JP2000338175A - Ｉｃソケット - Google Patents

Ｉｃソケット

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JP2000338175A JP11145183A JP14518399A JP2000338175A JP 2000338175 A JP2000338175 A JP 2000338175A JP 11145183 A JP11145183 A JP 11145183A JP 14518399 A JP14518399 A JP 14518399A JP 2000338175 A JP2000338175 A JP 2000338175A
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 電気コネクタ端子全体として安定した電気的
接触性を得ることができる電気コネクタを備えるＩＣソ
ケットを提供する。 【解決手段】 バネ部を複数のアール状部を、そのアー
ル面を交互に反対方向に向けながら一連に重ねた蛇行状
態に形成して、その略中間より２のバネ部に分割し、コ
ンタクト部１３の、コンタクト端面１６ｂ、１６ｃが形
成するＶ字状の中間部に、先端にエッジ部Ｅ１、Ｅ２を
設けた水平段差部Ｄ１、Ｄ２を突設し、半田ボール２５
の下方が水平段差部Ｄ１、Ｄ２ないしエッジ部Ｅ１、Ｅ
２により接触支持されるようにし、テスト時には、バネ
部の中間を境にして半田ボール２５と接触するコンタク
ト部への付勢力が弱く、ＰＣＢ５のコンタクト面３２ａ
に対しては強い接触力が得られるようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣソケットに関し、コ
ンタクトとして半田ボールを有するＩＣパッケージのバ
ーンインテスト（加熱動作テスト）に使用されるＩＣソ
ケットの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の通りソケット本体と、上記ソケッ
ト本体の端子装着穴内に装着されていて、コンタクト部
とバネ部とテール部より成る電気コネクタ端子の複数を
備え、ＩＣパッケージを、そのコンタクトとしての半田
ボールが上記電気コネクタ端子のコンタクト部に対応さ
せるようにしてソケット本体上に載置し、上記端子と半
田ボールを互いに接触せしめてＩＣパッケージのバーン
インテストをする為の電気コネクタ端子が多々用いられ
ている。このようなテスト用の電気コネクタ端子に求め
られる条件としては、あくまでテスト段階であるので、
実際にＩＣパッケージが種々の製品に実装使用される際
に、半田ボール部の特に下面部分による接触信頼性を落
とさない為に、テスト段階においては、半田ボールの下
面に対するダメージが極力小さいことが必要である。
【０００３】上記従来のバーンインソケットの電気コネ
クタ端子に着目してみると、例えば特開平６−２０３９
２６号公報に開示されているように、上記電気コネクタ
端子のコンタクト部からテール部に至るまでのバネ部
は、弾性変形可能な直線状のバネ条片として形成され、
各端子のコンタクト部は、ＩＣパッケージの半田ボール
を二又状にはさむＶ字形に形成して二点で加圧接触させ
るか、または半田ボールの下面を環状部で加圧接触させ
る構成となっていた。
【０００４】又このような電気コネクタ端子を装着する
ためにソケット本体上に形成される端子装着穴群の配列
に着目すると、特開平８−８８０６３号公報に開示され
ているように、各端子装着穴は長方形の開口として形成
されていて、長辺壁面と短辺壁面を有し、複数の端子装
着穴群内の、任意の位置の端子装着穴の長辺壁面側の壁
を介して横隣りに位置する別の端子装着穴は、その短辺
壁面が対置するように、互いに９０゜をなす角度で配置
されている。
【０００５】
【発明が解決しょうとする課題】上記従来技術による
と、後者のように、各端子装着穴に隣接する別の端子装
着穴が互いに９０゜をなす角度で配置される場合には、
ソケット本体の平面上に単位面積当たりに多くの端子装
着穴を形成することができるので、高密度に電気コネク
タ端子を実装することができる利点を有している。
【０００６】しかしながら、前者の場合には、上記電気
コネクタ端子のコンタクト部からテール部に至るまでの
バネ部が、弾性変形可能な直線状のバネ条片として形成
されていることから、加圧時に直線状のバネ条片が湾曲
状に撓んで横動するため、半田ボールとコンタクト部が
接触している間に空気層が介在するおそれがあり、それ
が大きな電気抵抗となってテストの為の電気接触性が不
良となるおそれがあった。
【０００７】そこで、出願人は鋭意研究し、図１６に示
されるように、電気コネクタ端子３１２のバネ部３１４
が、コンタクト部３１３からテール部３１５に向って、
複数のアール状部３１４ｂを、そのアール面を交互に反
対方向に向けながら一連に重ね、全体として蛇行形状に
形成することが、加圧時におけるバネ部３１４の撓みが
直線方向に伸縮して横方向への動きが抑制される点をみ
いだし、このバネ部３１４の直線方向への弾性変形が、
後述する半田ボール３２５（ 図１７参照）とコンタク
ト部３１３との接触部間における接触を安定させ、Ｖ字
状のコンタクト端面３１６ｂ、３１６ｃが半田ボール３
２５に喰いこまれて電気的接触が向上する点を突き止
め、この電気コネクタ端子３１２を開発した。
【０００８】さらに出願人は、この電気コネクタ端子３
１２に関し研究をすすめ、コンタクト部３１３に関して
は、半田ボール３２５に対するＶ字状コンタクト端面３
１６ｂ、３１６ｃからの接触力を低減させた状態でも安
定した電気的接触が得られる形状にすることが好適であ
ること、また、バネ部３１４に関しては、半田ボール３
２５に対し接触力を付与する仕事と、図示しないプリン
ト回路基板の回路導体に対し接触力を付与する仕事を個
別に行う構成にすることが好適であることに着目し、本
発明を完成させた。
【０００９】従って本発明の目的とする所は、ＩＣパッ
ケージの半田ボールとコンタクト部を加圧接触せしめた
際、その端子のバネ部を横動なく安定した直線方向に弾
性変形せしめるのは勿論のこと、特に半田ボールに対し
ては低い接触力でも安定した電気的接触が得られ、ＰＣ
Ｂの回路導体に対しては強い接触力が付与されて、電気
コネクタ端子全体として安定した電気的接触性を得るこ
とができる電気コネクタ端子を備えるＩＣソケットを提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決する為の手段】上記目的を達成する為に本
発明は次の技術的手段を有する。即ち発明の実施の形態
に対応する添付図面中の符号を用いてこれを説明する
と、本発明は複数の端子装着穴９、１０を有するソケッ
ト本体２と、上記ソケット本体２の端子装着穴９、１０
内に装着されていてコンタクト部１３とバネ部１４とテ
ール部１５を備え、ＩＣパッケージ２４を、そのコンタ
クトとしての半田ボール２５が上記コンタクト部１３に
対応させるようにしてソケット本体２上に載置し、上記
コンタクト部１３を半田ボール２５に接触せしめてＩＣ
パッケージ２４のバーンインテストをする為の電気コネ
クタ端子１２を備えるＩＣソケットに於いて、上記電気
コネクタ端子１２のバネ部１４は、上記コンタクト部１
３からテール部１５に向って、複数のアール状部１４ｂ
を、そのアール面を交互に反対方向に向けながら一連に
重ね、全体として蛇行形状に形成され、而も上記端子１
２のコンタクト部は、谷１３ｄを中にして一対のコンタ
クト片１３ｂ，１３ｃと、該一対のコンタクト片１３
ｂ，１３ｃの斜めのコンタクト端面１６ｂ，１６ｃが形
成するほぼＶ字状のほぼ中間部両側より突設され先端に
エッジ部Ｅ１、Ｅ２が形成された水平段差部Ｄ１、Ｄ２
とより成り、上記Ｉ半田ボール２５の下方が上記水平段
差部ないしエッジ部Ｅ１、Ｅ２により接触支持されるよ
うにしたことを特徴とするＩＣソケットである。上記に
よると、テスト時ＩＣパッケージ２４の半田ボール２５
とコンタクト部１３が互いに接触すると、バネ部１４は
その全長にわたって横動することなく安定した直線方向
に弾性変形せしめ、特にＶ字状のコンタクト端面１６
ｂ、１６ｃにおいては、水平段差部Ｄ１、Ｄ２とエッジ
部Ｅ１、Ｅ２によりＩ半田ボール２５の下方が接触支持
される。従って、電気コネクタ端子１２のコンタクト部
１３と半田ボール２５はエッジ部Ｅ１、Ｅ２により接触
するので、低い接触力でも安定した電気的接触が得ら
れ、それでいながら半田ボール２５は水平段差部Ｄ１、
Ｄ２で支持されるため、コンタクト部１３の半田ボール
２５への喰い込みに対する抵抗が増し、半田ボール２５
への接触力を低くできる。斜めのコンタクト端面１６
ｂ、１６ｃが、ＩＣパッケージ２４の装着時に、ＩＣパ
ッケージ２４の半田ボール２５の中心位置にコンタクト
部のＶ字状の中間部を合致させるべく作用するので、半
田ボール２５と電気コネクタ端子１２が常に最適の位置
で接触するようにできる。
【００１１】更に本発明は、複数の端子装着穴９、１０
を有するソケット本体２と、上記ソケット本体２の端子
装着穴９、１０内に装着されていてコンタクト部１３と
バネ部１４とテール部１５を備え、ＩＣパッケージ２４
を、そのコンタクトとしての半田ボール２５が上記コン
タクト部１３に対応させるようにしてソケット本体２上
に載置し、上記コンタクト部１３を半田ボール２５に接
触せしめてＩＣパッケージ２４のバーンインテストをす
る為の電気コネクタ端子１２を備えるＩＣソケットに於
いて、上記電気コネクタ端子１２のバネ部１４が、中間
部に於いて２つのバネ部に分割されて成り、その中間部
には上記ソケット本体２の端子装着穴９、１０内の中間
溝部に係止可能なフランジ状の係合部が形成されている
ことを特徴とするＩＣソケットである。これにより、テ
スト時ＩＣパッケージ２４の半田ボール２５がコンタク
ト部１３へ加圧接触した際は、ソケット本体２の端子装
着穴９、１０内の中間溝部に係止したバネ部１４中間の
係合部を基準として分割されたバネ部の上方部分が付勢
され、またＰＣＢの回路導体面に対してはバネ部１４中
間の係合部を基準として分割されたバネ部の下方部分が
テールコンタクト部１５ｂを介して付勢され、バネ部１
４両端のコンタクト部に個別の独立したばね力を作用さ
せることができる。
【００１２】そして本発明のＩＣソケットの電気コネク
タ端子１２のバネ部１４は、上記フランジ状の係合部を
境にして、上記半田ボールと接触するコンタクト部１３
側への付勢力がＰＣＢの回路導体に接触するテール部１
５側への付勢力に比して弱く、ＰＣＢの回路導体と接触
するテール部１５側への付勢力が半田ボールと接触する
コンタクト部１３側への付勢力に比して強く設定されて
いることをも特徴とする。これにより、例えばバネ部１
４中間の係合部を基準として分割されたバネ部の上方部
分を長く、下方部分を短く設定することにより、Ｖ字状
のコンタクト端面に対しては弱い接触力が付勢されて安
定した接触が得られ、ＰＣＢの回路導体に対しては強い
接触力が付勢されて、電気コネクタ端子全体として安定
した電気接触性を得ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に添付図面、図１乃至図１５に
従い本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１〜図４
に示すように、ＩＣソケットたるバーンインソケット全
体は、符号１として示されている。
【００１４】そしてこのバーンインソケット１はソケッ
ト本体２を有し、ソケット本体２は角穴状の中央開口２
３を有する有底の外部ハウジング３と、その外部ハウジ
ング３の中央開口２３内に積層状態に挿嵌されて納めら
れた角形の分割ハウジング４ａ、４ｂ、４ｃから成る内
部ハウジング４により構成されている。
【００１５】外部ハウジング３の下面にはプリント回路
基板５（ 以下ＰＣＢと称する）が４本のボルトＢによ
って固定されている。中央開口２３内に収められた分割
ハウジング４ａ、４ｂ、４ｃは、ＰＣＢ５下面の中央部
より外部ハウジング３の底面を挿通した段付きボルト７
により積層状態で固定される。
【００１６】外部ハウジング３の上面には、角形の中央
開口２８が形成されたカバー２１が８本の圧縮ばねＳに
より上方に付勢された状態で載置され、このカバー２１
は、この外側面の対向する２辺に形成された係合爪６ａ
と、この係合爪６ａに対応して外部ハウジング３側から
上方に延出している係合片６との係合により圧縮ばねＳ
による上方への移動が拘束され、下方へは移動し得る状
態で弾力的に保持されている。
【００１７】中央開口２３の四隅には角形のＩＣパッケ
ージ２４の角部をガイドしてＩＣパッケージ２４を下方
の検査位置に落とし込むためのテーパーガイド２９が形
成されている。
【００１８】図２〜図４に示されるように、実線と仮想
線を交互に配置したハッチングで示される領域２７は、
電気コネクタ端子１２群が整列して収容される収容領域
を示し、この収容領域２７は、平面的に見て分割ハウジ
ング４ａ、４ｂ、４ｃの各辺に沿って配置され、上記の
積層された３枚の分割ハウジング４ａ、４ｂ、４ｃを通
して貫通形成された複数の端子装着穴９、１０と、これ
ら端子装着穴９、１０に装着される電気コネクタ端子１
２とから成る。その詳細は後述する図７、図９に示され
ている。
【００１９】すなわち、図９の（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、各端子装着穴９、１０は、平面からみて長方形に
開口され、この長方形の開口を持つ複数の端子装着穴
９、１０は相互に格子状に位置するよう配列されてい
る。１つの端子装着穴９に着目すると、平面からみて長
方形の開口として区画されており、一対の長辺壁面９ａ
と一対の短辺壁面９ｂより成り、この端子装着穴９と格
子状配列状態で横隣りに位置する別の端子装着穴１０と
の配列関係は、一律の端子装着穴９の長辺壁面９ａと、
別の端子装着穴１０の短辺壁面１０ｂとが互いに対置さ
れている。すなわち、各端子装着穴９に隣接する別の端
子装着穴１０は互いに９０゜をなす角度で配置せしめら
れている。
【００２０】この実施例の場合、上記各端子装着穴９、
１０は、これらに対向する外部ハウジング３の底部にも
それぞれ断面同形の端子装着穴３ａとして形成され、そ
の下方には端子のテールコンタクト部１５ｂのみが通過
可能な段付き部３ｂが形成されている。
【００２１】続いて上記各端子装着穴９、１０内に装着
される電気コネクタ端子１２について、図７、図８およ
び図９に従い説明する。上記各端子１２は、上方のコン
タクト部１３と、中間のコンタクトビームを形成するバ
ネ部１４と、下方のテール部１５を一連に重ねて基本的
に構成されている。
【００２２】上記コンタクト部１３は、コンタクト基部
１３ａ上に於いて左右に区分された一対のコンタクト片
１３ｂ，１３ｃより成り、これら左右対称形状のコンタ
クト片１３ｂと１３ｃの間が谷１３ｄとして形成され、
その結果、一方のコンタクト片１３ｂの斜めのコンタク
ト端面１６ｂと、他方のコンタクト片１３ｃの斜めのコ
ンタクト端面１６ｃ、並びに谷１３ｄの谷底１６ｄによ
って略Ｖ字状に形成されている。
【００２３】そして、一対のコンタクト片１３ｂ，１３
ｃの斜めのコンタクト端面１６ｂ，１６ｃが形成するほ
ぼＶ字状のほぼ中間部には、両側に水平段差部Ｄ１、Ｄ
２が形成され、その先端にはエッジ部Ｅ１、Ｅ２が形成
されている。
【００２４】次いで上記バネ部１４は、図７に示すよう
にコンタクト基部１３ａからテール基部１５ａに至るま
で複数のアール状部１４ｂを一連に連ねたものであっ
て、バネ部１４の略中間部より比較的長いバネ部１４Ｌ
と短いバネ部１４Ｓに分割され、上記長いバネ部１４Ｌ
と短いバネ部１４Ｓの間には、上層の分割ハウジング４
ａ、４ｂと、その下層の分割ハウジング４ｃとの間で形
成される間隙（溝）に係止されるフランジ状の係合部Ｆ
が形成され、而も１つのアール状部１４ｂに対して、次
に重ねるアール状部１４ｂが１８０度反対向になるよう
にして連ね、全体としてコンタクト部１３からテール部
１５に向って蛇行形状に構成したものである。
【００２５】更に、フランジ状の係合部Ｆの上部には、
分割ハウジング４ｂ底面の端子装着穴９に挿嵌可能な段
付き嵌合部Ｋが形成されており、この段付き嵌合部Ｋの
端子装着穴９への嵌合によって、バネ部の略中間部を端
子装着穴９に対して横振れなく安定状態に位置決めする
ことができる。
【００２６】尚、この実施例では、複数のアール状部１
４ｂを順次直線部１４ａを介して一連に連ねた例を示し
てあるが、複数のアール状部１４ｂのみを一連に連ねた
ものでもよい。そして上記テール部１５は、上記テール
基部１５ａ及びその先のＰＣＢ５上の図示せざる回路導
体であるコンタクト面３２ａに接続するテールコンタク
ト１５ｂより成り、上記テール基部１５ａの上方両側各
々には係止部１５ｃが形成されている。
【００２７】したがって、各端子１２は、図７に示す如
くバネ部１４がアール状部１４ｂを直線部１４ａによっ
て順次連ねて全体として蛇行形状に構成されているの
で、蛇行方向と直交する面が広幅面１７となり、反対に
蛇行方向の端面が細幅面１８として形成されている。
【００２８】そしてこのような電気コネクタ端子１２
は、好適には金属板からプレス打抜き形成して加工する
ことが望ましいが、その他、先ず金属板をピン状又は線
材状に打抜き、次いで上記バネ部１４Ｌ、１４Ｓを蛇行
形状に曲げ加工してもよい。また、バネ部１４を線材か
らなるバネ材により製作し、それをコンタクト部１３及
びテール部１５に対して連ねてもよい。
【００２９】ところで、上記各端子を、上記内部ハウジ
ング４を構成する分割ハウジング４ａ〜４ｃを貫通する
各端子装着穴９、及び外部ハウジング３底部の端子装着
穴３ａ内に装着するには、先ず、各端子１２の広幅面１
７を各端子装着穴９の長辺壁面９ａに対向させ、各端子
の細幅面１８を端子装着穴１０の短辺壁面１０ｂに対向
させた状態で装着する。
【００３０】上記装着に当っては、内部ハウジング４を
外部ハウジング３内に装着する前に、内部ハウジング４
としての上層の２つの分割ハウジング４ａ、４ｂの下面
側から各端子１２のコンタクト部１３を頭にして各端子
装着穴９、１０内にそれぞれ挿入し、分割ハウジング４
ａ、４ｂの下面にバネ部１４中間のフランジ状の係合部
Ｆを当接するまで挿入し、係合部Ｆの上面に形成されて
いる段付き嵌合部Ｋを各端子装着穴９、１０の開口部に
嵌合させることにより、各端子１２のコンタクト部１３
のコンタクト片１３ｂ、１３ｃを内部ハウジング４を構
成する最上段の分割ハウジング４ａ上面の凹部４ｄ上に
臨ませる。
【００３１】次いで各端子１２が装着せしめられている
２段に積層された分割ハウジング４ａ、４ｂの下面より
突出している各端子のテール部１５を、分割ハウジング
４ｃの端子装着穴９、１０にそれぞれ挿通させて３段に
積層された状態の分割ハウジング４ａ、４ｂ、４ｃを、
外部ハウジング３の中央開口２３内に装着させるもので
あるが、この時、各端子１２のテール部１５のテール基
部１５ａを外部ハウジング３底面の端子装着穴３ａ内に
挿入するようにして装着する。
【００３２】端子装着穴３ａ内に挿入されたテール基部
１５ａは、その下方に形成されている係止部１５ｃが端
子装着穴３ａ内部下方に形成されている段付き部３ｂに
当接されて下方への移動が規制され、端子のテールコン
タクト部１５ｂのみが段付き部３ｂを通過して外部ハウ
ジング３底面より突出する。
【００３３】次に、ＰＣＢ５につき説明する。図５はＰ
ＣＢ上面のコンタクト群を示す平面図、図６は端子のテ
ールコンタクト部が接触するよう端子のピッチに対応さ
せてピッチ配列された回路導体であるコンタクト面の部
分拡大図であり、図７はＰＣＢの片側断面を示す側面図
である。
【００３４】略正方形の基板３０として形成されたＰＣ
Ｂ５上面中央側の四角の領域には各電気コネクタ端子１
２のテールコンタクト部１５ｂに対向するよう各辺の領
域毎に５４個の高密度となる微少ピッチ配列のコンタク
ト面３２ａから成る回路導体としてのコンタクト群（
合計２１６個）３２が設けられている。
【００３５】基板３０上面のコンタクト群３２の各辺に
対応する外側にはピッチ変換されて拡大ピッチ配列とし
て基板３０を貫通した各５４個のコンタクトピン群３３
の頭部３３ｂが配置されており、個々のコンタクト面３
２ａはプリント配線３１によりコンタクトピン群３３の
頭部３３ｂにそれぞれ電気的に導通接続されている。
【００３６】このように構成されたＰＣＢ５は、図２に
示すように、段付きボルト７をＰＣＢ５の下面中央を下
から挿通させて、分割ハウジング４ｃの中央を挿通し、
その段付き部７ａを積層される分割ハウジング４ｂの下
面に当接させた状態で段付きボルト７に分割ハウジング
４ａ、４ｂを挿通しナットにより挟着する。同様にし
て、４本のボルトＢをＰＣＢ５下面から挿通してＰＣＢ
５を外部ハウジング３の下面に固定する。
【００３７】次に、外部ハウジング３の上面にはカバー
２１が８本の圧縮ばねＳに支持されて載置され、カバー
２１は、圧縮ばねＳを圧縮付勢した状態で係合爪６ａと
係合片６との係合により保持される。
【００３８】図１〜図３に示されるカバー２１の中央開
口２３各辺周縁の４個所には、それぞれＩＣパッケージ
２４のＩＣ上面を押圧支持すべく、一端の回動支持側に
円弧状のカムを形成したホルダ３４が開閉可能に配置さ
れており、この円弧カム外周の一部には突起部３５が形
成されている。
【００３９】そして、図２および図３に示すように、テ
スト時には、ホルダ３４は、カバー２１を上方に押圧付
勢する８本の圧縮ばねＳの付勢力でＩＣパッケージ２４
と共にＩＣの４辺上面を押圧している。
【００４０】すなわち、ホルダ３４の回動端部上方に係
合している係止ピンＰ１が、圧縮ばねＳの付勢力による
カバー２１と共に上動し、これにより支持ピンＰ２を介
してホルダ３４の回動先端がＩＣパッケージ２４のＩＣ
上面を押下する。
【００４１】この押下により、ＩＣパッケージ２４の半
田ボール２５とコンタクト部１３が互いに接触すると、
バネ部１４はその全長にわたって横動なく安定した直線
方向に弾性変形せしめ、Ｖ字状のコンタクト端面１６
ｂ，１６ｃにおいては、水平段差部Ｄ１、Ｄ２とエッジ
部Ｅ１、Ｅ２によりＩ半田ボール２５の下方が接触支持
される。
【００４２】従って、電気コネクタ端子１２のコンタク
ト部１３と半田ボール２５はエッジ部Ｅ１、Ｅ２により
接触するので、低い接触力でも安定した電気的接触が得
られ、それでいながら半田ボール２５は水平段差部Ｄ
１、Ｄ２で支持されるため、コンタクト部１３の半田ボ
ール２５への喰い込みに対する抵抗が増し、半田ボール
２５への接触力を低くできる。
【００４３】ここで、テスト時ＩＣパッケージ２４の半
田ボール２５がコンタクト部１３へ加圧接触した際は、
ソケット本体２の端子装着穴９、１０内の中間溝部に係
止したバネ部１４中間の係合部Ｆを基準として分割され
たバネ部１４の上方部分１４ＬがＰＣＢのコンタクト面
３２ａに接触するテール部１５側への付勢力に比して比
較的弱い作用力で押圧付勢され、またＰＣＢのコンタク
ト面３２ａに対してはバネ部１４中間の係合部Ｆを基準
として分割されたバネ部１４の下方部分１４Ｓがテール
コンタクト部１５ｂを介して半田ボールに接触するコン
タクト部１３側への付勢力に比して比較的強い作用力で
押圧付勢され、バネ部１４上下両端のコンタクト部１３
およびテール部１５に個別の独立したばね力を作用させ
ることができる。
【００４４】本実施形態では、バネ部１４中間の係合部
Ｆを基準として分割されたバネ部１４の上方部分１４Ｌ
を長く、下方部分１４Ｓを短く設定することにより、Ｖ
字状のコンタクト端面１６ｂ，１６ｃに対しては弱い接
触力（ 例えば１０ｇｆ）が付勢されて安定した接触が
得られ、ＰＣＢのコンタクト面３２ａに対しては強い接
触力（ 例えば２０ｇｆでコンタクト面３２ａに対する
テールコンタクト部１５ｂの喰い込み量が０．１５ｍｍ
となる）が付勢されて、電気コネクタ端子全体として安
定した電気接触性を得ることができる。
【００４５】ここで、ＩＣパッケージのバーンインテス
ト時における電気的な流れは、ＩＣ、ＩＣパッケージ２
４、半田ボール２５、電気コネクタ端子１２上部のコン
タクト部１３、電気コネクタ端子１２下部のテールコン
タクト部１５ｂ、ＰＣＢのコンタクト面３２ａからプリ
ント配線３１を介して導通接続されているコンタクトピ
ンの頭部３３ｂ、コンタクトピン３３ａからバーンイン
テスト装置に電気的に連なる。
【００４６】バーンインテストが完了すると、カバー２
１を圧縮ばねＳの付勢力に抗して押し下げると、係止ピ
ンＰ１がカバー２１と共に下動してホルダ３４の先端が
支持ピンＰ２を介して上方に開放される。この時、円弧
カム外周の突起部３５が弾性片３６の自由端が係合して
弾性変形し、再度ホルダ３４を閉じる際の補助力として
付与するようにしている。
【００４７】
【発明の効果】以上詳述した如く本願の請求項１記載の
発明によると、ＩＣパッケージのバーンインテスト時端
子は、ＩＣパッケージの半田ボールとコンタクト部が互
いに接触すると、バネ部はその全長にわたって横動なく
安定した直線方向に弾性変形せしめるのは勿論のこと、
特に電気コネクタ端子１２のコンタクト部１３と半田ボ
ール２５はエッジ部Ｅ１、Ｅ２により接触するので、低
い接触力でも安定した電気的接触が得られ、それでいな
がら半田ボール２５は水平段差部Ｄ１、Ｄ２で支持され
るため、コンタクト部１３の半田ボール２５への喰い込
みに対する抵抗が増し、半田ボール２５への接触力を低
くできる。
【００４８】又、請求項２記載の発明によると、バネ部
が中間を基準として２つに分割され、その中間に形成さ
れるフランジ状の係合部がソケット本体の端子装着穴内
の中間溝部に係止されるようになっているから、テスト
時ＩＣパッケージの半田ボールがコンタクト部へ加圧接
触した際は、バネ部中間の係合部を基準として分割され
たバネ部の上方部分が付勢され、またＰＣＢの回路導体
面に対しては上記係合部を基準として分割されたバネ部
の下方部分がテールコンタクト部を介して付勢され、バ
ネ部両端のコンタクト部に個別の独立したばね力を作用
させることができる電気コネクタ端子を提供できる。
【００４９】さらに請求項３記載の発明によると、例え
ばバネ部中間の係合部を基準として分割されたバネ部の
上方部分を長く、下方部分を短く設定することにより、
Ｖ字状のコンタクト端面に対しては弱い接触力が付勢さ
れ、ＰＣＢの回路導体に対しては強い接触力が付勢され
るから、電気コネクタ端子全体として安定した電気接触
性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるバーンインソケッ
トの平面図である。
【図２】図１のバーンインソケットのＡ−Ａ線断面に沿
い、ＩＣパッケージのバーンインテスト時を示した断面
図である。
【図３】図１のバーンインソケットのＢ−Ｂ線断面に沿
い、ＩＣパッケージのバーンインテスト時を示した断面
図である。
【図４】図１のバーンインソケットにのＢ−Ｂ線断面に
沿い、バーンインテスト後ＩＣパッケージの開放途中又
は、これからバーンインテストするＩＣパッケージのテ
スト移行時を示した片側断面図である。
【図５】ＰＣＢ上面のコンタクト群を示す平面図であ
る。
【図６】端子のテールコンタクト部が接触するよう端子
のピッチに対応させてピッチ配列されたコンタクト面の
部分拡大図である。
【図７】ＰＣＢの片側断面を示す側面図である。
【図８】バーンインテストが実行されていない無負荷状
態であって、３枚の分割ハウジングを通して貫通形成さ
れた複数の端子装着穴に電気コネクタ端子が装着されて
いる状態を示す部分断面図である。
【図９】電気コネクタ端子のコンタクト部を示す部分拡
大図である。
【図１０】バーンインテスト時であって、３枚の分割ハ
ウジングを通して貫通形成された複数の端子装着穴に電
気コネクタ端子が装着されている状態を示す部分断面図
である。
【図１１】内部ハウジング上面のＣ−Ｃ線に沿う断面図
である。
【図１２】バーンインテスト時における半田ボールと電
気コネクタ端子のコンタクト部の接触状態を示す部分拡
大図である。
【図１３】分割ハウジングの端子装着穴に装着された電
気コネクタ端子のばね部中間のフランジ状係合部を示す
拡大断面図である。
【図１４】電気コネクタ端子のテール部がＰＣＢのコン
タクト面に接触している状態を示す拡大断面図である。
【図１５】バーンインテスト後ＩＣパッケージの開放途
中又は、これからバーンインテストするＩＣパッケージ
のテスト移行時における半田ボールと電気コネクタ端子
のコンタクト部の接触状態を示す部分拡大図である。
【図１６】バーンインテストが実行されていない無負荷
状態であって、内部ハウジングの端子装着穴に従来の電
気コネクタ端子が装着されている状態を示す部分断面図
である。
【図１７】従来の電気コネクタ端子のコンタクト部を示
す部分拡大図である。
【符号の説明】
１ バーンインソケット ２ ソケット本体 ３ａ テール支持穴 ３ 外部ハウジング ３ａ 端子装着穴 ３ｂ 段付き部 ４ 内部ハウジング ４ａ〜４ｃ 分割ハウジング ４ｄ 凹部 ５ プリント回路基板（ＰＣＢ） ６ 係合片 ６ａ 係合爪 ７ ボルト ７ａ 段付き部 ９ 端子装着穴 ９ａ 長辺壁面 ９ｂ 短辺壁面 １０ 端子装着穴 １０ｂ 短辺壁面 １２ 電気コネクタ端子 １３ コンタクト部 １３ａ コンタクト基部 １３ｂ 一方のコンタクト片 １３ｃ 他方のコンタクト片 １３ｄ 谷 １４ バネ部 １４ａ 直線部 １４ｂ アール状部 １４Ｌ バネ部 １４Ｓ バネ部 １５ テール部 １５ａ テール基部 １５ｂ テールコンタクト部 １５ｃ 係止部 １６ｂ、１６ｃ コンタクト端面 １６ｄ 谷底 １７ 広幅面 １８ 細幅面 ２１ カバー ２３ 中央開口 ２４ ＩＣパッケージ ２５ 半田ボール ２７ 収容領域 ２８ 中央開口 ２９ テーパーガイド ３０ 基板 ３１ プリント配線 ３２ コンタクト群 ３２ａ コンタクト面（回路導体） ３３ コンタクトピン群 ３３ａ コンタクトピン ３３ｂ 頭部 ３４ ホルダ ３５ 突起部 ３６ 弾性片 Ｂ ボルト Ｄ１、Ｄ２ 水平段差部 Ｅ１、Ｅ２ エッジ部 Ｆ 係合部 Ｋ 嵌合部 Ｐ１ 係止ピン Ｐ２ 支持ピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 足立 清 神奈川県大和市深見東一丁目５番４号 日 本モレックス株式会社 内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AC01 AG01 AG08 AG12 AH07 5E024 CA18 CB04

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の端子装着穴９、１０を有するソケ
    ット本体２と、上記ソケット本体２の端子装着穴９、１
    ０内に装着されていてコンタクト部１３とバネ部１４と
    テール部１５を備え、ＩＣパッケージ２４を、そのコン
    タクトとしての半田ボール２５が上記コンタクト部１３
    に対応させるようにしてソケット本体２上に載置し、上
    記コンタクト部１３を半田ボール２５に接触せしめてＩ
    Ｃパッケージ２４のバーンインテストをする為の電気コ
    ネクタ端子１２を備えるＩＣソケットに於いて、 上記電気コネクタ端子１２のバネ部１４は、上記コンタ
    クト部１３からテール部１５に向って、複数のアール状
    部１４ｂを、そのアール面を交互に反対方向に向けなが
    ら一連に重ね、全体として蛇行形状に形成され、而も上
    記端子１２のコンタクト部１３は、谷１３ｄを中にして
    一対のコンタクト片１３ｂ，１３ｃと、該一対のコンタ
    クト片１３ｂ，１３ｃの斜めのコンタクト端面１６ｂ，
    １６ｃが形成するほぼＶ字状のほぼ中間部両側より突設
    され、先端にエッジ部Ｅ１、Ｅ２が形成された水平段差
    部Ｄ１、Ｄ２とより成り、上記ＩＣ半田ボール２５の下
    方が上記水平段差部Ｄ１、Ｄ２ないしエッジ部Ｅ１、Ｅ
    ２により接触支持されるようにしたことを特徴とするＩ
    Ｃソケット。
  2. 【請求項２】 複数の端子装着穴９、１０を有するソケ
    ット本体２と、上記ソケット本体２の端子装着穴９、１
    ０内に装着されていてコンタクト部１３とバネ部１４と
    テール部１５を備え、ＩＣパッケージ２４を、そのコン
    タクトとしての半田ボール２５が上記コンタクト部１３
    に対応させるようにしてソケット本体２上に載置し、上
    記コンタクト部１３を半田ボール２５に接触せしめてＩ
    Ｃパッケージ２４のバーンインテストをする為の電気コ
    ネクタ端子１２を備えるＩＣソケットに於いて、 上記電気コネクタ端子１２のバネ部１４は、中間部に於
    いて２つのバネ部に分割されて成り、その中間部には上
    記ソケット本体２の端子装着穴９、１０内の中間溝部に
    係止可能なフランジ状の係合部が形成されていることを
    特徴とするＩＣソケット。
  3. 【請求項３】 上記電気コネクタ端子１２のバネ部１４
    は、上記フランジ状の係合部を境にして、上記半田ボー
    ルと接触するコンタクト部１３側への付勢力がＰＣＢの
    回路導体に接触するテール部１５側への付勢力に比して
    弱く、ＰＣＢの回路導体と接触するテール部１５側への
    付勢力が半田ボールと接触するコンタクト部１３側への
    付勢力に比して強く設定されていることを特徴とする請
    求項２に記載のＩＣソケット。
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