JP2003142894A - バックアップピン位置決め装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の課題は、基板を支持するバックアッ
プピンを、装置外で予めバックアッププレートに容易に
位置決めすることができるバックアップピン位置決め装
置を提供する。 【解決手段】 位置決め装置１は、取付台２と該取付台
２上に互いに直交するように設けられた第１壁部材３と
第２壁部材４とを備える。第１壁部材３と第２壁部材４
とには、基板１０を支持する第１段部３ａ、４ａと、バ
ックアッププレート２０を支持する第２段部３ｂ、４ｂ
とが設けられている。また、取付台２上には、基板１０
を支持する支持プレート６と、バックアッププレート２
０を支持する支持ピン５が設けられている。これらによ
り、基板搬送装置の外部において、基板１０とバックア
ッププレート２０の配置を基板搬送装置にセットされて
いる状態と同じにすることができる。そして、この状態
でバックアッププレート２０に容易にバックアップピン
３０を位置決めして配置することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板を支持するバ
ックアップピンを、予め装置外で固定するバックアップ
ピン位置決め装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、回路基板上に電子部品等を実
装するための電子部品装着装置が知られており、この電
子部品装着装置は、回路基板を所定の位置に搬送するた
めの基板搬送装置を備えている。ここで、基板搬送装置
において、回路基板を固定するための機構について図８
を用いて説明する。なお、上下方向とは回路基板搬送面
に対して直交する方向を指し、左右方向とは回路基板搬
送面に対して平行な平面内で、回路基板搬送方向に直交
する方向を指し、前後方向とは基板搬送方向を指す。

【０００３】このような基板搬送装置１００には、基板
を搬送するために、搬送経路の左右両側に配設される搬
送レール１０１、ベルトコンベヤ１０２等が備えられて
いる。また、基板搬送装置１００において基板１０５に
電子部品を装着する位置には、上下動可能なバックアッ
ププレート１０３と、このバックアッププレート１０３
から上方に延出するバックアップピン１０４とが配設さ
れている。そして、基板搬送装置１０を搬送されて電子
部品装着位置に基板１０５が達した際に、バックアップ
プレート１０３を上昇させることで、バックアップピン
１０４が基板１０５を下から支えた状態となる。

【０００４】すなわち、バックアップピン１０４は、基
板１０５に電子部品を装着する際に、基板１０５の撓み
を防止するため、基板１０５を裏側から支持するもので
ある。また、バックアッププレート１０３に取り付けら
れたバックアップピン１０４は、基板１０５の形状や厚
み、基板１０５の背面側に先付け部品があるか否かなど
により、その配置が異なるものとされる。このため、従
来の電子部品装着装置では、基板１０５の段取り替え
（製造すべき基板の変更）の際に多数のバックアップピ
ン１０４の取り付け、取り外しを行い、新たな基板１０
５に対し適切な配置になるように並び替えている。な
お、バックアッププレート１０３には、予め多数の孔が
形成され、該孔のうちの前記バックアップピン１０４の
適切な配置位置に対応した孔にバックアップピン１０４
の下端部を挿入することで、バックアップピン１０４が
バックアッププレート１０３に位置決め固定される。ま
た、電子部品を基板１０５に表面実装する実装ラインに
は、電子部品装着装置以外にも、例えば、基板１０５に
半田ペーストを印刷する装置や、基板１０５上に電子部
品を仮固定するために基板１０５に接着剤を塗布する装
置などの実装ライン用装置があり、これらにも基板搬送
装置が配置されている。また、これら電子部品装着装置
以外の実装ライン用装置の基板搬送装置にも、バックア
ップピン１０４とバックアッププレート１０３とを備え
たものがある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な構造を備える基板搬送装置１００によると、バックア
ッププレート１０３が、容易に取り外せない状態に固定
されている場合が多い。この場合には、比較的狭く、様
々な部材が配置された作業しにくい空間において、段取
り替えの際に、バックアッププレート１０３に対してバ
ックアップピン１０４の抜き差しを行う必要がある。さ
らに、基板１０５の背面に既に取り付けられている電子
部品がある場合や、基板１０５に切り欠きや孔がある場
合には、これらを避けて、バックアップピン１０４をバ
ックアッププレート１０３に取付ける必要がある。そし
て、基板１０５は、先に電子部品が取り付けられた背面
を下にした状態で、バックアッププレート１０３の上側
に配置されるため、電子部品を避けるようにバックアッ
プピン１０４をバックアッププレート１０３に取り付け
るためには、バックアッププレート１０３上に基板１０
５を配置した状態で、基板１０５の背面をのぞき込みな
がら基板１０５とバックアッププレート１０３との間
で、バックアップピン１０４の位置決め及び取り付け作
業を行うことになり、極めて作業性が悪かった。一方、
基板搬送装置１００からバックアッププレート１０３が
取り外し可能となっている場合には、作業性に問題のな
い空間でバックアップピン１０４の位置決め及び取り付
け作業を行うことができる。しかし、例えば、上述のよ
うに基板１０５の背面に電子部品がある場合や、切り欠
きや孔がある場合に、バックアッププレート１０３を基
板搬送装置１００から取り出した状態では、基板搬送装
置１００における基板１０５とバックアッププレート１
０３との相対的位置関係がわからず、確実に電子部品や
切り欠き等を避けるように、バックアップピン１０４の
位置決めをすることが困難であった。

【０００６】本発明の課題は、基板を支持するバックア
ップピンを、装置外で予めバックアッププレートに容易
に位置決めすることができるバックアップピン位置決め
装置を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、例えば図２に示すように電
子部品を基板１０に実装する実装ラインを構成する実装
ライン用装置において、基板１０を背面から支持するバ
ックアップピン３０を、該バックアップピン３０を支持
するバックアッププレート２０に位置決めして取り付け
るためのバックアップピン位置決め装置１であって、電
子部品が実装される基板を支持する第１支持部（第１段
部３ａ、４ａ、支持プレート６）と、前記基板の背面に
対向して前記バックアッププレートを支持する第２支持
部（第２段部３ｂ、４ｂ、支持ピン５）とを備え、前記
実装ライン用装置の外部において、第１支持部に支持さ
れた前記基板と第２支持部に支持された前記バックアッ
ププレートとの間でバックアップピンを位置決めして配
置可能なことを特徴とするバックアップピン位置決め装
置である。

【０００８】上記構成によれば、電子部品装着装置等の
実装ライン用装置の外部において、バックアッププレー
トにバックアップピンを位置決めすることができるとと
もに、第１支持部と第２支持部とにより、基板の背面に
対向してバックアッププレートが配置されるので、基板
の背面に電子部品がある場合や、基板に孔や切り欠きが
ある場合に、それらを容易に避けながらバックアッププ
レートにバックアップピンを位置決めして配置すること
ができる。

【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載のバ
ックアップピン位置決め装置において、第１支持部及び
第２支持部にそれぞれ支持された前記基板と前記バック
アッププレートとの相対的な配置が、前記実装ライン用
装置においてバックアップピンに支持された状態の基板
と前記バックアッププレートとの相対的な配置と同様に
なるように前記基板と前記バックアッププレートとを位
置決めする相対位置決め手段（第１壁部材３、第２壁部
材４）を備えることを特徴とするバックアップピン位置
決め装置である。

【００１０】上記構成によれば、相対位置決め手段によ
り、第１支持部及び第２支持部にそれぞれ支持された前
記基板と前記バックアッププレートとの相対的な配置
が、前記実装ライン用装置においてバックアップピンに
支持された状態の基板と前記バックアッププレートとの
相対的な配置と同様になるので、極めて容易かつ確実に
基板背面の電子部品や、基板の孔や切り欠きを避けてバ
ックアップピンを位置決めすることができる。また、バ
ックアップピンの高さ位置（上下方向の配置位置）が調
整可能となっている場合に、バックアップピン位置決め
装置上で高さ位置も決めることが可能となる。

【００１１】請求項３記載の本発明は、請求項１又は２
記載のバックアップピン位置決め装置において、第１支
持部より第２支持部が上に配置されるとともに、前記バ
ックアッププレートを貫通した状態にバックアップピン
を配置可能とされることにより、前記バックアッププレ
ートの上から下に向かって、該バックアッププレートと
前記基板との間に前記バックアップピンを配置可能なこ
とを特徴とするバックアップピン位置決め装置。

【００１２】上記構成によれば、第１支持部より第２支
持部が上に配置されることにより、基板搬送装置内での
配置とは逆に基板上にバックアッププレートが配置され
ることになり、下から基板背面をのぞき込まなくとも、
上から基板の背面を見ることができる。これにより、よ
り容易に基板の背面の電子部品を避けてバックアップピ
ンを位置決めすることができる。また、従来と同様に、
例えば、バックアッププレートに複数の孔が設けられ、
この孔にバックアップピンを挿入して配置するような構
成となっていれば、前記バックアッププレートを貫通し
た状態にバックアップピンを配置することが可能とな
る。このようにバックアッププレートの上側からバック
アップピンを下に移動してバックアッププレートと基板
との間に配置できるものとすれば、上から基板の背面を
見ることができることと合わせて、より容易に基板の背
面の電子部品を避けてバックアップピンを位置決めする
ことができる。

【００１３】請求項４記載の本発明は、請求項３記載の
バックアップピン位置決め装置において、前記バックア
ッププレートには、前記バックアップピンを貫通させる
複数の貫通孔２５が設けられ、これら貫通孔から前記バ
ックアップピンを貫通させる貫通孔を選択して、選択さ
れた貫通孔に前記バックアップピンを挿入することによ
り該バックアップピンの位置決めが行われるものとさ
れ、前記バックアップピンを前記バックアッププレート
に対して位置決めした状態で、前記バックアッププレー
トに前記バックアップピンを取り付けるまでの間、前記
バックアッププレートに前記バックアップピンを仮固定
する仮固定手段（スライド部材２１、偏心回転体２２）
を備えることを特徴とするバックアップピン位置決め装
置である。

【００１４】上記構成によれば、バックアッププレート
に複数の貫通孔が設けられ、これら貫通孔から前記バッ
クアップピンを貫通させる貫通孔を選択して、選択され
た貫通孔に前記バックアップピンを挿入することにより
該バックアップピンの位置決めが行われるものとされて
いるので、位置決めされた後にバックアップピンは、バ
ックアッププレートの貫通孔に貫通しただけの状態とな
っている。この状態で、バックアッププレートにバック
アップピンを固定したり、バックアッププレートを基板
搬送装置に取り付けたりすると、その作業中にバックア
ップピンが抜け落ちる可能性があるが、仮固定手段によ
りバックアッププレートにバックアップピンを仮固定す
ることで、バックアッププレートにバックアップピンを
本固定する前に、バックアップピンが外れてしまうのを
防止することができる。

【００１５】また、上述のように、基板とバックアップ
プレートとの相対的な配置が、実装ライン用装置におい
てバックアップピンに支持された状態の基板と前記バッ
クアッププレートとの相対的な配置と同様にされている
場合に、バックアップピン位置決め装置におけるバック
アッププレートと基板との距離と、実装を行っている際
のバックアッププレートと基板との距離が等しいので、
バックアップピン位置決め装置において、バックアップ
プレートから基板に当接するようにバックアップピンを
位置合わせすると、バックアップピンの高さも位置合わ
されることになる。この状態でバックアップピンをバッ
クアッププレートに対して動かないように、仮固定手段
により仮固定すれば、バックアップピンの高さ位置が本
固定する前にずれてしまうのを防止できる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下に、本発明に係わるバックア
ップピン位置決め装置（以下位置決め装置１）における
実施の形態例を、図１から図７に基づいて説明する。

【００１７】図１及び図２に示すように、位置決め装置
１は、底部を構成する方形板状の取付台２と、この取付
台２の前側縁部に立設した第１壁部材３と、該第１壁部
材３と直角に接合するように取付台２の右側縁部に立設
した第２壁部材４とを備えている。これら壁部材３，４
は、後述するように基板１０とバックアッププレート２
０との相対位置を電子部品装着の際と同様にするための
相対位置決め手段となる。また、第１壁部材３と第２壁
部材４とからなる角部の対角線上にあたる取付台２の隅
部（角部）には基板１０とバックアッププレート２０の
一部を支持する支持ピン５を備えている。

【００１８】第１壁部材３及び第２壁部材４の下には、
これら壁部材３，４の内周に沿って内側に突出するとと
もに、取付台２の上面より一段高くなった第１段部（第
１支持部）３ａ、４ａが突設して形成される。また、第
１壁部材３及び第２壁部材４の上部には、これら壁部材
３，４の内周に沿って内側に突出するとともに、前記第
１段部３ａ、４ａと平行に第２段部（第２支持部）３
ｂ，４ｂが形成される。これら第１段部３ａ、４ａは、
基板１０の前縁部と、右側縁部とを支持し、第２段部３
ｂ，４ｂは、バックアッププレート２０の前縁部と、右
側縁部とを支持するようになっている。第１壁部材３
は、内側面（規制部）３ｃが基板１０及びバックアップ
プレート２０の前後方向の位置合わせをするための位置
決め面となっており、また、第２壁部材４は、その内側
面（規制部）４ｃが基板１０及びバックアッププレート
２０の左右方向を位置合わせするための位置決め面とな
っている。

【００１９】なお、基板搬送装置において、基板１０の
位置決めをする際は、例えば、基板１０の搬送方向の前
側をストッパで止めて位置決めするとともに、基板１０
の搬送を案内する左右の搬送レールうちの一方に設けら
れた位置決め面に当接させたり、基板１０に設けられた
位置決め用の孔に位置決めピンをさすなどして行われ
る。それに対してバックアッププレート２０は、所定位
置に配置された状態となっており、これにより基板搬送
装置における基板１０とバックアッププレート２０との
相対位置が決められる。なお、第１段部３ａ、４ａに支
持される基板と、第２段部３ｂ、４ｂに支持されるバッ
クアッププレートとの距離が、基板搬送装置において、
バックアップピン３０が基板１０の背面に当接した際の
基板とバックアッププレートとの距離と同じになるよう
に、第１段部３ａ、４ａと第２段部３ｂ、４ｂとの距離
が決められている。

【００２０】また、バックアッププレート２０は、基板
搬送装置で搬送される最大の基板１０に対応できるよう
に、通常の基板１０より大きな面積を有する。また、図
１及び図２においては、バックアッププレート２０と基
板１０とにおいて、それらの前縁部の位置と右側縁部の
位置が一致するような構成としたが、基板搬送装置にお
けるバックアッププレート２０と基板１０との実際の相
対配置において、それらの前縁部の位置と右側縁部の位
置がずれる場合には、第１段部３ａ、４ａの部分と第２
段部３ｂ、４ｂの部分とで壁部材３，４の内側面の位置
を異なるようにすることで、対応することができる。ま
た、取付台２の形状は、バックアッププレート２０を僅
かに大きくしたものとなっている。

【００２１】支持ピン５は、上端面が水平に平坦状に形
成された棒状体であるとともに、該上端面が前記第２段
部３ｂ、４ｂの上面と同じ高さにされ、第２段部３ｂ、
４ｂに支持された二つの辺が支持されたバックアッププ
レート２０の残る二つの辺に挟まれたバックアッププレ
ート２０の角部を支持するものである。

【００２２】また、取付台２上には、支持プレート６が
配置されている。支持プレート６は、平面視Ｌ字状の板
であり、その上面の高さが第１段部３ａ、３ｂと同じ高
さとされている。また、支持プレート６は、その入隅部
分が、第１壁部材３と第２壁部材４との間の入隅部分と
対向するように配置される。そして、支持プレート６
は、第１段部３ｂ、４ｂに二つの辺が支持された基板１
０の残る二つの辺に挟まれた基板１０の角部を支持する
ものである。そして、支持プレート６は、基板１０の形
状に対応して取付台２上を移動可能とされている。ま
た、支持プレート６には、複数の小突起（規制部）６a
が設けられおり、第１段部３ａ、４ａと支持プレート６
とに支持された基板１０を支持プレート６により壁部材
３，４側に押し付けて位置決めできるようになってい
る。

【００２３】以上のような構造を備える本発明の位置決
め装置１において、基板１０とバックアッププレート２
０との位置を合わせて、バックアップピン３０をバック
アッププレート２０に位置決めする方法について説明す
る。図２は、位置決め装置１に、基板１０とバックアッ
ププレート２０をセットした状態を示している。

【００２４】図２に示すように、まず基板１０を位置決
め装置１の下部位置に形成された第１段部にセットす
る。そして、基板１０の前端面１０ａを第１壁部材３の
内側面３ｃに当接させ、かつ、基板１０の右端面１０ｂ
を第２壁部材４の内側面４ｃに当接させた状態で基板１
０を取付台２と平行に第１段部３ａ、４ａ及び支持部プ
レート６に載置する。ここで、基板１０の背面（ここで
は、既に装着された電子部品が実装されている面）を上
向きにセットする。また、基板１０の第１段部３ａ、４
ａに載置した部位と対向する部分である左端面１０ｄ及
び後端面１０ｃに支持プレート６に設けられた小突起６
ａが当接するように支持プレート６を壁部材３，４側に
押し付ける（好ましくは、所望の固定手段により支持プ
レート６を取付台２上に固定保持する）。このように、
基板１０は第１段部３ａ、４ａと支持プレート６に載置
され、かつ、基板１０の各端面（前端面１０ａ、後端面
１０ｃ、左端面１０ｄ、右端面１０ｂ）が、第１壁部材
３の内側面３ｃ、第２壁部材４の内側面４ｃ、及び支持
プレート６の小突起６ａに囲まれることにより、基板１
０の位置決めがなされる。

【００２５】次いで、バックアッププレート２０を位置
決め装置１の上部位置に形成された第２段部３ｂ、４ｂ
にセットする。詳細には、バックアッププレート２０の
前端面２０ａを第１壁部材３の内側面３ｃに当接させ、
かつ、右端面２０ｂを第２壁部材４の内側面４ｃに当接
させた状態で取付台２と平行に第２段部３ｂ、４ｂに載
置する。また、バックアッププレート２０の第２段部３
ｂ、４ｂに載置した部位と対向する部分を支持ピン５に
支持させる。これにより、基板１０とバックアッププレ
ート２０とが基板搬送装置における立体的な相対位置と
同様の相対位置で配置される。

【００２６】上記のように、位置決め装置１に基板１０
とバックアッププレート２０をセットした後、次いで、
バックアップピン３０をバックアッププレート２０に取
付ける。 バックアッププレート２０には、多数の貫通
孔２５が設けられており、貫通孔２５にバックアップピ
ン３０を上側から挿入する。そして、バックアップピン
３０の先端が、バックアッププレート２０と平行に位置
決め装置１にセットされている基板１０に当接するまで
挿入する。なお、この際に、基板１０の材質や形状に対
応して基板１０を均等に支持できるようにバックアップ
ピン３０を挿入する貫通孔２５を選択するとともに、バ
ックアップピン３０の先端が、基板１０の背面に先に装
着された電子部品を避けるような貫通孔２５を選択して
挿入する。また、基板１０に孔や切り欠きがある場合に
は、これらを避けるような貫通孔２５を選択してバック
アップピン３０を挿入する。これにより、電子部品が先
に実装された基板１０の背面を上から（例えば、貫通孔
２５から）見ながら、バックアップピン３０をバックア
ッププレート２０の上から下の基板１０に向かって貫通
孔２５を通して位置決めして配置することができるの
で、極めて作業性が良くなる。

【００２７】バックアップピン３０を所望の本数だけ貫
通孔２５に挿入した際に、バックアッププレート２０と
バックアップピン３０を仮固定する。この仮固定には、
例えば、図３に示すＯリング３０ａ（摺動抵抗部材）を
使用する。Ｏリング３０ａは、ゴム状弾性体からなると
ともに表面が高い摩擦力を有するものである。また、バ
ックアップピン３０をＯリング３０ａに挿入した状態
で、Ｏリング３０ａの外形は、貫通孔２５の内径より僅
かに大きくなっているが、バックアップピン３０を貫通
孔２５に強く押し込むことにより、Ｏリング３０ａを弾
性変形させて貫通孔内に押し込むことができる。この状
態では、Ｏリング３０ａがバックアップピン３０とバッ
クアッププレート２０の貫通孔２５内面との大きな摺動
抵抗となる。したがって、位置決め装置１からバックア
ッププレート２０を取り外す際や、後述するようにバッ
クアップピン３０をバックアッププレート２０に本固定
する際や、バックアッププレート２０を基板搬送装置に
セットする際などに、バックアッププレート２０の貫通
孔２５から抜けてしまうのを防止することができる。な
お、バックアップピン３０におけるＯリング３０ａの取
付位置は、上述のようにバックアップピン３０を基板１
０の背面に当接した際に、Ｏリング３０ａが貫通孔２５
に入るようになる位置である。

【００２８】バックアップピン３０の仮固定が完了する
と、次いで、位置決め装置１から基板１０と、バックア
ップピン３０及びバックアッププレート２０とを取り外
す。次いで、バックアッププレート２０の上下位置を反
転させる。次ぎに、本固定を行う。本固定には、図２に
示す固定リング４０を用いる。なお、図２においては、
バックアッププレート２０を位置決め装置１に取り付け
た状態で、貫通孔にバックアップピン３０を挿入する際
に、貫通孔２５の位置に固定リング４０を配置して取り
付けており、上述のようにバックアッププレート２０を
取り外して上下反転した後に固定リング４０を取り付け
るものとしなくとも良い。

【００２９】固定リング４０は貫通孔２５より大きな外
形を有するとともに、バックアップピン３０を貫通可能
な孔を有するとともに、止めネジ４５を外周面から内周
面にねじ込むネジ孔４０ａを有する。バックアップピン
３０に固定リング４０を取り付ける際には、上述のよう
に、バックアップピン３０がバックアッププレート２０
に仮固定された状態で、バックアップピン３０の上端を
固定リング４０の孔に挿入するとともに、固定リング４
０とバックアッププレート２０上面とが当接する位置ま
で固定リング４０を移動する。そして、ネジ孔４０ａに
止めネジ４５を挿入する。そして、止めジ４５を締める
ことにより、固定リング４０がバックアップピン３０に
固定され、この状態で搬送装置の所定位置にバックアッ
ププレート２０をセットする。なお、バックアッププレ
ート２０にバックアップピン３０を本固定する際には、
バックアップピン３０の上端を基板１０の背面に当接さ
せた際に、バックアップピン３０を下降させる力がかか
っても、バックアップピン３０が下降しないようにバッ
クアッププレート２０に固定されていれば良い。

【００３０】上記で説明したように、バックアップピン
３０をバックアッププレート２０に対して仮固定する手
段として、Ｏリング３０ａをバックアップピン３０に取
付ける例を示したが、以下にその他の仮固定手段につい
て説明する。

【００３１】＜仮固定手段の変形例１＞図４に示すよう
に、バックアッププレート２０に貫通孔２５の各列に沿
って、この列をそれぞれ挟むように対となる長尺なスラ
イド部材２１を設けた例を示している。なお、図４にお
いては、貫通孔２５の位置を示すために、貫通孔２５の
全てにスライド部材２１を挿入した状態に図示してい
る。スライド部材２１の各対は、互いに接離する方向に
バックアッププレート２０に移動自在に取り付けられて
いるとともに、互いに近づく方向に付勢する付勢手段を
有し、図示しないスイッチによって付勢手段が付勢する
状態と付勢しない状態とを切り替えられるようになって
いる。また、対となるスライド部材２１の互いに対向す
る面には、ゴム状弾性体等により形成される弾性部材２
１ａを設けている。そして、スライド部材２１をバック
アップピン３０の両側方向から移動させ、バックアップ
ピン３の外周を両側方向から挟むようにする。すなわ
ち、バックアップピン３０の側面を押圧するこのよう
に、これにより、バックアップピン３０の上下方向の摺
動抵抗が高まり、バックアップピン３０が貫通孔２５か
ら抜け落ちることを防止できる。なお、バックアップピ
ン３０の側面を一方向から押すようにしても、バックア
ップピン３０が貫通孔２５の内周面とスライド部材２１
とにより挟まれて、バックアップピン３０が貫通孔２５
から抜け落ちることを防止できる。

【００３２】＜仮固定手段の変形例２＞図５は、バック
アッププレート２０に対してバックアップピン３０を仮
固定する例として、バックアップピン３０（貫通孔２
５）の隣接位置に偏心軸２２ａを備えた平板状の偏心回
転体２２を設ける例を示している。この偏心回転体２２
は偏心軸２２ａによって、バックアッププレート２０側
に強く押圧された状態で固定されている。バックアップ
ピン３０の仮固定を行なう場合、偏心回転体２２を図５
で示す矢印方向に回転する。そして、偏心回転体２２の
外周が、バックアップピン３０の外周に当接する。この
時、偏心回転体２２は適度にバックアップピン３０の外
周面に接触し押圧される。これにより、バックアップピ
ン３０が貫通孔２５から抜け落ちることを防止できる。
なお、バックアップピン３０の外周面に偏心回転体２２
と係合する係合部を設け、該係合部と偏心回転体２２と
を係合することで、バックアップピン３０が貫通孔２５
から抜け落ちるのを防止するようにしても良い。

【００３３】＜仮固定手段の変形例３＞図６は、バック
アッププレート２０に対してバックアップピン３０を仮
固定する例として、バックアッププレート２０の貫通孔
２５の内周に一方向のみの移動が可能な一方向クラッチ
６０を設けた例を示している。各貫通孔２５の内周壁に
は凹部６１が形成されており、各凹部６１に回転体６２
が、設けられている。そして、回転体６２の上部位置に
は係止ピン６３を備えている。

【００３４】このような構成を備えた一方向クラッチ６
０によりバックアップピン３０をバックアッププレート
２０の貫通孔２５に挿入する様子を説明する。バックア
ップピン３０を基板１０方向に挿入すると、各凹部６１
に設けられた回転体６２が回転し、バックアップピン３
０を基板１０方向に搬送する。逆にバックアップピン３
０を基板１０方向とは逆方向に牽引すると、各回転体６
２は係止ピン６３に当接し、回転体６２の逆回転を妨げ
る。よって、バックアップピン３０の基板１０方向と逆
方向への移動が妨げられる。これにより、バックアップ
ピン３０の先端が基板１０に当接した状態で、バックア
ップピン３０はバックアッププレート２０に仮固定され
る。

【００３５】＜仮固定手段の変形例４＞図７は、バック
アッププレート２０に対してバックアップピン３０を仮
固定する例として、バックアップピン３０の下端部３１
を加工した例を示している。図７に示すように、バック
アップピン３０の下端部３１は、管状とされるととも
に、長方形状のスリットが形成されており、このスリッ
トにより、バックアップピン３０の下端部３１は、周方
向に複数分割された分割部３１ｂを形成している。そし
て、この下端部３１に図７に示す様な拡径ピン７０を挿
入する。この拡径ピン７０は円柱状の頭部７０ａと、頭
部７０ａから突出する軸部７０ｂとで構成されており、
この軸部７０ｂは段状に拡径された拡径部７１を有して
いる。そして、バックアップピン３０の下端部３１をバ
ックアッププレート２０の貫通孔２５に挿入した状態
で、バックアップピン３０の下端部３１の内部に拡径ピ
ン７０の軸部７０ｂをねじ込む。これにより、バックア
ップピン３０の下端部３１が拡径された状態になり、バ
ックアップピン３０がバックアッププレート２０に固定
された状態となる。

【００３６】なお、以上に説明した仮固定手段につい
て、バックアッププレート２０に対してバックアップピ
ン３０が固定できれば上記で説明したものに限定されな
い。また、仮固定手段によるバックアップピン３０のバ
ックアッププレート２０に対する固定力が実装ラインで
本固定の代わりに使用しても充分なものであれば、必ず
しも仮固定と別に本固定を行う必要はなく、仮固定を本
固定としても良い。

【００３７】本実施の形態で示した位置決め装置１によ
れば、基板１０とバックアッププレート２０とを、実際
に搬送装置に設置する状態とは上下反転させた状態で、
バックアップピン３０の仮固定を行なうので、基板１０
に備えた電子部品を避けるように、容易にバックアップ
ピン３０を貫通孔２５に挿入できる。したがって、バッ
クアッププレートが搬送装置に組み付けられた状態で、
バックアップピンを取付ける方法に比べ、容易に取付け
ることができ、作業性の向上が期待できる。

【００３８】また、位置決め装置１においては、基板１
０とバックアッププレート２０とのの二つの端面が、第
１壁部材３の内側面３ｃ、第２壁部材４の内側面４ｃに
より位置決めされるとともに、基板１０とバックアップ
プレート２０との距離が第１段部３ａ、４ａ及び第２段
部３ｂ、４ｂにより決められる。これにより、位置決め
装置１上で、基板搬送装置上における基板１０とバック
アッププレート２０との位置関係と同一になるように位
置決めすることができる。

【００３９】以上、本発明の実施形態について説明した
が、本発明は、かかる実施形態に限定されるものでな
く、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能であるこ
とはいうまでもない。

【００４０】

【発明の効果】請求項１記載のバックアップピン位置決
め装置によれば、基板の背面に電子部品がある場合や、
基板に孔や切り欠きがある場合に、それらを容易に避け
ながらバックアッププレートにバックアップピンを位置
決めして配置することができる。

【００４１】請求項２記載のバックアップピン位置決め
装置によれば、相対位置決め手段により、第１支持部及
び第２支持部にそれぞれ支持された前記基板と前記バッ
クアッププレートとの相対的な配置が、前記実装ライン
用装置においてバックアップピンに支持された状態の基
板と前記バックアッププレートとの相対的な配置と同様
になるので、極めて容易かつ確実に基板背面の電子部品
や、基板の孔や切り欠きを避けてバックアップピンを位
置決めすることができる。

【００４２】請求項３記載のバックアップピン位置決め
装置によれば、第１支持部より第２支持部が上に配置さ
れることにより、基板搬送装置内での配置とは逆に基板
上にバックアッププレートが配置されることになり、下
から基板背面をのぞき込まなくとも、上から基板の背面
を見ることができる。これにより、より容易に基板の背
面の電子部品を避けてバックアップピンを位置決めする
ことができる。

【００４３】請求項４記載のバックアップピン位置決め
装置によれば仮固定手段によりバックアッププレートに
バックアップピンを仮固定することで、バックアッププ
レートにバックアップピンを本固定する前に、バックア
ップピンが外れてしまうのを防止することができる。

【００４４】請求項５記載のバックアップピン位置決め
装置によれば、バックアッププレートにバックアップピ
ンを容易に仮固定することができる。

【００４５】請求項６記載のバックアップピン位置決め
装置によれば、摺動抵抗部材により、バックアップピン
の自重により貫通孔からバックアップピンが抜けるのを
防止することができる構成とすることができる。

【００４６】請求項７記載のバックアップピン位置決め
装置によれば、バックアップピンに取付手段を固定する
ことにより、バックアップピンの径が大きくされたのと
同じ状態となり、バックアップピンが取付手段の位置で
バックアッププレートの貫通孔を通過できなくなる。し
たがって、バックアッププレートに仮固定された状態の
バックアップピンのバックアッププレートの上面に対応
する位置に取付手段を固定すれば、バックアッププレー
トの貫通孔に挿入されたバックアッププレートは、それ
以上、下降することができず、バックアッププレートに
固定された状態となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態のバックアップピン位置決
め装置の外観を示す斜視図である。

【図２】上記位置決め装置を使用した位置決め方法を説
明するための斜視図である。

【図３】上記位置決め装置のバックアップピンに摺動抵
抗部材であるＯリングを取付けた状態を示す図である。

【図４】上記位置決め装置のバックアッププレートにス
ライド部材を設けた状態を示す斜視図である。

【図５】上記位置決め装置のバックアッププレートに偏
心回転体を設けた状態を示す概略図である。

【図６】上記位置決め装置のバックアッププレートに一
方向クラッチを設けた状態を示す概略図である。

【図７】上記位置決め装置のバックアップピンの下端部
に拡径ピンを装着する状態を示す図である。

【図８】従来例の基板搬送装置におけるバックアッププ
レート、バックアップピンを説明するための斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ バックアップピン位置決め装置 ２ 取付台 ３ 第１壁部材 ３ａ、４ａ 第１段部 ３ｂ、４ｂ 第２段部 ４ 第２壁部材 ５ 支持ピン ６ 保持プレート １０ 基板 ２０ バックアッププレート ２１ スライド部材 ２２ 偏心回転体 ２５ 貫通孔 ３０ バックアップピン ３０ａ Ｏリング ４０ 固定リング

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を基板に実装する実装ラインを
   構成する実装ライン用装置において、基板を背面から支
   持するバックアップピンを、該バックアップピンを支持
   するバックアッププレートに位置決めして取り付けるた
   めのバックアップピン位置決め装置であって、 電子部品が実装される基板を支持する第１支持部と、前
   記基板の背面に対向して前記バックアッププレートを支
   持する第２支持部とを備え、 前記実装ライン用装置の外部において、第１支持部に支
   持された前記基板と第２支持部に支持された前記バック
   アッププレートとの間でバックアップピンを位置決めし
   て配置可能なことを特徴とするバックアップピン位置決
   め装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載のバックアップピン位置決
   め装置において、 第１支持部及び第２支持部にそれぞれ支持された前記基
   板と前記バックアッププレートとの相対的な配置が、前
   記実装ライン用装置においてバックアップピンに支持さ
   れた状態の基板と前記バックアッププレートとの相対的
   な配置と同様になるように前記基板と前記バックアップ
   プレートとを位置決めする相対位置決め手段を備えるこ
   とを特徴とするバックアップピン位置決め装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のバックアップピン
   位置決め装置において、第１支持部より第２支持部が上
   に配置されるとともに、前記バックアッププレートを貫
   通した状態にバックアップピンを配置可能とされること
   により、前記バックアッププレートの上から下に向かっ
   て、該バックアッププレートと前記基板との間に前記バ
   ックアップピンを配置可能なことを特徴とするバックア
   ップピン位置決め装置。
4. 【請求項４】 請求項３記載のバックアップピン位置決
   め装置において、 前記バックアッププレートには、前記バックアップピン
   を貫通させる複数の貫通孔が設けられ、これら貫通孔か
   ら前記バックアップピンを貫通させる貫通孔を選択し
   て、選択された貫通孔に前記バックアップピンを挿入す
   ることにより該バックアップピンの位置決めが行われる
   ものとされ、 前記バックアップピンを前記バックアッププレートに対
   して位置決めした状態で、前記バックアッププレートに
   前記バックアップピンを取り付けるまでの間、前記バッ
   クアッププレートに前記バックアップピンを仮固定する
   仮固定手段を備えることを特徴とするバックアップピン
   位置決め装置。