JP2000349351A - 熱電モジュール - Google Patents
熱電モジュールInfo
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- JP2000349351A JP2000349351A JP11157147A JP15714799A JP2000349351A JP 2000349351 A JP2000349351 A JP 2000349351A JP 11157147 A JP11157147 A JP 11157147A JP 15714799 A JP15714799 A JP 15714799A JP 2000349351 A JP2000349351 A JP 2000349351A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード線が熱電モジュールを取り扱う際の引
っ張りや曲げの力によって簡単に取れてしまうことがな
く、電極と吸熱側基板および放熱側基板とを接合する場
合に、熱電チップと同様の取扱いで接合できる熱電モジ
ュールを提供すること。 【解決手段】 複数の熱電チップ１、１と、前記熱電チ
ップ１、１を電気的に直列接続するために熱電チップ
１、１の両端にそれぞれ配置された電極２と、電流を供
給するためのリード線５と、前記リード線５が固定さ
れ、リード線５と電極２とを電気的に接続する接合部材
１０と、熱電チップ１、１と電気的に接続されないダミ
ー電極１２とを備え、前記接合部材１０は、熱電チップ
１、１と同一の厚さを有し、前記接合部材１０の一方の
端部１３ａは電極２に接続され、他方の端部１３ｂはダ
ミー電極１２に接続されているものとする。
っ張りや曲げの力によって簡単に取れてしまうことがな
く、電極と吸熱側基板および放熱側基板とを接合する場
合に、熱電チップと同様の取扱いで接合できる熱電モジ
ュールを提供すること。 【解決手段】 複数の熱電チップ１、１と、前記熱電チ
ップ１、１を電気的に直列接続するために熱電チップ
１、１の両端にそれぞれ配置された電極２と、電流を供
給するためのリード線５と、前記リード線５が固定さ
れ、リード線５と電極２とを電気的に接続する接合部材
１０と、熱電チップ１、１と電気的に接続されないダミ
ー電極１２とを備え、前記接合部材１０は、熱電チップ
１、１と同一の厚さを有し、前記接合部材１０の一方の
端部１３ａは電極２に接続され、他方の端部１３ｂはダ
ミー電極１２に接続されているものとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱電モジュールに
関し、特に、リード線の接合強度を高めた熱電モジュー
ルに関する。
関し、特に、リード線の接合強度を高めた熱電モジュー
ルに関する。
【０００２】
【従来の技術】図９は、従来の熱電モジュールの一例の
要部を示した断面図である。この熱電モジュールは、複
数の熱電チップ１、１と、熱電チップ１、１を電気的に
直列接続するために熱電チップ１、１の両端にそれぞれ
配置された電極２と、電極２を介して複数の熱電チップ
１、１を狭持するように配置された吸熱側基板３および
放熱側基板４と、電流を供給するためのリード線５とか
らなるものである。この熱電モジュールのリード線５
は、ハンダ６によりハンダ付けされて電極２に接続され
ている。
要部を示した断面図である。この熱電モジュールは、複
数の熱電チップ１、１と、熱電チップ１、１を電気的に
直列接続するために熱電チップ１、１の両端にそれぞれ
配置された電極２と、電極２を介して複数の熱電チップ
１、１を狭持するように配置された吸熱側基板３および
放熱側基板４と、電流を供給するためのリード線５とか
らなるものである。この熱電モジュールのリード線５
は、ハンダ６によりハンダ付けされて電極２に接続され
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな熱電モジュールでは、リード線５が電極２に接続さ
れているので、熱電モジュールを取り扱う際に、リード
線５に引っ張りや曲げの力がかかると、リード線５が電
極２から簡単に取れてしまうことが問題となっていた。
また、電極２と吸熱側基板３および放熱側基板４とを接
合する場合に、熱電チップ１、１とは異なる接合を、リ
ード線５のために行う必要があった。
うな熱電モジュールでは、リード線５が電極２に接続さ
れているので、熱電モジュールを取り扱う際に、リード
線５に引っ張りや曲げの力がかかると、リード線５が電
極２から簡単に取れてしまうことが問題となっていた。
また、電極２と吸熱側基板３および放熱側基板４とを接
合する場合に、熱電チップ１、１とは異なる接合を、リ
ード線５のために行う必要があった。
【０００４】本発明は、前記事情に鑑みてなされたもの
で、このような問題を解決し、リード線が熱電モジュー
ルを取り扱う際の引っ張りや曲げの力によって簡単に取
れてしまうことがなく、電極と吸熱側基板および放熱側
基板とを接合する場合に、熱電チップと同様の取扱いで
接合することが可能な熱電モジュールを提供することを
課題としている。
で、このような問題を解決し、リード線が熱電モジュー
ルを取り扱う際の引っ張りや曲げの力によって簡単に取
れてしまうことがなく、電極と吸熱側基板および放熱側
基板とを接合する場合に、熱電チップと同様の取扱いで
接合することが可能な熱電モジュールを提供することを
課題としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題は、複数の熱電
チップと、前記熱電チップを電気的に直列接続するため
に前記熱電チップの両端にそれぞれ配置された電極と、
電流を供給するためのリード線と、前記リード線が固定
され、前記リード線と前記電極とを電気的に接続する接
合部材と、前記熱電チップと電気的に接続されないダミ
ー電極とを備え、前記接合部材は、熱電チップと同一の
厚さを有し、前記接合部材の一方の端部は前記電極に接
続され、他方の端部は前記ダミー電極に接続されている
ことを特徴とする熱電モジュールによって解決できる。
チップと、前記熱電チップを電気的に直列接続するため
に前記熱電チップの両端にそれぞれ配置された電極と、
電流を供給するためのリード線と、前記リード線が固定
され、前記リード線と前記電極とを電気的に接続する接
合部材と、前記熱電チップと電気的に接続されないダミ
ー電極とを備え、前記接合部材は、熱電チップと同一の
厚さを有し、前記接合部材の一方の端部は前記電極に接
続され、他方の端部は前記ダミー電極に接続されている
ことを特徴とする熱電モジュールによって解決できる。
【０００６】このような熱電モジュールは、リード線が
固定され、リード線と電極とを電気的に接続する接合部
材を備えているので、熱電モジュールを取り扱う際の引
っ張りや曲げの力によって、リード線が簡単に取れてし
まうことがない。また、このような熱電チップでは、熱
電チップと電気的に接続されないダミー電極を備え、前
記接合部材は、熱電チップと同一の厚さを有し、前記接
合部材の一方の端部は前記電極に接続され、他方の端部
は前記ダミー電極に接続されているので、電極と吸熱側
基板および放熱側基板とを接合する場合に、熱電チップ
と同様の取扱いで位置決めおよび接合が可能である。
固定され、リード線と電極とを電気的に接続する接合部
材を備えているので、熱電モジュールを取り扱う際の引
っ張りや曲げの力によって、リード線が簡単に取れてし
まうことがない。また、このような熱電チップでは、熱
電チップと電気的に接続されないダミー電極を備え、前
記接合部材は、熱電チップと同一の厚さを有し、前記接
合部材の一方の端部は前記電極に接続され、他方の端部
は前記ダミー電極に接続されているので、電極と吸熱側
基板および放熱側基板とを接合する場合に、熱電チップ
と同様の取扱いで位置決めおよび接合が可能である。
【０００７】また、上記の熱電チップにおいては、前記
接合部材の端部は、Ｃｕで形成されていることが望まし
い。このような熱電チップとすることで、ハンダ付け性
を向上させることができ、ハンダ付けによってリード線
と接合部材とを固定する場合に、より一層強固に固定す
ることができるものとなる。
接合部材の端部は、Ｃｕで形成されていることが望まし
い。このような熱電チップとすることで、ハンダ付け性
を向上させることができ、ハンダ付けによってリード線
と接合部材とを固定する場合に、より一層強固に固定す
ることができるものとなる。
【０００８】さらに、上記の熱電チップにおいては、前
記接合部材の中央部は、エポキシ樹脂で形成されている
ことが望ましい。このような熱電チップとすることで、
吸熱側と放熱側との熱交換を防ぐことができ、熱効率に
優れた熱電モジュールとすることができる。
記接合部材の中央部は、エポキシ樹脂で形成されている
ことが望ましい。このような熱電チップとすることで、
吸熱側と放熱側との熱交換を防ぐことができ、熱効率に
優れた熱電モジュールとすることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して詳しく説明
する。図１は、本発明の熱電モジュールの一例の要部を
示した断面図である。この熱電モジュールは、複数の熱
電チップ１、１と、熱電チップ１、１を電気的に直列接
続するために熱電チップ１、１の両端にそれぞれ配置さ
れた電極２と、電極２を介して複数の熱電チップ１、１
を狭持するように配置された吸熱側基板３および放熱側
基板４と、電流を供給するためのリード線５と、リード
線５と電極２とを電気的に接続する接合部材１０と、熱
電チップ１、１と電気的に接続されないダミー電極１２
とからなるものである。
する。図１は、本発明の熱電モジュールの一例の要部を
示した断面図である。この熱電モジュールは、複数の熱
電チップ１、１と、熱電チップ１、１を電気的に直列接
続するために熱電チップ１、１の両端にそれぞれ配置さ
れた電極２と、電極２を介して複数の熱電チップ１、１
を狭持するように配置された吸熱側基板３および放熱側
基板４と、電流を供給するためのリード線５と、リード
線５と電極２とを電気的に接続する接合部材１０と、熱
電チップ１、１と電気的に接続されないダミー電極１２
とからなるものである。
【００１０】この熱電モジュールでは、図１に示すよう
に、接合部材１０の厚さ１０ａは、熱電チップ１、１の
厚さ１ａと同一とされている。そして、この接合部材１
０は、電極２とダミー電極１２との間に配置されてい
る。また、接合部材１０は、図２および図３に示すよう
に、端部１３ａ、１３ｂと中心部１４とからなる３層構
造となっている。そして、図２に示すように、接合部材
１０の電極２側の端部１３ａには、リード線５が巻き付
けられるとともに、ハンダ付けされて固定されている。
に、接合部材１０の厚さ１０ａは、熱電チップ１、１の
厚さ１ａと同一とされている。そして、この接合部材１
０は、電極２とダミー電極１２との間に配置されてい
る。また、接合部材１０は、図２および図３に示すよう
に、端部１３ａ、１３ｂと中心部１４とからなる３層構
造となっている。そして、図２に示すように、接合部材
１０の電極２側の端部１３ａには、リード線５が巻き付
けられるとともに、ハンダ付けされて固定されている。
【００１１】また、この接合部材１０は、図３に示すよ
うに、端部１３ａ、１３ｂと中心部１４とが異なる性質
を有する材質で形成されている。端部１３ａ、１３ｂ
は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕなどのハンダ付け性
のよい電気伝導性に優れた材料で形成されている。中で
もとくに、Ｃｕがハンダ付け性に優れているため好まし
い。
うに、端部１３ａ、１３ｂと中心部１４とが異なる性質
を有する材質で形成されている。端部１３ａ、１３ｂ
は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕなどのハンダ付け性
のよい電気伝導性に優れた材料で形成されている。中で
もとくに、Ｃｕがハンダ付け性に優れているため好まし
い。
【００１２】一方、中心部１４は、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、Ａｌ2Ｏ3、ＢＮ、ＳｉＯ2、ガラスなどの
熱伝導率が低く、絶縁性に優れた材料で形成されてい
る。中でもとくに、エポキシ樹脂が断熱性および加工性
に優れているため好ましい。
ノール樹脂、Ａｌ2Ｏ3、ＢＮ、ＳｉＯ2、ガラスなどの
熱伝導率が低く、絶縁性に優れた材料で形成されてい
る。中でもとくに、エポキシ樹脂が断熱性および加工性
に優れているため好ましい。
【００１３】このような熱電モジュールを形成するに
は、まず、図３に示す接合部材１０の端部１３ａに、図
２に示すように、リード線５を巻き付けるとともに、ハ
ンダ付けして固定する。ついで、図１に示すように、リ
ード線５が固定された接合部材１０のリード５が巻き付
けられている側の端部１３ａに電極２を、反対側の端部
１３ｂにダミー電極１２を配置するとともに、複数の熱
電チップ１、１の両端に電極２をそれぞれ配置し、これ
を狭持するように吸熱側基板３および放熱側基板４を接
合する。この吸熱側基板３および放熱側基板４とを接合
する場合において、接合部材１０は、熱電チップ１、１
と同様の取扱いで位置決めされ、接合される。
は、まず、図３に示す接合部材１０の端部１３ａに、図
２に示すように、リード線５を巻き付けるとともに、ハ
ンダ付けして固定する。ついで、図１に示すように、リ
ード線５が固定された接合部材１０のリード５が巻き付
けられている側の端部１３ａに電極２を、反対側の端部
１３ｂにダミー電極１２を配置するとともに、複数の熱
電チップ１、１の両端に電極２をそれぞれ配置し、これ
を狭持するように吸熱側基板３および放熱側基板４を接
合する。この吸熱側基板３および放熱側基板４とを接合
する場合において、接合部材１０は、熱電チップ１、１
と同様の取扱いで位置決めされ、接合される。
【００１４】このような熱電モジュールは、リード線５
が固定された接合部材１０を備えているので、熱電モジ
ュールを取り扱う際の引っ張りや曲げの力によって、リ
ード線５が簡単に取れてしまうことがなく、取扱いやす
い優れたものとなる。
が固定された接合部材１０を備えているので、熱電モジ
ュールを取り扱う際の引っ張りや曲げの力によって、リ
ード線５が簡単に取れてしまうことがなく、取扱いやす
い優れたものとなる。
【００１５】また、熱電チップ１、１と電気的に接続さ
れないダミー電極１２を備え、接合部材１０は、熱電チ
ップ１、１と同一の厚さを有し、接合部材１０の端部１
３ａ、１３ｂのうち一方は電極２に接続され、他方はダ
ミー電極１２に接続されているので、電極２と吸熱側基
板３および放熱側基板４とを接合する場合に、熱電チッ
プ１、１と同様の取扱いで位置決めおよび接続が可能な
ものとすることができる。したがって、容易に製造する
ことができる。
れないダミー電極１２を備え、接合部材１０は、熱電チ
ップ１、１と同一の厚さを有し、接合部材１０の端部１
３ａ、１３ｂのうち一方は電極２に接続され、他方はダ
ミー電極１２に接続されているので、電極２と吸熱側基
板３および放熱側基板４とを接合する場合に、熱電チッ
プ１、１と同様の取扱いで位置決めおよび接続が可能な
ものとすることができる。したがって、容易に製造する
ことができる。
【００１６】また、接合部材１０の端部１３ａ、１３ｂ
は、Ｃｕで形成されているので、ハンダ付け性を向上さ
せることができ、ハンダ付けによってリード線５と接合
部材１０とを固定する場合に、より一層強固に固定する
ことができる。
は、Ｃｕで形成されているので、ハンダ付け性を向上さ
せることができ、ハンダ付けによってリード線５と接合
部材１０とを固定する場合に、より一層強固に固定する
ことができる。
【００１７】さらに、接合部材１０の中心部１４が、熱
伝導率の低いエポキシ樹脂によって形成されているの
で、吸熱側と放熱側との熱交換を防ぐことができ、熱効
率に優れた熱電モジュールとすることができる。
伝導率の低いエポキシ樹脂によって形成されているの
で、吸熱側と放熱側との熱交換を防ぐことができ、熱効
率に優れた熱電モジュールとすることができる。
【００１８】本発明の熱電モジュールにおいては、接合
部材１０は、図３に示すように、リード線５が接続され
る側の端部１３ａをハンダ付け性のよい材料で形成した
ものとしてもよいが、例えば、図４に示す接合部材２０
のように、リード線５が接続される表面１３ｃのみをハ
ンダ付け性のよい材料で形成したものとしてもよい。こ
のような熱電モジュールとすることで、接合部材中の熱
伝導の低い材料からなる部分を増やすことができ、吸熱
側と放熱側との熱交換を防ぐ効果を向上させることがで
き、より一層熱効率に優れた熱電モジュールとすること
が可能となる。
部材１０は、図３に示すように、リード線５が接続され
る側の端部１３ａをハンダ付け性のよい材料で形成した
ものとしてもよいが、例えば、図４に示す接合部材２０
のように、リード線５が接続される表面１３ｃのみをハ
ンダ付け性のよい材料で形成したものとしてもよい。こ
のような熱電モジュールとすることで、接合部材中の熱
伝導の低い材料からなる部分を増やすことができ、吸熱
側と放熱側との熱交換を防ぐ効果を向上させることがで
き、より一層熱効率に優れた熱電モジュールとすること
が可能となる。
【００１９】また、本発明の熱電モジュールにおいて
は、接合部材１０の形状は、図２および図３に示すよう
に、四角柱としてもよいが、例えば、図５に示す接合部
材３０のように、中央部を細くした形状としてもよく、
特に限定されない。このような接合部材３０において
も、上記の接合部材１０にリード線５を固定する方法と
同様の方法でリード線５を固定することができ、例え
ば、図８に示すように、リード線５を巻き付けるととも
に、ハンダ付けすることにより固定することができる。
は、接合部材１０の形状は、図２および図３に示すよう
に、四角柱としてもよいが、例えば、図５に示す接合部
材３０のように、中央部を細くした形状としてもよく、
特に限定されない。このような接合部材３０において
も、上記の接合部材１０にリード線５を固定する方法と
同様の方法でリード線５を固定することができ、例え
ば、図８に示すように、リード線５を巻き付けるととも
に、ハンダ付けすることにより固定することができる。
【００２０】本発明の熱電モジュールにおいては、図２
に示すように、リード線５が、接合部材１０の電極２側
の端部１３ａに巻き付けられるとともに、ハンダ付けさ
れて固定されているものとしてもよいが、例えば、図６
に示すように、接合部材１０の端部１３ａに穴１５を設
け、この穴１５にリード線５が差し込まれ、ハンダ付け
されているものとしてもよいし、図７に示すように、接
合部材１０の端部１３ａにかしめ部材１６を用いてリー
ド線５をかしめ固定するとともに、ハンダ付けされてい
るものとしてもよい。また、ハンダ付けに変えて、ロウ
付け溶接などの方法を用いることもでき、とくに限定さ
れない。
に示すように、リード線５が、接合部材１０の電極２側
の端部１３ａに巻き付けられるとともに、ハンダ付けさ
れて固定されているものとしてもよいが、例えば、図６
に示すように、接合部材１０の端部１３ａに穴１５を設
け、この穴１５にリード線５が差し込まれ、ハンダ付け
されているものとしてもよいし、図７に示すように、接
合部材１０の端部１３ａにかしめ部材１６を用いてリー
ド線５をかしめ固定するとともに、ハンダ付けされてい
るものとしてもよい。また、ハンダ付けに変えて、ロウ
付け溶接などの方法を用いることもでき、とくに限定さ
れない。
【００２１】さらに、本発明の熱電モジュールにおいて
は、図１に示すように、放熱側に接合された電極２およ
び吸熱側に接合されたダミー電極１２と接合部材１０と
を接続してもよいが、吸熱側に接合された電極および放
熱側に接合されたダミー電極と接合部材とを接続しても
よく、とくに限定されない。
は、図１に示すように、放熱側に接合された電極２およ
び吸熱側に接合されたダミー電極１２と接合部材１０と
を接続してもよいが、吸熱側に接合された電極および放
熱側に接合されたダミー電極と接合部材とを接続しても
よく、とくに限定されない。
【００２２】本発明の熱電モジュールにおいては、図１
に示すように、吸熱側基板３および放熱側基板４を有す
るものとすることができるが、吸熱側基板３または放熱
側基板４のいずれか一方のみを有するものとしてもよい
し、いずれの基板もないスケルトン型素子としてもよ
く、用途などに合わせて決定することができ、とくに限
定されない。また、基板を形成する材料も、とくに限定
されるものではなく、例えば、Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＮなどの
セラミックスや、Ａｌ、Ｃｕなどの金属板に絶縁処理を
施したものなどが挙げられる。
に示すように、吸熱側基板３および放熱側基板４を有す
るものとすることができるが、吸熱側基板３または放熱
側基板４のいずれか一方のみを有するものとしてもよい
し、いずれの基板もないスケルトン型素子としてもよ
く、用途などに合わせて決定することができ、とくに限
定されない。また、基板を形成する材料も、とくに限定
されるものではなく、例えば、Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＮなどの
セラミックスや、Ａｌ、Ｃｕなどの金属板に絶縁処理を
施したものなどが挙げられる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の熱電モジ
ュールは、リード線が固定され、リード線と電極とを電
気的に接続する接合部材を備えているので、熱電モジュ
ールを取り扱う際の引っ張りや曲げの力によって、リー
ド線が簡単に取れてしまうことがない。また、熱電チッ
プと電気的に接続されないダミー電極を備え、接合部材
が、熱電チップと同一の厚さを有し、接合部材の一方の
端部が前記電極に接続され、他方の端部が前記ダミー電
極に接続されている熱電チップであるので、電極と吸熱
側基板および放熱側基板とを接合する場合に、熱電チッ
プと同様の取扱いで位置決めおよび接続が可能なものと
することができる。
ュールは、リード線が固定され、リード線と電極とを電
気的に接続する接合部材を備えているので、熱電モジュ
ールを取り扱う際の引っ張りや曲げの力によって、リー
ド線が簡単に取れてしまうことがない。また、熱電チッ
プと電気的に接続されないダミー電極を備え、接合部材
が、熱電チップと同一の厚さを有し、接合部材の一方の
端部が前記電極に接続され、他方の端部が前記ダミー電
極に接続されている熱電チップであるので、電極と吸熱
側基板および放熱側基板とを接合する場合に、熱電チッ
プと同様の取扱いで位置決めおよび接続が可能なものと
することができる。
【００２４】また、接合部材の端部を、Ｃｕで形成する
ことで、ハンダ付け性を向上させることができ、ハンダ
付けによってリード線と接合部材とを固定する場合に、
より一層強固に固定することができるものとなる。
ことで、ハンダ付け性を向上させることができ、ハンダ
付けによってリード線と接合部材とを固定する場合に、
より一層強固に固定することができるものとなる。
【００２５】さらに、接合部材の中央部を、エポキシ樹
脂で形成することで、吸熱側と放熱側との熱交換を防ぐ
ことができ、熱効率に優れた熱電モジュールとすること
ができる。
脂で形成することで、吸熱側と放熱側との熱交換を防ぐ
ことができ、熱効率に優れた熱電モジュールとすること
ができる。
【図１】 本発明の熱電モジュールの一例の要部を示し
た断面図である。
た断面図である。
【図２】 図１に示した熱電モジュールに備えられた接
合部材とリード線とを示した斜視図である。
合部材とリード線とを示した斜視図である。
【図３】 図１に示す熱電モジュールに備えられた接合
部材を示した断面図である。
部材を示した断面図である。
【図４】 接合部材の他の例を示した断面図である。
【図５】 接合部材の他の例を示した断面図である。
【図６】 図３に示す接合部材とリード線との他の接続
方法を説明するための斜視図である。
方法を説明するための斜視図である。
【図７】 図３に示す接合部材とリード線との他の接続
方法を説明するための斜視図である。
方法を説明するための斜視図である。
【図８】 図５に示す接合部材とリード線との接続方法
を説明するための斜視図である。
を説明するための斜視図である。
【図９】 従来の熱電モジュールの一例の要部を示した
断面図である。
断面図である。
１ 熱電チップ ２ 電極 ３ 吸熱側基板 ４ 放熱側基板 ５ リード線 １０、２０、３０ 接合部材 １２ ダミー電極
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の熱電チップと、 前記熱電チップを電気的に直列接続するために前記熱電
チップの両端にそれぞれ配置された電極と、 電流を供給するためのリード線と、 前記リード線が固定され、前記リード線と前記電極とを
電気的に接続する接合部材と、 前記熱電チップと電気的に接続されないダミー電極とを
備え、 前記接合部材は、熱電チップと同一の厚さを有し、 前記接合部材の一方の端部は前記電極に接続され、他方
の端部は前記ダミー電極に接続されていることを特徴と
する熱電モジュール。 - 【請求項２】 前記接合部材の端部は、Ｃｕで形成され
ていることを特徴とする請求項１に記載の熱電モジュー
ル。 - 【請求項３】 前記接合部材の中心部は、エポキシ樹脂
で形成されていることを特徴とする請求項１または請求
項２に記載の熱電モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11157147A JP2000349351A (ja) | 1999-06-03 | 1999-06-03 | 熱電モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11157147A JP2000349351A (ja) | 1999-06-03 | 1999-06-03 | 熱電モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349351A true JP2000349351A (ja) | 2000-12-15 |
Family
ID=15643216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11157147A Pending JP2000349351A (ja) | 1999-06-03 | 1999-06-03 | 熱電モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000349351A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013191801A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-26 | Hitachi Powdered Metals Co Ltd | 気密ケース入り熱電変換モジュール |
| WO2019151765A1 (ko) * | 2018-02-01 | 2019-08-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 열전장치 |
| EP3588590A1 (en) * | 2018-06-22 | 2020-01-01 | CS Centro Stirling, S.Coop. | Thermoelectric module |
| JPWO2019082928A1 (ja) * | 2017-10-25 | 2020-11-19 | 京セラ株式会社 | 熱電モジュール |
| EP3748704A4 (en) * | 2018-02-01 | 2021-11-17 | LG Innotek Co., Ltd. | THERMOELECTRIC DEVICE |
-
1999
- 1999-06-03 JP JP11157147A patent/JP2000349351A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013191801A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-26 | Hitachi Powdered Metals Co Ltd | 気密ケース入り熱電変換モジュール |
| JPWO2019082928A1 (ja) * | 2017-10-25 | 2020-11-19 | 京セラ株式会社 | 熱電モジュール |
| WO2019151765A1 (ko) * | 2018-02-01 | 2019-08-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 열전장치 |
| EP3748704A4 (en) * | 2018-02-01 | 2021-11-17 | LG Innotek Co., Ltd. | THERMOELECTRIC DEVICE |
| EP3588590A1 (en) * | 2018-06-22 | 2020-01-01 | CS Centro Stirling, S.Coop. | Thermoelectric module |
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