JP2000315697A - 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法 - Google Patents
半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法Info
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状
態で、薄肉の半導体素子の単位に切断し、該切断された
薄肉の半導体素子群を各半導体素子に傷つけることな
く、しかも割ることなく高速で粘着シートから剥がし、
剥がされた半導体素子群から半導体素子を所定単位でピ
ックアップして分離できるようにした分離方法およびそ
の装置を提供することにある。 【解決手段】本発明は、枠に周囲を固定した粘着シート
に半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に
切断された対象物を位置決めして半導体素子群をチャッ
クに保持し、この保持された半導体素子群の周囲の粘着
シートを切断し、この切断された粘着シートを上記保持
された半導体素子群から剥がす分離工程と、該分離工程
で粘着シートが剥がされてチャックに保持された半導体
素子群から半導体素子を所望の単位でピックアップして
トレイに収納するトレイ収納工程とを有することを特徴
とする。
態で、薄肉の半導体素子の単位に切断し、該切断された
薄肉の半導体素子群を各半導体素子に傷つけることな
く、しかも割ることなく高速で粘着シートから剥がし、
剥がされた半導体素子群から半導体素子を所定単位でピ
ックアップして分離できるようにした分離方法およびそ
の装置を提供することにある。 【解決手段】本発明は、枠に周囲を固定した粘着シート
に半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に
切断された対象物を位置決めして半導体素子群をチャッ
クに保持し、この保持された半導体素子群の周囲の粘着
シートを切断し、この切断された粘着シートを上記保持
された半導体素子群から剥がす分離工程と、該分離工程
で粘着シートが剥がされてチャックに保持された半導体
素子群から半導体素子を所望の単位でピックアップして
トレイに収納するトレイ収納工程とを有することを特徴
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハまた
は電子部品を連ねた状態から半導体素子（半導体チッ
プ）または電子部品の単位に切断し、該切断された半導
体素子または電子部品をピックアップしてトレイまたは
回路基板等の被搭載基板に搭載する半導体素子等の搭載
方法、半導体素子等の分離方法およびその装置並びにＩ
Ｃカードの製造方法に関する。
は電子部品を連ねた状態から半導体素子（半導体チッ
プ）または電子部品の単位に切断し、該切断された半導
体素子または電子部品をピックアップしてトレイまたは
回路基板等の被搭載基板に搭載する半導体素子等の搭載
方法、半導体素子等の分離方法およびその装置並びにＩ
Ｃカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体ウエハを粘着シートに貼
付けた状態で、半導体素子（半導体チップ）の単位に切
断し、該切断された半導体素子を粘着シートから剥がし
てピックアップする従来技術として、特開平６-２９５
９３０号公報（従来技術１）、および特開平６−９７２
１４号公報（従来技術２）が知られている。従来技術１
には、剥離すべき半導体チップを接着している粘着シー
トの裏面を摺動ピンで擦ることで、半導体チップとの粘
着力を弱め、該摺動ピンの周囲に設けられた突き上げピ
ンを摺動ピンと一緒に上昇して半導体チップを均等に持
ち上げることによって粘着力の弱まった半導体チップを
粘着シートから剥離することが記載されている。
付けた状態で、半導体素子（半導体チップ）の単位に切
断し、該切断された半導体素子を粘着シートから剥がし
てピックアップする従来技術として、特開平６-２９５
９３０号公報（従来技術１）、および特開平６−９７２
１４号公報（従来技術２）が知られている。従来技術１
には、剥離すべき半導体チップを接着している粘着シー
トの裏面を摺動ピンで擦ることで、半導体チップとの粘
着力を弱め、該摺動ピンの周囲に設けられた突き上げピ
ンを摺動ピンと一緒に上昇して半導体チップを均等に持
ち上げることによって粘着力の弱まった半導体チップを
粘着シートから剥離することが記載されている。
【０００３】また、従来技術２には、多数個のペレット
が粘着された粘着シートを、ペレットを下側にして固定
的に保持し、ニードルユニットの下端の球状形状で粘着
シートの押え面を形成し、ニードルユニットから先端の
尖ったニードルを突き下げることによって、ペレットを
粘着シートから剥離し、下方に位置するコレットによっ
て真空吸着することが記載されている。ところで、半導
体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、半導体素子
（半導体チップ）の単位に切断する従来技術としては、
特開平１−２６４２３６号公報（従来技術３）が知られ
ている。この従来技術３には、フレームリングに貼付け
られた粘着シートとその粘着シートで固定されたセミフ
ルカット済みのウエハとを、粘着シートの裏面から、中
央部に膨らみのあるローラを押し当てて移動させること
によって、ウエハ状態の半導体素子を素子単位に切離す
るウエハブレーク技術が記載されている。
が粘着された粘着シートを、ペレットを下側にして固定
的に保持し、ニードルユニットの下端の球状形状で粘着
シートの押え面を形成し、ニードルユニットから先端の
尖ったニードルを突き下げることによって、ペレットを
粘着シートから剥離し、下方に位置するコレットによっ
て真空吸着することが記載されている。ところで、半導
体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、半導体素子
（半導体チップ）の単位に切断する従来技術としては、
特開平１−２６４２３６号公報（従来技術３）が知られ
ている。この従来技術３には、フレームリングに貼付け
られた粘着シートとその粘着シートで固定されたセミフ
ルカット済みのウエハとを、粘着シートの裏面から、中
央部に膨らみのあるローラを押し当てて移動させること
によって、ウエハ状態の半導体素子を素子単位に切離す
るウエハブレーク技術が記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、例えば、Ｉ
Ｃカード等に実装する半導体チップは、ＩＣカード等の
製品を薄くする必要性から、薄肉化が要求されている。
このように、薄肉の半導体チップをＩＣカード等の製品
を形成する回路基板（被搭載基板）に搭載してＩＣカー
ド等の製品を製造する際、薄肉の半導体チップに傷をつ
けたり、割ることなく実行する必要がある。しかしなが
ら、上記従来技術１は、摺動ピンの周囲に設けられた突
き上げピンを摺動ピンと一緒に上昇して半導体チップを
均等に持ち上げることによって半導体チップを粘着シー
トから剥離するものであるため、半導体チップの粘着面
に対して分離する面が小さく、薄肉の半導体チップの場
合、分離できずに割ってしまったり、傷を付けてしまう
可能性が高いものである。
Ｃカード等に実装する半導体チップは、ＩＣカード等の
製品を薄くする必要性から、薄肉化が要求されている。
このように、薄肉の半導体チップをＩＣカード等の製品
を形成する回路基板（被搭載基板）に搭載してＩＣカー
ド等の製品を製造する際、薄肉の半導体チップに傷をつ
けたり、割ることなく実行する必要がある。しかしなが
ら、上記従来技術１は、摺動ピンの周囲に設けられた突
き上げピンを摺動ピンと一緒に上昇して半導体チップを
均等に持ち上げることによって半導体チップを粘着シー
トから剥離するものであるため、半導体チップの粘着面
に対して分離する面が小さく、薄肉の半導体チップの場
合、分離できずに割ってしまったり、傷を付けてしまう
可能性が高いものである。
【０００５】また、上記従来技術２においても、先端の
尖ったニードルを突き下げることによって、ペレットを
粘着シートから剥離するものであるため、薄肉の半導体
チップの場合、分離できずに割ってしまったり、傷を付
けてしまう可能性が高いものである。また、従来技術３
は、ウエハ状態の半導体素子を素子単位に切離するウエ
ハブレーク技術に関するものである。このように、上記
いずれの従来技術においても、薄肉の半導体ウエハを粘
着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素子（半導体
チップ）の単位に切断し、該切断された列状態の薄肉の
半導体素子群を各半導体素子に傷つけることなく、しか
も割ることなく高速で粘着シートから剥がして吸着コレ
ットによって粘着シートから分離しようとする点につい
て、考慮されていなかった。
尖ったニードルを突き下げることによって、ペレットを
粘着シートから剥離するものであるため、薄肉の半導体
チップの場合、分離できずに割ってしまったり、傷を付
けてしまう可能性が高いものである。また、従来技術３
は、ウエハ状態の半導体素子を素子単位に切離するウエ
ハブレーク技術に関するものである。このように、上記
いずれの従来技術においても、薄肉の半導体ウエハを粘
着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素子（半導体
チップ）の単位に切断し、該切断された列状態の薄肉の
半導体素子群を各半導体素子に傷つけることなく、しか
も割ることなく高速で粘着シートから剥がして吸着コレ
ットによって粘着シートから分離しようとする点につい
て、考慮されていなかった。
【０００６】本発明の目的は、上記課題を解決すべく、
薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄
肉の半導体素子（半導体チップ）の単位に切断し、該切
断された薄肉の半導体素子群を各半導体素子に傷つける
ことなく、しかも割ることなく高速で粘着シートから剥
がし、剥がされた半導体素子群から半導体素子をピック
アップして分離できるようにした半導体素子の分離方法
及びその装置を提供することにある。また、本発明の他
の目的は、薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた
状態で、薄肉の半導体素子（半導体チップ）の単位に切
断し、該切断された薄肉の半導体素子群を各半導体素子
に傷つけることなく、しかも割ることなく高速で粘着シ
ートから剥がし、剥がされた半導体素子群から半導体素
子をピックアップしてトレイに収納できるようにした半
導体素子の分離方法及びその装置を提供することにあ
る。
薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄
肉の半導体素子（半導体チップ）の単位に切断し、該切
断された薄肉の半導体素子群を各半導体素子に傷つける
ことなく、しかも割ることなく高速で粘着シートから剥
がし、剥がされた半導体素子群から半導体素子をピック
アップして分離できるようにした半導体素子の分離方法
及びその装置を提供することにある。また、本発明の他
の目的は、薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた
状態で、薄肉の半導体素子（半導体チップ）の単位に切
断し、該切断された薄肉の半導体素子群を各半導体素子
に傷つけることなく、しかも割ることなく高速で粘着シ
ートから剥がし、剥がされた半導体素子群から半導体素
子をピックアップしてトレイに収納できるようにした半
導体素子の分離方法及びその装置を提供することにあ
る。
【０００７】また、本発明の他の目的は、薄肉の半導体
ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素
子（半導体チップ）の単位に切断し、該切断された薄肉
の半導体素子群を各半導体素子に傷つけることなく、し
かも割ることなく高速で粘着シートから剥がし、剥がさ
れた半導体素子群から半導体素子をピックアップしてト
レイまたは回路基板等の被搭載基板に搭載できるように
した半導体素子の搭載方法を提供することにある。ま
た、本発明の他の目的は、高品質の薄型のＩＣカードを
効率よく、安価に製造できるようにしたＩＣカードの製
造方法を提供することにある。
ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素
子（半導体チップ）の単位に切断し、該切断された薄肉
の半導体素子群を各半導体素子に傷つけることなく、し
かも割ることなく高速で粘着シートから剥がし、剥がさ
れた半導体素子群から半導体素子をピックアップしてト
レイまたは回路基板等の被搭載基板に搭載できるように
した半導体素子の搭載方法を提供することにある。ま
た、本発明の他の目的は、高品質の薄型のＩＣカードを
効率よく、安価に製造できるようにしたＩＣカードの製
造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付
けられ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、
半導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導
体素子群から上記粘着シートを剥がす分離工程と、該分
離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持された
半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピックアッ
プしてトレイに収納するトレイ収納工程とを有すること
を特徴とする半導体素子の分離方法である。また、本発
明は、枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの
状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物
を位置決めして半導体素子群をチャックに保持し、この
保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断し、
この切断された粘着シートを上記保持された半導体素子
群から剥がす分離工程と、該分離工程で粘着シートが剥
がされてチャックに保持された半導体素子群から半導体
素子を所望の単位でピックアップしてトレイに収納する
トレイ収納工程とを有することを特徴とする半導体素子
の分離方法である。
に、本発明は、粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付
けられ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、
半導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導
体素子群から上記粘着シートを剥がす分離工程と、該分
離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持された
半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピックアッ
プしてトレイに収納するトレイ収納工程とを有すること
を特徴とする半導体素子の分離方法である。また、本発
明は、枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの
状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物
を位置決めして半導体素子群をチャックに保持し、この
保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断し、
この切断された粘着シートを上記保持された半導体素子
群から剥がす分離工程と、該分離工程で粘着シートが剥
がされてチャックに保持された半導体素子群から半導体
素子を所望の単位でピックアップしてトレイに収納する
トレイ収納工程とを有することを特徴とする半導体素子
の分離方法である。
【０００９】また、本発明は、粘着シートに半導体ウエ
ハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対
象物に対して、半導体素子群をチャックに保持し、この
保持された半導体素子群から上記粘着シートを剥がす分
離工程と、該分離工程で粘着シートが剥がされてチャッ
クに保持された半導体素子群から半導体素子を各々独立
的にピックアップするピックアップ工程とを有すること
を特徴とする半導体素子の分離方法である。また、本発
明は、枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの
状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物
を位置決めして半導体素子群をチャックに保持し、この
保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断し、
この切断された粘着シートを上記保持された半導体素子
群から剥がす分離工程と、該分離工程で粘着シートが剥
がされてチャックに保持された半導体素子群から半導体
素子を各々独立的にピックアップするピックアップ工程
とを有することを特徴とする半導体素子の分離方法であ
る。また、本発明は、上記半導体素子の分離方法におい
て、分離工程とピックアップ工程とを並行することを特
徴とする。
ハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対
象物に対して、半導体素子群をチャックに保持し、この
保持された半導体素子群から上記粘着シートを剥がす分
離工程と、該分離工程で粘着シートが剥がされてチャッ
クに保持された半導体素子群から半導体素子を各々独立
的にピックアップするピックアップ工程とを有すること
を特徴とする半導体素子の分離方法である。また、本発
明は、枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの
状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物
を位置決めして半導体素子群をチャックに保持し、この
保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断し、
この切断された粘着シートを上記保持された半導体素子
群から剥がす分離工程と、該分離工程で粘着シートが剥
がされてチャックに保持された半導体素子群から半導体
素子を各々独立的にピックアップするピックアップ工程
とを有することを特徴とする半導体素子の分離方法であ
る。また、本発明は、上記半導体素子の分離方法におい
て、分離工程とピックアップ工程とを並行することを特
徴とする。
【００１０】また、本発明は、枠に周囲を固定した粘着
シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子
単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群
を、チャックに保持される粘着性を有する仮固定用シー
ト上に粘着させて保持し、この保持された半導体素子群
の周囲の粘着シートを切断し、この切断された粘着シー
トを半導体素子群から剥がすことによって各半導体素子
をピックアップ可能に半導体素子群を仮固定用シート上
に粘着させたものを得ることを特徴とする半導体素子の
分離方法である。また、本発明は、枠に周囲を固定した
粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体
素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子
群をチャックに保持し、この保持された半導体素子群の
周囲の粘着シートを切断し、この切断された粘着シート
を上記保持された半導体素子群から剥がしながら、半導
体素子群の上記粘着シートが貼付られていた側に、各半
導体素子をピックアップ可能に粘着性を有する仮固定用
シートを粘着させることを特徴とする半導体素子の分離
方法である。
シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子
単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群
を、チャックに保持される粘着性を有する仮固定用シー
ト上に粘着させて保持し、この保持された半導体素子群
の周囲の粘着シートを切断し、この切断された粘着シー
トを半導体素子群から剥がすことによって各半導体素子
をピックアップ可能に半導体素子群を仮固定用シート上
に粘着させたものを得ることを特徴とする半導体素子の
分離方法である。また、本発明は、枠に周囲を固定した
粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体
素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子
群をチャックに保持し、この保持された半導体素子群の
周囲の粘着シートを切断し、この切断された粘着シート
を上記保持された半導体素子群から剥がしながら、半導
体素子群の上記粘着シートが貼付られていた側に、各半
導体素子をピックアップ可能に粘着性を有する仮固定用
シートを粘着させることを特徴とする半導体素子の分離
方法である。
【００１１】また、本発明は、粘着シートに半導体ウエ
ハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対
象物に対して、半導体素子群を保持するチャック手段と
該チャック手段によって保持された半導体素子群から上
記粘着シートを剥がす剥離手段とを有する分離手段と、
該分離手段の剥離手段により粘着シートが剥がされて上
記チャック手段により保持された半導体素子群から半導
体素子を所望の単位でピックアップしてトレイに収納す
るトレイ収納手段とを備えたことを特徴とする半導体素
子の分離装置である。また、本発明は、枠に周囲を固定
した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半
導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体
素子群を保持するチャック手段と該チャック手段により
保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断する
切断手段と該切断手段で切断された粘着シートを上記チ
ャック手段により保持された半導体素子群から剥がす剥
離手段とを有する分離手段と、該分離手段の剥離手段に
より粘着シートが剥がされて上記チャック手段により保
持された半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピ
ックアップしてトレイに収納するトレイ収納手段とを備
えたことを特徴とする半導体素子の分離装置である。
ハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対
象物に対して、半導体素子群を保持するチャック手段と
該チャック手段によって保持された半導体素子群から上
記粘着シートを剥がす剥離手段とを有する分離手段と、
該分離手段の剥離手段により粘着シートが剥がされて上
記チャック手段により保持された半導体素子群から半導
体素子を所望の単位でピックアップしてトレイに収納す
るトレイ収納手段とを備えたことを特徴とする半導体素
子の分離装置である。また、本発明は、枠に周囲を固定
した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半
導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体
素子群を保持するチャック手段と該チャック手段により
保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断する
切断手段と該切断手段で切断された粘着シートを上記チ
ャック手段により保持された半導体素子群から剥がす剥
離手段とを有する分離手段と、該分離手段の剥離手段に
より粘着シートが剥がされて上記チャック手段により保
持された半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピ
ックアップしてトレイに収納するトレイ収納手段とを備
えたことを特徴とする半導体素子の分離装置である。
【００１２】また、本発明は、粘着シートに半導体ウエ
ハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対
象物に対して、半導体素子群を保持するチャック手段と
該チャック手段により保持された半導体素子群から上記
粘着シートを剥がす剥離手段とを有する分離手段と、該
分離手段の剥離手段により粘着シートが剥がされて上記
チャック手段により保持された半導体素子群から半導体
素子を各々独立的にピックアップするピックアップ手段
とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置であ
る。また、本発明は、枠に周囲を固定した粘着シートに
半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切
断された対象物を位置決めして半導体素子群を保持する
チャック手段と該チャック手段により保持された半導体
素子群の周囲の粘着シートを切断する切断手段と切断手
段により切断された粘着シートを上記チャック手段によ
り保持された半導体素子群から剥がす剥離手段とを有す
る分離手段と、該分離手段の剥離手段により粘着シート
が剥がされて上記チャック手段により保持された半導体
素子群から半導体素子を各々独立的にピックアップする
ピックアップ手段とを備えたことを特徴とする半導体素
子の分離装置である。また、本発明は、上記半導体素子
の分離装置において、分離手段による半導体素子群から
の粘着シートの剥がしとピックアップ手段による半導体
素子のピックアップとを並行できるようにチャック手段
を回動できるように構成したことを特徴する。
ハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対
象物に対して、半導体素子群を保持するチャック手段と
該チャック手段により保持された半導体素子群から上記
粘着シートを剥がす剥離手段とを有する分離手段と、該
分離手段の剥離手段により粘着シートが剥がされて上記
チャック手段により保持された半導体素子群から半導体
素子を各々独立的にピックアップするピックアップ手段
とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置であ
る。また、本発明は、枠に周囲を固定した粘着シートに
半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切
断された対象物を位置決めして半導体素子群を保持する
チャック手段と該チャック手段により保持された半導体
素子群の周囲の粘着シートを切断する切断手段と切断手
段により切断された粘着シートを上記チャック手段によ
り保持された半導体素子群から剥がす剥離手段とを有す
る分離手段と、該分離手段の剥離手段により粘着シート
が剥がされて上記チャック手段により保持された半導体
素子群から半導体素子を各々独立的にピックアップする
ピックアップ手段とを備えたことを特徴とする半導体素
子の分離装置である。また、本発明は、上記半導体素子
の分離装置において、分離手段による半導体素子群から
の粘着シートの剥がしとピックアップ手段による半導体
素子のピックアップとを並行できるようにチャック手段
を回動できるように構成したことを特徴する。
【００１３】また、本発明は、上記半導体素子の分離装
置における分離手段において、対象物の半導体素子群の
外観を検出する外観検出手段を有することを特徴とす
る。また、本発明は、上記半導体素子の分離装置におけ
る分離手段において、対象物の半導体素子群がチャック
手段に保持された状態を基準にして、半導体素子群にお
ける半導体素子の番地を検知する検知手段を有すること
を特徴とする。また、本発明は、上記半導体素子の分離
装置において、更に、ピックアップ手段でピックアップ
された後、チャック手段のチャック面に残されたゴミを
除去する除去手段を備えたことを特徴とする。
置における分離手段において、対象物の半導体素子群の
外観を検出する外観検出手段を有することを特徴とす
る。また、本発明は、上記半導体素子の分離装置におけ
る分離手段において、対象物の半導体素子群がチャック
手段に保持された状態を基準にして、半導体素子群にお
ける半導体素子の番地を検知する検知手段を有すること
を特徴とする。また、本発明は、上記半導体素子の分離
装置において、更に、ピックアップ手段でピックアップ
された後、チャック手段のチャック面に残されたゴミを
除去する除去手段を備えたことを特徴とする。
【００１４】また、本発明は、枠に周囲を固定した粘着
シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子
単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群を
粘着性を有する仮固定用シート上に粘着させて該仮固定
用シートを保持するチャック手段と、該チャック手段に
仮固定用シートを介して保持された半導体素子群の周囲
の粘着シートを切断する切断手段と、該切断手段により
切断された粘着シートを上記チャック手段に仮固定用シ
ートを介して保持された半導体素子群から剥がすことに
よって各半導体素子をピックアップ可能に半導体素子群
を仮固定用シート上に粘着させたものを得る剥離手段と
を備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置であ
る。また、本発明は、枠に周囲を固定した粘着シートに
半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切
断された対象物を位置決めして半導体素子群を保持する
チャック手段と、該チャック手段で保持された半導体素
子群の周囲の粘着シートを切断する切断手段と、該切断
手段により切断された粘着シートを上記チャック手段に
より保持された半導体素子群から剥がす剥離手段と、該
剥離手段により粘着シートを剥がした半導体素子群の上
記粘着シートが貼付られていた側に、各半導体素子をピ
ックアップ可能に粘着性を有する仮固定用シートを粘着
させる粘着手段とを備えたことを特徴とする半導体素子
の分離装置である。
シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子
単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群を
粘着性を有する仮固定用シート上に粘着させて該仮固定
用シートを保持するチャック手段と、該チャック手段に
仮固定用シートを介して保持された半導体素子群の周囲
の粘着シートを切断する切断手段と、該切断手段により
切断された粘着シートを上記チャック手段に仮固定用シ
ートを介して保持された半導体素子群から剥がすことに
よって各半導体素子をピックアップ可能に半導体素子群
を仮固定用シート上に粘着させたものを得る剥離手段と
を備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置であ
る。また、本発明は、枠に周囲を固定した粘着シートに
半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切
断された対象物を位置決めして半導体素子群を保持する
チャック手段と、該チャック手段で保持された半導体素
子群の周囲の粘着シートを切断する切断手段と、該切断
手段により切断された粘着シートを上記チャック手段に
より保持された半導体素子群から剥がす剥離手段と、該
剥離手段により粘着シートを剥がした半導体素子群の上
記粘着シートが貼付られていた側に、各半導体素子をピ
ックアップ可能に粘着性を有する仮固定用シートを粘着
させる粘着手段とを備えたことを特徴とする半導体素子
の分離装置である。
【００１５】また、本発明は、粘着シートに半導体ウエ
ハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対
象物に対して、半導体素子群を保持するチャック手段
と、該チャック手段により半導体素子群を保持した状態
で、上記粘着シートの端を保持して粘着シートを所定の
方向に引っ張る引張機構と、該引張機構で粘着シートを
引っ張る際、上記粘着シートを押さえながら所定の方向
に移動して上記粘着シートを半導体素子群から剥がす成
形手段とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装
置である。また、本発明は、上記半導体素子の分離装置
において、更に、粘着シートが剥がされた状態の半導体
素子群から半導体素子を各々独立的にピックアップする
ピックアップ手段を備えたことを特徴とする。また、本
発明は、上記半導体素子の分離装置において、更に、粘
着シートを半導体素子群から剥がす際、チャック手段に
よる半導体素子群の保持力が低下するのを低減する手段
を備えたことを特徴とする。
ハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対
象物に対して、半導体素子群を保持するチャック手段
と、該チャック手段により半導体素子群を保持した状態
で、上記粘着シートの端を保持して粘着シートを所定の
方向に引っ張る引張機構と、該引張機構で粘着シートを
引っ張る際、上記粘着シートを押さえながら所定の方向
に移動して上記粘着シートを半導体素子群から剥がす成
形手段とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装
置である。また、本発明は、上記半導体素子の分離装置
において、更に、粘着シートが剥がされた状態の半導体
素子群から半導体素子を各々独立的にピックアップする
ピックアップ手段を備えたことを特徴とする。また、本
発明は、上記半導体素子の分離装置において、更に、粘
着シートを半導体素子群から剥がす際、チャック手段に
よる半導体素子群の保持力が低下するのを低減する手段
を備えたことを特徴とする。
【００１６】また、本発明は、上記半導体素子の分離装
置の剥離手段を、粘着シートの端を保持して粘着シート
を引っ張る引張手段と、該引張手段で粘着シートを引っ
張る際、粘着シートを押さえつつ粘着シートの折れ曲げ
形状を成形させる成形機構とを少なくとも粘着シートの
面に沿った方向に移動するように構成したことを特徴と
する。また、本発明は、粘着シートに半導体ウエハの状
態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物に
対して、半導体素子群をチャックに保持し、この保持さ
れた半導体素子群から上記粘着シートを剥がす分離工程
と、該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保
持された半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピ
ックアップして搭載位置へ搬送する搬送工程と、該搬送
工程によって搬送されてきた半導体素子をトレイ上また
は被搭載基板上に搭載する搭載工程とを有することを特
徴とする半導体素子の搭載方法である。また、本発明
は、枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状
態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を
位置決めして半導体素子群をチャックに保持し、この保
持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断し、こ
の切断された粘着シートを上記保持された半導体素子群
から剥がす分離工程と、該分離工程で粘着シートが剥が
されてチャックに保持された半導体素子群から半導体素
子を所望の単位でピックアップして搭載位置へ搬送する
搬送工程と、該搬送工程によって搬送されてきた半導体
素子をトレイ上または被搭載基板上に搭載する搭載工程
とを有することを特徴とする半導体素子の搭載方法であ
る。
置の剥離手段を、粘着シートの端を保持して粘着シート
を引っ張る引張手段と、該引張手段で粘着シートを引っ
張る際、粘着シートを押さえつつ粘着シートの折れ曲げ
形状を成形させる成形機構とを少なくとも粘着シートの
面に沿った方向に移動するように構成したことを特徴と
する。また、本発明は、粘着シートに半導体ウエハの状
態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物に
対して、半導体素子群をチャックに保持し、この保持さ
れた半導体素子群から上記粘着シートを剥がす分離工程
と、該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保
持された半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピ
ックアップして搭載位置へ搬送する搬送工程と、該搬送
工程によって搬送されてきた半導体素子をトレイ上また
は被搭載基板上に搭載する搭載工程とを有することを特
徴とする半導体素子の搭載方法である。また、本発明
は、枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状
態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を
位置決めして半導体素子群をチャックに保持し、この保
持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断し、こ
の切断された粘着シートを上記保持された半導体素子群
から剥がす分離工程と、該分離工程で粘着シートが剥が
されてチャックに保持された半導体素子群から半導体素
子を所望の単位でピックアップして搭載位置へ搬送する
搬送工程と、該搬送工程によって搬送されてきた半導体
素子をトレイ上または被搭載基板上に搭載する搭載工程
とを有することを特徴とする半導体素子の搭載方法であ
る。
【００１７】以上説明したように、前記構成によれば、
０．００２〜０．２ｍｍ程度の薄肉の半導体ウエハを粘
着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素子（半導体
チップ）の単位に切断し、該切断された薄肉の半導体素
子群を各半導体素子に傷つけることなく、しかも割るこ
となく高速で粘着シートから剥がして吸着コレットによ
って分離してトレイに収納または被搭載基板（回路基
板）に搭載することができる。また、前記構成によれ
ば、電子部品をつらねた状態のものを粘着シートに貼付
けた状態で、電子部品の単位に切断し、該切断された電
子部品群を各電子部品に傷つけることなく、高速で粘着
シートから剥がして吸着コレットによって分離し、その
ままの状態でトレイに収納または被搭載基板（回路基
板）に搭載することができる。また、前記構成によれ
ば、高品質の薄型のＩＣカードを効率よく、安価に製造
することができる。
０．００２〜０．２ｍｍ程度の薄肉の半導体ウエハを粘
着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素子（半導体
チップ）の単位に切断し、該切断された薄肉の半導体素
子群を各半導体素子に傷つけることなく、しかも割るこ
となく高速で粘着シートから剥がして吸着コレットによ
って分離してトレイに収納または被搭載基板（回路基
板）に搭載することができる。また、前記構成によれ
ば、電子部品をつらねた状態のものを粘着シートに貼付
けた状態で、電子部品の単位に切断し、該切断された電
子部品群を各電子部品に傷つけることなく、高速で粘着
シートから剥がして吸着コレットによって分離し、その
ままの状態でトレイに収納または被搭載基板（回路基
板）に搭載することができる。また、前記構成によれ
ば、高品質の薄型のＩＣカードを効率よく、安価に製造
することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明に係る実施の形態について
図を用いて説明する。図１は、本発明に係るＩＣカード
等を構成する回路基板に薄肉の半導体チップ（半導体素
子）を薄肉の半導体ウエハ（半導体基板）の状態からダ
イシング（切断）してトレイ等に搭載（収納）する全体
のシステムの第１の実施の形態を示す概略構成を示す図
である。このシステムは、０．００２〜０．２ｍｍ程度
の薄肉の半導体ウエハ（半導体基板）の状態からダイシ
ング（切断）して０．００２〜０．２ｍｍ程度の薄肉の
半導体チップ（半導体素子）１０を分離し、列状態にあ
る薄肉の半導体チップ（半導体素子）の群２０を一度に
吸着コレット１０１に吸着する分離機構部（分離手段）
１００と、該分離機構部１００で薄肉の半導体ウエハ
（半導体基板）の状態から分離され、吸着コレット１０
１に吸着されて搬入されて載置される列状態にある薄肉
の半導体チップ（半導体素子）の群２０から薄肉の半導
体チップ毎に分離して反転し、この反転された薄肉の半
導体チップを吸着ノズル２１６で吸着する分離コンベア
部（搬送手段）２００と、該分離コンベア部２００で吸
着ノズル２１６によって吸着して搬入された薄肉の半導
体チップ１０をトレイ等に搭載して詰める搭載機構部
（トレイ詰め部）３００とから構成される。なお、半導
体ウエハの他に基板またはテープで多数つらねたチップ
サイズパッケージ等の半導体装置に対しても適用するこ
とが可能である。
図を用いて説明する。図１は、本発明に係るＩＣカード
等を構成する回路基板に薄肉の半導体チップ（半導体素
子）を薄肉の半導体ウエハ（半導体基板）の状態からダ
イシング（切断）してトレイ等に搭載（収納）する全体
のシステムの第１の実施の形態を示す概略構成を示す図
である。このシステムは、０．００２〜０．２ｍｍ程度
の薄肉の半導体ウエハ（半導体基板）の状態からダイシ
ング（切断）して０．００２〜０．２ｍｍ程度の薄肉の
半導体チップ（半導体素子）１０を分離し、列状態にあ
る薄肉の半導体チップ（半導体素子）の群２０を一度に
吸着コレット１０１に吸着する分離機構部（分離手段）
１００と、該分離機構部１００で薄肉の半導体ウエハ
（半導体基板）の状態から分離され、吸着コレット１０
１に吸着されて搬入されて載置される列状態にある薄肉
の半導体チップ（半導体素子）の群２０から薄肉の半導
体チップ毎に分離して反転し、この反転された薄肉の半
導体チップを吸着ノズル２１６で吸着する分離コンベア
部（搬送手段）２００と、該分離コンベア部２００で吸
着ノズル２１６によって吸着して搬入された薄肉の半導
体チップ１０をトレイ等に搭載して詰める搭載機構部
（トレイ詰め部）３００とから構成される。なお、半導
体ウエハの他に基板またはテープで多数つらねたチップ
サイズパッケージ等の半導体装置に対しても適用するこ
とが可能である。
【００１９】次に、分離機構部１００のステージ６１上
に供給されて載置されるワーク６０の製造方法について
図２を用いて説明する。薄肉の半導体ウエハ４０は、シ
リコン等の基材上に通常の半導体製造方法によって半導
体回路がチップ単位で作り込まれる。このようにして、
半導体回路が作り込まれた薄肉の半導体ウエハ４０は、
検査工程において、電気的特性試験や外観検査等によ
り、良品ペレットと修復不可能な不良品ペレットとに選
別され、不良品ペレットについてはマークが付される
か、あるいは薄肉の半導体ウエハの品番に対応させて不
良品ペレットの位置座標が検査装置の記録媒体または記
憶装置に格納される。このように検査された薄肉の半導
体ウエハ４０の裏面には、シート粘着工程によって、外
形より大きな粘着シート５０が粘着される。粘着シート
５０は、例えば、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）等の伸縮性を有する樹
脂が用いられてウエハよりも大きい径の薄膜形状に形成
されているシート基材５１を備え、このシート基材５１
の片面に所定の粘着剤が塗布されて粘着剤層５２を形成
している。この粘着剤は、ポリイミド系の材料で、紫外
線（ＵＶ）の照射により硬化して粘着力が低下する性質
のものである。この粘着剤としては、アクリル系の材料
で、熱を加えることによって硬化して粘着力が低下する
性質のものも使用することは可能である。当然この粘着
剤を使用する場合、ＵＶ照射の代わりに熱を加えること
になる。
に供給されて載置されるワーク６０の製造方法について
図２を用いて説明する。薄肉の半導体ウエハ４０は、シ
リコン等の基材上に通常の半導体製造方法によって半導
体回路がチップ単位で作り込まれる。このようにして、
半導体回路が作り込まれた薄肉の半導体ウエハ４０は、
検査工程において、電気的特性試験や外観検査等によ
り、良品ペレットと修復不可能な不良品ペレットとに選
別され、不良品ペレットについてはマークが付される
か、あるいは薄肉の半導体ウエハの品番に対応させて不
良品ペレットの位置座標が検査装置の記録媒体または記
憶装置に格納される。このように検査された薄肉の半導
体ウエハ４０の裏面には、シート粘着工程によって、外
形より大きな粘着シート５０が粘着される。粘着シート
５０は、例えば、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）等の伸縮性を有する樹
脂が用いられてウエハよりも大きい径の薄膜形状に形成
されているシート基材５１を備え、このシート基材５１
の片面に所定の粘着剤が塗布されて粘着剤層５２を形成
している。この粘着剤は、ポリイミド系の材料で、紫外
線（ＵＶ）の照射により硬化して粘着力が低下する性質
のものである。この粘着剤としては、アクリル系の材料
で、熱を加えることによって硬化して粘着力が低下する
性質のものも使用することは可能である。当然この粘着
剤を使用する場合、ＵＶ照射の代わりに熱を加えること
になる。
【００２０】次いで、治具装着工程において、図２
（ａ）に示す如く、ステンレス鋼等の金属枠（キャリア
リング）５５に薄肉の半導体ウエハ４０を粘着した粘着
シート５０の外周部を弛みのないように引き伸ばされて
貼付けて装着される。金属枠（キャリアリング）５５に
装着された粘着シート５０上に粘着された薄肉の半導体
ウエハ４０は、ダイシング工程において、図２（ｂ）に
示すように薄肉の砥石６１を用いて薄肉の半導体チップ
毎に切断される。薄肉の半導体ウエハ４０は、粘着シー
ト５０がダイシング時に充分に保持可能な粘着力で粘着
されているため、ダイシングが可能である。また、この
ダイシングによって粘着シート５０は、切断されていな
いので、切断された半導体チップの群２０は、粘着シー
ト５０に粘着力で粘着されている状態である。次に、図
２（ｃ）に示すように、半導体チップ１０が粘着シート
５０に粘着されている領域に紫外線（ＵＶ）を照射して
粘着シート５０における粘着剤５２を硬化して粘着力を
低下させる。以上のようにして製造されたワーク６０
は、分離機構部１００に供給されて移動可能なステージ
（搬送手段）１７０上に搭載されて固定される。
（ａ）に示す如く、ステンレス鋼等の金属枠（キャリア
リング）５５に薄肉の半導体ウエハ４０を粘着した粘着
シート５０の外周部を弛みのないように引き伸ばされて
貼付けて装着される。金属枠（キャリアリング）５５に
装着された粘着シート５０上に粘着された薄肉の半導体
ウエハ４０は、ダイシング工程において、図２（ｂ）に
示すように薄肉の砥石６１を用いて薄肉の半導体チップ
毎に切断される。薄肉の半導体ウエハ４０は、粘着シー
ト５０がダイシング時に充分に保持可能な粘着力で粘着
されているため、ダイシングが可能である。また、この
ダイシングによって粘着シート５０は、切断されていな
いので、切断された半導体チップの群２０は、粘着シー
ト５０に粘着力で粘着されている状態である。次に、図
２（ｃ）に示すように、半導体チップ１０が粘着シート
５０に粘着されている領域に紫外線（ＵＶ）を照射して
粘着シート５０における粘着剤５２を硬化して粘着力を
低下させる。以上のようにして製造されたワーク６０
は、分離機構部１００に供給されて移動可能なステージ
（搬送手段）１７０上に搭載されて固定される。
【００２１】次に、本発明に係る分離機構部１００の原
理について、図３〜図６を用いて説明する。まず、分離
機構部（分離手段）１００の動作を図３を用いて説明す
る。図３（ａ）に示すようにワーク６０に対して切断さ
れた半導体チップの電極１１が形成されている面の全体
を保持するチャック１５０で強力に保持する。チャック
１５０としては、各半導体チップ１０に対応して表面に
真空吸着用の溝１５２を形成し、該各溝１５２を真空源
１５３に接続したチャック面部材１５１を備えて構成さ
れる。このように、チャック１５０により強力に保持さ
れたワーク６０に対して金属枠５５の内周端近傍の粘着
シートをカッタ１５５を回転させることによって切断
し、金属枠５５を粘着シート５０から切り離す。ところ
で、チャック１５０としては、必ずしも真空チャックで
構成する必要はなく、各半導体チップを強力に保持でき
るのであればよく、マグネットチャックや冷凍チャック
（チャック面の水分を急速冷凍する急速冷凍作用によっ
て半導体チップ群を固定し、解凍作用によって着脱する
もの）で構成しても良い。
理について、図３〜図６を用いて説明する。まず、分離
機構部（分離手段）１００の動作を図３を用いて説明す
る。図３（ａ）に示すようにワーク６０に対して切断さ
れた半導体チップの電極１１が形成されている面の全体
を保持するチャック１５０で強力に保持する。チャック
１５０としては、各半導体チップ１０に対応して表面に
真空吸着用の溝１５２を形成し、該各溝１５２を真空源
１５３に接続したチャック面部材１５１を備えて構成さ
れる。このように、チャック１５０により強力に保持さ
れたワーク６０に対して金属枠５５の内周端近傍の粘着
シートをカッタ１５５を回転させることによって切断
し、金属枠５５を粘着シート５０から切り離す。ところ
で、チャック１５０としては、必ずしも真空チャックで
構成する必要はなく、各半導体チップを強力に保持でき
るのであればよく、マグネットチャックや冷凍チャック
（チャック面の水分を急速冷凍する急速冷凍作用によっ
て半導体チップ群を固定し、解凍作用によって着脱する
もの）で構成しても良い。
【００２２】また、真空源１５３の真空圧を自在に変え
て、半導体チップの種類（材質）によって、チャック１
５０のチャック力を可変にすることも可能である。この
一実施例は、図３０に示す如く、真空源１５３として、
配管１５３ａと真空ポンプ１５３ｃとの間に電圧を変え
ることで流量を制御できる比例電磁バルブ１５３ｂを入
れて構成する。従って、比例電磁バルブ１５３ｂに対す
る電圧を外部から変えて制御することで、チャック１５
０の真空圧を自在に変更することができる。また、チャ
ック１５０の真空圧を制御することにより、図１２〜図
１４に示すように、開口部の押さえシート（テープ）１
９２に加える圧力を可変設定することができる。
て、半導体チップの種類（材質）によって、チャック１
５０のチャック力を可変にすることも可能である。この
一実施例は、図３０に示す如く、真空源１５３として、
配管１５３ａと真空ポンプ１５３ｃとの間に電圧を変え
ることで流量を制御できる比例電磁バルブ１５３ｂを入
れて構成する。従って、比例電磁バルブ１５３ｂに対す
る電圧を外部から変えて制御することで、チャック１５
０の真空圧を自在に変更することができる。また、チャ
ック１５０の真空圧を制御することにより、図１２〜図
１４に示すように、開口部の押さえシート（テープ）１
９２に加える圧力を可変設定することができる。
【００２３】次に、図３（ｂ）に示すように、チャック
１５０と一対のクランプローラからなるクランプ手段１
６０とを相対的に移動接近させて、金属枠５５が切り離
された粘着シート５０の一端を、一対のクランプローラ
からなるクランプ手段（引張手段）１６０でクランプす
る。続いて、更にチャック１５０とクランプ手段１６０
とを相対的に移動させながら、クランプ手段１６０全体
を軸１６１を中心して矢印１６２で示すように１８０度
回動することによって、図３（ｃ）に示すように、粘着
シート５０の一端は、上方に持ち上げられる状態とな
る。
１５０と一対のクランプローラからなるクランプ手段１
６０とを相対的に移動接近させて、金属枠５５が切り離
された粘着シート５０の一端を、一対のクランプローラ
からなるクランプ手段（引張手段）１６０でクランプす
る。続いて、更にチャック１５０とクランプ手段１６０
とを相対的に移動させながら、クランプ手段１６０全体
を軸１６１を中心して矢印１６２で示すように１８０度
回動することによって、図３（ｃ）に示すように、粘着
シート５０の一端は、上方に持ち上げられる状態とな
る。
【００２４】続いて、更にチャック１５０とクランプ手
段１６０とを相対的に移動させることによって、図３
（ｄ）に示すように、薄肉の半導体チップ群にＵＶ照射
によって著しく低下した粘着力で粘着された粘着シート
５０は横方向に引っ張られてチャック１５０に保持され
た薄肉の半導体チップ群から割れることなく、剥がされ
ることになる。この実施例においても、粘着シートに作
用する引っ張り力によって、薄肉の半導体チップ群から
剥がすことになるので、各半導体チップについて一端か
ら他端へと、粘着シートを剥がすことになり、チャック
１５０に保持された薄肉の半導体チップの全てを割るこ
となく、しかも傷付けることなく、粘着シート５０を剥
がすことが可能となる。更に、薄肉の半導体チップ１０
についての粘着シート５０からの剥がし方向を半導体チ
ップの角から剥がすように設定して行うと更に弱い力で
剥がすことが可能である。即ち、この実施例において、
粘着シート５０に作用する引っ張り力Ｆによって薄肉の
半導体チップ１０の群から剥がす際、半導体チップの粘
着面に対する引っ張り力Ｆの作用方向角度ψと半導体チ
ップ１０に作用する力Ｆx、Ｆyとの関係を図４に示す。
剥がし力Ｆx は、Ｆx ＝Ｆcosψに近似する関係から、
ψを小さくした方が大きな剥がし力が得られ、薄肉の半
導体チップ１０の群から容易に粘着シート５０を剥がす
ことが可能となる。他方半導体チップ１０のチャック１
５０への保持力に抗する力Ｆy は、ψを小さくした方が
小さくなってチャック１５０の保持力を非常に大きくす
る必要がなくなり、薄肉の半導体チップ１０を割る可能
性を著しく低減することができる。
段１６０とを相対的に移動させることによって、図３
（ｄ）に示すように、薄肉の半導体チップ群にＵＶ照射
によって著しく低下した粘着力で粘着された粘着シート
５０は横方向に引っ張られてチャック１５０に保持され
た薄肉の半導体チップ群から割れることなく、剥がされ
ることになる。この実施例においても、粘着シートに作
用する引っ張り力によって、薄肉の半導体チップ群から
剥がすことになるので、各半導体チップについて一端か
ら他端へと、粘着シートを剥がすことになり、チャック
１５０に保持された薄肉の半導体チップの全てを割るこ
となく、しかも傷付けることなく、粘着シート５０を剥
がすことが可能となる。更に、薄肉の半導体チップ１０
についての粘着シート５０からの剥がし方向を半導体チ
ップの角から剥がすように設定して行うと更に弱い力で
剥がすことが可能である。即ち、この実施例において、
粘着シート５０に作用する引っ張り力Ｆによって薄肉の
半導体チップ１０の群から剥がす際、半導体チップの粘
着面に対する引っ張り力Ｆの作用方向角度ψと半導体チ
ップ１０に作用する力Ｆx、Ｆyとの関係を図４に示す。
剥がし力Ｆx は、Ｆx ＝Ｆcosψに近似する関係から、
ψを小さくした方が大きな剥がし力が得られ、薄肉の半
導体チップ１０の群から容易に粘着シート５０を剥がす
ことが可能となる。他方半導体チップ１０のチャック１
５０への保持力に抗する力Ｆy は、ψを小さくした方が
小さくなってチャック１５０の保持力を非常に大きくす
る必要がなくなり、薄肉の半導体チップ１０を割る可能
性を著しく低減することができる。
【００２５】ところで、粘着シート５０の材質と粘着剤
の特性（柔らかさ）とも関係があり、粘着シート、接着
剤（粘着剤）が薄く、柔らかい方が、半導体チップ１０
との剥離角度が小さく（曲率半径が小さい）、角度固定
治具１６５に密着し、剥がれやすくなることは明らかで
ある。
の特性（柔らかさ）とも関係があり、粘着シート、接着
剤（粘着剤）が薄く、柔らかい方が、半導体チップ１０
との剥離角度が小さく（曲率半径が小さい）、角度固定
治具１６５に密着し、剥がれやすくなることは明らかで
ある。
【００２６】そこで、引っ張り力Ｆの作用方向角度ψを
できるだけ小さくしてその角度を確保するために図５
（ａ）（ｂ）に示すような楔状の引き剥がし角度固定治
具（成形機構）１６５を用いる。この楔状の引き剥がし
角度固定治具１６５は、剥がす角度ψを確保すると共
に、切断された薄肉の半導体チップ群に対して剥がす位
置も直線状に揃えて剥がし力を集中する役目をすること
になる。なお、楔状の引き剥がし角度固定治具１６５の
先端１６５ａは、図６に示すように剥がす力が１点に集
中しないように粘着シートに対して所定の曲面（半径が
０．１〜２０ｍｍ程度）が形成されるようにして半導体
チップ１０の割れを防止する。該曲面の半径が小さくな
れば、剥がす力が集中して剥がし易くなる。当然粘着シ
ートの厚さが薄くなれば、曲面の半径が小さくなって剥
がす力が集中することになる。また、楔状の引き剥がし
角度固定治具１６５における剥がす角度ψとしては、図
４に示す関係から１０°〜２０°程度が望ましいことが
わかる。なお、この剥がす角度ψとしては、引き剥がし
角度固定治具１６５の姿勢を機構的に変更させる場合も
含ませても良い。この場合、当然、引き剥がし角度固定
治具１６５の先端の角度は、１０°〜２０°程度よりも
小さくなる。しかし、楔状の引き剥がし角度固定治具１
６５を移動させる条件として、図５および図６に示すよ
うに、引き剥がし角度固定治具１６５を粘着シート５０
に接触させる必要がある。そのために、引き剥がし角度
固定治具１６５をばね部材等から構成された押圧手段１
６８で粘着シート５０に対して押圧すればよい。このよ
うに、押圧手段１６８で押圧しながら、引き剥がし角度
固定治具１６５を移動させることによって、粘着シート
の剥がし力が先端部１６５ａに集中させて剥がし曲率が
増大するのを防止して薄肉の半導体チップ１０を割る可
能性を著しく低減すると共に半導体チップ１０の吸着を
維持することができる。押圧手段１６８で押圧しなが
ら、引き剥がし角度固定治具１６５を移動させることに
よって、薄肉の半導体チップ１０の肉厚にばらつきがあ
っても、このばらつきに対して同じ剥がし曲率を確保し
て円滑に剥がすことが可能となる。
できるだけ小さくしてその角度を確保するために図５
（ａ）（ｂ）に示すような楔状の引き剥がし角度固定治
具（成形機構）１６５を用いる。この楔状の引き剥がし
角度固定治具１６５は、剥がす角度ψを確保すると共
に、切断された薄肉の半導体チップ群に対して剥がす位
置も直線状に揃えて剥がし力を集中する役目をすること
になる。なお、楔状の引き剥がし角度固定治具１６５の
先端１６５ａは、図６に示すように剥がす力が１点に集
中しないように粘着シートに対して所定の曲面（半径が
０．１〜２０ｍｍ程度）が形成されるようにして半導体
チップ１０の割れを防止する。該曲面の半径が小さくな
れば、剥がす力が集中して剥がし易くなる。当然粘着シ
ートの厚さが薄くなれば、曲面の半径が小さくなって剥
がす力が集中することになる。また、楔状の引き剥がし
角度固定治具１６５における剥がす角度ψとしては、図
４に示す関係から１０°〜２０°程度が望ましいことが
わかる。なお、この剥がす角度ψとしては、引き剥がし
角度固定治具１６５の姿勢を機構的に変更させる場合も
含ませても良い。この場合、当然、引き剥がし角度固定
治具１６５の先端の角度は、１０°〜２０°程度よりも
小さくなる。しかし、楔状の引き剥がし角度固定治具１
６５を移動させる条件として、図５および図６に示すよ
うに、引き剥がし角度固定治具１６５を粘着シート５０
に接触させる必要がある。そのために、引き剥がし角度
固定治具１６５をばね部材等から構成された押圧手段１
６８で粘着シート５０に対して押圧すればよい。このよ
うに、押圧手段１６８で押圧しながら、引き剥がし角度
固定治具１６５を移動させることによって、粘着シート
の剥がし力が先端部１６５ａに集中させて剥がし曲率が
増大するのを防止して薄肉の半導体チップ１０を割る可
能性を著しく低減すると共に半導体チップ１０の吸着を
維持することができる。押圧手段１６８で押圧しなが
ら、引き剥がし角度固定治具１６５を移動させることに
よって、薄肉の半導体チップ１０の肉厚にばらつきがあ
っても、このばらつきに対して同じ剥がし曲率を確保し
て円滑に剥がすことが可能となる。
【００２７】なお、引き剥がし角度固定治具１６５が押
圧手段１６８の押圧力により上下に微動できるように構
成されているため、引き剥がし角度固定治具１６５を図
７（ｂ）に示す粘着シート５０の上面上の位置までスム
ーズに乗り上げるために、図５および図８に示すように
引き剥がし角度固定治具１６５の両端に突起１６９が設
けられている。この突起１６９の高さｈは半導体チップ
１０の厚さより僅か小さくなっていて、半導体チップ１
０が存在しない領域においては、突起１６９が例えばチ
ャック１５０の周辺の上面に当接するように構成されて
いる。また、押圧手段１６８による押圧力は、半導体チ
ップ１０の種類（例えば厚さ）に応じて可変できるよう
に構成されている。即ち、半導体チップ１０の厚さが薄
い場合には、押圧手段１６８による押圧力を弱め、半導
体チップ１０の厚さが厚い場合には、押圧手段１６８に
よる押圧力を強め、半導体チップ１０を割ること無く、
円滑に粘着シートを剥がすことができる。
圧手段１６８の押圧力により上下に微動できるように構
成されているため、引き剥がし角度固定治具１６５を図
７（ｂ）に示す粘着シート５０の上面上の位置までスム
ーズに乗り上げるために、図５および図８に示すように
引き剥がし角度固定治具１６５の両端に突起１６９が設
けられている。この突起１６９の高さｈは半導体チップ
１０の厚さより僅か小さくなっていて、半導体チップ１
０が存在しない領域においては、突起１６９が例えばチ
ャック１５０の周辺の上面に当接するように構成されて
いる。また、押圧手段１６８による押圧力は、半導体チ
ップ１０の種類（例えば厚さ）に応じて可変できるよう
に構成されている。即ち、半導体チップ１０の厚さが薄
い場合には、押圧手段１６８による押圧力を弱め、半導
体チップ１０の厚さが厚い場合には、押圧手段１６８に
よる押圧力を強め、半導体チップ１０を割ること無く、
円滑に粘着シートを剥がすことができる。
【００２８】次に、この楔状の引き剥がし角度固定治具
（成形機構）１６５を用いた分離機構部（分離手段）１
００について、図７を用いて説明する。図７（ａ）
（ｂ）は、基本的には、図３（ａ）（ｂ）と同様であ
る。次に、図７（ｂ）に示すように、引き剥がし角度固
定治具１６５を押圧手段１６８で押し付けて粘着シート
５０の上面に接触させて右端に位置させる。次に、チャ
ック１５０とクランプ手段１６０とを相対的に移動させ
ながら、クランプ手段１６０全体を軸１６１を中心して
矢印１６２で示すように１８０度回動することによっ
て、図７（ｃ）に示すように、粘着シート５０の一端
を、上方に持ち上げて、押圧手段１６８で押し付けられ
た引き剥がし角度固定治具１６５の先端１６５ａで折り
曲げる状態となる。次に、引き剥がし角度固定治具１６
５の移動速度のほぼ倍の速度でクランプ手段（引張手
段）１６０全体を移動させながら、クランプ手段１６０
で粘着シート５０に対して引っ張り力Ｆを与え、引き剥
がし角度固定治具１６５の先端１６５ａに形成された曲
面で粘着シートの剥がし力を集中させることによって、
各半導体チップ１０の端から順次粘着シート５０を円滑
に剥がしていくことになる。このように、クランプ手段
１６０の一方のローラにトルクモータの出力を接続して
所望の回動トルクを付与することによって粘着シート５
０に対して引っ張り力Ｆを与えるように構成するので、
クランプ手段１６０全体の移動速度を、引き剥がし角度
固定治具１６５の移動速度のほぼ倍にすればよい。な
お、引き剥がし角度固定治具１６５を定位置に設置し、
チャック１５０を矢印方向に移動するように構成しても
よい。なお、引き剥がし角度固定治具１６５を元の位置
に戻す際、チャック１５０の上面との接触を避けるため
に、引き剥がし角度固定治具１６５を上昇させるか、ま
たはチャック１５０を下降させればよい。
（成形機構）１６５を用いた分離機構部（分離手段）１
００について、図７を用いて説明する。図７（ａ）
（ｂ）は、基本的には、図３（ａ）（ｂ）と同様であ
る。次に、図７（ｂ）に示すように、引き剥がし角度固
定治具１６５を押圧手段１６８で押し付けて粘着シート
５０の上面に接触させて右端に位置させる。次に、チャ
ック１５０とクランプ手段１６０とを相対的に移動させ
ながら、クランプ手段１６０全体を軸１６１を中心して
矢印１６２で示すように１８０度回動することによっ
て、図７（ｃ）に示すように、粘着シート５０の一端
を、上方に持ち上げて、押圧手段１６８で押し付けられ
た引き剥がし角度固定治具１６５の先端１６５ａで折り
曲げる状態となる。次に、引き剥がし角度固定治具１６
５の移動速度のほぼ倍の速度でクランプ手段（引張手
段）１６０全体を移動させながら、クランプ手段１６０
で粘着シート５０に対して引っ張り力Ｆを与え、引き剥
がし角度固定治具１６５の先端１６５ａに形成された曲
面で粘着シートの剥がし力を集中させることによって、
各半導体チップ１０の端から順次粘着シート５０を円滑
に剥がしていくことになる。このように、クランプ手段
１６０の一方のローラにトルクモータの出力を接続して
所望の回動トルクを付与することによって粘着シート５
０に対して引っ張り力Ｆを与えるように構成するので、
クランプ手段１６０全体の移動速度を、引き剥がし角度
固定治具１６５の移動速度のほぼ倍にすればよい。な
お、引き剥がし角度固定治具１６５を定位置に設置し、
チャック１５０を矢印方向に移動するように構成しても
よい。なお、引き剥がし角度固定治具１６５を元の位置
に戻す際、チャック１５０の上面との接触を避けるため
に、引き剥がし角度固定治具１６５を上昇させるか、ま
たはチャック１５０を下降させればよい。
【００２９】以上説明したように、押圧手段１６８で押
圧される引き剥がし角度固定治具（成形機構）１６５を
用いることによって剥がす角度ψを確保すると共に、切
断された薄肉の半導体チップ群に対して剥がす位置も直
線状に揃えて剥がし力を集中させることができ、各薄肉
の半導体チップを割ることなく、粘着シート５０を円滑
に剥がすことが可能となる。特に、図６に示すように引
き剥がし角度固定治具１６５の先端１６５ａが半導体チ
ップ１０の右端から粘着シート５０を剥がす始める際、
半導体チップ１０を吸着保持する力が最も必要となる
が、常に押圧手段１６８により引き剥がし角度固定治具
１６５を介して半導体チップ１０を押し付けて粘着シー
ト５０を剥がすことになるので、チャック１５０に吸着
保持された半導体チップから粘着シートを円滑に剥がす
ことができる。特に引き剥がし角度固定治具１６５の表
面の摩擦力を小さくすることによって先端部における粘
着シートの曲率を小さくして半導体チップから粘着シー
ト５０を剥がしやすくすることができる。ところで、チ
ャック１５０の実施例としては、図９および図１０に示
す構成が考えられる。即ち、図９（ａ）に示すチャック
１５０ａは、チャック面部材１５１ａに所定の間隔で真
空吸着穴１５７につながった溝または穴１５２を穿設
し、その上に図５にも示すようにセラミックス材等で形
成された多孔質吸着プレート１５６を設ける構成にした
ものである。特に、多孔質吸着プレート１５６として
は、各半導体チップ毎に複数の吸着孔が必要であること
からして、吸着孔の分布が全面に亘って均一である必要
があり、セラミックス材はこの性質を有し、適切であ
る。このチャック１５０ａによれば、半導体チップ群以
外の吸着穴を塞ぐ必要もなく、しかも吸着穴の配列を半
導体チップ１０の配列にあわせる必要がなくなる。しか
しながら、多孔質吸着プレート１５６を用いると粘着シ
ート５０を剥がしていくほど、吸着力が急激に、且つ大
幅に低下することになる。そこで、後述するように引き
剥がし角度固定治具１６５を後追いするように例えばテ
ープ１９２で覆うことによって真空力の低下を防止（減
少）させることができる。
圧される引き剥がし角度固定治具（成形機構）１６５を
用いることによって剥がす角度ψを確保すると共に、切
断された薄肉の半導体チップ群に対して剥がす位置も直
線状に揃えて剥がし力を集中させることができ、各薄肉
の半導体チップを割ることなく、粘着シート５０を円滑
に剥がすことが可能となる。特に、図６に示すように引
き剥がし角度固定治具１６５の先端１６５ａが半導体チ
ップ１０の右端から粘着シート５０を剥がす始める際、
半導体チップ１０を吸着保持する力が最も必要となる
が、常に押圧手段１６８により引き剥がし角度固定治具
１６５を介して半導体チップ１０を押し付けて粘着シー
ト５０を剥がすことになるので、チャック１５０に吸着
保持された半導体チップから粘着シートを円滑に剥がす
ことができる。特に引き剥がし角度固定治具１６５の表
面の摩擦力を小さくすることによって先端部における粘
着シートの曲率を小さくして半導体チップから粘着シー
ト５０を剥がしやすくすることができる。ところで、チ
ャック１５０の実施例としては、図９および図１０に示
す構成が考えられる。即ち、図９（ａ）に示すチャック
１５０ａは、チャック面部材１５１ａに所定の間隔で真
空吸着穴１５７につながった溝または穴１５２を穿設
し、その上に図５にも示すようにセラミックス材等で形
成された多孔質吸着プレート１５６を設ける構成にした
ものである。特に、多孔質吸着プレート１５６として
は、各半導体チップ毎に複数の吸着孔が必要であること
からして、吸着孔の分布が全面に亘って均一である必要
があり、セラミックス材はこの性質を有し、適切であ
る。このチャック１５０ａによれば、半導体チップ群以
外の吸着穴を塞ぐ必要もなく、しかも吸着穴の配列を半
導体チップ１０の配列にあわせる必要がなくなる。しか
しながら、多孔質吸着プレート１５６を用いると粘着シ
ート５０を剥がしていくほど、吸着力が急激に、且つ大
幅に低下することになる。そこで、後述するように引き
剥がし角度固定治具１６５を後追いするように例えばテ
ープ１９２で覆うことによって真空力の低下を防止（減
少）させることができる。
【００３０】また、図９（ｂ）に示すチャック１５０ｂ
は、チャック面部材１５１ｂに半導体チップの配列に適
合するように真空吸着穴１５７を穿設して構成したもの
である。このチャック１５０ｂによれば、金属枠５５を
付けた粘着シート５０に粘着された半導体チップ群をチ
ャック１５０ｂに保持する際、多少位置ずれが生じても
各吸着穴１５７で各半導体チップ１０を吸着できる半導
体チップ１０が大きいものに対して適用することができ
る。なお、吸着面にフッ素樹脂膜を施すことによって、
吸着力を確保し、しかも、半導体チップの電極等が形成
された回路面をある程度の保持力を確保して吸着する関
係で、回路面を傷付けないようにすることが可能とな
る。しかしながら、フッ素樹脂膜の表面に電荷が帯電す
ることになるので、ときおりイオン放出手段（図示せ
ず）によりイオンブローをすることによって中和させて
半導体チップに影響を与えないようにすることができ
る。また、図９（ｃ）に示すチャック１５０ｃは、チャ
ック面部材１５１ｃに半導体チップの大きさよりも細か
い間隔でランダムに、微小な真空吸着穴１５７を穿設し
て構成したものである。そのため、図９（ａ）に示す多
孔質吸着プレート１５６の場合に近い吸着特性を有する
ことになる。このチャック１５０ｃによれば、半導体チ
ップ群以外の吸着穴を塞ぐ必要もなく、しかも吸着穴の
配列を半導体チップ１０の配列にあわせる必要がなくな
る。しかしながら、このチャック１５０ｃを用いると粘
着シート５０を剥がしていくほど、吸着力が低下するこ
とになる。そこで、後述するように引き剥がし角度固定
治具１６５を後追いするように例えばテープ１９２で覆
うことによって真空力の低下を防止することができる。
なお、吸着面にフッ素樹脂膜を施すことによって、吸着
力を確保し、しかも、半導体チップの電極等が形成され
た回路面をある程度の保持力を確保して吸着する関係
で、回路面を傷付けないようにすることが可能となる。
しかしながら、フッ素樹脂膜の表面に電荷が帯電するこ
とになるので、ときおりイオン放出手段（図示せず）に
よりイオンブローをすることによって中和させて半導体
チップに影響を与えないようにすることができる。
は、チャック面部材１５１ｂに半導体チップの配列に適
合するように真空吸着穴１５７を穿設して構成したもの
である。このチャック１５０ｂによれば、金属枠５５を
付けた粘着シート５０に粘着された半導体チップ群をチ
ャック１５０ｂに保持する際、多少位置ずれが生じても
各吸着穴１５７で各半導体チップ１０を吸着できる半導
体チップ１０が大きいものに対して適用することができ
る。なお、吸着面にフッ素樹脂膜を施すことによって、
吸着力を確保し、しかも、半導体チップの電極等が形成
された回路面をある程度の保持力を確保して吸着する関
係で、回路面を傷付けないようにすることが可能とな
る。しかしながら、フッ素樹脂膜の表面に電荷が帯電す
ることになるので、ときおりイオン放出手段（図示せ
ず）によりイオンブローをすることによって中和させて
半導体チップに影響を与えないようにすることができ
る。また、図９（ｃ）に示すチャック１５０ｃは、チャ
ック面部材１５１ｃに半導体チップの大きさよりも細か
い間隔でランダムに、微小な真空吸着穴１５７を穿設し
て構成したものである。そのため、図９（ａ）に示す多
孔質吸着プレート１５６の場合に近い吸着特性を有する
ことになる。このチャック１５０ｃによれば、半導体チ
ップ群以外の吸着穴を塞ぐ必要もなく、しかも吸着穴の
配列を半導体チップ１０の配列にあわせる必要がなくな
る。しかしながら、このチャック１５０ｃを用いると粘
着シート５０を剥がしていくほど、吸着力が低下するこ
とになる。そこで、後述するように引き剥がし角度固定
治具１６５を後追いするように例えばテープ１９２で覆
うことによって真空力の低下を防止することができる。
なお、吸着面にフッ素樹脂膜を施すことによって、吸着
力を確保し、しかも、半導体チップの電極等が形成され
た回路面をある程度の保持力を確保して吸着する関係
で、回路面を傷付けないようにすることが可能となる。
しかしながら、フッ素樹脂膜の表面に電荷が帯電するこ
とになるので、ときおりイオン放出手段（図示せず）に
よりイオンブローをすることによって中和させて半導体
チップに影響を与えないようにすることができる。
【００３１】また、図１０（ａ）（ｂ）に示すチャック
１５０ｄは、チャック面部材１５１ｄに所定の間隔で真
空吸着穴１５７につながった溝または穴１５２を穿設
し、その上に吸着孔が均一に分布したセラミックス材等
で形成され、仕切板または接着剤１５９等で半導体チッ
プ単位もしくは図５に示す引き剥がし角度固定治具１６
５の先端１６５ａに沿った１乃至３程度の列単位で区切
られた多孔質吸着プレート１５６’を設け、更に、各真
空吸着穴１５７を塞ぐ塞ぐ機構７０を設けて構成にした
ものである。塞ぐ機構７０は、シリンダ状の駆動源７１
と、該駆動源７１の出力であって各真空吸着穴１５７に
当接させて塞ぐ出力部材７２と、真空室の真空を保つた
めのジャバラもしくは真空シール７３とで構成される。
そして、これら塞ぐ機構７０の順次駆動は、真空室内の
真空圧力の低下に応じて行うか、引き剥がし角度固定治
具１６５の移動量に合わせて行えばよい。なお、出力部
材７２の先端部には、塞いだ際、真空吸着穴１５７と真
空室とを繋げる細孔７２ａが穿設され、半導体チップ１
０を弱い吸着力で保持できるようになっている。また、
出力部材７２の先端部に細孔７２ａを穿設せずに、その
代わりに多孔質吸着プレート１５６’の上面と半導体チ
ップ１０との間に弱い接着力を持たせてもよい。
１５０ｄは、チャック面部材１５１ｄに所定の間隔で真
空吸着穴１５７につながった溝または穴１５２を穿設
し、その上に吸着孔が均一に分布したセラミックス材等
で形成され、仕切板または接着剤１５９等で半導体チッ
プ単位もしくは図５に示す引き剥がし角度固定治具１６
５の先端１６５ａに沿った１乃至３程度の列単位で区切
られた多孔質吸着プレート１５６’を設け、更に、各真
空吸着穴１５７を塞ぐ塞ぐ機構７０を設けて構成にした
ものである。塞ぐ機構７０は、シリンダ状の駆動源７１
と、該駆動源７１の出力であって各真空吸着穴１５７に
当接させて塞ぐ出力部材７２と、真空室の真空を保つた
めのジャバラもしくは真空シール７３とで構成される。
そして、これら塞ぐ機構７０の順次駆動は、真空室内の
真空圧力の低下に応じて行うか、引き剥がし角度固定治
具１６５の移動量に合わせて行えばよい。なお、出力部
材７２の先端部には、塞いだ際、真空吸着穴１５７と真
空室とを繋げる細孔７２ａが穿設され、半導体チップ１
０を弱い吸着力で保持できるようになっている。また、
出力部材７２の先端部に細孔７２ａを穿設せずに、その
代わりに多孔質吸着プレート１５６’の上面と半導体チ
ップ１０との間に弱い接着力を持たせてもよい。
【００３２】従って、粘着シート５０が完全に剥がされ
た半導体チップを真空吸着している箇所の真空吸着穴を
順次機構７０を駆動して出力部材７２で塞いでいけば、
粘着シート５０の剥離にともなって起きる真空吸着力の
低下を防止することができる。しかし、その箇所の半導
体チップ１０の吸着保持力は、細孔７２ａを通して得る
ことができる。また、多孔質吸着プレート１５６’との
間の弱い接着力を持たせることによって半導体チップを
チャックに保持させることが可能となる。いずれにして
も、多孔質吸着プレート１５６を用いた場合、粘着シー
ト５０を剥がす始めると真空吸着力が急減に低下するこ
とになるが、仕切板または接着剤１５９等で区切られた
多孔質吸着プレート１５６’と塞ぐ機構７０とを用いる
ことによって、真空吸着力の急減な低下を著しく減少さ
せることができる。そして、粘着シート５０の剥がしが
終わった後、再び全ての塞ぐ機構７０による全ての真空
吸着穴の塞ぎを開放することによって、全ての半導体チ
ップ１０を強い吸着力で保持することができる。また、
半導体チップ単位で、多孔質吸着プレート１５６’を仕
切ると共に塞ぐ機構７０を設けることによって、半導体
チップ単位で塞ぐ機構７０を作動させることによって、
半導体チップ単位でチャック１５０ｄからピックアップ
することができる。また、列単位で多孔質吸着プレート
１５６’を仕切ると共に塞ぐ機構７０を設けることによ
って、列単位で塞ぐ機構７０を作動させることによっ
て、半導体チップを列単位でチャック１５０ｄからピッ
クアップすることもできる。
た半導体チップを真空吸着している箇所の真空吸着穴を
順次機構７０を駆動して出力部材７２で塞いでいけば、
粘着シート５０の剥離にともなって起きる真空吸着力の
低下を防止することができる。しかし、その箇所の半導
体チップ１０の吸着保持力は、細孔７２ａを通して得る
ことができる。また、多孔質吸着プレート１５６’との
間の弱い接着力を持たせることによって半導体チップを
チャックに保持させることが可能となる。いずれにして
も、多孔質吸着プレート１５６を用いた場合、粘着シー
ト５０を剥がす始めると真空吸着力が急減に低下するこ
とになるが、仕切板または接着剤１５９等で区切られた
多孔質吸着プレート１５６’と塞ぐ機構７０とを用いる
ことによって、真空吸着力の急減な低下を著しく減少さ
せることができる。そして、粘着シート５０の剥がしが
終わった後、再び全ての塞ぐ機構７０による全ての真空
吸着穴の塞ぎを開放することによって、全ての半導体チ
ップ１０を強い吸着力で保持することができる。また、
半導体チップ単位で、多孔質吸着プレート１５６’を仕
切ると共に塞ぐ機構７０を設けることによって、半導体
チップ単位で塞ぐ機構７０を作動させることによって、
半導体チップ単位でチャック１５０ｄからピックアップ
することができる。また、列単位で多孔質吸着プレート
１５６’を仕切ると共に塞ぐ機構７０を設けることによ
って、列単位で塞ぐ機構７０を作動させることによっ
て、半導体チップを列単位でチャック１５０ｄからピッ
クアップすることもできる。
【００３３】また、図５および図９（ａ）に示すよう
に、チャック１５０ａとして多孔質吸着プレート１５６
を用いる場合、図１１に示すように多孔質吸着プレート
１５６の径Ｄを半導体ウエハの直径にできるだけあわせ
ることによって、吸着面の面積を低減でき、その結果、
半導体ウエハを吸着保持した際の真空の低下率を低く抑
えることができ、真空ポンプの容量も小さくして済ませ
ることができる。そして、図１１に示すチャック面部材
１５１ａの周辺に設けられた穴７５は、チャック本体の
上面に設けられた突起に嵌合させて位置決めして取り付
けるために利用される。また、図７に示すように、引き
剥がし角度固定治具１６５の先端部１６５ａのすぐ後を
追うように粘着シート５０が剥がされつつある半導体チ
ップの列を、ばね等の押圧手段１９５で押圧される押さ
え付け手段１６７で押さえ付けることによって、常に各
半導体チップ１０は、押圧手段で押圧される引き剥がし
角度固定治具１６５と押圧手段１９５で押圧される押さ
え付け手段１６７の何方かで必ず押さえ付けられ、その
結果チャック１５０の吸着力が弱くても粘着シート５０
が剥がされた半導体チップ群をチャック１５０に保持す
ることが可能となる。即ち、引き剥がし角度固定治具１
６５と押さえ付け手段１６７との間の間隙Ｈを半導体チ
ップのサイズＷよりも小さくすることによって、常に各
半導体チップ１０を、引き剥がし角度固定治具１６５と
押さえ付け手段１６７の何方かで必ず押さえ付けること
が可能となる。特に、引き剥がし角度固定治具１６５の
先端部１６５ａが半導体チップの左端近傍に位置したと
き、押さえ付け手段１６７による半導体チップ１０を押
さえ付ける効果を発揮することができる。この場合、図
７（ｂ）に示す状態から図７（ｃ）に示す状態へと粘着
シート５０の一端を、上方に持ち上げて、引き剥がし角
度固定治具１６５の先端１６５ａで折り曲げた後、押さ
え付け手段１６７を退避した状態から、引き剥がし角度
固定治具１６５の先端部１６５ａのすぐ後を追うように
進入させる必要がある。なお、この場合、押さえ付け手
段１６７として、押圧機構の先に転がる長尺ローラを付
けて構成し、引き剥がし角度固定治具１６５の先端部１
６５ａのすぐ後を追うようにチャック１５０との間で相
対的に移動させてもよい。
に、チャック１５０ａとして多孔質吸着プレート１５６
を用いる場合、図１１に示すように多孔質吸着プレート
１５６の径Ｄを半導体ウエハの直径にできるだけあわせ
ることによって、吸着面の面積を低減でき、その結果、
半導体ウエハを吸着保持した際の真空の低下率を低く抑
えることができ、真空ポンプの容量も小さくして済ませ
ることができる。そして、図１１に示すチャック面部材
１５１ａの周辺に設けられた穴７５は、チャック本体の
上面に設けられた突起に嵌合させて位置決めして取り付
けるために利用される。また、図７に示すように、引き
剥がし角度固定治具１６５の先端部１６５ａのすぐ後を
追うように粘着シート５０が剥がされつつある半導体チ
ップの列を、ばね等の押圧手段１９５で押圧される押さ
え付け手段１６７で押さえ付けることによって、常に各
半導体チップ１０は、押圧手段で押圧される引き剥がし
角度固定治具１６５と押圧手段１９５で押圧される押さ
え付け手段１６７の何方かで必ず押さえ付けられ、その
結果チャック１５０の吸着力が弱くても粘着シート５０
が剥がされた半導体チップ群をチャック１５０に保持す
ることが可能となる。即ち、引き剥がし角度固定治具１
６５と押さえ付け手段１６７との間の間隙Ｈを半導体チ
ップのサイズＷよりも小さくすることによって、常に各
半導体チップ１０を、引き剥がし角度固定治具１６５と
押さえ付け手段１６７の何方かで必ず押さえ付けること
が可能となる。特に、引き剥がし角度固定治具１６５の
先端部１６５ａが半導体チップの左端近傍に位置したと
き、押さえ付け手段１６７による半導体チップ１０を押
さえ付ける効果を発揮することができる。この場合、図
７（ｂ）に示す状態から図７（ｃ）に示す状態へと粘着
シート５０の一端を、上方に持ち上げて、引き剥がし角
度固定治具１６５の先端１６５ａで折り曲げた後、押さ
え付け手段１６７を退避した状態から、引き剥がし角度
固定治具１６５の先端部１６５ａのすぐ後を追うように
進入させる必要がある。なお、この場合、押さえ付け手
段１６７として、押圧機構の先に転がる長尺ローラを付
けて構成し、引き剥がし角度固定治具１６５の先端部１
６５ａのすぐ後を追うようにチャック１５０との間で相
対的に移動させてもよい。
【００３４】次に、チャック面に多孔質吸着プレート１
５６や微小な真空吸着穴を多数設けて粘着シート５０の
剥離にともなって起きる真空吸着力の低下を防止する他
の方法について説明する。即ち、図１２に示すように、
引き剥がし角度固定治具１６５の先端部１６５ａのすぐ
後を追うように粘着シート５０が剥がされつつある半導
体チップの列を含めて全体を、リール１９１から解され
たテープ１９２で覆うことによってチャック１５０の吸
引力の低下を防止して粘着シート５０を剥がそうとする
半導体チップのチャック１５０への吸着力を維持するこ
とが可能となる。即ち、テープ１９２の先端１９３をプ
ッシャ等の押し付け手段１９４で例えばチャック１５０
に固定し、ばね等の押圧手段１９５で押圧される金属製
の押さえ付け手段１６７をチャック１５０との間で相対
的に移動させることによってリール１９１からテープ１
９２を解されることになる。これを模式的に示したの
が、図１３（ａ）である。ここで、ばね等の押圧手段１
９５による押さえ付け手段１６７を介してのテープ１９
２への押し付け力を、半導体チップ１０の厚さ、材質に
応じて変更することもできる。
５６や微小な真空吸着穴を多数設けて粘着シート５０の
剥離にともなって起きる真空吸着力の低下を防止する他
の方法について説明する。即ち、図１２に示すように、
引き剥がし角度固定治具１６５の先端部１６５ａのすぐ
後を追うように粘着シート５０が剥がされつつある半導
体チップの列を含めて全体を、リール１９１から解され
たテープ１９２で覆うことによってチャック１５０の吸
引力の低下を防止して粘着シート５０を剥がそうとする
半導体チップのチャック１５０への吸着力を維持するこ
とが可能となる。即ち、テープ１９２の先端１９３をプ
ッシャ等の押し付け手段１９４で例えばチャック１５０
に固定し、ばね等の押圧手段１９５で押圧される金属製
の押さえ付け手段１６７をチャック１５０との間で相対
的に移動させることによってリール１９１からテープ１
９２を解されることになる。これを模式的に示したの
が、図１３（ａ）である。ここで、ばね等の押圧手段１
９５による押さえ付け手段１６７を介してのテープ１９
２への押し付け力を、半導体チップ１０の厚さ、材質に
応じて変更することもできる。
【００３５】なお、テープ１９２の先端をチャック１５
０に固定した後、テープ１９２を最初リール１９１から
繰り出すようにすれば、その後チャック１５０からもれ
る吸着力でテープ１９２を吸引することができ、その結
果図１３（ｂ）に示す如く、引き剥がし角度固定治具１
６５の先端部１６５ａのすぐ後を追うように粘着シート
５０が剥がされつつある半導体チップの列を含めて全体
を、テープ１９２で覆うことによってチャック１５０の
吸引力の低下を防止して粘着シート５０を剥がそうとす
る半導体チップのチャック１５０への吸着力を維持する
ことが可能となる。
０に固定した後、テープ１９２を最初リール１９１から
繰り出すようにすれば、その後チャック１５０からもれ
る吸着力でテープ１９２を吸引することができ、その結
果図１３（ｂ）に示す如く、引き剥がし角度固定治具１
６５の先端部１６５ａのすぐ後を追うように粘着シート
５０が剥がされつつある半導体チップの列を含めて全体
を、テープ１９２で覆うことによってチャック１５０の
吸引力の低下を防止して粘着シート５０を剥がそうとす
る半導体チップのチャック１５０への吸着力を維持する
ことが可能となる。
【００３６】特に、図１４に示すように、半導体チップ
１０のサイズが小さくなった場合、引き剥がし角度固定
治具１６５の先端部１６５ａと後追いするテープ１９２
との間の間隙を小さくする必要がある。即ち、次に示す
（数１）式の関係を満足させる必要がある。 Ｗ＞ｔ１＋ｔ２＋Ｒ１＋Ｒ２ （数１） 但し、Ｗは半導体チップ１０のサイズ、ｔ１は粘着シー
ト５０（接着剤も含む）の厚さ、ｔ２はテープ１９２の
厚さ、Ｒ１は、引き剥がし角度固定治具１６５の先端部
１６５ａの半径、Ｒ２は金属製の押さえ付け手段１６７
の半径である。そこで、Ｒ１、Ｒ２を０．１ｍｍ程度に
し、ｔ１を０．０６５ｍｍ程度、ｔ２を０．０５ｍｍ程
度にし、間隙Ｈとして０．１ｍｍをとることによって、
半導体チップのサイズＷが０．４１５ｍｍ程度まで半導
体チップ１０を真空吸着した状態で粘着シート５０を円
滑に剥がすことができる。また、テープ１９２で粘着シ
ート５０が剥がされた半導体チップを覆うことによっ
て、吸着力の低下も防止することができる。
１０のサイズが小さくなった場合、引き剥がし角度固定
治具１６５の先端部１６５ａと後追いするテープ１９２
との間の間隙を小さくする必要がある。即ち、次に示す
（数１）式の関係を満足させる必要がある。 Ｗ＞ｔ１＋ｔ２＋Ｒ１＋Ｒ２ （数１） 但し、Ｗは半導体チップ１０のサイズ、ｔ１は粘着シー
ト５０（接着剤も含む）の厚さ、ｔ２はテープ１９２の
厚さ、Ｒ１は、引き剥がし角度固定治具１６５の先端部
１６５ａの半径、Ｒ２は金属製の押さえ付け手段１６７
の半径である。そこで、Ｒ１、Ｒ２を０．１ｍｍ程度に
し、ｔ１を０．０６５ｍｍ程度、ｔ２を０．０５ｍｍ程
度にし、間隙Ｈとして０．１ｍｍをとることによって、
半導体チップのサイズＷが０．４１５ｍｍ程度まで半導
体チップ１０を真空吸着した状態で粘着シート５０を円
滑に剥がすことができる。また、テープ１９２で粘着シ
ート５０が剥がされた半導体チップを覆うことによっ
て、吸着力の低下も防止することができる。
【００３７】また、各半導体チップ１０への吸着力は、
各半導体チップ１０への吸着面積と真空度との積に比例
することになる。他方、各半導体チップ１０への剥がし
力は、半導体チップ１０のサイズＷと粘着シート５０に
対する接着力の積に比例することになる。従って、半導
体チップ１０のサイズＷが大きくなれば、真空度を増大
した方が好ましいことになる。また、切断された半導体
チップ群に対して粘着シート５０を剥がす方向として
は、図５（ａ）に示すように半導体チップの配列方向と
図５（ｂ）に示すように半導体チップの配列方向に対し
て平面的に傾ける方向（例えば約４５°）とがある。図
５（ｂ）に示す場合は、各半導体チップに対して粘着シ
ートが角部から剥がされ始めることになるため、図５
（ａ）に示す場合に比べて剥がされ易くなる。この場
合、各半導体チップに作用する力として中央で最大で左
右の端に行くに従って低下することになり、半導体チッ
プを吸着保持する上でも有利となる。
各半導体チップ１０への吸着面積と真空度との積に比例
することになる。他方、各半導体チップ１０への剥がし
力は、半導体チップ１０のサイズＷと粘着シート５０に
対する接着力の積に比例することになる。従って、半導
体チップ１０のサイズＷが大きくなれば、真空度を増大
した方が好ましいことになる。また、切断された半導体
チップ群に対して粘着シート５０を剥がす方向として
は、図５（ａ）に示すように半導体チップの配列方向と
図５（ｂ）に示すように半導体チップの配列方向に対し
て平面的に傾ける方向（例えば約４５°）とがある。図
５（ｂ）に示す場合は、各半導体チップに対して粘着シ
ートが角部から剥がされ始めることになるため、図５
（ａ）に示す場合に比べて剥がされ易くなる。この場
合、各半導体チップに作用する力として中央で最大で左
右の端に行くに従って低下することになり、半導体チッ
プを吸着保持する上でも有利となる。
【００３８】また、引き剥がし角度固定治具１６５を用
いて粘着シート５０を半導体チップ配列から剥がす方法
としては、図１５に示す方法もある。この方法は、クラ
ンプ手段１６０で粘着シート５０を所望の張力で引っ張
りながら、粘着シート５０に対して引き剥がし角度固定
治具１６５を押し込んで行くことによって引き剥がし角
度固定治具１６５の先端下面に粘着シート５０の折り返
す部分を作って粘着シート５０を半導体チップ配列から
剥がすものである。なお、この場合、引き剥がし角度固
定治具１６５の下面と半導体チップの上面との間に粘着
シートの２枚よりも僅か大きい間隙を形成すればよく、
必ずしも引き剥がし角度固定治具１６５を矢印７６で示
すように下方に押圧する必要はない。もし、引き剥がし
角度固定治具１６５を矢印７６で示すように下方に押圧
する場合には、非常に弱い力で押圧すればよい。この方
法によれば、粘着シート５０の剥離角度を最小にして粘
着シート５０を半導体チップ配列から剥がすことができ
るので、チャック１５０による半導体チップ配列の真空
吸着力が弱くても粘着シート５０を半導体チップ配列か
ら剥がすことができる。また、粘着シート５０の剥離角
度を最小にすることによって、紫外線の照射などにより
硬化して粘着力が低下した粘着剤が割れて剥がれ易くな
る。
いて粘着シート５０を半導体チップ配列から剥がす方法
としては、図１５に示す方法もある。この方法は、クラ
ンプ手段１６０で粘着シート５０を所望の張力で引っ張
りながら、粘着シート５０に対して引き剥がし角度固定
治具１６５を押し込んで行くことによって引き剥がし角
度固定治具１６５の先端下面に粘着シート５０の折り返
す部分を作って粘着シート５０を半導体チップ配列から
剥がすものである。なお、この場合、引き剥がし角度固
定治具１６５の下面と半導体チップの上面との間に粘着
シートの２枚よりも僅か大きい間隙を形成すればよく、
必ずしも引き剥がし角度固定治具１６５を矢印７６で示
すように下方に押圧する必要はない。もし、引き剥がし
角度固定治具１６５を矢印７６で示すように下方に押圧
する場合には、非常に弱い力で押圧すればよい。この方
法によれば、粘着シート５０の剥離角度を最小にして粘
着シート５０を半導体チップ配列から剥がすことができ
るので、チャック１５０による半導体チップ配列の真空
吸着力が弱くても粘着シート５０を半導体チップ配列か
ら剥がすことができる。また、粘着シート５０の剥離角
度を最小にすることによって、紫外線の照射などにより
硬化して粘着力が低下した粘着剤が割れて剥がれ易くな
る。
【００３９】ところで、チャック１５０に保持されてい
る半導体チップに対して粘着シート５０を剥がし終わる
に近ずくに従って粘着シート５０に貼り付いている半導
体チップ数が大幅に少なくなってくるため、剥がす力Ｆ
x の反作用としてチャック１５０に保持されている半導
体チップを横方向に移動させようとする大きな力が働い
て移動してしまい粘着シートを数少ない半導体チップか
ら剥がすことができないこともある。もし剥がされても
半導体チップは吸着面で横ずれを起こし、半導体チップ
のピックアップができなかったり、剥がされたチップと
接触し割れ等を起こす。そこで、粘着シート５０の終端
をチャック１５０の周辺（枠）に仮固定しておくことに
よって半導体チップの吸着面からの横ずれを防止するこ
とができる。
る半導体チップに対して粘着シート５０を剥がし終わる
に近ずくに従って粘着シート５０に貼り付いている半導
体チップ数が大幅に少なくなってくるため、剥がす力Ｆ
x の反作用としてチャック１５０に保持されている半導
体チップを横方向に移動させようとする大きな力が働い
て移動してしまい粘着シートを数少ない半導体チップか
ら剥がすことができないこともある。もし剥がされても
半導体チップは吸着面で横ずれを起こし、半導体チップ
のピックアップができなかったり、剥がされたチップと
接触し割れ等を起こす。そこで、粘着シート５０の終端
をチャック１５０の周辺（枠）に仮固定しておくことに
よって半導体チップの吸着面からの横ずれを防止するこ
とができる。
【００４０】次に、分離機構部（分離手段）１００の具
体的な実施例について図１６を用いて説明する。ワーク
６０は、粘着シート５０の側を上に向けて、退避も可能
な搬送手段１７０により粘着シートを剥離する剥離ステ
ーションに供給されて金属枠５５が位置決め固定され
る。チャック１５０は、インデックスステージ１７２上
に２つ設けられ、粘着シート５０の剥がしと、粘着シー
ト５０が剥がされた半導体チップの配列のピックアップ
とを並行するように構成する。夫々のチャック１５０
は、夫々の支持部材１７１上に取付けられている。該夫
々の支持部材１７１は、基台１７５上に設けられ、駆動
源１７４から駆動力によってインデックスされるインデ
ックスステージ１７２に対して駆動源１７３によって昇
降可能に支持されている。従って、剥離ステーションに
おいて、チャック１５０を上昇させてチャック力を付与
することによって、チャック１５０は、支持部材１７１
に固定されたワーク６０の半導体チップの電極１１が形
成されている面の全体を強力に保持することになる。そ
して、駆動源１８２を駆動することによって、カッタ１
５５を取付けた回転部材１７８を支持する支持部材１７
９を降下させ、駆動源１８０を駆動して回転部材１７８
を回転させて、回転部材１７８の先のカッタ１５５で粘
着シートの周辺を切断することによって金属枠５５が粘
着シート５０から切り離されることになる。なお、１８
１は、支持部材１７９を昇降可能に支持する部材であ
る。
体的な実施例について図１６を用いて説明する。ワーク
６０は、粘着シート５０の側を上に向けて、退避も可能
な搬送手段１７０により粘着シートを剥離する剥離ステ
ーションに供給されて金属枠５５が位置決め固定され
る。チャック１５０は、インデックスステージ１７２上
に２つ設けられ、粘着シート５０の剥がしと、粘着シー
ト５０が剥がされた半導体チップの配列のピックアップ
とを並行するように構成する。夫々のチャック１５０
は、夫々の支持部材１７１上に取付けられている。該夫
々の支持部材１７１は、基台１７５上に設けられ、駆動
源１７４から駆動力によってインデックスされるインデ
ックスステージ１７２に対して駆動源１７３によって昇
降可能に支持されている。従って、剥離ステーションに
おいて、チャック１５０を上昇させてチャック力を付与
することによって、チャック１５０は、支持部材１７１
に固定されたワーク６０の半導体チップの電極１１が形
成されている面の全体を強力に保持することになる。そ
して、駆動源１８２を駆動することによって、カッタ１
５５を取付けた回転部材１７８を支持する支持部材１７
９を降下させ、駆動源１８０を駆動して回転部材１７８
を回転させて、回転部材１７８の先のカッタ１５５で粘
着シートの周辺を切断することによって金属枠５５が粘
着シート５０から切り離されることになる。なお、１８
１は、支持部材１７９を昇降可能に支持する部材であ
る。
【００４１】次に、カッタ１５５を上昇させると共に、
駆動源１７３を駆動してチャック１５０を降下し、搬送
手段１７０を退避させ、再びチャック１５０を上昇させ
て粘着シート５０の始端を一対のクランプからなるクラ
ンプ手段１６０でクランプできる状態となる。該クラン
プ手段１６０は、横方向に移動させる駆動源１８１を有
する移動機構（ガイドレールと送りねじ機構１８４から
構成される。）１８５と１８０度回転させる駆動源（図
示せず）を有する回転機構（図示せず）とを備えてい
る。更に、押圧手段１６８で押圧されて引き剥がし角度
固定治具１６５を上下に微動できるように支持し、更に
テープ１９２を巻き取って収納しているリール１９１を
支持すると共に押圧手段１９５で押圧されて金属製の押
さえ付け手段１６７を上下に微動できるように支持する
支持部材は、横方向に移動させる駆動源１８６を有する
移動機構（ガイドレールと送りねじ機構１８７から構成
される。）上に取り付けられている。従って、図１４に
示す如く引き剥がし角度固定治具１６５と押さえ付け手
段１６７とを一緒に所定の間隔Ｈを保って横方向に移動
させることが可能となる。なお、クランプ手段１６０で
粘着シートの始端をクランプして１８０度回転させるま
で、リール１９１および押さえ付け手段１６７を上記支
持部材上において退避させておく必要がある。
駆動源１７３を駆動してチャック１５０を降下し、搬送
手段１７０を退避させ、再びチャック１５０を上昇させ
て粘着シート５０の始端を一対のクランプからなるクラ
ンプ手段１６０でクランプできる状態となる。該クラン
プ手段１６０は、横方向に移動させる駆動源１８１を有
する移動機構（ガイドレールと送りねじ機構１８４から
構成される。）１８５と１８０度回転させる駆動源（図
示せず）を有する回転機構（図示せず）とを備えてい
る。更に、押圧手段１６８で押圧されて引き剥がし角度
固定治具１６５を上下に微動できるように支持し、更に
テープ１９２を巻き取って収納しているリール１９１を
支持すると共に押圧手段１９５で押圧されて金属製の押
さえ付け手段１６７を上下に微動できるように支持する
支持部材は、横方向に移動させる駆動源１８６を有する
移動機構（ガイドレールと送りねじ機構１８７から構成
される。）上に取り付けられている。従って、図１４に
示す如く引き剥がし角度固定治具１６５と押さえ付け手
段１６７とを一緒に所定の間隔Ｈを保って横方向に移動
させることが可能となる。なお、クランプ手段１６０で
粘着シートの始端をクランプして１８０度回転させるま
で、リール１９１および押さえ付け手段１６７を上記支
持部材上において退避させておく必要がある。
【００４２】次に、前述した通り、粘着シート５０の始
端をクランプ手段１６０でクランプした後、押圧手段１
６８で押圧される引き剥がし角度固定治具１６５の先端
１６５ａで粘着シートを折り曲げながら、さらに引き剥
がし角度固定治具１６５を追うように押圧手段１９５で
押圧される押さえ付け手段１６７でリール１９１からテ
ープ１９２を解いて粘着シートが剥がされた半導体チッ
プ群を覆って、チャック１５０とクランプ手段１６０お
よび引き剥がし角度固定治具１６５と押さえ付け手段１
６７の相対的な動作によって、チャック１５０による吸
着力低下をもたらすことなくチャック１５０に保持され
た薄肉の半導体チップ群から円滑に粘着シート５０を剥
がし、剥がされた粘着シートを吸着手段１７６で吸着し
て排除することになる。
端をクランプ手段１６０でクランプした後、押圧手段１
６８で押圧される引き剥がし角度固定治具１６５の先端
１６５ａで粘着シートを折り曲げながら、さらに引き剥
がし角度固定治具１６５を追うように押圧手段１９５で
押圧される押さえ付け手段１６７でリール１９１からテ
ープ１９２を解いて粘着シートが剥がされた半導体チッ
プ群を覆って、チャック１５０とクランプ手段１６０お
よび引き剥がし角度固定治具１６５と押さえ付け手段１
６７の相対的な動作によって、チャック１５０による吸
着力低下をもたらすことなくチャック１５０に保持され
た薄肉の半導体チップ群から円滑に粘着シート５０を剥
がし、剥がされた粘着シートを吸着手段１７６で吸着し
て排除することになる。
【００４３】次に、インデックスステージ１７２を回転
させることによって粘着シート５０を剥離した薄肉の半
導体チップ群を剥離ステーションからピックアップステ
ーションに移動させる。ピックアップステーションで
は、チャック１５０による薄肉の半導体チップ群へのチ
ャック力を弱めて、シリンダ等の駆動源１０２を駆動制
御して移動ブロック１０５を降下させると共に吸着コレ
ット１０１を降下させ、ばね部材１０６を圧縮させて吸
着コレット１０１の先端を粘着シート５０から剥がされ
て置かれた例えば一列単位の薄肉の半導体チップ群２０
と接触または若干の隙間をもたせて吸着コレット１０１
により例えば一列単位の薄肉の半導体チップ群２０を吸
着し、移動ブロック１０５の上昇に伴って吸着コレット
１０１を上昇することによって、例えば一列単位の薄肉
の半導体チップ群２０を粘着シート５０から分離される
ことになる。即ち、ピックアップステーションにおい
て、インデックスされたチャック１５０から、多数列か
ら構成される半導体チップ群を、吸着コレット１０１に
よって例えば一列単位でピックアップするためには、上
記チャック１５０または吸着コレット１０１を相対的に
図１６の紙面に垂直方向に移動させる機構を設ける必要
がある。これにより、吸着コレット１０１は、チャック
１５０上の多数列から構成される半導体チップ群から順
次一列単位の薄肉の半導体チップ群２０をピックアップ
することが可能となる。
させることによって粘着シート５０を剥離した薄肉の半
導体チップ群を剥離ステーションからピックアップステ
ーションに移動させる。ピックアップステーションで
は、チャック１５０による薄肉の半導体チップ群へのチ
ャック力を弱めて、シリンダ等の駆動源１０２を駆動制
御して移動ブロック１０５を降下させると共に吸着コレ
ット１０１を降下させ、ばね部材１０６を圧縮させて吸
着コレット１０１の先端を粘着シート５０から剥がされ
て置かれた例えば一列単位の薄肉の半導体チップ群２０
と接触または若干の隙間をもたせて吸着コレット１０１
により例えば一列単位の薄肉の半導体チップ群２０を吸
着し、移動ブロック１０５の上昇に伴って吸着コレット
１０１を上昇することによって、例えば一列単位の薄肉
の半導体チップ群２０を粘着シート５０から分離される
ことになる。即ち、ピックアップステーションにおい
て、インデックスされたチャック１５０から、多数列か
ら構成される半導体チップ群を、吸着コレット１０１に
よって例えば一列単位でピックアップするためには、上
記チャック１５０または吸着コレット１０１を相対的に
図１６の紙面に垂直方向に移動させる機構を設ける必要
がある。これにより、吸着コレット１０１は、チャック
１５０上の多数列から構成される半導体チップ群から順
次一列単位の薄肉の半導体チップ群２０をピックアップ
することが可能となる。
【００４４】更に、駆動源１０８を駆動して送り機構１
０９により例えば一列単位の薄肉の半導体チップ群２０
を吸着した吸着コレット１０１を、図１７示すように、
分離コンベア部２００へ支持部材１０３と共に移動さ
せ、その後、シリンダ等の駆動源１０２を駆動制御して
移動ブロック１０５を降下させると共に吸着コレット１
０１を降下させ、ばね部材１０６を圧縮させて吸着コレ
ット１０１の先端に吸着された例えば一列単位の薄肉の
半導体チップ群２０をコンベアと接触させ、吸着コレッ
ト１０１による吸着を解除することによって、コンベア
２０１上に置くことが可能となる。以上により、例えば
一列単位の半導体チップ群ごとに電極面と反対の面を吸
着コレット１０１で吸着して電極面を下側にしてコンベ
ア２０１上に載せることが可能となる。
０９により例えば一列単位の薄肉の半導体チップ群２０
を吸着した吸着コレット１０１を、図１７示すように、
分離コンベア部２００へ支持部材１０３と共に移動さ
せ、その後、シリンダ等の駆動源１０２を駆動制御して
移動ブロック１０５を降下させると共に吸着コレット１
０１を降下させ、ばね部材１０６を圧縮させて吸着コレ
ット１０１の先端に吸着された例えば一列単位の薄肉の
半導体チップ群２０をコンベアと接触させ、吸着コレッ
ト１０１による吸着を解除することによって、コンベア
２０１上に置くことが可能となる。以上により、例えば
一列単位の半導体チップ群ごとに電極面と反対の面を吸
着コレット１０１で吸着して電極面を下側にしてコンベ
ア２０１上に載せることが可能となる。
【００４５】次に、本発明に係るＩＣカード等を構成す
る回路基板に薄肉の半導体チップ（半導体素子）を薄肉
の半導体ウエハ（半導体基板）の状態からダイシング
（切断）してトレイに詰めたり或いはＩＣカード等を構
成する回路基板に搭載する全体のシステムの第１の実施
例について説明する。分離機構部１００については、既
に説明したので省略する。分離コンベア部２００は、基
台２１８上に設けられ、分離機構部１００の吸着コレッ
ト１０１で搬入されて載置される列状態にある薄肉の半
導体チップ（半導体素子）の群２０を搬送するコンベア
２０１と、該コンベア２０１で搬送される来る半導体チ
ップにマークされた不良チップを検出し、該コンベア２
０１によって搬送されて吸着コレット１０１で薄肉の半
導体チップ（半導体素子）の群２０を載せるスペースが
確保できることを検出するセンサ２０２と、コンベア２
０１によって搬送されて半導体チップが分離位置にきた
ことを検出するセンサ２０３と、センサ２０２で検出さ
れた不良の半導体チップが分離位置にきたことをセンサ
２０３で検出された場合、そのチップを排出すべくシュ
ート２０６および収納容器２０７から構成された排出手
段と、良品の半導体チップをコンベア２０１からコンベ
ア２５１へと移し換える手段２５０と、良品の半導体チ
ップを搬送するコンベア２５１と、コンベア２５１で搬
送される半導体チップ１０の外形を測定する撮像手段２
０９と、コンベア２５１で搬送されてきた半導体チップ
１０を吸着ノズル２１６で吸着してトレイ詰め部（搭載
機構部）３００まで搬送するための搬送機構２３０とか
ら構成される。この実施例の場合、図１６に示すよう
に、分離コンベア部（搬送手段）２００において、薄肉
の半導体チップ群２０は、電極面を下側にしてコンベア
２０１に載せられるので、図１に示す反転機構２０８が
不要となる。
る回路基板に薄肉の半導体チップ（半導体素子）を薄肉
の半導体ウエハ（半導体基板）の状態からダイシング
（切断）してトレイに詰めたり或いはＩＣカード等を構
成する回路基板に搭載する全体のシステムの第１の実施
例について説明する。分離機構部１００については、既
に説明したので省略する。分離コンベア部２００は、基
台２１８上に設けられ、分離機構部１００の吸着コレッ
ト１０１で搬入されて載置される列状態にある薄肉の半
導体チップ（半導体素子）の群２０を搬送するコンベア
２０１と、該コンベア２０１で搬送される来る半導体チ
ップにマークされた不良チップを検出し、該コンベア２
０１によって搬送されて吸着コレット１０１で薄肉の半
導体チップ（半導体素子）の群２０を載せるスペースが
確保できることを検出するセンサ２０２と、コンベア２
０１によって搬送されて半導体チップが分離位置にきた
ことを検出するセンサ２０３と、センサ２０２で検出さ
れた不良の半導体チップが分離位置にきたことをセンサ
２０３で検出された場合、そのチップを排出すべくシュ
ート２０６および収納容器２０７から構成された排出手
段と、良品の半導体チップをコンベア２０１からコンベ
ア２５１へと移し換える手段２５０と、良品の半導体チ
ップを搬送するコンベア２５１と、コンベア２５１で搬
送される半導体チップ１０の外形を測定する撮像手段２
０９と、コンベア２５１で搬送されてきた半導体チップ
１０を吸着ノズル２１６で吸着してトレイ詰め部（搭載
機構部）３００まで搬送するための搬送機構２３０とか
ら構成される。この実施例の場合、図１６に示すよう
に、分離コンベア部（搬送手段）２００において、薄肉
の半導体チップ群２０は、電極面を下側にしてコンベア
２０１に載せられるので、図１に示す反転機構２０８が
不要となる。
【００４６】ところで、上記搬送機構２３０は、ガイド
２１２に沿って移動する移動部２１０と、該移動部２１
０を送り機構２１３を介して移動させるための駆動源２
１１と、吸着ノズル２１６を取付け、シリンダ等の駆動
源２１４によって上記移動部２１０上に上下に昇降可能
に支持された吸着ノズル付きブロック２１５とによって
構成される。また、上記センサ２０２、２０３、撮像手
段２０９、コンベア２０１を駆動する駆動源および搬送
機構２３０の駆動源２１１、２１４等は、制御装置（図
示せず）に接続されている。そして、制御装置は、セン
サ２０２、２０３、および撮像手段２０９などから得ら
れる情報に基づいて、各種駆動源２１１、２１４を駆動
制御する。従って、センサ２０２によって、薄肉の半導
体チップ（半導体素子）の群２０を載せるスペースが確
保できていると検出されると、吸着コレット１０１によ
って分離機構部１００から薄肉の半導体チップ（半導体
素子）の群２０が搬入されてコンベア２０１に載置され
ることになる。また、センサ２０２によってマークされ
た不良の半導体チップが検出されることになる。そし
て、コンベア２０１によって搬送されて、分離位置に来
た各半導体チップをセンサ２０３が検出すると、移し換
え手段２５０のノズルが伸びることによって下降して分
離位置に来た良品の半導体チップを吸着してコンベア２
５１に移し換える。そして、コンベア２５１で搬送され
る半導体チップの外形を撮像手段２０９によって測定
し、制御装置に入力させる。実際は、撮像手段２０９で
は、半導体チップにおいて電極１１が形成されていない
側を撮像することになるので、外形のみの情報が得ら
れ、この情報に基づいて、半導体チップ１０は、吸着ノ
ズル２１６に吸着されることになる。即ち、図１８
（ｃ）および（ｄ）に示すように、実線で示される吸着
ノズル２１６に吸着される半導体チップ１０における図
１８（ｄ）に鎖線で示される吸着ノズル２１６に対する
位置情報（δｘ，δｙ）は、撮像手段２０９で測定され
る外形のみの情報から得られ、制御装置に入力されるこ
とになる。
２１２に沿って移動する移動部２１０と、該移動部２１
０を送り機構２１３を介して移動させるための駆動源２
１１と、吸着ノズル２１６を取付け、シリンダ等の駆動
源２１４によって上記移動部２１０上に上下に昇降可能
に支持された吸着ノズル付きブロック２１５とによって
構成される。また、上記センサ２０２、２０３、撮像手
段２０９、コンベア２０１を駆動する駆動源および搬送
機構２３０の駆動源２１１、２１４等は、制御装置（図
示せず）に接続されている。そして、制御装置は、セン
サ２０２、２０３、および撮像手段２０９などから得ら
れる情報に基づいて、各種駆動源２１１、２１４を駆動
制御する。従って、センサ２０２によって、薄肉の半導
体チップ（半導体素子）の群２０を載せるスペースが確
保できていると検出されると、吸着コレット１０１によ
って分離機構部１００から薄肉の半導体チップ（半導体
素子）の群２０が搬入されてコンベア２０１に載置され
ることになる。また、センサ２０２によってマークされ
た不良の半導体チップが検出されることになる。そし
て、コンベア２０１によって搬送されて、分離位置に来
た各半導体チップをセンサ２０３が検出すると、移し換
え手段２５０のノズルが伸びることによって下降して分
離位置に来た良品の半導体チップを吸着してコンベア２
５１に移し換える。そして、コンベア２５１で搬送され
る半導体チップの外形を撮像手段２０９によって測定
し、制御装置に入力させる。実際は、撮像手段２０９で
は、半導体チップにおいて電極１１が形成されていない
側を撮像することになるので、外形のみの情報が得ら
れ、この情報に基づいて、半導体チップ１０は、吸着ノ
ズル２１６に吸着されることになる。即ち、図１８
（ｃ）および（ｄ）に示すように、実線で示される吸着
ノズル２１６に吸着される半導体チップ１０における図
１８（ｄ）に鎖線で示される吸着ノズル２１６に対する
位置情報（δｘ，δｙ）は、撮像手段２０９で測定され
る外形のみの情報から得られ、制御装置に入力されるこ
とになる。
【００４７】更に、コンベア２５１で搬送されてきたチ
ップは、搬送機構２３０の吸着ノズル２１６に吸着され
て搭載機構部（トレイ詰め部）３００まで搬送されるこ
とになる。搭載機構部（トレイ詰め部）３００において
は、吸着ノズル２１６に吸着されて搬送機構２３０によ
って搬送されてきた半導体チップを、上記吸着ノズル２
１６を降下させるだけで、基台３０７上に設けられたＸ
−Ｙステージ３０２、３０３上に載置され、該Ｘ−Ｙス
テージ３０２、３０３によって位置決めされたトレイ２
またはＩＣカード等を形成することになる回路基板３０
上に搭載することが可能となる（トレイ２に対してはト
レイ詰めが可能となる）。特に半導体チップを回路基板
３０上に搭載する際、半導体チップに形成された電極１
１と回路基板３０上に形成された電極とを位置決めして
搭載する必要がある。ところで、撮像手段３０６は、吸
着ノズル２１６に吸着された半導体チップが搬送機構２
３０によって搬送される経路に設置され、半導体チップ
における電極１１が形成した側を撮像して外形を基準に
各電極（パッド）１１の位置（ｄ１ｘ，ｄ１ｙ）（ｄ２
ｘ，ｄ２ｙ）を測定し、制御装置８０に入力されること
になる。あくまでも、半導体チップ１０は吸着ノズル２
１６を基準にして搬送機構２３０により搭載機構部３０
０まで決められた距離搬送されることになる。一方、搭
載機構部３００においては、吸着ノズル２１６を基準と
した半導体チップに形成された各電極１１の位置情報が
必要となる。この各電極１１の位置情報は、制御装置に
おいて、撮像手段３０６が撮像した外形を基準にした各
電極（パッド）１１の位置情報（ｄ１ｘ，ｄ１ｙ）（ｄ
２ｘ，ｄ２ｙ）と撮像手段２０９が撮像した吸着ノズル
を基準とした外形位置情報（δｘ，δｙ）とに基づいて
算出することが可能となる。そして、予め半導体チップ
に形成された電極１１と接続される回路基板上に形成さ
れた電極の位置情報は、制御装置に入力されて例えば記
憶装置に記憶されている。従って、制御装置は、半導体
チップを回路基板３０上に搭載する際、回路基板上に形
成された電極の位置情報と上記算出された吸着ノズル２
１６を基準とした半導体チップに形成された各電極１１
の位置情報とに基づいて、Ｘ−Ｙステージ３０２、３０
３を駆動する駆動源３０４，３０５を駆動制御してＸ−
Ｙステージ３０２、３０３を位置決めすることによっ
て、回路基板上に形成された電極に半導体チップに形成
された電極とを接合材を用いたりして接続することが可
能となる。トレイ２に搭載（収納）する場合、位置決め
精度が要求されないので、制御が簡単になる。
ップは、搬送機構２３０の吸着ノズル２１６に吸着され
て搭載機構部（トレイ詰め部）３００まで搬送されるこ
とになる。搭載機構部（トレイ詰め部）３００において
は、吸着ノズル２１６に吸着されて搬送機構２３０によ
って搬送されてきた半導体チップを、上記吸着ノズル２
１６を降下させるだけで、基台３０７上に設けられたＸ
−Ｙステージ３０２、３０３上に載置され、該Ｘ−Ｙス
テージ３０２、３０３によって位置決めされたトレイ２
またはＩＣカード等を形成することになる回路基板３０
上に搭載することが可能となる（トレイ２に対してはト
レイ詰めが可能となる）。特に半導体チップを回路基板
３０上に搭載する際、半導体チップに形成された電極１
１と回路基板３０上に形成された電極とを位置決めして
搭載する必要がある。ところで、撮像手段３０６は、吸
着ノズル２１６に吸着された半導体チップが搬送機構２
３０によって搬送される経路に設置され、半導体チップ
における電極１１が形成した側を撮像して外形を基準に
各電極（パッド）１１の位置（ｄ１ｘ，ｄ１ｙ）（ｄ２
ｘ，ｄ２ｙ）を測定し、制御装置８０に入力されること
になる。あくまでも、半導体チップ１０は吸着ノズル２
１６を基準にして搬送機構２３０により搭載機構部３０
０まで決められた距離搬送されることになる。一方、搭
載機構部３００においては、吸着ノズル２１６を基準と
した半導体チップに形成された各電極１１の位置情報が
必要となる。この各電極１１の位置情報は、制御装置に
おいて、撮像手段３０６が撮像した外形を基準にした各
電極（パッド）１１の位置情報（ｄ１ｘ，ｄ１ｙ）（ｄ
２ｘ，ｄ２ｙ）と撮像手段２０９が撮像した吸着ノズル
を基準とした外形位置情報（δｘ，δｙ）とに基づいて
算出することが可能となる。そして、予め半導体チップ
に形成された電極１１と接続される回路基板上に形成さ
れた電極の位置情報は、制御装置に入力されて例えば記
憶装置に記憶されている。従って、制御装置は、半導体
チップを回路基板３０上に搭載する際、回路基板上に形
成された電極の位置情報と上記算出された吸着ノズル２
１６を基準とした半導体チップに形成された各電極１１
の位置情報とに基づいて、Ｘ−Ｙステージ３０２、３０
３を駆動する駆動源３０４，３０５を駆動制御してＸ−
Ｙステージ３０２、３０３を位置決めすることによっ
て、回路基板上に形成された電極に半導体チップに形成
された電極とを接合材を用いたりして接続することが可
能となる。トレイ２に搭載（収納）する場合、位置決め
精度が要求されないので、制御が簡単になる。
【００４８】なお、分離コンベア部２００において、不
良の半導体チップをセンサ２０２で検出する場合につい
て説明したが、前述した通り半導体ウエハ４０の状態
で，図１９（ａ）（ｂ）に示す如く不良の半導体チップ
についての半導体ウエハ座標（図１９（ｃ）に示す。）
での位置情報が検査によって検出されているので、その
位置情報を制御装置に入力しておけば、分離位置におい
て不良の半導体チップを排出手段２０６、２０７で取り
除くことが可能となる。次に、分離機構部１００を縦形
にした実施例について説明する。図２０は、分離機構部
１００を縦形にした実施例を示す模式図である。多数の
分離機構部１００を並べて設置できるように横形にし、
搬送機構からなる吸着コレット部１２０ａにおける吸着
コレット１０１ａを搬送する動作として縦方向から横方
向に変換することが可能な機構を追加する必要がある。
このように分離機構部１００を横形にした場合、図１で
１３０で示す吸着コレット１０１の分離コンベア部２０
０への搬送動作は、縦方向と横方向とが必要となる。し
かし、分離機構部１００を横形にすることによって、複
数の分離機構部１００を並べて設置することが可能とな
り、列状態の半導体チップ群２０をより多く分離コンベ
ア部２００に供給することが可能となる。
良の半導体チップをセンサ２０２で検出する場合につい
て説明したが、前述した通り半導体ウエハ４０の状態
で，図１９（ａ）（ｂ）に示す如く不良の半導体チップ
についての半導体ウエハ座標（図１９（ｃ）に示す。）
での位置情報が検査によって検出されているので、その
位置情報を制御装置に入力しておけば、分離位置におい
て不良の半導体チップを排出手段２０６、２０７で取り
除くことが可能となる。次に、分離機構部１００を縦形
にした実施例について説明する。図２０は、分離機構部
１００を縦形にした実施例を示す模式図である。多数の
分離機構部１００を並べて設置できるように横形にし、
搬送機構からなる吸着コレット部１２０ａにおける吸着
コレット１０１ａを搬送する動作として縦方向から横方
向に変換することが可能な機構を追加する必要がある。
このように分離機構部１００を横形にした場合、図１で
１３０で示す吸着コレット１０１の分離コンベア部２０
０への搬送動作は、縦方向と横方向とが必要となる。し
かし、分離機構部１００を横形にすることによって、複
数の分離機構部１００を並べて設置することが可能とな
り、列状態の半導体チップ群２０をより多く分離コンベ
ア部２００に供給することが可能となる。
【００４９】次に、吸着コレット部１２０の他の実施例
について、図２１を用いて説明する。即ち、半導体チッ
プのサイズが０．４〜０．５ｍｍ程度に小さくなった場
合、チャック１５０に保持された半導体チップの配列と
吸着コレット１０１の吸着穴とを位置あわせすることが
難しくなるので、吸着コレット１０１においても、チャ
ック１５０と同様に、吸着面にセラミックス等の多孔質
吸着プレート７７を設けた吸着コレット１０１ｂで構成
するか、また吸着面に非常に微小な吸着穴をランダムに
高密度で形成した吸着コレット１０１ｃで構成すること
によって、チャック１５０から列状態（列単位もしくは
全面一括の）の半導体チップ群をピックアップすること
が可能となる。吸着コレット１０１でチャック１５０か
ら半導体チップ群を全面一括で吸着して搬送系２０１に
搭載する場合には、搬送系２０１から半導体チップをピ
ックアップする吸着ノズル２１６にｘ、ｙの２次元の動
きをさせるように構成すればよい。
について、図２１を用いて説明する。即ち、半導体チッ
プのサイズが０．４〜０．５ｍｍ程度に小さくなった場
合、チャック１５０に保持された半導体チップの配列と
吸着コレット１０１の吸着穴とを位置あわせすることが
難しくなるので、吸着コレット１０１においても、チャ
ック１５０と同様に、吸着面にセラミックス等の多孔質
吸着プレート７７を設けた吸着コレット１０１ｂで構成
するか、また吸着面に非常に微小な吸着穴をランダムに
高密度で形成した吸着コレット１０１ｃで構成すること
によって、チャック１５０から列状態（列単位もしくは
全面一括の）の半導体チップ群をピックアップすること
が可能となる。吸着コレット１０１でチャック１５０か
ら半導体チップ群を全面一括で吸着して搬送系２０１に
搭載する場合には、搬送系２０１から半導体チップをピ
ックアップする吸着ノズル２１６にｘ、ｙの２次元の動
きをさせるように構成すればよい。
【００５０】また、半導体チップのサイズが大きい場合
には、吸着コレット１０１ｄを用いて多数列の半導体チ
ップ群を一度にチャック１５０からピックアップして、
搬送系２０１に搭載する際、吸着穴を塞ぐ機構７８を選
択的に作動させることによって例えば１列状態で搭載す
ることもできる。また、半導体ウエハは、円形形状を有
し、反面吸着コレットは定められた数の吸着穴を穿設さ
れているので、吸着コレットが、チャック１５０に弱く
保持された円形形状の半導体チップ群の端に位置したと
き、吸着穴に対向する位置に半導体チップが存在しない
ことが生じるので、この吸着穴を塞ぐ機構７８で塞ぐこ
とにより吸着コレットの吸着力の低下を減少させること
ができる。また、吸着穴を塞ぐ機構７８を選択的に作動
させることによって所望の半導体チップをチャック１５
０からピックアップをさせないようにすることもでき
る。また、多数のノズルから構成された吸着コレット１
０１ｅを用いれば、搬送系２０１に対して任意のパター
ンで搭載することができる。また、剥離ステーションと
ピックアップステーションを別にしたので、チャック１
５０から半導体チップ１０をピックアップするのに時間
をかけても良いので、吸着コレット部１２０や分離コン
ベア部２００を無くして直接搭載機構部３００に直結す
ることができる。即ち、ピックアップステーションのチ
ャック１５０上から、吸着ノズル２１６によって半導体
チップを各々独立的にピックアップさせることができ
る。この場合、移動部２１０にｘ，ｙの２軸方向の動き
をさせる機構を設けるか、チャック１５０を支持する支
持部材１７１にｘ，ｙの２軸方向の動きをさせるステー
ジ機構を設ける必要がある。
には、吸着コレット１０１ｄを用いて多数列の半導体チ
ップ群を一度にチャック１５０からピックアップして、
搬送系２０１に搭載する際、吸着穴を塞ぐ機構７８を選
択的に作動させることによって例えば１列状態で搭載す
ることもできる。また、半導体ウエハは、円形形状を有
し、反面吸着コレットは定められた数の吸着穴を穿設さ
れているので、吸着コレットが、チャック１５０に弱く
保持された円形形状の半導体チップ群の端に位置したと
き、吸着穴に対向する位置に半導体チップが存在しない
ことが生じるので、この吸着穴を塞ぐ機構７８で塞ぐこ
とにより吸着コレットの吸着力の低下を減少させること
ができる。また、吸着穴を塞ぐ機構７８を選択的に作動
させることによって所望の半導体チップをチャック１５
０からピックアップをさせないようにすることもでき
る。また、多数のノズルから構成された吸着コレット１
０１ｅを用いれば、搬送系２０１に対して任意のパター
ンで搭載することができる。また、剥離ステーションと
ピックアップステーションを別にしたので、チャック１
５０から半導体チップ１０をピックアップするのに時間
をかけても良いので、吸着コレット部１２０や分離コン
ベア部２００を無くして直接搭載機構部３００に直結す
ることができる。即ち、ピックアップステーションのチ
ャック１５０上から、吸着ノズル２１６によって半導体
チップを各々独立的にピックアップさせることができ
る。この場合、移動部２１０にｘ，ｙの２軸方向の動き
をさせる機構を設けるか、チャック１５０を支持する支
持部材１７１にｘ，ｙの２軸方向の動きをさせるステー
ジ機構を設ける必要がある。
【００５１】また、搭載機構部３００を分離機構部１０
０に直結した場合、吸着ノズル２１６を複数にすること
によって、トレイ２や回路基板に搭載する速度を向上さ
せることができる。また、搭載機構部３００を分離機構
部１００に直結した場合において、半導体チップを反転
する必要のある場合には、ピックアップステーションに
おけるチャック１５０と搭載機構部３００の吸着ノズル
２１６との間に反転機構２０８を設ければ良い。また、
トレイ２において、吸着機能を有するものを用いれば、
２つのトレイを用いて一方の吸着機能を有するトレイを
反転させて他方のトレイに収納すれば、トレイに収納さ
れた半導体チップ群を一括で反転することもできる。
０に直結した場合、吸着ノズル２１６を複数にすること
によって、トレイ２や回路基板に搭載する速度を向上さ
せることができる。また、搭載機構部３００を分離機構
部１００に直結した場合において、半導体チップを反転
する必要のある場合には、ピックアップステーションに
おけるチャック１５０と搭載機構部３００の吸着ノズル
２１６との間に反転機構２０８を設ければ良い。また、
トレイ２において、吸着機能を有するものを用いれば、
２つのトレイを用いて一方の吸着機能を有するトレイを
反転させて他方のトレイに収納すれば、トレイに収納さ
れた半導体チップ群を一括で反転することもできる。
【００５２】次に、チャック１５０上において半導体チ
ップの配列を反転し、しかもトレイとしての役目も果た
す実施例について、図２２を用いて説明する。この実施
例は、図２２（ａ）に示すように粘着シート５０が剥が
された半導体チップ群を覆うテープとして、下面に弱い
粘着力をもったテープ１９２’を用い、そしてこのテー
プ１９２’の始端および終端を例えば、枠５５に押し付
けローラ１９４’で押しつけて再度接着（貼り付け）
し、図２２（ｂ）に示すように終端を例えば砥石等のカ
ッタ８１で切断することによって、チャック１５０に吸
着された半導体チップ群の全てを、再度枠５５に貼り付
けられた弱い粘着力をもつテープ１９２’に粘着させる
ものである。チャック１５０に吸着された半導体チップ
群を、弱い粘着力をもつテープ１９２’に粘着させるの
は、押圧手段１９５で押圧される押さえ付け手段１６７
を移動させることによって行うことができる。しかも、
テープ１９２’が押圧手段１６８で押圧される引き剥が
し角度固定治具１６５を後追いする状態で、粘着シート
５０が剥がされた半導体チップの群をカバーするので、
チャック１５０における吸着力の低下を防止することも
できる。しかし、テープが単にカバーするだけの場合に
は、リール１９１にカバーできるだけの長さのテープを
収納していればよいが、弱い粘着力をもつテープ１９
２’の場合には、所定の長さに切断されてしまうので、
リール１９１には、相当量の長さのテープ１９２’を収
納して供給できるようにする必要がある。繰り出しロー
ラ８０は、テープ１９２’をリール１９１から繰り出し
て始端を枠５５に固定させるために用いるものである。
次に、図２２（ｃ）に示すように、枠５５に貼り付けら
れた弱い粘着力をもつテープ１９２’に粘着された半導
体チップ群を、チャック１５０による吸着力を弱めて矢
印で示すように反転機構（図示せず）で上記枠５５を掴
んで反転させることによって、吸着コレット１０１また
は吸着ノズル２１６で吸着してピックアップすることが
できる状態となる。これによって、半導体チップ群を反
転させて吸着コレット１０１または吸着ノズル２１６で
吸着できることになる。
ップの配列を反転し、しかもトレイとしての役目も果た
す実施例について、図２２を用いて説明する。この実施
例は、図２２（ａ）に示すように粘着シート５０が剥が
された半導体チップ群を覆うテープとして、下面に弱い
粘着力をもったテープ１９２’を用い、そしてこのテー
プ１９２’の始端および終端を例えば、枠５５に押し付
けローラ１９４’で押しつけて再度接着（貼り付け）
し、図２２（ｂ）に示すように終端を例えば砥石等のカ
ッタ８１で切断することによって、チャック１５０に吸
着された半導体チップ群の全てを、再度枠５５に貼り付
けられた弱い粘着力をもつテープ１９２’に粘着させる
ものである。チャック１５０に吸着された半導体チップ
群を、弱い粘着力をもつテープ１９２’に粘着させるの
は、押圧手段１９５で押圧される押さえ付け手段１６７
を移動させることによって行うことができる。しかも、
テープ１９２’が押圧手段１６８で押圧される引き剥が
し角度固定治具１６５を後追いする状態で、粘着シート
５０が剥がされた半導体チップの群をカバーするので、
チャック１５０における吸着力の低下を防止することも
できる。しかし、テープが単にカバーするだけの場合に
は、リール１９１にカバーできるだけの長さのテープを
収納していればよいが、弱い粘着力をもつテープ１９
２’の場合には、所定の長さに切断されてしまうので、
リール１９１には、相当量の長さのテープ１９２’を収
納して供給できるようにする必要がある。繰り出しロー
ラ８０は、テープ１９２’をリール１９１から繰り出し
て始端を枠５５に固定させるために用いるものである。
次に、図２２（ｃ）に示すように、枠５５に貼り付けら
れた弱い粘着力をもつテープ１９２’に粘着された半導
体チップ群を、チャック１５０による吸着力を弱めて矢
印で示すように反転機構（図示せず）で上記枠５５を掴
んで反転させることによって、吸着コレット１０１また
は吸着ノズル２１６で吸着してピックアップすることが
できる状態となる。これによって、半導体チップ群を反
転させて吸着コレット１０１または吸着ノズル２１６で
吸着できることになる。
【００５３】また、枠５５に貼り付けられた弱い粘着力
をもつテープ１９２’に粘着された半導体チップ配列
を、持ち運ぶことによって、トレイとしての役目をはた
すことができる。もし、裸の状態で持ち運ぶことがまず
ければ、カセット等の容器に収納すればよい。そして、
枠５５に貼り付けられた弱い粘着力をもつテープ１９
２’に粘着された半導体チップ配列を、容器に収納して
製品として販売することができる。ユーザは、これを、
搭載機にセットし、搭載機において半導体チップをピッ
クアップして回路基板等に搭載して実装することができ
ることになる。また、枠５５に貼り付けられた弱い粘着
力をもつテープ１９２’に粘着された半導体チップ配列
を、搬送手段を用いて持ち運ぶことによって、別の場所
に設置された搭載機にセットし、搭載機において半導体
チップをピックアップして回路基板等に搭載して実装す
ることもできる。次に、チャック１５０上において半導
体チップの配列をトレイとしての役目も果たす他の実施
例について、図２３を用いて説明する。この実施例は、
図２３に示すようにチャック１５０の上面に、上面に弱
い粘着力をもった粘着層８６ａを有する粘着シート８６
を吸着しておくものである。この粘着シート８６を持ち
運ぶ場合には、例えば金属枠８５に貼付ておくことが望
ましい。なお、この金属枠８５の外径は、金属枠５５の
内径より小さくしておく必要がある。このように、チャ
ック１５０の上面に予め、粘着シート８６を吸着してお
き、その上にワーク６０を載置することによって、粘着
シート８６の弱い粘着力で切断された各半導体チップを
保持することが可能となる。次に、粘着シート８６に弱
い粘着力で保持された半導体チップの配列から押圧手段
１６８で押圧される引き剥がし角度固定治具１６５を用
いて粘着シート５０を折り曲げて剥がすことになる。し
かし、粘着シート８６による半導体チップに対する保持
力が弱いので、図７に示すように、引き剥がし角度固定
治具１６５の先端部１６５ａに接近させて押圧手段１９
５で押圧される押し付け手段１６７を後追いさせる必要
がある。また、図１５に示す方法を用いれば、粘着シー
ト８６による半導体チップに対する保持力が弱くても、
半導体チップ配列から粘着シート５０を剥がすことがで
きる。以上により、粘着シート５０が剥がされて粘着シ
ート８６に保持された半導体チップ配列を得ることがで
きる。
をもつテープ１９２’に粘着された半導体チップ配列
を、持ち運ぶことによって、トレイとしての役目をはた
すことができる。もし、裸の状態で持ち運ぶことがまず
ければ、カセット等の容器に収納すればよい。そして、
枠５５に貼り付けられた弱い粘着力をもつテープ１９
２’に粘着された半導体チップ配列を、容器に収納して
製品として販売することができる。ユーザは、これを、
搭載機にセットし、搭載機において半導体チップをピッ
クアップして回路基板等に搭載して実装することができ
ることになる。また、枠５５に貼り付けられた弱い粘着
力をもつテープ１９２’に粘着された半導体チップ配列
を、搬送手段を用いて持ち運ぶことによって、別の場所
に設置された搭載機にセットし、搭載機において半導体
チップをピックアップして回路基板等に搭載して実装す
ることもできる。次に、チャック１５０上において半導
体チップの配列をトレイとしての役目も果たす他の実施
例について、図２３を用いて説明する。この実施例は、
図２３に示すようにチャック１５０の上面に、上面に弱
い粘着力をもった粘着層８６ａを有する粘着シート８６
を吸着しておくものである。この粘着シート８６を持ち
運ぶ場合には、例えば金属枠８５に貼付ておくことが望
ましい。なお、この金属枠８５の外径は、金属枠５５の
内径より小さくしておく必要がある。このように、チャ
ック１５０の上面に予め、粘着シート８６を吸着してお
き、その上にワーク６０を載置することによって、粘着
シート８６の弱い粘着力で切断された各半導体チップを
保持することが可能となる。次に、粘着シート８６に弱
い粘着力で保持された半導体チップの配列から押圧手段
１６８で押圧される引き剥がし角度固定治具１６５を用
いて粘着シート５０を折り曲げて剥がすことになる。し
かし、粘着シート８６による半導体チップに対する保持
力が弱いので、図７に示すように、引き剥がし角度固定
治具１６５の先端部１６５ａに接近させて押圧手段１９
５で押圧される押し付け手段１６７を後追いさせる必要
がある。また、図１５に示す方法を用いれば、粘着シー
ト８６による半導体チップに対する保持力が弱くても、
半導体チップ配列から粘着シート５０を剥がすことがで
きる。以上により、粘着シート５０が剥がされて粘着シ
ート８６に保持された半導体チップ配列を得ることがで
きる。
【００５４】これにより、第１に、粘着シート８６によ
る半導体チップに対する保持力が弱いので、そのままの
状態で、吸着コレット１０１または吸着ノズル２１６で
吸着してピックアップすることができることになる。第
２には、チャック１５０の吸着力を弱め、枠８５に貼り
付けられた弱い粘着力をもつ粘着シート８６に粘着され
た半導体チップ配列を、持ち運ぶことによって、トレイ
としての役目をはたすことができる。もし、裸の状態で
持ち運ぶことがまずければ、カセット等の容器に収納す
ればよい。そして、枠８５に貼り付けられた弱い粘着力
をもつ粘着シート８６に粘着された半導体チップ配列
を、容器に収納して製品として販売することができる。
ユーザは、これを、搭載機にセットし、搭載機において
半導体チップをピックアップして回路基板等に搭載して
実装することができることになる。また、枠８５に貼り
付けられた弱い粘着力をもつ粘着シート８６に粘着され
た半導体チップ配列を、搬送手段を用いて持ち運ぶこと
によって、別の場所に設置された搭載機にセットし、搭
載機において半導体チップをピックアップして回路基板
等に搭載して実装することもできる。
る半導体チップに対する保持力が弱いので、そのままの
状態で、吸着コレット１０１または吸着ノズル２１６で
吸着してピックアップすることができることになる。第
２には、チャック１５０の吸着力を弱め、枠８５に貼り
付けられた弱い粘着力をもつ粘着シート８６に粘着され
た半導体チップ配列を、持ち運ぶことによって、トレイ
としての役目をはたすことができる。もし、裸の状態で
持ち運ぶことがまずければ、カセット等の容器に収納す
ればよい。そして、枠８５に貼り付けられた弱い粘着力
をもつ粘着シート８６に粘着された半導体チップ配列
を、容器に収納して製品として販売することができる。
ユーザは、これを、搭載機にセットし、搭載機において
半導体チップをピックアップして回路基板等に搭載して
実装することができることになる。また、枠８５に貼り
付けられた弱い粘着力をもつ粘着シート８６に粘着され
た半導体チップ配列を、搬送手段を用いて持ち運ぶこと
によって、別の場所に設置された搭載機にセットし、搭
載機において半導体チップをピックアップして回路基板
等に搭載して実装することもできる。
【００５５】また、以上説明した実施例は、薄肉の半導
体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体
素子（半導体チップ）の単位に切断し、該切断された薄
肉の半導体素子群を粘着シートから剥がし、剥がされた
半導体素子群を所定の単位で順次搬送し、各半導体素子
を順次トレイ詰めまたは被搭載基板（回路基板）に搭載
して実装する場合について説明したが、薄肉の半導体ウ
エハではなく、基板またはテープによって多数つらねた
チップサイズパッケージのような半導体装置（電子部
品：サイズが０．３〜２０ｍｍ程度、厚さが０．５ｍｍ
以下で、例えば水晶等の薄物（厚さが５０μｍ程度以
下）、脆い物、情報機器部品等）を粘着シートに貼付け
た状態で、つらねた基板またはテープを切断することに
よって半導体装置（電子部品）単位に切離し、該切離さ
れた半導体装置群を粘着シートから剥がし、剥がされた
半導体装置群を所定の単位で順次搬送し、各半導体装置
を順次トレイ詰めまたは被搭載基板（回路基板）に搭載
して実装する場合に適用することも可能である。即ち、
粘着シートに貼付る状態としては、様々な形態が考えら
れる。このように、電子部品を粘着シートに貼付けた状
態で、つらねた基板またはテープを切断することによっ
て電子部品単位に切離し、該切離された電子部品群の搭
載面をチャックで保持した状態で電子部品群を一括粘着
シートから剥がすようにしたので、電子部品を反転させ
ることなく、しかも高速で搭載位置へ供給することがで
きる。
体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体
素子（半導体チップ）の単位に切断し、該切断された薄
肉の半導体素子群を粘着シートから剥がし、剥がされた
半導体素子群を所定の単位で順次搬送し、各半導体素子
を順次トレイ詰めまたは被搭載基板（回路基板）に搭載
して実装する場合について説明したが、薄肉の半導体ウ
エハではなく、基板またはテープによって多数つらねた
チップサイズパッケージのような半導体装置（電子部
品：サイズが０．３〜２０ｍｍ程度、厚さが０．５ｍｍ
以下で、例えば水晶等の薄物（厚さが５０μｍ程度以
下）、脆い物、情報機器部品等）を粘着シートに貼付け
た状態で、つらねた基板またはテープを切断することに
よって半導体装置（電子部品）単位に切離し、該切離さ
れた半導体装置群を粘着シートから剥がし、剥がされた
半導体装置群を所定の単位で順次搬送し、各半導体装置
を順次トレイ詰めまたは被搭載基板（回路基板）に搭載
して実装する場合に適用することも可能である。即ち、
粘着シートに貼付る状態としては、様々な形態が考えら
れる。このように、電子部品を粘着シートに貼付けた状
態で、つらねた基板またはテープを切断することによっ
て電子部品単位に切離し、該切離された電子部品群の搭
載面をチャックで保持した状態で電子部品群を一括粘着
シートから剥がすようにしたので、電子部品を反転させ
ることなく、しかも高速で搭載位置へ供給することがで
きる。
【００５６】次に、上述した分離機構部（分離手段）１
００の他の実施例について、図３１〜図３８を用いて説
明する。図３１は、金属枠５５に張付けられた（装着さ
れた）粘着シート５０に粘着され、ダイシングされた半
導体チップ１０の群を模式的に示した図である。半導体
ウエハの状態からダイシングされた半導体チップ１０の
群に対しては、図３１に示すように、マップと呼ばれる
番地が分離機構部（分離手段）１００に対して指定され
ることになる。即ち、太枠が、所定の形状にダイシング
された半導体チップ１０の群に対してｘ軸、ｙ軸の交点
０を基準にして、ｘ軸に沿ってｘ１、ｘ２、・・・、ｙ軸
に沿ってｙ１、ｙ２、・・・と番地指定された状態を示
す。この状態おいて、（ｘ１，ｙ１）、及び（ｘ３，ｙ
３）は、半導体チップをテストするときに用いられるテ
ストパターンが形成されたチップで、通常の製品に用い
られるチップとは表面状態を異ならしめている。また、
ウエハ状態において性能テスト（動作テスト）において
不良品と判定されたマップと呼ばれる番地（不良品ペレ
ットの位置座標）が検査装置の記録媒体（ＦＤ）または
記憶装置に格納され、上記記録媒体または記憶装置にネ
ットワークで接続された分離機構部（分離手段）１００
の制御装置（図示せず）に対して指定されて入力される
ことになる。図３２は、半導体チップ１０の群を粘着さ
せた粘着シート５０を貼り付けた金属枠５５の基準端面
５５ａを基準位置決めピン３２２ａ、３２２ｂに当接し
て半導体チップ１０の群を位置決めする位置決め機構３
２０を示した図である。この位置決め機構３２０を、例
えば図１６に示す搬送手段１７０上に設けることによっ
て、ワーク６０を剥離ステーションに供給して位置決め
固定することが可能となる。
００の他の実施例について、図３１〜図３８を用いて説
明する。図３１は、金属枠５５に張付けられた（装着さ
れた）粘着シート５０に粘着され、ダイシングされた半
導体チップ１０の群を模式的に示した図である。半導体
ウエハの状態からダイシングされた半導体チップ１０の
群に対しては、図３１に示すように、マップと呼ばれる
番地が分離機構部（分離手段）１００に対して指定され
ることになる。即ち、太枠が、所定の形状にダイシング
された半導体チップ１０の群に対してｘ軸、ｙ軸の交点
０を基準にして、ｘ軸に沿ってｘ１、ｘ２、・・・、ｙ軸
に沿ってｙ１、ｙ２、・・・と番地指定された状態を示
す。この状態おいて、（ｘ１，ｙ１）、及び（ｘ３，ｙ
３）は、半導体チップをテストするときに用いられるテ
ストパターンが形成されたチップで、通常の製品に用い
られるチップとは表面状態を異ならしめている。また、
ウエハ状態において性能テスト（動作テスト）において
不良品と判定されたマップと呼ばれる番地（不良品ペレ
ットの位置座標）が検査装置の記録媒体（ＦＤ）または
記憶装置に格納され、上記記録媒体または記憶装置にネ
ットワークで接続された分離機構部（分離手段）１００
の制御装置（図示せず）に対して指定されて入力される
ことになる。図３２は、半導体チップ１０の群を粘着さ
せた粘着シート５０を貼り付けた金属枠５５の基準端面
５５ａを基準位置決めピン３２２ａ、３２２ｂに当接し
て半導体チップ１０の群を位置決めする位置決め機構３
２０を示した図である。この位置決め機構３２０を、例
えば図１６に示す搬送手段１７０上に設けることによっ
て、ワーク６０を剥離ステーションに供給して位置決め
固定することが可能となる。
【００５７】図３３は、図３に示す分離機構部（分離手
段）１００の原理において、粘着シート５０を金属枠
（キャリアリング）５５から切り離す前に、傷等が付い
た半導体チップの外観を検出（認識）し、その欠陥の半
導体チップについてはピックアップ時にピックアップを
止めて被搭載基板（実装基板）やトレイ２に搭載するの
を止める第１の実施例を示した図である。即ち、図３２
および図３３（ａ）に示すように、半導体チップ１０の
群を粘着させた粘着シート５０を貼り付けた金属枠５５
をプッシャ３２３で押圧することによって、金属枠５５
の基準端面５５ａを基準プレート３２１上に設けられた
基準位置決めピン３２２ａ、３２２ｂに当接して半導体
チップ１０の群を位置決めする。そして、図３３（ａ）
に示すように、半導体チップの群において、傷等が生じ
た半導体チップの位置を、検出装置３３０を用いて位置
決め機構３２０、即ちチャック１５０を基準に検出す
る。検出装置３３０としては、光学的に傷等を検出する
ものと、超音波によって探傷するものとがある。光学的
に傷等の外観を検出する場合、正反射光（０次回折光）
を受光しないで、傷等による散乱光をイメージセンサで
受光して得られる画像信号に基いてその連続性（傷は連
続性を有すること）から検出すれば良い。超音波によっ
て探傷する場合には、半導体チップ１０の群に対して超
音波パルスを入射し、半導体チップに傷がある場合には
その傷から反射してくる反射波をブラウン管等で検出す
ることによって傷等の外観を検知することができる。
段）１００の原理において、粘着シート５０を金属枠
（キャリアリング）５５から切り離す前に、傷等が付い
た半導体チップの外観を検出（認識）し、その欠陥の半
導体チップについてはピックアップ時にピックアップを
止めて被搭載基板（実装基板）やトレイ２に搭載するの
を止める第１の実施例を示した図である。即ち、図３２
および図３３（ａ）に示すように、半導体チップ１０の
群を粘着させた粘着シート５０を貼り付けた金属枠５５
をプッシャ３２３で押圧することによって、金属枠５５
の基準端面５５ａを基準プレート３２１上に設けられた
基準位置決めピン３２２ａ、３２２ｂに当接して半導体
チップ１０の群を位置決めする。そして、図３３（ａ）
に示すように、半導体チップの群において、傷等が生じ
た半導体チップの位置を、検出装置３３０を用いて位置
決め機構３２０、即ちチャック１５０を基準に検出す
る。検出装置３３０としては、光学的に傷等を検出する
ものと、超音波によって探傷するものとがある。光学的
に傷等の外観を検出する場合、正反射光（０次回折光）
を受光しないで、傷等による散乱光をイメージセンサで
受光して得られる画像信号に基いてその連続性（傷は連
続性を有すること）から検出すれば良い。超音波によっ
て探傷する場合には、半導体チップ１０の群に対して超
音波パルスを入射し、半導体チップに傷がある場合には
その傷から反射してくる反射波をブラウン管等で検出す
ることによって傷等の外観を検知することができる。
【００５８】なお、半導体チップ１０の群から、傷が生
じている欠陥チップの位置座標（番地）を位置決め機構
３２０を基準にして検出するためには、位置決め機構３
２０と検出装置３３０とを相対的に移動させて、半導体
チップ１０の群上を走行させる必要がある。以上によ
り、図３３（ａ）に示す過程において、傷が生じている
欠陥チップの位置座標（番地）が検出されて分離機構部
１００に設けられた制御装置（図示せず）内の記憶装置
に記憶されることになる。次に、位置決め機構３２０と
一緒に、ワーク６０がチャック１５０上まで搬送されて
図３３（ｂ）に示す位置付けされる。その後、図３３
（ｂ）〜図３３（ｅ）までは、図３（ａ）〜図３（ｄ）
と同様にして、半導体チップ１０の群がチャック１５０
に吸着された状態で、粘着テープ５０が剥がされる。そ
して、図３３（ｄ）に示すように、不良品チップや欠陥
チップの位置座標（番地）が制御装置の記憶装置に記憶
されているので、制御装置により不良品チップや欠陥チ
ップや切れ端を残した状態で、良品の半導体チップのみ
を、吸着コレット１０１または直接吸着ノズル２１６に
よってピックアップしてトレイ２または被搭載基板に搭
載することができる。
じている欠陥チップの位置座標（番地）を位置決め機構
３２０を基準にして検出するためには、位置決め機構３
２０と検出装置３３０とを相対的に移動させて、半導体
チップ１０の群上を走行させる必要がある。以上によ
り、図３３（ａ）に示す過程において、傷が生じている
欠陥チップの位置座標（番地）が検出されて分離機構部
１００に設けられた制御装置（図示せず）内の記憶装置
に記憶されることになる。次に、位置決め機構３２０と
一緒に、ワーク６０がチャック１５０上まで搬送されて
図３３（ｂ）に示す位置付けされる。その後、図３３
（ｂ）〜図３３（ｅ）までは、図３（ａ）〜図３（ｄ）
と同様にして、半導体チップ１０の群がチャック１５０
に吸着された状態で、粘着テープ５０が剥がされる。そ
して、図３３（ｄ）に示すように、不良品チップや欠陥
チップの位置座標（番地）が制御装置の記憶装置に記憶
されているので、制御装置により不良品チップや欠陥チ
ップや切れ端を残した状態で、良品の半導体チップのみ
を、吸着コレット１０１または直接吸着ノズル２１６に
よってピックアップしてトレイ２または被搭載基板に搭
載することができる。
【００５９】図３４は、図３に示す分離機構部（分離手
段）１００の原理において、粘着シート５０を金属枠
（キャリアリング）５５から切り離す直前に、ＵＶ光を
照射し、または熱を加えることによって粘着剤を硬化さ
せて半導体チップを粘着シート５０から剥がし易くする
第２の実施例を示した図である。即ち、図２（ｃ）に
は、ワーク６０を剥離ステーションに供給する前に、Ｕ
Ｖ光を照射し、または熱を加えることによって粘着剤を
硬化させて半導体チップを粘着シート５０から剥がし易
くしたが、図３４（ａ）に示すように、ワーク６０を剥
離ステーションに供給して位置決めした後、ＵＶ光を照
射し、または熱を加えることによって粘着剤を硬化させ
て半導体チップを粘着シート５０から剥がし易くしても
良い。この実施例の場合、ワーク６０を剥離ステーショ
ンに供給してから半導体チップ群を粘着シート５０から
剥がし易くしたので、金属枠付の状態のワーク６０を搬
送中もしくは輸送中に半導体チップが粘着テープから剥
がれてしまう可能性を低減することができる。図３４
（ｂ）〜図３４（ｅ）までは、図３（ａ）〜図３（ｄ）
と同様にして、半導体チップ１０の群がチャック１５０
に吸着された状態で、粘着テープ５０が剥がされる。
段）１００の原理において、粘着シート５０を金属枠
（キャリアリング）５５から切り離す直前に、ＵＶ光を
照射し、または熱を加えることによって粘着剤を硬化さ
せて半導体チップを粘着シート５０から剥がし易くする
第２の実施例を示した図である。即ち、図２（ｃ）に
は、ワーク６０を剥離ステーションに供給する前に、Ｕ
Ｖ光を照射し、または熱を加えることによって粘着剤を
硬化させて半導体チップを粘着シート５０から剥がし易
くしたが、図３４（ａ）に示すように、ワーク６０を剥
離ステーションに供給して位置決めした後、ＵＶ光を照
射し、または熱を加えることによって粘着剤を硬化させ
て半導体チップを粘着シート５０から剥がし易くしても
良い。この実施例の場合、ワーク６０を剥離ステーショ
ンに供給してから半導体チップ群を粘着シート５０から
剥がし易くしたので、金属枠付の状態のワーク６０を搬
送中もしくは輸送中に半導体チップが粘着テープから剥
がれてしまう可能性を低減することができる。図３４
（ｂ）〜図３４（ｅ）までは、図３（ａ）〜図３（ｄ）
と同様にして、半導体チップ１０の群がチャック１５０
に吸着された状態で、粘着テープ５０が剥がされる。
【００６０】図３５は、図３に示す分離機構部（分離手
段）１００の原理において、粘着シート５０を金属枠
（キャリアリング）５５から切り離す直前に、位置決め
機構３２０を基準にチャック１５０に吸着される半導体
チップ群の位置座標を検出（認識）し、この検出された
半導体チップ群の位置座標に基いて良品の半導体チップ
を直接ピックアップして被搭載基板（実装基板）やトレ
イ２に搭載する第３の実施例を示した図である。即ち、
図３２および図３５（ａ）に示すように、半導体チップ
１０の群を粘着させた粘着シート５０を貼り付けた金属
枠５５は、搬送手段１７０上に設けられた位置決め機構
３２０で位置決めされる。そして、図３５（ａ）に示す
ように、位置決め機構３２０で位置決めされた半導体チ
ップ群で、例えばテグパターンのように、外観上、又は
内部性能（パターン等）上で、当初の設計仕様をもつ半
導体チップと別の要素をもっているチップ（例えば、図
３１において（ｘ１，ｙ１）と（ｘ３，ｙ３）とで示
す。）の画像を、走行するＸ−Ｙ−Θステージ３５０上
に設けられたＴＶカメラ等の撮像手段３５１で撮像し、
半導体チップ群に対してその位置座標を検出する。次
に、図３５（ｂ）に示すように、位置決め機構３２０で
位置決めされた状態で、半導体チップ群は、チャック１
５０に吸着されることになる。即ち、位置決め機構３２
０によって与えられる撮像手段３５１で撮像する座標系
とチャック１５０との間の相対位置関係は決められてい
る。要するに、撮像手段３５１で撮像される座標系（番
地）は、チャック１５０を基準して検知されることにな
る。従って、図３５（ｇ）に示すピックアップする過程
において、制御装置により撮像手段３５１で撮像した座
標系（番地）でもって、チャック１５０から不良品チッ
プや切れ端を残した状態で、良品の半導体チップを、吸
着コレット１０１または直接吸着ノズル２１６によって
直接ピックアップして被搭載基板（実装基板）やトレイ
２に搭載することが可能となる。この方法によれば、Ｆ
Ｄ等の記録媒体に記録去れたマップ位置とズレることは
ない。また、ＦＤ等の記録媒体にもたせた良品半導体チ
ップの中で性能分けデータにも、対応させることが可能
である。なお、図３５（ｃ）〜図３５（ｆ）までは、図
３（ａ）〜図３（ｄ）と同様である。
段）１００の原理において、粘着シート５０を金属枠
（キャリアリング）５５から切り離す直前に、位置決め
機構３２０を基準にチャック１５０に吸着される半導体
チップ群の位置座標を検出（認識）し、この検出された
半導体チップ群の位置座標に基いて良品の半導体チップ
を直接ピックアップして被搭載基板（実装基板）やトレ
イ２に搭載する第３の実施例を示した図である。即ち、
図３２および図３５（ａ）に示すように、半導体チップ
１０の群を粘着させた粘着シート５０を貼り付けた金属
枠５５は、搬送手段１７０上に設けられた位置決め機構
３２０で位置決めされる。そして、図３５（ａ）に示す
ように、位置決め機構３２０で位置決めされた半導体チ
ップ群で、例えばテグパターンのように、外観上、又は
内部性能（パターン等）上で、当初の設計仕様をもつ半
導体チップと別の要素をもっているチップ（例えば、図
３１において（ｘ１，ｙ１）と（ｘ３，ｙ３）とで示
す。）の画像を、走行するＸ−Ｙ−Θステージ３５０上
に設けられたＴＶカメラ等の撮像手段３５１で撮像し、
半導体チップ群に対してその位置座標を検出する。次
に、図３５（ｂ）に示すように、位置決め機構３２０で
位置決めされた状態で、半導体チップ群は、チャック１
５０に吸着されることになる。即ち、位置決め機構３２
０によって与えられる撮像手段３５１で撮像する座標系
とチャック１５０との間の相対位置関係は決められてい
る。要するに、撮像手段３５１で撮像される座標系（番
地）は、チャック１５０を基準して検知されることにな
る。従って、図３５（ｇ）に示すピックアップする過程
において、制御装置により撮像手段３５１で撮像した座
標系（番地）でもって、チャック１５０から不良品チッ
プや切れ端を残した状態で、良品の半導体チップを、吸
着コレット１０１または直接吸着ノズル２１６によって
直接ピックアップして被搭載基板（実装基板）やトレイ
２に搭載することが可能となる。この方法によれば、Ｆ
Ｄ等の記録媒体に記録去れたマップ位置とズレることは
ない。また、ＦＤ等の記録媒体にもたせた良品半導体チ
ップの中で性能分けデータにも、対応させることが可能
である。なお、図３５（ｃ）〜図３５（ｆ）までは、図
３（ａ）〜図３（ｄ）と同様である。
【００６１】図３６には、図３３〜図３５に示す実施例
をすべて備えた第４の実施例を示す。即ち、図３６
（ａ）は、図３３（ａ）に示す過程と同様である。図３
６（ｂ）は、図３４（ａ）に示す過程と同様である。図
３６（ｃ）、（ｄ）は、図３５（ａ）、（ｂ）に示す過
程と同様である。図３６（ｅ）〜図３６（ｈ）は、図３
（ａ）〜図３（ｄ）と同様である。図３６（ｉ）は、図
３３（ｆ）および図３５（ｇ）と同様である。図３７に
は、チャック上に残った不良品チップや切れ端などのゴ
ミを除去する除去手段の実施例を示す。即ち、静電気防
止用の導電ブラシ３７１や導電ブラシ３７１を付けた回
転体を移動させることによって、チャック１５０上に残
った不良品チップや切れ端などのゴミ３７２を払って排
出容器３７３に入れて除去されることになる。更に、真
空吸引バルブ３７４を閉じ、バルブ３７５を開いて静電
気防止用エアー（例えばイオンブロー）３７６を供給す
ることによってチャック面から放出するようにして、チ
ャック１５０上に残った不良品チップや切れ端などのゴ
ミ３７２を払いやすくしてもよい。このようにすること
によって、チャック１５０のチャック面に新たな半導体
チップ群を支障なく吸着させることが可能となる。
をすべて備えた第４の実施例を示す。即ち、図３６
（ａ）は、図３３（ａ）に示す過程と同様である。図３
６（ｂ）は、図３４（ａ）に示す過程と同様である。図
３６（ｃ）、（ｄ）は、図３５（ａ）、（ｂ）に示す過
程と同様である。図３６（ｅ）〜図３６（ｈ）は、図３
（ａ）〜図３（ｄ）と同様である。図３６（ｉ）は、図
３３（ｆ）および図３５（ｇ）と同様である。図３７に
は、チャック上に残った不良品チップや切れ端などのゴ
ミを除去する除去手段の実施例を示す。即ち、静電気防
止用の導電ブラシ３７１や導電ブラシ３７１を付けた回
転体を移動させることによって、チャック１５０上に残
った不良品チップや切れ端などのゴミ３７２を払って排
出容器３７３に入れて除去されることになる。更に、真
空吸引バルブ３７４を閉じ、バルブ３７５を開いて静電
気防止用エアー（例えばイオンブロー）３７６を供給す
ることによってチャック面から放出するようにして、チ
ャック１５０上に残った不良品チップや切れ端などのゴ
ミ３７２を払いやすくしてもよい。このようにすること
によって、チャック１５０のチャック面に新たな半導体
チップ群を支障なく吸着させることが可能となる。
【００６２】また、チャック１５０に吸着された半導体
チップ群から、粘着テープ５０を剥がす際、切れ端など
のゴミが、粘着テープ５０についてしまう場合が考えら
れる。その場合、そのままの状態で、粘着テープ５０を
廃棄することができず、切れ端などのゴミや異物等を粘
着テープから分離して廃棄する必要がある。そこで、図
３８に示すように、例えば引き剥がし角度固定治具１６
５によって引き剥がされた粘着テープ５０に対して、剥
がれやすくなるように熱または光を加えながら吸引口３
８１の先に取り付けられたブレード状のはけ３８２によ
って粘着テープ５０についてしまった切れ端などのゴミ
や異物等３８３を払い落し、吸引口３８１で吸引するこ
とによって、切れ端などのゴミや異物３８３を粘着テー
プ５０から分離して回収することが可能となる。当然、
吸引口３８１を、引き剥がし角度固定治具１６５の移動
と同期させて移動させることが必要となる。
チップ群から、粘着テープ５０を剥がす際、切れ端など
のゴミが、粘着テープ５０についてしまう場合が考えら
れる。その場合、そのままの状態で、粘着テープ５０を
廃棄することができず、切れ端などのゴミや異物等を粘
着テープから分離して廃棄する必要がある。そこで、図
３８に示すように、例えば引き剥がし角度固定治具１６
５によって引き剥がされた粘着テープ５０に対して、剥
がれやすくなるように熱または光を加えながら吸引口３
８１の先に取り付けられたブレード状のはけ３８２によ
って粘着テープ５０についてしまった切れ端などのゴミ
や異物等３８３を払い落し、吸引口３８１で吸引するこ
とによって、切れ端などのゴミや異物３８３を粘着テー
プ５０から分離して回収することが可能となる。当然、
吸引口３８１を、引き剥がし角度固定治具１６５の移動
と同期させて移動させることが必要となる。
【００６３】次に、以上説明した半導体チップを回路基
板に実装して薄膜電子回路部品であるＩＣカードの構成
およびＩＣカードの製造方法の一実施例について説明す
る。最初に、図２４〜図２６を用いて、ＩＣカードの構
成について説明する。図２４はＩＣカードの平面図、図
２５は図２４のＡ−Ｂ−Ｃ−Ｄ断面図、図２６は図２５
の要部拡大断面図である。図２４に示すように、ＩＣカ
ード４００は、フィルム４１０と、フィルム４１０の上
に形成された導体パターン４２０と、導体パターン４２
０に接続端子４３２を介して接続されたＩＣチップ等の
電子部品４３０（１０）とから構成されている。導体パ
ターン４２０の一部は、ループ状のアンテナコイル４２
２を構成しており、アンテナコイル４２２は、導体パタ
ーンにより電子部品４３０（１０）に接続されている。
アンテナコイル４２２の巻数は、任意のターン数とす
る。また、電子部品４３０は、フィルム４１０に対して
仮固定液４４０で固定される。
板に実装して薄膜電子回路部品であるＩＣカードの構成
およびＩＣカードの製造方法の一実施例について説明す
る。最初に、図２４〜図２６を用いて、ＩＣカードの構
成について説明する。図２４はＩＣカードの平面図、図
２５は図２４のＡ−Ｂ−Ｃ−Ｄ断面図、図２６は図２５
の要部拡大断面図である。図２４に示すように、ＩＣカ
ード４００は、フィルム４１０と、フィルム４１０の上
に形成された導体パターン４２０と、導体パターン４２
０に接続端子４３２を介して接続されたＩＣチップ等の
電子部品４３０（１０）とから構成されている。導体パ
ターン４２０の一部は、ループ状のアンテナコイル４２
２を構成しており、アンテナコイル４２２は、導体パタ
ーンにより電子部品４３０（１０）に接続されている。
アンテナコイル４２２の巻数は、任意のターン数とす
る。また、電子部品４３０は、フィルム４１０に対して
仮固定液４４０で固定される。
【００６４】ＩＣカード４００の幅Ｄ１は、例えば５４
ｍｍであり、長さＬ１は、例えば８５．６ｍｍであり、
所謂クレジットカードやテレホンカードと同一の大きさ
としている。電子部品４３０（１０）は、例えば幅Ｄ２
が３ｍｍの正方形のものを用いている。アンテナコイル
４２２の幅Ｄ３および導体パターン４２０の幅Ｄ４は、
例えば０．２ｍｍとしている。接続端子４３２は、導体
パターン４２０の幅より狭い例えば０．１５ｍｍ角とし
ている。次に、ＩＣカードの断面構成について図２５を
用いて説明する。即ち、ＩＣカード４００のフィルム４
１０の上には、導体パターン４２０およびアンテナコイ
ル４２２が印刷形成されている。フィルム４１０の上に
は、ＩＣチップ等の電子部品４３０（１０）が、仮固定
液４４０により固定されると共に、電子部品４３０の接
続端子４３２は、導体パターン４２０と直接接合され、
電気的に導通している。導体パターン４２０および電子
部品４３０をはさむ状態でフィルム４１０とカバーフィ
ルム４６０とは、ホットメルト等の糊４５０を用いてラ
ミネートされて固定されている。そして、フィルム４１
０およびカバーフィルム４６０の上には、絵柄等の印刷
面４７０、４７２が印刷形成されている。上記構成によ
り、ＩＣカード４００の厚さＨは、約０．２５ｍｍと薄
型化を実現している。
ｍｍであり、長さＬ１は、例えば８５．６ｍｍであり、
所謂クレジットカードやテレホンカードと同一の大きさ
としている。電子部品４３０（１０）は、例えば幅Ｄ２
が３ｍｍの正方形のものを用いている。アンテナコイル
４２２の幅Ｄ３および導体パターン４２０の幅Ｄ４は、
例えば０．２ｍｍとしている。接続端子４３２は、導体
パターン４２０の幅より狭い例えば０．１５ｍｍ角とし
ている。次に、ＩＣカードの断面構成について図２５を
用いて説明する。即ち、ＩＣカード４００のフィルム４
１０の上には、導体パターン４２０およびアンテナコイ
ル４２２が印刷形成されている。フィルム４１０の上に
は、ＩＣチップ等の電子部品４３０（１０）が、仮固定
液４４０により固定されると共に、電子部品４３０の接
続端子４３２は、導体パターン４２０と直接接合され、
電気的に導通している。導体パターン４２０および電子
部品４３０をはさむ状態でフィルム４１０とカバーフィ
ルム４６０とは、ホットメルト等の糊４５０を用いてラ
ミネートされて固定されている。そして、フィルム４１
０およびカバーフィルム４６０の上には、絵柄等の印刷
面４７０、４７２が印刷形成されている。上記構成によ
り、ＩＣカード４００の厚さＨは、約０．２５ｍｍと薄
型化を実現している。
【００６５】このようなＩＣカード４００の構造上の特
徴は、次の点にある。即ち、Ａｇ、Ｃｕ等の導体ペース
トによる導体パターン４２０、４２２の形成は、フィル
ム４１０の片面のみの単層化構造としている。最近試み
られている方法では、フィルムの両面に導体パターン、
特にアンテナコイルを形成するようにしていたものに対
して、片面側の導体パターンを形成するためのスクリー
ン印刷工程とその後の乾燥工程をなくすことができ、工
程数を低減できる。また、ＩＣカードを単層化構造とす
ることにより、薄型化して、約０．２５ｍｍの厚さにす
ることができる。
徴は、次の点にある。即ち、Ａｇ、Ｃｕ等の導体ペース
トによる導体パターン４２０、４２２の形成は、フィル
ム４１０の片面のみの単層化構造としている。最近試み
られている方法では、フィルムの両面に導体パターン、
特にアンテナコイルを形成するようにしていたものに対
して、片面側の導体パターンを形成するためのスクリー
ン印刷工程とその後の乾燥工程をなくすことができ、工
程数を低減できる。また、ＩＣカードを単層化構造とす
ることにより、薄型化して、約０．２５ｍｍの厚さにす
ることができる。
【００６６】次に、ＩＣカードの製造方法について図２
７を用いて説明する。ＩＣカードの製造方法は、フィル
ム４１０上にＡｇ、Ｃｕ等の導体ペーストを用いて例え
ばスクリーン印刷方法で印刷して導体パターン４２０お
よびアンテナコイル４２２を形成する印刷工程Ｐ１０
と、該印刷された導体パターン４２０およびアンテナコ
イル４２２に対してレーザ光束を線状にスキャンさせて
照射し、上記フィルム４１０と一緒に導体パターン４２
０およびアンテナコイル４２２を移動させることによっ
て導体ペーストの溶媒を瞬時に蒸発させて導体パターン
４２０およびアンテナコイル４２２を乾燥させる乾燥工
程Ｐ２０と、電子部品４３０（１０）を搭載する位置に
仮固定剤４４０をディスペンサ等を用いて印刷または塗
布する工程Ｐ３０と、前述したように電子部品４３０
（１０）を搭載する搭載工程Ｐ４０と、加熱・加圧によ
るラミネート加工および電子部品の同時接続を行う工程
Ｐ５０と、該工程Ｐ５０でラミネートされたシートをＩ
Ｃカード毎の大きさに切断する切断工程Ｐ６０と、両面
に絵柄等４７０、４７２を印刷する工程Ｐ７０と、電子
部品等に対する読み書き（Ｒ／Ｗ）の検査を行う検査工
程Ｐ８０と、外形を切断する工程Ｐ９０とから構成され
ている。
７を用いて説明する。ＩＣカードの製造方法は、フィル
ム４１０上にＡｇ、Ｃｕ等の導体ペーストを用いて例え
ばスクリーン印刷方法で印刷して導体パターン４２０お
よびアンテナコイル４２２を形成する印刷工程Ｐ１０
と、該印刷された導体パターン４２０およびアンテナコ
イル４２２に対してレーザ光束を線状にスキャンさせて
照射し、上記フィルム４１０と一緒に導体パターン４２
０およびアンテナコイル４２２を移動させることによっ
て導体ペーストの溶媒を瞬時に蒸発させて導体パターン
４２０およびアンテナコイル４２２を乾燥させる乾燥工
程Ｐ２０と、電子部品４３０（１０）を搭載する位置に
仮固定剤４４０をディスペンサ等を用いて印刷または塗
布する工程Ｐ３０と、前述したように電子部品４３０
（１０）を搭載する搭載工程Ｐ４０と、加熱・加圧によ
るラミネート加工および電子部品の同時接続を行う工程
Ｐ５０と、該工程Ｐ５０でラミネートされたシートをＩ
Ｃカード毎の大きさに切断する切断工程Ｐ６０と、両面
に絵柄等４７０、４７２を印刷する工程Ｐ７０と、電子
部品等に対する読み書き（Ｒ／Ｗ）の検査を行う検査工
程Ｐ８０と、外形を切断する工程Ｐ９０とから構成され
ている。
【００６７】ここで、フィルム４１０の材質としては、
透明若しくは白色のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニール）、ポリイミド等のプ
ラスチック材料が用いられ、その厚さは、例えば７５μ
ｍ〜１００μｍ程度のものを使用する。なお、フィルム
は、ＩＣカードの製造装置に対して幅が例えば２５０ｍ
ｍのロール状態から供給される。印刷工程Ｐ１０は、長
尺のフィルム４１０上に多数のＩＣカードに対応させて
多数の導体パターン４２０およびアンテナコイル４２２
を、Ａｇ、Ｃｕ等の導体ペーストを用いて例えばスクリ
ーン印刷方法で印刷して形成する工程である。
透明若しくは白色のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニール）、ポリイミド等のプ
ラスチック材料が用いられ、その厚さは、例えば７５μ
ｍ〜１００μｍ程度のものを使用する。なお、フィルム
は、ＩＣカードの製造装置に対して幅が例えば２５０ｍ
ｍのロール状態から供給される。印刷工程Ｐ１０は、長
尺のフィルム４１０上に多数のＩＣカードに対応させて
多数の導体パターン４２０およびアンテナコイル４２２
を、Ａｇ、Ｃｕ等の導体ペーストを用いて例えばスクリ
ーン印刷方法で印刷して形成する工程である。
【００６８】次の乾燥工程Ｐ２０は、透明ＰＥＴフィル
ムの場合、波長９〜１０μｍに吸収帯があるため、レー
ザ光として波長１．０６μｍのＹＡＧレーザを用いるこ
とによって、Ａｇ等の導体ペーストのみ加熱して乾燥さ
せる工程である。このようにレーザビームや荷電粒子ビ
ーム等のエネルギービームを印刷された導体パターン４
２０およびアンテナコイル４２２に対して線状にスキャ
ンさせて照射し、フィルム４１０と一緒に導体パターン
４２０およびアンテナコイル４２２を移動させることに
よって短時間（１分以下）で多数配列された導体パター
ン４２０およびアンテナコイル４２２を乾燥させること
が可能となる。
ムの場合、波長９〜１０μｍに吸収帯があるため、レー
ザ光として波長１．０６μｍのＹＡＧレーザを用いるこ
とによって、Ａｇ等の導体ペーストのみ加熱して乾燥さ
せる工程である。このようにレーザビームや荷電粒子ビ
ーム等のエネルギービームを印刷された導体パターン４
２０およびアンテナコイル４２２に対して線状にスキャ
ンさせて照射し、フィルム４１０と一緒に導体パターン
４２０およびアンテナコイル４２２を移動させることに
よって短時間（１分以下）で多数配列された導体パター
ン４２０およびアンテナコイル４２２を乾燥させること
が可能となる。
【００６９】次の工程Ｐ３０は、電子部品４３０（１
０）を搭載する位置に、仮固定剤４４０をディスペンサ
等を用いて塗布面積として電子部品サイズと同じか、少
し広くして印刷または塗布する工程である。仮固定液の
材質としては、１００℃〜１３０℃で軟化する熱可塑性
ホットメルトを用いる。また、ホットメルトに代えて、
ＵＶ硬化性樹脂等を用いることが可能である。次の搭載
工程Ｐ４０は、前述したように分割されて吸着ノズル２
１６に吸着されて搬送されてきた半導体チップ等の電子
部品４３０（１０）の端子４３２を、ＸＹステージ３０
２、３０３上に搭載された被搭載基板３０としてのフィ
ルム回路基板上の導体パターン４２０の所定の端子部に
対して位置決めし、上記電子部品４３０を導体パターン
４２０上に搭載する工程である。フィルム回路基板４１
０上には、工程Ｐ３０において仮固定液４４０が塗布さ
れているため、電子部品４３０は仮工程液４４０によっ
てフィルム回路基板４１０上に固定される。なお、電子
部品４３０の接続端子４３２はボールボンディングによ
って形成されており、それ以外の部分はポリイミドによ
って絶縁処理が施されている。
０）を搭載する位置に、仮固定剤４４０をディスペンサ
等を用いて塗布面積として電子部品サイズと同じか、少
し広くして印刷または塗布する工程である。仮固定液の
材質としては、１００℃〜１３０℃で軟化する熱可塑性
ホットメルトを用いる。また、ホットメルトに代えて、
ＵＶ硬化性樹脂等を用いることが可能である。次の搭載
工程Ｐ４０は、前述したように分割されて吸着ノズル２
１６に吸着されて搬送されてきた半導体チップ等の電子
部品４３０（１０）の端子４３２を、ＸＹステージ３０
２、３０３上に搭載された被搭載基板３０としてのフィ
ルム回路基板上の導体パターン４２０の所定の端子部に
対して位置決めし、上記電子部品４３０を導体パターン
４２０上に搭載する工程である。フィルム回路基板４１
０上には、工程Ｐ３０において仮固定液４４０が塗布さ
れているため、電子部品４３０は仮工程液４４０によっ
てフィルム回路基板４１０上に固定される。なお、電子
部品４３０の接続端子４３２はボールボンディングによ
って形成されており、それ以外の部分はポリイミドによ
って絶縁処理が施されている。
【００７０】次に、加熱・加圧によるラミネート加工お
よび電子部品の同時接続する工程Ｐ５０について、図２
８および図２９を用いて説明する。図２８において、カ
バーフィルム４６０は、フィルム４１０と同一材料で同
一厚さのものを使用する。即ち、カバーフィルム４６０
は、透明若しくは白色のＰＥＴを用いており、その厚さ
は、７５〜１００μｍ程度のものである。カバーフィル
ム４６０の一面には、予め例えば８０μｍ程度の厚さの
糊４５０が積層されている。ここで、糊４５０の材料と
しては、ホットメルトを使用している。なお、ホットメ
ルト以外の接着剤を用いてもよい。工程Ｐ５０は、電子
部品４３０（１０）が搭載されたフィルム４１０と糊４
５０が積層されたカバーフィルム４６０とが、ホットロ
ール４８１、４８２の間に導入され、ホットロール４８
１、４８２によりフィルム４１０とカバーフィルム４６
０とをラミネートする工程である。ホットロール４８
１、４８２は、鋼鉄製のロール用いており、ラミネート
と同時に平坦化も行うようにしている。
よび電子部品の同時接続する工程Ｐ５０について、図２
８および図２９を用いて説明する。図２８において、カ
バーフィルム４６０は、フィルム４１０と同一材料で同
一厚さのものを使用する。即ち、カバーフィルム４６０
は、透明若しくは白色のＰＥＴを用いており、その厚さ
は、７５〜１００μｍ程度のものである。カバーフィル
ム４６０の一面には、予め例えば８０μｍ程度の厚さの
糊４５０が積層されている。ここで、糊４５０の材料と
しては、ホットメルトを使用している。なお、ホットメ
ルト以外の接着剤を用いてもよい。工程Ｐ５０は、電子
部品４３０（１０）が搭載されたフィルム４１０と糊４
５０が積層されたカバーフィルム４６０とが、ホットロ
ール４８１、４８２の間に導入され、ホットロール４８
１、４８２によりフィルム４１０とカバーフィルム４６
０とをラミネートする工程である。ホットロール４８
１、４８２は、鋼鉄製のロール用いており、ラミネート
と同時に平坦化も行うようにしている。
【００７１】このとき、図２８に示すように、同時に、
電子部品４３０の端子４３２が仮固定液４４０に排除し
ながら導体パターン４２０に食い込ませて導体同志を接
合して電気的に接続する。ここで、ラミネート圧力を、
例えば２０ｋｇｆ／ｃｍ２程度とし、加熱エネルギー
を、例えば１３０℃とすることにより、フィルム４１０
とカバーフィルム４６０とのラミネートと同時に電子部
品４３０の端子４３２と導体パターン４２０との接続も
行うことができる。なお、電子部品４３０を仮固定する
接着剤としてホットメルトのような仮固定液４４０を用
いることにより、例えば異方性導電接着剤を用いる場合
に比べて、材料コストが安く、電子部品接続を短時間で
行え、電子部品の搭載精度に高精度が要求されない利点
がある。また、ラミネートは、ホットロールによる方法
の他に、平坦プレスを用いることもできる。
電子部品４３０の端子４３２が仮固定液４４０に排除し
ながら導体パターン４２０に食い込ませて導体同志を接
合して電気的に接続する。ここで、ラミネート圧力を、
例えば２０ｋｇｆ／ｃｍ２程度とし、加熱エネルギー
を、例えば１３０℃とすることにより、フィルム４１０
とカバーフィルム４６０とのラミネートと同時に電子部
品４３０の端子４３２と導体パターン４２０との接続も
行うことができる。なお、電子部品４３０を仮固定する
接着剤としてホットメルトのような仮固定液４４０を用
いることにより、例えば異方性導電接着剤を用いる場合
に比べて、材料コストが安く、電子部品接続を短時間で
行え、電子部品の搭載精度に高精度が要求されない利点
がある。また、ラミネートは、ホットロールによる方法
の他に、平坦プレスを用いることもできる。
【００７２】次に、切断工程Ｐ６０でラミネートされた
シートをＩＣカード毎の大きさに切断し、工程Ｐ７０で
両面に絵柄等４７０、４７２を印刷し、検査工程Ｐ８０
で通信検査機によりアンテナ４２２に対して無線により
電力を伝送し、無線によりデータを送受信させて電子部
品等に対する読み出し、書き込み（Ｒ／Ｗ）の検査を行
い、工程Ｐ９０で外形を切断することによって、ＩＣカ
ード４００が完成されることになる。以上の実施の形態
では、導体ペーストをスクリーン印刷して導体パターン
４２０、４２２を形成する場合について説明したが、導
体パターン４２０、４２２をエッチング若しくはワイヤ
により形成してもよい。この場合、導体パターン４２０
の上には、例えばＳｎ／Ｂｉ系の低融点はんだ（融点：
１００℃〜１５０℃）や低融点のＩｎ合金層を形成して
おく。他方、電子部品４３０のボールボンディングによ
り形成された接続端子４３２の表面にＡｕめっきを施す
ことにより、加熱・加圧工程Ｐ５０によって接続端子４
３２と導体パターン４２０との間の接合接続を良好にす
ることが可能となる。当然ボールボンディングがＡｕの
場合には、Ａｕめっきを施す必要はない。以上説明した
ように、薄型のＩＣカード４００を高効率で、且つ安価
に製造することが可能となる。
シートをＩＣカード毎の大きさに切断し、工程Ｐ７０で
両面に絵柄等４７０、４７２を印刷し、検査工程Ｐ８０
で通信検査機によりアンテナ４２２に対して無線により
電力を伝送し、無線によりデータを送受信させて電子部
品等に対する読み出し、書き込み（Ｒ／Ｗ）の検査を行
い、工程Ｐ９０で外形を切断することによって、ＩＣカ
ード４００が完成されることになる。以上の実施の形態
では、導体ペーストをスクリーン印刷して導体パターン
４２０、４２２を形成する場合について説明したが、導
体パターン４２０、４２２をエッチング若しくはワイヤ
により形成してもよい。この場合、導体パターン４２０
の上には、例えばＳｎ／Ｂｉ系の低融点はんだ（融点：
１００℃〜１５０℃）や低融点のＩｎ合金層を形成して
おく。他方、電子部品４３０のボールボンディングによ
り形成された接続端子４３２の表面にＡｕめっきを施す
ことにより、加熱・加圧工程Ｐ５０によって接続端子４
３２と導体パターン４２０との間の接合接続を良好にす
ることが可能となる。当然ボールボンディングがＡｕの
場合には、Ａｕめっきを施す必要はない。以上説明した
ように、薄型のＩＣカード４００を高効率で、且つ安価
に製造することが可能となる。
【００７３】また、前述した如く、半導体ウエハを貼り
付けた粘着テープを金属枠に取り付け、その後半導体チ
ップ群にダイシングし、それをチャックに吸着して上記
粘着テープを剥がし、半導体チップをピックアップする
場合の実施の形態について説明したが、半導体ウエハに
対して加工を施すために半導体ウエハにＢＧテープとし
て粘着テープを貼り付けし、加工が終了した時点におい
て、ＢＧテープとしての粘着テープを剥がす場合につい
ても適用することが可能である。
付けた粘着テープを金属枠に取り付け、その後半導体チ
ップ群にダイシングし、それをチャックに吸着して上記
粘着テープを剥がし、半導体チップをピックアップする
場合の実施の形態について説明したが、半導体ウエハに
対して加工を施すために半導体ウエハにＢＧテープとし
て粘着テープを貼り付けし、加工が終了した時点におい
て、ＢＧテープとしての粘着テープを剥がす場合につい
ても適用することが可能である。
【００７４】
【発明の効果】本発明によれば、０．００２〜０．２ｍ
ｍ程度の薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状
態で、薄肉の半導体素子（半導体チップ）の単位に切断
し、該切断された薄肉の半導体素子群を各半導体素子に
傷つけることなく、しかも割ることなく高速で粘着シー
トから剥がして分離することができる効果を奏する。ま
た、本発明によれば、０．００２〜０．２ｍｍ程度の薄
肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉
の半導体素子（半導体チップ）の単位に切断し、該切断
された薄肉の半導体素子群を各半導体素子に傷つけるこ
となく、しかも割ることなく高速で粘着シートから剥が
して分離して持ち運びができるトレイ詰めした状態のも
のあるいはそれに近い状態のものが取得することができ
る効果を奏する。
ｍ程度の薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状
態で、薄肉の半導体素子（半導体チップ）の単位に切断
し、該切断された薄肉の半導体素子群を各半導体素子に
傷つけることなく、しかも割ることなく高速で粘着シー
トから剥がして分離することができる効果を奏する。ま
た、本発明によれば、０．００２〜０．２ｍｍ程度の薄
肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉
の半導体素子（半導体チップ）の単位に切断し、該切断
された薄肉の半導体素子群を各半導体素子に傷つけるこ
となく、しかも割ることなく高速で粘着シートから剥が
して分離して持ち運びができるトレイ詰めした状態のも
のあるいはそれに近い状態のものが取得することができ
る効果を奏する。
【００７５】また、本発明によれば、０．００２〜０．
２ｍｍ程度の薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付け
た状態で、薄肉の半導体素子（半導体チップ）の単位に
切断し、該切断された薄肉の半導体素子群を各半導体素
子に傷つけることなく、しかも割ることなく高速で粘着
シートから剥がし、剥がされた半導体素子群を所定の単
位で順次搬送し、各半導体素子を順次トレイまたは被搭
載基板（回路基板）に搭載することができる効果を奏す
る。また、本発明によれば、高品質の薄型のＩＣカード
を効率よく、安価に製造することができる効果を奏す
る。
２ｍｍ程度の薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付け
た状態で、薄肉の半導体素子（半導体チップ）の単位に
切断し、該切断された薄肉の半導体素子群を各半導体素
子に傷つけることなく、しかも割ることなく高速で粘着
シートから剥がし、剥がされた半導体素子群を所定の単
位で順次搬送し、各半導体素子を順次トレイまたは被搭
載基板（回路基板）に搭載することができる効果を奏す
る。また、本発明によれば、高品質の薄型のＩＣカード
を効率よく、安価に製造することができる効果を奏す
る。
【図１】本発明に係る薄肉の半導体チップを薄肉の半導
体ウエハの状態からダイシングして搭載する全体のシス
テムの実施例を示す概略構成図である。
体ウエハの状態からダイシングして搭載する全体のシス
テムの実施例を示す概略構成図である。
【図２】本発明に係る分離機構部に供給されるワークの
製造方法について説明するための図である。
製造方法について説明するための図である。
【図３】本発明に係る薄肉の半導体チップの分離機構部
の原理を説明するための図である。
の原理を説明するための図である。
【図４】図３に示す分離機構において、粘着シートに作
用する引っ張り力Ｆによって薄肉の半導体チップの群か
ら剥がす際、半導体チップの粘着面に対する引っ張り力
Ｆの作用方向角度ψと半導体チップに作用する力Ｆx、
Ｆyとの関係を示す図である。
用する引っ張り力Ｆによって薄肉の半導体チップの群か
ら剥がす際、半導体チップの粘着面に対する引っ張り力
Ｆの作用方向角度ψと半導体チップに作用する力Ｆx、
Ｆyとの関係を示す図である。
【図５】図３に示す分離機構において、楔状の引き剥が
し角度固定治具を用いて粘着シートを半導体チップ群か
ら剥がす状態を示す斜視図である。
し角度固定治具を用いて粘着シートを半導体チップ群か
ら剥がす状態を示す斜視図である。
【図６】楔状の引き剥がし角度固定治具を用いて粘着シ
ートの折れ曲がり部を成形して半導体チップから粘着シ
ートを剥がす状態を拡大して示した図である。
ートの折れ曲がり部を成形して半導体チップから粘着シ
ートを剥がす状態を拡大して示した図である。
【図７】本発明に係る引き剥がし角度固定治具を用いて
粘着シートを半導体チップ群から剥がす分離機構部の一
実施例を説明するための図である。
粘着シートを半導体チップ群から剥がす分離機構部の一
実施例を説明するための図である。
【図８】図７に示す分離機構部を側面からみた部分断面
図である。
図である。
【図９】分離機構部における様々なチャックの形態を説
明するための図である。
明するための図である。
【図１０】図９とは異なるチャックの形態を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図１１】チャックの吸着面に多孔質吸着プレートを用
いた場合の説明図である。
いた場合の説明図である。
【図１２】本発明に係る引き剥がし角度固定治具を用い
て粘着シートを半導体チップ群から剥がす分離機構部の
他の実施例を説明するための図である。
て粘着シートを半導体チップ群から剥がす分離機構部の
他の実施例を説明するための図である。
【図１３】図１２に示す引き剥がし角度固定治具を後追
いするテープ等の形態を説明するための図である。
いするテープ等の形態を説明するための図である。
【図１４】図１２に示す分離機構部における寸法関係を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図１５】本発明に係る分離機構部において粘着テープ
の剥離角度を最小にする引き剥がし角度固定治具を用い
た実施例を説明するための図である。
の剥離角度を最小にする引き剥がし角度固定治具を用い
た実施例を説明するための図である。
【図１６】本発明に係る薄肉の半導体チップを薄肉の半
導体ウエハの状態からダイシングして搭載する全体のシ
ステムの一実施例における分離機構部を示す構成図であ
る。
導体ウエハの状態からダイシングして搭載する全体のシ
ステムの一実施例における分離機構部を示す構成図であ
る。
【図１７】本発明に係る薄肉の半導体チップを薄肉の半
導体ウエハの状態からダイシングして搭載する全体のシ
ステムの一実施例における分離コンベア部および搭載機
構部を示す構成図である。
導体ウエハの状態からダイシングして搭載する全体のシ
ステムの一実施例における分離コンベア部および搭載機
構部を示す構成図である。
【図１８】被搭載基板等に搭載する際、半導体チップ側
の基準となる吸着ノズルを基準にして半導体チップに形
成された電極の位置を算出するための説明図である。
の基準となる吸着ノズルを基準にして半導体チップに形
成された電極の位置を算出するための説明図である。
【図１９】本発明に係るワークにおいて半導体ウエハに
設定された座標系で不良の半導体チップを示す図であ
る。
設定された座標系で不良の半導体チップを示す図であ
る。
【図２０】本発明に係る分離機構部を縦型にした場合の
実施例を示す概略構成図である。
実施例を示す概略構成図である。
【図２１】吸着コレットを様々な形態にした場合の搭載
までの概念を示す図である。
までの概念を示す図である。
【図２２】分離機構部のチャック上において半導体チッ
プ配列を反転させ、しかもトレイと同じ役目をすること
ができるようにした実施例を説明するための図である。
プ配列を反転させ、しかもトレイと同じ役目をすること
ができるようにした実施例を説明するための図である。
【図２３】分離機構部のチャック上においてトレイと同
じ役目をすることができるようにした他の実施例を説明
するための図である。
じ役目をすることができるようにした他の実施例を説明
するための図である。
【図２４】本発明に係るＩＣカードを示す平面図であ
る。
る。
【図２５】図２４のＡ−Ｂ−Ｃ−Ｄ断面図である。
【図２６】図２５の要部拡大断面図である。
【図２７】本発明に係るＩＣカードの製造工程を示す図
である。
である。
【図２８】ラミネート（加熱・加圧）、電子部品同時接
続工程を説明するための図である。
続工程を説明するための図である。
【図２９】ラミネート（加熱・加圧）、電子部品同時接
続工程を説明するための図である。
続工程を説明するための図である。
【図３０】真空源の真空圧を自在に変えて、半導体チッ
プの種類（材質）によって、チャックのチャック力を可
変にする実施例を示す構成図である。
プの種類（材質）によって、チャックのチャック力を可
変にする実施例を示す構成図である。
【図３１】金属枠に張付けられた（装着された）粘着シ
ートに粘着され、ダイシングされた半導体チップの群を
模式的に示した図である。
ートに粘着され、ダイシングされた半導体チップの群を
模式的に示した図である。
【図３２】半導体チップの群を位置決めする位置決め機
構を示した図である。
構を示した図である。
【図３３】図３に示す分離機構部（分離手段）の原理に
おける第１の実施例を示した図である。
おける第１の実施例を示した図である。
【図３４】図３に示す分離機構部（分離手段）の原理に
おける第２の実施例を示した図である。
おける第２の実施例を示した図である。
【図３５】図３に示す分離機構部（分離手段）の原理に
おける第３の実施例を示した図である。
おける第３の実施例を示した図である。
【図３６】図３に示す分離機構部（分離手段）の原理に
おける第４の実施例を示した図である。
おける第４の実施例を示した図である。
【図３７】チャック上に残った不良品チップや切れ端な
どのゴミを除去する除去手段の実施例を示す図である。
どのゴミを除去する除去手段の実施例を示す図である。
【図３８】切れ端などのゴミや異物を粘着テープから分
離して回収する実施例を示す図である。
離して回収する実施例を示す図である。
２…トレイ、１０…半導体チップ（半導体素子）、２０
…列状の半導体チップ群、４０…半導体ウエハ、５０…
粘着シート、５５…金属枠（キャリアリング）、６０…
ワーク、１００…分離機構部（分離手段）、１０１、１
０１ａ〜１０１ｅ…吸着コレット、１０２…駆動源、１
０３…支持部材、１０５…移動ブロック、１０８…駆動
源、１５０、１５０ａ〜１５０ｄ…チャック、１５２…
溝、１５５…カッタ、１５６…多孔質吸着プレート、１
５６’…仕切られた多孔質吸着プレート、１５７…真空
吸着穴、１６０…クランプ手段、１６５…引き剥がし角
度固定治具、１６７…押さえ付け手段、１６８…押圧手
段、１９１…リール、１９２…テープ、１９２’…弱い
粘着力を有するテープ、１９４…プッシャ、１９５…押
圧手段、２１３…送り機構、１２０…吸着コレット部、
２００…分離コンベア部（搬送手段）、２０１…コンベ
ア、２０２、２０３…センサ、２０８…ノズル付回転部
材、２０９…撮像手段、２１０…移動部、２１１、２１
４…駆動源、２１５…ブロック、２１６…吸着ノズル、
２５０…移し替え機構、３００…搭載機構部（搭載手
段）、３０２、３０３…ＸＹステージ、３０４、３０５
…駆動源、３０６…撮像手段、３２０…位置決め機構、
３２２、３２２ａ、３２２ｂ…基準位置決めピン、３２
３…プッシャ、３３０…検出装置、３５０…Ｘ−Ｙ−Θ
ステージ、３５１…撮像手段、３７１…導電ブラシ、３
７３…排出容器、３７６…静電気防止用エアー（例えば
イオンブロー）、３８１…吸引口、３８２…ブレード状
のはけ、４００…ＩＣカード、４１０…フィルム、４２
０…導体パターン、４２２…アンテナコイル、４３０…
電子部品（半導体チップ）、４３２…接続端子、４４０
…仮工程液（ホットメルト）、４５０…糊（ホットメル
ト）、４６０…カバーフィルム。
…列状の半導体チップ群、４０…半導体ウエハ、５０…
粘着シート、５５…金属枠（キャリアリング）、６０…
ワーク、１００…分離機構部（分離手段）、１０１、１
０１ａ〜１０１ｅ…吸着コレット、１０２…駆動源、１
０３…支持部材、１０５…移動ブロック、１０８…駆動
源、１５０、１５０ａ〜１５０ｄ…チャック、１５２…
溝、１５５…カッタ、１５６…多孔質吸着プレート、１
５６’…仕切られた多孔質吸着プレート、１５７…真空
吸着穴、１６０…クランプ手段、１６５…引き剥がし角
度固定治具、１６７…押さえ付け手段、１６８…押圧手
段、１９１…リール、１９２…テープ、１９２’…弱い
粘着力を有するテープ、１９４…プッシャ、１９５…押
圧手段、２１３…送り機構、１２０…吸着コレット部、
２００…分離コンベア部（搬送手段）、２０１…コンベ
ア、２０２、２０３…センサ、２０８…ノズル付回転部
材、２０９…撮像手段、２１０…移動部、２１１、２１
４…駆動源、２１５…ブロック、２１６…吸着ノズル、
２５０…移し替え機構、３００…搭載機構部（搭載手
段）、３０２、３０３…ＸＹステージ、３０４、３０５
…駆動源、３０６…撮像手段、３２０…位置決め機構、
３２２、３２２ａ、３２２ｂ…基準位置決めピン、３２
３…プッシャ、３３０…検出装置、３５０…Ｘ−Ｙ−Θ
ステージ、３５１…撮像手段、３７１…導電ブラシ、３
７３…排出容器、３７６…静電気防止用エアー（例えば
イオンブロー）、３８１…吸引口、３８２…ブレード状
のはけ、４００…ＩＣカード、４１０…フィルム、４２
０…導体パターン、４２２…アンテナコイル、４３０…
電子部品（半導体チップ）、４３２…接続端子、４４０
…仮工程液（ホットメルト）、４５０…糊（ホットメル
ト）、４６０…カバーフィルム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｙ (72)発明者 松岡 真人 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内 Ｆターム(参考） 5B035 AA04 BB09 CA01 5F031 CA02 CA13 DA05 GA23 GA51 MA34 MA38 5F047 AA17 FA02 FA08 FA14 FA22 FA57 FA66 FA67 FA73 FA74 FA75 FA83
Claims (27)
- 【請求項１】粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付け
られ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、半
導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導体
素子群から上記粘着シートを剥がす分離工程と、 該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持さ
れた半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピック
アップしてトレイに収納するトレイ収納工程とを有する
ことを特徴とする半導体素子の分離方法。 - 【請求項２】枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウ
エハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された
対象物を位置決めして半導体素子群をチャックに保持
し、この保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを
切断し、この切断された粘着シートを上記保持された半
導体素子群から剥がす分離工程と、 該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持さ
れた半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピック
アップしてトレイに収納するトレイ収納工程とを有する
ことを特徴とする半導体素子の分離方法。 - 【請求項３】粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付け
られ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、半
導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導体
素子群から上記粘着シートを剥がす分離工程と、 該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持さ
れた半導体素子群から半導体素子を各々独立的にピック
アップするピックアップ工程とを有することを特徴とす
る半導体素子の分離方法。 - 【請求項４】枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウ
エハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された
対象物を位置決めして半導体素子群をチャックに保持
し、この保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを
切断し、この切断された粘着シートを上記保持された半
導体素子群から剥がす分離工程と、 該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持さ
れた半導体素子群から半導体素子を各々独立的にピック
アップするピックアップ工程とを有することを特徴とす
る半導体素子の分離方法。 - 【請求項５】請求項３または４記載の半導体素子の分離
方法において、分離工程とピックアップ工程とを並行す
ることを特徴とする半導体素子の分離方法。 - 【請求項６】枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウ
エハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された
対象物を位置決めして半導体素子群を、チャックに保持
される粘着性を有する仮固定用シート上に粘着させて保
持し、この保持された半導体素子群の周囲の粘着シート
を切断し、この切断された粘着シートを半導体素子群か
ら剥がすことによって各半導体素子をピックアップ可能
に半導体素子群を仮固定用シート上に粘着させたものを
得ることを特徴とする半導体素子の分離方法。 - 【請求項７】枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウ
エハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された
対象物を位置決めして半導体素子群をチャックに保持
し、この保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを
切断し、この切断された粘着シートを上記保持された半
導体素子群から剥がしながら、半導体素子群の上記粘着
シートが貼付られていた側に、各半導体素子をピックア
ップ可能に粘着性を有する仮固定用シートを粘着させる
ことを特徴とする半導体素子の分離方法。 - 【請求項８】粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付け
られ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、半
導体素子群を保持するチャック手段と該チャック手段に
よって保持された半導体素子群から上記粘着シートを剥
がす剥離手段とを有する分離手段と、 該分離手段の剥離手段により粘着シートが剥がされて上
記チャック手段により保持された半導体素子群から半導
体素子を所望の単位でピックアップしてトレイに収納す
るトレイ収納手段とを備えたことを特徴とする半導体素
子の分離装置。 - 【請求項９】枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウ
エハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された
対象物を位置決めして半導体素子群を保持するチャック
手段と該チャック手段により保持された半導体素子群の
周囲の粘着シートを切断する切断手段と該切断手段で切
断された粘着シートを上記チャック手段により保持され
た半導体素子群から剥がす剥離手段とを有する分離手段
と、 該分離手段の剥離手段により粘着シートが剥がされて上
記チャック手段により保持された半導体素子群から半導
体素子を所望の単位でピックアップしてトレイに収納す
るトレイ収納手段とを備えたことを特徴とする半導体素
子の分離装置。 - 【請求項１０】粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付
けられ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、
半導体素子群を保持するチャック手段と該チャック手段
により保持された半導体素子群から上記粘着シートを剥
がす剥離手段とを有する分離手段と、 該分離手段の剥離手段により粘着シートが剥がされて上
記チャック手段により保持された半導体素子群から半導
体素子を各々独立的にピックアップするピックアップ手
段とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置。 - 【請求項１１】枠に周囲を固定した粘着シートに半導体
ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断され
た対象物を位置決めして半導体素子群を保持するチャッ
ク手段と該チャック手段により保持された半導体素子群
の周囲の粘着シートを切断する切断手段と切断手段によ
り切断された粘着シートを上記チャック手段により保持
された半導体素子群から剥がす剥離手段とを有する分離
手段と、 該分離手段の剥離手段により粘着シートが剥がされて上
記チャック手段により保持された半導体素子群から半導
体素子を各々独立的にピックアップするピックアップ手
段とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置。 - 【請求項１２】請求項１０または１１記載の半導体素子
の分離装置において、分離手段による半導体素子群から
の粘着シートの剥がしとピックアップ手段による半導体
素子のピックアップとを並行できるようにチャック手段
を回動できるように構成したことを特徴する半導体素子
の分離装置。 - 【請求項１３】請求項８または９または１０または１１
または１２記載の半導体素子の分離装置における分離手
段において、対象物の半導体素子群の外観を検出する外
観検出手段を有することを特徴とする半導体素子の分離
装置。 - 【請求項１４】請求項８または９または１０または１１
または１２記載の半導体素子の分離装置における分離手
段において、対象物の半導体素子群がチャック手段に保
持された状態を基準にして、半導体素子群における半導
体素子の番地を検知する検知手段を有することを特徴と
する半導体素子の分離装置。 - 【請求項１５】請求項８または９または１０または１１
または１２記載の半導体素子の分離装置において、更
に、ピックアップ手段でピックアップされた後、チャッ
ク手段のチャック面に残されたゴミを除去する除去手段
を備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置。 - 【請求項１６】枠に周囲を固定した粘着シートに半導体
ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断され
た対象物を位置決めして半導体素子群を粘着性を有する
仮固定用シート上に粘着させて該仮固定用シートを保持
するチャック手段と、 該チャック手段に仮固定用シートを介して保持された半
導体素子群の周囲の粘着シートを切断する切断手段と、 該切断手段により切断された粘着シートを上記チャック
手段に仮固定用シートを介して保持された半導体素子群
から剥がすことによって各半導体素子をピックアップ可
能に半導体素子群を仮固定用シート上に粘着させたもの
を得る剥離手段とを備えたことを特徴とする半導体素子
の分離装置。 - 【請求項１７】枠に周囲を固定した粘着シートに半導体
ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断され
た対象物を位置決めして半導体素子群を保持するチャッ
ク手段と、 該チャック手段で保持された半導体素子群の周囲の粘着
シートを切断する切断手段と、 該切断手段により切断された粘着シートを上記チャック
手段により保持された半導体素子群から剥がす剥離手段
と、 該剥離手段により粘着シートを剥がした半導体素子群の
上記粘着シートが貼付られていた側に、各半導体素子を
ピックアップ可能に粘着性を有する仮固定用シートを粘
着させる粘着手段とを備えたことを特徴とする半導体素
子の分離装置。 - 【請求項１８】粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付
けられ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、
半導体素子群を保持するチャック手段と、 該チャック手段により半導体素子群を保持した状態で、
上記粘着シートの端を保持して粘着シートを所定の方向
に引っ張る引張機構と、 該引張機構で粘着シートを引っ張る際、上記粘着シート
を押さえながら所定の方向に移動して上記粘着シートを
半導体素子群から剥がす成形手段とを備えたことを特徴
とする半導体素子の分離装置。 - 【請求項１９】請求項１８記載の半導体素子の分離装置
において、更に、粘着シートが剥がされた状態の半導体
素子群から半導体素子を各々独立的にピックアップする
ピックアップ手段を備えたことを特徴とする半導体素子
の分離装置。 - 【請求項２０】請求項１８または１９記載の半導体素子
の分離装置において、更に、粘着シートを半導体素子群
から剥がす際、チャック手段による半導体素子群の保持
力が低下するのを低減する手段を備えたことを特徴とす
る半導体素子の分離装置。 - 【請求項２１】請求項８または９または１０記載の剥離
手段を、粘着シートの端を保持して粘着シートを引っ張
る引張手段と、該引張手段で粘着シートを引っ張る際、
粘着シートを押さえつつ粘着シートの折れ曲げ形状を成
形させる成形機構とを少なくとも粘着シートの面に沿っ
た方向に移動するように構成したことを特徴とする半導
体素子の分離装置。 - 【請求項２２】請求項２１記載の半導体素子の分離装置
において、更に、粘着シートを半導体素子群から剥がす
際、チャック手段による半導体素子群の保持力が低下す
るのを低減する手段を備えたことを特徴とする半導体素
子の分離装置。 - 【請求項２３】請求項１８または１９記載の半導体素子
の分離装置において、対象物の半導体素子群の外観を検
出する外観検出手段を備えたことを特徴とする半導体素
子の分離装置。 - 【請求項２４】請求項１８または１９記載の半導体素子
の分離装置において、対象物の半導体素子群がチャック
手段に保持された状態を基準にして、半導体素子群にお
ける半導体素子の番地を検知する検知手段を備えたこと
を特徴とする半導体素子の分離装置。 - 【請求項２５】請求項１８または１９記載の半導体素子
の分離装置において、更に、ピックアップ手段でピック
アップされた後、チャック手段のチャック面に残された
ゴミを除去する除去手段を備えたことを特徴とする半導
体素子の分離装置。 - 【請求項２６】粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付
けられ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、
半導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導
体素子群から上記粘着シートを剥がす分離工程と、 該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持さ
れた半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピック
アップして搭載位置へ搬送する搬送工程と、 該搬送工程によって搬送されてきた半導体素子をトレイ
上または被搭載基板上に搭載する搭載工程とを有するこ
とを特徴とする半導体素子の搭載方法。 - 【請求項２７】枠に周囲を固定した粘着シートに半導体
ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断され
た対象物を位置決めして半導体素子群をチャックに保持
し、この保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを
切断し、この切断された粘着シートを上記保持された半
導体素子群から剥がす分離工程と、 該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持さ
れた半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピック
アップして搭載位置へ搬送する搬送工程と、 該搬送工程によって搬送されてきた半導体素子をトレイ
上または被搭載基板上に搭載する搭載工程とを有するこ
とを特徴とする半導体素子の搭載方法。
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