JP2000353876A

JP2000353876A - 多層配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2000353876A
Application number: JP11163877A
Authority: JP
Inventors: Tokio Kawasaki; 登軌雄川▲崎▼
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1999-06-10
Filing date: 1999-06-10
Publication date: 2000-12-19

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】少ない工程で抵抗インクや導体インクのニジ
ミを抑制し、精度の高い抵抗値を有する厚膜抵抗体を内
蔵した多層配線板を製造すること。【解決手段】所望の長さと幅を有する抵抗体８２を備
えた下層配線板の上に上層配線板を積層した多層配線板
の製造方法であって、絶縁基板８１上に２つの分離した
絶縁体層８５を形成し、前記２つの絶縁体層間を充たす
ように抵抗体インクを塗布して幅が前記２つの絶縁体層
によって規制される抵抗体を形成し、電極層８３を抵抗
体の長さ方向の両端部にそれぞれ積層することによって
下層配線板を形成し、形成された下層配線板上に上層配
線板を重ねて焼成する工程からなる多層配線板の製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は多層配線板の製造
方法に関し、特に、厚膜抵抗体を内蔵する多層配線板の
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来、厚
膜抵抗体を内蔵する多層配線板について、図３に示すよ
うに製造する方法が知られている。つまり、図３（ａ）
のように絶縁基板８１の上に、抵抗体インクの厚膜８２
をスクリーン印刷により形成した後、同図（ｂ），
（ｃ）に示すように電極用の導体インクを抵抗体インク
の厚膜８２に重ねて印刷し、その後、同図（ｄ）のよう
に基板８１の上に上層基板８１ａを重ねて焼成するよう
にしている。

【０００３】しかしながら、この場合、（１）図３（ａ）において抵抗体インクの印刷ニジミが
発生する。（２）図３（ｂ），（ｃ）のように抵抗体インクの厚膜
８２の上に導体インク８３を重ね印刷すると、厚膜８２
の段差（１０〜３０μｍ）が障害になってそのエッジ部
でスクリーンの押さえが十分働かず導体インク８３の印
刷ニジミが発生する。

【０００４】ところで、抵抗体は印刷パターンの実効的
な幅Ｗと長さＬの比率（アスペクト比、Ｗ／Ｌ）で抵抗
値が決定されるため、抵抗体インクおよび導体インクの
いずれかが印刷ニジミを生じた場合、抵抗体のアスペク
ト比、つまり抵抗値を正確に決定とすることが困難にな
る。

【０００５】また、基板の最外層に抵抗体を形成する場
合には、一般的に基板の焼成後、抵抗値を測定しながら
トリミングによって抵抗体の一部を除去し、抵抗値を調
整する方法が採られているが、基板内部に抵抗体を内蔵
する場合には、焼成前に積層によって内部に埋め込まれ
るため、トリミングによる抵抗値の調整ができない。ま
た、積層前の状態では基板を焼成させていないため、こ
の時点で抵抗値を調整する方法はない。従って、内蔵抵
抗体の抵抗値のバラツキは３０％程度と非常に大きく、
抵抗値精度が悪い。

【０００６】これに対し、基板上に予め絶縁層，導体
層，電極層およびアンダーコート層などをスクリーン印
刷や化学銅メッキにより積層し、その後に抵抗体を印刷
することにより、抵抗体インクの印刷時のニジミを少な
くする方法が知られている（例えば、特開平７−３０７
５４２参照）。しかし、この方法は工程が多く手順が複
雑であるため、製造効率および歩留りが低いという問題
がある。

【０００７】この発明はこのような事情を考慮してなさ
れたもので、簡単な少ない工程で抵抗体インクや導体イ
ンクのニジミを抑制し、高精度の抵抗体を内蔵する多層
配線板の製造方法を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は、所望の長さ
と幅を有する抵抗体を備えた下層配線板の上に上層配線
板を積層した多層配線板の製造方法であって、絶縁基板
上に２つの分離した絶縁体層を形成し、前記２つの絶縁
体層間を充たすように抵抗体インクを塗布して幅が前記
２つの絶縁体層によって規制される抵抗体を形成し、抵
抗体の長さ方向の両端部にそれぞれ電極層を積層するこ
とによって下層配線板を形成し、形成された下層配線板
上に上層配線板を重ねて焼成する工程からなる多層配線
板の製造方法を提供するものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】この発明における絶縁基板には、
例えば絶縁性セラミックの粉末と結晶化ガラスの粉末に
樹脂や溶剤を混合し、スラリーとなったものをシート状
に成形したもので常温で可焼性および低粘着性を有する
厚さ１００〜３００μｍ，幅７０〜８００ｍｍの生状の
基板（一般にグリーンテープと呼ばれる）を所望の面積
に裁断して用いられるが、その他にアルミナ、ステアタ
イト又はベリリア製基板、場合によってはエポキシ製基
板を用いることができる。絶縁基板上に形成される絶縁
層は、例えばグリーンテープに含まれる成分（絶縁性セ
ラミックの粉末と結晶化ガラスの粉末）を溶剤で溶かし
たインクをスクリーン印刷することによって形成でき
る。

【００１０】また、この絶縁層は基板焼成温度（約７０
０〜１０００℃）に耐える絶縁材料で所定寸法に成形さ
れた成型品、例えば幅１ｍｍ，長さ１ｍｍ，厚さ１５〜
２０μｍに成形されたアルミナ製チップを適当な治具
（例えばＸＹマルチマウンタ）を用いて絶縁基板上に付
設するようにしてもよい。

【００１１】また、抵抗体インクには、例えば、酸化リ
テニウム粉末，ガラス粉末，および溶剤からなるインク
を使用することができる。抵抗体インクは、例えばスク
リーン印刷法により絶縁基板上の２つの絶縁層の間を充
たすように塗布されて抵抗体が形成される。従って、抵
抗体の幅が２つの絶縁層により規制されるので幅方向の
印刷ニジミが防止され、抵抗体の実効幅、つまりアスペ
クト比のＷが精度よく設定される。

【００１２】なお、絶縁層は抵抗体インクの幅を精度よ
く規制するためには抵抗体インクの塗布（印刷）厚さよ
り５〜１０μｍ厚いことが好ましい。また形成される抵
抗体の寸法は、例えば幅が０．５ｍｍ，長さが０．５〜
１．５ｍｍ，厚さが１０〜２０μｍである。

【００１３】電極層は抵抗体の長さ方向の両端部にそれ
ぞれ両側の絶縁層にわたるように積層される。従って、
電極層が導体インクの印刷により形成されても、電極層
の抵抗体上のエッジ部においてスクリーン押さえが十分
働くので、導体インクのニジミが防止され、抵抗体の実
効長さ、つまりアスペクト比のＬが精度よく設定され
る。

【００１４】なお、導体インクは例えばＡｇ粉末，Ｐｄ
粉末，ガラス粉末，および溶剤などで構成され、この場
合、焼成後はガラスＡｇ，Ｐｄ０が結合した導体とな
る。また、形成される電極層の寸法は、例えば、長さお
よび幅１〜２ｍｍ，厚さ１０〜２０μｍである。この発
明によれば、多層配線板に内蔵される抵抗体のアスペク
ト比（Ｗ／Ｌ）が上記のように精度よく設定されるの
で、その抵抗体の抵抗値の精度が向上する。

【００１５】実施例以下、図面に示す実施例に基づいてこの発明を詳述す
る。これによってこの発明が現定されるものではない。
図１は、この発明の実施例を示す工程図である。先ず、
図１（ａ）に示すように厚さ２００μｍの絶縁基板（グ
リーンテープ）８１上に２つの帯状の絶縁体層８５，８
５ａ（長さ１．５ｍｍ，幅０．４ｍｍ，厚さ２０μｍ）
を０．５ｍｍの間隔で平行に形成する。絶縁体層は絶縁
体インクを用いてスクリーン印刷にて形成する。絶縁体
インクの成分は，絶縁性セラミック粉末，結晶化ガラス
粉末および溶剤である。絶縁体インクの印刷後、基板８
１を約２時間自然乾燥させる。

【００１６】次に、図１（ｂ）に示すように、絶縁体層
８５，８５ａの間を充填するように抵抗体インクをスク
リーン印刷して厚さ１５μｍの抵抗体８２を形成する。
ここで抵抗体８２よりも絶縁体層８５，８５ａの方が厚
さが図２に示すようにΔＴ＝５μｍだけ大きいので、抵
抗体インクはその幅が絶縁体層８５，８５ａにより十分
に規制されニジミやダレを生じることがない。なお、こ
の工程において、抵抗体インクの印刷後、約２時間、自
然乾燥させる。

【００１７】次に、図１（ｃ），（ｄ）に示すように、
抵抗体層８２の両端部にはそれぞれ電極層８３，８３ａ
が絶縁体層８５，８５ａにわたって形成される。電極層
８３，８３ａは導体インクをスクリーン印刷することに
よって形成されるが、絶縁体層８５，８５ａが抵抗体８
２の両側に存在するため、印刷時に抵抗体８２上におい
てスクリーンの押さえが十分に作用し導体インクの抵抗
体８２上におけるニジミの発生が防止される。従って、
電極層８３，８３ａは抵抗体８２の実質的に抵抗として
作用する長さＬを精度よく規制することができる。

【００１８】ここで、導体インクは、Ａｇ粉末（粒経
０．５μｍ以下）４５重量％，Ｐｄ粉末（粒経０．５以
下）２０重量％、ガラス粉末（粒経０．５以下）５％，
樹脂バインダ１５重量％，および溶剤１５重量％で構成
される。形成された電極層８３，８３ａの面積は、１．
０ｍｍ×１．０ｍｍ，厚さは１５μｍである。この工程
においても、導体インクの印刷後、約２時間、自然乾燥
させる。

【００１９】次に、図１（ｅ）に示すように、抵抗体層
８２および電極層８３，８３ａを有する基板８１の上
に、上層配線基板８１ａを重ね合わせ、焼成炉で８５０
℃で約１時間焼成する。以上の工程により厚膜抵抗体を
内蔵する多層配線板が完成する。

【００２０】なお、この実施例では１枚の絶縁基板８１
上に１つの抵抗体（厚膜抵抗体）を形成する場合を示し
たが、同じ手順によって１枚の絶縁基板８１上に複数の
抵抗体層を同時に形成することができる。

【００２１】このようにして形成した抵抗体の抵抗値の
バラツキ（公差）は±５〜±１５％の範囲に納まり、図
３の方法で形成した抵抗体の抵抗値のバラツキ（±３０
％）を大きく改善できることが、確認された。

【００２２】

【発明の効果】抵抗体インクおよび導体インクの印刷ニ
ジミが防止されて抵抗体のアスペクト比（実効的な幅と
長さの比）が精度よく規制されるので、高精度の抵抗値
を有する抵抗体を内蔵した多層配線板の製造が可能にな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例の工程説明図である。
（ａ）は絶縁体層の形成工程を示す斜視図。（ｂ）は抵
抗体の形成工程を示す斜視図。（ｃ）は電極層の形成工
程を示す斜視図。（ｄ）は電極層の形成工程を示す平面
図。（ｅ）は多層配線板の構成を示す断面図。

【図２】この発明の一実施例を示す側面図である。

【図３】従来例の工程説明図である。（ａ）は抵抗体の
形成工程を示す斜視図。（ｂ）は電極層の形成工程を示
す斜視図。（ｃ）は電極層の形成工程を示す平面図。
（ｄ）は多層配線板の構成を示す断面図。

【符号の説明】８１絶縁基板８２抵抗体８３電極層８３ａ電極層８５絶縁体層８５ａ絶縁体層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所望の長さと幅を有する抵抗体を備えた
下層配線板の上に上層配線板を積層した多層配線板の製
造方法であって、絶縁基板上に２つの分離した絶縁体層
を形成し、前記２つの絶縁体層間を充たすように抵抗体
インクを塗布して幅が前記２つの絶縁体層によって規制
される抵抗体を形成し、抵抗体の長さ方向の両端部にそ
れぞれ電極層を積層することによって下層配線板を形成
し、形成された下層配線板上に上層配線板を重ねて焼成
する工程からなる多層配線板の製造方法。
【請求項２】絶縁体層は塗布される抵抗体インクの層
よりも厚さが大きい請求項１記載の多層配線板の製造方
法。
【請求項３】絶縁体層は塗布される抵抗体インクの層
よりも厚さが５〜１０μｍだけ大きい請求項１記載の多
層配線板の製造方法。
【請求項４】絶縁体層の材料が、絶縁基板を構成する
材料と同じ材料を含む請求項１記載の多層配線板の製造
方法。
【請求項５】絶縁体層が絶縁インクを絶縁基板上に印
刷することにより形成される請求項１記載の多層配線板
の製造方法。
【請求項６】絶縁体層が予め成形された絶縁体を絶縁
基板上に付設することにより形成される請求項１記載の
多層配線板の製造方法。
【請求項７】成形された絶縁体がアルミナからなる請
求項６記載の多層配線板の製造方法。