JP2000340122A - ガス放電型表示パネル用隔壁及びその製造方法 - Google Patents
ガス放電型表示パネル用隔壁及びその製造方法Info
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Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 開口率の向上、量産性及び絶縁性に優れた信
頼性の高いガス放電型表示パネル用隔壁を提供する。 【解決手段】 多数の貫通孔を有する金属基材が電気絶
縁層で被覆されたガス放電型表示パネル用隔壁におい
て、前記電気絶縁層は軟化点の異なる二種以上のガラス
からなる。
頼性の高いガス放電型表示パネル用隔壁を提供する。 【解決手段】 多数の貫通孔を有する金属基材が電気絶
縁層で被覆されたガス放電型表示パネル用隔壁におい
て、前記電気絶縁層は軟化点の異なる二種以上のガラス
からなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はガス放電型表示パネ
ル用隔壁及びその製造方法に関する。
ル用隔壁及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラズマディスプレイ等のガス放電型表
示装置は自己発光によるため、視野角が広く、表示が見
やすいという特徴がある。又、薄型のパネルが作製でき
ることや大画面を実現できること等の特徴もあり、情報
末端機器の表示装置や高品位テレビジョン受像機への展
開が大きく期待されている。プラズマディスプレイにお
いては、実用に耐える寿命が得られるようになってきた
ことから、多用途のモニターとして実用化されつつあ
る。
示装置は自己発光によるため、視野角が広く、表示が見
やすいという特徴がある。又、薄型のパネルが作製でき
ることや大画面を実現できること等の特徴もあり、情報
末端機器の表示装置や高品位テレビジョン受像機への展
開が大きく期待されている。プラズマディスプレイにお
いては、実用に耐える寿命が得られるようになってきた
ことから、多用途のモニターとして実用化されつつあ
る。
【０００３】ガス放電型表示パネルでは、放電空間を形
成及び仕切るための隔壁が必要である。従来、プラズマ
ディスプレイパネルではこの隔壁の材料に酸化鉛を主成
分としたガラスが使用されていた。このガラスは軟化温
度が低く、且つ電気絶縁性が良好であるといった特徴が
ある。このガラスを用いた隔壁作製法は厚膜印刷法を用
い、ガラスペーストを多数回印刷、乾燥を繰り返すこと
によって積層し、加熱することによって焼成した。放電
空間を形成するために、必要な隔壁部にマスクを施し、
余分なガラスをサンドブラストによって除去し、所定形
状のガラス隔壁を得ていた。得られた隔壁構造は一般的
にはストライプセル形状をとっていた。
成及び仕切るための隔壁が必要である。従来、プラズマ
ディスプレイパネルではこの隔壁の材料に酸化鉛を主成
分としたガラスが使用されていた。このガラスは軟化温
度が低く、且つ電気絶縁性が良好であるといった特徴が
ある。このガラスを用いた隔壁作製法は厚膜印刷法を用
い、ガラスペーストを多数回印刷、乾燥を繰り返すこと
によって積層し、加熱することによって焼成した。放電
空間を形成するために、必要な隔壁部にマスクを施し、
余分なガラスをサンドブラストによって除去し、所定形
状のガラス隔壁を得ていた。得られた隔壁構造は一般的
にはストライプセル形状をとっていた。
【０００４】このような隔壁の作製法は、工程が煩雑で
あることから、コストが高くついてしまう問題がある。
又、サンドブラストによって除去されたガラスには有害
な鉛が多く含まれるため、その処分が環境上大きな問題
となっている。更にプラズマディスプレイパネルの輝度
向上のため、隔壁の幅を小さくし、開口率を高める必要
があるが、ガラス隔壁はもろく、幅を小さくすることが
難しいといった問題がある。又、プラズマディスプレイ
パネルの高精細化のため、隔壁構造をストライプセル構
造から単独セル形状としたいが、上記同様にガラス隔壁
の加工が難しく、実用的ではないといった問題を抱えて
いる。
あることから、コストが高くついてしまう問題がある。
又、サンドブラストによって除去されたガラスには有害
な鉛が多く含まれるため、その処分が環境上大きな問題
となっている。更にプラズマディスプレイパネルの輝度
向上のため、隔壁の幅を小さくし、開口率を高める必要
があるが、ガラス隔壁はもろく、幅を小さくすることが
難しいといった問題がある。又、プラズマディスプレイ
パネルの高精細化のため、隔壁構造をストライプセル構
造から単独セル形状としたいが、上記同様にガラス隔壁
の加工が難しく、実用的ではないといった問題を抱えて
いる。
【０００５】そこで、これらの問題を解決するために、
特許公報第2741418号記載の発明のように隔壁として電
気絶縁層を表面に形成した金属隔壁が提案された。金属
隔壁はガラス隔壁とは異なり、安価で精密な加工ができ
るといった特徴がある。しかし、隔壁としては少なくと
も表面の電気絶縁性を図る必要があった。
特許公報第2741418号記載の発明のように隔壁として電
気絶縁層を表面に形成した金属隔壁が提案された。金属
隔壁はガラス隔壁とは異なり、安価で精密な加工ができ
るといった特徴がある。しかし、隔壁としては少なくと
も表面の電気絶縁性を図る必要があった。
【０００６】上述の特許公報第2741418号記載の発明
は、金属基材として例えばFe-Ni系合金を用い、その表
面に少なくともガラスを含む誘電体からなる電気絶縁層
が形成された隔壁を用いるものである。そして、電気絶
縁層の形成法としてはディッピング法やスプレー法等も
考慮されているが、分散媒、電解質、ガラス粉末、セラ
ミックスフィラーからなる電着液を用いた電着法によっ
て被膜を形成し、使用するガラス粉末の軟化点を超える
温度で焼成することが膜厚制御やその均一性及び作業性
の点で最も良いとし、電着液を構成する電解質には硝酸
アルミニウムや硝酸カルシウム、ガラス粉末にはZnO-B2
O3-SiO2系やPbO-B2O3系、セラミックスフィラーにはAl2
O3やFeO・Cr2O3が適用されるものである。
は、金属基材として例えばFe-Ni系合金を用い、その表
面に少なくともガラスを含む誘電体からなる電気絶縁層
が形成された隔壁を用いるものである。そして、電気絶
縁層の形成法としてはディッピング法やスプレー法等も
考慮されているが、分散媒、電解質、ガラス粉末、セラ
ミックスフィラーからなる電着液を用いた電着法によっ
て被膜を形成し、使用するガラス粉末の軟化点を超える
温度で焼成することが膜厚制御やその均一性及び作業性
の点で最も良いとし、電着液を構成する電解質には硝酸
アルミニウムや硝酸カルシウム、ガラス粉末にはZnO-B2
O3-SiO2系やPbO-B2O3系、セラミックスフィラーにはAl2
O3やFeO・Cr2O3が適用されるものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明者等は上述した
公報第2741418号記載の発明について、詳細に検討を行
った。その結果、金属隔壁の表面に形成された電気絶縁
層はガラス中に粒子が分散した状態となっていることを
確認した。
公報第2741418号記載の発明について、詳細に検討を行
った。その結果、金属隔壁の表面に形成された電気絶縁
層はガラス中に粒子が分散した状態となっていることを
確認した。
【０００８】この粒子は上記硝酸塩の電解質が加熱時に
酸化されたもの、フィラー材からなるもの、又は硝酸塩
やフィラー材とガラスが反応して生成したものであっ
た。このようなセラミックス粒子の存在は、ガラスとの
流動性を悪化させ、より高温での焼成が必要となり、し
かも気泡が残留しやすいという欠点を有するものであ
る。
酸化されたもの、フィラー材からなるもの、又は硝酸塩
やフィラー材とガラスが反応して生成したものであっ
た。このようなセラミックス粒子の存在は、ガラスとの
流動性を悪化させ、より高温での焼成が必要となり、し
かも気泡が残留しやすいという欠点を有するものであ
る。
【０００９】そして更には、気泡の残留は絶縁層の耐電
圧を低下させるため、より厚めの電気絶縁層が必要とな
り、隔壁の開口率が低下してしまう。更に高温で焼成す
ると、ガラスの流動性が向上し、気泡が脱泡しやすくな
ったり、又、ガラスと粒子との反応性が高まり、電気絶
縁層が単一層になったりすることがあるが、金属基材が
熱変形したり、大きく酸化したりする恐れがあった。
圧を低下させるため、より厚めの電気絶縁層が必要とな
り、隔壁の開口率が低下してしまう。更に高温で焼成す
ると、ガラスの流動性が向上し、気泡が脱泡しやすくな
ったり、又、ガラスと粒子との反応性が高まり、電気絶
縁層が単一層になったりすることがあるが、金属基材が
熱変形したり、大きく酸化したりする恐れがあった。
【００１０】又、本発明者等の検討によれば、例えば金
属基材にFe-Ni系合金を適用するには金属基材の熱変形
及び著しい酸化を防ぐ理由で、700℃以下の温度で焼成
する必要がある。
属基材にFe-Ni系合金を適用するには金属基材の熱変形
及び著しい酸化を防ぐ理由で、700℃以下の温度で焼成
する必要がある。
【００１１】この場合、特に軟化点が高いZnO-B2O3-SiO
2系ガラスを用いる場合には熱変形や、金属基材表面の
酸化に対し十分に注意する必要がある。又、ZnO-B2O3-S
iO2系ガラスはPbO-B2O3系ガラスに比べると、例えばFe-
Ni系合金との濡れ性が悪く、基材との界面に気泡が発生
しやいという問題もあり、この界面の気泡は絶縁層の耐
電圧だけでなく、基材との密着性を低下させてしまうこ
とを知見した。
2系ガラスを用いる場合には熱変形や、金属基材表面の
酸化に対し十分に注意する必要がある。又、ZnO-B2O3-S
iO2系ガラスはPbO-B2O3系ガラスに比べると、例えばFe-
Ni系合金との濡れ性が悪く、基材との界面に気泡が発生
しやいという問題もあり、この界面の気泡は絶縁層の耐
電圧だけでなく、基材との密着性を低下させてしまうこ
とを知見した。
【００１２】一方、PbO-B2O3系ガラスは軟化点が低く、
隔壁の焼成温度を低く保つことができることから、金属
基材への熱的な悪影響はあまりなく、又、金属基材との
濡れ性もある程度良好なことから気泡の発生量が少ない
ものである。しかし、電着法で電気絶縁層を塗布する際
に、PbO-B2O3系ガラス粉末が電着液中で硝酸塩によって
浸食され、鉛が溶出しやすいという欠点がある。
隔壁の焼成温度を低く保つことができることから、金属
基材への熱的な悪影響はあまりなく、又、金属基材との
濡れ性もある程度良好なことから気泡の発生量が少ない
ものである。しかし、電着法で電気絶縁層を塗布する際
に、PbO-B2O3系ガラス粉末が電着液中で硝酸塩によって
浸食され、鉛が溶出しやすいという欠点がある。
【００１３】鉛の溶出はガラス組成に変化をもたらし、
軟化点を上昇させるために、安定して多数の隔壁を量産
するのには好ましくなく、これを対策するには厳密に電
着液を管理する必要があった。又、鉛は有害物質である
ため、鉛が溶出した電解液の処分には十分に注意する必
要があった。
軟化点を上昇させるために、安定して多数の隔壁を量産
するのには好ましくなく、これを対策するには厳密に電
着液を管理する必要があった。又、鉛は有害物質である
ため、鉛が溶出した電解液の処分には十分に注意する必
要があった。
【００１４】そして更に、隔壁自身においても電気絶縁
層に有害な鉛を含むことは環境上廃棄時の配慮等が必要
であり、好ましいものではなく、Fe-Ni系合金等の金属
基材においても、PbO-B2O3系ガラスと同様に電着液によ
って腐食されやすいばかりか金属基材表面が腐食される
と、電気絶縁層との良好な密着性が得られないものであ
る。
層に有害な鉛を含むことは環境上廃棄時の配慮等が必要
であり、好ましいものではなく、Fe-Ni系合金等の金属
基材においても、PbO-B2O3系ガラスと同様に電着液によ
って腐食されやすいばかりか金属基材表面が腐食される
と、電気絶縁層との良好な密着性が得られないものであ
る。
【００１５】以上のように、従来技術ではFe-Ni系合金
等の金属基材表面への電気絶縁層の構成材料及びその形
成法について十分な検討が行われていなかったため、気
泡、濡れ性、密着性、環境に関して十分な配慮が施され
ていなかった。このため、開口率、耐電圧、信頼性及び
量産性を十分に満足したプラズマディスプレイ用隔壁は
得られていないのが現実である。
等の金属基材表面への電気絶縁層の構成材料及びその形
成法について十分な検討が行われていなかったため、気
泡、濡れ性、密着性、環境に関して十分な配慮が施され
ていなかった。このため、開口率、耐電圧、信頼性及び
量産性を十分に満足したプラズマディスプレイ用隔壁は
得られていないのが現実である。
【００１６】本発明の目的は金属基材、特にFe-Ni系合
金製の基材との濡れ性及び密着性が良好であり、且つ有
害物質を含まない電気絶縁材料及びそれに適合した電気
絶縁層形成方法を見いだすと共に、開口率及び耐電圧が
高く、しかも信頼性及び量産性に優れるガス放電型表示
パネル用隔壁を提供するものである。
金製の基材との濡れ性及び密着性が良好であり、且つ有
害物質を含まない電気絶縁材料及びそれに適合した電気
絶縁層形成方法を見いだすと共に、開口率及び耐電圧が
高く、しかも信頼性及び量産性に優れるガス放電型表示
パネル用隔壁を提供するものである。
【００１７】
【問題を解決するための手段】本発明は上述した問題に
鑑みてなされたものであって、電気絶縁層に求められる
開口率、耐電圧と言った特性を満足し、且つ金属基材と
の濡れ性及び密着性、鉛等の有害物質を含まないガラス
組成と、信頼性及び量産性をも同時に達成可能な製造方
法について、鋭意検討した結果、本発明に到達した。
鑑みてなされたものであって、電気絶縁層に求められる
開口率、耐電圧と言った特性を満足し、且つ金属基材と
の濡れ性及び密着性、鉛等の有害物質を含まないガラス
組成と、信頼性及び量産性をも同時に達成可能な製造方
法について、鋭意検討した結果、本発明に到達した。
【００１８】即ち本発明は、多数の貫通孔を有する金属
基材が電気絶縁層で被覆されたガス放電型表示パネル用
隔壁において、前記電気絶縁層は軟化点の異なる二種以
上のガラスからなるガス放電型表示パネル用隔壁であ
る。
基材が電気絶縁層で被覆されたガス放電型表示パネル用
隔壁において、前記電気絶縁層は軟化点の異なる二種以
上のガラスからなるガス放電型表示パネル用隔壁であ
る。
【００１９】又、本発明は、電気絶縁層は軟化点の異な
る二種以上のガラスが積層しているか、若しくは電気絶
縁層は母相ガラス中に軟化点の異なる一種以上のガラス
が分散しているガス放電型表示パネル用隔壁である。
る二種以上のガラスが積層しているか、若しくは電気絶
縁層は母相ガラス中に軟化点の異なる一種以上のガラス
が分散しているガス放電型表示パネル用隔壁である。
【００２０】又、本発明は、軟化点の異なるガラスのう
ち、軟化点が560℃未満の低温軟化ガラスは酸化リンを
含有し、更に酸化バナジウム、酸化アンチモン、酸化ニ
オブ、酸化バリウム、酸化スズ、酸化亜鉛のうち少なく
とも一種以上を含有するガス放電型表示パネル用隔壁で
ある。
ち、軟化点が560℃未満の低温軟化ガラスは酸化リンを
含有し、更に酸化バナジウム、酸化アンチモン、酸化ニ
オブ、酸化バリウム、酸化スズ、酸化亜鉛のうち少なく
とも一種以上を含有するガス放電型表示パネル用隔壁で
ある。
【００２１】又、軟化点が560℃未満の低温軟化ガラス
としては、酸化ビスマスを主成分とし、酸化ホウ素を含
有し、酸化ケイ素、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸
化亜鉛のうち少なくとも一種以上を含有しても良い。
としては、酸化ビスマスを主成分とし、酸化ホウ素を含
有し、酸化ケイ素、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸
化亜鉛のうち少なくとも一種以上を含有しても良い。
【００２２】又、本発明は、軟化点が異なるガラスのう
ち、軟化点が560℃以上の高温軟化ガラスは、酸化ホウ
素、酸化ケイ素を含有するガス放電型表示パネル用隔壁
である。
ち、軟化点が560℃以上の高温軟化ガラスは、酸化ホウ
素、酸化ケイ素を含有するガス放電型表示パネル用隔壁
である。
【００２３】好ましくは、軟化点が異なるガラスのう
ち、軟化点が560℃以上の高温軟化ガラスは、酸化ビス
マスを含有することが望ましい。
ち、軟化点が560℃以上の高温軟化ガラスは、酸化ビス
マスを含有することが望ましい。
【００２４】又本発明では、軟化点の異なるガラスは、
(1)Bi-B-Si-Ba-Ca-Zn-O系ガラス（Bi2O3換算で50重量％
以上含有）、(2)V-P-Sb-Ba-Nb-O系ガラス、(3)Sn-P-Zn-
O系ガラス、(4)Bi-B-Si-Ba-Ca-Zn-O系ガラス（Bi2O3換
算で50重量％未満含有）、(5)Si-Al-B-Li-Na-O系ガラ
ス、(6)Zn-Si-B-Ba-Na-Al-O系ガラスの(1)〜(6)に記載
のガラスのうち、二種以上を含有しても良い。
(1)Bi-B-Si-Ba-Ca-Zn-O系ガラス（Bi2O3換算で50重量％
以上含有）、(2)V-P-Sb-Ba-Nb-O系ガラス、(3)Sn-P-Zn-
O系ガラス、(4)Bi-B-Si-Ba-Ca-Zn-O系ガラス（Bi2O3換
算で50重量％未満含有）、(5)Si-Al-B-Li-Na-O系ガラ
ス、(6)Zn-Si-B-Ba-Na-Al-O系ガラスの(1)〜(6)に記載
のガラスのうち、二種以上を含有しても良い。
【００２５】そして更に好ましくは、本発明の多数の貫
通孔を有する金属基材はFe-Ni系合金でなるガス放電型
表示パネル用隔壁である。
通孔を有する金属基材はFe-Ni系合金でなるガス放電型
表示パネル用隔壁である。
【００２６】本発明の製造方法としては、多数の貫通孔
を有する金属基材の表面に、ガラス粉末を分散させた有
機溶剤をスプレーで塗布後、焼成する工程、ガラス粉末
を乾式の静電塗装後、焼成する工程の何れか若しくは両
方の工程を有するガス放電型表示パネル用隔壁の製造方
法である。
を有する金属基材の表面に、ガラス粉末を分散させた有
機溶剤をスプレーで塗布後、焼成する工程、ガラス粉末
を乾式の静電塗装後、焼成する工程の何れか若しくは両
方の工程を有するガス放電型表示パネル用隔壁の製造方
法である。
【００２７】又、本発明は、多数の貫通孔を有するFe-N
i系金属基材の表面に軟化点が560℃以上の高温軟化ガラ
ス粉末を分散させた有機溶剤をスプレーで塗布後、焼成
する工程、軟化点が560℃以上の高温軟化ガラス粉末を
乾式の静電塗装後、焼成する工程の何れかの工程を行っ
た後、軟化点が560℃未満の低温軟化ガラス粉末を分散
させた有機溶剤をスプレーで塗布後、焼成する工程、軟
化点が560℃未満の低温軟化ガラス粉末を乾式の静電塗
装後、焼成する工程の何れかの工程を有するガス放電型
表示パネル用隔壁の製造方法である。
i系金属基材の表面に軟化点が560℃以上の高温軟化ガラ
ス粉末を分散させた有機溶剤をスプレーで塗布後、焼成
する工程、軟化点が560℃以上の高温軟化ガラス粉末を
乾式の静電塗装後、焼成する工程の何れかの工程を行っ
た後、軟化点が560℃未満の低温軟化ガラス粉末を分散
させた有機溶剤をスプレーで塗布後、焼成する工程、軟
化点が560℃未満の低温軟化ガラス粉末を乾式の静電塗
装後、焼成する工程の何れかの工程を有するガス放電型
表示パネル用隔壁の製造方法である。
【００２８】又、多数の貫通孔を有するFe-Ni系金属基
材の表面に軟化点が560℃未満の低温軟化ガラス粉末を
分散させた有機溶剤をスプレーで塗布後、乾燥する工
程、軟化点が560℃未満の低温軟化ガラス粉末を乾式の
静電塗装後、乾燥する工程の何れかの工程を行った後、
軟化点が560℃以上の高温軟化ガラス粉末を分散させた
有機溶剤をスプレーで塗布後、焼成する工程、軟化点が
560℃以上の高温軟化ガラス粉末を乾式の静電塗装後、
焼成する工程の何れかの工程を有するガス放電型表示パ
ネル用隔壁の製造方法としても良い。
材の表面に軟化点が560℃未満の低温軟化ガラス粉末を
分散させた有機溶剤をスプレーで塗布後、乾燥する工
程、軟化点が560℃未満の低温軟化ガラス粉末を乾式の
静電塗装後、乾燥する工程の何れかの工程を行った後、
軟化点が560℃以上の高温軟化ガラス粉末を分散させた
有機溶剤をスプレーで塗布後、焼成する工程、軟化点が
560℃以上の高温軟化ガラス粉末を乾式の静電塗装後、
焼成する工程の何れかの工程を有するガス放電型表示パ
ネル用隔壁の製造方法としても良い。
【００２９】そして更には、多数の貫通孔を有するFe-N
i系金属基材の表面に軟化点が560℃未満の低温軟化ガラ
ス粉末と軟化点が560℃以上の高温軟化ガラス粉末を混
合、分散させた有機溶剤をスプレーで塗布後、焼成する
工程、軟化点が560℃未満の低温軟化ガラス粉末と軟化
点が560℃以上の高温軟化ガラス粉末を乾式の静電塗装
後、焼成する工程の何れか若しくは両方の工程を有する
ガス放電型表示パネル用隔壁の製造方法としても良い。
i系金属基材の表面に軟化点が560℃未満の低温軟化ガラ
ス粉末と軟化点が560℃以上の高温軟化ガラス粉末を混
合、分散させた有機溶剤をスプレーで塗布後、焼成する
工程、軟化点が560℃未満の低温軟化ガラス粉末と軟化
点が560℃以上の高温軟化ガラス粉末を乾式の静電塗装
後、焼成する工程の何れか若しくは両方の工程を有する
ガス放電型表示パネル用隔壁の製造方法としても良い。
【００３０】
【発明の実施の形態】上述したように、本発明の重要な
特徴は多数の貫通孔を有する金属基材が電気絶縁層で被
覆されたガス放電型表示パネル用隔壁において、前記電
気絶縁層が軟化点の異なる二種以上のガラスからなるこ
とにある。
特徴は多数の貫通孔を有する金属基材が電気絶縁層で被
覆されたガス放電型表示パネル用隔壁において、前記電
気絶縁層が軟化点の異なる二種以上のガラスからなるこ
とにある。
【００３１】電気絶縁層を形成する材料に軟化点の異な
る二種以上のガラスを用いることは、ガラス同士の濡れ
性が良いため、例えばガラスにセラミックスフィラー材
を混合したときのような気泡の発生がなく、且つ金属基
材を適当な形状に被覆でき、絶縁性と開口率の向上を両
立する作用がある。このため、本発明で言う軟化点の異
なるガラスには、セラミックスフィラーは含まないもの
とする。
る二種以上のガラスを用いることは、ガラス同士の濡れ
性が良いため、例えばガラスにセラミックスフィラー材
を混合したときのような気泡の発生がなく、且つ金属基
材を適当な形状に被覆でき、絶縁性と開口率の向上を両
立する作用がある。このため、本発明で言う軟化点の異
なるガラスには、セラミックスフィラーは含まないもの
とする。
【００３２】好ましくは、図１(a)のように電気絶縁層
が軟化点の異なる二種以上のガラスが積層していること
で、内側のガラス層で隔壁の輪郭を長方形に近い形状に
整え、更にその外側に軟化点の異なるガラスを被覆する
ことで、ガラス膜厚が薄いエッジ部のガラス膜厚を十分
に確保することができる。このような隔壁は、多数の貫
通孔を有する金属基材の表面に高温軟化ガラスをスプレ
ー法又は静電塗装法で塗布後、焼成する工程と、低温軟
化ガラスをスプレー法又は静電塗装法で塗布後、焼成す
る工程を経ることで、製造することが可能である。
が軟化点の異なる二種以上のガラスが積層していること
で、内側のガラス層で隔壁の輪郭を長方形に近い形状に
整え、更にその外側に軟化点の異なるガラスを被覆する
ことで、ガラス膜厚が薄いエッジ部のガラス膜厚を十分
に確保することができる。このような隔壁は、多数の貫
通孔を有する金属基材の表面に高温軟化ガラスをスプレ
ー法又は静電塗装法で塗布後、焼成する工程と、低温軟
化ガラスをスプレー法又は静電塗装法で塗布後、焼成す
る工程を経ることで、製造することが可能である。
【００３３】この方法では、高温軟化ガラスを先に塗布
し、適切な温度で焼成することで、隔壁断面の輪郭を長
方形に近い形状とし、更に低温軟化ガラスをその表面に
塗布し、高温軟化ガラスの変形しない温度で焼成するこ
とで、エッジ部の絶縁層膜厚も確保することができる。
このとき、スプレー法及び静電塗装法は短時間に、均質
で均一な絶縁膜を得ることができ、且つ膜厚を制御する
ことができるため、量産性に優れ、且つ隔壁の開口率も
低下させない。又、スプレー法と静電塗装法を組み合わ
せて、使用しても良い。なお、ここで、本発明でいう積
層とは、例えば図１(a)のように積層界面がほぼ直線状
になっているものばかりを指すのではなく、凹凸形状の
界面を有していても良いことは言うまでもない。
し、適切な温度で焼成することで、隔壁断面の輪郭を長
方形に近い形状とし、更に低温軟化ガラスをその表面に
塗布し、高温軟化ガラスの変形しない温度で焼成するこ
とで、エッジ部の絶縁層膜厚も確保することができる。
このとき、スプレー法及び静電塗装法は短時間に、均質
で均一な絶縁膜を得ることができ、且つ膜厚を制御する
ことができるため、量産性に優れ、且つ隔壁の開口率も
低下させない。又、スプレー法と静電塗装法を組み合わ
せて、使用しても良い。なお、ここで、本発明でいう積
層とは、例えば図１(a)のように積層界面がほぼ直線状
になっているものばかりを指すのではなく、凹凸形状の
界面を有していても良いことは言うまでもない。
【００３４】又、図１(b)のように電気絶縁層は母相と
なるガラス中に軟化点の異なる一種以上のガラスが分散
していることで、気泡の発生がないだけでなく、軟化し
たガラスの粘度を制御し、隔壁エッジ部のガラス膜厚を
十分に保ったまま開口率の向上が図れる。
なるガラス中に軟化点の異なる一種以上のガラスが分散
していることで、気泡の発生がないだけでなく、軟化し
たガラスの粘度を制御し、隔壁エッジ部のガラス膜厚を
十分に保ったまま開口率の向上が図れる。
【００３５】このような隔壁は次のような製造方法で得
ることが可能である。多数の貫通孔を有する金属基材の
表面に低温軟化ガラスをスプレー法又は静電塗装法で塗
布し、乾燥後、高温軟化ガラスをスプレー法又は静電塗
装法で塗布して焼成する。この方法では、内側に低温軟
化ガラスがあり、その外側に高温軟化ガラスがあること
で、金属基材を低温軟化ガラスで十分に被覆することが
でき、且つ高温軟化ガラスが含まれるため、流動性を制
御でき、エッジ部の膜厚を制御できる。又、低温軟化ガ
ラス粉末と高温軟化ガラス粉末を混合し、スプレー法又
は静電塗装法で塗布し、焼成することでも得ることがで
きる。この方法では、低温軟化ガラスと高温軟化ガラス
の混合比を選ぶことで、絶縁層全体の熱膨張係数を制御
でき、しかも、ガラス塗布工程が一度で済み、有効であ
る。
ることが可能である。多数の貫通孔を有する金属基材の
表面に低温軟化ガラスをスプレー法又は静電塗装法で塗
布し、乾燥後、高温軟化ガラスをスプレー法又は静電塗
装法で塗布して焼成する。この方法では、内側に低温軟
化ガラスがあり、その外側に高温軟化ガラスがあること
で、金属基材を低温軟化ガラスで十分に被覆することが
でき、且つ高温軟化ガラスが含まれるため、流動性を制
御でき、エッジ部の膜厚を制御できる。又、低温軟化ガ
ラス粉末と高温軟化ガラス粉末を混合し、スプレー法又
は静電塗装法で塗布し、焼成することでも得ることがで
きる。この方法では、低温軟化ガラスと高温軟化ガラス
の混合比を選ぶことで、絶縁層全体の熱膨張係数を制御
でき、しかも、ガラス塗布工程が一度で済み、有効であ
る。
【００３６】本発明の金属隔壁として用いられ、表面を
電気絶縁層で被覆させる金属基材は前面板・背面板の二
枚のガラス板に挟まれて内部にガスを封入し、周囲を封
止ガラスでシールされ使用されるため、これらを構成す
る部材の熱膨張係数はすべて近似していることが好まし
い。さもなければ、シール後の冷却の際に熱膨張差で生
じる応力で、ガラスが破損し、表示パネルの機能を果た
さなくなる。一般に前面板・背面板のガラスにはソーダ
石灰ガラスが汎用されており、その熱膨張係数は80〜10
0×10-7/℃程度である。又、金属隔壁には微細な貫通孔
の加工が容易でなければならない。したがって、金属隔
壁としては、熱膨張係数を80〜100×10-7/℃の範囲で変
化させることができ、且つエッチング法で微細な孔を容
易に加工することが可能なFe-Ni系合金を用いるのが好
ましい。
電気絶縁層で被覆させる金属基材は前面板・背面板の二
枚のガラス板に挟まれて内部にガスを封入し、周囲を封
止ガラスでシールされ使用されるため、これらを構成す
る部材の熱膨張係数はすべて近似していることが好まし
い。さもなければ、シール後の冷却の際に熱膨張差で生
じる応力で、ガラスが破損し、表示パネルの機能を果た
さなくなる。一般に前面板・背面板のガラスにはソーダ
石灰ガラスが汎用されており、その熱膨張係数は80〜10
0×10-7/℃程度である。又、金属隔壁には微細な貫通孔
の加工が容易でなければならない。したがって、金属隔
壁としては、熱膨張係数を80〜100×10-7/℃の範囲で変
化させることができ、且つエッチング法で微細な孔を容
易に加工することが可能なFe-Ni系合金を用いるのが好
ましい。
【００３７】又、上述の金属基材を被覆する電気絶縁層
も熱膨張係数が近似していなければならない。更に、電
気絶縁層を構成する軟化点の異なるガラスのうち低温で
軟化するガラスは、金属基材が熱変形や酸化を受ける温
度より低い温度で軟化し、十分に金属基材を被覆する必
要がある。又、環境に有害である鉛を含有しないものが
良い。そのため、本発明では560℃未満で軟化するガラ
スを低温軟化ガラスと称し、低温軟化ガラスには酸化リ
ンを含有し、酸化バナジウム、酸化アンチモン、酸化ニ
オブ、酸化バリウム、酸化スズ、酸化亜鉛のうち少なく
とも一種以上を含有するガラスが好ましい。酸化リンは
ガラスの形成に必須の成分であり、酸化バナジウム及び
酸化スズは軟化点を下げるために、そして、酸化アンチ
モン、酸化ニオブ、酸化バリウム、酸化亜鉛は熱膨張係
数を調整し、ガラスを安定化させるために適量調整す
る。
も熱膨張係数が近似していなければならない。更に、電
気絶縁層を構成する軟化点の異なるガラスのうち低温で
軟化するガラスは、金属基材が熱変形や酸化を受ける温
度より低い温度で軟化し、十分に金属基材を被覆する必
要がある。又、環境に有害である鉛を含有しないものが
良い。そのため、本発明では560℃未満で軟化するガラ
スを低温軟化ガラスと称し、低温軟化ガラスには酸化リ
ンを含有し、酸化バナジウム、酸化アンチモン、酸化ニ
オブ、酸化バリウム、酸化スズ、酸化亜鉛のうち少なく
とも一種以上を含有するガラスが好ましい。酸化リンは
ガラスの形成に必須の成分であり、酸化バナジウム及び
酸化スズは軟化点を下げるために、そして、酸化アンチ
モン、酸化ニオブ、酸化バリウム、酸化亜鉛は熱膨張係
数を調整し、ガラスを安定化させるために適量調整す
る。
【００３８】又、本発明では、上述の低温軟化ガラスと
は別に、酸化ビスマスを主成分とし、酸化ホウ素を含有
し、酸化ケイ素、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化
亜鉛のうち少なくとも一種以上を含有しているガラスで
も良い。酸化ビスマスは軟化点を下げる効果があり、酸
化ホウ素はガラスの形成に必須な成分である。又酸化ケ
イ素、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化亜鉛は熱膨
張係数を調整し、ガラスを安定化させる成分である。
は別に、酸化ビスマスを主成分とし、酸化ホウ素を含有
し、酸化ケイ素、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化
亜鉛のうち少なくとも一種以上を含有しているガラスで
も良い。酸化ビスマスは軟化点を下げる効果があり、酸
化ホウ素はガラスの形成に必須な成分である。又酸化ケ
イ素、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化亜鉛は熱膨
張係数を調整し、ガラスを安定化させる成分である。
【００３９】又、560℃以上の軟化点を有する高温軟化
ガラスには、用いる低温軟化ガラスの軟化点より30℃以
上高い軟化点を有するものを選定すると良い。これは、
ガラス間の軟化点の差が30℃より小さいと、低温軟化ガ
ラスが十分に広がり金属隔壁を被覆できる温度で焼成し
た場合、高温軟化ガラスも軟化し、両ガラスとも溶け合
ってしまい、本発明の効果が消失してしまう。したがっ
て、高温軟化ガラスには、ガラスを形成する組成を多量
に含み、安定な酸化ホウ素、酸化ケイ素を含有するガラ
スが良い。又、酸化ビスマスを50％未満の範囲で含有す
ると560℃以上の温度領域で軟化点を調整するのに有効
である。
ガラスには、用いる低温軟化ガラスの軟化点より30℃以
上高い軟化点を有するものを選定すると良い。これは、
ガラス間の軟化点の差が30℃より小さいと、低温軟化ガ
ラスが十分に広がり金属隔壁を被覆できる温度で焼成し
た場合、高温軟化ガラスも軟化し、両ガラスとも溶け合
ってしまい、本発明の効果が消失してしまう。したがっ
て、高温軟化ガラスには、ガラスを形成する組成を多量
に含み、安定な酸化ホウ素、酸化ケイ素を含有するガラ
スが良い。又、酸化ビスマスを50％未満の範囲で含有す
ると560℃以上の温度領域で軟化点を調整するのに有効
である。
【００４０】又、本発明では、上述したように高温軟化
ガラスと、低温軟化ガラスとを夫々一種以上含有させて
も良いし、その他に、例えば低軟化点同士を複数種含有
させ、電気絶縁層とすることもできる。具体的な一例を
示すと、軟化点約520℃のBi-B-Si-Ba-Ca-Zn-O系ガラス
（Bi2O3換算で50重量％以上含有）、軟化点約420℃のV-
P-Sb-Ba-Nb-O系ガラス、軟化点約452℃のSn-P-Zn-O系ガ
ラス、軟化点約603℃のBi-B-Si-Ba-Ca-Zn-O系ガラス（B
i2O3換算で50重量％未満含有）、軟化点約606℃のSi-Al
-B-Li-Na-O系ガラス、軟化点約615℃のZn-Si-B-Ba-Na-A
l-O系ガラスのうち、二種以上を含有させても良い。更
に望ましくは、上述の六種のガラスのうち、軟化点が30
℃以上異なるものを複数種選ぶと良い。
ガラスと、低温軟化ガラスとを夫々一種以上含有させて
も良いし、その他に、例えば低軟化点同士を複数種含有
させ、電気絶縁層とすることもできる。具体的な一例を
示すと、軟化点約520℃のBi-B-Si-Ba-Ca-Zn-O系ガラス
（Bi2O3換算で50重量％以上含有）、軟化点約420℃のV-
P-Sb-Ba-Nb-O系ガラス、軟化点約452℃のSn-P-Zn-O系ガ
ラス、軟化点約603℃のBi-B-Si-Ba-Ca-Zn-O系ガラス（B
i2O3換算で50重量％未満含有）、軟化点約606℃のSi-Al
-B-Li-Na-O系ガラス、軟化点約615℃のZn-Si-B-Ba-Na-A
l-O系ガラスのうち、二種以上を含有させても良い。更
に望ましくは、上述の六種のガラスのうち、軟化点が30
℃以上異なるものを複数種選ぶと良い。
【００４１】
【実施例】（実施例１）以下、本発明を更に詳細に実施
例を用いて説明する。図2に使用したFe-Ni金属基材
（1）を示す。この金属基材にはプラズマディスプレイ
用として作製した熱膨張係数が83×10− 7/℃であるFe-4
8重量％Ni合金を用いた。金属基材の厚みは0.2mm、貫通
孔サイズは0.3mm×1.0mm、ドットピッチは長尺方向AA'
1.02mm短尺方向BB'0.32mmとした。これらの多数の貫通
孔は隔壁部にマスキングし、化学エッチングの加工を施
すことにより形成した。なお、この金属基材の熱変形に
よる耐熱温度は700℃であった。
例を用いて説明する。図2に使用したFe-Ni金属基材
（1）を示す。この金属基材にはプラズマディスプレイ
用として作製した熱膨張係数が83×10− 7/℃であるFe-4
8重量％Ni合金を用いた。金属基材の厚みは0.2mm、貫通
孔サイズは0.3mm×1.0mm、ドットピッチは長尺方向AA'
1.02mm短尺方向BB'0.32mmとした。これらの多数の貫通
孔は隔壁部にマスキングし、化学エッチングの加工を施
すことにより形成した。なお、この金属基材の熱変形に
よる耐熱温度は700℃であった。
【００４２】表1に使用したガラスの系とその軟化点及
び熱膨張係数を示す。軟化点は示差熱分析による第二吸
熱ピークより求めた。本発明では軟化点が560℃未満の
ガラスを低温軟化ガラス、軟化点が560℃以上のガラス
を高温軟化ガラスと分類した。なお、A1の低温軟化ガラ
スと、B1の高温軟化ガラスは酸化ビスマスの含有量によ
って軟化点を調整したものである。実施例に用いたA1〜
A3は低温軟化ガラスに属し、B1〜B3は高温軟化ガラスに
属する。これらのガラスは有害な鉛を含んでいないた
め、環境上問題を起こすようなことはない。実施例では
高温軟化ガラスと低温軟化ガラスを組合わせて使用する
が、被覆温度を考慮すると夫々の軟化点の温度差として
30℃以上あることが好ましい。又、B3は比較例としても
用いた。更に、比較例として用いたC1は環境上の問題が
指摘されている鉛を多く含むPb-B-Si-Zn-Al-O系ガラス
である。
び熱膨張係数を示す。軟化点は示差熱分析による第二吸
熱ピークより求めた。本発明では軟化点が560℃未満の
ガラスを低温軟化ガラス、軟化点が560℃以上のガラス
を高温軟化ガラスと分類した。なお、A1の低温軟化ガラ
スと、B1の高温軟化ガラスは酸化ビスマスの含有量によ
って軟化点を調整したものである。実施例に用いたA1〜
A3は低温軟化ガラスに属し、B1〜B3は高温軟化ガラスに
属する。これらのガラスは有害な鉛を含んでいないた
め、環境上問題を起こすようなことはない。実施例では
高温軟化ガラスと低温軟化ガラスを組合わせて使用する
が、被覆温度を考慮すると夫々の軟化点の温度差として
30℃以上あることが好ましい。又、B3は比較例としても
用いた。更に、比較例として用いたC1は環境上の問題が
指摘されている鉛を多く含むPb-B-Si-Zn-Al-O系ガラス
である。
【００４３】
【表１】
【００４４】次に、本実施例のガス放電型表示パネル用
隔壁の作製方法を説明する。表1で示したガラスをライ
カイ機を用いて粒径が40μm未満になる迄粉砕した。ま
ず得られた高温軟化ガラス粉末を有機溶剤に分散させ、
スプレーガンを用いて図2に示したFe-48重量％Ni金属基
材へスプレー法により塗布した。その後、使用した高温
軟化ガラスの軟化点より50℃高い温度でガラス粉末を軟
化流動させ、Fe-48重量％Ni金属基材表面を被覆した。
更に、得られた低温軟化ガラス粉末を有機溶剤に分散さ
せ、スプレーガンを用いて表面を高温軟化ガラス電気絶
縁層で被覆された金属基材へスプレー法により塗布し
た。その後、使用した低温軟化ガラスの軟化点より50℃
高い温度で焼成し、電気絶縁層を形成させた。なお、電
気絶縁層の厚みは隔壁の開口率と絶縁耐電圧を考慮し、
10μm前後となるようにスプレー塗布量と絶縁層形成温
度を調整した。
隔壁の作製方法を説明する。表1で示したガラスをライ
カイ機を用いて粒径が40μm未満になる迄粉砕した。ま
ず得られた高温軟化ガラス粉末を有機溶剤に分散させ、
スプレーガンを用いて図2に示したFe-48重量％Ni金属基
材へスプレー法により塗布した。その後、使用した高温
軟化ガラスの軟化点より50℃高い温度でガラス粉末を軟
化流動させ、Fe-48重量％Ni金属基材表面を被覆した。
更に、得られた低温軟化ガラス粉末を有機溶剤に分散さ
せ、スプレーガンを用いて表面を高温軟化ガラス電気絶
縁層で被覆された金属基材へスプレー法により塗布し
た。その後、使用した低温軟化ガラスの軟化点より50℃
高い温度で焼成し、電気絶縁層を形成させた。なお、電
気絶縁層の厚みは隔壁の開口率と絶縁耐電圧を考慮し、
10μm前後となるようにスプレー塗布量と絶縁層形成温
度を調整した。
【００４５】得られたガス放電型表示パネル用隔壁にお
いて、電気絶縁層で被覆された金属隔壁の断面形状、電
気絶縁層と金属基材との密着性、電気絶縁層中又は金属
基材との界面における気泡残留量、環境への影響、絶縁
耐電圧を評価した。金属隔壁の図2中のBB'切断面の形状
はエッチング法により貫通孔を形成するため、図3に示
すように複雑な形状を呈している。そこで、断面形状に
関しては、Fe-Ni金属基材（1）を電気絶縁層（4）で被
覆した隔壁の輪郭形状が図3(a)に示すように長方形に近
く、且つエッジ部の電気絶縁層（4）の厚みが3μm以上
ある場合には○、Fe-Ni金属基材（1）を電気絶縁層
（4）で被覆した隔壁の輪郭形状が輪郭形状が図3(b)に
示すようにたる型であり、且つエッジ部の電気絶縁層
（4）の厚みが3μm未満の場合、又はそのどちらかに当
てはまる場合には×と評価した。
いて、電気絶縁層で被覆された金属隔壁の断面形状、電
気絶縁層と金属基材との密着性、電気絶縁層中又は金属
基材との界面における気泡残留量、環境への影響、絶縁
耐電圧を評価した。金属隔壁の図2中のBB'切断面の形状
はエッチング法により貫通孔を形成するため、図3に示
すように複雑な形状を呈している。そこで、断面形状に
関しては、Fe-Ni金属基材（1）を電気絶縁層（4）で被
覆した隔壁の輪郭形状が図3(a)に示すように長方形に近
く、且つエッジ部の電気絶縁層（4）の厚みが3μm以上
ある場合には○、Fe-Ni金属基材（1）を電気絶縁層
（4）で被覆した隔壁の輪郭形状が輪郭形状が図3(b)に
示すようにたる型であり、且つエッジ部の電気絶縁層
（4）の厚みが3μm未満の場合、又はそのどちらかに当
てはまる場合には×と評価した。
【００４６】密着性に関しては50Hzの振動試験により、
電気絶縁層あるいは金属基材との界面にクラックや剥離
が発生しない場合には○、発生した場合は×と評価し
た。気泡残留量に関しては、気泡（5）が確認されなか
った場合には○、確認された場合は×と評価した。環境
への影響は、鉛などの有害物質が電気絶縁層に含まれな
い場合は○、含まれる場合は×と評価した。絶縁耐電圧
は電気絶縁層の厚みに多少のばらつきがあったため、単
位厚みあたりの絶縁耐電圧（V/μm）によって評価し
た。表2に表1の高温軟化ガラスと低温軟化ガラスを組み
合わせて金属基材へスプレー法で塗布し、作製したガス
放電型表示パネル用隔壁の評価結果を示す。
電気絶縁層あるいは金属基材との界面にクラックや剥離
が発生しない場合には○、発生した場合は×と評価し
た。気泡残留量に関しては、気泡（5）が確認されなか
った場合には○、確認された場合は×と評価した。環境
への影響は、鉛などの有害物質が電気絶縁層に含まれな
い場合は○、含まれる場合は×と評価した。絶縁耐電圧
は電気絶縁層の厚みに多少のばらつきがあったため、単
位厚みあたりの絶縁耐電圧（V/μm）によって評価し
た。表2に表1の高温軟化ガラスと低温軟化ガラスを組み
合わせて金属基材へスプレー法で塗布し、作製したガス
放電型表示パネル用隔壁の評価結果を示す。
【００４７】
【表２】
【００４８】まず比較例について説明する。表1に示すZ
n-Si-B-Ba-Na-Al-O系のB3ガラスをスプレー法によりFe-
Ni系金属基材表面に塗布した後、670℃、1時間の条件で
被覆処理して電気絶縁層を形成し、表2に示すSH1の隔壁
を作製した。
n-Si-B-Ba-Na-Al-O系のB3ガラスをスプレー法によりFe-
Ni系金属基材表面に塗布した後、670℃、1時間の条件で
被覆処理して電気絶縁層を形成し、表2に示すSH1の隔壁
を作製した。
【００４９】この隔壁の断面を観察した結果、図3(b)に
示すように隔壁断面の輪郭形状はたる型を呈しており、
且つそのエッジ部の電気絶縁層の厚みは3μm未満であ
り、隔壁形状は不適正であった。又、ガラス層とその金
属基材との界面に気泡が確認された。更に、ガラス層と
金属基材界面にクラックが発生し、密着性も不十分であ
った。又、この隔壁の絶縁耐電圧を測定した結果、単位
厚みあたり140V/μmと低い耐電圧を示し、絶縁性におい
て十分でなかった。この系のガラスは環境上において
は、特に問題はないが、総合的に電気絶縁材として評価
した場合、十分に満足することはできなかった。
示すように隔壁断面の輪郭形状はたる型を呈しており、
且つそのエッジ部の電気絶縁層の厚みは3μm未満であ
り、隔壁形状は不適正であった。又、ガラス層とその金
属基材との界面に気泡が確認された。更に、ガラス層と
金属基材界面にクラックが発生し、密着性も不十分であ
った。又、この隔壁の絶縁耐電圧を測定した結果、単位
厚みあたり140V/μmと低い耐電圧を示し、絶縁性におい
て十分でなかった。この系のガラスは環境上において
は、特に問題はないが、総合的に電気絶縁材として評価
した場合、十分に満足することはできなかった。
【００５０】表1に示すPb-B-Si-Zn-Al-O系であるC1ガラ
スをB3ガラスの場合と同様にスプレー法で金属基材に塗
布し、520℃、1時間の条件で熱処理をして電気絶縁層を
形成し、表2に示すSH2の隔壁を作製した。この隔壁の断
面を観察した結果、図3(a)に近い断面形状が得られ、気
泡も観察されなかったが、電気絶縁層のエッジ部の厚み
は3μmに満たなかった。又、50Hzの振動試験においてガ
ラス層と金属基材の界面にクラックが発生せず、密着性
において満足できた。更に、隔壁の絶縁耐電圧を測定し
た結果、単位厚みあたり180V/μmの絶縁耐電圧を示し
た。しかし、前記したようにこの系のガラスは環境上問
題がある。
スをB3ガラスの場合と同様にスプレー法で金属基材に塗
布し、520℃、1時間の条件で熱処理をして電気絶縁層を
形成し、表2に示すSH2の隔壁を作製した。この隔壁の断
面を観察した結果、図3(a)に近い断面形状が得られ、気
泡も観察されなかったが、電気絶縁層のエッジ部の厚み
は3μmに満たなかった。又、50Hzの振動試験においてガ
ラス層と金属基材の界面にクラックが発生せず、密着性
において満足できた。更に、隔壁の絶縁耐電圧を測定し
た結果、単位厚みあたり180V/μmの絶縁耐電圧を示し
た。しかし、前記したようにこの系のガラスは環境上問
題がある。
【００５１】次に、本発明例について説明する。表1に
示すBi-B-Si-Ba-Ca-Zn-O系の高温軟化ガラスB1をFe-48
重量％Ni金属基材表面にスプレー法で塗布し、B1ガラス
の軟化点より50℃高い653℃、1時間の条件で焼成し、そ
の形成された高温軟化ガラス層の表面にBi2O3系の低温
軟化ガラスA1をスプレー法で塗布し、更にA1ガラスの軟
化点より50℃高い570℃、1時間の条件で被覆し、表2に
示す隔壁DH1を作製した。
示すBi-B-Si-Ba-Ca-Zn-O系の高温軟化ガラスB1をFe-48
重量％Ni金属基材表面にスプレー法で塗布し、B1ガラス
の軟化点より50℃高い653℃、1時間の条件で焼成し、そ
の形成された高温軟化ガラス層の表面にBi2O3系の低温
軟化ガラスA1をスプレー法で塗布し、更にA1ガラスの軟
化点より50℃高い570℃、1時間の条件で被覆し、表2に
示す隔壁DH1を作製した。
【００５２】隔壁断面を観察した結果、図1(a)に示すよ
うにFe-Ni金属基材（1）の外側に高温軟化ガラス（2）
と低温軟化ガラス（3）の二層構造からなる電気絶縁層
（4）が形成されており、その輪郭の形状は長方形に近
い形状を呈しており、エッジ部のガラス膜厚も十分であ
った。又、気泡も認められなかった。更に、50Hzの振動
試験により、ガラス層にクラックや剥離は発生しなかっ
た。このときの単位厚みあたりの絶縁耐電圧は260V/μm
となり、比較例のSH1及びSH2よりも高い絶縁特性を示す
ことがわかった。又、A1及びB1ガラスはBi-B-Si-Ba-Ca-
Zn-O系ガラスであるため、環境上特に問題はない。
うにFe-Ni金属基材（1）の外側に高温軟化ガラス（2）
と低温軟化ガラス（3）の二層構造からなる電気絶縁層
（4）が形成されており、その輪郭の形状は長方形に近
い形状を呈しており、エッジ部のガラス膜厚も十分であ
った。又、気泡も認められなかった。更に、50Hzの振動
試験により、ガラス層にクラックや剥離は発生しなかっ
た。このときの単位厚みあたりの絶縁耐電圧は260V/μm
となり、比較例のSH1及びSH2よりも高い絶縁特性を示す
ことがわかった。又、A1及びB1ガラスはBi-B-Si-Ba-Ca-
Zn-O系ガラスであるため、環境上特に問題はない。
【００５３】表3に示すDH2からDH4の隔壁についてもDH1
の場合と同様の方法で作製し、評価を行った。その結
果、DH1の場合と同様に図1(a)に示すような良好な断面
形状を呈しており、エッジ部のガラス膜厚も適正であっ
た。又、気泡の残留やクラックの発生は認められなかっ
た。更に、絶縁耐電圧を測定した結果、210〜250V/μm
の高い絶縁性が得られることが確認された。
の場合と同様の方法で作製し、評価を行った。その結
果、DH1の場合と同様に図1(a)に示すような良好な断面
形状を呈しており、エッジ部のガラス膜厚も適正であっ
た。又、気泡の残留やクラックの発生は認められなかっ
た。更に、絶縁耐電圧を測定した結果、210〜250V/μm
の高い絶縁性が得られることが確認された。
【００５４】これらの結果から、Fe-48重量％Ni金属基
材に高温軟化ガラス層を形成させ、更にその表面に低温
軟化ガラス層を形成させることで、適当な隔壁形状に保
ち、開口率を減少させることなく、且つ電気絶縁層のエ
ッジ部の厚みを十分に満足し、更に気泡やクラックの発
生がなく、十分な絶縁性を備えたガス放電型表示パネル
用隔壁を得ることが可能となった。
材に高温軟化ガラス層を形成させ、更にその表面に低温
軟化ガラス層を形成させることで、適当な隔壁形状に保
ち、開口率を減少させることなく、且つ電気絶縁層のエ
ッジ部の厚みを十分に満足し、更に気泡やクラックの発
生がなく、十分な絶縁性を備えたガス放電型表示パネル
用隔壁を得ることが可能となった。
【００５５】ここで、ガラス塗布方法においてスプレー
法の他に、ガラス粉末を分散させた有機溶剤中に金属基
材を浸漬させるディッピング法及びガラス粉末を乾式で
静電塗装する方法についてもB1及びA1ガラスの組合せで
検討した。その結果、静電塗装法ではスプレー法と同様
の効果が確認されたが、ディッピング法では形成される
電気絶縁層が厚くなり、隔壁としての開口率減少につな
がり、不利である。したがって、スプレー法および静電
塗装法のが有効である。
法の他に、ガラス粉末を分散させた有機溶剤中に金属基
材を浸漬させるディッピング法及びガラス粉末を乾式で
静電塗装する方法についてもB1及びA1ガラスの組合せで
検討した。その結果、静電塗装法ではスプレー法と同様
の効果が確認されたが、ディッピング法では形成される
電気絶縁層が厚くなり、隔壁としての開口率減少につな
がり、不利である。したがって、スプレー法および静電
塗装法のが有効である。
【００５６】（実施例２）次に本実施例のガス放電型表
示パネル用隔壁の作製方法を説明する。まず、実施例1
と同様の方法で得た表1に示す低温軟化ガラス粉末をFe-
48重量％Ni金属基材にスプレー法により塗布し、乾燥さ
せた。その後、更にその表面に高温軟化ガラス粉末をス
プレー法により塗布して、低温軟化ガラスの軟化点以上
且つ金属基材の耐熱温度である700℃以下の温度で焼成
し、電気絶縁層を形成させた。
示パネル用隔壁の作製方法を説明する。まず、実施例1
と同様の方法で得た表1に示す低温軟化ガラス粉末をFe-
48重量％Ni金属基材にスプレー法により塗布し、乾燥さ
せた。その後、更にその表面に高温軟化ガラス粉末をス
プレー法により塗布して、低温軟化ガラスの軟化点以上
且つ金属基材の耐熱温度である700℃以下の温度で焼成
し、電気絶縁層を形成させた。
【００５７】表3に表1のA1及びB1ガラス粉末の両方を金
属基材にスプレー法で塗布し、焼成して作製したガス放
電型表示パネル用隔壁の評価結果を示す。評価方法は実
施例1と同様である。まず、低温軟化ガラスA1の粉末を
スプレー法で塗布し、乾燥させ、更に高温軟化ガラスB1
の粉末をスプレー法で塗布した後、二相のガラスからな
る電気絶縁層を形成させる最適被覆温度を検討した。被
覆温度としては低温軟化ガラスの軟化点より50℃、75
℃、そして100℃高い温度を設定し、ガラス層を形成さ
せた金属隔壁を作製した。
属基材にスプレー法で塗布し、焼成して作製したガス放
電型表示パネル用隔壁の評価結果を示す。評価方法は実
施例1と同様である。まず、低温軟化ガラスA1の粉末を
スプレー法で塗布し、乾燥させ、更に高温軟化ガラスB1
の粉末をスプレー法で塗布した後、二相のガラスからな
る電気絶縁層を形成させる最適被覆温度を検討した。被
覆温度としては低温軟化ガラスの軟化点より50℃、75
℃、そして100℃高い温度を設定し、ガラス層を形成さ
せた金属隔壁を作製した。
【００５８】A1ガラスの軟化点より50℃高い570℃、1時
間の条件で被覆処理した隔壁AB11について、隔壁断面の
形状、気泡の発生状況並びに密着性を評価した結果、図
1(b)に示すようにFe-Ni金属基材（1）の外側の低温軟化
ガラス（3）中に高温軟化ガラス（2）が分散されて電気
絶縁層（4）が形成されており、気泡もなく、断面形状
は長方形に近い形状を呈していた。又、エッジ部のガラ
ス膜厚も十分であった。更に50Hzの振動試験により、ガ
ラス層にクラックや剥離は認められなかった。又、単位
ガラス膜厚あたりの耐電圧は210V/μmとなり、十分な絶
縁性を示した。軟化点より75℃高い595℃、1時間の条件
で被覆処理した隔壁AB12について評価した結果、AB11の
隔壁と同様に断面形状、密着性は良好で、気泡も確認さ
れなかった。又、絶縁耐電圧は250V/μmと更に高いこと
が確認された。軟化点より100℃高い620℃、1時間で被
覆処理した隔壁AB13についてもAB12の隔壁と同等の特性
が得られた。
間の条件で被覆処理した隔壁AB11について、隔壁断面の
形状、気泡の発生状況並びに密着性を評価した結果、図
1(b)に示すようにFe-Ni金属基材（1）の外側の低温軟化
ガラス（3）中に高温軟化ガラス（2）が分散されて電気
絶縁層（4）が形成されており、気泡もなく、断面形状
は長方形に近い形状を呈していた。又、エッジ部のガラ
ス膜厚も十分であった。更に50Hzの振動試験により、ガ
ラス層にクラックや剥離は認められなかった。又、単位
ガラス膜厚あたりの耐電圧は210V/μmとなり、十分な絶
縁性を示した。軟化点より75℃高い595℃、1時間の条件
で被覆処理した隔壁AB12について評価した結果、AB11の
隔壁と同様に断面形状、密着性は良好で、気泡も確認さ
れなかった。又、絶縁耐電圧は250V/μmと更に高いこと
が確認された。軟化点より100℃高い620℃、1時間で被
覆処理した隔壁AB13についてもAB12の隔壁と同等の特性
が得られた。
【００５９】
【表３】
【００６０】以上の結果より、低温軟化ガラスと高温軟
化ガラスを同時に熱処理し、二相からなる電気絶縁層を
形成させるには、低温軟化ガラスの軟化点より50℃以上
高いことが好ましく、更に高温軟化ガラスの軟化点前後
であることが有効である。
化ガラスを同時に熱処理し、二相からなる電気絶縁層を
形成させるには、低温軟化ガラスの軟化点より50℃以上
高いことが好ましく、更に高温軟化ガラスの軟化点前後
であることが有効である。
【００６１】表4に表1で示した低軟化点及び高温軟化ガ
ラスを組合せて作製したガス放電型表示パネル用隔壁の
評価結果を示す。電気絶縁層を形成する被覆温度は前記
表3の結果から、低温軟化ガラスの軟化点より75℃高い
温度を用いることにした。
ラスを組合せて作製したガス放電型表示パネル用隔壁の
評価結果を示す。電気絶縁層を形成する被覆温度は前記
表3の結果から、低温軟化ガラスの軟化点より75℃高い
温度を用いることにした。
【００６２】
【表4】
【００６３】低温軟化ガラスA1をFe-48重量％Ni金属基
板に塗布し、乾燥した後、高温軟化ガラスB1を塗布して
595℃で被覆処理した隔壁AB1（AB12と同じ）は前記のよ
うに断面形状、密着性、気泡発生状況は良好で、絶縁耐
電圧も250V/μmと高かった。又低温軟化及び高温軟化ガ
ラスともにBi-B-Si-Ba-Ca-Zn-O系ガラスであるため、環
境上特に問題はない。
板に塗布し、乾燥した後、高温軟化ガラスB1を塗布して
595℃で被覆処理した隔壁AB1（AB12と同じ）は前記のよ
うに断面形状、密着性、気泡発生状況は良好で、絶縁耐
電圧も250V/μmと高かった。又低温軟化及び高温軟化ガ
ラスともにBi-B-Si-Ba-Ca-Zn-O系ガラスであるため、環
境上特に問題はない。
【００６４】V-P-Sb-Ba-Nb-O系低温軟化ガラスA2を上記
したようにFe-48重量％Ni金属基材に塗布し、乾燥させ
た後、Bi-B-Si-Ba-Ca-Zn-O系高温軟化ガラスB1を塗布し
てA2ガラスの軟化点より75℃高い495℃、1時間の条件で
被覆処理し、隔壁AB2を作製した。隔壁AB2についても前
記の方法で評価した結果、AB1の隔壁と同様に図1(b)に
示すような良好な隔壁形状を呈しており、気泡や振動試
験後のクラックは確認できなかった。又、絶縁耐電圧も
220V/μmと上記比較例SH1及びSH2の隔壁と比べて高いこ
とが確認された。又、V-P-Sb-Ba-Nb-O系ガラス及びBi-B
-Si-Ba-Ca-Zn-O系ガラスともに環境上の問題は特にな
い。
したようにFe-48重量％Ni金属基材に塗布し、乾燥させ
た後、Bi-B-Si-Ba-Ca-Zn-O系高温軟化ガラスB1を塗布し
てA2ガラスの軟化点より75℃高い495℃、1時間の条件で
被覆処理し、隔壁AB2を作製した。隔壁AB2についても前
記の方法で評価した結果、AB1の隔壁と同様に図1(b)に
示すような良好な隔壁形状を呈しており、気泡や振動試
験後のクラックは確認できなかった。又、絶縁耐電圧も
220V/μmと上記比較例SH1及びSH2の隔壁と比べて高いこ
とが確認された。又、V-P-Sb-Ba-Nb-O系ガラス及びBi-B
-Si-Ba-Ca-Zn-O系ガラスともに環境上の問題は特にな
い。
【００６５】Sn-P-Zn-O系低温軟化ガラスA3を上記AB1隔
壁の場合と同様にスプレー法により塗布し、乾燥させ、
更にSi-Al-B-Li-Na-O系高温軟化ガラスB2を塗布して、A
3ガラスの軟化点より75℃高い527℃、1時間の条件で電
気絶縁層を形成させ、隔壁AB3の評価を行った。その結
果、前記AB1及びAB2ガラスと同様に隔壁形状、気泡、密
着性、絶縁耐電圧を満足することが確認された。又、Sn
-P-Zn-O系及びSi-Al-B-Li-Na-O系ガラスともに環境上特
に問題はない。
壁の場合と同様にスプレー法により塗布し、乾燥させ、
更にSi-Al-B-Li-Na-O系高温軟化ガラスB2を塗布して、A
3ガラスの軟化点より75℃高い527℃、1時間の条件で電
気絶縁層を形成させ、隔壁AB3の評価を行った。その結
果、前記AB1及びAB2ガラスと同様に隔壁形状、気泡、密
着性、絶縁耐電圧を満足することが確認された。又、Sn
-P-Zn-O系及びSi-Al-B-Li-Na-O系ガラスともに環境上特
に問題はない。
【００６６】以上の結果より、Fe-48重量％Ni金属基材
に低温軟化ガラスをスプレー法で塗布し、乾燥後、更に
高温軟化ガラスを塗布して電気絶縁膜を形成させること
で、開口率が高く、耐電圧の高いガス放電型表示パネル
用隔壁を得ることが可能となった。
に低温軟化ガラスをスプレー法で塗布し、乾燥後、更に
高温軟化ガラスを塗布して電気絶縁膜を形成させること
で、開口率が高く、耐電圧の高いガス放電型表示パネル
用隔壁を得ることが可能となった。
【００６７】Fe-Ni金属基材の電気絶縁層を構成する低
軟化点及び高温軟化ガラスとして適するガラス系を検討
した結果、低温軟化ガラスが酸化リンを含有し、その他
の成分として少なくとも酸化バナジウム、酸化アンチモ
ン、酸化ニオブ、酸化バリウム、酸化スズ、酸化亜鉛の
うち一種以上を含むもの、又は酸化ビスマスを主成分と
し、その他の成分として少なくとも酸化ホウ素、酸化ケ
イ素、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化亜鉛のうち
一種以上を含むもの、高温軟化ガラスは少なくとも酸化
ホウ素、酸化ケイ素を含むものが好ましく、更に酸化ビ
スマスを含むものが有効であることが確認された。
軟化点及び高温軟化ガラスとして適するガラス系を検討
した結果、低温軟化ガラスが酸化リンを含有し、その他
の成分として少なくとも酸化バナジウム、酸化アンチモ
ン、酸化ニオブ、酸化バリウム、酸化スズ、酸化亜鉛の
うち一種以上を含むもの、又は酸化ビスマスを主成分と
し、その他の成分として少なくとも酸化ホウ素、酸化ケ
イ素、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化亜鉛のうち
一種以上を含むもの、高温軟化ガラスは少なくとも酸化
ホウ素、酸化ケイ素を含むものが好ましく、更に酸化ビ
スマスを含むものが有効であることが確認された。
【００６８】（実施例３）次に本実施例のガス放電型表
示パネル用隔壁の製造方法について説明する。まず、表
1に示す低温軟化ガラスと高温軟化ガラスを分散させた
有機溶剤をFe-48重量％Ni金属基材にスプレー法で塗布
し、低温軟化ガラスの軟化点より75℃高い温度で電気絶
縁層を形成させ、隔壁を製造した。比較例としては公報
第2741418号に記載された電着法を用いた。表5は公報第
2741418号に示されているような電着液の構成を示した
もので、ガラス粉末として表1に示すB3及びC1ガラス、
分散媒としてイソプロピルアルコールとアセトン、電解
質として硝酸アルミニウム、セラミックスフィラーとし
て平均粒径2〜3μmのAl2O3及びFeO・Cr2O3、有機バイン
ダーとしてメタクリル樹脂からなる電着液を用いること
にした。この電着液はpHが2〜4程度あり、酸性溶液であ
る。
示パネル用隔壁の製造方法について説明する。まず、表
1に示す低温軟化ガラスと高温軟化ガラスを分散させた
有機溶剤をFe-48重量％Ni金属基材にスプレー法で塗布
し、低温軟化ガラスの軟化点より75℃高い温度で電気絶
縁層を形成させ、隔壁を製造した。比較例としては公報
第2741418号に記載された電着法を用いた。表5は公報第
2741418号に示されているような電着液の構成を示した
もので、ガラス粉末として表1に示すB3及びC1ガラス、
分散媒としてイソプロピルアルコールとアセトン、電解
質として硝酸アルミニウム、セラミックスフィラーとし
て平均粒径2〜3μmのAl2O3及びFeO・Cr2O3、有機バイン
ダーとしてメタクリル樹脂からなる電着液を用いること
にした。この電着液はpHが2〜4程度あり、酸性溶液であ
る。
【００６９】
【表５】
【００７０】これらの電着液を用いてB3及びC1ガラスを
電着法によりFe-48重量％Ni金属基材に塗布し、このと
き、電着液の酸による金属基材の腐食状態を観察し、観
察されなかった場合に○、そうでなかった場合に×と評
価した。又、電着液によるガラスへの浸食状態をSEM観
察し、浸食されなかった場合に○、そうでなかったもの
には×と評価した。電着法によりガラス及びフィラー材
を塗布した後、B3ガラスは670℃、C1ガラスは520℃、1
時間熱処理を行って電気絶縁層を形成し、隔壁を作製し
た。又、ここで得られた隔壁について実施例1の場合と
同様の方法で隔壁断面の輪郭形状、残留気泡の有無、環
境への影響、単位膜厚あたりに換算した耐電圧を評価し
た。これらの評価結果を表6に示す。
電着法によりFe-48重量％Ni金属基材に塗布し、このと
き、電着液の酸による金属基材の腐食状態を観察し、観
察されなかった場合に○、そうでなかった場合に×と評
価した。又、電着液によるガラスへの浸食状態をSEM観
察し、浸食されなかった場合に○、そうでなかったもの
には×と評価した。電着法によりガラス及びフィラー材
を塗布した後、B3ガラスは670℃、C1ガラスは520℃、1
時間熱処理を行って電気絶縁層を形成し、隔壁を作製し
た。又、ここで得られた隔壁について実施例1の場合と
同様の方法で隔壁断面の輪郭形状、残留気泡の有無、環
境への影響、単位膜厚あたりに換算した耐電圧を評価し
た。これらの評価結果を表6に示す。
【００７１】
【表６】
【００７２】まず、表5に示されるようにZn-Si-B-Ba-Na
-Al-0系のB3ガラス、粒径2.7μmの粉末15gを、2lのイソ
プロピルアルコール、40gの硝酸アルミニウム、3gのメ
タクリル樹脂から構成される電着液に浸漬させ、これら
のB3ガラスをふくむ電着液を用いて電着法によりFe-48
重量％Ni金属基材に塗布した隔壁BE1を作製した。電着
後の夫々の金属基材表面を観察した結果、表6に示され
るように、酸によると思われる腐食が確認された。又、
電着液中のB3ガラス粉末を取り出しSEM観察した結果、
電着液によるB3ガラスの浸食はいずれも確認されなかっ
た。
-Al-0系のB3ガラス、粒径2.7μmの粉末15gを、2lのイソ
プロピルアルコール、40gの硝酸アルミニウム、3gのメ
タクリル樹脂から構成される電着液に浸漬させ、これら
のB3ガラスをふくむ電着液を用いて電着法によりFe-48
重量％Ni金属基材に塗布した隔壁BE1を作製した。電着
後の夫々の金属基材表面を観察した結果、表6に示され
るように、酸によると思われる腐食が確認された。又、
電着液中のB3ガラス粉末を取り出しSEM観察した結果、
電着液によるB3ガラスの浸食はいずれも確認されなかっ
た。
【００７３】次にこれらの隔壁を670℃、1時間の熱処理
を行い電気絶縁層を形成し、その断面を観察した結果、
図3(b)に示されるように輪郭形状がたる型に近く、エッ
ジ部のガラス膜厚は3μmに満たなかった。しかも、本比
較例に用いたガラス粉末は2.7μmと微粉であり、5μm以
下に微細化するには長時間を要するため、コスト的に問
題となる。又、その隔壁について気泡の発生状況を確認
した結果、電気絶縁層に気泡の発生が確認され、このた
め、絶縁耐電圧は100V/μmと低い値を示し、絶縁特性に
おいて十分な結果が得られなかった。
を行い電気絶縁層を形成し、その断面を観察した結果、
図3(b)に示されるように輪郭形状がたる型に近く、エッ
ジ部のガラス膜厚は3μmに満たなかった。しかも、本比
較例に用いたガラス粉末は2.7μmと微粉であり、5μm以
下に微細化するには長時間を要するため、コスト的に問
題となる。又、その隔壁について気泡の発生状況を確認
した結果、電気絶縁層に気泡の発生が確認され、このた
め、絶縁耐電圧は100V/μmと低い値を示し、絶縁特性に
おいて十分な結果が得られなかった。
【００７４】次に、上記隔壁に用いたB3ガラス粉末の量
の一部をセラミックスフィラーと置換し、12gのB3ガラ
ス、粒径2.7μmの粉末と平均粒径2〜3μmのセラミック
スフィラーとして3gのA1203と0.1gのFe0・Cr203を1lの
イソプロピルアルコール、1lのアセトン、40gの硝酸ア
ルミニウム、1gのメタクリル樹脂から構成される電着液
に浸漬させ、これらのB3ガラス及びセラミックスフィラ
ーをふくむ電着液を用いて電着法によりFe-48重量％Ni
金属基材に塗布して隔壁BE2を作製した。電着後の夫々
の金属基材表面を観察した結果、表6に示されるよう
に、いずれも酸によると思われる腐食が確認された。
又、電着液中のB3ガラス粉末を取り出しSEM観察した結
果、電着液によるB3ガラスへの浸食はいずれも確認され
なかった。
の一部をセラミックスフィラーと置換し、12gのB3ガラ
ス、粒径2.7μmの粉末と平均粒径2〜3μmのセラミック
スフィラーとして3gのA1203と0.1gのFe0・Cr203を1lの
イソプロピルアルコール、1lのアセトン、40gの硝酸ア
ルミニウム、1gのメタクリル樹脂から構成される電着液
に浸漬させ、これらのB3ガラス及びセラミックスフィラ
ーをふくむ電着液を用いて電着法によりFe-48重量％Ni
金属基材に塗布して隔壁BE2を作製した。電着後の夫々
の金属基材表面を観察した結果、表6に示されるよう
に、いずれも酸によると思われる腐食が確認された。
又、電着液中のB3ガラス粉末を取り出しSEM観察した結
果、電着液によるB3ガラスへの浸食はいずれも確認され
なかった。
【００７５】次にこれらの隔壁を670℃、1時間の熱処理
を行い電気絶縁層を形成し、その断面を観察した結果、
エッジ部のガラス膜厚はBE1の場合よりも大きくなって
おり、3μmを超えていたが、輪郭はたる型形状が著し
く、隔壁の開口率を著しく減少させた。又、この隔壁に
ついて気泡の発生状況を確認した結果、電気絶縁層に気
泡の発生が確認され、このため、絶縁耐電圧は90V/μm
とセラミックスフィラー材を含まない隔壁に比べて低い
値を示し、絶縁特性において十分満足する結果が得られ
なかった。隔壁BE1、BE2に用いているB3ガラスは前記し
たように環境上、特に問題はない。
を行い電気絶縁層を形成し、その断面を観察した結果、
エッジ部のガラス膜厚はBE1の場合よりも大きくなって
おり、3μmを超えていたが、輪郭はたる型形状が著し
く、隔壁の開口率を著しく減少させた。又、この隔壁に
ついて気泡の発生状況を確認した結果、電気絶縁層に気
泡の発生が確認され、このため、絶縁耐電圧は90V/μm
とセラミックスフィラー材を含まない隔壁に比べて低い
値を示し、絶縁特性において十分満足する結果が得られ
なかった。隔壁BE1、BE2に用いているB3ガラスは前記し
たように環境上、特に問題はない。
【００７６】次に、ガラス粉末の粒径を2.2μmとした20
gのPb-B-Si-Zn-Al-0系ガラスであるC1ガラス粉末と平均
粒径2〜３μmのセラミックスフィラーである3gのA1203
と0.1gのFe0・Cr203を1lのイソプロピルアルコール、11
のアセトン、40gの硝酸アルミニウム、1gのメタクリル
樹脂から構成される電着液に浸漬させ、これらのC1ガラ
ス及びセラミックスフィラーを含む電着液を用いて電着
法によりFe-48重量％Ni金属基材に塗布して隔壁CE1を作
製した。電着後の夫々の金属基材表面を観察した結果、
表6に示されるように、いずれも酸によると思われる腐
食が確認された。又、電着液中のB2ガラス粉末を取り出
してSEM観察した結果、電着液による浸食と思われるB2
ガラス粉末の変色が確認された。この系のガラスは一般
的に化学的に不安定なことが知られており、電着液に含
まれる酸により浸食されたものと思われる。
gのPb-B-Si-Zn-Al-0系ガラスであるC1ガラス粉末と平均
粒径2〜３μmのセラミックスフィラーである3gのA1203
と0.1gのFe0・Cr203を1lのイソプロピルアルコール、11
のアセトン、40gの硝酸アルミニウム、1gのメタクリル
樹脂から構成される電着液に浸漬させ、これらのC1ガラ
ス及びセラミックスフィラーを含む電着液を用いて電着
法によりFe-48重量％Ni金属基材に塗布して隔壁CE1を作
製した。電着後の夫々の金属基材表面を観察した結果、
表6に示されるように、いずれも酸によると思われる腐
食が確認された。又、電着液中のB2ガラス粉末を取り出
してSEM観察した結果、電着液による浸食と思われるB2
ガラス粉末の変色が確認された。この系のガラスは一般
的に化学的に不安定なことが知られており、電着液に含
まれる酸により浸食されたものと思われる。
【００７７】次にこれらの隔壁を520℃、1時間の熱処理
を行い電気絶縁層を形成し、その断面を観察した結果、
粒径2.2μmガラス粉末を用いた隔壁CE1では、断面が図3
（a)に示すように長方形に近い形状であったが、エッジ
部のガラス膜厚が3μm未満であった。又隔壁断面につい
て気泡の発生状況を確認した結果、電気絶縁層に気泡の
発生が確認され、このため、絶縁耐電圧は100V/μmとB3
ガラスを用いた隔壁と同様に絶縁特性を満足することは
できなかった。又、これらの隔壁に用いているガラスは
酸化鉛を主成分としたガラスであり、前記したように環
境上好ましくない。
を行い電気絶縁層を形成し、その断面を観察した結果、
粒径2.2μmガラス粉末を用いた隔壁CE1では、断面が図3
（a)に示すように長方形に近い形状であったが、エッジ
部のガラス膜厚が3μm未満であった。又隔壁断面につい
て気泡の発生状況を確認した結果、電気絶縁層に気泡の
発生が確認され、このため、絶縁耐電圧は100V/μmとB3
ガラスを用いた隔壁と同様に絶縁特性を満足することは
できなかった。又、これらの隔壁に用いているガラスは
酸化鉛を主成分としたガラスであり、前記したように環
境上好ましくない。
【００７８】以上、B3及びC1ガラスを電着法により金属
基材へ塗布し電気絶縁層を形成した隔壁は断面形状の不
適正、電気絶縁層及び基材界面の気泡の発生、絶縁耐電
圧が低いなど、ガス放電型表示パネル用隔壁として十分
満足することができなかった。
基材へ塗布し電気絶縁層を形成した隔壁は断面形状の不
適正、電気絶縁層及び基材界面の気泡の発生、絶縁耐電
圧が低いなど、ガス放電型表示パネル用隔壁として十分
満足することができなかった。
【００７９】これに対し、実施例1及び実施例2で既述し
ているように本発明のスプレー法で塗布した粒径が40μ
m以下の2相からなるガラス層を隔壁の電気絶縁層として
用いることにより絶縁特性に優れ、開口率向上が期待で
きることが確認されている。更に、Bi-B-Si-Ba-Ca-Zn-O
のA1低温軟化ガラス及びB1高温軟化ガラスを7：3の割合
で配合し、スプレー法により金属基材に塗布して、塗布
後の金属基材表面観察、更に、595℃、1時間、被覆熱処
理後の隔壁の断面観察を行い、断面形状、気泡の発生状
況、絶縁耐電圧を評価して、電着法で形成したB3及びC1
ガラスからなる隔壁と特性を比較した。その結果表6の
実施例に示す。
ているように本発明のスプレー法で塗布した粒径が40μ
m以下の2相からなるガラス層を隔壁の電気絶縁層として
用いることにより絶縁特性に優れ、開口率向上が期待で
きることが確認されている。更に、Bi-B-Si-Ba-Ca-Zn-O
のA1低温軟化ガラス及びB1高温軟化ガラスを7：3の割合
で配合し、スプレー法により金属基材に塗布して、塗布
後の金属基材表面観察、更に、595℃、1時間、被覆熱処
理後の隔壁の断面観察を行い、断面形状、気泡の発生状
況、絶縁耐電圧を評価して、電着法で形成したB3及びC1
ガラスからなる隔壁と特性を比較した。その結果表6の
実施例に示す。
【００８０】まず、A1ガラスとB1ガラスをスプレー法に
より金属基材に塗布した隔壁の塗布後における金属基材
の腐食は確認されず、又、スプレー液によるA2ガラスへ
の浸食は確認されなかった。更に、熱処理後の隔壁断面
を観察した結果、図1(b)に示されるように断面の輪郭は
長方形に近く、隔壁の開口率向上が期待できる。又エッ
ジ部のガラス膜厚も3μmを上回った。更に気泡の発生は
確認されなかった。絶縁耐電圧は比較例に比べ240V/μm
と非常に高い絶縁特性を示すことが分かった。
より金属基材に塗布した隔壁の塗布後における金属基材
の腐食は確認されず、又、スプレー液によるA2ガラスへ
の浸食は確認されなかった。更に、熱処理後の隔壁断面
を観察した結果、図1(b)に示されるように断面の輪郭は
長方形に近く、隔壁の開口率向上が期待できる。又エッ
ジ部のガラス膜厚も3μmを上回った。更に気泡の発生は
確認されなかった。絶縁耐電圧は比較例に比べ240V/μm
と非常に高い絶縁特性を示すことが分かった。
【００８１】A2低温軟化ガラスとB3高温軟化ガラスを
9：1の割合で配合して作製したMS2隔壁、そしてA3低温
軟化ガラスとB2高温軟化ガラスを8：2の割合で配合し、
作製した隔壁についても前記と同じ方法で評価した結
果、他のガラスの組合せでも、金属基材及びガラス粉末
への腐食及び浸食は認められず、断面形状、気泡の残留
量、環境への影響そして、耐電圧について良好であっ
た。
9：1の割合で配合して作製したMS2隔壁、そしてA3低温
軟化ガラスとB2高温軟化ガラスを8：2の割合で配合し、
作製した隔壁についても前記と同じ方法で評価した結
果、他のガラスの組合せでも、金属基材及びガラス粉末
への腐食及び浸食は認められず、断面形状、気泡の残留
量、環境への影響そして、耐電圧について良好であっ
た。
【００８２】以上、低軟化点及び高温軟化ガラスをスプ
レー法で金属基材へ塗布することにより、開口率の向
上、低コスト化ができ、更に量産性及び絶縁性に優れる
など信頼性の高いガス放電型表示パネル用隔壁が得られ
ることが確認された。
レー法で金属基材へ塗布することにより、開口率の向
上、低コスト化ができ、更に量産性及び絶縁性に優れる
など信頼性の高いガス放電型表示パネル用隔壁が得られ
ることが確認された。
【００８３】
【発明の効果】本発明によれば開口率の向上、量生産及
び絶縁性に優れた信頼性の高いガス放電型表示パネル用
隔壁を提供することができる。
び絶縁性に優れた信頼性の高いガス放電型表示パネル用
隔壁を提供することができる。
【図１】本発明のガス放電型表示パネル用隔壁断面の模
式図である。
式図である。
【図２】比較例のガス放電型表示パネル用隔壁断面の模
式図である。
式図である。
【図３】本発明のガス放電型表示パネル用金属隔壁に用
いた金属基材の一例を示す斜視図である。
いた金属基材の一例を示す斜視図である。
１．Fe-Ni金属基材、２．高温軟化ガラス、３．低温軟
化ガラス、４．電気絶縁層、５．気泡
化ガラス、４．電気絶縁層、５．気泡
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｊ 17/04 Ｈ０１Ｊ 17/04 (72)発明者 滑川 孝 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 内藤 孝 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 Ｆターム(参考） 4G062 AA08 AA09 AA15 BB07 BB08 BB09 CC01 DA01 DA02 DB01 DB02 DC02 DD02 DE01 DE02 DF01 EA01 EA02 EA10 EB01 EB02 EC01 ED01 EE01 EE02 EF01 EG01 EG02 FA01 FA10 FB01 FC01 FD01 FE01 FE02 FF01 FF02 FG01 FG02 FH01 FJ01 FK01 FL01 GA01 GA02 GA03 GA04 GA05 GA10 GB01 GC01 GD01 GE01 HH01 HH03 HH05 HH07 HH09 HH11 HH13 HH15 HH17 HH20 JJ01 JJ03 JJ04 JJ05 JJ07 JJ10 KK01 KK03 KK05 KK07 KK10 MM07 MM12 NN26 NN32 PP01 PP03 PP13 PP15 5C027 AA09 5C040 GF06 GF13 GF18 GF19 JA02 JA05 JA08 JA22 KA02 KA08 KA09 KA10 KB03 KB11 KB19 MA03 MA23 MA26
Claims (13)
- 【請求項１】 多数の貫通孔を有する金属基材が電気絶
縁層で被覆されたガス放電型表示パネル用隔壁におい
て、前記電気絶縁層は軟化点の異なる二種以上のガラス
からなることを特徴とするガス放電型表示パネル用隔
壁。 - 【請求項２】 前記電気絶縁層は軟化点の異なる二種以
上のガラスが積層してなることを特徴とする請求項1に
記載のガス放電型表示パネル用隔壁。 - 【請求項３】 前記電気絶縁層は母相となるガラス中に
軟化点の異なる一種以上のガラスが分散してなることを
特徴とする請求項1に記載のガス放電型表示パネル用隔
壁。 - 【請求項４】 軟化点の異なるガラスのうち、軟化点が
560℃未満の低温軟化ガラスは酸化リンを含有し、更に
酸化バナジウム、酸化アンチモン、酸化ニオブ、酸化バ
リウム、酸化スズ、酸化亜鉛のうち少なくとも一種以上
を含有することを特徴とする請求項１乃至３の何れかに
記載のガス放電型表示パネル用隔壁。 - 【請求項５】 軟化点の異なるガラスのうち、軟化点が
560℃未満の低温軟化ガラスは酸化ビスマスを主成分と
し、酸化ホウ素を含有し、酸化ケイ素、酸化バリウム、
酸化カルシウム、酸化亜鉛のうち少なくとも一種以上を
含有することを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記
載のガス放電型表示パネル用隔壁。 - 【請求項６】 軟化点の異なるガラスのうち、軟化点が
560℃以上の高温軟化ガラスは、少なくとも酸化ホウ
素、酸化ケイ素を含有することを特徴とする請求項１乃
至３の何れかに記載のガス放電型表示パネル用隔壁。 - 【請求項７】 軟化点の異なるガラスのうち、軟化点が
560℃以上の高温軟化ガラスは、少なくとも酸化ビスマ
スを含有することを特徴とする請求項６に記載のガス放
電型表示パネル用隔壁。 - 【請求項８】 軟化点の異なるガラスは、(1)Bi-B-Si-B
a-Ca-Zn-O系ガラス（Bi2O3換算で50重量％以上含有）、
(2)V-P-Sb-Ba-Nb-O系ガラス、(3)Sn-P-Zn-O系ガラス、
(4)Bi-B-Si-Ba-Ca-Zn-O系ガラス（Bi2O3換算で50重量％
未満含有）、(5)Si-Al-B-Li-Na-O系ガラス、(6)Zn-Si-B
-Ba-Na-Al-O系ガラスの(1)〜(6)に記載のガラスのう
ち、二種以上を含有することを特徴とする請求項１乃至
３の何れかに記載のガス放電型表示パネル用隔壁。 - 【請求項９】 金属基材はFe-Ni系合金からなることを
特徴とする請求項1乃至８の何れかに記載のガス放電型
表示パネル用隔壁。 - 【請求項１０】 多数の貫通孔を有する金属基材の表面
に、ガラス粉末を分散させた有機溶剤をスプレーで塗布
後、焼成する工程、ガラス粉末を乾式の静電塗装後、焼
成する工程の何れか若しくは両方の工程を有することを
特徴とするガス放電型表示パネル用隔壁の製造方法。 - 【請求項１１】 多数の貫通孔を有するFe-Ni系金属基
材の表面に軟化点が560℃以上の高温軟化ガラス粉末を
分散させた有機溶剤をスプレーで塗布後、焼成する工
程、軟化点が560℃以上の高温軟化ガラス粉末を乾式の
静電塗装後、焼成する工程の何れか工程を行った後、軟
化点が560℃未満の低温軟化ガラス粉末を分散させた有
機溶剤をスプレーで塗布後、焼成する工程、軟化点が56
0℃未満の低温軟化ガラス粉末を乾式の静電塗装後、焼
成する工程の何れかの工程を有することを特徴とするガ
ス放電型表示パネル用隔壁の製造方法。 - 【請求項１２】 多数の貫通孔を有するFe-Ni系金属基
材の表面に軟化点が560℃未満の低温軟化ガラス粉末を
分散させた有機溶剤をスプレーで塗布後、乾燥する工
程、軟化点が560℃未満の低温軟化ガラス粉末を乾式の
静電塗装後、乾燥する工程の何れかの工程を行った後、
軟化点が560℃以上の高温軟化ガラス粉末を分散させた
有機溶剤をスプレーで塗布後、焼成する工程、軟化点が
560℃以上の高温軟化ガラス粉末を乾式の静電塗装後、
焼成する工程の何れかの工程を有することを特徴とする
ガス放電型表示パネル用隔壁の製造方法。 - 【請求項１３】 多数の貫通孔を有するFe-Ni系金属基
材の表面に軟化点が560℃未満の低温軟化ガラス粉末と
軟化点が560℃以上の高温軟化ガラス粉末を混合、分散
させた有機溶剤をスプレーで塗布後、焼成する工程、軟
化点が560℃未満の低温軟化ガラス粉末と軟化点が560℃
以上の高温軟化ガラス粉末を乾式の静電塗装後、焼成す
る工程の何れか若しくは両方の工程を有することを特徴
とするガス放電型表示パネル用隔壁の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14441599A JP2000340122A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | ガス放電型表示パネル用隔壁及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14441599A JP2000340122A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | ガス放電型表示パネル用隔壁及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340122A true JP2000340122A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15361651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14441599A Pending JP2000340122A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | ガス放電型表示パネル用隔壁及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000340122A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004022403A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Hitachi Metals Ltd | 画像表示装置用金属隔壁及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-05-25 JP JP14441599A patent/JP2000340122A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004022403A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Hitachi Metals Ltd | 画像表示装置用金属隔壁及びその製造方法 |
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