JPH11219420A - Ｉｃカードモジュール、ｉｃカード及びそれらの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードモジュール、ｉｃカード及びそれらの製造方法Info
- Publication number
- JPH11219420A JPH11219420A JP3804298A JP3804298A JPH11219420A JP H11219420 A JPH11219420 A JP H11219420A JP 3804298 A JP3804298 A JP 3804298A JP 3804298 A JP3804298 A JP 3804298A JP H11219420 A JPH11219420 A JP H11219420A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄型化でき、その上、パッド上のバンプに、
アンテナ線を容易に保持、接続でき、パッドとアンテナ
線の接続信頼性を高めた、安価なＩＣカードモジュー
ル、ＩＣカード及びそれらの製造方法を提供すること。 【解決手段】 ＩＣチップ１と、このＩＣチップ１上に
形成された電極となるパッド２と、このパッド２上に形
成されたＡｕバンプ４と、このバンプ４に接続されるア
ンテナ線３とを有するＩＣカードモジュールを、ＩＣチ
ップ１の厚さと同一寸法のコア材５に入れ、ＩＣチップ
１との厚さがＩＣカードモジュールの厚さと同一寸法と
なるようにホットメルト材６を、ＩＣカードモジュール
とコア材５の外側に張り合わせる。
アンテナ線を容易に保持、接続でき、パッドとアンテナ
線の接続信頼性を高めた、安価なＩＣカードモジュー
ル、ＩＣカード及びそれらの製造方法を提供すること。 【解決手段】 ＩＣチップ１と、このＩＣチップ１上に
形成された電極となるパッド２と、このパッド２上に形
成されたＡｕバンプ４と、このバンプ４に接続されるア
ンテナ線３とを有するＩＣカードモジュールを、ＩＣチ
ップ１の厚さと同一寸法のコア材５に入れ、ＩＣチップ
１との厚さがＩＣカードモジュールの厚さと同一寸法と
なるようにホットメルト材６を、ＩＣカードモジュール
とコア材５の外側に張り合わせる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードモジュ
ール、ＩＣカード及びそれらの製造方法に関し、特に、
非接触型のＩＣカードに用いられるＩＣカードモジュー
ルのＩＣチップとアンテナ線（アンテナコイル）の接続
構造と接続方法、及びこのＩＣカードモジュールを用い
たＩＣカードとその製造方法に関する。
ール、ＩＣカード及びそれらの製造方法に関し、特に、
非接触型のＩＣカードに用いられるＩＣカードモジュー
ルのＩＣチップとアンテナ線（アンテナコイル）の接続
構造と接続方法、及びこのＩＣカードモジュールを用い
たＩＣカードとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この分野で、技術的に確立され、
最も多く用いられる方法は、プリント基板（配線基板）
にＩＣチップをマウントし、ボンディング線にてプリン
ト基板上へ接続するＣＯＢ法である。このプリント基板
上の配線を経由し、アンテナ線接続用の、電極となるパ
ッドとアンテナ線を半田材で接続している。
最も多く用いられる方法は、プリント基板（配線基板）
にＩＣチップをマウントし、ボンディング線にてプリン
ト基板上へ接続するＣＯＢ法である。このプリント基板
上の配線を経由し、アンテナ線接続用の、電極となるパ
ッドとアンテナ線を半田材で接続している。
【０００３】一方、別の方法では、ボンディング線によ
らず、ＩＣチップのパッド上に金（Ａｕ）バンプを形成
し、フリップチップ技術でプリント基板に接続する方法
が用いられる。
らず、ＩＣチップのパッド上に金（Ａｕ）バンプを形成
し、フリップチップ技術でプリント基板に接続する方法
が用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＣＯＢ法は、
ループ高さが２００μｍあり、モジュールを薄くできな
いという欠点があった。
ループ高さが２００μｍあり、モジュールを薄くできな
いという欠点があった。
【０００５】一方、Ａｕバンプを用いる方法は、バンプ
上面の引きちぎり部分の形状が安定せず、また、上面形
状が突起状になっていることから、アンテナ線を半田で
接続する場合に安定しない欠点があった。
上面の引きちぎり部分の形状が安定せず、また、上面形
状が突起状になっていることから、アンテナ線を半田で
接続する場合に安定しない欠点があった。
【０００６】従って、本発明は、薄型化でき、その上、
パッド上のバンプに、アンテナ線を容易に保持、接続で
き、パッドとアンテナ線の接続信頼性を高めた、安価な
ＩＣカードモジュール、ＩＣカード及びそれらの製造方
法を提供することにある。
パッド上のバンプに、アンテナ線を容易に保持、接続で
き、パッドとアンテナ線の接続信頼性を高めた、安価な
ＩＣカードモジュール、ＩＣカード及びそれらの製造方
法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣチップ
と、該ＩＣチップ上に形成された電極となるパッドと、
該パッド上に形成された金バンプと、該バンプに接続さ
れるアンテナ線とを有するＩＣモジュールにおいて、前
記バンプは、前記アンテナ線を接続する溝を有するＩＣ
カードモジュールである。
と、該ＩＣチップ上に形成された電極となるパッドと、
該パッド上に形成された金バンプと、該バンプに接続さ
れるアンテナ線とを有するＩＣモジュールにおいて、前
記バンプは、前記アンテナ線を接続する溝を有するＩＣ
カードモジュールである。
【０００８】また、本発明は、ＩＣチップの電極となる
パッド上にボンディング法により金バンプを形成し、該
バンプを平坦にした後、該バンプ上に、接続されるアン
テナ線の線径と同一で、該アンテナ線の取り付け方向と
一致した角度を有する溝を形成し、前記アンテナ線を該
溝に、平坦に、前記ＩＣチップから所定の高さにそろえ
て接続し、その後、前記アンテナと前記バンプに半田を
供給し、前記ＩＣチップの下面から加熱して接続するＩ
Ｃカードモジュールの製造方法である。
パッド上にボンディング法により金バンプを形成し、該
バンプを平坦にした後、該バンプ上に、接続されるアン
テナ線の線径と同一で、該アンテナ線の取り付け方向と
一致した角度を有する溝を形成し、前記アンテナ線を該
溝に、平坦に、前記ＩＣチップから所定の高さにそろえ
て接続し、その後、前記アンテナと前記バンプに半田を
供給し、前記ＩＣチップの下面から加熱して接続するＩ
Ｃカードモジュールの製造方法である。
【０００９】また、本発明は、上記のＩＣカードモジュ
ールと、該ＩＣカードモジュールを入れるコア材と、前
記ＩＣカードモジュールと該コア材の外側に設けられた
ホットメルト材とを有するＩＣカードであって、前記Ｉ
Ｃチップの厚さは、前記コア材と同一で、前記ＩＣカー
ドモジュールの厚さは、前記コア材と前記ホットメルト
材と同一であるＩＣカードである。
ールと、該ＩＣカードモジュールを入れるコア材と、前
記ＩＣカードモジュールと該コア材の外側に設けられた
ホットメルト材とを有するＩＣカードであって、前記Ｉ
Ｃチップの厚さは、前記コア材と同一で、前記ＩＣカー
ドモジュールの厚さは、前記コア材と前記ホットメルト
材と同一であるＩＣカードである。
【００１０】また、本発明は、上記のＩＣカードモジュ
ールを、前記ＩＣチップの厚さと同一寸法のコア材に収
め、前記ＩＣチップとの厚さが前記ＩＣカードモジュー
ルの厚さと同一寸法となるようにホットメルト材を、前
記ＩＣカードモジュールと前記コア材の外側に張り合わ
せたＩＣカードの製造方法である。
ールを、前記ＩＣチップの厚さと同一寸法のコア材に収
め、前記ＩＣチップとの厚さが前記ＩＣカードモジュー
ルの厚さと同一寸法となるようにホットメルト材を、前
記ＩＣカードモジュールと前記コア材の外側に張り合わ
せたＩＣカードの製造方法である。
【００１１】本発明は、ＩＣパッドにアンテナ線を金属
結合で接続でき、プリント基板や導電接着剤を使用しな
いので安価にできる効果がある。また、実装高さが安定
することからＩＣカードの厚さを制御でき、薄型のカー
ドの製法に有利である。また、アンテナ線は、仮固定さ
れるので、自動化しやすい。また、アルミニウム（Ａ
ｌ）パッドにＳｎ等の材料が接触しないので、接続信頼
性は高い。加えて、ＩＣチップは、コア材に収まるの
で、外圧に強く、さらに、ＩＣカードの平坦性が良好で
カードデザイン等の自由度が高くなりその効果は大き
い。
結合で接続でき、プリント基板や導電接着剤を使用しな
いので安価にできる効果がある。また、実装高さが安定
することからＩＣカードの厚さを制御でき、薄型のカー
ドの製法に有利である。また、アンテナ線は、仮固定さ
れるので、自動化しやすい。また、アルミニウム（Ａ
ｌ）パッドにＳｎ等の材料が接触しないので、接続信頼
性は高い。加えて、ＩＣチップは、コア材に収まるの
で、外圧に強く、さらに、ＩＣカードの平坦性が良好で
カードデザイン等の自由度が高くなりその効果は大き
い。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面を参照して具体的に説明する。
面を参照して具体的に説明する。
【００１３】図１に示すように、まず、ＩＣチップ１
に、蒸着等でＡｌやＡｌ合金からなるパッド２を形成し
た。非接触型のＩＣカードは、アンテナ線が必要であ
り、パッドとアンテナ線の接続方式で、信頼性とコスト
が大きく異なる。そのため、ここでは、加工費が最も安
価で、信頼性が高く、量産性の良いボンディングバンプ
方式でパッド２面にＡｕバンプ４を形成した。その後、
１バンプ当たり２０ｇ程度にて面押しして、平坦部分を
形成した。この平坦部分にアンテナ線３に使用する線径
と同程度のＵ形状の治具で再度面押しし、溝を形成し
た。このＵ形状の面押しは、チップに対するアンテナ線
３の取り付け角度と同一にした。この際、Ｕ形状の治具
は、Ｖ形状等でも良い。
に、蒸着等でＡｌやＡｌ合金からなるパッド２を形成し
た。非接触型のＩＣカードは、アンテナ線が必要であ
り、パッドとアンテナ線の接続方式で、信頼性とコスト
が大きく異なる。そのため、ここでは、加工費が最も安
価で、信頼性が高く、量産性の良いボンディングバンプ
方式でパッド２面にＡｕバンプ４を形成した。その後、
１バンプ当たり２０ｇ程度にて面押しして、平坦部分を
形成した。この平坦部分にアンテナ線３に使用する線径
と同程度のＵ形状の治具で再度面押しし、溝を形成し
た。このＵ形状の面押しは、チップに対するアンテナ線
３の取り付け角度と同一にした。この際、Ｕ形状の治具
は、Ｖ形状等でも良い。
【００１４】一方、アンテナ線３には、仕様に応じて、
３０〜１５０μｍのＣｕ線が使用できる。このＣｕ線の
表面には、あらかじめＳｎもしくはＳｎ合金のめっきを
施している。めっき厚は、３〜５μｍが良い。また、Ｃ
ｕ線は、純Ｃｕ線でも良い。ここでは、ホイスカー防止
のため、Ｓｎ−Ｂｉめっき線とし、線間絶縁のため、ポ
リウレタンの薄いコーティングを施したものを使用し
た。このように薄いコーティングの場合、接続部分は、
電気トーチ等で、簡単に除去できる。
３０〜１５０μｍのＣｕ線が使用できる。このＣｕ線の
表面には、あらかじめＳｎもしくはＳｎ合金のめっきを
施している。めっき厚は、３〜５μｍが良い。また、Ｃ
ｕ線は、純Ｃｕ線でも良い。ここでは、ホイスカー防止
のため、Ｓｎ−Ｂｉめっき線とし、線間絶縁のため、ポ
リウレタンの薄いコーティングを施したものを使用し
た。このように薄いコーティングの場合、接続部分は、
電気トーチ等で、簡単に除去できる。
【００１５】次に、次工程で使用するホットメルト材か
らなるシート等は、一般に、２５μｍ刻みに材料がある
ことから、ＩＣチップ１上のアンテナ線３の取り付け高
さを５０μｍになるようにバンプ４上のアンテナ線３を
ゆっくりと押し込んだ。バンプ４、アンテナ線３は、そ
れぞれＡｕ、Ｃｕで、どちらも柔らかく、１バンプ当た
りの押し込み加重は２５ｇ程度であり、容易に上記の寸
法にできた。
らなるシート等は、一般に、２５μｍ刻みに材料がある
ことから、ＩＣチップ１上のアンテナ線３の取り付け高
さを５０μｍになるようにバンプ４上のアンテナ線３を
ゆっくりと押し込んだ。バンプ４、アンテナ線３は、そ
れぞれＡｕ、Ｃｕで、どちらも柔らかく、１バンプ当た
りの押し込み加重は２５ｇ程度であり、容易に上記の寸
法にできた。
【００１６】アンテナ線３とバンプ４は、機械的に付着
している状態のため、この上面にゴム板等による転写法
でＰｂフリーのＳｎ−Ａｇの半田ペーストを少量付けた
後、ＩＣチップ１の下面から２５０℃で、５〜１０秒程
度加熱することにより金属接合して、本発明のＩＣモジ
ュールを得た。
している状態のため、この上面にゴム板等による転写法
でＰｂフリーのＳｎ−Ａｇの半田ペーストを少量付けた
後、ＩＣチップ１の下面から２５０℃で、５〜１０秒程
度加熱することにより金属接合して、本発明のＩＣモジ
ュールを得た。
【００１７】次に、このＩＣモジュールから、図２のＩ
Ｃカード１１を製作した。図２に示すように、コア材５
は、ＩＣチップ１の厚さと同一にした。ホットメルト材
６は、アンテナ線３の取り付け高さと同じく、５０μｍ
とした。アンテナ線の実装部は、ホットメルト材６から
なる層で吸収させた。即ち、この寸法構成で表面層をプ
ラスチックからなるカバー材７で積層するとき、ＩＣチ
ップ１に応力が加わらず、かつ、無駄な空洞もできない
ため、ＩＣチップ１の割れ、カバー材７の凹みを防止で
き、平坦性も良好になる。
Ｃカード１１を製作した。図２に示すように、コア材５
は、ＩＣチップ１の厚さと同一にした。ホットメルト材
６は、アンテナ線３の取り付け高さと同じく、５０μｍ
とした。アンテナ線の実装部は、ホットメルト材６から
なる層で吸収させた。即ち、この寸法構成で表面層をプ
ラスチックからなるカバー材７で積層するとき、ＩＣチ
ップ１に応力が加わらず、かつ、無駄な空洞もできない
ため、ＩＣチップ１の割れ、カバー材７の凹みを防止で
き、平坦性も良好になる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、薄型化でき、その上、
パッド上のバンプに、アンテナ線を容易に保持、接続で
き、パッドとアンテナ線の接続信頼性を高めた、安価な
ＩＣカードモジュール、ＩＣカード及びそれらの製造方
法を提供することができた。
パッド上のバンプに、アンテナ線を容易に保持、接続で
き、パッドとアンテナ線の接続信頼性を高めた、安価な
ＩＣカードモジュール、ＩＣカード及びそれらの製造方
法を提供することができた。
【図１】本発明の実施の形態におけるＩＣモジュールの
説明図。図１（ａ）は、斜視図。図１（ｂ）は、断面
図。
説明図。図１（ａ）は、斜視図。図１（ｂ）は、断面
図。
【図２】本発明の実施の形態におけるＩＣカードの説明
図。図２（ａ）は、平面図。図２（ｂ）は、図２（ａ）
のｘ−ｘ断面図。
図。図２（ａ）は、平面図。図２（ｂ）は、図２（ａ）
のｘ−ｘ断面図。
１ ＩＣチップ ２ パッド ３ アンテナ線 ４ （Ａｕ）バンプ ５ コア材 ６ ホットメルト材 ７ カバー材 １１ ＩＣカード
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣチップと、該ＩＣチップ上に形成さ
れた電極となるパッドと、該パッド上に形成された金バ
ンプと、該バンプに接続されるアンテナ線とを有するＩ
Ｃモジュールにおいて、前記バンプは、前記アンテナ線
を接続する溝を有することを特徴とするＩＣカードモジ
ュール。 - 【請求項２】 ＩＣチップの電極となるパッド上にボン
ディング法により金バンプを形成し、該バンプを平坦に
した後、該バンプ上に、接続されるアンテナ線の線径と
同一で、該アンテナ線の取り付け方向と一致した角度を
有する溝を形成し、前記アンテナ線を該溝に、平坦に、
前記ＩＣチップから所定の高さにそろえて接続し、その
後、前記アンテナと前記バンプに半田を供給し、前記Ｉ
Ｃチップの下面から加熱して接続することを特徴とする
ＩＣカードモジュールの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載のＩＣカードモジュール
と、該ＩＣカードモジュールを入れるコア材と、前記Ｉ
Ｃカードモジュールと該コア材の外側に設けられたホッ
トメルト材とを有するＩＣカードであって、前記ＩＣチ
ップの厚さは、前記コア材と同一で、前記ＩＣカードモ
ジュールの厚さは、前記コア材と前記ホットメルト材と
同一であることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項４】 請求項１記載のＩＣカードモジュール
を、前記ＩＣチップの厚さと同一寸法のコア材に収め、
前記ＩＣチップとの厚さが前記ＩＣカードモジュールの
厚さと同一寸法となるようにホットメルト材を、前記Ｉ
Ｃカードモジュールと前記コア材の外側に張り合わせた
ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3804298A JPH11219420A (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | Ｉｃカードモジュール、ｉｃカード及びそれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3804298A JPH11219420A (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | Ｉｃカードモジュール、ｉｃカード及びそれらの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11219420A true JPH11219420A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12514489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3804298A Pending JPH11219420A (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | Ｉｃカードモジュール、ｉｃカード及びそれらの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11219420A (ja) |
Cited By (53)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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