JP2000331862A - 電子部品 - Google Patents
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- JP2000331862A JP2000331862A JP11142536A JP14253699A JP2000331862A JP 2000331862 A JP2000331862 A JP 2000331862A JP 11142536 A JP11142536 A JP 11142536A JP 14253699 A JP14253699 A JP 14253699A JP 2000331862 A JP2000331862 A JP 2000331862A
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ケースの開口部をＬ字状の金属板電極を有す
る絶縁板で封口してプリント基板等に面実装できる電子
部品を提供する。 【解決手段】 引出線１７を有する部品素子１６と、該
素子を収納するケース１８と、該ケースの開口部に位置
する上記ケースより大きい寸法の絶縁板１とからなり、
上記絶縁板にはケース開口部に嵌入する凹溝８と、引出
線１７を挿通する複数の孔１２と、その間の貫通窓３と
を形成し、かつ引出線１７と各々接続する金属板電極１
３をインサート成型により配設したことを特徴としてい
る。
る絶縁板で封口してプリント基板等に面実装できる電子
部品を提供する。 【解決手段】 引出線１７を有する部品素子１６と、該
素子を収納するケース１８と、該ケースの開口部に位置
する上記ケースより大きい寸法の絶縁板１とからなり、
上記絶縁板にはケース開口部に嵌入する凹溝８と、引出
線１７を挿通する複数の孔１２と、その間の貫通窓３と
を形成し、かつ引出線１７と各々接続する金属板電極１
３をインサート成型により配設したことを特徴としてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関する
ものであり、さらに詳しく言えば、プリント基板等に面
実装されるリードレスの電子部品に関するものである。
以下、乾式金属化フィルムコンデンサについて詳細に説
明するが、本発明は乾式金属化フィルムコンデンサに限
定されるものではなく他の電子部品についても全く同様
に適用することができる。
ものであり、さらに詳しく言えば、プリント基板等に面
実装されるリードレスの電子部品に関するものである。
以下、乾式金属化フィルムコンデンサについて詳細に説
明するが、本発明は乾式金属化フィルムコンデンサに限
定されるものではなく他の電子部品についても全く同様
に適用することができる。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品、例えば金属化
フィルムコンデンサは、図５に示すように構成されてい
る。すなわち、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回
し、両端面にメタリコン金属を溶射して電極引出部を形
成してなる部品素子１６に引出線１７を溶接またははん
だ付け等により接合し、これをケース１８内に収納し、
そのケース内に熱硬化性樹脂などからなる樹脂１９を注
入、充填後、硬化することにより形成されている。
フィルムコンデンサは、図５に示すように構成されてい
る。すなわち、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回
し、両端面にメタリコン金属を溶射して電極引出部を形
成してなる部品素子１６に引出線１７を溶接またははん
だ付け等により接合し、これをケース１８内に収納し、
そのケース内に熱硬化性樹脂などからなる樹脂１９を注
入、充填後、硬化することにより形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなリード線
タイプの金属化フィルムコンデンサをプリント基板に取
付ける場合、引出線をプリント基板に設けられた貫通孔
に貫通させ、はんだ付けを行っている。しかし、電子部
品のプリント基板等への自動挿入、効率化が進む中で、
面実装タイプの金属化フィルムコンデンサがユーザーよ
り強く要望されている。
タイプの金属化フィルムコンデンサをプリント基板に取
付ける場合、引出線をプリント基板に設けられた貫通孔
に貫通させ、はんだ付けを行っている。しかし、電子部
品のプリント基板等への自動挿入、効率化が進む中で、
面実装タイプの金属化フィルムコンデンサがユーザーよ
り強く要望されている。
【０００４】しかしながら、上記のリード線タイプの金
属化フィルムコンデンサは、引出線が鉛直方向に引き出
されているので、面実装して使用するには引出線をケー
スの開口部付近で９０度折曲げる必要があり、上記折曲
げ近辺の樹脂に亀裂が発生し、長時間使用すると、亀裂
から吸湿しコンデンサ特性を劣化させるという問題があ
り、また断面円形のリード線を使用しているのでプリン
ト基板に設置してはんだ付けすると、そのはんだ付け強
度にバラツキが生じ品質が不安定になるなどの問題があ
った。
属化フィルムコンデンサは、引出線が鉛直方向に引き出
されているので、面実装して使用するには引出線をケー
スの開口部付近で９０度折曲げる必要があり、上記折曲
げ近辺の樹脂に亀裂が発生し、長時間使用すると、亀裂
から吸湿しコンデンサ特性を劣化させるという問題があ
り、また断面円形のリード線を使用しているのでプリン
ト基板に設置してはんだ付けすると、そのはんだ付け強
度にバラツキが生じ品質が不安定になるなどの問題があ
った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたものであり、特性劣化がなく、安
定した基板実装ができるリードレスの電子部品を提供す
るものである。
決するためになされたものであり、特性劣化がなく、安
定した基板実装ができるリードレスの電子部品を提供す
るものである。
【０００６】すなわち、引出線１７を有する部品素子１
６と、該素子を収納するケース１８と、該ケースの開口
部に位置する上記ケースより大きい寸法の絶縁板１とか
らなり、上記絶縁板にはケース開口部に嵌入する凹溝８
と、引出線１７を挿通する複数の孔１２と、その間の貫
通窓３とを形成し、かつ引出線１７と各々接続する金属
板電極１３をインサート成型により配設したことを特徴
としている。
６と、該素子を収納するケース１８と、該ケースの開口
部に位置する上記ケースより大きい寸法の絶縁板１とか
らなり、上記絶縁板にはケース開口部に嵌入する凹溝８
と、引出線１７を挿通する複数の孔１２と、その間の貫
通窓３とを形成し、かつ引出線１７と各々接続する金属
板電極１３をインサート成型により配設したことを特徴
としている。
【０００７】また、上記凹溝８が角形に形成され、その
辺を形成する側面の少なくとも一方に突起９を設け、ケ
ース内面との間に空隙１０を形成したことを特徴として
いる。
辺を形成する側面の少なくとも一方に突起９を設け、ケ
ース内面との間に空隙１０を形成したことを特徴として
いる。
【０００８】さらに、上記貫通窓３が外表面７に向けて
漏斗状あるいは階段状４に拡げられていることを特徴と
している。
漏斗状あるいは階段状４に拡げられていることを特徴と
している。
【０００９】そして、上記絶縁板１に位置決め用凸部１
１を形成したことを特徴としている。
１を形成したことを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】引出線を有する部品素子をケース
に収納し、ケース開口部に位置し、引出線が挿通する複
数の孔と、その間に貫通窓およびケース開口部に嵌入す
る凹溝を有する、ケースより大きい寸法の絶縁板とで構
成される。さらに、上記絶縁板には予め、引出線と各々
接続する金属板電極をインサート成型により配設してい
る。
に収納し、ケース開口部に位置し、引出線が挿通する複
数の孔と、その間に貫通窓およびケース開口部に嵌入す
る凹溝を有する、ケースより大きい寸法の絶縁板とで構
成される。さらに、上記絶縁板には予め、引出線と各々
接続する金属板電極をインサート成型により配設してい
る。
【００１１】上記の構成によって、電子部品をプリント
基板に装着する場合に、引出線の先端部が絶縁板に設け
た金属板電極に接続され、引出線の折曲げ部がなくなる
ため、絶縁板のプリント基板に当接する面の凸部が全く
ない状態となり、電子部品の傾きやガタつきが全くなく
なり、安定した基板実装ができ、また、実装作業を容易
かつ迅速に行うことができ、製品特性も安定化する。
基板に装着する場合に、引出線の先端部が絶縁板に設け
た金属板電極に接続され、引出線の折曲げ部がなくなる
ため、絶縁板のプリント基板に当接する面の凸部が全く
ない状態となり、電子部品の傾きやガタつきが全くなく
なり、安定した基板実装ができ、また、実装作業を容易
かつ迅速に行うことができ、製品特性も安定化する。
【００１２】
【実施例】［実施例１］図１は本発明の一実施例による
乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は斜視図で、図２は、本
発明の一実施例によるＬ字状の金属板電極を配設した絶
縁板の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、
（ｃ）は底面図である。
乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は斜視図で、図２は、本
発明の一実施例によるＬ字状の金属板電極を配設した絶
縁板の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、
（ｃ）は底面図である。
【００１３】以下、本発明の一実施例について、図面を
参照しながら説明する。なお、図中、図５と同一部品に
ついては同一番号を付している。図２に示すＬ字状の金
属板電極を配設した絶縁板１は、ケース１８より寸法が
大きく、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニ
レンスルフィド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂などの電気的絶縁性、機械的強度に優れた材料
からなり、引出線１７を挿通する複数の孔１２と、その
間に貫通窓３およびケース開口部に嵌入する凹溝８とが
設けられ、絶縁板１の外表面７に金属板電極１３の外表
面が略同一になるよう貫通窓３を介して配設され、縁端
まで延伸した段付凹部５と、該凹部内に引出線１７を導
出する孔１２とを有し、金属板電極１３は、真鍮、銅等
の電気的、機械的に優れた材料からなり、電気はんだメ
ッキ、錫メッキなどを施し、その一端部はＬ字状に折曲
げられた折曲げ部１５と絶縁板１に配設したとき段付凹
部５に適合する段差とを有し、他端部に引出線１７を導
出する押出し孔１４を有している。上記絶縁板自体の孔
１２と上記金属板電極の押出し孔１４とを一致させ貫通
孔２を形成し、金属板電極１３の折曲げ部１５が絶縁板
１の側縁に当接するように配設し、インサート成型によ
り一体化する。このとき、絶縁板１への保持力を高める
ため金属板電極１３の側縁あるいは角部の一部に突起を
設けてもよい。
参照しながら説明する。なお、図中、図５と同一部品に
ついては同一番号を付している。図２に示すＬ字状の金
属板電極を配設した絶縁板１は、ケース１８より寸法が
大きく、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニ
レンスルフィド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂などの電気的絶縁性、機械的強度に優れた材料
からなり、引出線１７を挿通する複数の孔１２と、その
間に貫通窓３およびケース開口部に嵌入する凹溝８とが
設けられ、絶縁板１の外表面７に金属板電極１３の外表
面が略同一になるよう貫通窓３を介して配設され、縁端
まで延伸した段付凹部５と、該凹部内に引出線１７を導
出する孔１２とを有し、金属板電極１３は、真鍮、銅等
の電気的、機械的に優れた材料からなり、電気はんだメ
ッキ、錫メッキなどを施し、その一端部はＬ字状に折曲
げられた折曲げ部１５と絶縁板１に配設したとき段付凹
部５に適合する段差とを有し、他端部に引出線１７を導
出する押出し孔１４を有している。上記絶縁板自体の孔
１２と上記金属板電極の押出し孔１４とを一致させ貫通
孔２を形成し、金属板電極１３の折曲げ部１５が絶縁板
１の側縁に当接するように配設し、インサート成型によ
り一体化する。このとき、絶縁板１への保持力を高める
ため金属板電極１３の側縁あるいは角部の一部に突起を
設けてもよい。
【００１４】次に、このＬ字状の金属板電極を配設した
絶縁板１でケース１８の開口部を封口して乾式金属化フ
ィルムコンデンサを作製する要領について説明する。図
１に示すように、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻
回し、両端面に亜鉛、はんだなどのメタリコン金属を溶
射して電極引出部を形成し、該電極引出部にはんだメッ
キ軟ＣＰ線、はんだメッキ軟銅線などからなる引出線１
７を溶接またははんだ付けにより接合した部品素子１６
を形成し、該素子をポリブチレンテレフタレート樹脂、
ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リカーボネート樹脂などからなるケース１８内に収納す
る。そして、Ｌ字状の金属板電極１３を配設した絶縁板
１の貫通孔２に上記ケース内に収納した部品素子の引出
線１７を貫通させて表面より導出し、上記絶縁板１に設
けた凹溝８をケース１８の開口部に嵌入し、絶縁板１に
設けている貫通窓３よりウレタン樹脂、エポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂からなる樹脂１９を注入、充填後、硬
化し、金属板電極１３と引出線１７とをレーザー溶接等
により接合し、上記引出線を切断して乾式金属化フィル
ムコンデンサを得る。
絶縁板１でケース１８の開口部を封口して乾式金属化フ
ィルムコンデンサを作製する要領について説明する。図
１に示すように、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻
回し、両端面に亜鉛、はんだなどのメタリコン金属を溶
射して電極引出部を形成し、該電極引出部にはんだメッ
キ軟ＣＰ線、はんだメッキ軟銅線などからなる引出線１
７を溶接またははんだ付けにより接合した部品素子１６
を形成し、該素子をポリブチレンテレフタレート樹脂、
ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リカーボネート樹脂などからなるケース１８内に収納す
る。そして、Ｌ字状の金属板電極１３を配設した絶縁板
１の貫通孔２に上記ケース内に収納した部品素子の引出
線１７を貫通させて表面より導出し、上記絶縁板１に設
けた凹溝８をケース１８の開口部に嵌入し、絶縁板１に
設けている貫通窓３よりウレタン樹脂、エポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂からなる樹脂１９を注入、充填後、硬
化し、金属板電極１３と引出線１７とをレーザー溶接等
により接合し、上記引出線を切断して乾式金属化フィル
ムコンデンサを得る。
【００１５】上記構成によれば、樹脂の注入、充填後、
硬化したことにより、ケース開口部に嵌入した絶縁板の
凹溝部分とケースとを樹脂で密着固定し一体化したので
耐振性を有している。また、Ｌ字状の金属板電極を配設
した絶縁板の貫通孔より引出線を導出し、該引出線と金
属板電極とを接合するが、絶縁板とケースとを一体固着
しているので、絶縁板を固定することにより接合する部
分が安定し、品質の安定した接合作業を行うことがで
き、さらに、引出線を金属板電極との接合後、切断する
が、絶縁板の段付凹部に適合する段差を金属板電極に設
けているので、引出線が絶縁板の外表面より突出するこ
ともなく、金属板電極とプリント基板とのはんだ付けも
容易に行うことができ、品質の安定化が図れる。さら
に、ケース開口部に嵌入する凹溝を絶縁板に設けたこと
により樹脂がケースの開口部端面より流出しても、絶縁
板の凹溝にて受け止め、外観を綺麗に保つことができ
る。
硬化したことにより、ケース開口部に嵌入した絶縁板の
凹溝部分とケースとを樹脂で密着固定し一体化したので
耐振性を有している。また、Ｌ字状の金属板電極を配設
した絶縁板の貫通孔より引出線を導出し、該引出線と金
属板電極とを接合するが、絶縁板とケースとを一体固着
しているので、絶縁板を固定することにより接合する部
分が安定し、品質の安定した接合作業を行うことがで
き、さらに、引出線を金属板電極との接合後、切断する
が、絶縁板の段付凹部に適合する段差を金属板電極に設
けているので、引出線が絶縁板の外表面より突出するこ
ともなく、金属板電極とプリント基板とのはんだ付けも
容易に行うことができ、品質の安定化が図れる。さら
に、ケース開口部に嵌入する凹溝を絶縁板に設けたこと
により樹脂がケースの開口部端面より流出しても、絶縁
板の凹溝にて受け止め、外観を綺麗に保つことができ
る。
【００１６】［実施例２］図３は本発明の他の実施例に
よる乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は斜視図で、図４は
本発明の他の実施例によるＬ字状の金属板電極を配設し
た絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面
図、（ｃ）は底面図であり、図において、同一番号を付
したものは同一部品であり、その説明は省略する。前述
の実施例と相違する点は、絶縁板自体の構造であって、
図４に示す絶縁板１は、実施例１と同様に複数の孔１２
と、その間に貫通窓３およびケース開口部に嵌入する凹
溝８と段付凹部５とが設けられ、さらに、貫通窓３を階
段状４に拡げるとともに、ケース開口部に嵌入する凹溝
８の内面の少なくとも一方に突起９が形成され、また金
属板電極１３のＬ字状に折曲げられた折曲げ部１５が当
接するように側縁に突出部６が設けられ、プリント基板
に当接する絶縁板１には、プリント基板に設けられた挿
入孔に嵌合する位置決め用凸部１１が形成されている。
よる乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は斜視図で、図４は
本発明の他の実施例によるＬ字状の金属板電極を配設し
た絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面
図、（ｃ）は底面図であり、図において、同一番号を付
したものは同一部品であり、その説明は省略する。前述
の実施例と相違する点は、絶縁板自体の構造であって、
図４に示す絶縁板１は、実施例１と同様に複数の孔１２
と、その間に貫通窓３およびケース開口部に嵌入する凹
溝８と段付凹部５とが設けられ、さらに、貫通窓３を階
段状４に拡げるとともに、ケース開口部に嵌入する凹溝
８の内面の少なくとも一方に突起９が形成され、また金
属板電極１３のＬ字状に折曲げられた折曲げ部１５が当
接するように側縁に突出部６が設けられ、プリント基板
に当接する絶縁板１には、プリント基板に設けられた挿
入孔に嵌合する位置決め用凸部１１が形成されている。
【００１７】上記構成によれば、絶縁板の貫通窓を階段
状に拡げたことにより、樹脂の注入、充填後、硬化によ
りプリント基板等に当接する絶縁板の外表面に樹脂の付
着、流出がなく、プリント基板等に当接する外表面が平
滑であるので、安定した基板実装ができ、プリント基板
等とのはんだ付けが容易で品質の安定化が図れる。ま
た、ケース開口部に嵌入する凹溝の内面の少なくとも一
方に突起を設け、ケースとの間に空隙を形成することに
より、樹脂がこの空隙に充填され、ケースと絶縁板との
密着がより強固になる。さらに、絶縁板に設けた位置決
め用凸部とプリント基板等に設けられた挿入孔との嵌合
により安定した基板実装ができ、また、実装位置精度が
確保でき、安定したはんだ付けにより品質の安定化が図
れる。そして、絶縁板の側縁に突出部を設け、該突出部
に当接するようにＬ字状の金属板電極の折曲げ部を配設
しているので、プリント基板等へのはんだ付け状態を目
視にて検査することができる。
状に拡げたことにより、樹脂の注入、充填後、硬化によ
りプリント基板等に当接する絶縁板の外表面に樹脂の付
着、流出がなく、プリント基板等に当接する外表面が平
滑であるので、安定した基板実装ができ、プリント基板
等とのはんだ付けが容易で品質の安定化が図れる。ま
た、ケース開口部に嵌入する凹溝の内面の少なくとも一
方に突起を設け、ケースとの間に空隙を形成することに
より、樹脂がこの空隙に充填され、ケースと絶縁板との
密着がより強固になる。さらに、絶縁板に設けた位置決
め用凸部とプリント基板等に設けられた挿入孔との嵌合
により安定した基板実装ができ、また、実装位置精度が
確保でき、安定したはんだ付けにより品質の安定化が図
れる。そして、絶縁板の側縁に突出部を設け、該突出部
に当接するようにＬ字状の金属板電極の折曲げ部を配設
しているので、プリント基板等へのはんだ付け状態を目
視にて検査することができる。
【００１８】なお、上記実施例では樹脂を貫通窓より注
入、充填後、硬化しているが、この貫通窓を漏斗状に拡
げてもよく、さらに、この注入、充填後、硬化時の空気
抜きとして絶縁板に貫通窓以外に空気抜き孔を設けても
よい。
入、充填後、硬化しているが、この貫通窓を漏斗状に拡
げてもよく、さらに、この注入、充填後、硬化時の空気
抜きとして絶縁板に貫通窓以外に空気抜き孔を設けても
よい。
【００１９】
【発明の効果】上記のように本発明の電子部品によれ
ば、ケース開口部に嵌入する絶縁板の凹溝部分とケース
とは樹脂で密着固定し一体化するので耐振性を有する。
また、上記絶縁板にケース開口部に嵌入する凹溝の内面
の少なくとも一方に突起を設け、ケースとの間に空隙を
形成することにより、樹脂がこの空隙に充填され、絶縁
板とケースとが樹脂により密着固定する。さらに、Ｌ字
状の金属板電極を配設した絶縁板の貫通孔より引出線を
導出し、該引出線と金属板電極とを接合するが、絶縁板
とケースとを一体固着しているので、絶縁板を固定する
ことにより接合する部分が安定し、品質の安定した接合
作業を行うことができ、さらに、引出線を金属板電極と
の接合後、切断するが、絶縁板の段付凹部に適合する段
差を金属板電極に設けているので、引出線が絶縁板の外
表面より突出することもなく、金属板電極とプリント基
板とのはんだ付けも容易に行うことができ、品質が安定
化する。そして、絶縁板の貫通窓を漏斗状あるいは階段
状に拡げたことにより、樹脂がプリント基板等に当接す
る絶縁板の外表面に樹脂の付着、流出することなく、プ
リント基板等に当接する外表面が平滑であるので、安定
した基板実装ができ、プリント基板等とのはんだ付けが
容易で品質の安定化が図れる。また、ケース開口部に嵌
入する凹溝を絶縁板に設けることにより樹脂がケースの
開口部端面より流出しても、樹脂を絶縁板の凹溝にて受
け止め、外観を綺麗に保つことができる。さらに、絶縁
板に設けた位置決め用凸部とプリント基板等に設けられ
た挿入孔との嵌合により安定した基板実装ができ、ま
た、実装位置精度が確保でき、安定したはんだ付けによ
り品質の安定化が図れる。そして、絶縁板の側縁に突出
部を設け、該突出部に当接するようにＬ字状の金属板電
極の折曲げ部を配設しているので、プリント基板等への
はんだ付け状態を目視にて検査することができ、工業的
ならびに実用的に、価値大なるものである。
ば、ケース開口部に嵌入する絶縁板の凹溝部分とケース
とは樹脂で密着固定し一体化するので耐振性を有する。
また、上記絶縁板にケース開口部に嵌入する凹溝の内面
の少なくとも一方に突起を設け、ケースとの間に空隙を
形成することにより、樹脂がこの空隙に充填され、絶縁
板とケースとが樹脂により密着固定する。さらに、Ｌ字
状の金属板電極を配設した絶縁板の貫通孔より引出線を
導出し、該引出線と金属板電極とを接合するが、絶縁板
とケースとを一体固着しているので、絶縁板を固定する
ことにより接合する部分が安定し、品質の安定した接合
作業を行うことができ、さらに、引出線を金属板電極と
の接合後、切断するが、絶縁板の段付凹部に適合する段
差を金属板電極に設けているので、引出線が絶縁板の外
表面より突出することもなく、金属板電極とプリント基
板とのはんだ付けも容易に行うことができ、品質が安定
化する。そして、絶縁板の貫通窓を漏斗状あるいは階段
状に拡げたことにより、樹脂がプリント基板等に当接す
る絶縁板の外表面に樹脂の付着、流出することなく、プ
リント基板等に当接する外表面が平滑であるので、安定
した基板実装ができ、プリント基板等とのはんだ付けが
容易で品質の安定化が図れる。また、ケース開口部に嵌
入する凹溝を絶縁板に設けることにより樹脂がケースの
開口部端面より流出しても、樹脂を絶縁板の凹溝にて受
け止め、外観を綺麗に保つことができる。さらに、絶縁
板に設けた位置決め用凸部とプリント基板等に設けられ
た挿入孔との嵌合により安定した基板実装ができ、ま
た、実装位置精度が確保でき、安定したはんだ付けによ
り品質の安定化が図れる。そして、絶縁板の側縁に突出
部を設け、該突出部に当接するようにＬ字状の金属板電
極の折曲げ部を配設しているので、プリント基板等への
はんだ付け状態を目視にて検査することができ、工業的
ならびに実用的に、価値大なるものである。
【図１】図１は本発明の一実施例による乾式金属化フィ
ルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正
断面図、（ｃ）は斜視図である。
ルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正
断面図、（ｃ）は斜視図である。
【図２】図２は本発明の一実施例によるＬ字状の金属板
電極を配設した絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図である。
電極を配設した絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図である。
【図３】図３は本発明の他の実施例による乾式金属化フ
ィルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は
正断面図、（ｃ）は斜視図である。
ィルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は
正断面図、（ｃ）は斜視図である。
【図４】図４は本発明の他の一実施例によるＬ字状の金
属板電極を配設した絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図である。
属板電極を配設した絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図である。
【図５】図５は従来の金属化フィルムコンデンサの一部
断面図である。
断面図である。
１ 絶縁板 ２ 貫通孔 ３ 貫通窓 ４ 階段状 ５ 段付凹部 ６ 突出部 ７ 外表面 ８ 凹溝 ９ 突起 １０ 空隙 １１ 位置決め用凸部 １２ 孔 １３ 金属板電極 １４ 押出し孔 １５ 折曲げ部 １６ 部品素子 １７ 引出線 １８ ケース １９ 樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 引出線を有する部品素子と、該素子を収
納するケースと、該ケースの開口部に位置する上記ケー
スより大きい寸法の絶縁板とからなり、上記絶縁板には
ケース開口部に嵌入する凹溝と、引出線を挿通する複数
の孔と、その間の貫通窓とを形成し、かつ引出線と各々
接続する金属板電極をインサート成型により配設したこ
とを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 上記凹溝が角形に形成され、その辺を形
成する側面の少なくとも一方に突起を設け、ケース内面
との間に空隙を形成したことを特徴とする請求項１記載
の電子部品。 - 【請求項３】 上記貫通窓が外表面に向けて漏斗状ある
いは階段状に拡げられていることを特徴とする請求項
１、２記載の電子部品。 - 【請求項４】 上記絶縁板に位置決め用凸部を形成した
ことを特徴とする請求項１〜３記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14253699A JP4213819B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14253699A JP4213819B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000331862A true JP2000331862A (ja) | 2000-11-30 |
| JP4213819B2 JP4213819B2 (ja) | 2009-01-21 |
Family
ID=15317649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14253699A Expired - Lifetime JP4213819B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4213819B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006049556A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
| JP2014086628A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
| EP4027360A1 (en) * | 2021-01-06 | 2022-07-13 | CapXon Electronic (Shenzhen) Co., Ltd | Integrated moulded capacitor having a button-shape |
-
1999
- 1999-05-24 JP JP14253699A patent/JP4213819B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006049556A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
| JP2014086628A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
| EP4027360A1 (en) * | 2021-01-06 | 2022-07-13 | CapXon Electronic (Shenzhen) Co., Ltd | Integrated moulded capacitor having a button-shape |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4213819B2 (ja) | 2009-01-21 |
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