JPS636832Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は温度ヒユーズの改良に関するものであ
る。

先行技術と問題点 温度ヒユーズとして、第２図に示すように平面
状の絶縁基板１′上に一対の電極５′，５′を設け、
この電極間に可溶合金層２′を設け、可溶合金層
２′上にフラツクス層６′を設け、全体をケースカ
バー３′で覆つたものが提案されており、可溶合
金遮断時の衝撃をケースカバー３′内の空間によ
つてよく吸収できるから安全性に秀れている。

しかしながら、温度ヒユーズの配置の向きいか
んによつては可溶合金の溶断流動状態が相違する
ことがあり（水平状態で使用する場合と垂直状態
で使用する場合）、従つて、使用状態によつて動
作特性にばらつきが生じ易いといつた不都合があ
る。

考案の目的 本考案の目的はかゝる不都合を解消できる温度
ヒユーズを提供することにある。

考案の構成 本考案に係る温度ヒユーズは、球状のガラスま
たはセラミツクスコア上に可溶合金層を設け、該
可溶合金層上にフラツクス層を設け、同可溶合金
層にリード導体を固着し、上記コアをケース内に
収容したことを特徴とする構成である。

実施例の説明 以下、図面により本考案を説明する。

第１図において、１は球状の絶縁コアであり、
耐熱性に秀れた絶縁物であり、ガラスまたはセラ
ミツクスを用いている。この球状絶縁コアは中空
体であつてもよい。２は絶縁コア１の表面に設け
た可溶合金層であり、溶射、蒸着またはメツキ等
によつて設けることができる。３はケースであ
り、熱良伝導性の絶縁体、例えば、セラミツク、
ガラスを用いることが望ましい。４はキヤツプ、
５１は該キヤツプ４に取付けたリード導体であ
る。５２はケース３に取付けたリード導体であ
り、両リード導体５１，５２とも先端を可溶合金
層２に固着してある。６は可溶合金層２の表面に
設けたフラツクス層であり、松やに、合成樹脂等
を用いることができる。

上記温度ヒユーズを製作するには、球状の絶縁
コア上に可溶合金層並びにフラツクス層を設けた
ものを、リード導体を取付けたケース内に落し込
み、リード導体を取付けたキヤツプをケースに加
熱下で圧入し、その熱でリード導体先端部を可溶
合金層に溶接すればよい。

上記温度ヒユーズにおいて、可溶合金層２が溶
融すると、既に溶融せるフラツクスと溶融合金と
が混合状態でコアの球面に沿つて流動し、溶融合
金が分断するに至る。

考案の効果 本考案に係る温度ヒユーズにおいては、上述し
た通り、可溶合金層を球状の絶縁コア上に設けて
あるから、可溶合金層が溶断する際の溶融合金の
溶断流動状態を温度ヒユーズの配置向きに無関係
にできる、すなわち、その流動状態の方向性を排
除できる。従つて、配置向きによる温度ヒユーズ
の作動特性のばらつきがなく、しかも、ケース内
空間で熱衝撃を良好に吸収できる温度ヒユーズを
提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る温度ヒユーズを示す説明
図、第２図は従来の温度ヒユーズを示す説明図で
ある。 図において、１は球状の絶縁コア、２は可溶合
金層、３はケース、４はキヤツプ、５１，５２は
リード導体、６はフラツクス層である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 球状のガラスまたはセラミツクスコア上に可溶
   合金層を設け、該可溶合金層上にフラツクス層を
   設け、同可溶合金層にリード導体を固着し、上記
   コアをケース内に収容したことを特徴とする温度
   ヒユーズ。