なくとも２個以上有するアクリル樹脂系
化合物等の硬化剤を、ラジカル重合により硬化させる作
用を有する。

【００２７】具体的には、例えば４−フェノキシジクロ
ロアセトフェノン、４−ｔ−ブチルジクロロアセトフェ
ノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２
−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４
−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチ
ルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）
−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４
−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキ
シ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチル
チオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１等の
アセトフェノン系光重合開始剤、

【００２８】ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、
ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエ
ーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２−ジメ
トキシ−２−フェニルアセトフェノン等のベンゾイン系
光重合開始剤、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、
ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノ
ン、ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’
−メチルジフェニルサルファイド、３，３’−ジメチル
−４−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系光
重合開始剤、チオキサントン、２−クロルチオキサント
ン、２−メチルチオキサントン、

【００２９】２，４−ジメチルチオキサントン、イソプ
ロピルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサント
ン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソ
プロピルチオキサントン等のチオキサントン系光重合開
始剤、α−アシロキシムエステル、アシルホスフィンオ
キサイド、メチルフェニルグリオキシレート、ベンジ
ル、カンファーキノン、ジベンゾスベロン、２−エチル
アントラキノン、４’，４”−ジエチルイソフタロフェ
ノン等の特殊光重合開始剤などを挙げることができる。

【００３０】本発明においては、前記粘着剤層に、さら
に十分な凝集力を付与せしめるために、所望に応じて架
橋剤を添加することもできる。該架橋剤は、アクリル系
ポリマーを三次元架橋させ、粘着剤層に更に十分な凝集
力を付与することができる。該架橋剤としては、例えば
ポリイソシアネート化合物、ポリグリシジル化合物、ア
ジリジン化合物、メラミン化合物、多価金属キレート化
合物等の公知のものが使用できる。前記架橋剤を添加す
る際の配合割合は、アクリル系ポリマー１００重量部に
対して０．０５重量部以上１５重量部未満、特に０．１
重量部以上１２重量部未満の範囲であるのが好ましい。
架橋剤の配合割合が０．０５重量部未満の場合には、架
橋剤を添加した効果が得られにくく、また１５重量部以
上の場合には過剰となり粘着剤層中に遊離残存し、ウエ
ハ（チップ）を汚染する原因となり易く好ましくない。

【００３１】さらに、紫外線及び／又は放射線照射前後
の粘着力及び凝集力のバランスを好適に保つため、前記
粘着剤層に粘着付与樹脂を添加する。該粘着付与樹脂と
しては、ロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン樹
脂、テルペンフェノール樹脂、フェノール樹脂、キシレ
ン樹脂、クマロン樹脂、クマロンインデン樹脂、スチレ
ン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族
芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、及び
これらの変性品、誘導体、水素添加品等が挙げられる
が、特に限定されるものではなく、アクリル系ポリマー
との相溶性を勘案して適宜選択することができる。

【００３２】粘着剤層の厚さは特に限定されるものでは
ないが、５〜３０μｍ程度であるのが好ましい。本発明
において、粘着剤層を前記基材上に形成し、半導体ウエ
ハ用ダイシングフィルムを製造するには、粘着剤層を構
成する成分をそのまま、または適当な有機溶剤により溶
液化し、塗布又は散布等により基材上に塗工し、例えば
８０〜１００℃、３０秒〜１０分間程度、加熱処理等に
より乾燥させることにより得ることができる。

【００３３】本発明の半導体ウエハ用ダイシングフィル
ムを使用するには、公知の方法で用いることができ、例
えば、半導体ウエハ用ダイシングフィルムを半導体ウエ
ハに貼り付けて固定した後、回転丸刃で半導体ウエハを
素子小片（チップ）に切断する。その後、前記加工用粘
着シートの基材側から紫外線及び／又は放射線を照射
し、次いで専用治具を用いて前記ウエハ加工用粘着シー
トを放射状にエキスパンディング（拡大）し素子小片
（チップ）間を一定間隔に広げた後、素子小片（チッ
プ）をニードル等で突き上げると共に、真空コレット、
エアピンセット等で吸着する方法等によりピックアップ
すると同時にマウンティングすれば良い。

【００３４】

【実施例】実験（ＮＯ１〜７） 以下、実施例により、本発明の効果を明らかにするが、
これらの例により本発明は何ら制限を受けるものではな
い。なお、基材フィルム自体の特性・性能は、以下に示
す方法により測定、評価した。

【００３５】１） Ｅ' 、ｔａｎδ 岩本製作所（株）製「粘弾性スペクトルメーターＶＥＳ
−Ｆ3」を用い、振動周波数１０Ｈｚ，温度２０℃でフ
ィルムの横方向について測定、評価した。

【００３６】２）引張り伸び−応力特性 （株）島津製作所製「ＡＧＳ−Ｈ５００Ｎ」を用いてフ
ィルムのＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれについて幅１０ｍ
ｍ長さ１００ｍｍの短冊状のサンプルを採取し、チャッ
ク間４０ｍｍ、引張り速度２００ｍｍ／ｍｉｎ、温度２
０℃で引張り試験を行なって測定、評価した。

【００３７】（ＮＯ１） （Ａ）成分 プロピレン−エチレンランダム共重合体（エチレン３モ
ル％、２３０℃における ＭＦＲ＝２．３ｇ／１０分）：４０重量％ （Ｂ）成分 スチレン２０重量％、ポリイソプレン８０重量％からな
るスチレン−イソプレン−スチレンのトリブロック共重
合体の水素添加誘導体：４０重量％ （Ｃ）成分 シクロペンタジエン系石油樹脂の水素添加誘導体（軟化
点１２５℃）：２０重量％ 上記内容の３成分からなる樹脂混合物を中間層して５０
μｍ、一方酢酸ビニル含有量１５重量％、MFR＝２．３
のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を表裏層と
してそれぞれ１５μｍ、総厚み８０μｍになるように共
押出しインフレーション法によりブローアップ比（膨ら
まされた筒状フィルムの直径／環状ダイの直径 ＢＵ
Ｒ）を５としてフィルムを製膜した。

【００３８】 このフィルム物性を測定した結果 （１）粘弾性特性（２０℃，１０Ｈｚ）Ｅ'＝２００ＭＰａ ｔａｎδ＝４．０ （２）引張り伸び−応力特性 ＭＤ方向、ＴＤ方向の応力比（σ_{ＭＤ／ＴＤ}） ５０％伸び ：σ_{ＴＤ／ＭＤ}＝１．１１ １００％伸び：σ_{ＴＤ／ＭＤ}＝１．１４ 引張り伸び特性（σ_１００／σ_２５） ＭＤ方向 １．４２ ＴＤ方向 １．３６

【００３９】（ＮＯ２）BURを４とした以外はＮＯ１と
同一内容にてフィルムを採取した。

【００４０】（ＮＯ３）中間層の混合樹脂層の配合比率
を下記の内容とした以外はＮＯ１と同一内容にてフィル
ムを採取した。 （Ａ）成分：３０重量％ （Ｂ）成分：５０重量％ （Ｃ）成分：２０重量％

【００４１】（ＮＯ４）中間層の混合樹脂層の配合比率
を下記の内容とした以外はＮＯ１と同一内容にてフィル
ムを採取した。 （Ａ）成分：９０重量％ （Ｂ）成分：５重量％ （Ｃ）成分：５重量％

【００４２】（ＮＯ５）BURを３とした以外は、ＮＯ１
と同一内容にてフィルムを採取した。

【００４３】（ＮＯ６）中間層の混合樹脂層の配合比率
を下記の内容とし、ＢＵＲを４とした以外はＮＯ１と同
一内容にてフィルムを採取した。 （Ａ）成分：２０重量％ （Ｂ）成分：６０重量％ （Ｃ）成分：２０重量％

【００４４】（ＮＯ７）市販されているＰＶＣ製ダイシ
ング用フィルム（厚み１００μｍ）の物性を評価した。

【００４５】

【表１】

【００４６】実験（ＮＯ８〜１３） アクリル酸２−エチルヘキシル５０重量部と、アクリル
酸ブチル１０重量部、酢酸ビニル３７重量部、メタアク
リル酸２−ヒドロキシエチル３重量部とを共重合して得
られた重量平均分子量５００，０００の共重合体（アク
リル系ポリマー）１００重量部に対し、分子量が２５，
０００の多官能ウレタンアクリレート系オリゴマー６９
重量部、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−２−
フェニルアセトフェノンを多官能ウレタンアクリレート
系オリゴマー１００重量部に対して８重量部、軟化点１
００℃、脂肪族：芳香族のモル比が６：４から成る脂肪
族芳香族共重合系石油樹脂をアクリル系ポリマー１００
重量部に対して１４重量部、ポリイソシアネート系架橋
剤をアクリル系ポリマー１００重量部に対して７重量部
を配合した粘着剤層となる樹脂溶液を、剥離処理した厚
さ３８μｍのＰＥＴフィルム（三菱化学ポリエステルフ
ィルム社製 「ダイアホイルT−１００−３０」）に乾
燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、８０℃で５
分間乾燥した。

【００４７】その後、この粘着剤付き離型フィルムに、
上記ＮＯ１〜ＮＯ７の基材フィルムをラミネートし、粘
着剤付き半導体ウエハ用ダイシングフィルムを作製し
た。得られたダイシングフィルムを室温で７日以上熟成
後、半導体ウエハに貼着し、回転丸刃を用いて切断（ダ
イシング）、エキスパンディング、ピックアップ試験の
加工適性試験を行い、その結果を表２に示した。なお、
加工適性試験は、以下に示す方法により測定、評価し
た。

【００４８】３）ダイシング適性 貼着した６インチウエハを２５μｍのダイヤモンドブレ
ードでシートへの切り込み量を２０μｍに設定し、３．
１ｍｍ角のチップにフルカットした。この際、チップ飛
びの有無を観察した。チップ飛びが無く良好なものを
（○）、チップ飛びが発生したものを（×）とした。

【００４９】ダイシング後、基材面より１０ｃｍの距離
から８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプを用いて１５秒間紫
外線を照射し、粘着剤層を硬化させた。その後室温まで
冷却して次の評価を行った。

【００５０】４）エキスパンディング適性 専用の治具を用いて、半導体ウエハ用ダイシングフィル
ムを２０ｍｍのストロークで放射状にエキスパンディン
グ（延伸）した。この際の平均チップ間隔とＸ−Ｙ方向
のチップの間隔差を測定した。また、粘着シートの弛み
具合及びアルミリングからの粘着シートの剥離、脱落の
有無を目視観察した。上記間隔差の測定において、平均
のチップ間隔が１．０ｍｍ以上で、且つＸ−Ｙ方向のチ
ップ間隔差が０．１ｍｍ未満、粘着シートの弛みや剥
離、脱落が発生しなかったものを（○）、チップ間隔が
上記範囲以外のもの、粘着シートの弛みや、剥離、脱落
が発生したものを（×）とした。

【００５１】５）ピックアップ適性 基材下部より１．５ｍｍ間隔４本ニードルで１．０４ｍ
ｍ突き上げ、真空角錐コレットにより２００個のチップ
をピックアップした時にピックアップ出来なかった個数
を測定した。また、ピックアップ箇所周囲のチップの乱
れ、飛散を目視で観察した。ピックアップミスがなく、
チップの乱れ、飛散が認められないものを（○）、ピッ
クアップミスがなく、飛散は認められなかったが若干乱
れがあったものを（△）、ピックアップミスが発生した
り、チップの乱れ、飛散が認められたものを（×）とし
た。

【００５２】６）総合評価 各評価の全てにおいて良好であり、ダイシングフィルム
として問題がなくまた環境上の影響を少なく使用できる
ものを（○）、若干問題があるが使用可能なものを
（△）、問題がありダイシングフィルムとして使用でき
ないもの、環境上の影響が大きいものを（×）とした。

【００５３】

【表２】

【００５４】

【発明の効果】本発明の半導体ウエハ用ダイシングフィ
ルムは、伸び分布の均一性や応力緩和性、すなわち、特
定の粘弾性特性や引張り伸び特性を有しているので、エ
キスパンディング時の延伸性に優れ、チップが均一に整
列する。また、充分な応力緩和性を持つため、ピックア
ップ時に局所的な応力の集中が無く、チップの整列性が
保持され、ピックアップも容易になる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｃ０９Ｊ 123/14 123/14 151/02 151/02 Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｍ Ｆターム(参考） 4F071 AA13 AA20 AA22 AA39 AF06Y AF14Y AF21Y AH19 BC01 4J002 AC08X AF02Y BA01Y BB12W BB14W BB15W BK00Y GJ00 4J004 AA10 AB07 CA04 CC03 CE01 DB02 FA08 4J040 DF031 DF032 DF061 DF062 EC231 EC232 FA141 FA142 GA04 GA07 HB19 HB41 HD06 HD27 JA01 JA12 JB08 KA13 KA16 KA26 LA01 LA06 LA11 MA04 MB03 NA20

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実質的に塩素を含まない樹脂からなり、
   下記（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）を主成分とする混合樹
   脂層を少なくとも１層有する半導体ウエハ用ダイシング
   フィルム。 （Ａ）プロピレン系樹脂２０〜８０重量％ （Ｂ）ビニル芳香族化合物と共役ジエンとの共重合体ま
   たはその水素添加誘導体樹脂１０〜５０重量％ （Ｃ）石油樹脂、テルペン樹脂、クマロン−インデン樹
   脂、ロジン系樹脂、またはそれらの水素添加誘導体０〜
   ４０重量％
2. 【請求項２】 動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚ、
   温度２０℃で測定した貯蔵弾性率（Ｅ′）が７０〜７０
   ０ＭＰａ、損失正接（ｔａｎδ）が０．２〜０．８の範
   囲にあることを特徴とする請求項１記載の半導体ウエハ
   用ダイシングフィルム。
3. 【請求項３】 フィルムのＭＤ方向（引取り方向）に対
   するＴＤ方向（ＭＤ方向の直角方向）の引張り応力比
   （σ_{ＭＤ／ＴＤ}）が、伸び率２００％までの範囲におい
   て０．７〜１．３の範囲にあることを特徴とする請求項
   １乃至２記載の半導体ウエハ用ダイシングフィルム。
4. 【請求項４】 フィルムのＭＤ方向、ＴＤ方向共に、引
   張り伸び率２５％の応力（σ_２５）に対する引張り伸び
   率１００％の応力（σ_１００）の比（σ_{１０ ０}／
   σ_２５）が１．２以上であることを特徴とする請求項１
   乃至3記載の半導体ウエハ用ダイシングフィルム。