JP2000323308A5 - - Google Patents
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Description
【特許請求の範囲】
【請求項１】 下部に端子部を設けた絶縁基板と上部に絶縁キャップを備えた絶縁ケースに２５０〜３００℃の融点を有する可溶合金、または可溶合金とこの可溶合金を通電発熱により溶断させる抵抗体と、を収容した保護素子であって、前記絶縁キャップを白色系統のアルミナセラミックまたは成型樹脂により形成したことを特徴とする表面実装型デバイス。
【請求項２】 前記絶縁基板を暗色系統のアルミナセラミックにより形成したことを特徴とする請求項１に記載の表面実装型デバイス。
【請求項３】 前記白色系統は色立体図における明度が７以上および／または彩度が０〜２の範囲内で選択にしたことを特徴とする請求項１に記載の表面実装型デバイス。
【請求項４】 請求項１ないし３に記載する表面実装型デバイスを取付体の端子部に実装する方法であって、前記保護素子における下部の端子部と前記表面実装型デバイスが実装される取付体の端子部との間に半田を介在させ、前記下部の端子部と前記取付体の端子部とを位置合わせし、赤外線を照射して実装することを特徴とする表面実装型デバイスの実装方法。
【請求項５】 前記半田が、下部の端子部および前記取付体の端子部のいずれか一方または両方に予め半田層を形成することを特徴とする請求項４に記載の表面実装型デバイスの実装方法。
【請求項１】 下部に端子部を設けた絶縁基板と上部に絶縁キャップを備えた絶縁ケースに２５０〜３００℃の融点を有する可溶合金、または可溶合金とこの可溶合金を通電発熱により溶断させる抵抗体と、を収容した保護素子であって、前記絶縁キャップを白色系統のアルミナセラミックまたは成型樹脂により形成したことを特徴とする表面実装型デバイス。
【請求項２】 前記絶縁基板を暗色系統のアルミナセラミックにより形成したことを特徴とする請求項１に記載の表面実装型デバイス。
【請求項３】 前記白色系統は色立体図における明度が７以上および／または彩度が０〜２の範囲内で選択にしたことを特徴とする請求項１に記載の表面実装型デバイス。
【請求項４】 請求項１ないし３に記載する表面実装型デバイスを取付体の端子部に実装する方法であって、前記保護素子における下部の端子部と前記表面実装型デバイスが実装される取付体の端子部との間に半田を介在させ、前記下部の端子部と前記取付体の端子部とを位置合わせし、赤外線を照射して実装することを特徴とする表面実装型デバイスの実装方法。
【請求項５】 前記半田が、下部の端子部および前記取付体の端子部のいずれか一方または両方に予め半田層を形成することを特徴とする請求項４に記載の表面実装型デバイスの実装方法。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、下部に端子部を設けた絶縁基板と上部に絶縁キャップを備えた絶縁ケースに２５０〜３００℃の融点を有する可溶合金、または可溶合金とこの可溶合金を通電発熱により溶断させる抵抗体とを収容した保護素子であって、絶縁キャップを白色系統のアルミナセラミックまたは成型樹脂により形成したことを特徴とする表面実装型デバイスである。
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、下部に端子部を設けた絶縁基板と上部に絶縁キャップを備えた絶縁ケースに２５０〜３００℃の融点を有する可溶合金、または可溶合金とこの可溶合金を通電発熱により溶断させる抵抗体とを収容した保護素子であって、絶縁キャップを白色系統のアルミナセラミックまたは成型樹脂により形成したことを特徴とする表面実装型デバイスである。
本発明によれば、絶縁基板を暗色系統のアルミナセラミックにより形成したことを特徴とする表面実装型デバイスが開示される。さらに、白色系統は色立体図における明度が７以上および／または彩度が０〜２の範囲内で選択にしたことを特徴とする表面実装型デバイスを開示する。
また、本発明によれば、下部に端子部を設けた絶縁基板と上部に絶縁キャップを備えた絶縁ケースに２５０〜３００℃の融点を有する可溶合金、または可溶合金とこの可溶合金を通電発熱により溶断させる抵抗体と、を収容した保護素子であって、絶縁キャップを白色系統のアルミナセラミックまたは成型樹脂により形成したことを特徴とする表面実装型デバイスを実装すべき取付体の端子部に実装する方法であって、保護素子における下部の端子部と表面実装型デバイスが実装される取付体の端子部との間に半田を介在させ、下部の端子部と取付体の端子部とを位置合わせし、赤外線を照射して実装することを特徴とする表面実装型デバイスの実装方法を開示する。この場合、半田が、下部の端子部および取付体の端子部のいずれか一方または両方に予め半田層を形成することを特徴とする表面実装型デバイスの実装方法も開示する。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11127857A JP2000323308A (ja) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | 表面実装型デバイスおよびその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11127857A JP2000323308A (ja) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | 表面実装型デバイスおよびその実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000323308A JP2000323308A (ja) | 2000-11-24 |
| JP2000323308A5 true JP2000323308A5 (ja) | 2006-05-25 |
Family
ID=14970390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11127857A Withdrawn JP2000323308A (ja) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | 表面実装型デバイスおよびその実装方法 |
Country Status (1)
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- 1999-05-10 JP JP11127857A patent/JP2000323308A/ja not_active Withdrawn
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