JP2000340949A

JP2000340949A - 内層用回路板の表面処理方法及び多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2000340949A
Application number: JP14733199A
Authority: JP
Inventors: Shuji Kitagawa; 修次北川; Keita Kono; 啓太河野
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-05-26
Filing date: 1999-05-26
Publication date: 2000-12-08

Abstract

(57)【要約】【課題】生産性を高くする。均一で良好な外観を有す
る内層用回路板を得る。【解決手段】ロール状に巻かれた長尺の内層用回路板
１を解きながら搬送しつつ、内層用回路板１の表面の回
路に処理液にて酸化処理を施すと共に、内層用回路板１
にかかる張力を１〜５０ｋｇｆに調整しながら搬送す
る。長尺の内層用回路板の回路を連続的に酸化処理する
ことができる。また内層用回路板１の撓みや位置ずれを
少なくして他の部位に接触しないようにすることができ
ると共に内層用回路板の引っ掛かりも少なくすることが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の内層（コア材）として用いられる内層用回路板の表
面処理方法及びこれを用いた多層プリント配線板の製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、一枚の内層用回路板あるいは
複数枚の内層用回路板を接着して積層して内層を形成
し、この内層に外層となる銅箔や外層用回路板等を接着
して積層して多層プリント配線板を形成することが行な
われているが、内層用回路板同士の接着強度及び内層回
路板と銅箔や外層用回路板等の接着強度を高めるため
に、内層用回路板の表面の回路に表面処理を施すように
している。表面処理とは回路の表面を酸化したり回路の
表面を粗面化する処理であるが、従来、これらの処理は
バッチ式あるいは連続式で行なわれている。

【０００３】表面処理をバッチ式で行なうにあたって
は、まず、絶縁層（樹脂含浸基材）の表面に金属箔を積
層して形成される多層材料（金属箔張り積層板）を、所
定の大きさ（３００ｍｍ×３００ｍｍ〜１０００ｍｍ×
１０００ｍｍ程度）に切断して短尺のシート状にし、次
に、金属箔にエッチング処理等を施して基板の表面に回
路を形成することによって内層用回路板を作成し、この
後、多数枚の内層用回路板を一度に処理液に浸漬するこ
とによって、処理液で回路を酸化したり粗面化したりす
るようにしている。また表面処理を連続式で行なうにあ
たっては、上記バッチ式と同様にして内層用回路板を形
成し、この後、多数枚の内層用回路板をベルトコンベア
等の搬送装置を用いて連続的に送りながら、処理液をス
プレー等で内層用回路板に噴射することによって、処理
液で回路を酸化したり粗面化したりするようにしてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしバッチ式で表面
処理を行なう場合は、一度に一定の枚数の内層用回路板
しか処理することができず、生産性が低いという問題が
あり、また、特に、厚みが０．１ｍｍ以下の極薄の内層
用回路板にあっては、内層用回路板が撓んだり位置ずれ
を起こしたりして他の内層用回路板に接触することがあ
り、この接触により回路に処理液が充分に作用しない部
分ができて、均一な外観を有する内層用回路板（すなわ
ち均一な表面処理が行なわれた内層用回路板）を得るこ
とが難しいという問題があった。

【０００５】また連続式で表面処理を行なう場合におい
ても、内層用回路板を一枚ずつ搬送装置に供給しなけれ
ばならず、生産性が低いものであり、しかも、極薄の内
層用回路板にあっては搬送装置に引っ掛かりやすく、こ
の引っ掛かりにより生産性が低下したり内層用回路板が
破損して外観が損なわれるという問題があった。

【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、生産性が高く、均一で良好な外観を有する内層用
回路板を得ることができる内層用回路板の表面処理方法
を提供することを目的とするものである。また、本発明
は、上記の表面処理方法で処理された内層用回路板を用
いた多層プリント配線板の製造方法を提供することを目
的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の内層用回路板の表面処理方法は、ロール状に巻かれた
長尺の内層用回路板１を解きながら搬送しつつ、内層用
回路板１の表面の回路に処理液にて酸化処理を施すと共
に、内層用回路板１にかかる張力を１〜５０ｋｇｆに調
整しながら搬送することを特徴とするものである。

【０００８】また本発明の請求項２に記載の内層用回路
板の表面処理方法は、請求項１の構成に加えて、処理液
として酸化剤を含有するアルカリ性水溶液を用いること
を特徴とするものである。

【０００９】また本発明の請求項３に記載の内層用回路
板の表面処理方法は、請求項１又は２の構成に加えて、
酸化処理後、内層用回路板１の表面の回路に還元性物質
による還元処理を施すことを特徴とするものである。

【００１０】また本発明の請求項４に記載の内層用回路
板の表面処理方法は、請求項１又は２の構成に加えて、
酸化処理にて内層用回路板の表面の回路に形成された酸
化金属皮膜において、酸により溶解される部分を除去す
ることを特徴とするものである。

【００１１】また本発明の請求項５に記載の内層用回路
板の表面処理方法は、請求項１乃至４のいずれかの構成
に加えて、内層用回路板１を処理液に浸漬させて酸化処
理を施すことを特徴とするものである。

【００１２】また本発明の請求項６に記載の内層用回路
板の表面処理方法は、請求項１乃至５のいずれかの構成
に加えて、内層用回路板１を搬送するための搬送ロール
２を内層用回路板１の搬送方向に４０〜５００ｍｍの間
隔で並べて設けることを特徴とするものである。

【００１３】本発明の請求項７に記載の多層プリント配
線板の製造方法は、請求項１乃至６で表面処理された内
層用回路板１を搬送しつつその表面に長尺の樹脂含浸基
材３を連続して送りながら重ねると共に内層用回路板１
に重ねられた樹脂含浸基材３の表面に長尺の金属箔４を
連続して送りながら重ね、これら重ね合わせたものを搬
送しながら樹脂含浸基材３中の含浸樹脂を硬化させるこ
とによって、内層用回路板１に金属箔４を積層すること
を特徴とするものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１５】内層用回路板１は絶縁層の表面に回路を設
けて長尺のシート状に形成されるものであって、厚みが
０．０４〜０．１ｍｍの極薄に形成されている。このよ
うな内層用回路板１は、例えば、長尺のガラス布・ガラ
ス不織布基材銅張積層板あるいは長尺のガラス布基材銅
張積層板に、エッチング処理等の回路形成処理を施して
銅箔から回路を形成して作製されるものである。またこ
の内層用回路板１はロール状に巻かれた状態で表面処理
装置に供給される。

【００１６】図１に本発明で用いる表面処理装置を示
す。この表面処理装置は、供給機１０、ソフトエッチン
グ部１１、第一水洗部１２、酸性洗浄部１３、第二水洗
部１４、酸化処理部１５、第三水洗部１６、ハローレス
処理部１７、第四水洗部１８、乾燥部１９、及び収容機
２０とで構成されており、供給機１０から収容機２０に
至る経路において、長尺の内層用回路板１を搬送しなが
ら上記の各部を通過させることによって、内層用回路板
１の表面の回路に連続的に表面処理を施すものである。
内層用回路板１を搬送するにあたっては、多数本の搬送
ロール２を供給機１０と収容機２０の間に並べて配設
し、搬送ロール２の上に内層用回路板１を載せると共に
インダクションモーター等で形成される駆動装置５０で
搬送ロール２を回転駆動させ、搬送ロール２の回転駆動
を内層用回路板１に伝達するようにする。尚、図１にお
いて、供給機１０とソフトエッチング部１１の間の搬送
ロール２のみを記載し、その他の位置に配置した搬送ロ
ールは図示を省略している。

【００１７】供給機１０はロール状に巻かれた長尺の内
層用回路板１を順次解きながらソフトエッチング部１１
に供給するものである。供給機１０にはパウダーブレー
キ等のブレーキ装置を備えた回転軸５１が設けられてお
り、この回転軸５１にロール状に巻かれた内層用回路板
１が取り付けられている。そして、ロール状の内層用回
路板１は回転軸５１を中心として回転することによって
その巻きが解かれていくものである。また、供給機１０
には段差ロールのような上下動することにより内層用回
路板１にかかるテンションを調整するテンションコント
ローラー５２が設けられている。

【００１８】供給機１０から送り出された内層用回路板
１はソフトエッチング部１１に導入されて、ここでソフ
トエッチングによる粗面化処理が行われる。粗面化処理
液としては硫酸及び過酸化水素を含むものを用いること
ができ、例えば、硫酸を５０〜１０５ｇ／リットル含む
水溶液を用いることができる。硫酸の濃度が５０ｇ／リ
ットル未満の場合、及び、１０５ｇ／リットルを超える
場合は、その粗面化処理を行った内層用回路板を用いて
製造した多層板の接着性が低下する恐れがある。これ
は、硫酸を５０〜１０５ｇ／リットル含む水溶液で粗面
化処理した場合、その粗面化処理により形成した凹凸、
及びその凹凸の上に酸化処理により更に形成される凹凸
が、耐酸処理により小さくなっても適度な大きさを残す
ことになり、その処理を行った内層用回路板を用いて多
層板を製造すると、接着性が優れた多層板となると考え
られる。

【００１９】尚、粗面化処理液の過酸化水素の濃度は、
一般には１０〜４５ｇ／リットルの濃度で処理される
が、２０〜３６ｇ／リットルの範囲内であることが望ま
しい。過酸化水素の濃度が２０ｇ／リットル未満の場
合、及び、３６ｇ／リットルより高い場合、その処理を
行った内層用回路板を用いて製造した多層板の接着性が
低下する場合がある。

【００２０】また、粗面化処理液には、さらに銅の溶解
促進剤や過酸化水素の自己分解を防止する無機酸等を含
有していてもよく、銅イオンを５〜２０ｇ／リットル程
度含有していてもよい。なお、銅イオンを５〜２０ｇ／
リットル含有していると、粗面化処理を安定して行うこ
とができ好ましい。

【００２１】また、上記粗面化処理液を用いて処理する
温度及び時間は、粗面化処理液の濃度等に応じて適宜決
められるが、温度が３０〜４０℃であると粗面化速度
と、過酸化水素の分解速度のバランスがよく好ましい。
また、処理する方法としては特に限定するものではな
く、浸漬する方法及びスプレーする方法が挙げられる。
粗面化処理液を内層用回路板の両面からスプレーして処
理を行う場合、処理時間を短縮することが可能となり好
ましい。

【００２２】尚、粗面化処理に当たっては、必要により
内層用回路板の銅箔の表面に機械的な研磨を施し洗浄し
た後、上記の粗面化処理を行ってもよい。

【００２３】このようにしてソフトエッチング部１１で
粗面化された後、内層用回路板１は第一水洗部１２に導
入され、ここで粗面化処理の際に付着した不純物が水洗
により除去される。次に、内層用回路板１は酸性洗浄部
１３に導入され、ここで粗面化処理の際に付着した不純
物が希硫酸等の酸を用いて酸性洗浄されて除去される。
次に、内層用回路板１は第二水洗部１４に導入され、こ
こで酸性洗浄の際に付着した不純物が水洗により除去さ
れる。

【００２４】この後、内層用回路板１は酸化処理１５に
導入され、ここで酸化処理が施される。上記の酸化処理
液としては、例えば、強酸化剤である亜塩素酸ナトリウ
ム（ＮａＣｌＯ₂）を８７〜１２０ｇ／リットル含み、
温度５５〜６５℃の水溶液を用いることができる。亜塩
素酸ナトリウムの濃度が８７ｇ／リットル未満の場合
は、酸化処理で形成される酸化金属皮膜（酸化銅皮膜）
が厚く大きくなり、その厚くなった酸化金属皮膜の中間
で酸化金属皮膜が破壊されやすくなるため、その処理を
行った内層用回路板を用いて製造した多層板の接着性が
低下し問題となる。また、亜塩素酸ナトリウムの濃度が
１２０ｇ／リットルより高い場合、及び酸化処理液の温
度が５５℃未満の場合は、酸化処理で形成される酸化金
属皮膜が薄く凹凸が小さくなるため、その処理を行った
内層用回路板を用いて製造した多層板の接着性が低下し
問題となる。また、酸化処理の温度が６５℃より高い場
合は、酸化処理を行う設備が破損しやすくなり問題とな
る。

【００２５】尚、上記酸化処理液の水酸化ナトリウム
（ＮａＯＨ）の濃度は、一般には５〜３０ｇ／リットル
の濃度で処理されるが、１６〜２４ｇ／リットルの範囲
内であることが望ましい。水酸化ナトリウムの濃度が２
４ｇ／リットルより高い場合、酸化処理で形成される酸
化金属皮膜が厚く大きくなる場合があり、その厚くなっ
た処理皮膜の中間で酸化金属皮膜が破壊されやすくなる
ため、その処理を行った内層用回路板を用いて製造した
多層板の接着性が低下する場合がある。また、水酸化ナ
トリウムの濃度が１６ｇ／リットル未満の場合、酸化処
理で形成される酸化金属皮膜が薄く凹凸が小さくなりや
すく、その処理を行った内層用回路板を用いて製造した
多層板の接着性が低下する場合がある。

【００２６】また、上記酸化処理液に、さらにリン酸ナ
トリウムを１２水塩（Ｎａ₃ＰＯ₄・１２Ｈ₂Ｏ）として
１０〜２０ｇ／リットル含有すると、酸化処理を大量に
行い亜塩素酸ナトリウムの分解物等が大量に酸化処理液
中に蓄積した場合であっても、酸化処理で形成される酸
化金属皮膜の大きさが変化しにくく、液の更新までの処
理長さを長くすることができ経済的で好ましい。尚、１
２水塩以外のリン酸ナトリウム以外を使用してもよく、
その場合は、同じモル濃度となるよう含有させればよ
い。

【００２７】また、上記酸化処理液を用いて内層用回路
板を処理する時間は酸化処理液の濃度、温度に応じて適
宜決められるが２〜６分程度が好ましく、さらに、酸化
処理液を内層用回路板の両面からスプレーして処理を行
ったり、酸化処理液に内層用回路板を浸漬して処理を行
ったりするものであるこのようにして酸化処理部１５で
酸化処理された後、内層用回路板１は第三水洗部１６に
導入され、ここで酸化処理の際に付着した不純物が水洗
により除去される。次に、内層用回路板１はハローレス
処理部１７に導入され、ここでハローレス処理が行われ
る。このハローレス処理とは、内層用回路板１の表面の
回路に酸化処理部１５で酸化処理をした後、還元処理を
する化学的処理であり、銅箔及び／又は銅メッキによっ
て形成された回路の銅箔の光沢面又は銅メッキの表面に
対して施して、耐酸性を確保した上で接着性を向上させ
る処理である。そして、このようにハローレス処理を施
すことによって、多層プリント配線板を製造するとき、
その製造工程で用いられているメッキ液等の酸が内層用
回路板１の回路やスルホールの周囲の酸化金属皮膜を溶
かすようなことがなくなり、黒色がピンク色に変色する
ハローイングと呼ばれる現象が発生しないようにするこ
とができる。

【００２８】このハローレス処理は、回路に形成された
酸化金属皮膜を還元性物質により処理し、酸化処理によ
り形成した酸化銅を還元により一部溶出させて耐酸処理
皮膜を形成する処理である。この還元性物質により還元
処理する方法としては、例えばジメチルアミンボラン等
の有機性還元剤水溶液に浸漬する方法（例えば、特公昭
６４−８４７９号公報参照）や、弱酸と銅のキレート剤
を含有する溶液に浸漬する方法や、亜鉛粉末をコーティ
ングして硫酸に浸漬することにより活性水素を発生させ
処理する方法（例えば、特公平６−３８５５０号公報参
照）等が挙げられる。

【００２９】この中でも、弱酸と銅のキレート剤を含有
する溶液に浸漬する方法を用いると、酸に弱くて酸によ
り溶解されて浸食される部分を効率的に除去することが
できて好ましい。具体的には、処理液としてカルボン酸
と銅イオンと銅イオンのキレート剤を含有する酸性水溶
液を用いることができる。上記銅イオンのキレート剤と
しては、例えばエチレンジアミン四酢酸、シクロヘキサ
ンジアミン四酢酸、１，１０−フェナントロリン、８−
ヒドロキシキノリン等が挙げられる。尚、この酸性水溶
液に、ギ酸や酢酸等の炭素数１〜５のカルボン酸を含有
すると、粗化する反応性が優れるため、処理する時間を
短くすることができて好ましい。また、この酸性水溶液
には、湿潤剤や防錆剤等を含有させてもよい。

【００３０】酸性水溶液中の銅イオンや銅イオンのキレ
ート剤等の含有量としては、カルボン酸、銅イオン及び
銅イオンのキレート剤を含有する酸性水溶液を用いて銅
の回路の表面を粗化する場合、カルボン酸の濃度は一般
には１０〜１００ｇ／リットルであることが好ましく、
銅イオンの濃度は１５〜２５ｇ／リットルであることが
好ましく、銅イオンのキレート剤の濃度は、０．１〜１
０ｇ／リットルであることが好ましい。また、ｐＨは１
〜４であることが好ましく、処理時の液温は３０〜４５
℃が好ましい。また、処理時間は、酸性水溶液に含有す
る銅イオンの濃度の変動に応じて、回路と酸性水溶液が
接触する時間を調整して処理するのが好ましい。

【００３１】このようにしてハローレス処理を施された
後、内層用回路板１は第四水洗部１８に導入され、ここ
でハローレス処理の際に付着した不純物が水洗により除
去される。次に、内層用回路板１は乾燥部１９に導入さ
れ、ここで８０〜１２０℃程度の温度で乾燥される。次
に、内層用回路板１は、収容機２０に導入されて巻き取
り軸４０にてロール状に巻き取られる。

【００３２】収容機２０には、表面処理された長尺の内
層用回路板１を順次ロール状に巻き取っていく巻き取り
軸４０が駆動装置（図示省略）にて回転駆動自在に設け
られている。また、内層用回路板１の上面にはピンチロ
ール３９が当接されており、これにより内層用回路板１
の姿勢や位置などが調整されている。またエッジポジシ
ョンコントローラー４１にて内層用回路板１の幅方向の
巻き取り位置が調整される。さらに、検知器３８にて内
層用回路板１の有無が検知されている。

【００３３】上記のように本発明では、長尺の内層用回
路板１を搬送しつつ、内層用回路板１の表面の回路に処
理を施すので、長尺の内層用回路板１の回路を連続的に
処理することができ、バッチ式に比べて生産性を高くす
ることができる。また内層用回路板１の撓みや位置ずれ
を少なくして他の部位に接触しないようにすることがで
きると共に内層用回路板１の引っ掛かりも少なくするこ
とができ、均一で良好な外観を有する内層用回路板１を
得ることができるものである。

【００３４】また搬送される内層用回路板１にかかるテ
ンション（張力）は１〜５０ｋｇｆであることが好まし
い。テンションはテンションコントローラー５２の上下
移動及び巻き取り軸４０を回転駆動する駆動装置の駆動
力で調整することができ、１ｋｇｆ未満であれば、内層
用回路板１に撓みが生じ、搬送性が低下して生産性が低
くなる恐れがあり、また内層用回路板１に充分に処理液
が供給されない部分ができて外観が低下する恐れがあ
る。またテンションが５０ｋｇｆを超えると、内層用回
路板１にかかる力が大き過ぎてちぎれたり破損したり
し、生産性及び外観がともに低下する恐れがある。

【００３５】さらに上記搬送ロール２のピッチ（間隔）
は４０〜５００ｍｍであることが好ましい。このピッチ
が４０ｍｍ未満であれば、搬送ロール２の間隔が狭過ぎ
て内層用回路板１に充分に処理液が供給されない部分が
できて外観が低下する恐れがある。またピッチが５００
ｍｍを超えると、搬送性が低下して生産性が低くなる恐
れがある。

【００３６】尚、搬送速度は表面処理の内容によっても
異なるが、０．１〜２０ｍ／分に設定することができ
る。

【００３７】上記のようにして表面処理された内層用回
路板１を用いて多層プリント配線板を製造するにあたっ
て、図２に示すように、まず、ロール状に巻かれた長尺
の内層用回路板１を解きながら搬送しつつ、その表面に
長尺の樹脂含浸基材３を連続して送りながら重ねると共
に内層用回路板１に重ねられた樹脂含浸基材３の表面に
ロール状に巻かれた長尺の銅箔等の金属箔４を解きなが
ら連続して送って重ね、押さえロール３０で押さえつけ
る。樹脂含浸基材３は、ロール状に巻かれた長尺のガラ
ス布等の基材５を解きながら搬送しつつ含浸機６に送
り、この含浸機６で基材５にエポキシ樹脂ワニス等の樹
脂ワニス７を塗布ロール２９で含浸させると共に含浸し
た樹脂を半硬化状態にすることによって形成することが
できる。次に、内層用回路板１と樹脂含浸基材３と金属
箔４を重ね合わせたものを加熱炉８に導入して搬送しな
がら加熱して樹脂含浸基材３中の含浸樹脂を硬化させる
ことによって、内層用回路板１に金属箔４を積層一体化
して多層板９を形成する。この後、多層板９の表面の金
属箔４にエッチング等の回路形成処理を施すことによっ
て、多層プリント配線板を形成することができる。

【００３８】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。（実施例１）大きさ０．５×８０ｍで銅箔を除く絶縁層
の厚みが０．０７ｍｍの両面ガラス基材エポキシ樹脂銅
張積層板［松下電工株式会社製、品名Ｒ−１７６６］の
銅箔（厚み３５μｍ）をエッチングし、表面にパターン
を形成した内層用回路板１を得た。この内層用回路板１
に上記の図１による表面処理を行った。表面処理は以下
のようにして行った、まず、内層用回路板１の銅箔表面
を硫酸を６３グラム／リットル、過酸化水素を２８グラ
ム／リットル、二価の銅イオンを８グラム／リットル含
有した水溶液よりなる粗面化処理液を用いて、３４℃で
９０秒浸漬して処理して表面を薄くソフトエッチングし
た後、水洗し、次いで硫酸を４００グラム／リットル含
有した硫酸水溶液を用いて、３０℃で９０秒酸性洗浄処
理し、水洗して表面を洗浄した。次に、亜塩素酸ナトリ
ウムを１００グラム／リットル、水酸化ナトリウムを４
３グラム／リットル、リン酸ナトリウムを１５グラム／
リットル含有した水溶液よりなる７５℃の酸化処理液に
５分浸漬して酸化処理を行った後、水洗し、１２０℃で
３０分乾燥して、回路の表面に酸化銅皮膜を形成した。
次いで、エチレンジアミン四酢酸、希硫酸、ほう酸、カ
ルボン酸を含有するｐＨ３．７の処理液により酸化銅皮
膜を還元してハローレス処理を行い、水洗し、１１０℃
で１０分乾燥した。尚、表面処理時に内層用回路板１に
かかる張力（テンション）は１０ｋｇｆ、搬送ロール２
の間隔は１６０ｍｍ、搬送速度は２．５ｍ／分とした。

【００３９】このようにして内層用回路板１の表面処理
を行った後、厚み０．１ｍｍ、樹脂量５０％のガラス基
材エポキシ樹脂プリプレグ［松下電工株式会社製、品名
Ｒ−１６６１］を内層用基板の両方の面に２枚づつ重ね
て積層し、さらにその積層物の両外層に厚み１８μｍの
銅箔を積層し、この積層物を温度１７０℃、圧力３．９
ＭＰａ、時間６０分の条件で加熱加圧成形して多層板を
得た。

【００４０】（実施例２）表面処理時に内層用回路板１
にかかる張力を５０ｋｇｆにした以外は、実施例１と同
様にした。

【００４１】（実施例３）表面処理時に内層用回路板１
にかかる張力を１ｋｇｆにした以外は、実施例１と同様
にした。

【００４２】（実施例４）ハローレス処理を行わなかっ
た以外は、実施例１と同様にした。

【００４３】（実施例５）酸化処理液に内層用回路板１
を浸漬する代わりに、酸化処理液をスプレーにより内層
用回路板１に供給した以外は、実施例１と同様にした。

【００４４】（実施例６）搬送ロール２の間隔を４０ｍ
ｍにした以外は、実施例１と同様にした。

【００４５】（実施例７）ジメチルアミンボランの濃度
が１０グラム／リットル、温度が２５℃のハローレス処
理液に２分間内層用回路板１を浸漬して酸化銅皮膜を還
元した。このようにしてハローレス処理を行った。ま
た、絶縁層の厚みが０．３ｍｍの内層用回路板１を用い
た。さらに、搬送ロール２の間隔は２０ｍｍとした。こ
れら以外は、実施例１と同様にした。

【００４６】（実施例８）水１リットルに亜鉛（Ｚｎ）
２０００グラムを分散させたＺｎ分散浴に、酸化銅皮膜
を形成した内層用回路板１を浸漬し、酸化銅皮膜にＺｎ
を付着させた。次いで、１：１塩酸水溶液（ＨＣｌ水溶
液）をＺｎ付着面に噴霧し、その表面でＺｎの溶解反応
を生起させ、酸化銅皮膜を還元した。ＨＣｌ水溶液の噴
霧量はＺｎの溶解反応に必要な理論量の３倍とした。こ
の後、水洗し、次いで上記のＨＣｌ水溶液浴に内層用回
路板１を浸漬し、残留Ｚｎを除去した。このようにして
ハローレス処理を行った。また、絶縁層の厚みが０．２
ｍｍの内層用回路板１を用いた。さらに、搬送ロール２
の間隔は５００ｍｍとした。これら以外は、実施例１と
同様にした。

【００４７】（実施例９）次亜リン酸ナトリウムを３０
グラム／リットル、ＮａＯＨを５グラム／リットル含有
する６０℃のアルカリ性還元剤水溶液に、酸化銅皮膜を
形成した内層用回路板１を１０分間浸漬して酸化銅皮膜
を還元した。このようにしてハローレス処理を行った。
また、絶縁層の厚みが０．０４ｍｍの内層用回路板１を
用いた。さらに、搬送ロール２の間隔は８００ｍｍとし
た。これら以外は、実施例１と同様にした。

【００４８】（比較例１）絶縁層の厚みが０．１５ｍｍ
の内層用回路板１を用いた。また、表面処理時に内層用
回路板１にかかる張力を０．１ｋｇｆにした。これら以
外は、実施例１と同様にした。

【００４９】（比較例２）絶縁層の厚みが０．０４ｍｍ
の内層用回路板１を用いた。また、表面処理時に内層用
回路板１にかかる張力を８０ｋｇｆにした。これら以外
は、実施例１と同様にした。

【００５０】（比較例３）実施例１の長尺の内層用回路
板１を３００×３００ｍｍの大きさに裁断し、シート状
の短尺の内層用回路板１を形成した。また、搬送ロール
２のピッチを６０ｍｍにした。これ以外は、実施例１と
同様にした。

【００５１】（比較例４）酸化処理及びハローレス処理
を行わなかった以外は、実施例１と同様にした。

【００５２】そして実施例１乃至９及び比較例１乃至４
において、処理後の内層用回路板１の歩留りを測定し
た。歩留りは、処理を行なった内層用回路板１の全量に
対して、処理が良好に行なわれた内層用回路板１の量で
表されるものであって、１００％に近いほど歩留りが良
いということである。また内層用回路板１の搬送性を目
視で確認した。さらに処理後の内層用回路板１の回路の
外観を評価した。尚、表１、２の外観の欄のかっこ内の
数字は、外観が不良であった回路の割合を示す。

【００５３】また、内層銅箔ピール強度は、内層用回路
板１の銅箔の回路表面とプリプレグ層との間の接着力を
測定したものであり、測定方法としては、酸化処理をし
ていないマット面を露出させた内層銅箔に１０ｍｍ幅の
ラインを形成し、そのラインの９０度方向の引き剥がし
強さを５０ｍｍ／分の引き剥がし速度で測定した。ま
た、耐ハローイング性は、多層板の内層に回路パターン
がある位置に、直径０．４ｍｍの穴をユニオンツール株
式会社製、商品名ＵＣ３０のドリルを用いて７２０００
回転／分の回転数、１９μｍ／回転の送り速度で５０個
穴あけを行い、次いで１．２規定の塩酸水溶液に２０℃
で１０分浸漬して処理した後直ちに水洗し、次いで、銅
箔とプリプレグが硬化した絶縁層を削り、内層のパター
ンを露出させ、処理皮膜がピンク色に変色した部分の穴
の壁面からの最大の長さを５０倍の拡大鏡で測定した。

【００５４】

【表１】

【００５５】表１から明らかなように、テンションの条
件、搬送ロールのピッチが所定の範囲にある実施例１乃
至７及び９では、歩留り、搬送性、外観が全て良好であ
った。また、搬送ロール２のピッチの一部が所定の範囲
から外れる実施例８では若干の問題が生じるが、比較例
１乃至４よりは総合評価は高くなった。

【００５６】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
発明は、ロール状に巻かれた長尺の内層用回路板を解き
ながら搬送しつつ、内層用回路板の表面の回路に処理液
にて酸化処理を施すと共に、内層用回路板にかかる張力
を１〜５０ｋｇｆに調整しながら搬送するので、長尺の
内層用回路板の回路を連続的に酸化処理することがで
き、バッチ式に比べて生産性を高くすることができる。
また内層用回路板の撓みや位置ずれを少なくして他の部
位に接触しないようにすることができると共に内層用回
路板の引っ掛かりも少なくすることができ、均一で良好
な外観を有する内層用回路板を得ることができるもので
ある。

【００５７】また本発明の請求項２に記載の発明は、処
理液として酸化剤を含有するアルカリ性水溶液を用いる
ので、酸化処理を確実に行うことができるものである。

【００５８】また本発明の請求項３に記載の発明は、酸
化処理後、内層用回路板の表面の回路に還元性物質によ
る還元処理を施すので、内層用回路板に耐ハローレス処
理を行うことができ、内層用回路板にハローイングが生
じないようにすることができるものである。

【００５９】また本発明の請求項４に記載の発明は、酸
化処理にて内層用回路板の表面の回路に形成された酸化
金属皮膜において、酸により溶解される部分を除去する
ので、内層用回路板に耐ハローレス処理を確実に行うこ
とができ、内層用回路板にハローイングが生じないよう
にすることができるものである。

【００６０】また本発明の請求項５に記載の発明は、内
層用回路板を処理液に浸漬させて酸化処理を施すので、
内層用回路板の回路に確実に処理液を供給することがで
き、酸化処理を確実に行うことができるものである。

【００６１】また本発明の請求項６に記載の発明は、内
層用回路板を搬送するための搬送ロールを内層用回路板
の搬送方向に４０〜５００ｍｍの間隔で設けるので、内
層用回路板を撓みなく、また、処理液が充分に供給され
る状態で搬送することができ、均一で良好な外観を有す
る内層用回路板を確実に得ることができるものである。

【００６２】また本発明の請求項７に記載の発明は、請
求項１乃至６で表面処理された内層用回路板を搬送しつ
つその表面に長尺の樹脂含浸基材を連続して送りながら
重ねると共に内層用回路板に重ねられた樹脂含浸基材の
表面に長尺の金属箔を連続して送りながら重ね、これら
重ね合わせたものを搬送しながら樹脂含浸基材中の含浸
樹脂を硬化させることによって、内層用回路板に金属箔
を積層するので、連続して多層プリント配線板の製造を
行うことができ、生産効率を高めることができるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、内層用回路
板の表面処理工程の概略図である。

【図２】同上の多層プリント配線板の製造工程の概略図
である。

【符号の説明】

１内層用回路板２搬送ロール３樹脂含浸基材４金属箔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ロール状に巻かれた長尺の内層用回路板
を解きながら搬送しつつ、内層用回路板の表面の回路に
処理液にて酸化処理を施すと共に、内層用回路板にかか
る張力を１〜５０ｋｇｆに調整しながら搬送することを
特徴とする内層用回路板の表面処理方法。
【請求項２】処理液として酸化剤を含有するアルカリ
性水溶液を用いることを特徴とする請求項１に記載の内
層用回路板の表面処理方法。
【請求項３】酸化処理後、内層用回路板の表面の回路
に還元性物質による還元処理を施すことを特徴とする請
求項１又は２に記載の内層用回路板の表面処理方法。
【請求項４】酸化処理にて内層用回路板の表面の回路
に形成された酸化金属皮膜において、酸により溶解され
る部分を除去することを特徴とする請求項１又は２に記
載の内層用回路板の表面処理方法。
【請求項５】内層用回路板を処理液に浸漬させて酸化
処理を施すことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか
に記載の内層用回路板の表面処理方法。
【請求項６】内層用回路板を搬送するための搬送ロー
ルを内層用回路板の搬送方向に４０〜５００ｍｍの間隔
で並べて設けることを特徴とする請求項１乃至５のいず
れかに記載の内層用回路板の表面処理方法。
【請求項７】請求項１乃至６で表面処理された内層用
回路板を搬送しつつその表面に長尺の樹脂含浸基材を連
続して送りながら重ねると共に内層用回路板に重ねられ
た樹脂含浸基材の表面に長尺の金属箔を連続して送りな
がら重ね、これら重ね合わせたものを搬送しながら樹脂
含浸基材中の含浸樹脂を硬化させることによって、内層
用回路板に金属箔を積層することを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法。