JP2001237356A - 電子部品の冷却装置及び半導体装置 - Google Patents
電子部品の冷却装置及び半導体装置Info
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- JP2001237356A JP2001237356A JP2000045611A JP2000045611A JP2001237356A JP 2001237356 A JP2001237356 A JP 2001237356A JP 2000045611 A JP2000045611 A JP 2000045611A JP 2000045611 A JP2000045611 A JP 2000045611A JP 2001237356 A JP2001237356 A JP 2001237356A
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- cooling
- cooling device
- electronic component
- cooling air
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 冷却風の上流側のＩＣと下流側のＩＣの温度
差をなくし、回路の安定性を向上させる。 【解決手段】 同一基板１上に載置された複数のＩＣ３
ａ，３ｂ，３ｃ上に三角形状の放熱フィン７を設ける。
そしてこの放熱フィン７は冷却風の上流側に頂点が、
又、下流側に底辺が位置するように設ける。
差をなくし、回路の安定性を向上させる。 【解決手段】 同一基板１上に載置された複数のＩＣ３
ａ，３ｂ，３ｃ上に三角形状の放熱フィン７を設ける。
そしてこの放熱フィン７は冷却風の上流側に頂点が、
又、下流側に底辺が位置するように設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、テスタなどの半
導体装置の多量の熱を発し、且つ、同一基板内の複数部
品を同一の温度に冷却する必要がある場合の冷却に用い
られる放熱フィンに関するものである。
導体装置の多量の熱を発し、且つ、同一基板内の複数部
品を同一の温度に冷却する必要がある場合の冷却に用い
られる放熱フィンに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、装置の小型化が進み、装置の単位
体積あたりに占める発熱量が大きくなってきている。ま
た、半導体装置などの非常に精度を要求される装置で、
且つ、図６に示す基板１１のように、一基板内に同一の
回路が１２ａ，１２ｂ，１２ｃのように複数組み込まれ
ている場合などでは、任意の部品（特にＬＳＩ）１３ａ
の温度は、他回路の同一機能（役割）の部品１３ｂや１
３ｃとの温度差が、装置の精度に大きく影響を与える。
体積あたりに占める発熱量が大きくなってきている。ま
た、半導体装置などの非常に精度を要求される装置で、
且つ、図６に示す基板１１のように、一基板内に同一の
回路が１２ａ，１２ｂ，１２ｃのように複数組み込まれ
ている場合などでは、任意の部品（特にＬＳＩ）１３ａ
の温度は、他回路の同一機能（役割）の部品１３ｂや１
３ｃとの温度差が、装置の精度に大きく影響を与える。
【０００３】しかし、マザーボード１４と冷却ファン１
５との位置関係や基板の回路設計上、同一機能（役割）
の部品は、冷却風の流れ方向１６に配置されることが多
く、従来のように部品個別に放熱フィンを取りつけた
り、長形の放熱フィンを同一機能部品に取り付ける方法
では、複数の部品温度を同一にすることが困難であり、
装置精度を落とす原因となっていた。
５との位置関係や基板の回路設計上、同一機能（役割）
の部品は、冷却風の流れ方向１６に配置されることが多
く、従来のように部品個別に放熱フィンを取りつけた
り、長形の放熱フィンを同一機能部品に取り付ける方法
では、複数の部品温度を同一にすることが困難であり、
装置精度を落とす原因となっていた。
【０００４】図７は部品単体毎に放熱フィンを取りつけ
た例を示す斜視図であり、図において、１７は従来の放
熱フィンを示す。この方法では、冷却風が下流にいくに
従って温度が上昇するために、同一機能部品１３ａ，１
３ｂ及び１３ｃには大きな温度差を生じる。
た例を示す斜視図であり、図において、１７は従来の放
熱フィンを示す。この方法では、冷却風が下流にいくに
従って温度が上昇するために、同一機能部品１３ａ，１
３ｂ及び１３ｃには大きな温度差を生じる。
【０００５】図８は別の方式を示すもので、同一機能部
品どうしを、長方形の放熱フィン１８、または熱伝導の
よい平板１９でつないだ冷却方式を示す斜視図である。
この方法では、同一機能部品が放熱フィン１８または平
板１９で繋がれているために、温度の均一性は向上する
が、冷却風の下流方向への温度上昇の影響は避けられな
い。
品どうしを、長方形の放熱フィン１８、または熱伝導の
よい平板１９でつないだ冷却方式を示す斜視図である。
この方法では、同一機能部品が放熱フィン１８または平
板１９で繋がれているために、温度の均一性は向上する
が、冷却風の下流方向への温度上昇の影響は避けられな
い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は以
上のように構成されていたので、冷却風の上流側と下流
側では、ＩＣの温度に差ができてしまい、回路の安定性
を阻害するという問題点があった。
上のように構成されていたので、冷却風の上流側と下流
側では、ＩＣの温度に差ができてしまい、回路の安定性
を阻害するという問題点があった。
【０００７】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたものであり、上流側のＩＣと下流側のＩＣ
の温度差をなくし、回路の安定性を向上させることを目
的とする。
めになされたものであり、上流側のＩＣと下流側のＩＣ
の温度差をなくし、回路の安定性を向上させることを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る電子部品の冷却装置は、同一基板上に複数の電子部品
を載置し、冷却ファンにより冷却するものであって、複
数の部品上にわたって三角形状の放熱フィンを接合する
とともに、この三角形状の放熱フィンは、冷却風の上流
側に頂点が、又、下流側に底辺が位置するよう配置され
ているものである。
る電子部品の冷却装置は、同一基板上に複数の電子部品
を載置し、冷却ファンにより冷却するものであって、複
数の部品上にわたって三角形状の放熱フィンを接合する
とともに、この三角形状の放熱フィンは、冷却風の上流
側に頂点が、又、下流側に底辺が位置するよう配置され
ているものである。
【０００９】この発明の請求項２に係る電子部品の冷却
装置は、同一基板上に複数の電子部品を載置し、冷却フ
ァンにより冷却するものであって、複数の部品上にわた
って、冷却風の上流側から下流側にいくに従い表面積が
増加するような形状を呈した放熱フィンを接合したもの
である。
装置は、同一基板上に複数の電子部品を載置し、冷却フ
ァンにより冷却するものであって、複数の部品上にわた
って、冷却風の上流側から下流側にいくに従い表面積が
増加するような形状を呈した放熱フィンを接合したもの
である。
【００１０】この発明の請求項３に係る電子部品の冷却
装置は、冷却風の上流側に頂点が、又、下流側に底辺が
位置するよう高さ方向に形成された三角形状を有する放
熱フィンを設けたものである。
装置は、冷却風の上流側に頂点が、又、下流側に底辺が
位置するよう高さ方向に形成された三角形状を有する放
熱フィンを設けたものである。
【００１１】この発明の請求項４に係る半導体装置は、
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子部品の
冷却装置を備えたものである。
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子部品の
冷却装置を備えたものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
実施形態を図に基づいて説明する。図１はこの発明の実
施の形態１による半導体装置を示す斜視図、図２はその
要部の正面図、図３は図２の側面図であり、図におい
て、１は基板、２ａ，２ｂ，２ｃは基板１内に複数組み
込まれた同一の回路、３ａ，３ｂ，３ｃは任意の部品で
あるＩＣ、４はマザーボード、５は冷却ファン、６は冷
却風の流れ方向、７は上記ＩＣ３ａ，３ｂ，３ｃ間にわ
たって接合された三角形の形状をした放熱フィンであ
る。
実施形態を図に基づいて説明する。図１はこの発明の実
施の形態１による半導体装置を示す斜視図、図２はその
要部の正面図、図３は図２の側面図であり、図におい
て、１は基板、２ａ，２ｂ，２ｃは基板１内に複数組み
込まれた同一の回路、３ａ，３ｂ，３ｃは任意の部品で
あるＩＣ、４はマザーボード、５は冷却ファン、６は冷
却風の流れ方向、７は上記ＩＣ３ａ，３ｂ，３ｃ間にわ
たって接合された三角形の形状をした放熱フィンであ
る。
【００１３】ここで、放熱フィン７は、熱伝導のよい材
質で作られており、ＩＣ３ａ，３ｂ，３ｃとの熱的接合
も十分にとられている。そして、この放熱フィン７は、
冷却風が下流にいくに従って、その表面積が大きくなる
ように形成されていて、冷却風下流の冷却効率の減少を
補うとともに、同一機能部品をつないでいる為に、温度
均一性がより一層向上し、装置精度を安定させる効果が
得られる。又、図３に示すように、放熱フィン７のＩＣ
３との貼付部分は、熱留まりとならないように、放熱フ
ィン７の厚みｔを薄くするように構成する。
質で作られており、ＩＣ３ａ，３ｂ，３ｃとの熱的接合
も十分にとられている。そして、この放熱フィン７は、
冷却風が下流にいくに従って、その表面積が大きくなる
ように形成されていて、冷却風下流の冷却効率の減少を
補うとともに、同一機能部品をつないでいる為に、温度
均一性がより一層向上し、装置精度を安定させる効果が
得られる。又、図３に示すように、放熱フィン７のＩＣ
３との貼付部分は、熱留まりとならないように、放熱フ
ィン７の厚みｔを薄くするように構成する。
【００１４】上記のように、発熱量が大きく、精度を要
求される装置の冷却に用いる放熱フィン７の形状を三角
形にし、１枚の放熱フィン７を同一基板１内の同一機能
部品複数個に取りつけて冷却することで、同一機能部品
の温度差が小さくなり、装置精度の向上が得られる。
求される装置の冷却に用いる放熱フィン７の形状を三角
形にし、１枚の放熱フィン７を同一基板１内の同一機能
部品複数個に取りつけて冷却することで、同一機能部品
の温度差が小さくなり、装置精度の向上が得られる。
【００１５】実施の形態２．なお、基板間隔がとれる場
合は、図４に示すように、さらに高さ方向にも、三角形
状をした放熱フィン８を付設することもできる。このよ
うに、フィンの高さ方向にも三角形状のフィン８を設け
ることにより、放熱フィン表面積を更に大きくし、冷却
風方向下流での冷却効率の減少をより一層補うことがで
き、同一機能部品の温度差が小さくなり、装置精度の向
上を図ることができる。
合は、図４に示すように、さらに高さ方向にも、三角形
状をした放熱フィン８を付設することもできる。このよ
うに、フィンの高さ方向にも三角形状のフィン８を設け
ることにより、放熱フィン表面積を更に大きくし、冷却
風方向下流での冷却効率の減少をより一層補うことがで
き、同一機能部品の温度差が小さくなり、装置精度の向
上を図ることができる。
【００１６】実施の形態３．放熱フィンの形状は厳格に
三角形でなくともよく、図５に示すような台形形状の放
熱フィン９を設けてもよい。更に、５角形以上の多角形
であっても、冷却風の流れ方向下流へ放熱フィンの表面
積が増加するように作られておれば、同様に、冷却効率
及び装置精度の向上が得られる。
三角形でなくともよく、図５に示すような台形形状の放
熱フィン９を設けてもよい。更に、５角形以上の多角形
であっても、冷却風の流れ方向下流へ放熱フィンの表面
積が増加するように作られておれば、同様に、冷却効率
及び装置精度の向上が得られる。
【００１７】このように半導体装置においては、上記の
ような放熱フィンを用いて基板１の冷却を行なうことに
より、精度の向上を図ることができる。
ような放熱フィンを用いて基板１の冷却を行なうことに
より、精度の向上を図ることができる。
【００１８】
【発明の効果】この発明の請求項１に係る電子部品の冷
却装置によれば、同一基板上に複数の電子部品を載置
し、冷却ファンにより冷却するものであって、複数の部
品上にわたって三角形状の放熱フィンを接合するととも
に、この三角形状の放熱フィンは、冷却風の上流側に頂
点が、又、下流側に底辺が位置するよう配置されている
ので、同一機能部品の温度差が小さくなり、装置精度の
向上が図れる。
却装置によれば、同一基板上に複数の電子部品を載置
し、冷却ファンにより冷却するものであって、複数の部
品上にわたって三角形状の放熱フィンを接合するととも
に、この三角形状の放熱フィンは、冷却風の上流側に頂
点が、又、下流側に底辺が位置するよう配置されている
ので、同一機能部品の温度差が小さくなり、装置精度の
向上が図れる。
【００１９】この発明の請求項２に係る電子部品の冷却
装置によれば、同一基板上に複数の電子部品を載置し、
冷却ファンにより冷却するものであって、複数の部品上
にわたって、冷却風の上流側から下流側にいくに従い表
面積が増加するような形状を呈した放熱フィンを接合し
たので、冷却効率及び装置精度の向上を図ることができ
る。
装置によれば、同一基板上に複数の電子部品を載置し、
冷却ファンにより冷却するものであって、複数の部品上
にわたって、冷却風の上流側から下流側にいくに従い表
面積が増加するような形状を呈した放熱フィンを接合し
たので、冷却効率及び装置精度の向上を図ることができ
る。
【００２０】この発明の請求項３に係る電子部品の冷却
装置によれば、冷却風の上流側に頂点が、又、下流側に
底辺が位置するよう高さ方向に形成された三角形状を有
する放熱フィンを設けたので、冷却風方向下流部での冷
却効率の減少をより一層補うことができる。
装置によれば、冷却風の上流側に頂点が、又、下流側に
底辺が位置するよう高さ方向に形成された三角形状を有
する放熱フィンを設けたので、冷却風方向下流部での冷
却効率の減少をより一層補うことができる。
【００２１】この発明の請求項４に係る半導体装置によ
れば、装置精度の向上を図ることができる。
れば、装置精度の向上を図ることができる。
【図１】 この発明の実施の形態１による半導体装置を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】 この発明の実施の形態１による半導体装置を
示す要部の正面図である。
示す要部の正面図である。
【図３】 この発明の実施の形態１による半導体装置を
示す要部の側面図である。
示す要部の側面図である。
【図４】 この発明の実施の形態２による放熱フィンの
接合状態を示す斜視図である。
接合状態を示す斜視図である。
【図５】 この発明の実施の形態３による放熱フィン単
体を示す斜視図である。
体を示す斜視図である。
【図６】 従来の半導体装置を示す斜視図である。
【図７】 従来の半導体装置を示す斜視図である。
【図８】 従来の半導体装置を示す斜視図である。
１ 基板、５ 冷却ファン、７，８，９ 放熱フィン。
Claims (4)
- 【請求項１】 同一基板上に複数の電子部品を載置し、
冷却ファンにより冷却する電子部品の冷却装置におい
て、上記複数の部品上にわたって三角形状の放熱フィン
を接合するとともに、この三角形状の放熱フィンは、冷
却風の上流側に頂点が、又、下流側に底辺が位置するよ
う配置されていることを特徴とする電子部品の冷却装
置。 - 【請求項２】 同一基板上に複数の電子部品を載置し、
冷却ファンにより冷却する電子部品の冷却装置におい
て、上記複数の部品上にわたって、冷却風の上流側から
下流側にいくに従い表面積が増加するような形状を呈し
た放熱フィンを接合したことを特徴とする電子部品の冷
却装置。 - 【請求項３】 冷却風の上流側に頂点が、又、下流側に
底辺が位置するよう高さ方向に形成された三角形状を有
する放熱フィンを設けたことを特徴とする請求項１また
は請求項２記載の電子部品の冷却装置。 - 【請求項４】 請求項１〜請求項３のいずれか１項に記
載の電子部品の冷却装置を備えたことを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000045611A JP2001237356A (ja) | 2000-02-23 | 2000-02-23 | 電子部品の冷却装置及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000045611A JP2001237356A (ja) | 2000-02-23 | 2000-02-23 | 電子部品の冷却装置及び半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237356A true JP2001237356A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18568164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000045611A Pending JP2001237356A (ja) | 2000-02-23 | 2000-02-23 | 電子部品の冷却装置及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001237356A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2015093169A1 (ja) * | 2013-12-19 | 2017-03-16 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールおよび電気駆動車両 |
-
2000
- 2000-02-23 JP JP2000045611A patent/JP2001237356A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2015093169A1 (ja) * | 2013-12-19 | 2017-03-16 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールおよび電気駆動車両 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060123 |