JP2000338166A - 基板検査装置 - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 45
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 22
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Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性部材を用いることで基板の回路パター
ンの導通、絶縁検査回数を減少させることができる基板
検査装置を提供する。 【解決手段】一対の移動可能な接触子42,142を基
板2の回路パターンの所定導通位置に接触させて導通,
絶縁を検査する基板検査装置であって、回路パターンの
互いに絶縁された複数の導通位置を含む所定位置を同時
に短絡する導電性部材143を備える。 基板2の表裏
面に形成され、部分的に導通部を有する両面の回路パタ
ーンの所定の導通位置に接触子を接触させて導通,絶縁
を検査する基板検査装置であって、基板2の一方面に形
成された回路パターンの互いに絶縁された複数の導通位
置が含まれる所定の位置に移動可能に構成され複数の導
通位置を同時に短絡する導電性部材143と基板2の他
方面側にその面に形成された回路パターンの所定の導通
位置に設定可能に設けられた接続部とを備え、接続部と
前記導電性部材143とで両面に亘って電気的に接続さ
れる回路パターンの検査が行なわれる。
ンの導通、絶縁検査回数を減少させることができる基板
検査装置を提供する。 【解決手段】一対の移動可能な接触子42,142を基
板2の回路パターンの所定導通位置に接触させて導通,
絶縁を検査する基板検査装置であって、回路パターンの
互いに絶縁された複数の導通位置を含む所定位置を同時
に短絡する導電性部材143を備える。 基板2の表裏
面に形成され、部分的に導通部を有する両面の回路パタ
ーンの所定の導通位置に接触子を接触させて導通,絶縁
を検査する基板検査装置であって、基板2の一方面に形
成された回路パターンの互いに絶縁された複数の導通位
置が含まれる所定の位置に移動可能に構成され複数の導
通位置を同時に短絡する導電性部材143と基板2の他
方面側にその面に形成された回路パターンの所定の導通
位置に設定可能に設けられた接続部とを備え、接続部と
前記導電性部材143とで両面に亘って電気的に接続さ
れる回路パターンの検査が行なわれる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
(以下、単に基板と称する。)などに形成された配線パ
ターンの導通、絶縁等の良否を検査する基板の検査装置
に関するものである。
(以下、単に基板と称する。)などに形成された配線パ
ターンの導通、絶縁等の良否を検査する基板の検査装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】基板検査装置を用いて基板の回路パター
ンの導通、絶縁検査等を行うことにより、回路パターン
の形成が正常に行われているか否かの検査が行われてい
る。
ンの導通、絶縁検査等を行うことにより、回路パターン
の形成が正常に行われているか否かの検査が行われてい
る。
【0003】この種の基板検査装置としては、例えば特
開平3-229167号公報に記載されたものがある。この公報
に記載された基板検査装置では、検査治具に取付けられ
たチェッカーピンやプローブピン等の接触子を基板に形
成された回路パターンの所定位置へ移動させて接触さ
せ、回路パターンの検査を行っているものであり、一般
に汎用検査装置と称されている。この装置の場合、基板
の回路パターンに応じた接触子の移動プログラムはCA
Dデータ(ガーバーデータ)から作成するため、比較的
容易に作成できる。しかし、基板の回路パターンに合わ
せて、基板の検査を行うためには、数多くの測定個所で
導通、絶縁検査を行う必要があり検査に多くの時間を要
する。
開平3-229167号公報に記載されたものがある。この公報
に記載された基板検査装置では、検査治具に取付けられ
たチェッカーピンやプローブピン等の接触子を基板に形
成された回路パターンの所定位置へ移動させて接触さ
せ、回路パターンの検査を行っているものであり、一般
に汎用検査装置と称されている。この装置の場合、基板
の回路パターンに応じた接触子の移動プログラムはCA
Dデータ(ガーバーデータ)から作成するため、比較的
容易に作成できる。しかし、基板の回路パターンに合わ
せて、基板の検査を行うためには、数多くの測定個所で
導通、絶縁検査を行う必要があり検査に多くの時間を要
する。
【0004】一方、個々の基板に専用の検査治具を製作
して検査を行うようにすれば接触子に連結する電極の切
り替えで検査が出来るので1枚当たりの検査時間を短縮
化することは可能である。従って、量産品のようにロッ
ト数の多い検査対象には好適である。このような装置を
専用検査装置と称する。しかし、治具の製作に長時間
(具体的には1週間程度の時間)を要するため、試作品
のような少量の基板検査では治具製作を含めたトータル
の検査時間短縮化は困難であり不向きである。また、リ
ピートオーダーに備えるためには治具の在庫管理が困難
となる。
して検査を行うようにすれば接触子に連結する電極の切
り替えで検査が出来るので1枚当たりの検査時間を短縮
化することは可能である。従って、量産品のようにロッ
ト数の多い検査対象には好適である。このような装置を
専用検査装置と称する。しかし、治具の製作に長時間
(具体的には1週間程度の時間)を要するため、試作品
のような少量の基板検査では治具製作を含めたトータル
の検査時間短縮化は困難であり不向きである。また、リ
ピートオーダーに備えるためには治具の在庫管理が困難
となる。
【0005】上記いずれの検査装置も一長一短があり、
検査対象たる基板に応じた装置を用いて検査を行うのが
一般的である。特に、汎用検査装置使用の場合、検査数
を減少させることが検査時間の短縮、検査コストの削減
となる。
検査対象たる基板に応じた装置を用いて検査を行うのが
一般的である。特に、汎用検査装置使用の場合、検査数
を減少させることが検査時間の短縮、検査コストの削減
となる。
【0006】次に基板の検査手法について詳述する。図
8は検査対象の基板の一例を示す図である。同図におい
て、番号1〜18は、基板検査装置に入力される検査ポ
イント番号(基板検査装置への結線番号)である。ま
た、一般に、検査ポイント番号がマークされた箇所を
「ネットピン」と称し、互いに導通する複数のネットピ
ンの集合を「検査ネット」と称し、単独のネットピンか
らなる場合には「シングルピン」と称する。例示する
と、ネットピン1,2,4によって結線されているのが
1つの検査ネットであり、他には図9に記載する如く、
ネットピン3,6、ネットピン5,9,10、ネットピ
ン7,8、ネットピン11,12、ネットピン13,1
4,15,16,17によって結線されている検査ネッ
トが存在する。また、図8においては、シングルピンは
存在しない。従って、図8のプリント回路基板2では、
検査ネットの個数をN、シングルピンの個数をS、互い
に絶縁された配線パターンの個数をMとすると、N=
6,S=0,M=N+S=6になっている。以下、図8
の基板2に対する導通検査および絶縁検査について、順
番に説明する。
8は検査対象の基板の一例を示す図である。同図におい
て、番号1〜18は、基板検査装置に入力される検査ポ
イント番号(基板検査装置への結線番号)である。ま
た、一般に、検査ポイント番号がマークされた箇所を
「ネットピン」と称し、互いに導通する複数のネットピ
ンの集合を「検査ネット」と称し、単独のネットピンか
らなる場合には「シングルピン」と称する。例示する
と、ネットピン1,2,4によって結線されているのが
1つの検査ネットであり、他には図9に記載する如く、
ネットピン3,6、ネットピン5,9,10、ネットピ
ン7,8、ネットピン11,12、ネットピン13,1
4,15,16,17によって結線されている検査ネッ
トが存在する。また、図8においては、シングルピンは
存在しない。従って、図8のプリント回路基板2では、
検査ネットの個数をN、シングルピンの個数をS、互い
に絶縁された配線パターンの個数をMとすると、N=
6,S=0,M=N+S=6になっている。以下、図8
の基板2に対する導通検査および絶縁検査について、順
番に説明する。
【0007】図9は図8の基板2の検査ネットリスト及
び導通検査対象となるネットピンを示す図である。導通
検査では、同一検査ネット内におけるネットピン同士の
導通状態を検査する必要があるので、例えば、1−2−
4の検査ネットの場合にはネットピン1,2及びネット
ピン1,4の2箇所の導通を検査する必要がある。以降
同様に行って、図9に示すように、合計12通りの導通
検査によって検査完了となる。検査の結果、1箇所でも
導通していなければ不良と判断し、検査を終了する。
び導通検査対象となるネットピンを示す図である。導通
検査では、同一検査ネット内におけるネットピン同士の
導通状態を検査する必要があるので、例えば、1−2−
4の検査ネットの場合にはネットピン1,2及びネット
ピン1,4の2箇所の導通を検査する必要がある。以降
同様に行って、図9に示すように、合計12通りの導通
検査によって検査完了となる。検査の結果、1箇所でも
導通していなければ不良と判断し、検査を終了する。
【0008】導通検査の結果、全ての箇所が合格と判断
されれば、次に絶縁検査の工程へ進む。
されれば、次に絶縁検査の工程へ進む。
【0009】絶縁検査は検査ネットを代表するヘッドピ
ンを設定し、ヘッドピンの間の絶縁状態によって絶縁検
査が行われる。すなわち、各検査ネットを代表するヘッ
ドピンを一対の接触子にて接触し、一方の接触子に電気
信号を印加したときの他方の接触子の電気信号レベルに
よって各接触子が接触したヘッドピンの間の絶縁状態が
判定される。
ンを設定し、ヘッドピンの間の絶縁状態によって絶縁検
査が行われる。すなわち、各検査ネットを代表するヘッ
ドピンを一対の接触子にて接触し、一方の接触子に電気
信号を印加したときの他方の接触子の電気信号レベルに
よって各接触子が接触したヘッドピンの間の絶縁状態が
判定される。
【0010】尚、各検査ネット内で検査ポイント番号が
最小のネットピンを便宜上ヘッドピンとする。図8のプ
リント回路基板2には、図中に示すように、合計6個の
ヘッドピンP1〜P6が存在することになる。
最小のネットピンを便宜上ヘッドピンとする。図8のプ
リント回路基板2には、図中に示すように、合計6個の
ヘッドピンP1〜P6が存在することになる。
【0011】次に図10は接触子を用いた従来の絶縁検
査の手順を説明する図である。同図において、各ヘッド
ピンに接触させる接触子を例えば「●」マークは正極と
し、「○」マークは負極とする。すなわち、ヘッドピンP
1に対しては、一対の接触子の一方をヘッドピンP1へ
移動し接触させて正極に接続するとともに、他方の接触
子を順次ヘッドピンP2〜P6に移動し接触させて負極
に接続させて検査を行う。
査の手順を説明する図である。同図において、各ヘッド
ピンに接触させる接触子を例えば「●」マークは正極と
し、「○」マークは負極とする。すなわち、ヘッドピンP
1に対しては、一対の接触子の一方をヘッドピンP1へ
移動し接触させて正極に接続するとともに、他方の接触
子を順次ヘッドピンP2〜P6に移動し接触させて負極
に接続させて検査を行う。
【0012】即ち、 P1:● P2:○ P1:● P3:○ P1:● P4:○ P1:● P5:○ P1:● P6:○ 同様にヘッドピンP2に対してはヘッドピンP2を正極
に接続するとともに、ヘッドピンP3〜P6を負極にす
る。即ち、 P2:● P3:○ P2:● P4:○ P2:● P5:○ P2:● P6:○ 同様にヘッドピンP3に対してはヘッドピンP3を正極
に接続するとともに、ヘッドピンP4〜P6を負極にす
る。即ち、 P3:● P4:○ P3:● P5:○ P3:● P6:○ 同様にヘッドピンP4に対してはヘッドピンP4を正極
に接続するとともに、ヘッドピンP5〜P6を負極にす
る。即ち、 P4:● P5:○ P4:● P6:○ 最後にヘッドピンP5に対してはヘッドピンP5を正極
に接続するとともに、ヘッドピンP6を負極にする。即
ち、 P5:● P6:○ の検査を行う。
に接続するとともに、ヘッドピンP3〜P6を負極にす
る。即ち、 P2:● P3:○ P2:● P4:○ P2:● P5:○ P2:● P6:○ 同様にヘッドピンP3に対してはヘッドピンP3を正極
に接続するとともに、ヘッドピンP4〜P6を負極にす
る。即ち、 P3:● P4:○ P3:● P5:○ P3:● P6:○ 同様にヘッドピンP4に対してはヘッドピンP4を正極
に接続するとともに、ヘッドピンP5〜P6を負極にす
る。即ち、 P4:● P5:○ P4:● P6:○ 最後にヘッドピンP5に対してはヘッドピンP5を正極
に接続するとともに、ヘッドピンP6を負極にする。即
ち、 P5:● P6:○ の検査を行う。
【0013】尚、上述した例では、接触子が移動する形
式を例示して説明したが、専用検査治具を用いた場合で
も、回路パターンに接触する接触子の電極を切り替える
ため、検査回数としてはいずれの検査装置を用いても同
数必要である。しかし、前述したように専用検査治具を
用いる場合には、接触子に連結されている電極の切り替
えのため検査時間は早くできる(1箇所当たり0.0005
秒)ので大きな問題とはならない。
式を例示して説明したが、専用検査治具を用いた場合で
も、回路パターンに接触する接触子の電極を切り替える
ため、検査回数としてはいずれの検査装置を用いても同
数必要である。しかし、前述したように専用検査治具を
用いる場合には、接触子に連結されている電極の切り替
えのため検査時間は早くできる(1箇所当たり0.0005
秒)ので大きな問題とはならない。
【0014】上述したように、特に接触子が移動する形
式の絶縁検査では、接触状態が1ピン対1ピンで行われ
ていたので、配線パターンの個数をMとすると、検査回
数Cは、
式の絶縁検査では、接触状態が1ピン対1ピンで行われ
ていたので、配線パターンの個数をMとすると、検査回
数Cは、
【0015】
【数1】C=M(M−1)/2 となる。
【0016】すなわち、図8のプリント回路基板ではM
=6であるため、C=15になる。なお、上記説明にお
いては理解を助けるために配線パターンの個数Mを「6」
に限定しているが、一般の基板では、M=500〜2000で
あるので、C=124750〜1999000となる。実際に接触子
を移動させるとなると、1箇所当たり0.1秒で接触さ
せて検査したとして絶縁検査に3.5時間〜55.2時
間を要することになってしまう。一方専用検査治具を用
いた場合は、前述したように、1箇所当たりの0.0005秒
なので62.4秒〜1000秒となる。
=6であるため、C=15になる。なお、上記説明にお
いては理解を助けるために配線パターンの個数Mを「6」
に限定しているが、一般の基板では、M=500〜2000で
あるので、C=124750〜1999000となる。実際に接触子
を移動させるとなると、1箇所当たり0.1秒で接触さ
せて検査したとして絶縁検査に3.5時間〜55.2時
間を要することになってしまう。一方専用検査治具を用
いた場合は、前述したように、1箇所当たりの0.0005秒
なので62.4秒〜1000秒となる。
【0017】また、基板表面の回路パターンの一部と裏
面の回路パターンの一部をスルーホールを介して電気的
に結線されている場合の導通検査は困難であった。
面の回路パターンの一部をスルーホールを介して電気的
に結線されている場合の導通検査は困難であった。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、汎
用の検査治具を用いた場合には、検査治具自体のコスト
は安価であるが、接触子を移動させるため検査時間を要
し、結果として検査コストがかかってしまう。一方専用
検査治具を用いた基板検査においては、専用の検査治具
作成に時間、コストがかかり、多品種の基板を早急に製
作することはできない。
用の検査治具を用いた場合には、検査治具自体のコスト
は安価であるが、接触子を移動させるため検査時間を要
し、結果として検査コストがかかってしまう。一方専用
検査治具を用いた基板検査においては、専用の検査治具
作成に時間、コストがかかり、多品種の基板を早急に製
作することはできない。
【0019】本発明は、上記のような問題に鑑みてなさ
れたものであり、汎用の検査治具を用いながら、検査時
間、特に絶縁検査の検査時間を大幅に削減して検査コス
トを削減する基板検査装置を提供することを第1の目的
とする。
れたものであり、汎用の検査治具を用いながら、検査時
間、特に絶縁検査の検査時間を大幅に削減して検査コス
トを削減する基板検査装置を提供することを第1の目的
とする。
【0020】第2の目的は、基板表面と裏面をスルーホ
ールを介して電気的に結線されている場合の導通検査を
容易にすることである。
ールを介して電気的に結線されている場合の導通検査を
容易にすることである。
【0021】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
少なくとも一対の互いに独立して移動可能な接触子を備
え、前記一対の接触子を基板に形成された回路パターン
の所定の導通位置に接触させて当該回路パターンの導通
若しくは絶縁を確認することにより前記基板の検査を行
う基板検査装置であって、回路パターンの互いに絶縁さ
れた複数の導通位置が含まれる所定の位置に移動可能に
構成され、回路パターンの当該位置に設定されて前記複
数の導通位置を同時に短絡する弾性体からなる導電性部
材とを備えた基板検査装置である。この発明によれば、
導電性部材が接触することによりその接触する領域の回
路パターンは導通状態となる。1対の接触子は予め設定
されたプログラムに基づいて導通状態となった領域と、
その他の回路パターンとの絶縁検査を行う。
少なくとも一対の互いに独立して移動可能な接触子を備
え、前記一対の接触子を基板に形成された回路パターン
の所定の導通位置に接触させて当該回路パターンの導通
若しくは絶縁を確認することにより前記基板の検査を行
う基板検査装置であって、回路パターンの互いに絶縁さ
れた複数の導通位置が含まれる所定の位置に移動可能に
構成され、回路パターンの当該位置に設定されて前記複
数の導通位置を同時に短絡する弾性体からなる導電性部
材とを備えた基板検査装置である。この発明によれば、
導電性部材が接触することによりその接触する領域の回
路パターンは導通状態となる。1対の接触子は予め設定
されたプログラムに基づいて導通状態となった領域と、
その他の回路パターンとの絶縁検査を行う。
【0022】請求項2記載の発明は、基板の表裏面に形
成され、部分的に導通部を有する両面の回路パターンの
所定の導通位置に接触子を接触させて当該回路パターン
の導通若しくは絶縁を確認することにより前記基板の検
査を行う基板検査装置であって、基板の一方面に形成さ
れた回路パターンの互いに絶縁された複数の導通位置が
含まれる所定の位置に移動可能に構成され、回路パター
ンの当該位置に設定されて前記複数の導通位置を同時に
短絡する弾性体からなる導電性部材と、基板の他方面側
にその面に形成された回路パターンの所定の導通位置に
設定可能に設けられた接続部とを備え接続部と前記導電
性部材とで両面に亘って電気的に接続される回路パター
ンの検査が行なわれる基板検査装置である。
成され、部分的に導通部を有する両面の回路パターンの
所定の導通位置に接触子を接触させて当該回路パターン
の導通若しくは絶縁を確認することにより前記基板の検
査を行う基板検査装置であって、基板の一方面に形成さ
れた回路パターンの互いに絶縁された複数の導通位置が
含まれる所定の位置に移動可能に構成され、回路パター
ンの当該位置に設定されて前記複数の導通位置を同時に
短絡する弾性体からなる導電性部材と、基板の他方面側
にその面に形成された回路パターンの所定の導通位置に
設定可能に設けられた接続部とを備え接続部と前記導電
性部材とで両面に亘って電気的に接続される回路パター
ンの検査が行なわれる基板検査装置である。
【0023】この発明によれば、導電性部材を一面の回
路パターンへ接触させ、他面の回路パターンを検査し
て、両面に亘って接続される回路の検査を行うものであ
る。
路パターンへ接触させ、他面の回路パターンを検査し
て、両面に亘って接続される回路の検査を行うものであ
る。
【0024】請求項3によれば、前記接続部は、回路パ
ターンの複数の導通位置に同時に接触可能な複数本の接
触子からなり、接続部の検査すべき回路パターンに対応
する一対の接触子を設定し、両接触子間の導通若しくは
絶縁を確認することで当該回路パターンの検査が行なわ
れるものである。
ターンの複数の導通位置に同時に接触可能な複数本の接
触子からなり、接続部の検査すべき回路パターンに対応
する一対の接触子を設定し、両接触子間の導通若しくは
絶縁を確認することで当該回路パターンの検査が行なわ
れるものである。
【0025】この構成よれば、複数の導通位置に同時に
接触可能な複数本の接触子から接続部の検査すべき回路
パターンに対応する一対の接触子を設定して、両接触子
間の導通若しくは絶縁検査が迅速に実行される。
接触可能な複数本の接触子から接続部の検査すべき回路
パターンに対応する一対の接触子を設定して、両接触子
間の導通若しくは絶縁検査が迅速に実行される。
【0026】
【発明の実施の形態】図1は、この発明にかかる基板検
査装置の一実施形態を示す側断面図であり、図2は図1
の基板検査装置の平面図である。後述する各図との方向
関係を明確にするために、XYZ直角座標軸が示されて
いる。
査装置の一実施形態を示す側断面図であり、図2は図1
の基板検査装置の平面図である。後述する各図との方向
関係を明確にするために、XYZ直角座標軸が示されて
いる。
【0027】これらの図に示すように、この基板検査装
置では、装置手前側(−Y側)に装置本体1に対して開
閉扉11が開閉自在に取付けられており、この開閉扉1
1を開いて検査対象であるプリント基板などの基板2を
装置前側中央部に設けられた搬出入部3に搬入可能とな
っている。また、この搬出入部3の後側(+Y側)に
は、基板2の検査を行う検査部4が設けられており、こ
の検査部4に電気的に接続されたスキャナー74によっ
て検査されて基板の良否判定が行われた後、検査済みの
基板2が再度搬出入部3に戻され、開閉扉11を介して
オペレータによって搬出可能となっている。なお、この
実施形態では、基板2の搬出入はオペレータによるマニ
ュアル操作となっているが、搬出入部3の左右方向(X
方向)の一方側に外部装置からの基板を受取り、搬出入
部3に検査前の基板2を移載する基板搬入機構を設ける
一方、他方側に搬出入部3から検査済みの基板2を受取
り、外部装置に搬出する基板搬出機構を別途追加装備す
ることで基板の自動搬送が可能となる。
置では、装置手前側(−Y側)に装置本体1に対して開
閉扉11が開閉自在に取付けられており、この開閉扉1
1を開いて検査対象であるプリント基板などの基板2を
装置前側中央部に設けられた搬出入部3に搬入可能とな
っている。また、この搬出入部3の後側(+Y側)に
は、基板2の検査を行う検査部4が設けられており、こ
の検査部4に電気的に接続されたスキャナー74によっ
て検査されて基板の良否判定が行われた後、検査済みの
基板2が再度搬出入部3に戻され、開閉扉11を介して
オペレータによって搬出可能となっている。なお、この
実施形態では、基板2の搬出入はオペレータによるマニ
ュアル操作となっているが、搬出入部3の左右方向(X
方向)の一方側に外部装置からの基板を受取り、搬出入
部3に検査前の基板2を移載する基板搬入機構を設ける
一方、他方側に搬出入部3から検査済みの基板2を受取
り、外部装置に搬出する基板搬出機構を別途追加装備す
ることで基板の自動搬送が可能となる。
【0028】この基板検査装置では、搬出入部3と検査
部4との間で基板2を搬送するために、搬送テーブル5
がY方向に移動自在に設けられるとともに、搬送テーブ
ル駆動機構6によってY方向に移動位置決めされるよう
に構成されている。すなわち、搬送テーブル駆動機構6
では、Y方向に延びる2本のガイドレール61,61が
一定間隔だけX方向に離隔して配置され、これらのガイ
ドレール61,61に沿って搬送テーブル5がスライド
自在となっている。また、これらのガイドレール61,
61と平行にボールネジ62が配置され、このボールネ
ジ62の一方端側(−Y側)が装置本体1に軸支される
とともに、他方端側(+Y側)が搬送テーブル駆動用の
モータ63の回転軸64と連結されている。さらに、こ
のボールネジ62には、搬送テーブル5を固定したブラ
ケット65が螺合されている。このため、後で説明する
制御部からの指令に従ってモータ63が回転駆動する
と、その回転量に応じて搬送テーブル5がY方向に移動
して搬出入部3と検査部4との間を往復移動する。な
お、搬送テーブル5の詳細については、後で説明する。
部4との間で基板2を搬送するために、搬送テーブル5
がY方向に移動自在に設けられるとともに、搬送テーブ
ル駆動機構6によってY方向に移動位置決めされるよう
に構成されている。すなわち、搬送テーブル駆動機構6
では、Y方向に延びる2本のガイドレール61,61が
一定間隔だけX方向に離隔して配置され、これらのガイ
ドレール61,61に沿って搬送テーブル5がスライド
自在となっている。また、これらのガイドレール61,
61と平行にボールネジ62が配置され、このボールネ
ジ62の一方端側(−Y側)が装置本体1に軸支される
とともに、他方端側(+Y側)が搬送テーブル駆動用の
モータ63の回転軸64と連結されている。さらに、こ
のボールネジ62には、搬送テーブル5を固定したブラ
ケット65が螺合されている。このため、後で説明する
制御部からの指令に従ってモータ63が回転駆動する
と、その回転量に応じて搬送テーブル5がY方向に移動
して搬出入部3と検査部4との間を往復移動する。な
お、搬送テーブル5の詳細については、後で説明する。
【0029】検査部4では、搬送テーブル5の移動経路
を挟んで上方側(+Z側)に基板2の上面側に形成され
た回路パターンを検査するための上部検査ユニット4U
が配置される一方、下方側(−Z側)に基板2の下面側
に形成された回路パターンを検査するための下部検査ユ
ニット4Dが配置されている。これらの検査ユニット4
U,4Dは搬送テーブル5の移動経路を挟んで配置され
ている。
を挟んで上方側(+Z側)に基板2の上面側に形成され
た回路パターンを検査するための上部検査ユニット4U
が配置される一方、下方側(−Z側)に基板2の下面側
に形成された回路パターンを検査するための下部検査ユ
ニット4Dが配置されている。これらの検査ユニット4
U,4Dは搬送テーブル5の移動経路を挟んで配置され
ている。
【0030】この上部検査ユニット4Uでは、検査治具
として汎用検査治具141を適用したものを例示して説
明する。汎用検査治具141には基板の回路パターンに
対応して移動する一対の接触子142が保持されてい
る。これらの接触子142の先端部は搬送テーブル5側
を向いて専用検査治具141から突設しており、この汎
用検査治具41に連結された検査治具駆動機構43を制
御部によって駆動制御することで、検査対象たる基板2
に対して相対的に位置決めされた後に一対の接触子14
2が移動して基板2上の回路パターンと接触する。
として汎用検査治具141を適用したものを例示して説
明する。汎用検査治具141には基板の回路パターンに
対応して移動する一対の接触子142が保持されてい
る。これらの接触子142の先端部は搬送テーブル5側
を向いて専用検査治具141から突設しており、この汎
用検査治具41に連結された検査治具駆動機構43を制
御部によって駆動制御することで、検査対象たる基板2
に対して相対的に位置決めされた後に一対の接触子14
2が移動して基板2上の回路パターンと接触する。
【0031】一方下部検査ユニット4Dでは、検査治具
として検査対象たる基板に専用に作成された専用検査治
具41を適用したものを例示して説明する。専用検査治
具41には基板の回路パターンに対応して複数の接触子
42が保持されている。これらの接触子42の先端部は
搬送テーブル5側を向いて専用検査治具41から突設し
ており、この専用検査治具41に連結された検査治具駆
動機構43を制御部によって駆動制御することで、検査
対象たる基板2に対して相対的に位置決めされた後に基
板2上の回路パターンと接触する。
として検査対象たる基板に専用に作成された専用検査治
具41を適用したものを例示して説明する。専用検査治
具41には基板の回路パターンに対応して複数の接触子
42が保持されている。これらの接触子42の先端部は
搬送テーブル5側を向いて専用検査治具41から突設し
ており、この専用検査治具41に連結された検査治具駆
動機構43を制御部によって駆動制御することで、検査
対象たる基板2に対して相対的に位置決めされた後に基
板2上の回路パターンと接触する。
【0032】この検査治具駆動機構43は、図3に示す
ように、装置本体1に対してX方向に専用検査治具4
1、汎用検査治具141を移動させるX治具駆動部43
Xと、X治具駆動部43Xに連結されて専用検査治具4
1をY方向に移動させるY治具駆動部43Yと、Y治具
駆動部43Yに連結されて専用検査治具41、汎用検査
治具141をZ軸回り回転移動させるθ治具駆動部43
θと、θ治具駆動部43θに連結されて専用検査治具4
1、汎用検査治具141をZ方向に移動させるZ治具駆
動部43Zとで構成されており、専用検査治具41、汎
用検査治具141を搬送テーブル5に対して相対的に位
置決めしたり、専用検査治具41、汎用検査治具141
を上下方向(Z方向)に昇降させて接触子42を基板2
に形成された回路パターンに対して接触させたり、離間
させたりすることができるように構成されている。
ように、装置本体1に対してX方向に専用検査治具4
1、汎用検査治具141を移動させるX治具駆動部43
Xと、X治具駆動部43Xに連結されて専用検査治具4
1をY方向に移動させるY治具駆動部43Yと、Y治具
駆動部43Yに連結されて専用検査治具41、汎用検査
治具141をZ軸回り回転移動させるθ治具駆動部43
θと、θ治具駆動部43θに連結されて専用検査治具4
1、汎用検査治具141をZ方向に移動させるZ治具駆
動部43Zとで構成されており、専用検査治具41、汎
用検査治具141を搬送テーブル5に対して相対的に位
置決めしたり、専用検査治具41、汎用検査治具141
を上下方向(Z方向)に昇降させて接触子42を基板2
に形成された回路パターンに対して接触させたり、離間
させたりすることができるように構成されている。
【0033】次に、図2を参照しつつ搬送テーブル5の
構成について詳述する。この搬送テーブル5には、基板
2を載置するための基板載置部51を有している。この
基板載置部51では、載置された基板2が3つの係合ピ
ン53と係合するとともに、これらの係合ピン53と対
向する方向から付勢手段(図示省略)によって基板2を
係合ピン53側に付勢して基板載置部51上で基板2を
保持可能となっている。また、このように保持された基
板2(同図の2点鎖線)の下面に形成された回路パター
ンに下部検査ユニット4Dの接触子42を接触させるた
めに、基板載置部51には貫通開口(図示しない)が形
成されている。
構成について詳述する。この搬送テーブル5には、基板
2を載置するための基板載置部51を有している。この
基板載置部51では、載置された基板2が3つの係合ピ
ン53と係合するとともに、これらの係合ピン53と対
向する方向から付勢手段(図示省略)によって基板2を
係合ピン53側に付勢して基板載置部51上で基板2を
保持可能となっている。また、このように保持された基
板2(同図の2点鎖線)の下面に形成された回路パター
ンに下部検査ユニット4Dの接触子42を接触させるた
めに、基板載置部51には貫通開口(図示しない)が形
成されている。
【0034】次に、図3に戻って、上記のように構成さ
れた基板検査装置の電気的構成について説明する。この
基板検査装置には、CPU,ROM,RAM,モータド
ライバ等を備えて予めROMに記憶されているプログラ
ムに従って装置全体を制御する制御部71とを備えてい
る。そして、制御部71が搬送テーブル駆動機構6や検
査治具駆動機構43を駆動制御して搬送テーブル5上の
基板2に形成された回路パターンに接触子42,142
を接触させる。また、制御部71はテスターコントロー
ラ73と電気的に接続されており、上記のようにして回
路パターンへの接触子42,142の接触が完了する
と、制御部71からテスターコントローラ73に検査開
始指令が与えられ、接触子42と電気的に接続されたス
キャナー74から検査信号が送られて検査が実行され
る。一方接触子142はテスターコントローラー73か
ら検査信号が送られて検査が実行される。そして、その
検査結果がテスターコントローラ73を介して制御部7
1に与えられる。さらに、制御部71には、操作パネル
75が電気的に接続されており、オペレータからの指令
やパラメータなどが制御部71に与えられる。
れた基板検査装置の電気的構成について説明する。この
基板検査装置には、CPU,ROM,RAM,モータド
ライバ等を備えて予めROMに記憶されているプログラ
ムに従って装置全体を制御する制御部71とを備えてい
る。そして、制御部71が搬送テーブル駆動機構6や検
査治具駆動機構43を駆動制御して搬送テーブル5上の
基板2に形成された回路パターンに接触子42,142
を接触させる。また、制御部71はテスターコントロー
ラ73と電気的に接続されており、上記のようにして回
路パターンへの接触子42,142の接触が完了する
と、制御部71からテスターコントローラ73に検査開
始指令が与えられ、接触子42と電気的に接続されたス
キャナー74から検査信号が送られて検査が実行され
る。一方接触子142はテスターコントローラー73か
ら検査信号が送られて検査が実行される。そして、その
検査結果がテスターコントローラ73を介して制御部7
1に与えられる。さらに、制御部71には、操作パネル
75が電気的に接続されており、オペレータからの指令
やパラメータなどが制御部71に与えられる。
【0035】汎用検査治具141は検査治具駆動機構4
3に対して専用検査治具41と同様に取り付けられるも
のである。即ち、検査対象の基板に応じて適宜専用検査
治具41若しくは汎用検査治具141を選択して取り付
け可能となっている。図4は汎用の検査治具を装着した
構成に関する模式図であり、図4に基づいて詳述する。
図4においては、上部検査ユニット4Uに汎用検査治具
141を装着したものを例示する。汎用検査治具141
は左右に独立して一対の接触子142をXYZ方向に移
動させる接触子駆動機構141A,141Bを有する。
接触子駆動機構141A,141Bは共に同一な構成で
あり、各々予めプログラムされている内容に応じて独立
して接触子142をXYZ方向へ移動させるものであ
る。
3に対して専用検査治具41と同様に取り付けられるも
のである。即ち、検査対象の基板に応じて適宜専用検査
治具41若しくは汎用検査治具141を選択して取り付
け可能となっている。図4は汎用の検査治具を装着した
構成に関する模式図であり、図4に基づいて詳述する。
図4においては、上部検査ユニット4Uに汎用検査治具
141を装着したものを例示する。汎用検査治具141
は左右に独立して一対の接触子142をXYZ方向に移
動させる接触子駆動機構141A,141Bを有する。
接触子駆動機構141A,141Bは共に同一な構成で
あり、各々予めプログラムされている内容に応じて独立
して接触子142をXYZ方向へ移動させるものであ
る。
【0036】この接触子駆動機構141A,141B
は、接触子142を保持し装置本体1に対してZ方向に
接触子142を移動させるZ方向駆動部141AZ,1
41BZと、Z方向駆動部141AZ,141BZに連
結されて接触子142をX方向に移動させるX方向駆動
部141AX,141BXと、X方向駆動部141A
X,141BXに連結されて接触子142をY方向に移
動させるY方向駆動部141AY,141BYとで構成
されており、接触子142を上下方向(Z方向)に昇降
させて基板2に形成された回路パターンに対して接触さ
せたり、離間させたりすることができるように構成され
ている。
は、接触子142を保持し装置本体1に対してZ方向に
接触子142を移動させるZ方向駆動部141AZ,1
41BZと、Z方向駆動部141AZ,141BZに連
結されて接触子142をX方向に移動させるX方向駆動
部141AX,141BXと、X方向駆動部141A
X,141BXに連結されて接触子142をY方向に移
動させるY方向駆動部141AY,141BYとで構成
されており、接触子142を上下方向(Z方向)に昇降
させて基板2に形成された回路パターンに対して接触さ
せたり、離間させたりすることができるように構成され
ている。
【0037】更に図3、図4に示す如く、弾性を有する
導電性ゴムから構成される導電性部材143が汎用検査
治具141に対しXYZ方向に移動自在に装着されてい
る。この導電性部材143を駆動する導電性部材駆動機
構144については、上述した接触子駆動機構141
A,141Bと同様であり、X方向駆動部144X、Y
方向駆動部144Y、Z方向駆動部144Zから構成さ
れており、導電性部材143をXY方向及び上下方向
(Z方向)に下降させて基板2に形成された回路パター
ンに対して接触させたり、上昇して離間させたりするこ
とができるように構成されている。
導電性ゴムから構成される導電性部材143が汎用検査
治具141に対しXYZ方向に移動自在に装着されてい
る。この導電性部材143を駆動する導電性部材駆動機
構144については、上述した接触子駆動機構141
A,141Bと同様であり、X方向駆動部144X、Y
方向駆動部144Y、Z方向駆動部144Zから構成さ
れており、導電性部材143をXY方向及び上下方向
(Z方向)に下降させて基板2に形成された回路パター
ンに対して接触させたり、上昇して離間させたりするこ
とができるように構成されている。
【0038】更に図3に仮想線で示す如く、上部検査ユ
ニット4Uには背圧部材145が設けられている。本実
施形態では、下部ユニット4Dには専用検査治具41が
装着されており、専用検査治具41が上方へ移動して基
板2の下面の回路パターンに圧接される。従って、上方
に設けられた弾性を有する背圧部にて基板2の非回路部
分を支持し、基板2の上方への移動を阻止している。従
って、下方から専用検査治具の検査時の押圧があっても
所定位置に保持される。
ニット4Uには背圧部材145が設けられている。本実
施形態では、下部ユニット4Dには専用検査治具41が
装着されており、専用検査治具41が上方へ移動して基
板2の下面の回路パターンに圧接される。従って、上方
に設けられた弾性を有する背圧部にて基板2の非回路部
分を支持し、基板2の上方への移動を阻止している。従
って、下方から専用検査治具の検査時の押圧があっても
所定位置に保持される。
【0039】次に検査プログラムに応じた所定の基板検
査について詳述する。ここでは、説明の便宜上、従来技
術の欄で例示した基板検査方法を利用して説明すること
とする。
査について詳述する。ここでは、説明の便宜上、従来技
術の欄で例示した基板検査方法を利用して説明すること
とする。
【0040】図5は基板の回路パターンを示す図であ
り、図8に示したものと同一のパターンを有している。
り、図8に示したものと同一のパターンを有している。
【0041】まず、図9に示す検査ネットリストに対し
て従来と同様に所定の導通検査を行う。導通検査で全て
合格であると判断されると次に絶縁検査を行う。図5に
おいて導電性部材駆動機構144を駆動して導電性部材
143をXYZ方向に移動させて仮想線の位置に位置付
けてヘッドピンP2,P3,P4,P5,P6へ接触さ
せると、ヘッドピンP2,P3,P4,P5,P6を含
む検査ネットが導電性部材143を介して導通状態とな
る。従って、ヘッドピンP1に関する絶縁検査は図6に
示すようにP1とP2へ接触子142を1度接触させる
だけで従来におけるヘッドピンP1とP2、P1とP
3、P1とP4、P1とP5、P1とP6の検査(第1
0図参照)を行ったこととなる。そして、測定結果をテ
スターコントローラー73、制御部71へ送信し、結果
の良否を判定する。そしてヘッドピンP1とP2が絶縁
状態ではないと判断されると、基板2は不良品と判断さ
れ以降の基板検査は実行しない。ヘッドピンP1に関す
る絶縁検査で結果が良好であると、次に、ヘッドピンP
2に関する絶縁検査を開始する。なお、ヘッドピンP1
とP2が絶縁状態であるためヘッドピンP1,P3,P
4,P5,P6を含む検査ネットを導電性部材143に
より導通状態とする必要はなく、ヘッドピンP3,P
4,P5,P6含む検査ネットを導電性部材143によ
り導通状態とすることで事足りる。
て従来と同様に所定の導通検査を行う。導通検査で全て
合格であると判断されると次に絶縁検査を行う。図5に
おいて導電性部材駆動機構144を駆動して導電性部材
143をXYZ方向に移動させて仮想線の位置に位置付
けてヘッドピンP2,P3,P4,P5,P6へ接触さ
せると、ヘッドピンP2,P3,P4,P5,P6を含
む検査ネットが導電性部材143を介して導通状態とな
る。従って、ヘッドピンP1に関する絶縁検査は図6に
示すようにP1とP2へ接触子142を1度接触させる
だけで従来におけるヘッドピンP1とP2、P1とP
3、P1とP4、P1とP5、P1とP6の検査(第1
0図参照)を行ったこととなる。そして、測定結果をテ
スターコントローラー73、制御部71へ送信し、結果
の良否を判定する。そしてヘッドピンP1とP2が絶縁
状態ではないと判断されると、基板2は不良品と判断さ
れ以降の基板検査は実行しない。ヘッドピンP1に関す
る絶縁検査で結果が良好であると、次に、ヘッドピンP
2に関する絶縁検査を開始する。なお、ヘッドピンP1
とP2が絶縁状態であるためヘッドピンP1,P3,P
4,P5,P6を含む検査ネットを導電性部材143に
より導通状態とする必要はなく、ヘッドピンP3,P
4,P5,P6含む検査ネットを導電性部材143によ
り導通状態とすることで事足りる。
【0042】即ち導電性部材駆動機構144をXYZ方
向に移動させて導電性部材143を所定位置(図示はし
ていない)に位置付けてヘッドピンP4,P5,P6へ
接触させると、ヘッドピンP4,P5,P6を含む検査
ネットが導電性部材143を介して導通状態となる(上
述した導電性部材143の形状ではヘッドピンP3,P
4,P5,P6全てを含む検査ネットとはならない)。
従って、ヘッドピンP2に関する絶縁検査は図6に示す
ようにP2とP3及びP2とP4へ接触子142を2度
接触させるだけで従来におけるヘッドピンP2とP3、
P2とP4、P2とP5、P2とP6の検査(第10図
参照)を行ったこととなる。そして、測定結果をテスタ
ーコントローラー73、制御部71へ送信し、結果の良
否を判定する。そしてヘッドピンP2とP3が絶縁状態
ではないと判断されると、基板2は不良品と判断され以
降の基板検査は実行しない。ヘッドピンP2に関する絶
縁検査で結果が良好であると、次に、ヘッドピンP3に
関する絶縁検査を開始する。
向に移動させて導電性部材143を所定位置(図示はし
ていない)に位置付けてヘッドピンP4,P5,P6へ
接触させると、ヘッドピンP4,P5,P6を含む検査
ネットが導電性部材143を介して導通状態となる(上
述した導電性部材143の形状ではヘッドピンP3,P
4,P5,P6全てを含む検査ネットとはならない)。
従って、ヘッドピンP2に関する絶縁検査は図6に示す
ようにP2とP3及びP2とP4へ接触子142を2度
接触させるだけで従来におけるヘッドピンP2とP3、
P2とP4、P2とP5、P2とP6の検査(第10図
参照)を行ったこととなる。そして、測定結果をテスタ
ーコントローラー73、制御部71へ送信し、結果の良
否を判定する。そしてヘッドピンP2とP3が絶縁状態
ではないと判断されると、基板2は不良品と判断され以
降の基板検査は実行しない。ヘッドピンP2に関する絶
縁検査で結果が良好であると、次に、ヘッドピンP3に
関する絶縁検査を開始する。
【0043】以降同様にして、ヘッドピンP3,P4に
関する絶縁検査を実行する。ヘッドピンP3,P4に関
する絶縁検査で結果が良好であると、最後に、ヘッドピ
ンP5に関する絶縁検査を開始する。ヘッドピンP5に
関しては、P5とP6の絶縁状態を検査するだけで事足
りるため、導電性部材143を用いる必要はない。
関する絶縁検査を実行する。ヘッドピンP3,P4に関
する絶縁検査で結果が良好であると、最後に、ヘッドピ
ンP5に関する絶縁検査を開始する。ヘッドピンP5に
関しては、P5とP6の絶縁状態を検査するだけで事足
りるため、導電性部材143を用いる必要はない。
【0044】以上詳述した如く、導電性部材143を用
いて部分的な領域で導電状態を作ることにより一対の接
触子142を移動させて検査を行う絶縁検査において、
検査回数を減少させることが可能となり、検査時間を大
幅に短縮させることが可能となる。即ち、例示したよう
にヘッドピンの数が6としても従来の手法では15回の
検査が必要であったにも拘わらず、今般構成によれば検
査回数が6回となる。さらに言えば、ヘッドピンの数が
多くなればそれだけ、検査回数の減少率が向上するもの
であり、概ね1/4以下になる。
いて部分的な領域で導電状態を作ることにより一対の接
触子142を移動させて検査を行う絶縁検査において、
検査回数を減少させることが可能となり、検査時間を大
幅に短縮させることが可能となる。即ち、例示したよう
にヘッドピンの数が6としても従来の手法では15回の
検査が必要であったにも拘わらず、今般構成によれば検
査回数が6回となる。さらに言えば、ヘッドピンの数が
多くなればそれだけ、検査回数の減少率が向上するもの
であり、概ね1/4以下になる。
【0045】裏面における導通検査、及び絶縁検査が終
了して、全て合格していると、次にスルーホールの導通
検査を行う。
了して、全て合格していると、次にスルーホールの導通
検査を行う。
【0046】表面の回路パターンと裏面の回路パターン
をスルーホールにより電気的に結線されている場合にお
けるスルーホールの導通状態の検査について述べる。
をスルーホールにより電気的に結線されている場合にお
けるスルーホールの導通状態の検査について述べる。
【0047】図7は図5で示す基板2の裏側の回路パタ
ーンを示す。同図においては裏側なのでヘッドピンの番
号にはダッシュ(’)を付与している。ヘッドピンP
2’からヘッドピンP6’を含有する回路パターンにお
いてはスルーホールT1,T2,T3が存在する。基板
2の表面側において導電性部材駆動機構144をXYZ
方向に駆動させることにより導電性部材143を破線で
示す位置に位置付け、スルーホールT1,T2,T3が
全て覆われると共に破線領域内を全て導通状態となる。
ーンを示す。同図においては裏側なのでヘッドピンの番
号にはダッシュ(’)を付与している。ヘッドピンP
2’からヘッドピンP6’を含有する回路パターンにお
いてはスルーホールT1,T2,T3が存在する。基板
2の表面側において導電性部材駆動機構144をXYZ
方向に駆動させることにより導電性部材143を破線で
示す位置に位置付け、スルーホールT1,T2,T3が
全て覆われると共に破線領域内を全て導通状態となる。
【0048】次にスルーホールT1,T2,T3の導通
状態を検査する必要がある。まずスルーホールT1に関
して言えば、表面のネットリスト11−12と裏面のネ
ットリスト11’−12’を連結している。同様に次に
スルーホールT2に関して言えば表面のネットリスト1
3−14−15−16−17−18と裏面のネットリス
ト13’−14’−15’−16’−17’−18’を
連結している。スルーホールT3に関して言えば、表面
のネットリスト5−9−10と表面のネットリスト5’
−9’−10’を連結している。
状態を検査する必要がある。まずスルーホールT1に関
して言えば、表面のネットリスト11−12と裏面のネ
ットリスト11’−12’を連結している。同様に次に
スルーホールT2に関して言えば表面のネットリスト1
3−14−15−16−17−18と裏面のネットリス
ト13’−14’−15’−16’−17’−18’を
連結している。スルーホールT3に関して言えば、表面
のネットリスト5−9−10と表面のネットリスト5’
−9’−10’を連結している。
【0049】具体的な検査手法としては、基板2の裏面
は専用の検査治具41により検査される。まずヘッドピ
ンP3’−P5’の導通状態を検査する。P3’−T3
−導電性部材143−T1−P5’が導通していれば、
スルーホールT1、T3は導通していることになる。次
に、ヘッドピンP3’−P6’の導通状態を検査する。
P3’−T3−導電性部材143−T2−P6’が導通
していれば、スルーホールT2,T3は導通しているこ
とになる。1箇所でも導通していなければ、スルーホー
ルT1,T2,T3は導通しておらず基板2は不良と判
断される。
は専用の検査治具41により検査される。まずヘッドピ
ンP3’−P5’の導通状態を検査する。P3’−T3
−導電性部材143−T1−P5’が導通していれば、
スルーホールT1、T3は導通していることになる。次
に、ヘッドピンP3’−P6’の導通状態を検査する。
P3’−T3−導電性部材143−T2−P6’が導通
していれば、スルーホールT2,T3は導通しているこ
とになる。1箇所でも導通していなければ、スルーホー
ルT1,T2,T3は導通しておらず基板2は不良と判
断される。
【0050】上記実施形態においては、上部検査ユニッ
ト4Uに汎用検査治具41、下部検査ユニット4Dに専
用検査治具41を適用することにより、双方ともに専用
検査治具41を適用するよりも導入コスト面で1/2以
下になり、双方ともに汎用検査治具141を適用するよ
りも検査コスト(検査時間)が1/4以下になるという
効果がある。
ト4Uに汎用検査治具41、下部検査ユニット4Dに専
用検査治具41を適用することにより、双方ともに専用
検査治具41を適用するよりも導入コスト面で1/2以
下になり、双方ともに汎用検査治具141を適用するよ
りも検査コスト(検査時間)が1/4以下になるという
効果がある。
【0051】上記実施形態においては、スルーホール検
査の際、裏面は専用の検査治具41により実施して、検
査時間短縮を図ったが、汎用検査治具141により実施
してもよい。
査の際、裏面は専用の検査治具41により実施して、検
査時間短縮を図ったが、汎用検査治具141により実施
してもよい。
【0052】上記実施形態においては、接触子をXYZ
方向に移動させる形式を例示したが、接触子の移動をX
Y方向として、基板をZ方向に移動させる形式としても
よい。
方向に移動させる形式を例示したが、接触子の移動をX
Y方向として、基板をZ方向に移動させる形式としても
よい。
【0053】上記実施形態においては、導電性部材とし
て、導電性ゴムを例示したが、導電性の繊維等を用いて
も良い。
て、導電性ゴムを例示したが、導電性の繊維等を用いて
も良い。
【0054】上記実施形態においては、導電性部材14
3の形状を図示した場合に上述した効果を奏したもので
あるが、回路パターンにより適宜変更、修正が可能であ
る。また上記実施形態においては、導電性部材143を
XYZ方向へ移動させる形式を例示したが、さらにθ方
向(回転方向)の移動を加えることにより更なる検査回
数減少という効果を奏する。
3の形状を図示した場合に上述した効果を奏したもので
あるが、回路パターンにより適宜変更、修正が可能であ
る。また上記実施形態においては、導電性部材143を
XYZ方向へ移動させる形式を例示したが、さらにθ方
向(回転方向)の移動を加えることにより更なる検査回
数減少という効果を奏する。
【0055】また、上記実施形態においては、導電性部
材143を1個用いたものを例示したが、複数個種種の
大きさのものをしようすれば更なる検査回数減少という
効果を奏する。
材143を1個用いたものを例示したが、複数個種種の
大きさのものをしようすれば更なる検査回数減少という
効果を奏する。
【0056】
【発明の効果】第1の発明によれば、導電性部材により
基板の回路パターンを部分的に導電状態として絶縁検査
対象数を減少させることが可能となり、接触子を移動さ
せる回数が削減出来て、検査時間の短縮化が可能とな
り、検査コストが削減できる。
基板の回路パターンを部分的に導電状態として絶縁検査
対象数を減少させることが可能となり、接触子を移動さ
せる回数が削減出来て、検査時間の短縮化が可能とな
り、検査コストが削減できる。
【0057】更に第2の発明によれば、基板の一面の回
路パターンを部分的に導電性部材により導電状態とし
て、他面において対応する回路パターンの導通状況を検
査することで基板上下の面の回路パターンを連結するス
ルーホールの導通検査が可能となる。
路パターンを部分的に導電性部材により導電状態とし
て、他面において対応する回路パターンの導通状況を検
査することで基板上下の面の回路パターンを連結するス
ルーホールの導通検査が可能となる。
【図1】この発明にかかる基板検査装置の一実施形態を
示す側断面図である。
示す側断面図である。
【図2】図1の基板検査装置の平面図である。
【図3】図1の基板検査装置の概略構成を示す模式図で
ある。
ある。
【図4】図1の基板検査装置の上部検査ユニットを示す
図である。
図である。
【図5】基板の回路パターンを示す図である。
【図6】基板の絶縁検査の手順を示す図である。
【図7】図5の基板の裏面の回路パターンを示す図であ
る。
る。
【図8】検査対象のプリント回路基板の一例を示す図で
ある。
ある。
【図9】図8の基板の検査ネットリスト及び導通検査の
対象となるネットピンを示す図である。
対象となるネットピンを示す図である。
【図10】従来の絶縁検査の手順を説明する図である。
2…基板 4…検査部 4D…下部検査ユニット 4U…上部検査ユニット 5…搬送テーブル 6…搬送テーブル駆動機構 41…検査治具(専用検査治具) 42,142…接触子 43…検査治具駆動機構 51…基板載置部 71…制御部(制御手段) 141…検査治具(汎用検査治具) 143…導電性部材 144…導電性部材駆動機構(導電性部材駆動手段)
【手続補正書】
【提出日】平成12年6月6日(2000.6.6)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 基板検査装置
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
(以下、単に基板と称する。)などに形成された配線パ
ターンの導通、絶縁等の良否を検査する基板の検査装置
に関するものである。
(以下、単に基板と称する。)などに形成された配線パ
ターンの導通、絶縁等の良否を検査する基板の検査装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】基板検査装置を用いて基板の回路パター
ンの導通、絶縁検査等を行うことにより、回路パターン
の形成が正常に行われているか否かの検査が行われてい
る。
ンの導通、絶縁検査等を行うことにより、回路パターン
の形成が正常に行われているか否かの検査が行われてい
る。
【0003】この種の基板検査装置としては、例えば特
開平3-229167号公報に記載されたものがある。この公報
に記載された基板検査装置では、検査治具に取付けられ
たチェッカーピンやプローブピン等の接触子を基板に形
成された回路パターンの所定位置へ移動させて接触さ
せ、回路パターンの検査を行っているものであり、一般
に汎用検査装置と称されている。この装置の場合、基板
の回路パターンに応じた接触子の移動プログラムはCA
Dデータ(ガーバーデータ)から作成するため、比較的
容易に作成できる。しかし、基板の回路パターンに合わ
せて、基板の検査を行うためには、数多くの測定個所で
導通、絶縁検査を行う必要があり検査に多くの時間を要
する。
開平3-229167号公報に記載されたものがある。この公報
に記載された基板検査装置では、検査治具に取付けられ
たチェッカーピンやプローブピン等の接触子を基板に形
成された回路パターンの所定位置へ移動させて接触さ
せ、回路パターンの検査を行っているものであり、一般
に汎用検査装置と称されている。この装置の場合、基板
の回路パターンに応じた接触子の移動プログラムはCA
Dデータ(ガーバーデータ)から作成するため、比較的
容易に作成できる。しかし、基板の回路パターンに合わ
せて、基板の検査を行うためには、数多くの測定個所で
導通、絶縁検査を行う必要があり検査に多くの時間を要
する。
【0004】一方、個々の基板に専用の検査治具を製作
して検査を行うようにすれば接触子に連結する電極の切
り替えで検査が出来るので1枚当たりの検査時間を短縮
化することは可能である。従って、量産品のようにロッ
ト数の多い検査対象には好適である。このような装置を
専用検査装置と称する。しかし、治具の製作に長時間
(具体的には1週間程度の時間)を要するため、試作品
のような少量の基板検査では治具製作を含めたトータル
の検査時間短縮化は困難であり不向きである。また、リ
ピートオーダーに備えるためには治具の在庫管理が困難
となる。
して検査を行うようにすれば接触子に連結する電極の切
り替えで検査が出来るので1枚当たりの検査時間を短縮
化することは可能である。従って、量産品のようにロッ
ト数の多い検査対象には好適である。このような装置を
専用検査装置と称する。しかし、治具の製作に長時間
(具体的には1週間程度の時間)を要するため、試作品
のような少量の基板検査では治具製作を含めたトータル
の検査時間短縮化は困難であり不向きである。また、リ
ピートオーダーに備えるためには治具の在庫管理が困難
となる。
【0005】上記いずれの検査装置も一長一短があり、
検査対象たる基板に応じた装置を用いて検査を行うのが
一般的である。特に、汎用検査装置使用の場合、検査数
を減少させることが検査時間の短縮、検査コストの削減
となる。
検査対象たる基板に応じた装置を用いて検査を行うのが
一般的である。特に、汎用検査装置使用の場合、検査数
を減少させることが検査時間の短縮、検査コストの削減
となる。
【0006】次に基板の検査手法について詳述する。図
8は検査対象の基板の一例を示す図である。同図におい
て、番号1〜18は、基板検査装置に入力される検査ポ
イント番号(基板検査装置への結線番号)である。ま
た、一般に、検査ポイント番号がマークされた箇所を
「ネットピン」と称し、互いに導通する複数のネットピ
ンの集合を「検査ネット」と称し、単独のネットピンか
らなる場合には「シングルピン」と称する。例示する
と、ネットピン1,2,4によって結線されているのが
1つの検査ネットであり、他には図9に記載する如く、
ネットピン3,6、ネットピン5,9,10、ネットピ
ン7,8、ネットピン11,12、ネットピン13,1
4,15,16,17によって結線されている検査ネッ
トが存在する。また、図8においては、シングルピンは
存在しない。従って、図8のプリント回路基板2では、
検査ネットの個数をN、シングルピンの個数をS、互い
に絶縁された配線パターンの個数をMとすると、N=
6,S=0,M=N+S=6になっている。以下、図8
の基板2に対する導通検査および絶縁検査について、順
番に説明する。
8は検査対象の基板の一例を示す図である。同図におい
て、番号1〜18は、基板検査装置に入力される検査ポ
イント番号(基板検査装置への結線番号)である。ま
た、一般に、検査ポイント番号がマークされた箇所を
「ネットピン」と称し、互いに導通する複数のネットピ
ンの集合を「検査ネット」と称し、単独のネットピンか
らなる場合には「シングルピン」と称する。例示する
と、ネットピン1,2,4によって結線されているのが
1つの検査ネットであり、他には図9に記載する如く、
ネットピン3,6、ネットピン5,9,10、ネットピ
ン7,8、ネットピン11,12、ネットピン13,1
4,15,16,17によって結線されている検査ネッ
トが存在する。また、図8においては、シングルピンは
存在しない。従って、図8のプリント回路基板2では、
検査ネットの個数をN、シングルピンの個数をS、互い
に絶縁された配線パターンの個数をMとすると、N=
6,S=0,M=N+S=6になっている。以下、図8
の基板2に対する導通検査および絶縁検査について、順
番に説明する。
【0007】図9は図8の基板2の検査ネットリスト及
び導通検査対象となるネットピンを示す図である。導通
検査では、同一検査ネット内におけるネットピン同士の
導通状態を検査する必要があるので、例えば、1−2−
4の検査ネットの場合にはネットピン1,2及びネット
ピン1,4の2箇所の導通を検査する必要がある。以降
同様に行って、図9に示すように、合計12通りの導通
検査によって検査完了となる。検査の結果、1箇所でも
導通していなければ不良と判断し、検査を終了する。
び導通検査対象となるネットピンを示す図である。導通
検査では、同一検査ネット内におけるネットピン同士の
導通状態を検査する必要があるので、例えば、1−2−
4の検査ネットの場合にはネットピン1,2及びネット
ピン1,4の2箇所の導通を検査する必要がある。以降
同様に行って、図9に示すように、合計12通りの導通
検査によって検査完了となる。検査の結果、1箇所でも
導通していなければ不良と判断し、検査を終了する。
【0008】導通検査の結果、全ての箇所が合格と判断
されれば、次に絶縁検査の工程へ進む。
されれば、次に絶縁検査の工程へ進む。
【0009】絶縁検査は検査ネットを代表するヘッドピ
ンを設定し、ヘッドピンの間の絶縁状態によって絶縁検
査が行われる。すなわち、各検査ネットを代表するヘッ
ドピンを一対の接触子にて接触し、一方の接触子に電気
信号を印加したときの他方の接触子の電気信号レベルに
よって各接触子が接触したヘッドピンの間の絶縁状態が
判定される。
ンを設定し、ヘッドピンの間の絶縁状態によって絶縁検
査が行われる。すなわち、各検査ネットを代表するヘッ
ドピンを一対の接触子にて接触し、一方の接触子に電気
信号を印加したときの他方の接触子の電気信号レベルに
よって各接触子が接触したヘッドピンの間の絶縁状態が
判定される。
【0010】尚、各検査ネット内で検査ポイント番号が
最小のネットピンを便宜上ヘッドピンとする。図8のプ
リント回路基板2には、図中に示すように、合計6個の
ヘッドピンP1〜P6が存在することになる。
最小のネットピンを便宜上ヘッドピンとする。図8のプ
リント回路基板2には、図中に示すように、合計6個の
ヘッドピンP1〜P6が存在することになる。
【0011】次に図10は接触子を用いた従来の絶縁検
査の手順を説明する図である。同図において、各ヘッド
ピンに接触させる接触子を例えば「●」マークは正極と
し、「○」マークは負極とする。すなわち、ヘッドピンP
1に対しては、一対の接触子の一方をヘッドピンP1へ
移動し接触させて正極に接続するとともに、他方の接触
子を順次ヘッドピンP2〜P6に移動し接触させて負極
に接続させて検査を行う。
査の手順を説明する図である。同図において、各ヘッド
ピンに接触させる接触子を例えば「●」マークは正極と
し、「○」マークは負極とする。すなわち、ヘッドピンP
1に対しては、一対の接触子の一方をヘッドピンP1へ
移動し接触させて正極に接続するとともに、他方の接触
子を順次ヘッドピンP2〜P6に移動し接触させて負極
に接続させて検査を行う。
【0012】即ち、 P1:● P2:○ P1:● P3:○ P1:● P4:○ P1:● P5:○ P1:● P6:○ 同様にヘッドピンP2に対してはヘッドピンP2を正極
に接続するとともに、ヘッドピンP3〜P6を負極にす
る。即ち、 P2:● P3:○ P2:● P4:○ P2:● P5:○ P2:● P6:○ 同様にヘッドピンP3に対してはヘッドピンP3を正極
に接続するとともに、ヘッドピンP4〜P6を負極にす
る。即ち、 P3:● P4:○ P3:● P5:○ P3:● P6:○ 同様にヘッドピンP4に対してはヘッドピンP4を正極
に接続するとともに、ヘッドピンP5〜P6を負極にす
る。即ち、 P4:● P5:○ P4:● P6:○ 最後にヘッドピンP5に対してはヘッドピンP5を正極
に接続するとともに、ヘッドピンP6を負極にする。即
ち、 P5:● P6:○ の検査を行う。
に接続するとともに、ヘッドピンP3〜P6を負極にす
る。即ち、 P2:● P3:○ P2:● P4:○ P2:● P5:○ P2:● P6:○ 同様にヘッドピンP3に対してはヘッドピンP3を正極
に接続するとともに、ヘッドピンP4〜P6を負極にす
る。即ち、 P3:● P4:○ P3:● P5:○ P3:● P6:○ 同様にヘッドピンP4に対してはヘッドピンP4を正極
に接続するとともに、ヘッドピンP5〜P6を負極にす
る。即ち、 P4:● P5:○ P4:● P6:○ 最後にヘッドピンP5に対してはヘッドピンP5を正極
に接続するとともに、ヘッドピンP6を負極にする。即
ち、 P5:● P6:○ の検査を行う。
【0013】尚、上述した例では、接触子が移動する形
式を例示して説明したが、専用検査治具を用いた場合で
も、回路パターンに接触する接触子の電極を切り替える
ため、検査回数としてはいずれの検査装置を用いても同
数必要である。しかし、前述したように専用検査治具を
用いる場合には、接触子に連結されている電極の切り替
えのため検査時間は早くできる(1箇所当たり0.0005
秒)ので大きな問題とはならない。
式を例示して説明したが、専用検査治具を用いた場合で
も、回路パターンに接触する接触子の電極を切り替える
ため、検査回数としてはいずれの検査装置を用いても同
数必要である。しかし、前述したように専用検査治具を
用いる場合には、接触子に連結されている電極の切り替
えのため検査時間は早くできる(1箇所当たり0.0005
秒)ので大きな問題とはならない。
【0014】上述したように、特に接触子が移動する形
式の絶縁検査では、接触状態が1ピン対1ピンで行われ
ていたので、配線パターンの個数をMとすると、検査回
数Cは、
式の絶縁検査では、接触状態が1ピン対1ピンで行われ
ていたので、配線パターンの個数をMとすると、検査回
数Cは、
【0015】
【数1】C=M(M−1)/2 となる。
【0016】すなわち、図8のプリント回路基板ではM
=6であるため、C=15になる。なお、上記説明にお
いては理解を助けるために配線パターンの個数Mを「6」
に限定しているが、一般の基板では、M=500〜2000で
あるので、C=124750〜1999000となる。実際に接触子
を移動させるとなると、1箇所当たり0.1秒で接触さ
せて検査したとして絶縁検査に3.5時間〜55.2時
間を要することになってしまう。一方専用検査治具を用
いた場合は、前述したように、1箇所当たりの0.0005秒
なので62.4秒〜1000秒となる。
=6であるため、C=15になる。なお、上記説明にお
いては理解を助けるために配線パターンの個数Mを「6」
に限定しているが、一般の基板では、M=500〜2000で
あるので、C=124750〜1999000となる。実際に接触子
を移動させるとなると、1箇所当たり0.1秒で接触さ
せて検査したとして絶縁検査に3.5時間〜55.2時
間を要することになってしまう。一方専用検査治具を用
いた場合は、前述したように、1箇所当たりの0.0005秒
なので62.4秒〜1000秒となる。
【0017】また、基板表面の回路パターンの一部と裏
面の回路パターンの一部をスルーホールを介して電気的
に結線されている場合の導通検査は困難であった。
面の回路パターンの一部をスルーホールを介して電気的
に結線されている場合の導通検査は困難であった。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、汎
用の検査治具を用いた場合には、検査治具自体のコスト
は安価であるが、接触子を移動させるため検査時間を要
し、結果として検査コストがかかってしまう。一方専用
検査治具を用いた基板検査においては、専用の検査治具
作成に時間、コストがかかり、多品種の基板を早急に検
査することはできない。
用の検査治具を用いた場合には、検査治具自体のコスト
は安価であるが、接触子を移動させるため検査時間を要
し、結果として検査コストがかかってしまう。一方専用
検査治具を用いた基板検査においては、専用の検査治具
作成に時間、コストがかかり、多品種の基板を早急に検
査することはできない。
【0019】本発明は、上記のような問題に鑑みてなさ
れたものであり、汎用の検査治具を用いながら、検査時
間、特に絶縁検査の検査時間を大幅に削減して検査コス
トを削減する基板検査装置を提供することを第1の目的
とする。
れたものであり、汎用の検査治具を用いながら、検査時
間、特に絶縁検査の検査時間を大幅に削減して検査コス
トを削減する基板検査装置を提供することを第1の目的
とする。
【0020】第2の目的は、基板表面と裏面をスルーホ
ールを介して電気的に結線されている場合の導通検査を
容易にすることである。
ールを介して電気的に結線されている場合の導通検査を
容易にすることである。
【0021】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
少なくとも一対の互いに独立してXYZ方向に移動可能
な接触子を備え、前記一対の接触子を基板に形成された
回路パターンの所定の導通位置に接触させて当該回路パ
ターンの導通若しくは絶縁を確認することにより前記基
板の検査を行う基板検査装置であって、前記回路パター
ンの互いに絶縁された複数の導電位置のうちの所定の複
数の導電位置を含む位置に移動かつ基板に接触させるべ
くXYZ方向に移動自在に構成され、設定された所定の
複数の導電位置を同時に短絡する弾性体からなる導電性
部材を備えた基板検査装置である。
少なくとも一対の互いに独立してXYZ方向に移動可能
な接触子を備え、前記一対の接触子を基板に形成された
回路パターンの所定の導通位置に接触させて当該回路パ
ターンの導通若しくは絶縁を確認することにより前記基
板の検査を行う基板検査装置であって、前記回路パター
ンの互いに絶縁された複数の導電位置のうちの所定の複
数の導電位置を含む位置に移動かつ基板に接触させるべ
くXYZ方向に移動自在に構成され、設定された所定の
複数の導電位置を同時に短絡する弾性体からなる導電性
部材を備えた基板検査装置である。
【0022】この発明によれば、導電性部材がXYZ方
向に移動し接触することによりその接触する領域の回路
パターンは導通状態となる。1対の接触子は予め設定さ
れたプログラムに基づいて導通状態となった領域と、そ
の他の回路パターンとの検査を行う。
向に移動し接触することによりその接触する領域の回路
パターンは導通状態となる。1対の接触子は予め設定さ
れたプログラムに基づいて導通状態となった領域と、そ
の他の回路パターンとの検査を行う。
【0023】請求項2記載の発明は、基板の表裏面に形
成され、部分的に導通部を有する両面の回路パターンの
所定の導通位置に接触子を接触させて当該回路パターン
の導通若しくは絶縁を確認することにより前記基板の検
査を行う基板検査装置であって、基板の一方面に形成さ
れた前記回路パターンの互いに絶縁された複数の導電位
置のうちの所定の複数の導電位置を含む位置に移動かつ
基板に接触させるべくXYZ方向に移動自在に構成さ
れ、設定された所定の複数の導電位置を同時に短絡する
弾性体からなる導電性部材と、基板の他方面側にその面
に形成された回路パターンの所定の導通位置に設定可能
に設けられた接続部とを備え接続部と前記導電性部材と
で両面に亘って電気的に接続される回路パターンの検査
が行なわれる基板検査装置である。
成され、部分的に導通部を有する両面の回路パターンの
所定の導通位置に接触子を接触させて当該回路パターン
の導通若しくは絶縁を確認することにより前記基板の検
査を行う基板検査装置であって、基板の一方面に形成さ
れた前記回路パターンの互いに絶縁された複数の導電位
置のうちの所定の複数の導電位置を含む位置に移動かつ
基板に接触させるべくXYZ方向に移動自在に構成さ
れ、設定された所定の複数の導電位置を同時に短絡する
弾性体からなる導電性部材と、基板の他方面側にその面
に形成された回路パターンの所定の導通位置に設定可能
に設けられた接続部とを備え接続部と前記導電性部材と
で両面に亘って電気的に接続される回路パターンの検査
が行なわれる基板検査装置である。
【0024】この発明によれば、導電性部材を一面の回
路パターンへXYZ方向に移動し接触させ、他面の回路
パターンを検査して、両面に亘って接続される回路の検
査を行うものである。
路パターンへXYZ方向に移動し接触させ、他面の回路
パターンを検査して、両面に亘って接続される回路の検
査を行うものである。
【0025】請求項3によれば、さらに、前記基板の一
方面側で基板を保持する背圧部材を設け、前記接続部
は、回路パターンの複数の導通位置に同時に接触可能な
複数本の接触子からなり、接続部の検査すべき回路パタ
ーンに対応する一対の接触子を設定し、両接触子間の導
通若しくは絶縁を確認することで当該回路パターンの検
査が行なわれるものである。
方面側で基板を保持する背圧部材を設け、前記接続部
は、回路パターンの複数の導通位置に同時に接触可能な
複数本の接触子からなり、接続部の検査すべき回路パタ
ーンに対応する一対の接触子を設定し、両接触子間の導
通若しくは絶縁を確認することで当該回路パターンの検
査が行なわれるものである。
【0026】この構成よれば、複数の導通位置に同時に
接触可能な複数本の接触子から接続部の検査すべき回路
パターンに対応する一対の接触子を設定して、両接触子
間の導通若しくは絶縁検査が迅速に実行される。さら
に、背圧部材により基板の一方面側で基板が保持され
る。
接触可能な複数本の接触子から接続部の検査すべき回路
パターンに対応する一対の接触子を設定して、両接触子
間の導通若しくは絶縁検査が迅速に実行される。さら
に、背圧部材により基板の一方面側で基板が保持され
る。
【0027】
【発明の実施の形態】図1は、この発明にかかる基板検
査装置の一実施形態を示す側断面図であり、図2は図1
の基板検査装置の平面図である。後述する各図との方向
関係を明確にするために、XYZ直角座標軸が示されて
いる。
査装置の一実施形態を示す側断面図であり、図2は図1
の基板検査装置の平面図である。後述する各図との方向
関係を明確にするために、XYZ直角座標軸が示されて
いる。
【0028】これらの図に示すように、この基板検査装
置では、装置手前側(−Y側)に装置本体1に対して開
閉扉11が開閉自在に取付けられており、この開閉扉1
1を開いて検査対象であるプリント基板などの基板2を
装置前側中央部に設けられた搬出入部3に搬入可能とな
っている。また、この搬出入部3の後側(+Y側)に
は、基板2の検査を行う検査部4が設けられており、こ
の検査部4に電気的に接続されたスキャナー74によっ
て検査されて基板の良否判定が行われた後、検査済みの
基板2が再度搬出入部3に戻され、開閉扉11を介して
オペレータによって搬出可能となっている。なお、この
実施形態では、基板2の搬出入はオペレータによるマニ
ュアル操作となっているが、搬出入部3の左右方向(X
方向)の一方側に外部装置からの基板を受取り、搬出入
部3に検査前の基板2を移載する基板搬入機構を設ける
一方、他方側に搬出入部3から検査済みの基板2を受取
り、外部装置に搬出する基板搬出機構を別途追加装備す
ることで基板の自動搬送が可能となる。
置では、装置手前側(−Y側)に装置本体1に対して開
閉扉11が開閉自在に取付けられており、この開閉扉1
1を開いて検査対象であるプリント基板などの基板2を
装置前側中央部に設けられた搬出入部3に搬入可能とな
っている。また、この搬出入部3の後側(+Y側)に
は、基板2の検査を行う検査部4が設けられており、こ
の検査部4に電気的に接続されたスキャナー74によっ
て検査されて基板の良否判定が行われた後、検査済みの
基板2が再度搬出入部3に戻され、開閉扉11を介して
オペレータによって搬出可能となっている。なお、この
実施形態では、基板2の搬出入はオペレータによるマニ
ュアル操作となっているが、搬出入部3の左右方向(X
方向)の一方側に外部装置からの基板を受取り、搬出入
部3に検査前の基板2を移載する基板搬入機構を設ける
一方、他方側に搬出入部3から検査済みの基板2を受取
り、外部装置に搬出する基板搬出機構を別途追加装備す
ることで基板の自動搬送が可能となる。
【0029】この基板検査装置では、搬出入部3と検査
部4との間で基板2を搬送するために、搬送テーブル5
がY方向に移動自在に設けられるとともに、搬送テーブ
ル駆動機構6によってY方向への移動と位置決めとが可
能に構成されている。すなわち、搬送テーブル駆動機構
6では、Y方向に延びる2本のガイドレール61,61
が一定間隔だけX方向に離隔して配置され、これらのガ
イドレール61,61に沿って搬送テーブル5がスライ
ド自在となっている。また、これらのガイドレール6
1,61と平行にボールネジ62が配置され、このボー
ルネジ62の一方端側(−Y側)が装置本体1に軸支さ
れるとともに、他方端側(+Y側)が搬送テーブル駆動
用のモータ63の回転軸64と連結されている。さら
に、このボールネジ62には、搬送テーブル5を固定し
たブラケット65が螺合されている。このため、後で説
明する制御部からの指令に従ってモータ63が回転駆動
すると、その回転量に応じて搬送テーブル5がY方向に
移動して搬出入部3と検査部4との間を往復移動する。
なお、搬送テーブル5の詳細については、後で説明す
る。
部4との間で基板2を搬送するために、搬送テーブル5
がY方向に移動自在に設けられるとともに、搬送テーブ
ル駆動機構6によってY方向への移動と位置決めとが可
能に構成されている。すなわち、搬送テーブル駆動機構
6では、Y方向に延びる2本のガイドレール61,61
が一定間隔だけX方向に離隔して配置され、これらのガ
イドレール61,61に沿って搬送テーブル5がスライ
ド自在となっている。また、これらのガイドレール6
1,61と平行にボールネジ62が配置され、このボー
ルネジ62の一方端側(−Y側)が装置本体1に軸支さ
れるとともに、他方端側(+Y側)が搬送テーブル駆動
用のモータ63の回転軸64と連結されている。さら
に、このボールネジ62には、搬送テーブル5を固定し
たブラケット65が螺合されている。このため、後で説
明する制御部からの指令に従ってモータ63が回転駆動
すると、その回転量に応じて搬送テーブル5がY方向に
移動して搬出入部3と検査部4との間を往復移動する。
なお、搬送テーブル5の詳細については、後で説明す
る。
【0030】検査部4では、搬送テーブル5の移動経路
を挟んで上方側(+Z側)に基板2の上面側に形成され
た回路パターンを検査するための上部検査ユニット4U
が配置される一方、下方側(−Z側)に基板2の下面側
に形成された回路パターンを検査するための下部検査ユ
ニット4Dが配置されている。これらの検査ユニット4
U,4Dは搬送テーブル5の移動経路を挟んで配置され
ている。
を挟んで上方側(+Z側)に基板2の上面側に形成され
た回路パターンを検査するための上部検査ユニット4U
が配置される一方、下方側(−Z側)に基板2の下面側
に形成された回路パターンを検査するための下部検査ユ
ニット4Dが配置されている。これらの検査ユニット4
U,4Dは搬送テーブル5の移動経路を挟んで配置され
ている。
【0031】この上部検査ユニット4Uでは、検査治具
として汎用検査治具141を適用したものを例示して説
明する。汎用検査治具141には基板の回路パターンに
対応して移動可能な一対の接触子142が保持されてい
る。これらの接触子142の先端部は搬送テーブル5側
を向いて汎用検査治具141から突設しており、この汎
用検査治具141に連結された検査治具駆動機構43を
制御部71によって駆動制御することで、検査対象たる
基板2に対して相対的に位置決めされた後に一対の接触
子142が移動して基板2上の回路パターンと接触す
る。
として汎用検査治具141を適用したものを例示して説
明する。汎用検査治具141には基板の回路パターンに
対応して移動可能な一対の接触子142が保持されてい
る。これらの接触子142の先端部は搬送テーブル5側
を向いて汎用検査治具141から突設しており、この汎
用検査治具141に連結された検査治具駆動機構43を
制御部71によって駆動制御することで、検査対象たる
基板2に対して相対的に位置決めされた後に一対の接触
子142が移動して基板2上の回路パターンと接触す
る。
【0032】一方下部検査ユニット4Dでは、検査治具
として検査対象たる基板に専用に作成された専用検査治
具41を適用したものを例示して説明する。専用検査治
具41には基板の回路パターンに対応して複数の接触子
42が保持されている。これらの接触子42の先端部は
搬送テーブル5側を向いて専用検査治具41から突設し
ており、この専用検査治具41に連結された検査治具駆
動機構43を制御部によって駆動制御することで、検査
対象たる基板2に対して相対的に位置決めされた後に基
板2上の回路パターンと接触する。
として検査対象たる基板に専用に作成された専用検査治
具41を適用したものを例示して説明する。専用検査治
具41には基板の回路パターンに対応して複数の接触子
42が保持されている。これらの接触子42の先端部は
搬送テーブル5側を向いて専用検査治具41から突設し
ており、この専用検査治具41に連結された検査治具駆
動機構43を制御部によって駆動制御することで、検査
対象たる基板2に対して相対的に位置決めされた後に基
板2上の回路パターンと接触する。
【0033】この検査治具駆動機構43は、図3に示す
ように、装置本体1に対してX方向に専用検査治具4
1、汎用検査治具141を移動させるX治具駆動部43
Xと、X治具駆動部43Xに連結されて専用検査治具4
1、汎用検査治具141をY方向に移動させるY治具駆
動部43Yと、Y治具駆動部43Yに連結されて専用検
査治具41、汎用検査治具141をZ軸回り回転移動さ
せるθ治具駆動部43θと、θ治具駆動部43θに連結
されて専用検査治具41、汎用検査治具141をZ方向
に移動させるZ治具駆動部43Zとで構成されており、
専用検査治具41、汎用検査治具141を搬送テーブル
5に対して相対的に位置決めしたり、専用検査治具4
1、汎用検査治具141を上下方向(Z方向)に昇降さ
せて接触子42を基板2に形成された回路パターンに対
して接触させたり、離間させたりすることができるよう
に構成されている。
ように、装置本体1に対してX方向に専用検査治具4
1、汎用検査治具141を移動させるX治具駆動部43
Xと、X治具駆動部43Xに連結されて専用検査治具4
1、汎用検査治具141をY方向に移動させるY治具駆
動部43Yと、Y治具駆動部43Yに連結されて専用検
査治具41、汎用検査治具141をZ軸回り回転移動さ
せるθ治具駆動部43θと、θ治具駆動部43θに連結
されて専用検査治具41、汎用検査治具141をZ方向
に移動させるZ治具駆動部43Zとで構成されており、
専用検査治具41、汎用検査治具141を搬送テーブル
5に対して相対的に位置決めしたり、専用検査治具4
1、汎用検査治具141を上下方向(Z方向)に昇降さ
せて接触子42を基板2に形成された回路パターンに対
して接触させたり、離間させたりすることができるよう
に構成されている。
【0034】次に、図2を参照しつつ搬送テーブル5の
構成について詳述する。この搬送テーブル5には、基板
2を載置するための基板載置部51を有している。この
基板載置部51では、載置された基板2が3つの係合ピ
ン53と係合するとともに、これらの係合ピン53と対
向する方向から付勢手段(図示省略)によって基板2を
係合ピン53側に付勢して基板載置部51上で基板2を
保持可能となっている。また、このように保持された基
板2(同図の2点鎖線)の下面に形成された回路パター
ンに下部検査ユニット4Dの接触子42を接触させるた
めに、基板載置部51には貫通開口(図示しない)が形
成されている。
構成について詳述する。この搬送テーブル5には、基板
2を載置するための基板載置部51を有している。この
基板載置部51では、載置された基板2が3つの係合ピ
ン53と係合するとともに、これらの係合ピン53と対
向する方向から付勢手段(図示省略)によって基板2を
係合ピン53側に付勢して基板載置部51上で基板2を
保持可能となっている。また、このように保持された基
板2(同図の2点鎖線)の下面に形成された回路パター
ンに下部検査ユニット4Dの接触子42を接触させるた
めに、基板載置部51には貫通開口(図示しない)が形
成されている。
【0035】次に、図3に戻って、上記のように構成さ
れた基板検査装置の電気的構成について説明する。この
基板検査装置は、CPU,ROM,RAM,モータドラ
イバ等を備え、予めROMに記憶されているプログラム
に従って装置全体を制御する制御部71とを備えてい
る。そして、制御部71が搬送テーブル駆動機構6や検
査治具駆動機構43を駆動制御して搬送テーブル5上の
基板2に形成された回路パターンに接触子42,142
を接触させる。また、制御部71はテスターコントロー
ラ73と電気的に接続されており、上記のようにして回
路パターンへの接触子42,142の接触が完了する
と、制御部71からテスターコントローラ73に検査開
始指令が与えられ、スキャナー74から接触子42へ検
査信号が送られる。接触子142はテスターコントロー
ラー73から検査信号を受けて検査が実行される。そし
て、その検査結果がテスターコントローラ73を介して
制御部71に与えられる。さらに、制御部71には、操
作パネル75が電気的に接続されており、オペレータか
らの指令やパラメータなどが制御部71に与えられる。
れた基板検査装置の電気的構成について説明する。この
基板検査装置は、CPU,ROM,RAM,モータドラ
イバ等を備え、予めROMに記憶されているプログラム
に従って装置全体を制御する制御部71とを備えてい
る。そして、制御部71が搬送テーブル駆動機構6や検
査治具駆動機構43を駆動制御して搬送テーブル5上の
基板2に形成された回路パターンに接触子42,142
を接触させる。また、制御部71はテスターコントロー
ラ73と電気的に接続されており、上記のようにして回
路パターンへの接触子42,142の接触が完了する
と、制御部71からテスターコントローラ73に検査開
始指令が与えられ、スキャナー74から接触子42へ検
査信号が送られる。接触子142はテスターコントロー
ラー73から検査信号を受けて検査が実行される。そし
て、その検査結果がテスターコントローラ73を介して
制御部71に与えられる。さらに、制御部71には、操
作パネル75が電気的に接続されており、オペレータか
らの指令やパラメータなどが制御部71に与えられる。
【0036】汎用検査治具141は検査治具駆動機構4
3に対して専用検査治具41と同様に取り付けられるも
のである。即ち、検査対象の基板に応じて適宜専用検査
治具41若しくは汎用検査治具141を選択して取り付
け可能となっている。図4は汎用の検査治具を装着した
構成に関する模式図であり、図4に基づいて詳述する。
図4においては、上部検査ユニット4Uに汎用検査治具
141を装着したものを例示する。汎用検査治具141
は左右に独立して一対の接触子142をXYZ方向に移
動させる接触子駆動機構141A,141Bを有する。
接触子駆動機構141A,141Bは共に同一な構成で
あり、各々予めプログラムされている内容に応じて独立
して接触子142をXYZ方向へ移動させるものであ
る。
3に対して専用検査治具41と同様に取り付けられるも
のである。即ち、検査対象の基板に応じて適宜専用検査
治具41若しくは汎用検査治具141を選択して取り付
け可能となっている。図4は汎用の検査治具を装着した
構成に関する模式図であり、図4に基づいて詳述する。
図4においては、上部検査ユニット4Uに汎用検査治具
141を装着したものを例示する。汎用検査治具141
は左右に独立して一対の接触子142をXYZ方向に移
動させる接触子駆動機構141A,141Bを有する。
接触子駆動機構141A,141Bは共に同一な構成で
あり、各々予めプログラムされている内容に応じて独立
して接触子142をXYZ方向へ移動させるものであ
る。
【0037】この接触子駆動機構141A,141B
は、接触子142を保持し装置本体1に対してZ方向に
接触子142を移動させるZ方向駆動部141AZ,1
41BZと、Z方向駆動部141AZ,141BZに連
結されて接触子142をX方向に移動させるX方向駆動
部141AX,141BXと、X方向駆動部141A
X,141BXに連結されて接触子142をY方向に移
動させるY方向駆動部141AY,141BYとで構成
されており、接触子142を上下方向(Z方向)に昇降
させて基板2に形成された回路パターンに対して接触さ
せたり、離間させたりすることができるように構成され
ている。
は、接触子142を保持し装置本体1に対してZ方向に
接触子142を移動させるZ方向駆動部141AZ,1
41BZと、Z方向駆動部141AZ,141BZに連
結されて接触子142をX方向に移動させるX方向駆動
部141AX,141BXと、X方向駆動部141A
X,141BXに連結されて接触子142をY方向に移
動させるY方向駆動部141AY,141BYとで構成
されており、接触子142を上下方向(Z方向)に昇降
させて基板2に形成された回路パターンに対して接触さ
せたり、離間させたりすることができるように構成され
ている。
【0038】更に図3、図4に示す如く、弾性を有する
導電性ゴムから構成される導電性部材143が汎用検査
治具141に対しXYZ方向に移動自在に装着されてい
る。この導電性部材143を駆動する導電性部材駆動機
構144については、上述した接触子駆動機構141
A,141Bと同様であり、X方向駆動部144X、Y
方向駆動部144Y、Z方向駆動部144Zから構成さ
れており、導電性部材143をXY方向及び上下方向
(Z方向)に下降させて基板2に形成された回路パター
ンに対して接触させたり、上昇して離間させたりするこ
とができるように構成されている。
導電性ゴムから構成される導電性部材143が汎用検査
治具141に対しXYZ方向に移動自在に装着されてい
る。この導電性部材143を駆動する導電性部材駆動機
構144については、上述した接触子駆動機構141
A,141Bと同様であり、X方向駆動部144X、Y
方向駆動部144Y、Z方向駆動部144Zから構成さ
れており、導電性部材143をXY方向及び上下方向
(Z方向)に下降させて基板2に形成された回路パター
ンに対して接触させたり、上昇して離間させたりするこ
とができるように構成されている。
【0039】更に図3に仮想線で示す如く、上部検査ユ
ニット4Uには弾性を有する背圧部材145が設けられ
ている。本実施形態では、下部ユニット4Dには専用検
査治具41が装着されており、専用検査治具41が上方
へ移動して基板2の下面の回路パターンに圧接される。
従って、上方に設けられた背圧部材145にて基板2の
非回路部分を押え、基板2の上方への移動を阻止してい
る。従って、基板2は下方から専用検査治具41の検査
時の押圧があっても所定位置に保持される。
ニット4Uには弾性を有する背圧部材145が設けられ
ている。本実施形態では、下部ユニット4Dには専用検
査治具41が装着されており、専用検査治具41が上方
へ移動して基板2の下面の回路パターンに圧接される。
従って、上方に設けられた背圧部材145にて基板2の
非回路部分を押え、基板2の上方への移動を阻止してい
る。従って、基板2は下方から専用検査治具41の検査
時の押圧があっても所定位置に保持される。
【0040】次に検査プログラムに応じた基板検査につ
いて詳述する。ここでは、説明の便宜上、従来技術の欄
で例示した基板検査方法を利用して説明することとす
る。
いて詳述する。ここでは、説明の便宜上、従来技術の欄
で例示した基板検査方法を利用して説明することとす
る。
【0041】図5は基板の回路パターンの一例を示す図
であり、図8に示したものと同一のパターンを有してい
る。
であり、図8に示したものと同一のパターンを有してい
る。
【0042】まず、図9に示す検査ネットリストに対し
て従来と同様に所定の導通検査を行う。導通検査で全て
合格であると判断されると次に絶縁検査を行う。図5に
おいて導電性部材駆動機構144を駆動して導電性部材
143をXYZ方向に移動させて仮想線の位置に位置付
けてヘッドピンP2,P3,P4,P5,P6へ接触さ
せると、ヘッドピンP2,P3,P4,P5,P6を含
む検査ネットが導電性部材143を介して導通状態とな
る。従って、ヘッドピンP1に関する絶縁検査は図6に
示すようにP1とP2へ接触子142を1度接触させる
だけで従来におけるヘッドピンP1とP2、P1とP
3、P1とP4、P1とP5、P1とP6の検査(第1
0図参照)を行ったこととなる。そして、測定結果をテ
スターコントローラー73、制御部71へ送信し、結果
の良否を判定する。そしてヘッドピンP1とP2が絶縁
状態ではないと判断されると、基板2は不良品と判断さ
れ以降の基板検査は実行しない。ヘッドピンP1に関す
る絶縁検査で結果が良好であると、次に、ヘッドピンP
2に関する絶縁検査を開始する。なお、ヘッドピンP1
とP2が絶縁状態であるためヘッドピンP1,P3,P
4,P5,P6を含む検査ネットを導電性部材143に
より導通状態とする必要はなく、ヘッドピンP3,P
4,P5,P6含む検査ネットを導電性部材143によ
り導通状態とすることで事足りる。
て従来と同様に所定の導通検査を行う。導通検査で全て
合格であると判断されると次に絶縁検査を行う。図5に
おいて導電性部材駆動機構144を駆動して導電性部材
143をXYZ方向に移動させて仮想線の位置に位置付
けてヘッドピンP2,P3,P4,P5,P6へ接触さ
せると、ヘッドピンP2,P3,P4,P5,P6を含
む検査ネットが導電性部材143を介して導通状態とな
る。従って、ヘッドピンP1に関する絶縁検査は図6に
示すようにP1とP2へ接触子142を1度接触させる
だけで従来におけるヘッドピンP1とP2、P1とP
3、P1とP4、P1とP5、P1とP6の検査(第1
0図参照)を行ったこととなる。そして、測定結果をテ
スターコントローラー73、制御部71へ送信し、結果
の良否を判定する。そしてヘッドピンP1とP2が絶縁
状態ではないと判断されると、基板2は不良品と判断さ
れ以降の基板検査は実行しない。ヘッドピンP1に関す
る絶縁検査で結果が良好であると、次に、ヘッドピンP
2に関する絶縁検査を開始する。なお、ヘッドピンP1
とP2が絶縁状態であるためヘッドピンP1,P3,P
4,P5,P6を含む検査ネットを導電性部材143に
より導通状態とする必要はなく、ヘッドピンP3,P
4,P5,P6含む検査ネットを導電性部材143によ
り導通状態とすることで事足りる。
【0043】即ち導電性部材駆動機構144をXYZ方
向に移動させて導電性部材143を所定位置(図示はし
ていない)に位置付けてヘッドピンP4,P5,P6へ
接触させると、ヘッドピンP4,P5,P6を含む検査
ネットが導電性部材143を介して導通状態となる(上
述した導電性部材143の形状ではヘッドピンP3,P
4,P5,P6全てを含む検査ネットとはならない)。
従って、ヘッドピンP2に関する絶縁検査は図6に示す
ようにP2とP3及びP2とP4へ接触子142を2度
接触させるだけで従来におけるヘッドピンP2とP3、
P2とP4、P2とP5、P2とP6の検査(第10図
参照)を行ったこととなる。そして、測定結果をテスタ
ーコントローラー73、制御部71へ送信し、結果の良
否を判定する。そしてヘッドピンP2とP3が絶縁状態
ではないと判断されると、基板2は不良品と判断され以
降の基板検査は実行しない。ヘッドピンP2に関する絶
縁検査で結果が良好であると、次に、ヘッドピンP3に
関する絶縁検査を開始する。
向に移動させて導電性部材143を所定位置(図示はし
ていない)に位置付けてヘッドピンP4,P5,P6へ
接触させると、ヘッドピンP4,P5,P6を含む検査
ネットが導電性部材143を介して導通状態となる(上
述した導電性部材143の形状ではヘッドピンP3,P
4,P5,P6全てを含む検査ネットとはならない)。
従って、ヘッドピンP2に関する絶縁検査は図6に示す
ようにP2とP3及びP2とP4へ接触子142を2度
接触させるだけで従来におけるヘッドピンP2とP3、
P2とP4、P2とP5、P2とP6の検査(第10図
参照)を行ったこととなる。そして、測定結果をテスタ
ーコントローラー73、制御部71へ送信し、結果の良
否を判定する。そしてヘッドピンP2とP3が絶縁状態
ではないと判断されると、基板2は不良品と判断され以
降の基板検査は実行しない。ヘッドピンP2に関する絶
縁検査で結果が良好であると、次に、ヘッドピンP3に
関する絶縁検査を開始する。
【0044】以降同様にして、ヘッドピンP3,P4に
関する絶縁検査を実行する。ヘッドピンP3,P4に関
する絶縁検査で結果が良好であると、最後に、ヘッドピ
ンP5に関する絶縁検査を開始する。ヘッドピンP5に
関しては、P5とP6の絶縁状態を検査するだけで事足
りるため、導電性部材143を用いる必要はない。
関する絶縁検査を実行する。ヘッドピンP3,P4に関
する絶縁検査で結果が良好であると、最後に、ヘッドピ
ンP5に関する絶縁検査を開始する。ヘッドピンP5に
関しては、P5とP6の絶縁状態を検査するだけで事足
りるため、導電性部材143を用いる必要はない。
【0045】以上詳述した如く、導電性部材143を用
いて部分的な領域で導電状態を作ることにより一対の接
触子142を移動させて検査を行う絶縁検査において、
検査回数を減少させることが可能となり、検査時間を大
幅に短縮させることが可能となる。即ち、例示したよう
にヘッドピンの数が6としても従来の手法では15回の
検査が必要であったにも拘わらず、今般構成によれば検
査回数が6回となる。さらに言えば、ヘッドピンの数が
多くなればそれだけ、検査回数の減少率が向上するもの
であり、概ね1/4以下になる。
いて部分的な領域で導電状態を作ることにより一対の接
触子142を移動させて検査を行う絶縁検査において、
検査回数を減少させることが可能となり、検査時間を大
幅に短縮させることが可能となる。即ち、例示したよう
にヘッドピンの数が6としても従来の手法では15回の
検査が必要であったにも拘わらず、今般構成によれば検
査回数が6回となる。さらに言えば、ヘッドピンの数が
多くなればそれだけ、検査回数の減少率が向上するもの
であり、概ね1/4以下になる。
【0046】裏面における導通検査、及び絶縁検査が終
了して、全て合格していると、次にスルーホールの導通
検査を行う。
了して、全て合格していると、次にスルーホールの導通
検査を行う。
【0047】表面の回路パターンと裏面の回路パターン
をスルーホールにより電気的に結線されている場合にお
けるスルーホールの導通状態の検査について述べる。
をスルーホールにより電気的に結線されている場合にお
けるスルーホールの導通状態の検査について述べる。
【0048】図7は図5で示す基板2の裏側の回路パタ
ーンを示す。同図においては裏側なのでヘッドピンの番
号にはダッシュ(’)を付与している。ヘッドピンP
2’からヘッドピンP6’を含有する回路パターンにお
いてはスルーホールT1,T2,T3が存在する。基板
2の表面側において導電性部材駆動機構144をXYZ
方向に駆動させることにより導電性部材143を破線で
示す位置に位置付け、スルーホールT1,T2,T3が
全て覆われると共に破線領域内を全て導通状態となる。
ーンを示す。同図においては裏側なのでヘッドピンの番
号にはダッシュ(’)を付与している。ヘッドピンP
2’からヘッドピンP6’を含有する回路パターンにお
いてはスルーホールT1,T2,T3が存在する。基板
2の表面側において導電性部材駆動機構144をXYZ
方向に駆動させることにより導電性部材143を破線で
示す位置に位置付け、スルーホールT1,T2,T3が
全て覆われると共に破線領域内を全て導通状態となる。
【0049】次にスルーホールT1,T2,T3の導通
状態を検査する必要がある。まずスルーホールT1に関
して言えば、表面のネットリスト11−12と裏面のネ
ットリスト11’−12’を連結している。同様に次に
スルーホールT2に関して言えば表面のネットリスト1
3−14−15−16−17−18と裏面のネットリス
ト13’−14’−15’−16’−17’−18 ’
を連結している。スルーホールT3に関して言えば、表
面のネットリスト5−9−10と表面のネットリスト
5’−9’−10’ を連結している。
状態を検査する必要がある。まずスルーホールT1に関
して言えば、表面のネットリスト11−12と裏面のネ
ットリスト11’−12’を連結している。同様に次に
スルーホールT2に関して言えば表面のネットリスト1
3−14−15−16−17−18と裏面のネットリス
ト13’−14’−15’−16’−17’−18 ’
を連結している。スルーホールT3に関して言えば、表
面のネットリスト5−9−10と表面のネットリスト
5’−9’−10’ を連結している。
【0050】具体的な検査手法としては、基板2の裏面
は専用の検査治具41により検査される。まずヘッドピ
ンP3’−P5’の導通状態を検査する。P3’−T3
−導電性部材143−T1−P5’が導通していれば、
スルーホールT1、T3は導通していることになる。次
に、ヘッドピンP3’−P6’ の導通状態を検査す
る。P3’−T3− 導電性部材143−T2−P6’
が導通していれば、スルーホールT2,T3は導通して
いることになる。1箇所でも導通していなければ、スル
ーホールT1,T2,T3は導通しておらず基板2は不
良と判断される。
は専用の検査治具41により検査される。まずヘッドピ
ンP3’−P5’の導通状態を検査する。P3’−T3
−導電性部材143−T1−P5’が導通していれば、
スルーホールT1、T3は導通していることになる。次
に、ヘッドピンP3’−P6’ の導通状態を検査す
る。P3’−T3− 導電性部材143−T2−P6’
が導通していれば、スルーホールT2,T3は導通して
いることになる。1箇所でも導通していなければ、スル
ーホールT1,T2,T3は導通しておらず基板2は不
良と判断される。
【0051】上記実施形態においては、上部検査ユニッ
ト4Uに汎用検査治具141、下部検査ユニット4Dに
専用検査治具41を適用することにより、双方ともに専
用検査治具41を適用するよりも導入コスト面で1/2
以下になり、双方ともに汎用検査治具141を適用する
よりも検査コスト(検査時間)が1/4以下になるとい
う効果がある。
ト4Uに汎用検査治具141、下部検査ユニット4Dに
専用検査治具41を適用することにより、双方ともに専
用検査治具41を適用するよりも導入コスト面で1/2
以下になり、双方ともに汎用検査治具141を適用する
よりも検査コスト(検査時間)が1/4以下になるとい
う効果がある。
【0052】上記実施形態においては、スルーホール検
査の際、裏面は専用の検査治具41により実施して、検
査時間短縮を図ったが、汎用検査治具141により実施
してもよい。
査の際、裏面は専用の検査治具41により実施して、検
査時間短縮を図ったが、汎用検査治具141により実施
してもよい。
【0053】上記実施形態においては、接触子をXYZ
方向に移動させる形式を例示したが、接触子の移動をX
Y方向として、基板をZ方向に移動させる形式としても
よい。
方向に移動させる形式を例示したが、接触子の移動をX
Y方向として、基板をZ方向に移動させる形式としても
よい。
【0054】上記実施形態においては、導電性部材とし
て、導電性ゴムを例示したが、導電性の繊維等を用いて
も良い。
て、導電性ゴムを例示したが、導電性の繊維等を用いて
も良い。
【0055】上記実施形態においては、導電性部材14
3の形状を図示した場合に上述した効果を奏したもので
あるが、回路パターンにより適宜変更、修正が可能であ
る。また上記実施形態においては、導電性部材143を
XYZ方向へ移動させる形式を例示したが、さらにθ方
向(回転方向)の移動を加えることにより更なる検査回
数減少という効果を奏する。
3の形状を図示した場合に上述した効果を奏したもので
あるが、回路パターンにより適宜変更、修正が可能であ
る。また上記実施形態においては、導電性部材143を
XYZ方向へ移動させる形式を例示したが、さらにθ方
向(回転方向)の移動を加えることにより更なる検査回
数減少という効果を奏する。
【0056】また、上記実施形態においては、導電性部
材143を1個用いたものを例示したが、複数種々の大
きさのものを使用すれば更なる検査回数減少という効果
を奏する。
材143を1個用いたものを例示したが、複数種々の大
きさのものを使用すれば更なる検査回数減少という効果
を奏する。
【0057】
【発明の効果】請求項1によれば、導電性部材により基
板の回路パターンを部分的に導電状態として絶縁検査対
象数を減少させることが可能となり、接触子を移動させ
る回数が削減出来て、検査時間の短縮化が可能となり、
検査コストが削減できる。
板の回路パターンを部分的に導電状態として絶縁検査対
象数を減少させることが可能となり、接触子を移動させ
る回数が削減出来て、検査時間の短縮化が可能となり、
検査コストが削減できる。
【0058】請求項2によれば、基板の一面の回路パタ
ーンを部分的に導電性部材により導電状態として、他面
において対応する回路パターンの導通状況を検査するこ
とで基板上下の面の回路パターンを連結するスルーホー
ルの導通検査が可能となる。
ーンを部分的に導電性部材により導電状態として、他面
において対応する回路パターンの導通状況を検査するこ
とで基板上下の面の回路パターンを連結するスルーホー
ルの導通検査が可能となる。
【0059】請求項3によれば、基板の一方面側で基板
を保持する背圧部材が設けられているので、基板が確実
に保持されて、基板上下の面の回路パターンを連結する
スルーホールの導通検査を精度良く行うことが可能とな
る。
を保持する背圧部材が設けられているので、基板が確実
に保持されて、基板上下の面の回路パターンを連結する
スルーホールの導通検査を精度良く行うことが可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明にかかる基板検査装置の一実施形態を
示す側断面図である。
示す側断面図である。
【図2】図1の基板検査装置の平面図である。
【図3】図1の基板検査装置の概略構成を示す模式図で
ある。
ある。
【図4】図1の基板検査装置の上部検査ユニットを示す
図である。
図である。
【図5】基板の回路パターンを示す図である。
【図6】基板の絶縁検査の手順を示す図である。
【図7】図5の基板の裏面の回路パターンを示す図であ
る。
る。
【図8】検査対象のプリント回路基板の一例を示す図で
ある。
ある。
【図9】図8の基板の検査ネットリスト及び導通検査の
対象となるネットピンを示す図である。
対象となるネットピンを示す図である。
【図10】従来の絶縁検査の手順を説明する図である。
【符号の説明】 2…基板 4…検査部 4D…下部検査ユニット 4U…上部検査ユニット 5…搬送テーブル 6…搬送テーブル駆動機構 41…検査治具(専用検査治具) 42,142…接触子 43…検査治具駆動機構 51…基板載置部 71…制御部(制御手段) 141…検査治具(汎用検査治具) 143…導電性部材 144…導電性部材駆動機構(導電性部材駆動手段)
Claims (3)
- 【請求項1】 少なくとも一対の互いに独立して移動可
能な接触子を備え、前記一対の接触子を基板に形成され
た回路パターンの所定の導通位置に接触させて当該回路
パターンの導通若しくは絶縁を確認することにより前記
基板の検査を行う基板検査装置であって、 前記回路パターンの互いに絶縁された複数の導通位置が
含まれる所定の位置に移動可能に構成され、回路パター
ンの当該位置に設定されて前記複数の導通位置を同時に
短絡する弾性体からなる導電性部材と、を備えたことを
特徴とする基板検査装置。 - 【請求項2】 基板の表裏面に形成され、部分的に導通
部を有する両面の回路パターンの所定の導通位置に接触
子を接触させて当該回路パターンの導通若しくは絶縁を
確認することにより前記基板の検査を行う基板検査装置
であって、 前記基板の一方面に形成された回路パターンの互いに絶
縁された複数の導通位置が含まれる所定の位置に移動可
能に構成され、回路パターンの当該位置に設定されて前
記複数の導通位置を同時に短絡する弾性体からなる導電
性部材と、 前記基板の他方面側にその面に形成された回路パターン
の所定の導通位置に設定可能に設けられた接続部とを備
え、前記接続部と前記導電性部材とで両面に亘って電気
的に接続される回路パターンの検査が行なわれることを
特徴とする基板検査装置。 - 【請求項3】 請求項2記載の基板検査装置において、
前記接続部は、回路パターンの複数の導通位置に同時に
接触可能な複数本の接触子からなり、前記接続部の検査
すべき回路パターンに対応する一対の接触子を設定し、
両接触子間の導通若しくは絶縁を確認することで当該回
路パターンの検査が行なわれることを特徴とする基板検
査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11151269A JP2000338166A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11151269A JP2000338166A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000338166A true JP2000338166A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15514985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11151269A Pending JP2000338166A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000338166A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003057295A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-26 | Hitachi Communication Technologies Ltd | プリント回路板の試験方法及び試験装置 |
| WO2007148696A1 (ja) * | 2006-06-20 | 2007-12-27 | Nidec-Read Corporation | 基板検査装置及び基板検査方法 |
| JP2008175595A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置 |
| JP2010014597A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Micronics Japan Co Ltd | 可動式コンタクト検査装置 |
| JP2011095035A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Hioki Ee Corp | 絶縁検査装置および絶縁検査方法 |
| JP2011242136A (ja) * | 2010-05-14 | 2011-12-01 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
| JP2011242137A (ja) * | 2010-05-14 | 2011-12-01 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
| JP2012141148A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Hioki Ee Corp | コンタクト装置、測定システムおよび検査システム |
| JP2014102187A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
| JP5541408B1 (ja) * | 2013-11-11 | 2014-07-09 | 富士ゼロックス株式会社 | 検査装置、検査方法 |
| JP2015025693A (ja) * | 2013-07-25 | 2015-02-05 | 日置電機株式会社 | 検査ポイント設定装置、及び基板検査装置 |
| JP2015105908A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-08 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の導通検査方法 |
-
1999
- 1999-05-31 JP JP11151269A patent/JP2000338166A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2015105908A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-08 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の導通検査方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020416 |