JP2003017302A - 表面実装型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い耐ヒートサイクル性を実現し、かつ、リ
フロー時の位置精度を保つために治具を用いるといった
こともなく、生産性良好な表面実装型電子部品を提供す
る。 【解決手段】 絶縁板に２本の金属線を巻き付け、該２
本の金属線の間に電子部品が、該電子部品の一対の端子
電極が金属線に接するようはさみつけられ、それぞれ接
している端子電極と金属線がはんだで接合されるといっ
た構成にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は表面実装型電子部品
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年自動車の電子化に伴い、そうした電
子機器に用いられる電子部品には厳しい耐環境性能が要
求されている。また、この様な中で電子部品の表面実装
化も進んでおり、特にそうした表面実装型電子部品と基
板との接続に関しては厳しい温度サイクル性が要求され
ている。というのも、電子部品と実装基板においては、
材質により熱膨張係数が異なるため、実装基板と電子部
品との接合部に機械的応力が加わり、接続強度の低下か
らオープンに至る可能性があるからである。

【０００３】ここで、従来から使用されていたリード線
型の電子部品の場合は、電子部品がリード線を介して実
装基板と接続されており、電子部品と実装基板との熱膨
張係数の差による機械的応力はリード線部分で吸収され
るため、接続部の耐ヒートサイクル性は高かった。

【０００４】表面実装型電子部品においても、高い耐ヒ
ートサイクル性を実現するために、実装基板との接続部
の間に機械的応力を緩和する手段が設けられている。具
体的には図４に示すように、電子部品１１の端子電極１
２にはんだ１３にて金属キャップ１４を接続し、金属キ
ャップ１４を介して実装基板（図示せず）とはんだ付け
するといった手段がある。このため、電子部品１１は、
実装基板より浮き上がった構造となっており、金属キャ
ップ１４にて機械的応力は緩和される。

【０００５】しかし、こうした金属キャップを用いた構
造では、電子部品と実装基板の機械的応力は緩和される
が、金属キャップと電子部品本体の接続部における機械
的応力を考慮する必要がある。結局は、金属キャップと
電子部品本体の接続部の機械的応力を緩和するために、
例えば、電子部品の端子電極に機械的応力緩和材として
導電性樹脂を使用する、或いは、Ｐｂ割合が多く、合金
自体が柔らかい高温はんだを使用するといった必要があ
る。

【０００６】また、いかなる端子電極であっても、金属
キャップと電子部品本体を接合するときは、通常、はん
だペーストを使用しリフローにて行っている。この場合
金属キャップと電子部品本体の接合の位置精度を保つの
が困難であり、位置精度を保つために電子部品本体に金
属キャップがはめられた状態で治具により固定する必要
がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、金
属キャップを用いたものでは、金属キャップと電子部品
本体との機械的応力の緩和が必要になり、また、金属キ
ャップと電子部品本体の接合をはんだペーストを用いた
リフローで行う際、金属キャップと電子部品本体の接合
の位置精度を保つのが困難であり、そのために手間がか
かるといった問題点があった。

【０００８】本発明は上記問題点を解決するために成さ
れたものであり、高い耐ヒートサイクル性を実現し、か
つ、リフロー時の位置精度を保つために治具を用いると
いったこともなく、生産性良好な表面実装型電子部品を
提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を達成するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明においては、絶縁板に２本の金属線を巻き
付け、該２本の金属線の間に電子部品が、該電子部品の
一対の端子電極が金属線に接するようはさみつけられ、
それぞれ接している端子電極と金属線がはんだで接合さ
れるといった構成にすることにより、ヒートサイクル時
の機械的応力は金属線で緩和され、また、リフロー時部
品本体を金属線にはさみこんでいるため、治具を使用し
なくても位置ずれがない。

【００１０】さらに、絶縁板に金属線巻き付け用の溝又
は穴を設けておけば、金属線を巻きやすく、はずれにく
くなる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明における表面実装型電子部
品は例としてセラミックチップバリスタを用いて次のよ
うに作製される。２対のガイド溝を設けたガラスエポキ
シ絶縁板に予めＳｎめっきされた２本のＣｕ線をそれぞ
れのガイド溝に沿って巻き付ける。この金属線の間に予
め公知の手段にて作製された積層セラミックチップバリ
スタを端子電極がＣｕ線に接するようにはさみこみ、そ
れぞれのＳｎめっきされたＣｕ線と積層セラミックチッ
プバリスタの端子電極をリフローはんだ付けして完成品
となる。

【００１２】ここで、絶縁板に設けるガイド溝は、不具
合無くＣｕ線が巻き付けられれば、その形状，大きさを
問わない。また、ガイド溝でなくとも、ガイド穴であっ
ても同様な効果が得られ、その際も形状，大きさは問わ
ない。

【００１３】金属線となるＣｕ線には予めはんだ濡れ性
が良くなるようにめっきを施しておき、リフローの際は
んだ付け性がよくなるようにしておくのが望ましい。

【００１４】

【実施例】以下に図面を参照しながら具体的な実施例を
示す。

【００１５】図１，２に示すように、８．３×７．１×
１．２ｍｍのガラスエポキシ絶縁板１に、φ０．８ｍｍ
のガイド溝２を設け、このガイド溝２に、線径０．６ｍ
ｍのＳｎめっきされたＣｕ線３を巻き付けた。このＣｕ
線３に、７３％Ａｇ，２７％Ｐｄからなる端子電極４を
一対持つ７．５×６．３×４．０ｍｍの積層チップバリ
スタ５をはさみこんだ。次に共晶はんだペーストをＣｕ
線３と積層チップバリスタ５の端子電極４に塗布し、ピ
ーク温度２２０〜２３０℃，６秒にてリフローはんだ付
けを行い、完成品とした。

【００１６】以上のようにして完成された表面実装用バ
リスタを厚さ１．２ｍｍのＦＲ−Ｐガラスエポキシ実装
基板に搭載し、耐ヒートサイクル性を確認した。実装基
板へのはんだ付けは共晶はんだペーストを用いて２２０
〜２３０℃，６秒でリフローはんだ付けを行った。

【００１７】従来例として、上記実施例と同様の積層チ
ップバリスタをそのまま実装基板に搭載したものを、参
考例として図４に示すような、端子電極に機械的応力を
緩和するため導電性樹脂を用い、金属キャップにて実装
基板に接続したものの耐ヒートサイクル性を示す。

【００１８】

【表１】

【００１９】表１に示されるように、本発明によれば、
ヒートサイクル時の機械的応力は金属線で緩和さるた
め、金属キャップを用いたものと同等の耐ヒートサイク
ル性をもち、かつ、端子電極に機械的応力を緩和するた
めに緩和材を用いる必要もなく、リフロー時部品本体を
金属線にはさみこんでいるため、治具を使用しなくても
位置ずれがないため、作業性がよく生産性の高い表面実
装型電子部品を提供することができる。

【００２０】また、他の実施例として、図３に示すよう
に、絶縁板１にガイド溝ではなく、ガイドホール６を設
け、それにＣｕ線３を巻き付け、積層チップバリスタ５
をはさみこむようにしても同様の効果が得られる。

【００２１】

【発明の効果】以上述べたような本発明によれば、高い
耐ヒートサイクル性をもち、さらに、金属キャップを用
いるときのように、位置精度を保つために治具を用いる
といったことが不要で、生産性のよい表面実装型電子部
品を提供することができる。

【００２２】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、表面実装用電子部品はバリスタに限定され
ず、セラミックコンデンサ等、他の表面実装用電子部品
にも応用可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の表面実装型電子部品を示す平面図

【図２】 本発明の表面実装型電子部品を示す側面図

【図３】 本発明の他の表面実装型電子部品を示す平面
図

【図４】 従来の表面実装型電子部品を示す側面図

【符号の説明】

１ 絶縁板 ２ ガイド溝 ３ Ｃｕ線 ４ 端子電極 ５ 積層チップバリスタ ６ ガイドホール

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁板に２本の金属線を巻き付け、該２
   本の金属線の間に電子部品が、該電子部品の一対の端子
   電極が金属線に接するようはさみつけられ、それぞれ接
   している端子電極と金属線がはんだで接合されることを
   特徴とする表面実装型電子部品。
2. 【請求項２】 絶縁板に金属線巻き付け用の溝又は穴が
   設けられていることを特徴とする請求項１に記載の表面
   実装型電子部品。