JP2000315852A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】浸漬法によってフラットパッケージＩＣのリー
ドを回路基板の接続用ランドに半田付けする際における
ブリッジや未半田等の半田不良の発生を防止することを
目的とする。 【解決手段】接続用ランド１６の長さを、浸漬法によっ
て半田付けを行なう際における回路基板１５の搬送方向
に沿って順次長くするとともに、最後に溶融半田と接触
する接続用ランド１６の後方に吸収用ランド２０を配
し、しかも必要に応じて接続用ランド１６の端部を傾斜
部１７にしたものである。
ドを回路基板の接続用ランドに半田付けする際における
ブリッジや未半田等の半田不良の発生を防止することを
目的とする。 【解決手段】接続用ランド１６の長さを、浸漬法によっ
て半田付けを行なう際における回路基板１５の搬送方向
に沿って順次長くするとともに、最後に溶融半田と接触
する接続用ランド１６の後方に吸収用ランド２０を配
し、しかも必要に応じて接続用ランド１６の端部を傾斜
部１７にしたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板に係り、と
くに複数のリードを有する電子部品を面実装するように
した回路基板に関する。
くに複数のリードを有する電子部品を面実装するように
した回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】絶縁パッケージが偏平な正方形の板状体
から成り、その４辺にそれぞれリードが突出したフラッ
トパッケージＩＣを回路基板に実装する場合には、図８
に示すように、回路基板１上に予め接続用ランド２を形
成しておき、このような回路基板１の接続用ランド２に
よって囲まれる領域に上記のフラットパッケージＩＣを
マウントし、半田ディップ槽に供給してこのフラットパ
ッケージＩＣのリードを接続用ランド２に半田付けする
ようにしている。なお半田ディップ槽における半田付け
の品質を高めるために、図９に示すように接続用ランド
２が回路基板１の搬送方向に対して斜め４５°の向きに
配するようにしたものもある。
から成り、その４辺にそれぞれリードが突出したフラッ
トパッケージＩＣを回路基板に実装する場合には、図８
に示すように、回路基板１上に予め接続用ランド２を形
成しておき、このような回路基板１の接続用ランド２に
よって囲まれる領域に上記のフラットパッケージＩＣを
マウントし、半田ディップ槽に供給してこのフラットパ
ッケージＩＣのリードを接続用ランド２に半田付けする
ようにしている。なお半田ディップ槽における半田付け
の品質を高めるために、図９に示すように接続用ランド
２が回路基板１の搬送方向に対して斜め４５°の向きに
配するようにしたものもある。
【０００３】実開平５−４５４５号公報には、それぞれ
の接続用ランドに対応して補助ランドを設けるように
し、接続用ランド間のギャップよりも接続用ランドと補
助ランドとの間のギャップを狭くし、これによって接続
用ランド上の余剰の半田がその表面張力によって補助ラ
ンドに吸引され、接続用ランド間でのブリッジを防止す
るようにした回路基板が提案されている。
の接続用ランドに対応して補助ランドを設けるように
し、接続用ランド間のギャップよりも接続用ランドと補
助ランドとの間のギャップを狭くし、これによって接続
用ランド上の余剰の半田がその表面張力によって補助ラ
ンドに吸引され、接続用ランド間でのブリッジを防止す
るようにした回路基板が提案されている。
【０００４】また特開平７−３０２４１号公報には、Ｉ
Ｃのパッケージ部品やコネクタ等のように直線的にリー
ドや電極が設けられている部品を実装する回路基板にお
いて、半田付け装置の半田噴流部を通過する方向順に接
続用ランドの幅を次第に大きくするようにした回路基板
が提案されている。
Ｃのパッケージ部品やコネクタ等のように直線的にリー
ドや電極が設けられている部品を実装する回路基板にお
いて、半田付け装置の半田噴流部を通過する方向順に接
続用ランドの幅を次第に大きくするようにした回路基板
が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】電子機器の小型化に伴
って、このような電子機器に使用される電子部品も小型
化されるとともに、そのリードのピッチも次第に狭くな
る傾向にある。従ってこのようなピッチの狭いリードを
有する電子部品を回路基板に実装する場合には、電子部
品のリードを回路基板の接続用ランドに正しく半田付け
するとともに、接続用ランド間でのブリッジを完全に回
避しなければならない。
って、このような電子機器に使用される電子部品も小型
化されるとともに、そのリードのピッチも次第に狭くな
る傾向にある。従ってこのようなピッチの狭いリードを
有する電子部品を回路基板に実装する場合には、電子部
品のリードを回路基板の接続用ランドに正しく半田付け
するとともに、接続用ランド間でのブリッジを完全に回
避しなければならない。
【０００６】ところが電子部品のリードを浸漬法によっ
て回路基板上の接続用ランドに半田付けする場合には、
リードのピッチが狭いフラットパッケージ型の電子部品
は、接続用ランド間にブリッジが発生したり、ＩＣのパ
ッケージの陰になるリードに半田が付かない未半田現象
を生ずることになる。
て回路基板上の接続用ランドに半田付けする場合には、
リードのピッチが狭いフラットパッケージ型の電子部品
は、接続用ランド間にブリッジが発生したり、ＩＣのパ
ッケージの陰になるリードに半田が付かない未半田現象
を生ずることになる。
【０００７】実開平５−４５４５号公報に開示されてい
るような補助ランドによる余剰半田の吸引は、この回路
基板のディップ槽に対する搬送方向との関係で必ずしも
十分な効果を奏することができない。すなわち接続用ラ
ンドと補助ランドとの配列方向と直角方向に回路基板を
搬送しながら浸漬法によって半田ディップを行なう場合
には、とくに後から半田の噴流相に接触する接続用ラン
ドと近接して配されている補助ランドによる半田の吸収
効果が十分でない。
るような補助ランドによる余剰半田の吸引は、この回路
基板のディップ槽に対する搬送方向との関係で必ずしも
十分な効果を奏することができない。すなわち接続用ラ
ンドと補助ランドとの配列方向と直角方向に回路基板を
搬送しながら浸漬法によって半田ディップを行なう場合
には、とくに後から半田の噴流相に接触する接続用ラン
ドと近接して配されている補助ランドによる半田の吸収
効果が十分でない。
【０００８】特開平７−３０２４１号公報に開示されて
いるように、回路基板の搬送方向に従って接続用ランド
の大きさを次第に大きくする方法は、最後に半田噴流と
接触する接続用ランドの大きさが１番大きくなるが、こ
の部分において最も多くの半田が付着することになり、
半田の付着量にアンバランスを生ずるとともに、固化し
た半田の高さが不揃いになる欠点がある。
いるように、回路基板の搬送方向に従って接続用ランド
の大きさを次第に大きくする方法は、最後に半田噴流と
接触する接続用ランドの大きさが１番大きくなるが、こ
の部分において最も多くの半田が付着することになり、
半田の付着量にアンバランスを生ずるとともに、固化し
た半田の高さが不揃いになる欠点がある。
【０００９】浸漬法によって半田付けを行なう場合にお
いて、フラットパッケージＩＣのリードと接続される接
続用ランド間にブリッジが発生したり、あるいはまたリ
ードが完全に半田付けされない未半田が発生した場合に
は、作業員が半田鏝を用いて手修正を行なわなければな
らない。このような手修正は高度の熟練を要する。また
手修正が適正に行なわれない場合には、誤配線や短絡事
故の原因となり、信頼性の低下につながる。
いて、フラットパッケージＩＣのリードと接続される接
続用ランド間にブリッジが発生したり、あるいはまたリ
ードが完全に半田付けされない未半田が発生した場合に
は、作業員が半田鏝を用いて手修正を行なわなければな
らない。このような手修正は高度の熟練を要する。また
手修正が適正に行なわれない場合には、誤配線や短絡事
故の原因となり、信頼性の低下につながる。
【００１０】本発明はとくに浸漬法によって面実装され
た電子部品のリードを回路基板の接続用ランドに接続す
る場合において、手修正をほとんど必要としないように
した接続用ランドを有する回路基板を提供することを目
的とする。
た電子部品のリードを回路基板の接続用ランドに接続す
る場合において、手修正をほとんど必要としないように
した接続用ランドを有する回路基板を提供することを目
的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願の一発明は、複数の
リードを有する電子部品を面実装する回路基板におい
て、前記電子部品のリードがそれぞれ浸漬法によって半
田付けされる複数の接続用ランドを有し、浸漬法によっ
て半田付けを行なう際に最初に溶融半田に接触する接続
用ランドを短くするとともに、後から溶融半田に接触す
る接続用ランドを次第に長くし、最後に溶融半田に接触
する接続用ランドよりも後方に位置するように半田を吸
収する吸収用ランドを設けたことを特徴とする回路基板
に関するものである。
リードを有する電子部品を面実装する回路基板におい
て、前記電子部品のリードがそれぞれ浸漬法によって半
田付けされる複数の接続用ランドを有し、浸漬法によっ
て半田付けを行なう際に最初に溶融半田に接触する接続
用ランドを短くするとともに、後から溶融半田に接触す
る接続用ランドを次第に長くし、最後に溶融半田に接触
する接続用ランドよりも後方に位置するように半田を吸
収する吸収用ランドを設けたことを特徴とする回路基板
に関するものである。
【００１２】ここで前記接続用ランドの長さ方向の端部
を斜めにしてよい。また浸漬法によって半田付けを行な
う際に溶融半田の噴流に対して回路基板の移動方向に対
して接続用ランドが斜めに配置されてよい。さらにはま
た浸漬法によって半田付けを行なう際に溶融半田の噴流
に対して回路基板の移動方向に対して接続用ランドが平
行または直角な方向に配置されてよい。
を斜めにしてよい。また浸漬法によって半田付けを行な
う際に溶融半田の噴流に対して回路基板の移動方向に対
して接続用ランドが斜めに配置されてよい。さらにはま
た浸漬法によって半田付けを行なう際に溶融半田の噴流
に対して回路基板の移動方向に対して接続用ランドが平
行または直角な方向に配置されてよい。
【００１３】本願の別の発明は、複数のリードを有する
電子部品を面実装する回路基板において、前記電子部品
のリードがそれぞれ浸漬法によって半田付けされる複数
の接続用ランドを有し、該接続用ランドの端部を傾斜部
とし、最後に溶融半田に接触する接続用ランドよりも後
方に位置するように半田を吸収する吸収用ランドを設け
たことを特徴とする回路基板に関するものである。
電子部品を面実装する回路基板において、前記電子部品
のリードがそれぞれ浸漬法によって半田付けされる複数
の接続用ランドを有し、該接続用ランドの端部を傾斜部
とし、最後に溶融半田に接触する接続用ランドよりも後
方に位置するように半田を吸収する吸収用ランドを設け
たことを特徴とする回路基板に関するものである。
【００１４】
【作用】上記一発明によれば、この回路基板上にマウン
トされた電子部品のリードは、順次浸漬法によって半田
付けされる。このときに短い接続用ランドから長い接続
用ランドに順次リードが半田付けされるようにこの回路
基板が半田噴流上を移動することになる。そして最後に
溶融半田に接触する接続用ランドよりも後方に配されて
いる吸収用ランドにおいて、余剰の半田の吸収が行なわ
れることになる。
トされた電子部品のリードは、順次浸漬法によって半田
付けされる。このときに短い接続用ランドから長い接続
用ランドに順次リードが半田付けされるようにこの回路
基板が半田噴流上を移動することになる。そして最後に
溶融半田に接触する接続用ランドよりも後方に配されて
いる吸収用ランドにおいて、余剰の半田の吸収が行なわ
れることになる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の形態は、
ＱＦＰ等のフラットパッケージＩＣを面実装する回路基
板であって、フラットパッケージＩＣのリードを浸漬法
によって表面に形成されている接続用ランドに半田付け
するようにした回路基板に関するものである。とくにリ
ードのピッチが０．８ｍｍ未満の狭ピッチの回路基板に
適用して好適なものであって、浸漬法による半田付けの
際にブリッジや未半田等の半田付け不良の発生を防止す
るような形状を有する接続用ランドを備えた回路基板で
ある。
ＱＦＰ等のフラットパッケージＩＣを面実装する回路基
板であって、フラットパッケージＩＣのリードを浸漬法
によって表面に形成されている接続用ランドに半田付け
するようにした回路基板に関するものである。とくにリ
ードのピッチが０．８ｍｍ未満の狭ピッチの回路基板に
適用して好適なものであって、浸漬法による半田付けの
際にブリッジや未半田等の半田付け不良の発生を防止す
るような形状を有する接続用ランドを備えた回路基板で
ある。
【００１６】このような回路基板は、上記フラットパッ
ケージＩＣのリードと接続される接続用ランドの長さを
異なるようにし、最初に半田噴流に接触する接続用ラン
ドを最も短くするとともに、半田噴流に接触する順に次
第にその長さが長くなるように構成されている。そして
最後に半田噴流と接触する接続用ランドよりも後方に
は、余剰の半田を吸収する吸収用ランドを形成する。ま
た接続用ランドの長さ方向の両端の内の少なくも一方の
エッジの部分を傾斜させることによって、半田の付着あ
るいは切れを良好にしている。またこのような接続用ラ
ンドは半田噴流と接触するために移動される回路基板の
移動方向に対して斜めの方向、例えば４５°の角度をな
して形成されてよい。あるいはまたこの回路基板の搬送
方向に対して平行な方向または直角な方向に形成するよ
うにしてもよい。
ケージＩＣのリードと接続される接続用ランドの長さを
異なるようにし、最初に半田噴流に接触する接続用ラン
ドを最も短くするとともに、半田噴流に接触する順に次
第にその長さが長くなるように構成されている。そして
最後に半田噴流と接触する接続用ランドよりも後方に
は、余剰の半田を吸収する吸収用ランドを形成する。ま
た接続用ランドの長さ方向の両端の内の少なくも一方の
エッジの部分を傾斜させることによって、半田の付着あ
るいは切れを良好にしている。またこのような接続用ラ
ンドは半田噴流と接触するために移動される回路基板の
移動方向に対して斜めの方向、例えば４５°の角度をな
して形成されてよい。あるいはまたこの回路基板の搬送
方向に対して平行な方向または直角な方向に形成するよ
うにしてもよい。
【００１７】フラットパッケージＩＣのリードと接続す
るランドを半田の噴流と接触する順に次第に長くするこ
とによって、最後の接続用ランドの後方に配されている
吸収用ランドに向って浸漬時に溶融半田がスムーズに流
動し、これによって接続用ランド間でのブリッジの発生
が防止される。またパッケージの陰になるリードに対し
ても順に接続用ランドが長くなることによって、半田が
回り易くなって未半田の発生も防がれる。また接続用ラ
ンドを形成する面積が十分に確保できない場合において
も、先端部を斜めの形状とする等の対策によって、ブリ
ッジの発生がより確実に防止されるようになる。従って
このような対策によって、ブリッジや未半田が発生しな
くなり、作業員が半田鏝を用いて手修正を行なうことを
必要としなくなり、浸漬法による最大のメリットである
経済性が十二分に発揮されることになる。
るランドを半田の噴流と接触する順に次第に長くするこ
とによって、最後の接続用ランドの後方に配されている
吸収用ランドに向って浸漬時に溶融半田がスムーズに流
動し、これによって接続用ランド間でのブリッジの発生
が防止される。またパッケージの陰になるリードに対し
ても順に接続用ランドが長くなることによって、半田が
回り易くなって未半田の発生も防がれる。また接続用ラ
ンドを形成する面積が十分に確保できない場合において
も、先端部を斜めの形状とする等の対策によって、ブリ
ッジの発生がより確実に防止されるようになる。従って
このような対策によって、ブリッジや未半田が発生しな
くなり、作業員が半田鏝を用いて手修正を行なうことを
必要としなくなり、浸漬法による最大のメリットである
経済性が十二分に発揮されることになる。
【００１８】
【実施例】図１〜図４は本発明の第１の実施例を示して
いる。この実施例においては、図１〜図３に示すような
フラットパッケージＩＣ１０がマウントされる。フラッ
トパッケージＩＣ１０は上から見ると正方形であって偏
平な絶縁パッケージを有しており、この中にベアチップ
ＩＣを埋設したものである。そしてパッケージの外側に
はその４辺にそれぞれ複数本のリード１１がＬ字状に屈
曲して突設されている。
いる。この実施例においては、図１〜図３に示すような
フラットパッケージＩＣ１０がマウントされる。フラッ
トパッケージＩＣ１０は上から見ると正方形であって偏
平な絶縁パッケージを有しており、この中にベアチップ
ＩＣを埋設したものである。そしてパッケージの外側に
はその４辺にそれぞれ複数本のリード１１がＬ字状に屈
曲して突設されている。
【００１９】このようなフラットパッケージＩＣ１０は
図３に示すように、回路基板１５上にマウントされると
ともに、この回路基板１５上に予め形成されている接続
用ランド１６にリード１５が半田付けられるようになっ
ている。
図３に示すように、回路基板１５上にマウントされると
ともに、この回路基板１５上に予め形成されている接続
用ランド１６にリード１５が半田付けられるようになっ
ている。
【００２０】ここで回路基板１５上の接続用ランド１６
の形状は、とくに図４に示すように、その長さが互いに
異なっている。すなわち矢印で示すように浸漬法によっ
て半田付けを行なう際における回路基板１０の搬送方向
先端側の接続用ランド１６の長さが短くなっており、後
から溶融半田に接触する接続用ランド１６の長さが順次
長くなるようになっている。またここで接続用ランド１
６のとくにフラットパッケージＩＣ１０の中心とは逆方
向の端部のエッジが傾斜部１７から構成されている。そ
して最後に半田噴流に接触する接続用ランド１６の後方
にはさらに吸収用ランド２０が形成されている。なお接
続用ランド１６および吸収用ランド２０は何れも銅箔を
エッチングして形成されるものである。
の形状は、とくに図４に示すように、その長さが互いに
異なっている。すなわち矢印で示すように浸漬法によっ
て半田付けを行なう際における回路基板１０の搬送方向
先端側の接続用ランド１６の長さが短くなっており、後
から溶融半田に接触する接続用ランド１６の長さが順次
長くなるようになっている。またここで接続用ランド１
６のとくにフラットパッケージＩＣ１０の中心とは逆方
向の端部のエッジが傾斜部１７から構成されている。そ
して最後に半田噴流に接触する接続用ランド１６の後方
にはさらに吸収用ランド２０が形成されている。なお接
続用ランド１６および吸収用ランド２０は何れも銅箔を
エッチングして形成されるものである。
【００２１】このように本実施例においては、フラット
パッケージＩＣ１０を回路基板１５に搭載して浸漬法に
よって半田付けを行なうものである。そしてここでは浸
漬法による半田付けの際にブリッジや未半田が発生する
のを防止するために、半田の浸漬の際に最初に溶融半田
に接触する接続用ランドから順次その長さを長くし、し
かも接続用ランド１６の外側の端部の形状を斜めにし、
さらに最後に溶融半田に接触する接続用ランド１６より
も後方に吸収用ランド２０を設けるようにしている。
パッケージＩＣ１０を回路基板１５に搭載して浸漬法に
よって半田付けを行なうものである。そしてここでは浸
漬法による半田付けの際にブリッジや未半田が発生する
のを防止するために、半田の浸漬の際に最初に溶融半田
に接触する接続用ランドから順次その長さを長くし、し
かも接続用ランド１６の外側の端部の形状を斜めにし、
さらに最後に溶融半田に接触する接続用ランド１６より
も後方に吸収用ランド２０を設けるようにしている。
【００２２】とくに図４の構成においては、フラットパ
ッケージＩＣ１０の４辺のそれぞれのリード１１と接続
される接続用ランドの配列方向を回路基板１５の搬送方
向に対して４５°の角度をなすように斜めに配置してい
る。さらに４辺ともに最終の接続用ランド１６の後方に
吸収用ランド２０を設けるようにしている。
ッケージＩＣ１０の４辺のそれぞれのリード１１と接続
される接続用ランドの配列方向を回路基板１５の搬送方
向に対して４５°の角度をなすように斜めに配置してい
る。さらに４辺ともに最終の接続用ランド１６の後方に
吸収用ランド２０を設けるようにしている。
【００２３】図４に示すように回路基板のフラットパッ
ケージＩＣ１０のリード１１と接続される接続用ランド
１６を浸漬方向に沿って順次長くすることによって、浸
漬時に吸収用ランド２０に向ってスムーズに溶融半田が
流動することになる。一方でＩＣ１０のパッケージの陰
になるリード１１に対しても順に接続用ランド１６の長
さが長くなることによって半田を呼込み易くなる。また
接続用ランド１６の配置の面積に制約がある場合であっ
ても、接続用ランド１６の先端部の形状を傾斜部１７と
することによって、配置の自由度を高めることが可能に
なり、ブリッジの発生の防止に効果を生ずることにな
る。
ケージＩＣ１０のリード１１と接続される接続用ランド
１６を浸漬方向に沿って順次長くすることによって、浸
漬時に吸収用ランド２０に向ってスムーズに溶融半田が
流動することになる。一方でＩＣ１０のパッケージの陰
になるリード１１に対しても順に接続用ランド１６の長
さが長くなることによって半田を呼込み易くなる。また
接続用ランド１６の配置の面積に制約がある場合であっ
ても、接続用ランド１６の先端部の形状を傾斜部１７と
することによって、配置の自由度を高めることが可能に
なり、ブリッジの発生の防止に効果を生ずることにな
る。
【００２４】次に別の実施例を図５によって説明する。
この実施例は、半田付けのための浸漬の際における回路
基板１５の移動方向に対して接続用ランド１６の長さを
順次長くするとともに、最後に噴流半田と接触する接続
用ランド１６よりも後方に吸収用ランド２０を設けるよ
うにしたものである。すなわちここでは接続用ランド１
６を短冊状の形状とするとともに、先端部を長さ方向に
対して直角の形状にしている。
この実施例は、半田付けのための浸漬の際における回路
基板１５の移動方向に対して接続用ランド１６の長さを
順次長くするとともに、最後に噴流半田と接触する接続
用ランド１６よりも後方に吸収用ランド２０を設けるよ
うにしたものである。すなわちここでは接続用ランド１
６を短冊状の形状とするとともに、先端部を長さ方向に
対して直角の形状にしている。
【００２５】このような構成においても、浸漬の際に溶
融半田は順次短い接続用ランド１６から長い接続用ラン
ド１６に接することになり、最後に吸収用ランド２０に
接触する。従ってこの方向に半田がスムーズに流れるよ
うになり、これによってとくに未半田の防止が可能にな
る。
融半田は順次短い接続用ランド１６から長い接続用ラン
ド１６に接することになり、最後に吸収用ランド２０に
接触する。従ってこの方向に半田がスムーズに流れるよ
うになり、これによってとくに未半田の防止が可能にな
る。
【００２６】次にさらに別の実施例を図６によって説明
する。この実施例は外側の先端部が傾斜部１７から構成
される接続用ランド１６を長さを揃えて回路基板１５の
搬送方向に対して４５°の角度をなすように配置したも
のである。ここで浸漬法によって半田付けを行なう際に
最後に溶融半田と接触する接続用ランド１６の後方に吸
収用ランド２０を設けるようにしている。
する。この実施例は外側の先端部が傾斜部１７から構成
される接続用ランド１６を長さを揃えて回路基板１５の
搬送方向に対して４５°の角度をなすように配置したも
のである。ここで浸漬法によって半田付けを行なう際に
最後に溶融半田と接触する接続用ランド１６の後方に吸
収用ランド２０を設けるようにしている。
【００２７】従ってこのような構成によれば、とくに接
続用ランド１６の外側の傾斜部１７によって半田の付着
あるいは切れを良好にするとともに、浸漬時に搬送方向
先端側から後方側に向って接続用ランド１６に半田が流
動し、最後に吸収用ランド２０に半田が付着することに
なる。従って半田の流れがスムーズになるとともに、最
後の接続用ランド１６に余剰の半田が付着することが防
止され、とくに後方の接続用ランド１６の部分における
ブリッジの発生が防止されることになる。
続用ランド１６の外側の傾斜部１７によって半田の付着
あるいは切れを良好にするとともに、浸漬時に搬送方向
先端側から後方側に向って接続用ランド１６に半田が流
動し、最後に吸収用ランド２０に半田が付着することに
なる。従って半田の流れがスムーズになるとともに、最
後の接続用ランド１６に余剰の半田が付着することが防
止され、とくに後方の接続用ランド１６の部分における
ブリッジの発生が防止されることになる。
【００２８】図７はさらに別の実施例を示している。こ
の実施例は、フラットパッケージＩＣ１０のリード１１
と接続される接続用ランド１６を総て同じ長さにすると
ともに、上下の接続用ランド１６についてはその上方の
部分を傾斜部１７にし、左右の接続用ランド１６につい
てはフラットパッケージＩＣ１０の中心部に向う方向の
エッジの部分を傾斜部１７にしたものである。
の実施例は、フラットパッケージＩＣ１０のリード１１
と接続される接続用ランド１６を総て同じ長さにすると
ともに、上下の接続用ランド１６についてはその上方の
部分を傾斜部１７にし、左右の接続用ランド１６につい
てはフラットパッケージＩＣ１０の中心部に向う方向の
エッジの部分を傾斜部１７にしたものである。
【００２９】このような回路基板においても、浸漬法に
よる半田付けを行なう際に、最後に溶融半田に接触する
接続用ランド１６の後方に吸収用ランド２０が設けられ
ているために、このような吸収用ランド２０によって余
剰の半田の吸収がなされ、このために回路基板１５の搬
送方向後側の部分におけるブリッジの発生がより確実に
防止されることになる。
よる半田付けを行なう際に、最後に溶融半田に接触する
接続用ランド１６の後方に吸収用ランド２０が設けられ
ているために、このような吸収用ランド２０によって余
剰の半田の吸収がなされ、このために回路基板１５の搬
送方向後側の部分におけるブリッジの発生がより確実に
防止されることになる。
【００３０】
【発明の効果】本願の一発明は、複数のリードを有する
電子部品を面実装する回路基板において、電子部品のリ
ードがそれぞれ浸漬法によって半田付けされる複数の接
続用ランドを有し、浸漬法によって半田付けを行なう際
に最初に溶融半田に接触する接続用ランドを短くすると
ともに、後から溶融半田に接触する接続用ランドを次第
に長くし、最後に溶融半田に接触する接続用ランドより
も後方に位置するように半田を吸収する吸収用ランドを
設けるようにしたものである。
電子部品を面実装する回路基板において、電子部品のリ
ードがそれぞれ浸漬法によって半田付けされる複数の接
続用ランドを有し、浸漬法によって半田付けを行なう際
に最初に溶融半田に接触する接続用ランドを短くすると
ともに、後から溶融半田に接触する接続用ランドを次第
に長くし、最後に溶融半田に接触する接続用ランドより
も後方に位置するように半田を吸収する吸収用ランドを
設けるようにしたものである。
【００３１】従ってこのような回路基板によれば、浸漬
法によって半田付けを行なう際に長さの短い接続用ラン
ドがまず溶融半田と接触し、次第に長さの長い接続用ラ
ンドが半田と接触することになり、この後に吸収用ラン
ドに半田が接触することになる。従って最も短い接続用
ランドから吸収用ランドに向ってスムーズに流れるよう
に半田付けが行なわれることになり、半田不良を防止し
て確実にリードを接続用ランドに接続することが可能に
なる。
法によって半田付けを行なう際に長さの短い接続用ラン
ドがまず溶融半田と接触し、次第に長さの長い接続用ラ
ンドが半田と接触することになり、この後に吸収用ラン
ドに半田が接触することになる。従って最も短い接続用
ランドから吸収用ランドに向ってスムーズに流れるよう
に半田付けが行なわれることになり、半田不良を防止し
て確実にリードを接続用ランドに接続することが可能に
なる。
【００３２】本願の別の発明は、複数のリードを有する
電子部品を面実装する回路基板において、電子部品のリ
ードがそれぞれ浸漬法によって半田付けされる複数の接
続用ランドを有し、該接続用ランドの端部を傾斜部と
し、最後に溶融半田に接触する接続用ランドよりも後方
に位置するように半田を吸収する吸収用ランドを設ける
ようにしたものである。
電子部品を面実装する回路基板において、電子部品のリ
ードがそれぞれ浸漬法によって半田付けされる複数の接
続用ランドを有し、該接続用ランドの端部を傾斜部と
し、最後に溶融半田に接触する接続用ランドよりも後方
に位置するように半田を吸収する吸収用ランドを設ける
ようにしたものである。
【００３３】従ってこのような構成によれば、端部が傾
斜部になっている接続用ランドによって半田の付着ある
いは半田の切れを良好にするとともに、最後に半田噴流
と接触する接続用ランドに付着した余剰の半田を吸収用
ランドで吸収することが可能になり、電子部品のリード
をスムーズに回路基板の接続用ランドに半田付けして半
田不良が発生することを防止することが可能になる。
斜部になっている接続用ランドによって半田の付着ある
いは半田の切れを良好にするとともに、最後に半田噴流
と接触する接続用ランドに付着した余剰の半田を吸収用
ランドで吸収することが可能になり、電子部品のリード
をスムーズに回路基板の接続用ランドに半田付けして半
田不良が発生することを防止することが可能になる。
【図１】フラットパッケージＩＣの斜視図である。
【図２】同ＩＣの平面図である。
【図３】フラットパッケージＩＣをマウントした回路基
板の縦断面図である。
板の縦断面図である。
【図４】接続用ランドの配置を示す回路基板の平面図で
ある。
ある。
【図５】別の実施例を示す回路基板の平面図である。
【図６】さらに別の実施例を示す回路基板の平面図であ
る。
る。
【図７】さらに別の実施例を示す回路基板の平面図であ
る。
る。
【図８】従来の接続用ランドの配置を示す回路基板の平
面図である。
面図である。
【図９】別の従来の接続用ランドの配置を示す回路基板
の平面図である。
の平面図である。
１‥‥回路基板、２‥‥接続用ランド、１０‥‥フラッ
トパッケージＩＣ、１１‥‥リード、１５‥‥回路基
板、１６‥‥接続用ランド、１７‥‥傾斜部、２０‥‥
吸収用ランド
トパッケージＩＣ、１１‥‥リード、１５‥‥回路基
板、１６‥‥接続用ランド、１７‥‥傾斜部、２０‥‥
吸収用ランド
Claims (5)
- 【請求項１】複数のリードを有する電子部品を面実装す
る回路基板において、 前記電子部品のリードがそれぞれ浸漬法によって半田付
けされる複数の接続用ランドを有し、 浸漬法によって半田付けを行なう際に最初に溶融半田に
接触する接続用ランドを短くするとともに、後から溶融
半田に接触する接続用ランドを次第に長くし、 最後に溶融半田に接触する接続用ランドよりも後方に位
置するように半田を吸収する吸収用ランドを設けたこと
を特徴とする回路基板。 - 【請求項２】前記接続用ランドの長さ方向の端部を斜め
にしたことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。 - 【請求項３】浸漬法によって半田付けを行なう際に溶融
半田の噴流に対して回路基板の移動方向に対して接続用
ランドが斜めに配置されていることを特徴とする請求項
１に記載の回路基板。 - 【請求項４】浸漬法によって半田付けを行なう際に溶融
半田の噴流に対して回路基板の移動方向に対して接続用
ランドが平行または直角な方向に配置されていることを
特徴とする請求項１に記載の回路基板。 - 【請求項５】複数のリードを有する電子部品を面実装す
る回路基板において、 前記電子部品のリードがそれぞれ浸漬法によって半田付
けされる複数の接続用ランドを有し、 該接続用ランドの端部を傾斜部とし、 最後に溶融半田に接触する接続用ランドよりも後方に位
置するように半田を吸収する吸収用ランドを設けたこと
を特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11122046A JP2000315852A (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11122046A JP2000315852A (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000315852A true JP2000315852A (ja) | 2000-11-14 |
Family
ID=14826277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11122046A Pending JP2000315852A (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000315852A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278676A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | ランド構造及びプリント配線板並びに電子装置 |
| JP2007188915A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Dainichi Co Ltd | プリント配線基板 |
| US8309862B2 (en) | 2009-01-30 | 2012-11-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Dual inline lead-type electronic-part-mounted printed circuit board, method of soldering dual inline lead-type electronic part, printed circuit board and air-conditioner |
-
1999
- 1999-04-28 JP JP11122046A patent/JP2000315852A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278676A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | ランド構造及びプリント配線板並びに電子装置 |
| US7488898B2 (en) | 2005-03-29 | 2009-02-10 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Land structure, printed wiring board, and electronic device |
| JP2007188915A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Dainichi Co Ltd | プリント配線基板 |
| US8309862B2 (en) | 2009-01-30 | 2012-11-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Dual inline lead-type electronic-part-mounted printed circuit board, method of soldering dual inline lead-type electronic part, printed circuit board and air-conditioner |
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