JP2000285981A - ワイヤハーネスの電線接続構造 - Google Patents

ワイヤハーネスの電線接続構造

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JP2000285981A JP11092410A JP9241099A JP2000285981A JP 2000285981 A JP2000285981 A JP 2000285981A JP 11092410 A JP11092410 A JP 11092410A JP 9241099 A JP9241099 A JP 9241099A JP 2000285981 A JP2000285981 A JP 2000285981A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 接続される電線本数を減少する。 【解決手段】 両端末に端子を接続した複数の電線を、
夫々、中間皮剥ぎして芯線を露出させ、この露出された
芯線を折り曲げ、複数の電線の芯線折り曲げ部を重ねわ
せて抵抗溶接することにより端末集中溶接部を形成して
いる。また、幹線となる電線は折り曲げず、支線となる
電線は上記露出された芯線を折り曲げ、幹線の中間皮剥
ぎされた芯線の部分に上記支線の芯線折り曲げ部を重ね
合わせ、この重ね合わせ部分を抵抗溶接して中間集中溶
接部を形成している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はワイヤハーネスの電
線接続構造に関し、詳しくは、自動車に配索されるワイ
ヤハーネスにおいて、該ワイヤハーネスの電線群を中間
スプライスあるいは端末集中スプライスする場合に、電
線本数の減少を図るものである。
【0002】
【従来の技術】従来、自動車に配索するワイヤハーネス
のうち、所要の電線同士を接続する場合、図3(A)に
示す端末集中スプライス方法と図3(B)に示す中間ス
プライス方法とが採用されている。
【0003】図3(A)に示す端末集中スプライスは、
接続する電線w1〜w4の端末を揃え、これら電線w1
〜w4の端末を皮剥ぎして芯線c1〜c4を露出させ、
これら芯線c1〜c4を束ねた状態で抵抗溶接して集中
溶接部1を設けている。この集中溶接部1に絶縁樹脂製
のキャップ2を被せ、キャップ2の舌片2aを電線w1
〜w4にテープ3で巻き付けて固定している。このよう
に一端に集中溶接部1を設けることにより、他端に接続
した端子T1〜T4でコネクタ接続される回路は接続さ
れることとなる。
【0004】図3(B)に示す中間スプライスは、両端
に端子T5−1、T5−2が接続された幹線w5の中間
部分を皮剥ぎして芯線c5を露出させる一方 他の電線
w6、w7の端末を皮剥ぎして芯線c6、c7を露出さ
せ、これら端末の芯線c6、c7を上記幹線w5の中間
皮剥ぎした芯線c5に重ね合わせ、この重ね合わせ部分
に中間圧着端子4をかしめ圧着し、その外周にテープ
3’を巻き付けている。このように中間スプライスした
場合にも、幹線w5の両端の端子T5−1、T5−2お
よび電線w6、w7の他端の端子T6、T7でコネクタ
接続される回路は互いに接続されることとなる。
【0005】また、従来、実開平7−282945号公
報において、図4に示すごとく、幹線w5の中間皮剥ぎ
した芯線c5を折り曲げ、この折り曲げ部分に電線w6
の端末の芯線c6を巻き付け、この部分にレーザー光を
照射して溶融させる手法が提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】図3(A)(B)に示
すように4つの回路を接続する場合、図3(A)に示す
端末集中スプライスでは4本の電線w1〜w4を必要と
し、これら電線w1〜w4の端末を全て皮剥ぎして芯線
c1〜c4を露出させなければならず、皮剥ぎ箇所が4
カ所となる。このように、必要とする電線本数が多いと
共に皮剥ぎ作業箇所も多く、作業手数がかかる問題があ
る。図3(B)に示す中間スプライスでは、端末集中ス
プライスよりも、電線本数が3本(電線w5〜w7)
で、皮剥ぎ箇所も3カ所(c5〜c7)と端末集中スプ
ライスよりも1カ所少ないが、圧着端子4によるかしめ
圧着作業を必要とする等、作業手数がかかる問題があ
る。
【0007】また、図4に示す中間接続方法において
も、図3(B)と同様の電線本数および皮剥ぎ箇所が必
要であり、中間端子をかしめ圧着する代わりに、芯線c
5を折り曲げ、その外周に芯線c6を巻き付け、さら
に、レーザー照射する作業が必要となり、作業手数の軽
減は図られていない。
【0008】本発明は、従来の端末集中スプライス、中
間スプライスにより回路を接続する場合よりも、電線本
数の減少、芯線を露出させるための皮剥ぎ箇所を減少し
て、作業手数の軽減、コストの低下等を図ることを課題
としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、両端末に端子を接続した複数の電線を、
夫々、中間皮剥ぎして芯線を露出させ、この露出された
芯線を折り曲げ、上記複数の電線の芯線折り曲げ部を重
ねわせて抵抗溶接することにより端末集中溶接部を形成
していることを特徴とするワイヤハーネスの電線接続構
造を提供している。
【0010】上記端末集中溶接部には、従来と同様に、
樹脂製のキャップを被せ、該キャップに設けた舌片を電
線群にテープ巻き固定して、端末集中溶接部の絶縁保護
を図っている。
【0011】上記構成とすると、例えば、4つの回路を
接続する場合、2本の電線を用い、これら2本の電線の
中間皮剥ぎで露出させて芯線部分を折り曲げて重ね合わ
せ、抵抗溶接すればよい。よって、従来の図3(A)に
示す端末集中スプライスでは4本の電線が必要で、4カ
所の端末皮剥ぎが必要であったのに対して、本発明で
は、電線本数は2本で、皮剥ぎ箇所も2カ所となり、電
線本数および皮剥ぎ箇所を半減することができる。
【0012】また、本発明は、両端末に端子を接続した
複数の電線を、夫々、中間皮剥ぎして芯線を露出させ、
幹線となる電線は折り曲げず、支線となる電線は上記露
出させた芯線を折り曲げ、上記幹線の中間皮剥ぎされた
芯線の部分に上記支線の芯線折り曲げ部を重ね合わせ、
この重ね合わせ部分を抵抗溶接して中間集中溶接部を形
成していることを特徴とするワイヤハーネスの電線接続
構造を提供している。
【0013】上記幹線の中間部分に設けた集中溶接部に
はテープ巻きを施して、絶縁保護を図っている。
【0014】上記構成とすると、例えば、4つの回路を
接続する場合、2本の電線を用い、これら2本の電線の
うち、支線となる電線では中間皮剥ぎで露出させて芯線
部分を折り曲げ、幹線となる電線の中間皮剥ぎ部の芯線
に重ね合わせ、抵抗溶接すればよい。よって、従来の図
3(B)に示す中間スプライスでは3本の電線が必要
で、3カ所の端末皮剥ぎが必要であったのに対して、本
発明では、電線本数は2本で、皮剥ぎ箇所も2カ所とな
り、電線本数および皮剥ぎ箇所を半減することができ
る。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。
【0016】図1は端末集中部を形成する第1実施形態
であり、4つの回路を接続するものである。2本の電線
w10、w11を用い、電線w10の両端末には端子T
10−1とT10−2を接続しており、また、電線11
の両端末にも端子T11−1、T11−2を接続してい
る。
【0017】上記電線w10,w11は、図1(A)に
示すように中間部分の絶縁被覆を皮剥ぎして、芯線c1
0,c11を露出させている。このように皮剥ぎして芯
線c10、c11を露出させた後、図1(B)に示すよ
うに、芯線c10、c11の中央部を支点として電線w
10,w11を2つ折りしている。このように2つ折り
することにより電線w10は芯線c10を先端とする2
本の電線部分w10−1とw10−2と分かれ、同様に
電線w11も芯線c11を先端とする2本の電線部分w
11−1、w11−2に分かれる。
【0018】上記のように折り曲げた芯線c10、c1
1を図1(C)に示すように重ね合わせて抵抗溶接し、
端末集中溶接部20を形成している。この端末集中溶接
部20に従来と同様に絶縁樹脂製のキャップ2を被せ、
図1(D)に示すように、キャップ2の開口より突設し
た舌片2aを、上記4本の電線にテープ3を巻き付けて
固定している。
【0019】上記構成とすると、2本の電線w10、w
11で、端末集中溶接部20を介して4つの回路に分け
ることが出来る。このように、従来の端末集中スプライ
スで4回路を接続する場合、4本の電線が必要であった
のに、2本の電線でよくなり、電線本数を半減できる。
また、皮剥ぎ箇所も2カ所となり、従来の4本の電線の
各端末を皮剥ぎしていた場合と比較して、皮剥ぎ箇所も
半減できる。
【0020】図2は幹線に中間接続部を形成する第2実
施形態を示し、4つの回路を接続するものである。この
場合も第1実施形態と同様に、2本の電線w10、w1
1を用い、電線w10の両端末には端子T10−1とT
10−2を接続しており、また、電線11の両端末にも
端子T11−1、T11−2を接続している。
【0021】上記電線w10,w11は、図2(A)に
示すように中間部分の絶縁被覆を皮剥ぎして、芯線c1
0,c11を露出させている。このように皮剥ぎして芯
線c10、c11を露出させた後、図2(B)に示すよ
うに、幹線となる電線w10はそのままの直線状態と
し、支線となる電線w11は芯線c11の中央部を支点
として2つ折りしている。このように2つ折りすること
により電線w11は芯線c11を先端とする2本の電線
部分w11−1、w11−2に分かれる。
【0022】上記のように折り曲げた芯線c11を、幹
線w10の芯線c10を図2(C)に示すように重ね合
わせて抵抗溶接し、中間集中溶接部21を形成してい
る。この集中溶接部21に従来と同様にテープ3を巻き
付けて絶縁保護を図っている。
【0023】上記構成とすると、2本の電線w10、w
11で、集中溶接部21を介して4つの回路に分けるこ
とが出来る。このように、従来の中間スプライスで4回
路を接続する場合、3本の電線が必要であったのに、2
本の電線でよくなり、電線本数を半減できる。また、皮
剥ぎ箇所も2カ所となり、従来の3本の電線で3カ所の
皮剥ぎしていた場合と比較して、皮剥ぎ箇所も半減でき
る。
【0024】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば、電線の中間部分を皮剥ぎして芯線を露出さ
せ、この芯線露出部分で電線を折り曲げることにより、
1本の電線で、2本の電線の端末を皮剥ぎして芯線を露
出させた場合と同様とすることができ、電線本数を半減
することができる。また、電線の皮剥ぎ箇所も半減で
き、大幅のコストダウンと作業手数の軽減を図ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (A)〜(D)は本発明の第1実施形態を示
す図面である。
【図2】 (A)〜(D)は本発明の第2実施形態を示
す図面である。
【図3】 (A)は従来の端末集中スプライスを示す図
面、(B)は従来の中間スプライスを示す図面である。
【図4】 他の従来例を示す図面である。
【符号の説明】
2 キャップ 3 テープ w1〜w11 電線 T1〜T11 端子 c1〜c11 芯線 20 端末集中溶接部 21 中間集中溶接部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 両端末に端子を接続した複数の電線を、
    夫々、中間皮剥ぎして芯線を露出させ、この露出された
    芯線を折り曲げ、 上記複数の電線の芯線折り曲げ部を重ねわせて抵抗溶接
    することにより端末集中溶接部を形成していることを特
    徴とするワイヤハーネスの電線接続構造。
  2. 【請求項2】 両端末に端子を接続した複数の電線を、
    夫々、中間皮剥ぎして芯線を露出させ、幹線となる電線
    は折り曲げず、支線となる電線は上記露出された芯線を
    折り曲げ、 上記幹線の中間皮剥ぎされた芯線の部分に上記支線の芯
    線折り曲げ部を重ね合わせ、この重ね合わせ部分を抵抗
    溶接して中間集中溶接部を形成していることを特徴とす
    るワイヤハーネスの電線接続構造。
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