JP2000301357A - 超音波溶着ホーンおよび電線端末接合方法 - Google Patents

超音波溶着ホーンおよび電線端末接合方法

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JP2000301357A
JP2000301357A JP11116865A JP11686599A JP2000301357A JP 2000301357 A JP2000301357 A JP 2000301357A JP 11116865 A JP11116865 A JP 11116865A JP 11686599 A JP11686599 A JP 11686599A JP 2000301357 A JP2000301357 A JP 2000301357A
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wire
ultrasonic welding
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welding horn
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Norihiro Ohashi
紀弘 大橋
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Yazaki Corp
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
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    • H10W72/07141Means for applying energy, e.g. ovens or lasers

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  • Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Processing Of Terminals (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐久性の高い電線接合構造を得ることができ
る、超音波溶着ホーンを提供する。 【解決手段】 超音波溶着ホーン20の接合ブロック2
1は、ブロック下面22の略前半分に滑り止め面部24
が形成され、略後半分に平滑な面でなる平滑面部25が
形成されている。この平滑面部25は、滑り止め面部2
4に形成された四角錐23の底面と略同一面となるよう
に設定されている。このような構成としたことにより、
電線を損傷することなく、電線と被接合部材とは接合面
積を確保することが可能になり、接合強度を向上するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は超音波溶着ホーン
に関し、さらに詳しくは、被接続板に対して電線を超音
波加振により接続を行う超音波溶着ホーンの接合チップ
の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、超音波溶着ホーンとして図7に示
すような構造のものがある。この超音波溶着ホーン1
は、図示しない超音波振動発生部の振動部の先端に接合
チップ(もしくは接合ブロック)1Aが一体的に設けら
れてなる。接合チップ1Aの先端部は、加振を施す対象
となる電線の径寸法より幅が広く設定された略直方体形
状に形成されている。また、この接合チップ1Aの底面
は、振動時の滑り止めとして機能する凹凸面1Bが全面
に亙って形成されている。
【0003】次に、この超音波溶着ホーン1を用いて電
線を接続する方法を簡単に説明する。図7に示すよう
に、金属板2の表面2A上に、芯線3Aの表面に例えば
絶縁性樹脂で樹脂被覆3Bが施された電線3の端末を載
置する。次いで、電線端末の上に、超音波溶着ホーン1
の接合チップ1Aの凹凸面1Bを押圧方向(図中、a方
向)させながら超音波加振を電線3の軸方向(図中、b
方向)に行う。このような超音波加振により、電線3の
樹脂被覆3Bが熔融して金属板2と電線3の芯線3Aと
が接触し、さらに超音波加振を続けることにより金属板
2の表面2Aと芯線3Aとが溶着する。このとき、接合
チップ1Aの底部は、図7に示すように、電線3の上部
の樹脂被覆3Bを貫通して芯線3Aに食い込んだ状態と
なる。図8は、このような超音波溶着ホーン1を用いて
接続された、金属板2と電線3との接続部分を示してい
る。
【0004】また、従来の他の超音波溶着ホーンとし
て、特開昭49−96279号公報記載に係るものがあ
る。この超音波溶着ホーン10は、図示しない超音波振
動発生部の振動部の先端に接合チップ10Aが一体的に
設けられてなる。接合チップ10Aの先端部下面10B
は、前端から後端に向けて上方に向けて傾斜するように
形成されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者で
は接続の際、電線3は滑り止めとしての凹凸面1Bが、
接合チップ1Aの下面全体に形成されているため、金属
板2に溶着した領域の電線3の上部に傷が付く。このた
め、この接合領域の電線3部分の前端と後端は、機械的
強度が著しく低下してしまう。電線3に応力が加わった
場合に、接合領域の電線3部分の前端または後端で電線
3が切れ易くなるという問題があった。特に、凹凸面1
Bの前端部と後端部とが当接する電線3の部分では、凹
凸が電線3に食い込んだ状態で加振が行われるため、内
部に亀裂が生じたり、結晶構造に劣化が生じるため、剪
断され易くなるという問題がある。
【0006】後者では、接合チップ10Aの先端部下面
10Bが前端から後端に向けて上方へ傾斜しているた
め、電線3を押圧方向(図中、a方向)に加圧した場合
に、先端部下面10Bにおける前部Fでは電線3を圧縮
する押圧力が強く、後部Bで押圧力が弱く、中間部Mで
押圧が中間の強さとなる。このように、電線3と金属板
2との接合面での圧縮強さが場所によって異なるため、
接合面の一部しが適正な接続が行われず、電線3が金属
板2から剥がれ易くなるという問題がある。
【0007】そこで、本発明は、耐久性の高い電線接合
構造を得ることができる、超音波溶着ホーンを提供する
ことを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
被接合部材に電線を載置し、前記電線を上部から押圧し
た状態で前記電線の軸方向に加振を行う接合ブロックを
備えた超音波溶着ホーンであって、前記接合ブロックの
前記電線と当接する下面に、凹凸が形成されてなる滑り
止め面部と,前記電線の外面に沿うように設定された平
滑面部と、を有してなり、前記平滑面部が前記下面の前
記軸方向の両端部のうち少なくとも一方側に位置するこ
とを特徴とする。
【0009】本発明のこのような構成では、接合ブロッ
クの下面に形成された滑り止め面部と電線の外周面とが
圧接した際に、滑り止め面部に形成された凹凸で電線と
接合ブロックとが相対的にずれるのを防止できる。ま
た、平滑面部と電線の外周面とは、摺動が可能となるた
め、超音波加振の際に電線を損傷、特に電線内部の芯線
に例えば亀裂や芯線の結晶へ欠陥が発生するのを抑制す
ることができる。このため、電線を損傷することなく、
電線と被接合部材とは接合面積を確保することが可能に
なる。
【0010】請求項2記載の発明は、請求項1記載の超
音波溶着ホーンであって、前記平滑面部が、前記接合ブ
ロックの前記下面における、前記被接合部材上に載置さ
れる電線の端部と反対の端部側に配置、設定されている
ことを特徴とする。
【0011】このような構成の本発明では、請求項1記
載の発明の作用に加えて、被接合部材上に載置される電
線端部と反対側の、接合ブロック下面に平滑面部を形成
することで、その端部と反対側の配索線としての電線部
分に接合ブロックで損傷を与えることを防止できる。こ
のため、電線に応力がかかった場合に、接合部分の端部
での引っ張り強度を向上することができる。
【0012】請求項3記載の発明は、請求項1または請
求項2記載の超音波溶着ホーンであって、前記平滑面部
が、前記被接合部材上に前記電線を配置して押圧した状
態で前記電線の外面に沿うように形成されたテーパ面を
含むことを特徴とする。
【0013】このような構成の本発明では、請求項1お
よび請求項2に記載の発明の作用に加えて、平滑面部に
テーパ面が形成されているため、接合ブロックを電線へ
押圧して超音波加振を行う際に、接合ブロック端部と電
線との接触圧を軽減できる。このため、接合ロックに対
して斜めになる電線部分の損傷を防止することができ
る。
【0014】請求項4記載の発明は、被接合部材に電線
の端末部を載置し、前記端末部の上部から超音波溶着ホ
ーンの接合ブロックのブロック下面を押圧して前記端末
部の軸方向に沿って加振を行い、前記被接合部材と前記
電線とを電気的に接続する電線端末接合方法であって、
前記端末部と当接する前記ブロック下面に、凹凸を形成
してなる滑り止め面部と、前記端末部の外面に沿うよう
に設定された平滑面部と、を形成し、前記平滑面部が前
記下面の前記軸方向の両端部のうち少なくとも一方側に
位置する接合ブロックを、用いることを特徴とする。
【0015】本発明のこのような構成では、接合ブロッ
クの下面に形成された滑り止め面部と電線端末の外周面
とが圧接した際に、滑り止め面部に形成された凹凸で電
線と接合ブロックとが相対的にずれるのを防止できる。
また、平滑面部と電線端末の外周面とは、摺動が可能と
なるため、超音波加振の際に電線を損傷、特に電線内部
の芯線に例えば亀裂や芯線の結晶へ欠陥が発生するのを
抑制することができる。このため、電線を損傷すること
なく、電線端末と被接合部材とは接合面積を確保でき、
引っ張り強度を向上することができる。
【0016】請求項5記載の発明は、請求項4記載の電
線端末接合方法であって、前記ブロック下面の前記平滑
面部における当該ブロック下面の端部側にテーパ面を形
成することを特徴とする。
【0017】このような構成の本発明では、平滑面部に
テーパ面が形成されているため、接合ブロックを電線へ
押圧して超音波加振を行う際に、接合ブロック端部と電
線端末との接触圧を軽減できる。このため、接合ブロッ
クに対して斜めになる電線端末部分の損傷を防止するこ
とができる。また、本発明では、接合ブロックの端部と
接合する電線端末部分に亀裂などの損傷が生じるのを防
止する作用がある。
【0018】請求項6記載の発明は、請求項4または請
求項5のいずれかに記載の電線端末接合方法であって、
前記電線は絶縁被覆を有するとともに、前記接合ブロッ
クで押圧される前記電線の上下部の前記絶縁被覆は加振
に伴って除去されることを特徴とする。
【0019】このような構成の本発明では、絶縁被覆が
形成された電線であっても、超音波加振により接合ブロ
ックと接触する絶縁被覆が除去されるため、電線端末の
接合工程を簡略化することができる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係る超音波溶着
ホーンおよび電線端末接合方法の詳細を図面に示す実施
形態に基づいて説明する。
【0021】(実施形態1)図1は、本発明に係る超音
波溶着ホーン20を用いて電線30を被接合部材として
の金属板40に接合している状態を示す断面図である。
また、図2(a)は超音波溶着ホーン20の正面図、
(b)は側面図、(c)は底面図である。
【0022】本実施形態の超音波溶着ホーン20は、図
示しない振動軸を振動させる振動発生部を有し、振動軸
の端部に図1に示す接合ブロック21が設けられてい
る。この接合ブロック21は、金属でなる略直方体形状
のブロックであり、接合する電線30の径寸法より幅が
広く設定されている。また、ブロック下面22の略前半
分には図1、図2(b)および(c)に示すように、多
数の微細な四角錐23が突出するように形成された滑り
止め面部24が形成されている。この四角錐23の高さ
寸法は、電線30の径寸法に比較すると大幅に短く設定
されいる。また、ブロック下面22の略後半分には、平
滑な面でなる平滑面部25が形成されている。この平滑
面部25は、滑り止め面部24に形成された四角錐23
の底面と略同一面となるように設定されている。
【0023】次に、本実施形態1の超音波溶着ホーン2
0を用いて、芯線30Aの外周に絶縁被覆30Bが被覆
されてあ電線30の端末を金属板40に接合する方法を
説明する。
【0024】まず、金属板40の上に電線30の端末を
所定の位置に載置する。その後、電線30の端末の上に
超音波溶着ホーン20の接合ブロック21を所定の向き
に載置する。そして、超音波溶着ホーン20の振動発生
部を駆動させて、接合ブロック21を図1に示すb方向
に振動させながら、金属板40上の電線30をa方向に
所定の圧力で押圧する。このとき、滑り止め面部24と
平滑面部25は、振動により電線30の絶縁被覆30B
を除去する。そして、滑り止め面部24の四角錐23は
電線30の芯線30Aの上部に食い込んで電線30を一
体化して電線30を振動させる。この振動に伴い電線3
0の下面と金属板40の上面とは摩擦により絶縁被覆3
0Bが除去されて、金属どうしが接触する。さらに、加
振を続けると、金属板40と芯線30Aとは摩擦熱によ
って溶着される。
【0025】このとき、接合ブロック21の平滑面部2
5の下方にある電線30の芯線30Aは、平滑面部25
で押圧される。この部分の押圧力は、滑り止め面部24
の下方にある電線30の芯線30Aの部分と近似する押
圧力であり、しかも同様の振動を行っているため、平滑
面部25の下方にある芯線30Aは金属板40の上面と
溶着される。この状態で接合ブロック21を上方に移動
させることで、電線30の端末接合処理は終了である。
【0026】このような本実施形態では、図1に示すよ
うに、接合ブロック21のブロック下面22の後端部2
1Aと電線30の芯線30Aとの接触部に着目すると、
接合後の芯線30Aには、従来のような損傷が与えられ
ることがない。このため、電線30に応力がかかり、接
合部分後端の芯線30Aに応力が集中が集中しても、損
傷が生じていないため、この部分で断裂が起こることを
抑制することができる。言い換えると、従来よりも、電
線30の金属板40との接合部分後端での電線強度の向
上を図ることができる。
【0027】図3は、上記のような本実施形態の超音波
溶着ホーン20を用いて電線端末の接合処理を行って形
成された電線接合サンプルを作成して、引っ張り強度の
測定試験を行う方法を示している。同図に示すように、
この方法では上チャック50A、50Aで金属板40側
を挟み、下チャック50B、50Bで電線30側を挟ん
で、電線接合サンプルを矢印で示す方向(上下方向)に
引っ張り電線30と金属板40とが切り離されるときの
荷重を測定する。
【0028】上記方法で本実施形態の電線接合サンプル
と図8に示した本実施形態と同一規格の従来の電線接合
サンプルの測定結果は、図4に示すグラフに示すとおり
である。このグラフから判るように、本実施形態の電線
接合サンプルでは、引っ張り強度が103.1〜15
4.4Nの範囲であり、平均値が129.1Nであっ
た。これに対して従来のサンプルでは、引っ張り強度が
88.66〜130.5Nの範囲で、平均値が113.
2Nであった。このように、本実施形態の超音波溶着ホ
ーン20を用いて電線端末処理を行うことで、大幅に接
合強度を向上できることが判る。この理由は、接合ブロ
ック21のブロック下面22の後端側に平滑面部25を
形成したことにより、電線30の芯線30Aにおける金
属板40との接合領域の端部に相当する部分に損傷が生
じるのを抑制できるためであると解される。
【0029】(実施形態2)図5および図6(a)〜
(c)は、本発明に係る超音波溶着ホーンの実施形態2
を示している。なお、本実施形態2において上記した実
施形態1と同一部分には同一の符号を付してその説明を
省略する。
【0030】本実施形態の超音波溶着ホーン20は、ブ
ロック下面22の後半分に形成された平滑面部25のさ
らに略後半分を上方へわずかに傾斜するテーパ面26を
形成した点が上記した実施形態1と異なる。本実施形態
2の他の構成は、上記した実施形態1と同様である。
【0031】本実施形態の超音波溶着ホーン20では、
接合ブロック21の下面の最後部にテーパ面26が形成
されているため、このテーパ面26に当接する電線30
への圧迫が少なくなっている。また、図5に示すよう
に、接合処理時にこのテーパ面26が電線30の傾きと
略同程度となるため、電線30の芯線30Aの表面に損
傷が発生するのをより抑制することができる。このよう
な構成とした本実施形態2では、電線30の接合部分端
部での強度をさらに向上させることができる。また、テ
ーパ面26の前方には上記した実施形態1と同様に平滑
面部25が形成されているため、この平滑面部25で押
圧される電線30の芯線30A下面も十分に溶着するこ
とができるため、上記した引っ張り試験による強度も高
い電線接合処理を行うことができる。
【0032】以上、実施形態1および実施形態2につい
て説明したが、本発明はこれらに限定されるものではな
く、構成の要旨に付随する各種の変更が可能である。例
えば、上記した両実施形態では、滑り止め面部24とし
て、ブロック下面22に四角錐23を多数形成したが、
凹凸形状は様々な態様が適用できる。また、接合ブロッ
ク21の形状は、直方体に限定されるものではなく、接
合する電線との形状、寸法、被接合部材の形状などに応
じて適宜変更が可能である。
【0033】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1記載の発明によれば、接合ブロックの下面に形成され
た滑り止め面部と電線の外周面とが圧接した際に、滑り
止め面部に形成された凹凸で電線と接合ブロックとが相
対的にずれるのを防止できるという効果がある。また、
平滑面部と電線の外周面とは、摺動が可能となるため、
超音波加振の際に電線を損傷、特に電線内部の芯線に例
えば亀裂や芯線の結晶へ欠陥が発生するのを抑制するこ
とができる。また、電線を損傷することなく、電線と被
接合部材とは接合面積を確保することが可能になり、接
合強度を向上することができる。
【0034】請求項2記載の発明によれば、請求項1記
載の発明の効果に加えて、電線に応力がかかった場合
の、接合部分の端部での引っ張り強度を向上することが
できる。このため、耐久性の高い電線接合構造を得るこ
とができる。
【0035】請求項3記載の発明によれば、請求項1お
よび請求項2記載の発明の効果に加えて、平滑面部にテ
ーパ面が形成されているため、接合ブロックを電線へ押
圧して超音波加振を行う際に、接合ブロック端部と電線
との接触圧を軽減できる。このため、接合ロックに対し
て斜めになる電線部分の損傷を防止することができると
いう効果がある。
【0036】請求項4記載の発明によれば、接合ブロッ
クの下面に形成された滑り止め面部と電線端末の外周面
とが圧接した際に、滑り止め面部に形成された凹凸で電
線と接合ブロックとが相対的にずれるのを防止できる。
また、平滑面部と電線端末の外周面とは、摺動が可能と
なるため、超音波加振の際に電線を損傷、特に電線内部
の芯線に例えば亀裂や芯線の結晶へ欠陥が発生するのを
抑制することができる。このため、電線を損傷すること
なく、電線端末と被接合部材とは接合面積を確保でき、
引っ張り強度を向上することができる。
【0037】請求項5記載の発明によれば、請求項4記
載の発明の効果に加えて、平滑面部にテーパ面が形成さ
れているため、接合ブロックを電線へ押圧して超音波加
振を行う際に、接合ブロック端部と電線端末との接触圧
を軽減できる。このため、接合ブロックに対して斜めに
なる電線端末部分の損傷を防止することができる。さら
に、接合ブロックの端部と接合する電線端末部分に亀裂
などの損傷が生じるのを防止できる。
【0038】請求項6記載の発明によれば、請求項4お
よび請求項5に記載の発明の効果に加えて、絶縁被覆が
形成された電線であっても、超音波加振により接合ブロ
ックと接触する絶縁被覆が除去されるため、電線端末の
接合工程を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る超音波溶着ホーンの実施形態1を
示す断面図である。
【図2】(a)は実施形態1の超音波溶着ホーンの正面
図、(b)は側面図、(c)は底面図である。
【図3】電線接合サンプルの引っ張り強度試験方法を示
す説明図である。
【図4】実施形態1と従来例の電線接合サンプルの引っ
張り強度を示すグラフである。
【図5】本発明に係る超音波溶着ホーンの実施形態2を
示す断面図である。
【図6】(a)は実施形態2の超音波溶着ホーンの正面
図、(b)は側面図、(c)は底面図である。
【図7】従来の超音波溶着ホーンを示す断面図である。
【図8】従来の電線接合サンプルを示す斜視図である。
【図9】従来の他の超音波溶着ホーンを示す側面図であ
る。
【符号の説明】
20 超音波溶着ホーン 21 接合ブロック 21A 後端部(ブロック下面) 22 ブロック下面 24 滑り止め面部 25 平滑面部 26 テーパ面 30 電線 30A 芯線 30B 絶縁被覆 40 金属板(被接合部材)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B23K 101:34

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被接合部材に電線を載置し、前記電線を
    上部から押圧した状態で前記電線の軸方向に加振を行う
    接合ブロックを備えた超音波溶着ホーンであって、 前記接合ブロックの前記電線と当接する下面に、凹凸が
    形成されてなる滑り止め面部と、前記電線の外面に沿う
    ように設定された平滑面部と、を有してなり、前記平滑
    面部が前記下面の前記軸方向の両端部のうち少なくとも
    一方側に位置することを特徴とする超音波溶着ホーン。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の超音波溶着ホーンであっ
    て、前記平滑面部は、前記接合ブロックの前記下面にお
    ける、前記被接合部材上に載置される電線の端部と反対
    の端部側に配置、設定されていることを特徴とする超音
    波溶着ホーン。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2記載の超音波溶
    着ホーンであって、前記平滑面部は、前記被接合部材上
    に前記電線を配置して押圧した状態で前記電線の外面に
    沿うように形成されたテーパ面を含むことを特徴とする
    超音波溶着ホーン。
  4. 【請求項4】 被接合部材に電線の端末部を載置し、前
    記端末部の上部から超音波溶着ホーンの接合ブロックの
    ブロック下面を押圧して前記端末部の軸方向に沿って加
    振を行い、前記被接合部材と前記電線とを電気的に接続
    する、電線端末接合方法であって、 前記端末部と当接する前記ブロック下面に、凹凸を形成
    してなる滑り止め面部と、前記端末部の外面に沿うよう
    に設定された平滑面部と、を形成し、前記平滑面部が前
    記下面の前記軸方向の両端部のうち少なくとも一方側に
    位置する接合ブロックを、用いることを特徴とする電線
    端末接合方法
  5. 【請求項5】 請求項4記載の電線端末接合方法であっ
    て、前記ブロック下面の前記平滑面部における当該ブロ
    ック下面の端部側にテーパ面を形成することを特徴とす
    る電線端末接合方法。
  6. 【請求項6】 請求項4または請求項5のいずれかに記
    載の電線端末接合方法であって、前記電線は絶縁被覆を
    有するとともに、前記接合ブロックで押圧される前記電
    線の上下部の前記絶縁被覆は加振に伴って除去されるこ
    とを特徴とする電線端末接合方法。
JP11116865A 1999-04-23 1999-04-23 超音波溶着ホーンおよび電線端末接合方法 Abandoned JP2000301357A (ja)

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