JPH08316411A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH08316411A
JPH08316411A JP7120237A JP12023795A JPH08316411A JP H08316411 A JPH08316411 A JP H08316411A JP 7120237 A JP7120237 A JP 7120237A JP 12023795 A JP12023795 A JP 12023795A JP H08316411 A JPH08316411 A JP H08316411A
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JP
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capacitor
card
semiconductor device
coil
thickness
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Mitsuo Usami
光雄 宇佐美
Kunihiro Tsubosaki
邦宏 坪崎
Masaru Miyazaki
勝 宮▲崎▼
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Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】曲げに強く、信頼性が高く、かつ低コストの半
導体装置を提供する。 【構成】上側カバーシート１１７とカバーシート１１８
の間に、コンデンサ１１４、印刷コイル１１５および薄
型集積回路３１２が設けられ、これらの間の空隙は、接
着剤によって充填されて通信用カードが形成されてい
る。基板３１０の厚さと薄いコンデンサ３０３の厚さ
は、所定の関係を有している。 【効果】信頼性が高く、低コストの各種カードが作成で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、詳し
くは、極めて薄型で曲げに強く、信頼性が高く、かつコ
ストが低い、ＩＣカード、無線マルチチップモジュール
または移動通信端末などに特に好適な半導体装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードに関しては、例えば「データ
キャリア〔ＩＩ〕」（日本工業新聞社、平成３年３月１
５日発行）１３７〜１９４頁には、図２０に示す断面構
造を有するカードが記載されている。
【０００３】このカードは、図２０から明らかなよう
に、基板４１０に搭載された厚いコンデンサチップ４１
１が、ボンディングワイヤ４１６によってプリント基板
４１２と接続され、樹脂４１５によってモールドされて
おり、さらにセンタコア４１３の中に組み込まれて、２
枚のオーバシート４０９、４１４によって上下が覆われ
ている。また、特開平３−８７２９９には、薄いチップ
を用いたＩＣカードが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図２０に示し
た構造を有する上記従来のカードでは、コンデンサ４１
２などの部品ガ厚いので、これらに加わる曲げ応力に対
して弱く、破損しやすいという問題があった。
【０００５】また、上記特開平３−８７２９９に提案さ
れているカードの場合は、図８に示したように、厚い基
板４２が曲がった際に、この厚い基板４２に接着された
コンデンサチップ４１は、表面と裏面に引っ張りまたは
圧縮の応力が働き、大きな応力がコンデンサチップ４１
（厚さ２００μｍ）に加わるため、メタライズパターン
層４３とこれに接着されたコンデンサ４１の接続が不良
となったり、薄いために機械的強度が弱いコンデンサチ
ップ４１は、上記応力によって容易に破壊されてしまう
など、信頼性は著しく低かった。
【０００６】このような従来構造のコンデンサチップ４
１を用いたカードでは、コンデンサチップ４１を曲げや
すい薄いカード４２に貼り付け、ワイヤボンディングに
よって形成されるので、コンデンサチップ４１が割れや
すくて信頼性が低く、また、実装工数が多いため、コス
トを低くするのは困難であった。
【０００７】本発明の目的は、上記従来技術の有する問
題を解決し、曲げに強く、信頼性が高く、かつ、低コス
トな半導体装置、特にＩＣカード、マルチチップモジュ
ールまたは移動通信端末としての機能を有する薄型の半
導体装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、コンデンサなどからなる薄い素子や集積
回路を、カードと同じ大きさの可撓性のカード基板に装
着し、かつ、上記コンデンサ、集積回路若しくはコイル
の厚さ、およびこれらコンデンサ、集積回路若しくはコ
イルを具備するカードの厚さを、それぞれ所定の厚さに
するものである。
【０００９】すなわち、完成したカードの厚さが７６０
μｍ以下、５００μｍ以下および１５０μｍ以下のとき
のコンデンサの厚さを、それぞれ１１０μｍ以下、１０
μｍ以下および４μｍ以下とするもので、カードおよび
コンデンサの厚さの最小限はそれぞれ５０μｍおよび
０．１μｍである。
【００１０】
【作用】コンデンサの厚さを上記のように薄くすること
により、コンデンサは曲げに強くなり、ＩＣカードのよ
うな薄い基板に、可撓性の接着剤によって接続すると、
曲げに強く、信頼性が高いＩＣカードを得ることができ
る。
【００１１】カードに貼り付けられた薄型コンデンサ
は、薄いため、基板とコンデンサとの間を導電性ペース
トによって配線することが可能になり、従来行われた、
金線を利用したワイヤボンディングと比べ、大量生産向
きで材料費が安く、平坦で薄いＩＣカードを作成するこ
とが可能になる。
【００１２】薄いコンデンサを用いたこの構造は、ＩＣ
カードのみではなく、同様な形状を有する他の装置の形
成にも適用でき、マルチチップ実装にも適用できる。
【００１３】曲げられたカードの断面では、わん曲した
基板の表面では伸びが発生し、裏面では縮みが発生して
いる。このとき、カードの断面の中心部では収縮がな
く、応力も小さいので、この部分に薄いコンデンサチッ
プを存在させれば、このコンデンサチップに加わる応力
を小さくすることができる。
【００１４】この際、当該コンデンサチップが薄ければ
よいことはいうまでもないが、カードが厚い場合は、カ
ードの有する剛性のために、限界曲率が大きくなって、
曲げ難くなるので、コンデンサチップはある程度厚くて
も良い。
【００１５】これとは逆に、カードの厚さが薄い場合
は、曲がりやすくなるので、コンデンサチップの応力を
緩和するには、コンデンサチップの厚さも薄くしなくて
はならない。コンデンサを薄くするにあたって、薄くな
るほど、コンデンサの形成に精密な装置が必要になるか
ら、どの程度まで薄くするかは、経済性および信頼度の
確保の両面から考慮する必要がある。
【００１６】このように、カードとコンデンサチップの
厚さの間には、一定の相関関係が存在し、上記のよう
に、完成したカードの厚さが７６０μｍ以下、５００μ
ｍ以下および１５０μｍ以下のときのコンデンサの厚さ
を、それぞれ１１０μｍ以下、１０μｍ以下および４μ
ｍ以下とすることによって、曲げに強く、信頼性の高い
各種カードを、低いコストで得ることができる。これ
は、コンデンサのみではなく、カード内に配置されるコ
イルや集積回路の厚さについても同様であることはいう
までもない。
【００１７】なお、上記完成したカードおよびコンデン
サの厚さの最小限は、それぞれ５０μｍおよび０．１μ
ｍであり、カードの厚さが５０μｍより小さいと、カー
ドの可撓性が著しく低下して実用が難しくなり、厚さが
０．１μｍのコンデンサを形成するのは困難である。
【００１８】
【実施例】
〈実施例１〉図１は本発明の第１の実施例を示す断面図
である。図１に示したように、薄型コンデンサ３０３お
よびコイル３０５は、導電性材料（アニソルム；商品
名、日立化成株式会社製）膜３０２によって、カード基
板３０１の表面上に接着されている。
【００１９】上記薄型コンデンサ３０３の厚さは、１か
ら１０μｍ程度まで薄くされているので、基板３０１に
接着された後における基板３０１との段差は小さく、上
記導電性材料膜３０１として、ペーストまたはインク状
の液体状のものを用いて、容易に接続することができ
る。
【００２０】そのため、高さが極めて低く、かつ平坦な
接続が可能になり、カードに最適な形状が得られる。ま
た、導電性ペースト層は厚さが１０μｍ程度と薄く、し
かも可撓性に富んでいるで、曲げや熱膨張差に強いとい
う特長を有している。
【００２１】上記薄型コンデンサチップ３０３は下記の
ようにして形成した。まず、図２に示したように、シリ
コン基板３１１およびその上に形成された酸化物膜と単
結晶シリコン膜からなる積層膜３１０によって、ＳＯＩ
（シリコンオンインシュレータ：Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｏｎ
Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）ウエハを形成した。
【００２２】次に、このＳＯＩウエハの主面側に、下部
電極３０７、絶縁物膜３０８および上部電極３０９から
なるコンデンサ３０３を、周知の半導体プロセスによっ
て形成した。下部電極３０７としては、耐熱性がすぐれ
たチタンや白金などを使用し、絶縁物膜３０８としては
ＰＺＴ（ジルコン酸鉛とチタン酸鉛の固溶体）のような
誘電率の大きな材料からなる膜を使用した。
【００２３】次に、水酸化カリウム（ＫＯＨ）の４０％
水溶液をエッチング液として用いた選択的にエッチング
を行って、上記シリコン基板３１１を除去し、図３に示
す構造を形成した。この際、シリコン基板３１１上に形
成されてあった上記酸化物膜は、エッチング対するスト
ッパとして作用するので、シリコン基板３１１を選択的
に除去してシリコン膜都酸化物膜からなる積層膜３１０
を残すことができ、その結果、電極３０７、絶縁膜３０
８および電極３０９からなるコンデンサ３０３が、薄い
積層膜３１０上に形成された構造が得られた。
【００２４】さらに、薄型集積回路３１２および導電性
パターンとして印刷によるコイル１１５を周知の方法に
よって形成して、図４に示す平面構造を有するカード１
１３を形成した。導電性パターンとして、本実施例では
印刷によるコイル１１５を用いたが、印刷によるコイル
以外のものを使用することもできる。
【００２５】コイル１１５は、外部からの電磁波を受け
て、誘導起電力を発生し、薄型コンデンサ１１４にエネ
ルギーを供給する。このコイル１１５と薄型コンデンサ
１１４は、導電性ペーストまたは異方導電性接着剤によ
って、上記集積回路３１０に高密度に固着され、互いに
電気的に接続されている。また、このコイル１１５はカ
ード１１３の外部からの情報データを受けて、薄型コン
デンサ１１４にデータを渡したり、カード１１２の外部
へ薄型コンデンサ１１４からのデータを、電磁波にして
送り出す作用を有している。カード１１２をこのように
構成することによって、非接触で信頼性の高い通信用カ
ードが得られた。
【００２６】従来のカードのうち、接触型と呼ばれるカ
ードは、電極がカードの表面上に配置されているため、
コンタクト不良が発生したり、静電気に弱いという欠点
があったが、本発明を従来の接触型のカードに適用する
ことも可能である。
【００２７】次に、上記薄型コンデンサ１１４、集積回
路３１２および印刷コイル１１５の間の空隙を、例えば
シリコーンのような可撓性の接着剤１１９によって充填
するとともに、この接着剤１１９によって上側カバーシ
ート１１７と下側カバーシート１１８を固定して、図５
に示した断面構造を有するカードを作成した。
【００２８】上記接着剤１１９は、接着と充填の両作用
を有して、薄膜コンデンサ１１４などは、軟らかいゴム
状の材料によって包囲および保持されているので、コン
デンサ１１４などの表面にストレスが印加され難く、し
かも、曲げに強いカードが得られた。
【００２９】また、局部的な力が衝撃的に加わってカー
ドが変形しても、上記接着剤層１１９によって外部から
の力が緩和されて、薄型コンデンサ１１４へのストレス
印加が防止されることが認められた。
【００３０】〈実施例２〉極めて薄いコンデンサを、カ
ードの中立面にはさむことによって、曲げ強度を確保し
た本発明の他の実施例を、図６に示した。本実施例で
は、図６から明らかなように、例えばコンデンサチップ
やコイルなど薄型部品３１５が、接着剤３１４によって
上側のカード基板３１７と下側のカード基板３１８の間
に固定され、さらに、これらカード基板３１７、３１８
より固い材料からなる薄板３１３、３１６をカード基板
３１７、３１８にそれぞれ設けて補強されている。
【００３１】上記薄型部品３１５の厚さは１乃至１１０
μｍで、従来の部品よりはるかに薄いため、薄型部品３
１５を中立面に配置して、上記薄板３１３、３１６によ
って補強することができ、さらにカード表面を平坦にす
ることも可能となった。 〈実施例３〉従来よりも曲げ強度の優れたカードを形成
できる本発明の他の実施例を、平面配置を示した図７を
用いて説明する。図７から明らかなように、本実施例に
おいては、例えばコンデンサチップやコイルなど薄型部
品３１５は、カード３１９の中心を中心とし、直径をカ
ードの短辺距離とする円３２１内に配置される。これに
よって、曲げに対する耐性が向上し、従来よりはるかに
簡便に使用できる。
【００３２】図９に、上記薄型部品３１５として薄型コ
ンデンサを用い、この薄型コンデンサ３１５を、カード
基板３６の中心の位置３７に埋め込んだ例を示した。カ
ード基板３６が曲がった場合には、引っ張りまたは圧縮
の応力が表面と裏面に働くが、薄型コンデンサ３１５が
カード基板３６の中心３７に配置されているので、この
ような力が薄型コンデンサ３１５に働くことなく、曲げ
に強く、高い信頼度性を有するカードが得られた。
【００３３】図９に示した構造のカードを形成するに
は、図１０に示したように、まずカード基板３９の表面
上に薄型コンデンサ３１５を貼り付け、次に、このカー
ド基板３９と同じ厚さを有する第２のカード基板３６を
貼り合わせれば、図９に示した構造が容易に形成され
る。この薄型コンデンサ３１５は、基板３９の中心部の
みではなく、図７の示した円３２１内の所望の位置に配
置できることはいうまでもない。
【００３４】〈実施例４〉図１１は本発明の一実施例を
説明するための図であり、曲げ応力によってカードがわ
ん曲されている状態を示している。薄型コンデンサチッ
プ１０４は、カードの断面の中心線１０２ａに配置され
ているため、曲げによる影響を最も受け難く、薄型コン
デンサチップ１０４に応力は印加されない。カードが曲
ると、薄膜コンデンサチップ１０４も曲がるが、薄型コ
ンデンサチップ１０４が極めて薄いために、応力は極め
て小さい。
【００３５】コンデンサチップ１０４が曲っている場合
を図１２に示したが、コンデンサチップ１０４が曲がっ
ているときは、ナビエの定理より、コンデンサチップ１
０４表面の応力σは、σ＝Ｅ×ｔ／Ｒで示される。ここ
で、図１２にも示したように、Ｅはコンデンサのヤング
率、Ｒは極率半径、ｔはコンデンサチップ１０４の厚さ
の１／２を、それぞれ表わす。
【００３６】また、コンデンサチップ１０４の表面はシ
リコン酸化物からなっているため、Ｅは等価的にシリコ
ン酸化物のヤング率に等しい。上記式から、コンデンサ
チップ１０４の表面の応力は、コンデンサチップ１０４
の厚さに比例し、曲率半径Ｒに反比例することがわか
る。コンデンサチップ１０４が曲げによって破壊される
のは、表面の応力がコンデンサチップ１０４の機械的強
度より大きくなった場合である。曲げがないときは曲率
半径Ｒは無限大であるから、表面の応力σはゼロであ
り、曲げが進んでＲが小さくなると応力σは大きくな
り、遂にはコンデンサチップ１０４が破壊される。
【００３７】しかし、コンデンサチップ１０４が薄い
と、同じ曲率半径の曲げに対して表面の応力は低下する
ので、機械的破壊の限界に達しない範囲でコンデンサチ
ップ１０４を薄くすれば、曲げに対して十分に強くする
ことができる。
【００３８】しかし、コンデンサチップ１０４がこのよ
うに薄くなると、取扱いが困難になってしまう。そのた
め、図１１に示したように、プラスチックや金属などか
らなる２枚のカード基板１０２、１０３の間に、薄型コ
ンデンサチップ１０４を挟み込めば、取扱いが容易にな
るとともに強度を増大できる。このとき、薄型コンデン
サチップ１０４を中立面１０２ａに配置することが最も
好ましい。このように配置すれば、曲げた場合でも応力
がゼロであるカード１０１の中立面１０２ａに、コンデ
ンサ１０４の中立面が一致して、カード１０１を曲げて
も、上記薄型コンデンサチップ１０４を単独で曲げた場
合と同様に、上記薄型コンデンサチップ１０４が破壊さ
れる恐れはない。
【００３９】図１３は、ＬＳＩの表面の応力のＬＳＩの
厚さとカードの厚さの比依存性を、カードの厚さをパラ
メータとして測定した結果を示す。薄型コンデンサをカ
ード基板の中立面に置き、コンデンサの厚さとカードの
厚さの比をとって、その薄型コンデンサ表面の応力を求
めた。
【００４０】ＬＳＩ表面の応力は、カードの曲がりの程
度と大きく関係し、カードの曲がりの程度は、カードの
厚さや材料、印加された力およびカードの位置などによ
って大きく異なるが、カードの平面の中央位置にコンＬ
Ｓを置き、カードの材料としては、一般の磁気カードや
クレジットカードで使用されている塩化ビニールを用い
た。ＰＥＴ材は、演歌ビニールよりも固く曲げにくい性
質を持っているので、塩化ビニールを用いて得られた結
果は、他の材料を用いた場合にも広く適用できる。
【００４１】曲がりの程度を定める曲率半径は、カード
に印加される曲げモーメントに依存するが、カードが折
曲がる限界まで印加した。塩化ビニールのカードの厚さ
が０．７６ｍｍのときのカ−ド中央での曲率半径は５０
ｍｍであった。この場合、コンデンサチップの厚さがカ
ードの厚さと同じであれば、上記応力の式から、コンデ
ンサの表面の応力は８Ｅ１２×０．３８／５０（Ｐａ）
となり、これを計算すると６００ＭＰａであった。な
お、ヤング率は、理科年表からガラスの値を利用した。
コンデンサチップの表面は、シリコン酸化膜層が主体で
あるから、ガラスと同じ物性を有していると見做すこと
ができる。
【００４２】曲率半径とカードの厚さの関係には、カー
ドの慣性モメントが関係する。曲率半径ＲはＥ×Ｉ／Ｍ
で与えられ、ここでＥはカードのヤング率、Ｉは慣性モ
ーメント、Ｍは曲げモーメントを、それぞれ示す。カー
ドの慣性モーメントはカードの厚さの３乗に比例するの
で、図１５に示す曲率半径の特性曲線が得られた。図１
５から、コンデンサの厚さとカードの厚さがの比が１．
０のときの、コンデンサ表面の応力を求めると、カード
の厚さが０．５ｍｍのときは２．４ＧＰａ、カードの厚
さが０．２５ｍｍの時は５．４ＧＰａであった。この状
態ではコンデンサは簡単に破壊されてしまうが、本発明
では、コンデンサを薄くしてカードの中立面に挟んで配
置しているので、このような破壊が防止される。
【００４３】すなわち、コンデンサの厚さとカードの厚
さの比をパラメータとし、薄くされたコンデンサ表面の
応力を測定した結果をに示しのが図１３であり、図１３
の一部を拡大してコンデンサの厚さとカードの厚さの比
が、０から０．１６までの部分を図１４に示した。
【００４４】図１４において、コンデンサが曲げに耐え
得る応力は９０ＭＰａであるが、この値は、コンデンサ
の破壊強度がガラスの破壊強度と同じであると見做し
て、理科年表からとった値である。従って、カードの厚
さを変えたときの薄型コンデンサの必要な厚さおよびコ
ンデンサを薄くする限度を、図１４から求めることがで
きる。すなわち、カードの厚さが０．７６ｍｍのときの
コンデンサの厚さが１１０μｍ以下、カードの厚さが
０．５ｍｍのときのコンデンサの厚さが１９μｍ以下、
カードの厚さが０．２５ｍｍのときはのコンデンサの厚
さが４μｍ以下であれば、カードの曲げによってコンデ
ンサが破壊されることはない。
【００４５】コンデンサを極限まで薄くした方が、信頼
性は極めて大きく向上することはいうまでもないが、形
成可能な厚さの限界はほぼ０．１μｍであり、これより
薄いコンデンサを形成するのは、困難である。。
【００４６】薄型コンデンサの中立面がカードの中立面
と一致するのが最も好ましいが、薄型コンデンサの上面
または下面が、カードの厚さによって定まる限界の厚さ
を有するコンデンサを、カードの中立面に置いたときの
範囲内にあれば良い。
【００４７】すなわち、薄型集積回路、薄型コンデンサ
またはコイルなどの上面または下面の位置が、完成した
カードの厚さが７６０μｍ以上のときは、このカードの
中立面から上または下５５μｍ内、完成したカードの厚
さが５００μｍ以上のときは、このカードの中立面から
上または下９．５μｍ内、完成したカードの厚さが２５
０μｍ以上のときは、このカードの中立面から上または
下２μｍ内に、それぞれなるようにすればよい。
【００４８】〈実施例５〉図１６に本発明の他の実施例
を示した。薄型コンデンサ３２２には、各種の制御機能
をもたせることが可能である。すなわち、先に説明した
ように、ＳＯＩウエハと周知の半導体プロセスを用いる
ことによって、薄型コンデンサ３２２の中に、回路素子
部３２３とコンデンサ部３２４を互いに隣接して作成す
ることも可能であり、このようにすると、各種の制御を
ワンチップに納めることができ、高性能化と低コスト化
を実現することができる。例えば、無線カードでは、こ
の回路素子部３２３をデータの保持に利用できる。
【００４９】〈実施例６〉図１７に本発明の他の実施例
を示した。本発明によれば、薄い部品をカード基板の中
に挟んでカードが形成されるので、カードの表面は極め
て平坦であるが、従来の厚い部品を使用すると、曲げに
弱いのみではなく、表面に１５０μｍにも達する段差が
形成されてしまい、感圧型印刷方式に要求される段差３
０μｍまで平坦化することが困難になる。また、表面を
平坦化するために構造が高精密化して、コストが上昇し
てしまう。
【００５０】本実施例では、図１７に示したように、写
真３２７の下に薄型部品３２６を置くことが可能となっ
て、印刷の自由度が向上した。
【００５１】〈実施例７〉図１８は、表面に印刷が行わ
れるカードの断面構造を示したものであり、印刷材料３
２８は薄型部品３３２の上にかかるように配置されてい
る。この構造では薄型部品３２２が薄く、接着剤３３１
によってカバーシート３２９とカバーシート３３０が接
着されているので表面は平坦になる。従って、印刷のロ
ールが薄型部品３３２のエッジにきても圧力が分散され
て、薄型部品３３２が割れることはない。表面に印刷す
べきものとしては、例えばカード所有者の顔写真でもよ
く、この場合、写真部分は丁寧に扱われれるので、使用
法を考慮した望ましい部分に薄型部品３３２を置くこと
ができる。
【００５２】図１９は図１８の平面構造を示す図であ
り、カード３３３に設けられた薄型部品３３２の上方を
印刷材料３３２が通過するように配置されている。この
ような構造の場合は、従来は薄型部品３３２が破壊され
ることが多かったが、本実施例では、部品薄型部品３３
２が破壊される恐れなしに、印刷することができた。ま
た、構造が複雑になることもなく、簡単な構造で、高い
信頼性を有するカードが得られた。
【００５３】
【発明の効果】上記説明から明らかなように、本発明に
よれば下記の効果が得られる。 （１）曲げに対して破損の恐れが少なく、信頼性が高
い。 （２）構造が簡単で製造が容易であり、価格も低い。 （３）コンデンサが極めて薄いため、基板とコンデンサ
を導電性ペーストによって配線することができ、コスト
が低いばかりでなく、表面を平坦にできる。 （４）ＳＯＩウエハを用いることにより、厚さが５〜１
０μｍという極度に薄いコンデンサを形成でき、曲げに
よる破損の恐れをさらに少なくできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を説明するための図、
【図２】本発明の第１の実施例を説明するための図、
【図３】本発明の第１の実施例を説明するための図、
【図４】本発明の第１の実施例を説明するための図、
【図５】本発明の第１の実施例を説明するための図、
【図６】本発明の第２の実施例を示す図、
【図７】本発明の第３の実施例を説明するための図、
【図８】従来のカードの問題点を説明するための図、
【図９】本発明の第３の実施例を説明するための図、
【図１０】本発明の第３の実施例を説明するための図、
【図１１】本発明の第４の実施例を説明するための図、
【図１２】本発明の第４の実施例を説明するための図、
【図１３】本発明の第４の実施例を説明するための図、
【図１４】本発明の第４の実施例を説明するための図、
【図１５】本発明の第４の実施例を説明するための図、
【図１６】本発明の第５の実施例を説明するための図、
【図１７】本発明の第６の実施例を説明するための図、
【図１８】本発明の第７の実施例を説明するための図、
【図１９】本発明の第７の実施例を説明するための図、
【図２０】従来のカードの一例を示す図、
【図２１】従来のカードの一例を示す図。
【符号の説明】
３６…カード基板、 ３７…カード基板の中心、 ３９
…カード基板、４１…コンデンサ、 ４２…厚い基板、
４３…メタライズパターン層、１０１…カード、 １
０２…上側のカード基板、 １０２ａ…カードの中心
線、１０３…下側のカード基板、 １０４…コンデンサ
チップ、 １０６…中心線、１０７…曲率の中心、 １
１３…カード、 １１７…上側カバーシート、 １１８
…カバーシート、１１９…接着剤、 ３０１…カード基
板、 ３０２…導電性材料、３０３…コンデンサ、 ３
０５…コイル、３０７…電極、 ３０８…絶縁物、３０
９…電極、 ３１０…ＳＯＩ膜、 ３１１…シリコン基
板、３１２…薄型集積回路、 ３１３…固い材料膜、
３１４…接着剤、３１５…薄型部品、 ３１６…固い材
料膜、 ３１７…カード基板、３１８…カード基板、
３１９…カード、３２１…直径がカードの短辺距離とす
る円、 ３２２…コンデンサ、３２３…回路素子部、
３２４…コンデンサ部、３２５…カード、３２６…薄型
部品、 ３２７…写真、 ３２８…印刷材料、３２９…
カバーシート、 ３３０…カバーシート、 ３３１…接
着剤、３３２…薄型部品、 ３３３…カード、 ４０９
…オーバシート、４１０…基板、 ４１１…コンデンサ
チップ、 ４１２…プリント基板、４１３…センタコ
ア、 ４１４…オーバシート、 ４１５…樹脂、４１６
…ボンディングワイヤ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/822

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】互いに対向して配置された可撓性を有する
    第１および第２のカード基板と、当該第１および第２の
    カード基板に形成された集積回路、コンデンサ若しくは
    はコイルを少なくとも具備した半導体装置において、当
    該半導体装置の厚さが７６０３μｍ以下、５００μｍ以
    下および２５０μｍ以下のときの上記集積回路、コンデ
    ンサ若しくはコイルの厚さが、それぞれ１１０μｍ以
    下、１９μｍ以下および４μｍ以下であることを特徴と
    する半導体装置。
  2. 【請求項２】上記半導体装置の厚さは５０μｍ以上であ
    ることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
  3. 【請求項３】上記集積回路、コンデンサ若しくはコイル
    の厚さは０．１μｍ以上であることを特徴とする請求項
    １若しくは２に記載の半導体装置。
  4. 【請求項４】上記集積回路、コンデンサ若しくはコイル
    は、上記第１および第２のコイル基板の中立面に配置さ
    れていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一
    に記載の半導体装置。
  5. 【請求項５】上記集積回路、コンデンサ若しくはコイル
    は、上記半導体装置の厚さが７５０μｍ以下のときは、
    上記第１および第２のコイル基板の中立面から上下５５
    μｍ以内の位置、上記半導体装置の厚さが５００μｍ以
    下のときは、上記第１および第２のコイル基板の中立面
    から上下９．５μｍ以内の位置、上記半導体装置の厚さ
    が２５０μｍ以下のときは、上記第１および第２のコイ
    ル基板の中立面から上下２μｍ以内の位置に、それぞれ
    配置されていることを特徴とする請求項１から３のいず
    れか一に記載の半導体装置。
  6. 【請求項６】上記集積回路、コンデンサ若しくはコイル
    は、導電性物質によって互いに電気的に接続されている
    ことを特徴とする請求項１から５のいずれか一に記載の
    半導体装置。
  7. 【請求項７】上記導電性物質は、導電性ペースト若しく
    は異方導電性接着剤であることを特徴とする特徴とする
    請求項６に記載の半導体装置。
  8. 【請求項８】上記第１および第２のカード基板は、接着
    剤層によって互いに接着され、上記集積回路、コンデン
    サ若しくはコイルは、上記接着剤層によってそれぞれ所
    定の位置に固定されていることを特徴とする請求項１か
    ら７のいずれか一に記載の半導体装置。
  9. 【請求項９】上記第１および第２のカード基板には、当
    該第１および第２のカード基板より硬質の材料からなる
    膜が、それぞれ配置されていることを特徴とする請求項
    １から８のいずれか一に記載の半導体装置。
  10. 【請求項１０】上記硬質の材料からなる膜の表面と上記
    第１および第２のカード基板の表面の間には、段差が実
    質的にないことを特徴とする請求項１から９のいずれか
    一に記載の半導体装置。
  11. 【請求項１１】上記コイルは、外部からの電磁波によっ
    て誘導起電力を発生し、上記コンデンサにエネルギを供
    給する機能を有していることを特徴とする請求項１から
    １０のいずれか一に記載の半導体装置。
  12. 【請求項１２】上記コイルは、外部からの情報を上記コ
    ンデンサに伝達する機能を有していることを特徴とする
    請求項１から１０のいずれか一に記載の半導体装置。
  13. 【請求項１３】上記コイルは、外部からの情報を上記コ
    ンデンサからの電磁波として外部ヘ送る機能を有してい
    ることを特徴とする請求項１から１０のいずれか一に記
    載の半導体装置。
  14. 【請求項１４】上記集積回路、コンデンサ若しくはコイ
    ルは、上記第１および第２のカード基板の平面中心点を
    中心とし、上記第１および第２のカード基板の短辺を直
    径とする円内に配置されていることを特徴とする請求項
    １から１３のいずれか一に記載の半導体装置。
  15. 【請求項１５】上記カード基板の表面には、所望の像が
    印刷されていることを特徴とする請求項１から１４のい
    ずれか一に記載の半導体装置。
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