JP2003270609A - 貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法 - Google Patents
貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法Info
- Publication number
- JP2003270609A JP2003270609A JP2002076173A JP2002076173A JP2003270609A JP 2003270609 A JP2003270609 A JP 2003270609A JP 2002076173 A JP2002076173 A JP 2002076173A JP 2002076173 A JP2002076173 A JP 2002076173A JP 2003270609 A JP2003270609 A JP 2003270609A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- substrates
- suction
- held
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
- B32B37/0015—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid warp or curl
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1858—Handling of layers or the laminate using vacuum
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1341—Filling or closing of cells
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0428—Apparatus for mechanical treatment or grinding or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B2038/1891—Using a robot for handling the layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
- B32B2309/60—In a particular environment
- B32B2309/68—Vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133354—Arrangements for aligning or assembling substrates
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1341—Filling or closing of cells
- G02F1/13415—Drop filling process
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
- Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
- Y10T156/1744—Means bringing discrete articles into assembled relationship
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】貼合せ基板の製造不良を低減することのできる
貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法を提供する
こと。 【解決手段】基板Ｗ２は、該基板Ｗ２の内面に向かって
ガスを噴出させながらその内面外周部を吸着保持する搬
送ロボット３１によりプレス装置のチャンバ２０内へ搬
入され、加圧板２４ａに保持される。
貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法を提供する
こと。 【解決手段】基板Ｗ２は、該基板Ｗ２の内面に向かって
ガスを噴出させながらその内面外周部を吸着保持する搬
送ロボット３１によりプレス装置のチャンバ２０内へ搬
入され、加圧板２４ａに保持される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は貼合せ基板製造装置
及び貼合せ基板製造方法に係り、詳しくは液晶表示装置
(Liquid Crystal Display:LCD)等の２枚の基板をそれら
の間のギャップを所定値にて貼り合わせた基板（パネ
ル）を製造する際に使用して好適な貼合せ基板製造装置
及び貼合せ基板製造方法に関するものである。
及び貼合せ基板製造方法に係り、詳しくは液晶表示装置
(Liquid Crystal Display:LCD)等の２枚の基板をそれら
の間のギャップを所定値にて貼り合わせた基板（パネ
ル）を製造する際に使用して好適な貼合せ基板製造装置
及び貼合せ基板製造方法に関するものである。
【０００２】近年、ＬＣＤ等のパネルは、表示領域の拡
大に伴って面積が大きくなってきている。また、微細な
表示のために単位面積当たりの画素数が増えてきてい
る。このため、大型化／薄型化する基板を貼り合わせる
パネルを製造する装置が望まれている。
大に伴って面積が大きくなってきている。また、微細な
表示のために単位面積当たりの画素数が増えてきてい
る。このため、大型化／薄型化する基板を貼り合わせる
パネルを製造する装置が望まれている。
【０００３】
【従来の技術】液晶表示パネルは、例えば、複数のＴＦ
Ｔ（薄膜トランジスタ）がマトリクス状に形成されたア
レイ基板と、カラーフィルタ（赤、緑、青）や遮光膜等
が形成されたカラーフィルタ基板とが極めて狭い間隔
（数μｍ程度）で対向して設けられ、それら２枚のガラ
ス基板間に液晶が封入されて製造される。遮光膜は、コ
ントラストを稼ぐため、及びＴＦＴを遮光して光リーク
電流の発生を防止するために用いられる。アレイ基板と
カラーフィルタ基板とは熱硬化性樹脂を含むシール材
（接着剤）で貼り合わされている。
Ｔ（薄膜トランジスタ）がマトリクス状に形成されたア
レイ基板と、カラーフィルタ（赤、緑、青）や遮光膜等
が形成されたカラーフィルタ基板とが極めて狭い間隔
（数μｍ程度）で対向して設けられ、それら２枚のガラ
ス基板間に液晶が封入されて製造される。遮光膜は、コ
ントラストを稼ぐため、及びＴＦＴを遮光して光リーク
電流の発生を防止するために用いられる。アレイ基板と
カラーフィルタ基板とは熱硬化性樹脂を含むシール材
（接着剤）で貼り合わされている。
【０００４】ところで、液晶表示パネルの製造工程にお
いて、対向するガラス基板間に液晶を封入する液晶注入
工程では、例えばＴＦＴが形成されたアレイ基板とカラ
ーフィルタ基板（対向基板）とをシール材を介して貼り
合わせた後にシール材を硬化させる。次に、その貼り合
せ後の基板と液晶とを真空槽に入れてシール材に開口し
た注入口を液晶に浸けてから槽内を大気圧に戻すことに
より基板間に液晶を注入し、注入口を封止する方法（真
空注入法）が用いられてきた。
いて、対向するガラス基板間に液晶を封入する液晶注入
工程では、例えばＴＦＴが形成されたアレイ基板とカラ
ーフィルタ基板（対向基板）とをシール材を介して貼り
合わせた後にシール材を硬化させる。次に、その貼り合
せ後の基板と液晶とを真空槽に入れてシール材に開口し
た注入口を液晶に浸けてから槽内を大気圧に戻すことに
より基板間に液晶を注入し、注入口を封止する方法（真
空注入法）が用いられてきた。
【０００５】それに対し、近年では、例えばアレイ基板
周囲に枠状に形成したシール材の枠内の基板面上に規定
量の液晶を滴下し、真空中でアレイ基板とカラーフィル
タ基板とを貼り合わせて液晶封入を行う滴下注入法が注
目されている。この滴下注入法は、真空注入法と比較し
て、液晶材料の使用量が大幅に低減できる、液晶注入時
間が短縮できる等の利点があり、パネルの製造コストの
低減や量産性の向上の可能性を有している。
周囲に枠状に形成したシール材の枠内の基板面上に規定
量の液晶を滴下し、真空中でアレイ基板とカラーフィル
タ基板とを貼り合わせて液晶封入を行う滴下注入法が注
目されている。この滴下注入法は、真空注入法と比較し
て、液晶材料の使用量が大幅に低減できる、液晶注入時
間が短縮できる等の利点があり、パネルの製造コストの
低減や量産性の向上の可能性を有している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
滴下法による製造装置では、以下の問題がある。 ［１：基板の撓みによる吸着不良］通常、基板保持は、
真空チャック（吸引吸着）及び静電チャック（静電吸
着）のうち少なくとも一方を用いて行われている。
滴下法による製造装置では、以下の問題がある。 ［１：基板の撓みによる吸着不良］通常、基板保持は、
真空チャック（吸引吸着）及び静電チャック（静電吸
着）のうち少なくとも一方を用いて行われている。
【０００７】真空チャックによる基板保持は、平行定盤
上に対向して配置された保持板の吸着面に基板裏面を真
空吸引して固定する。この保持方法で例えばアレイ基板
を保持して、シール材を枠状に形成したアレイ基板面上
にディスペンサ等により適量の液晶を滴下する。次に、
真空雰囲気中でカラーフィルタ基板をアレイ基板と貼り
合わせる。
上に対向して配置された保持板の吸着面に基板裏面を真
空吸引して固定する。この保持方法で例えばアレイ基板
を保持して、シール材を枠状に形成したアレイ基板面上
にディスペンサ等により適量の液晶を滴下する。次に、
真空雰囲気中でカラーフィルタ基板をアレイ基板と貼り
合わせる。
【０００８】静電チャックによる基板保持は、平行定盤
上の保持板に形成した電極とガラス基板に形成された導
電膜の間に電圧を印加して、ガラスと電極との間にクー
ロン力を発生することによりガラス基板を吸着する。
上の保持板に形成した電極とガラス基板に形成された導
電膜の間に電圧を印加して、ガラスと電極との間にクー
ロン力を発生することによりガラス基板を吸着する。
【０００９】前述した真空チャックによる基板保持で
は、真空度がある程度高くなると真空チャックが機能し
なくなる。このため、真空チャックによる吸引吸着力が
作用しなくなる真空中では、静電チャックによる静電吸
着力を作用させて基板を保持する。
は、真空度がある程度高くなると真空チャックが機能し
なくなる。このため、真空チャックによる吸引吸着力が
作用しなくなる真空中では、静電チャックによる静電吸
着力を作用させて基板を保持する。
【００１０】ところで、近年の基板の大型化や薄型化の
進展に伴い、平行定盤の上側の保持板に吸着保持される
基板においては、該基板の自重による撓みが著しく増大
してきている。基板貼り合せ時に上側の保持板に吸着さ
れる基板は、搬送ロボットにより基板貼り合せ面の外周
部（シール材が設けられる位置から基板端までの部分）
の一部のみが保持され、該保持板への吸着が行われる。
これは、基板洗浄後の基板貼り合せ面の塵の転写や汚染
を防止するためである。
進展に伴い、平行定盤の上側の保持板に吸着保持される
基板においては、該基板の自重による撓みが著しく増大
してきている。基板貼り合せ時に上側の保持板に吸着さ
れる基板は、搬送ロボットにより基板貼り合せ面の外周
部（シール材が設けられる位置から基板端までの部分）
の一部のみが保持され、該保持板への吸着が行われる。
これは、基板洗浄後の基板貼り合せ面の塵の転写や汚染
を防止するためである。
【００１１】このため、搬送ロボットによる基板の搬入
時、該搬送ロボットにて保持される基板には自重による
撓みが生じ、この撓みが生じている状態では、基板を保
持板に吸着させることが困難であった。また、基板に撓
みが生じている状態で該基板が保持板に吸着されると、
その吸着後にも撓みが残存するために基板の吸着状態が
不安定になる。従って、基板の貼り合わせを行う際に処
理室（チャンバ）内を大気圧から減圧する過程で、保持
板からの基板の位置ずれや離脱が生じる可能性があっ
た。
時、該搬送ロボットにて保持される基板には自重による
撓みが生じ、この撓みが生じている状態では、基板を保
持板に吸着させることが困難であった。また、基板に撓
みが生じている状態で該基板が保持板に吸着されると、
その吸着後にも撓みが残存するために基板の吸着状態が
不安定になる。従って、基板の貼り合わせを行う際に処
理室（チャンバ）内を大気圧から減圧する過程で、保持
板からの基板の位置ずれや離脱が生じる可能性があっ
た。
【００１２】また、静電吸着により基板を保持する場合
に撓みが生じていると、チャンバ内を大気圧から減圧す
る途中でグロー放電が生じてしまい、それにより基板上
の回路やＴＦＴ素子を破損して不良が発生するという問
題がある。また、保持板（静電チャック）と基板との間
に空気が残留し、それにより大気圧から減圧する過程で
基板が静電チャックから離脱してしまう場合がある。
に撓みが生じていると、チャンバ内を大気圧から減圧す
る途中でグロー放電が生じてしまい、それにより基板上
の回路やＴＦＴ素子を破損して不良が発生するという問
題がある。また、保持板（静電チャック）と基板との間
に空気が残留し、それにより大気圧から減圧する過程で
基板が静電チャックから離脱してしまう場合がある。
【００１３】［２：基板の撓みによる貼り合せ時の不
良］安定したセル厚を確保しながら加圧する貼り合せ工
程において、対向する基板間の平行度維持と等荷重加圧
は重要な管理要素である。しかしながら、前述のように
基板に撓みがあると、基板貼り合せ時にシール材が均等
に押圧されずに、シール材以外の個所に接触し、極端な
場合、滴下した液晶がシール材の枠外に押し出されてし
まう場合があった。また、このようにプレス圧力が不均
一である場合には、基板間をシールするために必要な加
圧力が増大するため、基板に与える影響が大きくなると
いう問題があった。このため、安定した製品を作ること
が困難であるという問題を有していた。
良］安定したセル厚を確保しながら加圧する貼り合せ工
程において、対向する基板間の平行度維持と等荷重加圧
は重要な管理要素である。しかしながら、前述のように
基板に撓みがあると、基板貼り合せ時にシール材が均等
に押圧されずに、シール材以外の個所に接触し、極端な
場合、滴下した液晶がシール材の枠外に押し出されてし
まう場合があった。また、このようにプレス圧力が不均
一である場合には、基板間をシールするために必要な加
圧力が増大するため、基板に与える影響が大きくなると
いう問題があった。このため、安定した製品を作ること
が困難であるという問題を有していた。
【００１４】［３：塵による吸着不良］対向する基板を
それぞれ保持する保持板は、精度良く平面に加工された
ものが使用されるが、吸着面に塵やガラス破片等が付着
している場合には、その塵が基板に転写され、前述のよ
うな基板の位置ずれや離脱が発生する可能性がある。ま
た、このような塵は静電チャックや保持板などの不良の
原因となりうる。しかしながら、微細な塵は、静電吸着
力により付着しているために除去することが容易ではな
かった。
それぞれ保持する保持板は、精度良く平面に加工された
ものが使用されるが、吸着面に塵やガラス破片等が付着
している場合には、その塵が基板に転写され、前述のよ
うな基板の位置ずれや離脱が発生する可能性がある。ま
た、このような塵は静電チャックや保持板などの不良の
原因となりうる。しかしながら、微細な塵は、静電吸着
力により付着しているために除去することが容易ではな
かった。
【００１５】［４：セル厚（基板間隔）のばらつきによ
る不良］液晶基板の間隔は極めて狭く、基板間に封入す
る液晶の量は適正量に調整する必要がある。このため、
液晶基板の製造工程では、貼り合わせる基板の間隔を調
整するため、基板の間にスペーサを入れたり、いずれか
一方の基板に基板同士の間隔を規制する柱が形成されて
いる。
る不良］液晶基板の間隔は極めて狭く、基板間に封入す
る液晶の量は適正量に調整する必要がある。このため、
液晶基板の製造工程では、貼り合わせる基板の間隔を調
整するため、基板の間にスペーサを入れたり、いずれか
一方の基板に基板同士の間隔を規制する柱が形成されて
いる。
【００１６】ところで、基板に形成される柱には若干の
高さのばらつきがあり、この柱高さのばらつきにより基
板間隔が変化して、封入する液晶量に過不足が生じる。
その結果、基板貼り合わせ後に、両基板間のセル厚のバ
ラツキが発生してしまうという問題があった。セル厚の
ばらつきは、液晶パネルの表示むら等を発生させる要因
となる。
高さのばらつきがあり、この柱高さのばらつきにより基
板間隔が変化して、封入する液晶量に過不足が生じる。
その結果、基板貼り合わせ後に、両基板間のセル厚のバ
ラツキが発生してしまうという問題があった。セル厚の
ばらつきは、液晶パネルの表示むら等を発生させる要因
となる。
【００１７】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は貼合せ基板の製造不良を
低減することのできる貼合せ基板製造装置及び貼合せ基
板製造方法を提供することにある。
れたものであって、その目的は貼合せ基板の製造不良を
低減することのできる貼合せ基板製造装置及び貼合せ基
板製造方法を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明の
ように、搬送手段は、基板をその下方から所定の気体を
噴出しながら水平方向に吸着保持して処理室内に搬送す
る。これによれば、特に大型，薄型の基板の場合に生じ
る自重による基板の撓みを防止しながら、該基板を略平
面状態で保持板に吸着保持させることができるため、基
板は安定して保持される。従って、基板の位置ズレ，脱
落が防止される。
ように、搬送手段は、基板をその下方から所定の気体を
噴出しながら水平方向に吸着保持して処理室内に搬送す
る。これによれば、特に大型，薄型の基板の場合に生じ
る自重による基板の撓みを防止しながら、該基板を略平
面状態で保持板に吸着保持させることができるため、基
板は安定して保持される。従って、基板の位置ズレ，脱
落が防止される。
【００１９】請求項２に記載の発明のように、搬送手段
は、基板の外面を吸着保持して処理室内に搬送する。こ
れによれば、基板を複数の吸着パッドにて保持すること
が可能であるため、自重による基板の撓みを防止しなが
ら該基板を略平面状態で保持板に吸着させることができ
るため、基板は安定して保持される。従って、基板の位
置ズレ，脱落が防止される。
は、基板の外面を吸着保持して処理室内に搬送する。こ
れによれば、基板を複数の吸着パッドにて保持すること
が可能であるため、自重による基板の撓みを防止しなが
ら該基板を略平面状態で保持板に吸着させることができ
るため、基板は安定して保持される。従って、基板の位
置ズレ，脱落が防止される。
【００２０】請求項３に記載の発明のように、搬送手段
には、保持部を有する２本の搬送アームが設けられ、該
２本の搬送アームのうち少なくとも一方には２枚の基板
を同時に保持可能とした。これによれば、処理室内へ２
枚の基板を同時に搬送することができるため、基板搬送
時間が短縮される。その結果、基板の搬送による貼合せ
装置のアイドル時間を短縮することができる。
には、保持部を有する２本の搬送アームが設けられ、該
２本の搬送アームのうち少なくとも一方には２枚の基板
を同時に保持可能とした。これによれば、処理室内へ２
枚の基板を同時に搬送することができるため、基板搬送
時間が短縮される。その結果、基板の搬送による貼合せ
装置のアイドル時間を短縮することができる。
【００２１】請求項４に記載の発明のように、保持板
は、前記搬送手段にて保持された基板の外面を吸着機構
により吸引吸着して保持し、その吸着機構に保持された
基板に吸引吸着力及び静電吸着力のうち少なくとも一方
を作用させて該基板を保持する。これによれば、自重に
よる基板の撓みを防止しながら該基板を略平面状態で保
持板に吸着させることができるため、基板は安定して保
持される。従って、基板の位置ズレ，脱落が防止され
る。
は、前記搬送手段にて保持された基板の外面を吸着機構
により吸引吸着して保持し、その吸着機構に保持された
基板に吸引吸着力及び静電吸着力のうち少なくとも一方
を作用させて該基板を保持する。これによれば、自重に
よる基板の撓みを防止しながら該基板を略平面状態で保
持板に吸着させることができるため、基板は安定して保
持される。従って、基板の位置ズレ，脱落が防止され
る。
【００２２】請求項５に記載の発明によれば、保持板の
吸着面には、該吸着面の端面まで延びるように辺を切り
欠いて複数の吸着溝が形成されているため、基板吸着時
に吸着面に残存する気体の抜けをよくすることができ
る。従って、処理室内の減圧過程における基板の位置ズ
レ，脱落が防止される。また、静電吸着時のグロー放電
も防止される。
吸着面には、該吸着面の端面まで延びるように辺を切り
欠いて複数の吸着溝が形成されているため、基板吸着時
に吸着面に残存する気体の抜けをよくすることができ
る。従って、処理室内の減圧過程における基板の位置ズ
レ，脱落が防止される。また、静電吸着時のグロー放電
も防止される。
【００２３】請求項６に記載の発明によれば、前記複数
の吸着溝には、通気性を有したポーラス部材が前記吸着
溝を平面化する状態で設けられているため、基板吸着時
にて該基板上に生じる局部的な撓みが防止される。これ
により、基板を略平面状態でより安定して保持板に保持
させることができるため、基板の位置ズレ，脱落が防止
される。
の吸着溝には、通気性を有したポーラス部材が前記吸着
溝を平面化する状態で設けられているため、基板吸着時
にて該基板上に生じる局部的な撓みが防止される。これ
により、基板を略平面状態でより安定して保持板に保持
させることができるため、基板の位置ズレ，脱落が防止
される。
【００２４】請求項７に記載の発明によれば、処理室内
への前記２枚の基板の搬入に先立って、保持板に付着し
ている塵やガラス破片等の不純物は、不純物除去手段に
より除去されるため、より安定して基板を保持板に保持
させることができる。従って、基板の位置ズレ，脱落が
防止される。
への前記２枚の基板の搬入に先立って、保持板に付着し
ている塵やガラス破片等の不純物は、不純物除去手段に
より除去されるため、より安定して基板を保持板に保持
させることができる。従って、基板の位置ズレ，脱落が
防止される。
【００２５】請求項８に記載の発明のように、柱高さ測
定装置は、予め基板に形成される柱の高さを測定し、そ
の柱高さデータと計測された基板の識別情報とを関連付
けて第１の記憶装置に記憶する。そして、液体滴下装置
は、基板の識別情報に基づいて柱高さデータを抽出し、
その柱高さデータと予め定められた点滴量の補正値に応
じた量の液体を基板上に滴下する。これによれば、両基
板間に封入する液量を適正量に調整することができる。
定装置は、予め基板に形成される柱の高さを測定し、そ
の柱高さデータと計測された基板の識別情報とを関連付
けて第１の記憶装置に記憶する。そして、液体滴下装置
は、基板の識別情報に基づいて柱高さデータを抽出し、
その柱高さデータと予め定められた点滴量の補正値に応
じた量の液体を基板上に滴下する。これによれば、両基
板間に封入する液量を適正量に調整することができる。
【００２６】請求項９に記載の発明のように、位置決め
装置は、吸着機構により基板の外面を吸着して基板を水
平方向に移動可能に吊下保持した状態で、位置決め機構
により該基板の辺及び角のうち少なくとも一箇所を押し
て位置決めを行う。これによれば、自重による基板の撓
みを防止して基板の位置決めを行うことができるため、
位置決め精度を向上させることができ、延いてはその後
の処理室内での両基板の位置合せを迅速且つ的確に行う
ことができる。
装置は、吸着機構により基板の外面を吸着して基板を水
平方向に移動可能に吊下保持した状態で、位置決め機構
により該基板の辺及び角のうち少なくとも一箇所を押し
て位置決めを行う。これによれば、自重による基板の撓
みを防止して基板の位置決めを行うことができるため、
位置決め精度を向上させることができ、延いてはその後
の処理室内での両基板の位置合せを迅速且つ的確に行う
ことができる。
【００２７】請求項１０に記載の発明のように、基板を
保持する保持板は、処理室内が大気圧下では基板を吸引
吸着して保持し、処理室内の減圧に際しては、前記吸引
吸着を停止した後に前記基板の背圧を処理室内の圧力と
略等圧とする状態で該基板を静電吸着して保持する。こ
れによれば、基板の表裏の圧力差に伴う局部的な撓みを
防止して静電吸着することができるため、基板を略平面
状態で保持可能である。従って、基板の位置ズレ，脱落
を防止することができる。
保持する保持板は、処理室内が大気圧下では基板を吸引
吸着して保持し、処理室内の減圧に際しては、前記吸引
吸着を停止した後に前記基板の背圧を処理室内の圧力と
略等圧とする状態で該基板を静電吸着して保持する。こ
れによれば、基板の表裏の圧力差に伴う局部的な撓みを
防止して静電吸着することができるため、基板を略平面
状態で保持可能である。従って、基板の位置ズレ，脱落
を防止することができる。
【００２８】請求項１１に記載の発明のように、基板を
保持する保持板は、処理室内が大気圧下では基板を吸引
吸着して保持し、処理室内の減圧に際しては、該処理圧
内の圧力を大気圧に対し所定の圧力まで揚圧して前記吸
引吸着を停止した後に前記基板を静電吸着して保持す
る。この方法では、処理室内の圧力を大気圧に対して若
干高くなる程度にまで揚圧させることで、基板の表裏の
圧力差に伴う局部的な撓みを防止して静電吸着すること
が可能である。従って、基板を略平面状態で保持可能で
あるため、基板の位置ズレ，脱落を防止することができ
る。
保持する保持板は、処理室内が大気圧下では基板を吸引
吸着して保持し、処理室内の減圧に際しては、該処理圧
内の圧力を大気圧に対し所定の圧力まで揚圧して前記吸
引吸着を停止した後に前記基板を静電吸着して保持す
る。この方法では、処理室内の圧力を大気圧に対して若
干高くなる程度にまで揚圧させることで、基板の表裏の
圧力差に伴う局部的な撓みを防止して静電吸着すること
が可能である。従って、基板を略平面状態で保持可能で
あるため、基板の位置ズレ，脱落を防止することができ
る。
【００２９】
【発明の実施の形態】（第一実施形態）以下、本発明を
具体化した第一実施形態を図１〜図１５に従って説明す
る。
具体化した第一実施形態を図１〜図１５に従って説明す
る。
【００３０】図１は、液晶表示装置の製造工程のうち、
液晶注入及び貼り合せを行う工程を実施する貼合せ基板
製造装置の概略構成図である。貼合せ基板製造装置１０
は、供給される２種類の基板Ｗ１，Ｗ２の間に液晶を封
止して液晶表示パネルを製造する。尚、本実施形態の装
置にて作成される液晶表示パネルは例えばアクティブマ
トリクス型液晶表示パネルであって、第１の基板Ｗ１は
ＴＦＴ等が形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）、第２
の基板Ｗ２はカラーフィルタや遮光膜等が形成されたカ
ラーフィルタ基板である。これら基板Ｗ１，Ｗ２は、そ
れぞれの工程によって作成され供給される。
液晶注入及び貼り合せを行う工程を実施する貼合せ基板
製造装置の概略構成図である。貼合せ基板製造装置１０
は、供給される２種類の基板Ｗ１，Ｗ２の間に液晶を封
止して液晶表示パネルを製造する。尚、本実施形態の装
置にて作成される液晶表示パネルは例えばアクティブマ
トリクス型液晶表示パネルであって、第１の基板Ｗ１は
ＴＦＴ等が形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）、第２
の基板Ｗ２はカラーフィルタや遮光膜等が形成されたカ
ラーフィルタ基板である。これら基板Ｗ１，Ｗ２は、そ
れぞれの工程によって作成され供給される。
【００３１】貼合せ基板製造装置１０は、制御装置１１
と、それが制御するシール描画装置１２と液体滴下装置
としての液晶滴下装置１３と貼合せ装置１４を含む。貼
合せ装置１４は、プレス装置１５と硬化装置１６とから
構成され、それら装置１５，１６は制御装置１１により
制御される。尚、それぞれの装置１１〜１３，１５，１
６は、必要に応じて複数備えられる。
と、それが制御するシール描画装置１２と液体滴下装置
としての液晶滴下装置１３と貼合せ装置１４を含む。貼
合せ装置１４は、プレス装置１５と硬化装置１６とから
構成され、それら装置１５，１６は制御装置１１により
制御される。尚、それぞれの装置１１〜１３，１５，１
６は、必要に応じて複数備えられる。
【００３２】また、貼合せ基板製造装置１０は、供給さ
れる基板Ｗ１，Ｗ２を搬送する搬送装置１７ａ〜１７ｅ
を備える。詳しくは、制御装置１１は、それら搬送装置
１７ａ〜１７ｅ及び貼合せ装置１４内における搬送手段
としての搬送ロボット（図１では省略）を制御し、基板
Ｗ１，Ｗ２とそれにより製造された貼合せ基板を搬送す
る。
れる基板Ｗ１，Ｗ２を搬送する搬送装置１７ａ〜１７ｅ
を備える。詳しくは、制御装置１１は、それら搬送装置
１７ａ〜１７ｅ及び貼合せ装置１４内における搬送手段
としての搬送ロボット（図１では省略）を制御し、基板
Ｗ１，Ｗ２とそれにより製造された貼合せ基板を搬送す
る。
【００３３】第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、搬送装
置１７ａによりシール描画装置１２に搬送される。搬送
装置１７ａは、基板Ｗ１，Ｗ２の種類を区別するための
識別情報（以下、基板ＩＤ）を読み取り可能なＩＤリー
ダ１８を備え、基板Ｗ１，Ｗ２が供給されると、制御装
置１１からの制御信号に応答してＩＤリーダ１８により
基板ＩＤを読み取った後、それら基板Ｗ１，Ｗ２をシー
ル描画装置１２に搬送する。尚、制御装置１１は、ＩＤ
リーダ１８により読み取られた基板ＩＤに基づいて、後
述する液晶の滴下量を制御する。
置１７ａによりシール描画装置１２に搬送される。搬送
装置１７ａは、基板Ｗ１，Ｗ２の種類を区別するための
識別情報（以下、基板ＩＤ）を読み取り可能なＩＤリー
ダ１８を備え、基板Ｗ１，Ｗ２が供給されると、制御装
置１１からの制御信号に応答してＩＤリーダ１８により
基板ＩＤを読み取った後、それら基板Ｗ１，Ｗ２をシー
ル描画装置１２に搬送する。尚、制御装置１１は、ＩＤ
リーダ１８により読み取られた基板ＩＤに基づいて、後
述する液晶の滴下量を制御する。
【００３４】シール描画装置１２は、搬送された第１及
び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の何れか一方（本実施形態では
ガラス基板Ｗ１）の上面に、周辺に沿って所定位置にシ
ール材を枠状に塗布する。シール材には、少なくとも光
硬化性接着剤を含む接着剤が用いられる。そして、基板
Ｗ１，Ｗ２は搬送装置１７ｂに供給され、その搬送装置
１７ｂは基板Ｗ１，Ｗ２を１組にして液晶滴下装置１３
に搬送する。
び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の何れか一方（本実施形態では
ガラス基板Ｗ１）の上面に、周辺に沿って所定位置にシ
ール材を枠状に塗布する。シール材には、少なくとも光
硬化性接着剤を含む接着剤が用いられる。そして、基板
Ｗ１，Ｗ２は搬送装置１７ｂに供給され、その搬送装置
１７ｂは基板Ｗ１，Ｗ２を１組にして液晶滴下装置１３
に搬送する。
【００３５】液晶滴下装置１３は、搬送された基板Ｗ
１，Ｗ２のうち、シール材が塗布された基板Ｗ１上面の
予め設定された複数の所定位置に液晶を点滴する。液晶
が滴下された基板Ｗ１及び基板Ｗ２は、搬送装置１７ｃ
により貼合せ装置１４に搬送される。
１，Ｗ２のうち、シール材が塗布された基板Ｗ１上面の
予め設定された複数の所定位置に液晶を点滴する。液晶
が滴下された基板Ｗ１及び基板Ｗ２は、搬送装置１７ｃ
により貼合せ装置１４に搬送される。
【００３６】貼合せ装置１４は、位置決め装置（図１で
は省略）を備え、液晶が滴下された基板Ｗ１及び基板Ｗ
２は、この位置決め装置に搬送される。貼合せ装置１４
において、プレス装置１５は、両基板Ｗ１，Ｗ２の貼り
合せ位置を精密に位置合せする必要がある。位置決め装
置は、そのプレス装置１５への基板Ｗ１，Ｗ２の搬入前
に、基板Ｗ１，Ｗ２毎に予備的な位置決めを行うこと
で、基板貼り合せ時の位置合せ精度を向上させる。この
位置決め装置により位置決めされた基板Ｗ１，Ｗ２は、
搬送ロボットによりプレス装置１５に搬送される。
は省略）を備え、液晶が滴下された基板Ｗ１及び基板Ｗ
２は、この位置決め装置に搬送される。貼合せ装置１４
において、プレス装置１５は、両基板Ｗ１，Ｗ２の貼り
合せ位置を精密に位置合せする必要がある。位置決め装
置は、そのプレス装置１５への基板Ｗ１，Ｗ２の搬入前
に、基板Ｗ１，Ｗ２毎に予備的な位置決めを行うこと
で、基板貼り合せ時の位置合せ精度を向上させる。この
位置決め装置により位置決めされた基板Ｗ１，Ｗ２は、
搬送ロボットによりプレス装置１５に搬送される。
【００３７】プレス装置１５は処理室としての真空チャ
ンバを備え、そのチャンバ内には基板Ｗ１，Ｗ２をそれ
ぞれ吸着保持するチャックが設けられている。プレス装
置１５は、同時に搬入された基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ
下側チャックと上側チャックとに吸着保持した後、チャ
ンバ内を真空排気する。そして、プレス装置１５は、チ
ャンバ内に所定のガスを供給する。供給するガスは、Ｐ
ＤＰ(Plasma DisplayPanel)のための励起ガス等の反応
ガス、窒素ガス、クリーンドライエアーなどの不活性ガ
スを含む置換ガスである。これらガスにより、基板や表
示素子の表面に付着した不純物や生成物を反応ガスや置
換ガスに一定時間さらす前処理を行う。
ンバを備え、そのチャンバ内には基板Ｗ１，Ｗ２をそれ
ぞれ吸着保持するチャックが設けられている。プレス装
置１５は、同時に搬入された基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ
下側チャックと上側チャックとに吸着保持した後、チャ
ンバ内を真空排気する。そして、プレス装置１５は、チ
ャンバ内に所定のガスを供給する。供給するガスは、Ｐ
ＤＰ(Plasma DisplayPanel)のための励起ガス等の反応
ガス、窒素ガス、クリーンドライエアーなどの不活性ガ
スを含む置換ガスである。これらガスにより、基板や表
示素子の表面に付着した不純物や生成物を反応ガスや置
換ガスに一定時間さらす前処理を行う。
【００３８】この処理は、貼り合せ後に開封不可能な貼
合せ面の性質を維持・安定化する。第１及び第２の基板
Ｗ１，Ｗ２は、それらの表面に酸化膜などの膜が生成し
たり空気中の浮遊物が付着し、表面の状態が変化する。
この状態の変化は、基板毎に異なるため、安定したパネ
ルを製造できなくなる。従って、これら処理は、膜の生
成や不純物の付着を抑える、また付着した不純物を処理
することで基板表面の状態変化を抑え、パネルの品質の
安定化を図っている。
合せ面の性質を維持・安定化する。第１及び第２の基板
Ｗ１，Ｗ２は、それらの表面に酸化膜などの膜が生成し
たり空気中の浮遊物が付着し、表面の状態が変化する。
この状態の変化は、基板毎に異なるため、安定したパネ
ルを製造できなくなる。従って、これら処理は、膜の生
成や不純物の付着を抑える、また付着した不純物を処理
することで基板表面の状態変化を抑え、パネルの品質の
安定化を図っている。
【００３９】次に、プレス装置１５は、位置合せマーク
を用いて光学的に両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを非接触
にて（基板Ｗ１上面のシール材及び液晶に基板Ｗ２の下
面を接触させることなく）行う。その後、プレス装置１
５は、両基板Ｗ１，Ｗ２に所定の圧力を加えて所定のセ
ル厚までプレスする。そして、プレス装置１５は、真空
チャンバ内を大気開放する。
を用いて光学的に両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを非接触
にて（基板Ｗ１上面のシール材及び液晶に基板Ｗ２の下
面を接触させることなく）行う。その後、プレス装置１
５は、両基板Ｗ１，Ｗ２に所定の圧力を加えて所定のセ
ル厚までプレスする。そして、プレス装置１５は、真空
チャンバ内を大気開放する。
【００４０】尚、制御装置１１は、第１及び第２の基板
Ｗ１，Ｗ２の搬入からの時間経過を監視し、プレス装置
１５内に供給したガスに第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２
を暴露する時間（搬入から貼合せを行うまでの時間）を
制御する。これにより、貼り合せ後に開封不可能な貼合
せ面の性質を維持・安定化する。
Ｗ１，Ｗ２の搬入からの時間経過を監視し、プレス装置
１５内に供給したガスに第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２
を暴露する時間（搬入から貼合せを行うまでの時間）を
制御する。これにより、貼り合せ後に開封不可能な貼合
せ面の性質を維持・安定化する。
【００４１】搬送装置１７ｄは、プレス装置１５内から
貼り合わされた液晶パネルを取り出し、それを硬化装置
１６へ搬送する。この時、制御装置１１は、液晶パネル
をプレスしてからの時間経過を監視し、予め定めた時間
が経過すると搬送装置１７ｄを駆動して基板を硬化装置
１６に供給する。硬化装置１６は、搬送された液晶パネ
ルに所定の波長を有する光を照射し、シール材を硬化さ
せる。
貼り合わされた液晶パネルを取り出し、それを硬化装置
１６へ搬送する。この時、制御装置１１は、液晶パネル
をプレスしてからの時間経過を監視し、予め定めた時間
が経過すると搬送装置１７ｄを駆動して基板を硬化装置
１６に供給する。硬化装置１６は、搬送された液晶パネ
ルに所定の波長を有する光を照射し、シール材を硬化さ
せる。
【００４２】即ち、貼り合わされた液晶パネルは、プレ
スから所定時間経過後にシール材を硬化させるための光
が照射される。この所定時間は、液晶の拡散速度と、プ
レスにより基板に残留する応力の解放に要する時間によ
り予め実験により求められている。
スから所定時間経過後にシール材を硬化させるための光
が照射される。この所定時間は、液晶の拡散速度と、プ
レスにより基板に残留する応力の解放に要する時間によ
り予め実験により求められている。
【００４３】プレス装置１５により基板Ｗ１，Ｗ２間に
封入された液晶は、プレス及び大気開放によって拡散す
る。この液晶の拡散が終了する、即ち液晶がシール材ま
で拡散する前に、そのシール材を硬化させる。
封入された液晶は、プレス及び大気開放によって拡散す
る。この液晶の拡散が終了する、即ち液晶がシール材ま
で拡散する前に、そのシール材を硬化させる。
【００４４】更に、基板Ｗ１，Ｗ２は、プレスにおける
加圧等により変形する。搬送装置１７ｄにより搬送中の
液晶パネルは、シール材が硬化されていないため、基板
Ｗ１，Ｗ２に残留する応力は解放される。従って、シー
ル材の硬化時には残存する応力が少ないため、位置ズレ
が抑えられる。
加圧等により変形する。搬送装置１７ｄにより搬送中の
液晶パネルは、シール材が硬化されていないため、基板
Ｗ１，Ｗ２に残留する応力は解放される。従って、シー
ル材の硬化時には残存する応力が少ないため、位置ズレ
が抑えられる。
【００４５】こうしてシール材が硬化された液晶パネル
は、搬送装置１７ｅにより次工程を行うための装置（検
査装置等）に搬送される。例えば、検査装置では、搬送
された液晶パネルの基板Ｗ１，Ｗ２の位置ズレ等が測定
され、その測定結果に基づいて、プレス装置１５におけ
る次の位置合せに補正が加えられる。
は、搬送装置１７ｅにより次工程を行うための装置（検
査装置等）に搬送される。例えば、検査装置では、搬送
された液晶パネルの基板Ｗ１，Ｗ２の位置ズレ等が測定
され、その測定結果に基づいて、プレス装置１５におけ
る次の位置合せに補正が加えられる。
【００４６】次に、基板Ｗ１，Ｗ２を吸着固定する構成
について説明する。図２は、プレス装置１５の吸着機構
を説明する概略構成図である。プレス装置１５は、処理
室としての真空チャンバ２０を備え、その真空チャンバ
２０は上下に分割され、上側容器２０ａと下側容器２０
ｂとから構成されている。
について説明する。図２は、プレス装置１５の吸着機構
を説明する概略構成図である。プレス装置１５は、処理
室としての真空チャンバ２０を備え、その真空チャンバ
２０は上下に分割され、上側容器２０ａと下側容器２０
ｂとから構成されている。
【００４７】上側容器２０ａは、図示しないアクチュエ
ータ等の駆動機構により上下方向に移動可能に支持され
ている。下側容器２０ｂの上辺には、シール部２１が設
けられ、図３に示すように、上側容器２０ａを下降させ
てチャンバ２０を閉塞すると、そのチャンバ２０内はシ
ール部２１により気密される。
ータ等の駆動機構により上下方向に移動可能に支持され
ている。下側容器２０ｂの上辺には、シール部２１が設
けられ、図３に示すように、上側容器２０ａを下降させ
てチャンバ２０を閉塞すると、そのチャンバ２０内はシ
ール部２１により気密される。
【００４８】チャンバ２０内には、基板Ｗ１，Ｗ２を吸
着するための第１及び第２の保持板としての上平板２２
ａ及び下平板２２ｂが設けられている。尚、図は、上平
板２２ａに第２の基板Ｗ２が吸着され、下平板２２ｂに
第１の基板Ｗ１が吸着されている様子を示す。上平板２
２ａは、図示しない駆動機構により上下動可能に支持さ
れている。一方、下平板２２ｂは、図示しない駆動機構
により水平方向（ＸＹ軸方向）に移動可能に支持される
と共に、水平回転（θ方向）可能に支持されている。
着するための第１及び第２の保持板としての上平板２２
ａ及び下平板２２ｂが設けられている。尚、図は、上平
板２２ａに第２の基板Ｗ２が吸着され、下平板２２ｂに
第１の基板Ｗ１が吸着されている様子を示す。上平板２
２ａは、図示しない駆動機構により上下動可能に支持さ
れている。一方、下平板２２ｂは、図示しない駆動機構
により水平方向（ＸＹ軸方向）に移動可能に支持される
と共に、水平回転（θ方向）可能に支持されている。
【００４９】上平板２２ａは、上定盤２３ａと、その下
面に取着された静電チャック部としての加圧板２４ａと
から構成されている。また、上平板２２ａには、基板Ｗ
２を真空吸着するための吸着管路２５が形成されてい
る。吸着管路２５は、加圧板２４ａの下面に形成された
複数の吸着孔と上定盤２３ａ内に水平方向に沿って形成
された吸着孔とを連通する管路から構成されている。
面に取着された静電チャック部としての加圧板２４ａと
から構成されている。また、上平板２２ａには、基板Ｗ
２を真空吸着するための吸着管路２５が形成されてい
る。吸着管路２５は、加圧板２４ａの下面に形成された
複数の吸着孔と上定盤２３ａ内に水平方向に沿って形成
された吸着孔とを連通する管路から構成されている。
【００５０】吸着管路２５は、配管２６ａを介して第１
の真空ポンプ２７と接続され、その配管２６ａの途中に
は吸引吸着バルブ２８ａが設けられている。第１の真空
ポンプ２７及び吸引吸着バルブ２８ａは図示しない制御
装置に接続され、該制御装置は、真空ポンプ２７の駆動
制御及びバルブ２８ａの開閉制御を行う。
の真空ポンプ２７と接続され、その配管２６ａの途中に
は吸引吸着バルブ２８ａが設けられている。第１の真空
ポンプ２７及び吸引吸着バルブ２８ａは図示しない制御
装置に接続され、該制御装置は、真空ポンプ２７の駆動
制御及びバルブ２８ａの開閉制御を行う。
【００５１】配管２６ａには、その配管２６ａ内とチャ
ンバ２０内とを連通して基板Ｗ２の背圧（吸着管路２５
内の圧力）をチャンバ２０内の圧力と略等圧にするため
の配管２６ｂが接続されている。この配管２６ｂの途中
には背圧開放バルブ２８ｂが設けられ、このバルブ２８
ｂは図示しない制御装置により開閉制御される。
ンバ２０内とを連通して基板Ｗ２の背圧（吸着管路２５
内の圧力）をチャンバ２０内の圧力と略等圧にするため
の配管２６ｂが接続されている。この配管２６ｂの途中
には背圧開放バルブ２８ｂが設けられ、このバルブ２８
ｂは図示しない制御装置により開閉制御される。
【００５２】また、配管２６ａには、その配管２６ａ内
に大気を開放して基板Ｗ２の背圧を大気圧と略等圧にす
るための配管２６ｃが接続されている。この配管２６ｃ
の途中には大気開放バルブ２８ｃが設けられ、このバル
ブ２８ｃは図示しない制御装置により開閉制御される。
に大気を開放して基板Ｗ２の背圧を大気圧と略等圧にす
るための配管２６ｃが接続されている。この配管２６ｃ
の途中には大気開放バルブ２８ｃが設けられ、このバル
ブ２８ｃは図示しない制御装置により開閉制御される。
【００５３】同様に、下平板２２ｂは、下定盤２３ｂ
と、その上面に取着された静電チャック部としてのテー
ブル２４ｂとから構成されている。尚、本実施形態は、
下平板２２ｂに基板Ｗ１を真空吸着するための吸引吸着
機構を有さない構成としたが、前述したような吸引吸着
機構を有する構成としてもよい。
と、その上面に取着された静電チャック部としてのテー
ブル２４ｂとから構成されている。尚、本実施形態は、
下平板２２ｂに基板Ｗ１を真空吸着するための吸引吸着
機構を有さない構成としたが、前述したような吸引吸着
機構を有する構成としてもよい。
【００５４】チャンバ２０は、そのチャンバ２０内を真
空排気するための配管２６ｄを介して第２の真空ポンプ
２９と接続され、その配管２６ｄの途中には排気バルブ
２８ｄが設けられている。第２の真空ポンプ２９及び排
気バルブ２８ｄは図示しない制御装置に接続され、該制
御装置は、真空ポンプ２９の駆動制御及びバルブ２８ｄ
の開閉制御を行う。
空排気するための配管２６ｄを介して第２の真空ポンプ
２９と接続され、その配管２６ｄの途中には排気バルブ
２８ｄが設けられている。第２の真空ポンプ２９及び排
気バルブ２８ｄは図示しない制御装置に接続され、該制
御装置は、真空ポンプ２９の駆動制御及びバルブ２８ｄ
の開閉制御を行う。
【００５５】また、チャンバ２０には、そのチャンバ２
０内に所定のガス（不活性ガス等）を供給するための配
管２６ｅが接続されている。この配管２６ｅの途中には
ガス導入バルブ２８ｅが設けられ、このバルブ２８ｅは
図示しない制御装置により開閉制御される。
０内に所定のガス（不活性ガス等）を供給するための配
管２６ｅが接続されている。この配管２６ｅの途中には
ガス導入バルブ２８ｅが設けられ、このバルブ２８ｅは
図示しない制御装置により開閉制御される。
【００５６】このように構成されたチャンバ２０におい
て、制御装置は、第１の真空ポンプ２７を駆動すると共
に吸引吸着バルブ２８ａを開放することで、吸着管路２
５及び配管２６ａ内を真空排気し、基板Ｗ２を真空吸着
する。また、制御装置は、静電チャック部としての加圧
板２４ａ及びテーブル２４ｂに電圧を印加してクーロン
力を発生させることで、基板Ｗ２，Ｗ１を静電吸着す
る。
て、制御装置は、第１の真空ポンプ２７を駆動すると共
に吸引吸着バルブ２８ａを開放することで、吸着管路２
５及び配管２６ａ内を真空排気し、基板Ｗ２を真空吸着
する。また、制御装置は、静電チャック部としての加圧
板２４ａ及びテーブル２４ｂに電圧を印加してクーロン
力を発生させることで、基板Ｗ２，Ｗ１を静電吸着す
る。
【００５７】制御装置は、チャンバ２０内の圧力（真空
度）により基板Ｗ２の真空吸着と静電吸着とを切替え制
御する。例えば、制御装置は、後述する基板Ｗ２の搬入
時において搬送ロボットから基板Ｗ２を受け取る際に
は、加圧板２４ａから基板Ｗ２に吸引吸着力を作用させ
て吸着する。そして、制御装置は、配管２６ａ内に設け
られた図示しない圧力センサからの信号に基づいて、チ
ャンバ２０内の圧力が配管２６ａ（及び吸着管路２５）
内の圧力よりも低くなると、吸引吸着バルブ２８ａを閉
じて真空源を遮断した後、加圧板２４ａから基板Ｗ２に
静電吸着力を作用させて静電吸着を行う。
度）により基板Ｗ２の真空吸着と静電吸着とを切替え制
御する。例えば、制御装置は、後述する基板Ｗ２の搬入
時において搬送ロボットから基板Ｗ２を受け取る際に
は、加圧板２４ａから基板Ｗ２に吸引吸着力を作用させ
て吸着する。そして、制御装置は、配管２６ａ内に設け
られた図示しない圧力センサからの信号に基づいて、チ
ャンバ２０内の圧力が配管２６ａ（及び吸着管路２５）
内の圧力よりも低くなると、吸引吸着バルブ２８ａを閉
じて真空源を遮断した後、加圧板２４ａから基板Ｗ２に
静電吸着力を作用させて静電吸着を行う。
【００５８】次に、基板Ｗ１，Ｗ２のプレス装置１５へ
の搬入について引き続き図２を参照しながら説明する。
まず、基板Ｗ２（加圧板２４ａに保持する基板：カラー
フィルタ基板）の搬入について説明する。
の搬入について引き続き図２を参照しながら説明する。
まず、基板Ｗ２（加圧板２４ａに保持する基板：カラー
フィルタ基板）の搬入について説明する。
【００５９】基板Ｗ２は、搬送ロボット３１により吸着
保持された状態でプレス装置１５に搬入される。尚、説
明の便宜上、図２は、基板Ｗ２の吸着機構を有する搬送
ロボット３１の搬送部としてのハンド３１ａを示す（こ
の搬送ロボット３１の詳細については後述する）。
保持された状態でプレス装置１５に搬入される。尚、説
明の便宜上、図２は、基板Ｗ２の吸着機構を有する搬送
ロボット３１の搬送部としてのハンド３１ａを示す（こ
の搬送ロボット３１の詳細については後述する）。
【００６０】搬送ロボット３１のハンド３１ａには、基
板Ｗ２の内面（以下、基板Ｗ１，Ｗ２間に液晶が封入さ
れる側を内面、反対側を外面という）外周部（シール材
が設けられる位置から基板端までの部分）を吸着する複
数の吸着パッド３２が設けられている。各吸着パッド３
２及びハンド３１ａ内には、基板Ｗ２を真空吸着するた
めの複数の吸着孔を連通する吸着管路３３が形成されて
いる。吸着管路３３は、図示しない配管を介してその配
管及び吸着管路３３内を真空排気する真空源（図示略）
に接続されている。
板Ｗ２の内面（以下、基板Ｗ１，Ｗ２間に液晶が封入さ
れる側を内面、反対側を外面という）外周部（シール材
が設けられる位置から基板端までの部分）を吸着する複
数の吸着パッド３２が設けられている。各吸着パッド３
２及びハンド３１ａ内には、基板Ｗ２を真空吸着するた
めの複数の吸着孔を連通する吸着管路３３が形成されて
いる。吸着管路３３は、図示しない配管を介してその配
管及び吸着管路３３内を真空排気する真空源（図示略）
に接続されている。
【００６１】また、ハンド３１ａには、基板Ｗ２の対向
辺外周部をそれぞれ保持する吸着パッド３２間におい
て、一又は複数のガス噴出ノズル３４が形成されてい
る。ガス噴出ノズル３４は、ハンド３１ａ内に形成され
るガス供給管路３４ａ及び図示しない配管を介してガス
供給源（図示略）と接続され、そのガス供給源から供給
されるガスが、ガス噴出ノズル３４から基板Ｗ２の内面
に向かって噴出される。
辺外周部をそれぞれ保持する吸着パッド３２間におい
て、一又は複数のガス噴出ノズル３４が形成されてい
る。ガス噴出ノズル３４は、ハンド３１ａ内に形成され
るガス供給管路３４ａ及び図示しない配管を介してガス
供給源（図示略）と接続され、そのガス供給源から供給
されるガスが、ガス噴出ノズル３４から基板Ｗ２の内面
に向かって噴出される。
【００６２】即ち、搬送ロボット３１は、そのハンド３
１ａの吸着パッド３２に保持した基板Ｗ２の内面に向か
ってガスを吹き付ける。このとき噴出するガスは、基板
Ｗ２の単位面積あたりの重量に相当する圧力が生じる流
速にて基板Ｗ２に吹き付けられる。尚、ガスの噴出量
は、基板Ｗ２の面積、厚さ、比重、ガス噴出ノズル３４
が形成されるピッチ及びそのノズル３４から基板Ｗ２の
内面までの距離等から計算により推定し、実験にて条件
が設定される。このガスの噴出により生じる圧力によっ
て、搬送ロボット３１に吸着保持される基板Ｗ２は、自
重による撓みが防止され、ほぼ平面に近い状態で保たれ
る。
１ａの吸着パッド３２に保持した基板Ｗ２の内面に向か
ってガスを吹き付ける。このとき噴出するガスは、基板
Ｗ２の単位面積あたりの重量に相当する圧力が生じる流
速にて基板Ｗ２に吹き付けられる。尚、ガスの噴出量
は、基板Ｗ２の面積、厚さ、比重、ガス噴出ノズル３４
が形成されるピッチ及びそのノズル３４から基板Ｗ２の
内面までの距離等から計算により推定し、実験にて条件
が設定される。このガスの噴出により生じる圧力によっ
て、搬送ロボット３１に吸着保持される基板Ｗ２は、自
重による撓みが防止され、ほぼ平面に近い状態で保たれ
る。
【００６３】また、基板Ｗ２に吹き付けるガスには、前
述したような反応ガス、窒素ガス、クリーンドライエア
ーなどの不活性ガスが用いられる。従って、これらガス
に基板Ｗ２の内面をさらすことにより、その基板Ｗ２に
付着した不純物や生成物を除去する効果をも有してい
る。
述したような反応ガス、窒素ガス、クリーンドライエア
ーなどの不活性ガスが用いられる。従って、これらガス
に基板Ｗ２の内面をさらすことにより、その基板Ｗ２に
付着した不純物や生成物を除去する効果をも有してい
る。
【００６４】搬送ロボット３１は、このようにして基板
Ｗ２の内面に対しガスを吹き付けながら基板Ｗ２を吸着
保持し、その基板Ｗ２をほぼ平面状態で維持したまま、
図２に示すように加圧板２４ａの吸着面に近接させる。
そして、この状態で、加圧板２４ａから基板Ｗ２に吸引
吸着力及び静電吸着力のうち少なくとも一方を作用させ
ることにより、該基板Ｗ２が加圧板２４ａに保持され
る。
Ｗ２の内面に対しガスを吹き付けながら基板Ｗ２を吸着
保持し、その基板Ｗ２をほぼ平面状態で維持したまま、
図２に示すように加圧板２４ａの吸着面に近接させる。
そして、この状態で、加圧板２４ａから基板Ｗ２に吸引
吸着力及び静電吸着力のうち少なくとも一方を作用させ
ることにより、該基板Ｗ２が加圧板２４ａに保持され
る。
【００６５】次に、基板Ｗ１（テーブル２４ｂに保持す
る基板：アレイ基板）の搬入について説明する。基板Ｗ
１は、搬送ロボット３１が有する他のハンド（図２では
省略）により吸着保持された状態でプレス装置１５に搬
入される。
る基板：アレイ基板）の搬入について説明する。基板Ｗ
１は、搬送ロボット３１が有する他のハンド（図２では
省略）により吸着保持された状態でプレス装置１５に搬
入される。
【００６６】テーブル２４ｂには、上下動可能に支持さ
れた公知のリフトピン（図示略）が設けられている。搬
送ロボット３１により搬入された基板Ｗ１は、上昇した
複数のリフトピンにより受け取られ、それらリフトピン
が下降することで、基板Ｗ１がテーブル２４ｂ上に載置
される。そして、この状態で、テーブル２４ｂから基板
Ｗ１に静電吸着力を作用させることにより、該基板Ｗ１
がテーブル２４ｂに保持される。
れた公知のリフトピン（図示略）が設けられている。搬
送ロボット３１により搬入された基板Ｗ１は、上昇した
複数のリフトピンにより受け取られ、それらリフトピン
が下降することで、基板Ｗ１がテーブル２４ｂ上に載置
される。そして、この状態で、テーブル２４ｂから基板
Ｗ１に静電吸着力を作用させることにより、該基板Ｗ１
がテーブル２４ｂに保持される。
【００６７】次に、加圧板２４ａの吸着面について詳述
する。図４に示すように、加圧板２４ａの吸着面には、
基板Ｗ２を保持した状態にて吸着管路２５と非連通する
複数の吸着溝２５ａが所定の間隔で形成されている。複
数の吸着溝２５ａは、所定の方向に沿って加圧板２４ａ
の端面まで延びるように辺を切り欠いて形成されてい
る。尚、図４（ｂ），（ｃ）は、加圧板２４ａの側面図
を示すものである。
する。図４に示すように、加圧板２４ａの吸着面には、
基板Ｗ２を保持した状態にて吸着管路２５と非連通する
複数の吸着溝２５ａが所定の間隔で形成されている。複
数の吸着溝２５ａは、所定の方向に沿って加圧板２４ａ
の端面まで延びるように辺を切り欠いて形成されてい
る。尚、図４（ｂ），（ｃ）は、加圧板２４ａの側面図
を示すものである。
【００６８】このように、吸着面に複数の吸着溝２５ａ
を形成することにより、チャンバ２０内の減圧時に、加
圧板２４ａの吸着面と基板Ｗ２の接触界面に残存する気
泡によって基板Ｗ２が移動若しくは脱落するのを防ぐこ
とができる。即ち、減圧時に、吸着面と基板Ｗ２の間に
残存する気泡が複数の吸着溝２５ａを介してチャンバ２
０内に移動することで、基板Ｗ２を加圧板２４ａに平面
状態で密着させ易くなる。
を形成することにより、チャンバ２０内の減圧時に、加
圧板２４ａの吸着面と基板Ｗ２の接触界面に残存する気
泡によって基板Ｗ２が移動若しくは脱落するのを防ぐこ
とができる。即ち、減圧時に、吸着面と基板Ｗ２の間に
残存する気泡が複数の吸着溝２５ａを介してチャンバ２
０内に移動することで、基板Ｗ２を加圧板２４ａに平面
状態で密着させ易くなる。
【００６９】また、このような複数の吸着溝２５ａは、
吸着面と基板Ｗ２との接触面積を小さくして、基板Ｗ２
の加圧処理時に蓄積される応力により加圧力が開放され
るときの基板Ｗ２の位置ズレを防止する効果をも有して
いる。
吸着面と基板Ｗ２との接触面積を小さくして、基板Ｗ２
の加圧処理時に蓄積される応力により加圧力が開放され
るときの基板Ｗ２の位置ズレを防止する効果をも有して
いる。
【００７０】尚、図面を省略したが、基板Ｗ１を保持す
るテーブル２４ｂの吸着面にも、加圧板２４ａの吸着面
と同様に複数の吸着溝が形成され、それにより基板Ｗ１
が平面状態で密着して保持され、該基板Ｗ１の移動、離
脱等を防止している。
るテーブル２４ｂの吸着面にも、加圧板２４ａの吸着面
と同様に複数の吸着溝が形成され、それにより基板Ｗ１
が平面状態で密着して保持され、該基板Ｗ１の移動、離
脱等を防止している。
【００７１】次に、基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せ方法につい
て説明する。図５は、プレス装置１５による基板Ｗ１，
Ｗ２の貼合せ工程を説明するフローチャートである。
て説明する。図５は、プレス装置１５による基板Ｗ１，
Ｗ２の貼合せ工程を説明するフローチャートである。
【００７２】今、プレス装置１５は初期状態にある（ス
テップ４１）。詳しくは、プレス装置１５は、各バルブ
２８ａ〜２８ｅを全て閉鎖し、チャンバ２０の上側容器
２０ａを上端に移動させてチャンバ２０を開放する。
尚、第１及び第２の真空ポンプ２７，２９は常時駆動さ
れている。
テップ４１）。詳しくは、プレス装置１５は、各バルブ
２８ａ〜２８ｅを全て閉鎖し、チャンバ２０の上側容器
２０ａを上端に移動させてチャンバ２０を開放する。
尚、第１及び第２の真空ポンプ２７，２９は常時駆動さ
れている。
【００７３】そして、この初期状態において、基板Ｗ
１，Ｗ２が搬送ロボット３１によりプレス装置１５内に
搬入される。因みに、基板Ｗ１は、シール材（接着剤）
が枠状に塗布され、その枠内に液晶が滴下されたアレイ
基板（ＴＦＴ基板）であり、基板２はカラーフィルタ基
板である。
１，Ｗ２が搬送ロボット３１によりプレス装置１５内に
搬入される。因みに、基板Ｗ１は、シール材（接着剤）
が枠状に塗布され、その枠内に液晶が滴下されたアレイ
基板（ＴＦＴ基板）であり、基板２はカラーフィルタ基
板である。
【００７４】詳述すると、搬送ロボット３１は、上記し
たように、吸着保持した基板Ｗ２をほぼ平面状態に維持
したまま加圧板２４ａに近接させる。この状態で、プレ
ス装置１５は、吸引吸着バルブ２８ａを開放し、基板Ｗ
２を真空吸着により加圧板２４ａに保持する（ステップ
４２）。続いて、搬送ロボット３１は、吸着保持した基
板Ｗ１をテーブル２４ｂに載置する。この状態で、プレ
ス装置１５は、テーブル２４ｂに所定の電圧を印加し、
基板Ｗ１を静電吸着によりテーブル２４ｂに保持する
（ステップ４３）。
たように、吸着保持した基板Ｗ２をほぼ平面状態に維持
したまま加圧板２４ａに近接させる。この状態で、プレ
ス装置１５は、吸引吸着バルブ２８ａを開放し、基板Ｗ
２を真空吸着により加圧板２４ａに保持する（ステップ
４２）。続いて、搬送ロボット３１は、吸着保持した基
板Ｗ１をテーブル２４ｂに載置する。この状態で、プレ
ス装置１５は、テーブル２４ｂに所定の電圧を印加し、
基板Ｗ１を静電吸着によりテーブル２４ｂに保持する
（ステップ４３）。
【００７５】次に、プレス装置１５は、チャンバ２０の
上側容器２０ａを下側容器２０ｂに接近させ、図３に示
すように、チャンバ２０を閉塞する（ステップ４４）。
これにより、チャンバ２０内は気密される。
上側容器２０ａを下側容器２０ｂに接近させ、図３に示
すように、チャンバ２０を閉塞する（ステップ４４）。
これにより、チャンバ２０内は気密される。
【００７６】次に、プレス装置１５は、背圧開放バルブ
２８ｂを開放する（ステップ４５）。これにより、吸着
管路２５及び配管２６ａが配管２６ｂを介してチャンバ
２０内と連通され、基板Ｗ２の背圧（吸着管路２５内の
圧力）とチャンバ圧とが略等圧になる。
２８ｂを開放する（ステップ４５）。これにより、吸着
管路２５及び配管２６ａが配管２６ｂを介してチャンバ
２０内と連通され、基板Ｗ２の背圧（吸着管路２５内の
圧力）とチャンバ圧とが略等圧になる。
【００７７】即ち、この背圧開放バルブ２８ｂを開放す
ることで、基板Ｗ２の内面側と外面側の圧力が略等圧と
なる。従って、基板Ｗ２の表裏の圧力差により生じる基
板Ｗ２の局部的な撓みが解消され、該基板Ｗ２は略平面
状態で加圧板２４ａに安定して保持される。
ることで、基板Ｗ２の内面側と外面側の圧力が略等圧と
なる。従って、基板Ｗ２の表裏の圧力差により生じる基
板Ｗ２の局部的な撓みが解消され、該基板Ｗ２は略平面
状態で加圧板２４ａに安定して保持される。
【００７８】次に、プレス装置１５は、吸引吸着バルブ
２８ａを閉鎖する（ステップ４６）。これにより、真空
ポンプ２７による真空排気が停止され、基板Ｗ２に作用
している吸引吸着力が解除される。この時、基板Ｗ２
は、吸引吸着力が解除された後も加圧板２４ａから直ち
には落下しない。これは、基板Ｗ２の外面及び加圧板２
４ａの吸着面が略平面に形成されており、且つ、加圧板
２４ａと基板Ｗ２の間に大気中に含まれる水分が介在す
ることによりそれら平面間では密着力が作用しているた
めであると思われる。
２８ａを閉鎖する（ステップ４６）。これにより、真空
ポンプ２７による真空排気が停止され、基板Ｗ２に作用
している吸引吸着力が解除される。この時、基板Ｗ２
は、吸引吸着力が解除された後も加圧板２４ａから直ち
には落下しない。これは、基板Ｗ２の外面及び加圧板２
４ａの吸着面が略平面に形成されており、且つ、加圧板
２４ａと基板Ｗ２の間に大気中に含まれる水分が介在す
ることによりそれら平面間では密着力が作用しているた
めであると思われる。
【００７９】プレス装置１５は、この密着力によって基
板Ｗ２が固定されている所定時間内に、加圧板２４ａに
電圧を印加して基板Ｗ２を静電吸着により加圧板２４ａ
に保持する（ステップ４７）。
板Ｗ２が固定されている所定時間内に、加圧板２４ａに
電圧を印加して基板Ｗ２を静電吸着により加圧板２４ａ
に保持する（ステップ４７）。
【００８０】次に、プレス装置１５は、排気バルブ２８
ｄ及びガス導入バルブ２８ｅを開放する（ステップ４
８）。これにより、チャンバ２０内は、真空ポンプ２９
により真空排気されて減圧されると共に、ガス（不活性
ガス）の供給により置換される。このチャンバ２０内の
減圧過程において、基板Ｗ２は略平面状態で加圧板２４
ａに静電吸着されているため、基板Ｗ２と加圧板２４ａ
の接触面には気泡が殆ど残存しない。従って、グロー放
電の発生が抑止され、基板Ｗ２の位置ズレ及び脱落は防
止される。
ｄ及びガス導入バルブ２８ｅを開放する（ステップ４
８）。これにより、チャンバ２０内は、真空ポンプ２９
により真空排気されて減圧されると共に、ガス（不活性
ガス）の供給により置換される。このチャンバ２０内の
減圧過程において、基板Ｗ２は略平面状態で加圧板２４
ａに静電吸着されているため、基板Ｗ２と加圧板２４ａ
の接触面には気泡が殆ど残存しない。従って、グロー放
電の発生が抑止され、基板Ｗ２の位置ズレ及び脱落は防
止される。
【００８１】また、減圧時には背圧開放バルブ２８ｂが
開放されていることにより、基板Ｗ２の内面側と外面側
の圧力が略等圧となるため、それによる基板Ｗ２の位置
ズレ及び脱落も防止される。
開放されていることにより、基板Ｗ２の内面側と外面側
の圧力が略等圧となるため、それによる基板Ｗ２の位置
ズレ及び脱落も防止される。
【００８２】プレス装置１５は、上記チャンバ２０内の
置換が完了する所定時間経過後にガス導入バルブ２８ｅ
を閉鎖し（ステップ４９）、次いで、位置合せマークを
用いて両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを光学的に（基板Ｗ
１上面のシール材及び液晶に基板Ｗ２の下面を接触させ
ることなく）行う。（ステップ５０）。
置換が完了する所定時間経過後にガス導入バルブ２８ｅ
を閉鎖し（ステップ４９）、次いで、位置合せマークを
用いて両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを光学的に（基板Ｗ
１上面のシール材及び液晶に基板Ｗ２の下面を接触させ
ることなく）行う。（ステップ５０）。
【００８３】その後、プレス装置１５は、上定盤２３ａ
を下降させ、両基板Ｗ１，Ｗ２に所定の圧力を加えて所
定のセル厚までプレスする、即ち両基板Ｗ１，Ｗ２の貼
合せを真空下にて行う（ステップ５１）。
を下降させ、両基板Ｗ１，Ｗ２に所定の圧力を加えて所
定のセル厚までプレスする、即ち両基板Ｗ１，Ｗ２の貼
合せを真空下にて行う（ステップ５１）。
【００８４】このような両基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せ後、
プレス装置１５は、加圧板２４ａの静電吸着を停止させ
（ステップ５２）、排気バルブ２８ｄを閉鎖して大気開
放バルブ２８ｃを開放する（ステップ５３）。これによ
り、真空ポンプ２９によるチャンバ２０内の真空排気が
停止され、該チャンバ２０内は大気圧となる。
プレス装置１５は、加圧板２４ａの静電吸着を停止させ
（ステップ５２）、排気バルブ２８ｄを閉鎖して大気開
放バルブ２８ｃを開放する（ステップ５３）。これによ
り、真空ポンプ２９によるチャンバ２０内の真空排気が
停止され、該チャンバ２０内は大気圧となる。
【００８５】次に、プレス装置１５は、テーブル２４ｂ
の静電吸着を停止させて上定盤２３ａを上昇させる。そ
の後、チャンバ２０の上側容器２０ａを上端に移動させ
てチャンバ２０を開放する（ステップ５４）。
の静電吸着を停止させて上定盤２３ａを上昇させる。そ
の後、チャンバ２０の上側容器２０ａを上端に移動させ
てチャンバ２０を開放する（ステップ５４）。
【００８６】搬送ロボット３１は、テーブル２４ｂに載
置されている貼り合せ後の両基板Ｗ１，Ｗ２を取り出
し、それを次工程を行うための所定の位置に搬送する
（ステップ５５）。そして、この貼り合せ後の両基板Ｗ
１，Ｗ２が搬送された後、プレス装置１５は、上記ステ
ップ４１の初期状態に戻る（ステップ５６）。
置されている貼り合せ後の両基板Ｗ１，Ｗ２を取り出
し、それを次工程を行うための所定の位置に搬送する
（ステップ５５）。そして、この貼り合せ後の両基板Ｗ
１，Ｗ２が搬送された後、プレス装置１５は、上記ステ
ップ４１の初期状態に戻る（ステップ５６）。
【００８７】従って、このような貼り合せ方法では、基
板Ｗ２の局部的な撓みが矯正されて略平面状態で静電吸
着により加圧板２４ａに保持されるため、チャンバ２０
内の減圧過程での位置ズレ及び落下が防止される。
板Ｗ２の局部的な撓みが矯正されて略平面状態で静電吸
着により加圧板２４ａに保持されるため、チャンバ２０
内の減圧過程での位置ズレ及び落下が防止される。
【００８８】尚、このような基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せ方
法は以下のように変更してもよい。図６は、プレス装置
１５による基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せ工程のその他の例を
説明するフローチャートである。
法は以下のように変更してもよい。図６は、プレス装置
１５による基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せ工程のその他の例を
説明するフローチャートである。
【００８９】プレス装置１５は、図５のステップ４１〜
４４と同様にして、初期状態から、基板Ｗ２を加圧板２
４ａに保持し、基板Ｗ１をテーブル２４ｂに保持した
後、チャンバ２０を閉塞して該チャンバ２０内を気密す
る（ステップ６１〜６４）。
４４と同様にして、初期状態から、基板Ｗ２を加圧板２
４ａに保持し、基板Ｗ１をテーブル２４ｂに保持した
後、チャンバ２０を閉塞して該チャンバ２０内を気密す
る（ステップ６１〜６４）。
【００９０】次に、プレス装置１５は、ガス導入バルブ
２８ｅを開放してチャンバ２０内にガスを導入し、その
チャンバ２０内を揚圧する（ステップ６５）。例えば、
本実施形態では、このガスを注入することによりチャン
バ圧を、大気圧＋２ＫＰａ（キロパスカル）にまで揚圧
する。
２８ｅを開放してチャンバ２０内にガスを導入し、その
チャンバ２０内を揚圧する（ステップ６５）。例えば、
本実施形態では、このガスを注入することによりチャン
バ圧を、大気圧＋２ＫＰａ（キロパスカル）にまで揚圧
する。
【００９１】次に、プレス装置１５は、吸引吸着バルブ
２８ａを閉鎖して真空ポンプ２７による真空排気を停止
する（ステップ６６）。その後、大気開放バルブ２８ｃ
を開放して配管２６ａ及び吸着管路２５内を大気圧にす
る（ステップ６７）。
２８ａを閉鎖して真空ポンプ２７による真空排気を停止
する（ステップ６６）。その後、大気開放バルブ２８ｃ
を開放して配管２６ａ及び吸着管路２５内を大気圧にす
る（ステップ６７）。
【００９２】このとき、チャンバ２０内には上記ガスが
注入されており、チャンバ圧＞大気圧であるため、基板
Ｗ２は、その圧力差により加圧板２４ａに固定される。
その際、チャンバ圧と大気圧との圧力差は、基板Ｗ２を
加圧板２４ａに保持することのできる必要十分な圧力差
（例えばチャンバ圧＝大気圧＋２ＫＰａ）になるように
制御される。従って、前述したような基板Ｗ２における
局部的な撓みの発生は抑止され、基板Ｗ２は略平面状態
で加圧板２４ａに安定して固定される。
注入されており、チャンバ圧＞大気圧であるため、基板
Ｗ２は、その圧力差により加圧板２４ａに固定される。
その際、チャンバ圧と大気圧との圧力差は、基板Ｗ２を
加圧板２４ａに保持することのできる必要十分な圧力差
（例えばチャンバ圧＝大気圧＋２ＫＰａ）になるように
制御される。従って、前述したような基板Ｗ２における
局部的な撓みの発生は抑止され、基板Ｗ２は略平面状態
で加圧板２４ａに安定して固定される。
【００９３】プレス装置１５は、この圧力差により基板
Ｗ２が固定されている状態で加圧板２４ａに電圧を印加
し、該加圧板２４ａに基板Ｗ２を静電吸着により保持す
る（ステップ６８）。その後、大気開放バルブ２８ｃ及
びガス導入バルブ２８ｅを閉鎖し、背圧開放バルブ２８
ｂを開放する（ステップ６９）。この背圧開放バルブ２
８ｂを開放することは、前記（図５のステップ４５）と
同様に基板Ｗ２の表裏の圧力差により生じる基板Ｗ２の
局部的な撓みを解消する。
Ｗ２が固定されている状態で加圧板２４ａに電圧を印加
し、該加圧板２４ａに基板Ｗ２を静電吸着により保持す
る（ステップ６８）。その後、大気開放バルブ２８ｃ及
びガス導入バルブ２８ｅを閉鎖し、背圧開放バルブ２８
ｂを開放する（ステップ６９）。この背圧開放バルブ２
８ｂを開放することは、前記（図５のステップ４５）と
同様に基板Ｗ２の表裏の圧力差により生じる基板Ｗ２の
局部的な撓みを解消する。
【００９４】次に、プレス装置１５は、排気バルブ２８
ｄ及びガス導入バルブ２８ｅを開放する（ステップ７
０）。これにより、チャンバ２０内は、真空ポンプ２９
により真空排気されて減圧されるとともに置換される。
その際、前記（図５のステップ４８）と同様に、チャン
バ２０内の減圧過程において、基板Ｗ２は略平面状態で
加圧板２４ａに静電吸着されているため、基板Ｗ２と加
圧板２４ａの接触面には気泡が殆ど残存しない。従っ
て、グロー放電の発生が抑止され、基板Ｗ２の位置ズレ
及び脱落は防止される。
ｄ及びガス導入バルブ２８ｅを開放する（ステップ７
０）。これにより、チャンバ２０内は、真空ポンプ２９
により真空排気されて減圧されるとともに置換される。
その際、前記（図５のステップ４８）と同様に、チャン
バ２０内の減圧過程において、基板Ｗ２は略平面状態で
加圧板２４ａに静電吸着されているため、基板Ｗ２と加
圧板２４ａの接触面には気泡が殆ど残存しない。従っ
て、グロー放電の発生が抑止され、基板Ｗ２の位置ズレ
及び脱落は防止される。
【００９５】また、減圧時には背圧開放バルブ２８ｂが
開放されていることにより、基板Ｗ２の内面側と外面側
の圧力が略等圧となるため、それによる基板Ｗ２の位置
ズレ及び脱落も防止される。
開放されていることにより、基板Ｗ２の内面側と外面側
の圧力が略等圧となるため、それによる基板Ｗ２の位置
ズレ及び脱落も防止される。
【００９６】そして、プレス装置１５は、上記チャンバ
２０内の置換が完了する所定時間経過後に前記ガス導入
バルブ２８ｅを閉鎖する（ステップ７１）。その後は、
図５のステップ５０〜５５と同様にして、両基板Ｗ１，
Ｗ２の位置合せを行った後、それら基板Ｗ１，Ｗ２に所
定の圧力を加えて所定のセル厚までプレスし、それによ
る貼り合せ後の基板Ｗ１，Ｗ２は、搬送ロボット３１に
より次工程を行うための所定の位置に搬送される（ステ
ップ７２〜７７）。そして、この貼り合せ後の基板Ｗ
１，Ｗ２が搬送された後、プレス装置１５は、上記ステ
ップ５１の初期状態に戻る（ステップ７８）。
２０内の置換が完了する所定時間経過後に前記ガス導入
バルブ２８ｅを閉鎖する（ステップ７１）。その後は、
図５のステップ５０〜５５と同様にして、両基板Ｗ１，
Ｗ２の位置合せを行った後、それら基板Ｗ１，Ｗ２に所
定の圧力を加えて所定のセル厚までプレスし、それによ
る貼り合せ後の基板Ｗ１，Ｗ２は、搬送ロボット３１に
より次工程を行うための所定の位置に搬送される（ステ
ップ７２〜７７）。そして、この貼り合せ後の基板Ｗ
１，Ｗ２が搬送された後、プレス装置１５は、上記ステ
ップ５１の初期状態に戻る（ステップ７８）。
【００９７】このような図６に示す貼合せ方法では、図
５と同様にチャンバ２０内の減圧過程において、基板Ｗ
２の撓みによる加圧板２４ａからの位置ズレ及び落下が
防止される。また、真空吸着が停止された後（静電吸着
により基板Ｗ２が保持されるまでの間）基板Ｗ２は、ガ
ス（具体的には圧力差）により加圧板２４ａに押圧され
て固定される。これにより、基板Ｗ２をより安定して固
定させることが可能である。同時に、この方法では、ガ
スによるチャンバ２０内及び基板Ｗ２の内面の不純物の
除去効果をさらに高めることができる。
５と同様にチャンバ２０内の減圧過程において、基板Ｗ
２の撓みによる加圧板２４ａからの位置ズレ及び落下が
防止される。また、真空吸着が停止された後（静電吸着
により基板Ｗ２が保持されるまでの間）基板Ｗ２は、ガ
ス（具体的には圧力差）により加圧板２４ａに押圧され
て固定される。これにより、基板Ｗ２をより安定して固
定させることが可能である。同時に、この方法では、ガ
スによるチャンバ２０内及び基板Ｗ２の内面の不純物の
除去効果をさらに高めることができる。
【００９８】次に、基板Ｗ２を加圧板２４ａに固定する
際に発生する、基板Ｗ２の局部的な撓みについて詳述す
る。図７（ａ）に示すように、吸引吸着によって基板Ｗ
２を加圧板２４ａに固定する際には、上記したように、
基板Ｗ２の表裏の圧力差により局部的な撓みが発生す
る。この基板Ｗ２の撓みは、基板Ｗ２が薄型化するにつ
れて顕著に発生する。
際に発生する、基板Ｗ２の局部的な撓みについて詳述す
る。図７（ａ）に示すように、吸引吸着によって基板Ｗ
２を加圧板２４ａに固定する際には、上記したように、
基板Ｗ２の表裏の圧力差により局部的な撓みが発生す
る。この基板Ｗ２の撓みは、基板Ｗ２が薄型化するにつ
れて顕著に発生する。
【００９９】この基板Ｗ２に発生する局部的な撓みを防
止する手段として、図７（ｂ）に示すように、加圧板２
４ａの吸着面に形成されている吸着溝２５ａ（図４参
照）に例えば多孔質セラミック等で構成される通気性を
有したポーラス部材８０を設けるようにしてもよい。こ
のようなポーラス部材８０を吸着溝２５ａに設けること
により、該吸着溝２５ａの面が平面化されるとともに吸
着面の剛体性が向上されるため、基板Ｗ２に発生する撓
みが防止される。
止する手段として、図７（ｂ）に示すように、加圧板２
４ａの吸着面に形成されている吸着溝２５ａ（図４参
照）に例えば多孔質セラミック等で構成される通気性を
有したポーラス部材８０を設けるようにしてもよい。こ
のようなポーラス部材８０を吸着溝２５ａに設けること
により、該吸着溝２５ａの面が平面化されるとともに吸
着面の剛体性が向上されるため、基板Ｗ２に発生する撓
みが防止される。
【０１００】従って、ポーラス部材８０が設けられた加
圧板２４ａを用いることにより、前述した基板Ｗ１，Ｗ
２の貼合せ工程において、基板Ｗ２の撓みによる加圧板
２４ａからの位置ズレ及び落下の防止効果がさらに向上
される。
圧板２４ａを用いることにより、前述した基板Ｗ１，Ｗ
２の貼合せ工程において、基板Ｗ２の撓みによる加圧板
２４ａからの位置ズレ及び落下の防止効果がさらに向上
される。
【０１０１】尚、ポーラス部材８０の内部にゴミが蓄積
し、それにより基板Ｗ２が汚染されることを防止するた
め、ガス（不活性ガス）を逆流させることで定期的に塵
等を除去することが望ましい。
し、それにより基板Ｗ２が汚染されることを防止するた
め、ガス（不活性ガス）を逆流させることで定期的に塵
等を除去することが望ましい。
【０１０２】次に、加圧板２４ａ，テーブル２４ｂに付
着している不純物を取り除く方法（不純物除去手段）に
ついて詳述する。加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂには
塵や基板Ｗ１，Ｗ２のガラス破片などの不純物が付着し
ている場合がある。このような不純物は、基板Ｗ１，Ｗ
２の吸着時に加圧板２４ａやテーブル２４ｂの吸着面を
損傷させたり、基板Ｗ１，Ｗ２の位置ズレ及び離脱を発
生させる原因となりうる。このため、それらに付着して
いる不純物を除去する必要がある。
着している不純物を取り除く方法（不純物除去手段）に
ついて詳述する。加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂには
塵や基板Ｗ１，Ｗ２のガラス破片などの不純物が付着し
ている場合がある。このような不純物は、基板Ｗ１，Ｗ
２の吸着時に加圧板２４ａやテーブル２４ｂの吸着面を
損傷させたり、基板Ｗ１，Ｗ２の位置ズレ及び離脱を発
生させる原因となりうる。このため、それらに付着して
いる不純物を除去する必要がある。
【０１０３】図８に示すように、粘着テープ８１は、テ
ープ基材８２とそのテープ基材８２の両面に塗布された
粘着剤８３とから形成される。この粘着テープ８１を用
いて加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂに付着している塵
やガラス破片などの不純物８４を除去するには、まず、
図示しない搬送機構によりプレス装置１５内に粘着テー
プ８１が供給され、テーブル２４ｂの吸着面に貼着され
る。
ープ基材８２とそのテープ基材８２の両面に塗布された
粘着剤８３とから形成される。この粘着テープ８１を用
いて加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂに付着している塵
やガラス破片などの不純物８４を除去するには、まず、
図示しない搬送機構によりプレス装置１５内に粘着テー
プ８１が供給され、テーブル２４ｂの吸着面に貼着され
る。
【０１０４】次いで、プレス装置１５は、チャンバ２０
を閉塞して排気バルブ２８ｄを開放し、チャンバ２０内
を真空排気する。そして、チャンバ２０内を所定の圧力
（真空下）まで減圧した後、加圧板２４ａと粘着テープ
８１が密着する位置まで上定盤２３ａを下降させる。そ
の後、排気バルブ２８ｄを閉鎖してガス導入バルブ２８
ｅを開放し、チャンバ圧を大気圧と略等圧とした後に、
チャンバ２０を開放して上定盤２３ａを上昇させ、前記
搬送機構によりテーブル２４ｂ上の粘着テープを剥離す
る。
を閉塞して排気バルブ２８ｄを開放し、チャンバ２０内
を真空排気する。そして、チャンバ２０内を所定の圧力
（真空下）まで減圧した後、加圧板２４ａと粘着テープ
８１が密着する位置まで上定盤２３ａを下降させる。そ
の後、排気バルブ２８ｄを閉鎖してガス導入バルブ２８
ｅを開放し、チャンバ圧を大気圧と略等圧とした後に、
チャンバ２０を開放して上定盤２３ａを上昇させ、前記
搬送機構によりテーブル２４ｂ上の粘着テープを剥離す
る。
【０１０５】このような除去方法では、真空下で粘着テ
ープ８１が加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂに均一に
（隙間無く）密着するため、それらに付着している塵や
ガラス破片などの不純物８４が粘着剤８３に取り込ま
れ、微小な塵まで効果的に除去することが可能である。
また、加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂを粘着テープ８
１に密着させる際は、テープ基材８２の弾性によりそれ
らの吸着面を損傷させずに塵等を除去することができ
る。
ープ８１が加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂに均一に
（隙間無く）密着するため、それらに付着している塵や
ガラス破片などの不純物８４が粘着剤８３に取り込ま
れ、微小な塵まで効果的に除去することが可能である。
また、加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂを粘着テープ８
１に密着させる際は、テープ基材８２の弾性によりそれ
らの吸着面を損傷させずに塵等を除去することができ
る。
【０１０６】尚、本実施形態では、不純物除去効果を高
めるため、真空下で行うようにしたが、その減圧のため
の時間を短縮するために、大気圧下で実施した場合にも
相応の除去効果が得られる。
めるため、真空下で行うようにしたが、その減圧のため
の時間を短縮するために、大気圧下で実施した場合にも
相応の除去効果が得られる。
【０１０７】また、粘着テープ８１を加圧板２４ａ及び
テーブル２４ｂで挟み込むようにしたが、それらに粘着
テープ８１を貼り付けた後に剥離するのみでもよい。ま
た、粘着剤８３がテープ基材８２の片面のみに塗布され
ている場合は、加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂに付着
している不純物を任意の順番で交互に除去する、あるい
は個別に粘着テープ８１を貼り付けるようにしてもよ
い。
テーブル２４ｂで挟み込むようにしたが、それらに粘着
テープ８１を貼り付けた後に剥離するのみでもよい。ま
た、粘着剤８３がテープ基材８２の片面のみに塗布され
ている場合は、加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂに付着
している不純物を任意の順番で交互に除去する、あるい
は個別に粘着テープ８１を貼り付けるようにしてもよ
い。
【０１０８】さらに、加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂ
がプレス装置１５から脱着可能である場合には、チャン
バ２０の外（貼合せ基板製造装置１０の外）で粘着テー
プ８１により不純物を除去するようにしてもよい。
がプレス装置１５から脱着可能である場合には、チャン
バ２０の外（貼合せ基板製造装置１０の外）で粘着テー
プ８１により不純物を除去するようにしてもよい。
【０１０９】次に、両基板Ｗ１，Ｗ２間に封入する液晶
量について詳述する。貼合せを行う両基板Ｗ１，Ｗ２の
間隔（セル厚）は極めて小さく、それら基板Ｗ１，Ｗ２
間に封入する液晶の量は適正量に調整する必要がある。
量について詳述する。貼合せを行う両基板Ｗ１，Ｗ２の
間隔（セル厚）は極めて小さく、それら基板Ｗ１，Ｗ２
間に封入する液晶の量は適正量に調整する必要がある。
【０１１０】このため、図９に示すように、貼合せを行
う一方の基板Ｗ１（液晶を滴下する基板：アレイ基板）
には、両基板Ｗ１，Ｗ２の間隔を規制してセル厚に応じ
た液晶ＬＣの量を滴下させるための複数の柱８５が形成
されている。尚、同図は、基板Ｗ１，Ｗ２を貼合せた後
の液晶パネルの一部分を示すものであり、液晶パネル
は、基板Ｗ１の内面外周部に枠状（詳しくは画素部周辺
に沿って枠状）にシール材８６が塗布され、そのシール
材８６の枠内に液晶ＬＣが滴下された後に両基板Ｗ１，
Ｗ２を貼合せて作成される。
う一方の基板Ｗ１（液晶を滴下する基板：アレイ基板）
には、両基板Ｗ１，Ｗ２の間隔を規制してセル厚に応じ
た液晶ＬＣの量を滴下させるための複数の柱８５が形成
されている。尚、同図は、基板Ｗ１，Ｗ２を貼合せた後
の液晶パネルの一部分を示すものであり、液晶パネル
は、基板Ｗ１の内面外周部に枠状（詳しくは画素部周辺
に沿って枠状）にシール材８６が塗布され、そのシール
材８６の枠内に液晶ＬＣが滴下された後に両基板Ｗ１，
Ｗ２を貼合せて作成される。
【０１１１】ところで、基板Ｗ１に形成される複数の柱
８５には、高さ（以下、柱高さ）のばらつきが生じる場
合がある。この柱高さのばらつきは、貼合せを行う両基
板Ｗ１，Ｗ２の間隔を変化させ、それらの間に封入する
液晶ＬＣの量を変化させる。このため、両基板Ｗ１，Ｗ
２を貼合せる前に、滴下する液晶ＬＣの量を柱高さに応
じて調整する必要がある。
８５には、高さ（以下、柱高さ）のばらつきが生じる場
合がある。この柱高さのばらつきは、貼合せを行う両基
板Ｗ１，Ｗ２の間隔を変化させ、それらの間に封入する
液晶ＬＣの量を変化させる。このため、両基板Ｗ１，Ｗ
２を貼合せる前に、滴下する液晶ＬＣの量を柱高さに応
じて調整する必要がある。
【０１１２】図１０は、液晶量の制御方法を説明するた
めのブロック図である。尚、同図は、図１で説明した貼
合せ基板製造装置１０が複数のシール描画装置１２、液
晶滴下装置１３、プレス装置１５、硬化装置１６を備え
ている様子を示し、搬送装置１７は搬送装置１７ａ〜１
７ｅを含む。そして、上記したように、ＩＤリーダ１８
は搬送装置１７ａに備えられている。
めのブロック図である。尚、同図は、図１で説明した貼
合せ基板製造装置１０が複数のシール描画装置１２、液
晶滴下装置１３、プレス装置１５、硬化装置１６を備え
ている様子を示し、搬送装置１７は搬送装置１７ａ〜１
７ｅを含む。そして、上記したように、ＩＤリーダ１８
は搬送装置１７ａに備えられている。
【０１１３】柱高さ測定装置８７は、貼合せ基板製造装
置１０とネットワーク接続されて設置されている。柱高
さ測定装置８７は、基板Ｗ１，Ｗ２のうちいずれか一方
の基板Ｗ１（アレイ基板）に形成された柱８５の高さを
測定する。また、この測定装置８７は、基板Ｗ１，Ｗ２
の種類を区別するための基板ＩＤを読み取るＩＤリーダ
８８を備えている。
置１０とネットワーク接続されて設置されている。柱高
さ測定装置８７は、基板Ｗ１，Ｗ２のうちいずれか一方
の基板Ｗ１（アレイ基板）に形成された柱８５の高さを
測定する。また、この測定装置８７は、基板Ｗ１，Ｗ２
の種類を区別するための基板ＩＤを読み取るＩＤリーダ
８８を備えている。
【０１１４】図１１（ａ）に示すように、柱高さ測定装
置８７は、貼合せ基板製造装置１０への基板Ｗ１の搬入
に先立って、ＩＤリーダ８８により基板Ｗ１の基板ＩＤ
を読み取る（ステップ９１ａ）。次いで、柱高さ測定装
置８７は、基板Ｗ１に形成された柱８５の高さを測定し
（ステップ９２ａ）、その測定した柱高さデータと基板
ＩＤを対応付けて該測定装置８７内の図示しない第１の
記憶装置に記憶する（ステップ９３ａ）。柱高さ測定装
置８７は、これらの処理（ステップ９１ａ〜９３ａ）
を、予め貼合せ基板製造装置１０への基板Ｗ１の搬入前
に行う。
置８７は、貼合せ基板製造装置１０への基板Ｗ１の搬入
に先立って、ＩＤリーダ８８により基板Ｗ１の基板ＩＤ
を読み取る（ステップ９１ａ）。次いで、柱高さ測定装
置８７は、基板Ｗ１に形成された柱８５の高さを測定し
（ステップ９２ａ）、その測定した柱高さデータと基板
ＩＤを対応付けて該測定装置８７内の図示しない第１の
記憶装置に記憶する（ステップ９３ａ）。柱高さ測定装
置８７は、これらの処理（ステップ９１ａ〜９３ａ）
を、予め貼合せ基板製造装置１０への基板Ｗ１の搬入前
に行う。
【０１１５】一方、図１１（ｂ）に示すように、貼合せ
基板製造装置１０において、制御装置１１（図１参照）
は、搬送装置１７ａに基板Ｗ１，Ｗ２が供給されると、
その基板Ｗ１の基板ＩＤをＩＤリーダ１８により読み取
る（９１ｂ）。即ち、搬送装置１７ａは、基板Ｗ１，Ｗ
２が供給されると、制御装置１１からの指令に基づい
て、柱８５が形成されている基板Ｗ１の基板ＩＤをＩＤ
リーダ１８にて読み取った後、両基板Ｗ１，Ｗ２をシー
ル描画装置１２に搬送する。
基板製造装置１０において、制御装置１１（図１参照）
は、搬送装置１７ａに基板Ｗ１，Ｗ２が供給されると、
その基板Ｗ１の基板ＩＤをＩＤリーダ１８により読み取
る（９１ｂ）。即ち、搬送装置１７ａは、基板Ｗ１，Ｗ
２が供給されると、制御装置１１からの指令に基づい
て、柱８５が形成されている基板Ｗ１の基板ＩＤをＩＤ
リーダ１８にて読み取った後、両基板Ｗ１，Ｗ２をシー
ル描画装置１２に搬送する。
【０１１６】制御装置１１は、ＩＤリーダ１８により読
み取った基板ＩＤに対応付けて記憶されている柱高さデ
ータを前記第１の記憶装置から読み出し、その柱高さデ
ータを該制御装置１１内の図示しない第２の記憶装置に
記憶する（ステップ９２ｂ）。また、制御装置１１は、
読み出した柱高さデータに基づいて、液晶ＬＣを滴下す
るための液晶滴下装置１３を決定する（ステップ９３
ｂ）。尚、設置される液晶滴下装置１３が１種類のみで
ある場合、このステップ９３ｂは省略される。即ち、搬
送装置１７ｂは、シール描画装置１２にて処理された基
板Ｗ１，Ｗ２を取り出し、両基板Ｗ１，Ｗ２を制御装置
１１からの指令に基づいて所定の液晶滴下装置１３に搬
送する。
み取った基板ＩＤに対応付けて記憶されている柱高さデ
ータを前記第１の記憶装置から読み出し、その柱高さデ
ータを該制御装置１１内の図示しない第２の記憶装置に
記憶する（ステップ９２ｂ）。また、制御装置１１は、
読み出した柱高さデータに基づいて、液晶ＬＣを滴下す
るための液晶滴下装置１３を決定する（ステップ９３
ｂ）。尚、設置される液晶滴下装置１３が１種類のみで
ある場合、このステップ９３ｂは省略される。即ち、搬
送装置１７ｂは、シール描画装置１２にて処理された基
板Ｗ１，Ｗ２を取り出し、両基板Ｗ１，Ｗ２を制御装置
１１からの指令に基づいて所定の液晶滴下装置１３に搬
送する。
【０１１７】次いで、制御装置１１は、液晶滴下装置１
３による液晶ＬＣの点滴量を計算する（ステップ９４
ｂ）。具体的には、柱高さデータ及び液晶滴下装置１３
に応じて予め設定された点滴量の補正値（液晶滴下装置
１３間の機差により生じる点滴量の誤差を補正する値）
に基づいて、基板Ｗ１に滴下する液晶ＬＣの適正量を計
算する。尚、柱高さデータに対する液晶ＬＣの点滴量及
び液晶滴下装置１３に設定する点滴量の補正値は予め実
験によって求められ、制御装置１１は、それらに基づい
て適正量を計算する。
３による液晶ＬＣの点滴量を計算する（ステップ９４
ｂ）。具体的には、柱高さデータ及び液晶滴下装置１３
に応じて予め設定された点滴量の補正値（液晶滴下装置
１３間の機差により生じる点滴量の誤差を補正する値）
に基づいて、基板Ｗ１に滴下する液晶ＬＣの適正量を計
算する。尚、柱高さデータに対する液晶ＬＣの点滴量及
び液晶滴下装置１３に設定する点滴量の補正値は予め実
験によって求められ、制御装置１１は、それらに基づい
て適正量を計算する。
【０１１８】制御装置１１は、このようにして算出した
液晶ＬＣの点滴量を液晶滴下装置１３のディスペンサ装
置（図示略）に指示し（ステップ９５ｂ）、ディスペン
サ装置は、その指示された点滴量にて液晶ＬＣを基板Ｗ
１に滴下する（ステップ９６ｂ）。
液晶ＬＣの点滴量を液晶滴下装置１３のディスペンサ装
置（図示略）に指示し（ステップ９５ｂ）、ディスペン
サ装置は、その指示された点滴量にて液晶ＬＣを基板Ｗ
１に滴下する（ステップ９６ｂ）。
【０１１９】このような制御方法では、基板Ｗ１に形成
された柱８５の柱高さに応じて、さらには液晶ＬＣを滴
下する液晶滴下装置１３に応じて、液晶ＬＣが最適な量
にて滴下される。これにより、貼合せ後の基板Ｗ１，Ｗ
２（液晶パネル）の不良率の低減化及び液晶ＬＣの使用
量のムダをなくすことができる。
された柱８５の柱高さに応じて、さらには液晶ＬＣを滴
下する液晶滴下装置１３に応じて、液晶ＬＣが最適な量
にて滴下される。これにより、貼合せ後の基板Ｗ１，Ｗ
２（液晶パネル）の不良率の低減化及び液晶ＬＣの使用
量のムダをなくすことができる。
【０１２０】尚、本実施形態において、上記した基板Ｉ
Ｄ及び柱高さデータに、柱高さを測定した柱高さ測定装
置８７の種類を区別するための号機データを付与するよ
うにしてもよい。
Ｄ及び柱高さデータに、柱高さを測定した柱高さ測定装
置８７の種類を区別するための号機データを付与するよ
うにしてもよい。
【０１２１】詳述すると、柱高さ測定装置８７は、量産
性及び安定稼動等のために複数台設置される場合があ
る。このような場合、前述した液晶滴下装置１３と同様
に、柱高さ測定装置８７間の機差によって柱高さの測定
値に誤差が生じる可能性がある。このため、液晶滴下装
置１３に搬入された基板Ｗ１の柱高さデータがどの測定
装置８７で測定されたかを把握しておく必要がある。こ
の際、基板ＩＤ及び柱高さデータに柱高さ測定装置８７
の号機データを付与することで、柱高さ測定装置８７と
液晶滴下装置１３の機差を考慮して補正した液晶ＬＣの
点滴量を計算することができる。
性及び安定稼動等のために複数台設置される場合があ
る。このような場合、前述した液晶滴下装置１３と同様
に、柱高さ測定装置８７間の機差によって柱高さの測定
値に誤差が生じる可能性がある。このため、液晶滴下装
置１３に搬入された基板Ｗ１の柱高さデータがどの測定
装置８７で測定されたかを把握しておく必要がある。こ
の際、基板ＩＤ及び柱高さデータに柱高さ測定装置８７
の号機データを付与することで、柱高さ測定装置８７と
液晶滴下装置１３の機差を考慮して補正した液晶ＬＣの
点滴量を計算することができる。
【０１２２】また、基板ＩＤ及び柱高さデータにロット
番号を付与するようにしてもよい。ロット番号は、液晶
ＬＣを滴下する液晶滴下装置１３での処理単位毎に基板
Ｗ１に対し付与される番号である。この方法では、同一
のロット番号を持つ基板Ｗ１の柱高さデータをまとめて
取得することが可能であるため、それらに対応する液晶
の点滴量を液晶滴下装置１３での処理前に予め計算して
おくことができる。これにより、点滴量の計算を逐次計
算する場合に起こりうる制御装置１１での応答時間の遅
れが防止され、生産性の向上が可能となる。
番号を付与するようにしてもよい。ロット番号は、液晶
ＬＣを滴下する液晶滴下装置１３での処理単位毎に基板
Ｗ１に対し付与される番号である。この方法では、同一
のロット番号を持つ基板Ｗ１の柱高さデータをまとめて
取得することが可能であるため、それらに対応する液晶
の点滴量を液晶滴下装置１３での処理前に予め計算して
おくことができる。これにより、点滴量の計算を逐次計
算する場合に起こりうる制御装置１１での応答時間の遅
れが防止され、生産性の向上が可能となる。
【０１２３】次に、搬送手段としての搬送ロボットにつ
いて詳述する。尚、以下で説明する搬送ロボットは、上
述したガス噴出機構を有する搬送ロボット３１（図２参
照）と異なる構成を有している。
いて詳述する。尚、以下で説明する搬送ロボットは、上
述したガス噴出機構を有する搬送ロボット３１（図２参
照）と異なる構成を有している。
【０１２４】図１２は、貼合せ装置１４のレイアウト
（硬化装置１６は図示せず）を示しており、搬送ロボッ
ト１０１は、基板Ｗ１，Ｗ２毎の位置決めを行う位置決
め装置１０２と、貼合せを行うプレス装置１５と、基板
払い出し位置１０３との間に設置され、それぞれと対向
する位置へ旋回可能に設けられている。
（硬化装置１６は図示せず）を示しており、搬送ロボッ
ト１０１は、基板Ｗ１，Ｗ２毎の位置決めを行う位置決
め装置１０２と、貼合せを行うプレス装置１５と、基板
払い出し位置１０３との間に設置され、それぞれと対向
する位置へ旋回可能に設けられている。
【０１２５】搬送ロボット１０１は、プレス装置１５に
よる基板Ｗ１，Ｗ２の１回の貼合せ工程で３枚の基板
（基板Ｗ１、基板Ｗ２、貼合せ後の基板Ｗ１，Ｗ２）を
搬送する必要があり、液晶基板の製造工程では、生産に
直接寄与しないこの搬送時間の短縮が強く求められてい
る。
よる基板Ｗ１，Ｗ２の１回の貼合せ工程で３枚の基板
（基板Ｗ１、基板Ｗ２、貼合せ後の基板Ｗ１，Ｗ２）を
搬送する必要があり、液晶基板の製造工程では、生産に
直接寄与しないこの搬送時間の短縮が強く求められてい
る。
【０１２６】搬送ロボット１０１は、回動部１０４と、
２本の第１及び第２の搬送アーム１０５，１０６を備え
ている。図１３（ａ）に示すように、回動部１０４は、
本体１０４ａを回動中心としてほぼ３６０度で回動可能
及びその軸方向（Ｚ軸方向）に沿って上下動可能に設け
られている。第１及び第２の搬送アーム１０５，１０６
は、回動部１０４に対して水平方向（ＸＹ軸方向）に個
別に伸縮可能であるとともに、Ｚ軸方向に沿って若干の
上下動が可能である。
２本の第１及び第２の搬送アーム１０５，１０６を備え
ている。図１３（ａ）に示すように、回動部１０４は、
本体１０４ａを回動中心としてほぼ３６０度で回動可能
及びその軸方向（Ｚ軸方向）に沿って上下動可能に設け
られている。第１及び第２の搬送アーム１０５，１０６
は、回動部１０４に対して水平方向（ＸＹ軸方向）に個
別に伸縮可能であるとともに、Ｚ軸方向に沿って若干の
上下動が可能である。
【０１２７】従って、搬送ロボット１０１は、位置決め
装置１０２、プレス装置１５、基板払い出し位置１０３
の各位置にそれぞれ旋回して、第１及び第２の搬送アー
ム１０５，１０６のうち少なくとも一方を伸縮させるこ
とにより、基板Ｗ１，Ｗ２の搬送を行う。
装置１０２、プレス装置１５、基板払い出し位置１０３
の各位置にそれぞれ旋回して、第１及び第２の搬送アー
ム１０５，１０６のうち少なくとも一方を伸縮させるこ
とにより、基板Ｗ１，Ｗ２の搬送を行う。
【０１２８】図１３（ｂ）に示すように、第１の搬送ア
ーム１０５は、その先端部に搬送部としての第１及び第
２のハンド１０５ａ，１０５ｂを備えている。第１のハ
ンド１０５ａは、その下面側に複数の吸着パッド１０７
を有し、その吸着パッド１０７により基板Ｗ２（カラー
フィルタ基板）を保持する。具体的には、基板Ｗ２の外
面を図示しない真空源により吸引吸着する。同様に、第
２のハンド１０５ｂは、その上面側に複数の吸着パッド
１０８を有し、その吸着パッド１０８により基板Ｗ１
（アレイ基板）の外面を吸引吸着して保持する。
ーム１０５は、その先端部に搬送部としての第１及び第
２のハンド１０５ａ，１０５ｂを備えている。第１のハ
ンド１０５ａは、その下面側に複数の吸着パッド１０７
を有し、その吸着パッド１０７により基板Ｗ２（カラー
フィルタ基板）を保持する。具体的には、基板Ｗ２の外
面を図示しない真空源により吸引吸着する。同様に、第
２のハンド１０５ｂは、その上面側に複数の吸着パッド
１０８を有し、その吸着パッド１０８により基板Ｗ１
（アレイ基板）の外面を吸引吸着して保持する。
【０１２９】また、図１３（ｃ）に示すように、第２の
搬送アーム１０６は、その先端部に同じく搬送部として
の第３のハンド１０６ａを備えている。第３のハンド１
０６ａは、その上面側に複数の吸着パッド１０９を有
し、その吸着パッド１０９により貼合せ後の基板Ｗ１，
Ｗ２（液晶パネル）を吸引吸着して保持する。
搬送アーム１０６は、その先端部に同じく搬送部として
の第３のハンド１０６ａを備えている。第３のハンド１
０６ａは、その上面側に複数の吸着パッド１０９を有
し、その吸着パッド１０９により貼合せ後の基板Ｗ１，
Ｗ２（液晶パネル）を吸引吸着して保持する。
【０１３０】このように構成された搬送ロボット１０１
は、まず、位置決め装置１０２と対向する位置に旋回
し、基板Ｗ１，Ｗ２のうち貼合せ位置が位置決めされた
一方の基板Ｗ２を第１のハンド１０５ａに保持して取り
出す。次いで、位置決めされた他方の基板Ｗ１を第２の
ハンド１０５ｂに保持して取り出す。搬送ロボット１０
１は、これらの操作をプレス装置１５が前の基板Ｗ１，
Ｗ２の貼合せを行っている間に行う。
は、まず、位置決め装置１０２と対向する位置に旋回
し、基板Ｗ１，Ｗ２のうち貼合せ位置が位置決めされた
一方の基板Ｗ２を第１のハンド１０５ａに保持して取り
出す。次いで、位置決めされた他方の基板Ｗ１を第２の
ハンド１０５ｂに保持して取り出す。搬送ロボット１０
１は、これらの操作をプレス装置１５が前の基板Ｗ１，
Ｗ２の貼合せを行っている間に行う。
【０１３１】次に、搬送ロボット１０１は、プレス装置
１５と対向する位置に旋回する。そして、プレス装置１
５が前の基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せを完了すると、搬出す
る基板（貼合せ後の基板Ｗ１，Ｗ２）を第３のハンド１
０６ａに保持して取り出した後、第１及び第２のハンド
１０５ａ，１０５ｂに予め保持しておいた基板Ｗ２，Ｗ
１を搬入する。その後、搬送ロボット１０１は、基板払
い出し位置１０３と対向する位置に旋回し、第３のハン
ド１０６ａに保持している貼合せ後の基板Ｗ１，Ｗ２を
払い出す。
１５と対向する位置に旋回する。そして、プレス装置１
５が前の基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せを完了すると、搬出す
る基板（貼合せ後の基板Ｗ１，Ｗ２）を第３のハンド１
０６ａに保持して取り出した後、第１及び第２のハンド
１０５ａ，１０５ｂに予め保持しておいた基板Ｗ２，Ｗ
１を搬入する。その後、搬送ロボット１０１は、基板払
い出し位置１０３と対向する位置に旋回し、第３のハン
ド１０６ａに保持している貼合せ後の基板Ｗ１，Ｗ２を
払い出す。
【０１３２】このように、搬送ロボット１０１は、プレ
ス装置１５への基板Ｗ１，Ｗ２の１回の搬送時に、位置
決め装置１０２からの１回の旋回動作と、プレス装置１
５内での搬入／搬出処理のための第１及び第２の搬送ア
ーム１０５，１０６のそれぞれ１回ずつ（計２回）の伸
縮動作を行う。
ス装置１５への基板Ｗ１，Ｗ２の１回の搬送時に、位置
決め装置１０２からの１回の旋回動作と、プレス装置１
５内での搬入／搬出処理のための第１及び第２の搬送ア
ーム１０５，１０６のそれぞれ１回ずつ（計２回）の伸
縮動作を行う。
【０１３３】ところで、従来では、搬送ロボットは、第
１及び第２の搬送アームにそれぞれ１つずつのハンドを
備えた構成である。即ち、第１の搬送アームは第１のハ
ンドを備え、第２の搬送アームは第２のハンドを備えて
いる。このため、従来の搬送ロボットは、プレス装置１
５への基板Ｗ１，Ｗ２の１回の搬送時に、位置決め装置
１０２からの２回の旋回動作と、プレス装置１５内での
搬入／搬出処理のための第１及び第２の搬送アームの計
３回の伸縮動作を行う必要がある。
１及び第２の搬送アームにそれぞれ１つずつのハンドを
備えた構成である。即ち、第１の搬送アームは第１のハ
ンドを備え、第２の搬送アームは第２のハンドを備えて
いる。このため、従来の搬送ロボットは、プレス装置１
５への基板Ｗ１，Ｗ２の１回の搬送時に、位置決め装置
１０２からの２回の旋回動作と、プレス装置１５内での
搬入／搬出処理のための第１及び第２の搬送アームの計
３回の伸縮動作を行う必要がある。
【０１３４】このような従来構成に対して、本実施形態
では、搬送ロボット１０１の旋回動作及び伸縮動作の回
数が削減されるため、基板搬送時間が短縮され、延いて
はプレス装置１５の稼動停止時間を短縮することができ
る。
では、搬送ロボット１０１の旋回動作及び伸縮動作の回
数が削減されるため、基板搬送時間が短縮され、延いて
はプレス装置１５の稼動停止時間を短縮することができ
る。
【０１３５】尚、搬送ロボット１０１の第１のハンド１
０５ａは、基板Ｗ２の外面を保持する構成としたが、こ
のようなハンド１０５ａにより基板Ｗ２をプレス装置１
５へ搬入する（加圧板２４ａに保持させる）場合は、加
圧板２４ａの構成を図１５に示すように一部変更する。
０５ａは、基板Ｗ２の外面を保持する構成としたが、こ
のようなハンド１０５ａにより基板Ｗ２をプレス装置１
５へ搬入する（加圧板２４ａに保持させる）場合は、加
圧板２４ａの構成を図１５に示すように一部変更する。
【０１３６】詳述すると、この加圧板１１１には、第１
のハンド１０５ａの経路に沿って所定の個所に溝１１１
ａが形成されている。第１のハンド１０５ａは、基板Ｗ
２の外面を保持した状態で加圧板１１１の下方に移動
し、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、基板Ｗ２が加
圧板１１１の吸着面に近接する位置まで上昇する。その
際、第１のハンド１０５ａは、加圧板１１１の溝１１１
ａ内に収容されるため、加圧板１１１と干渉しない。こ
の状態で、加圧板１１１から吸引吸着力及び静電吸着力
のうち少なくともいずれかを基板Ｗ２に作用させること
で、基板Ｗ２が保持される。その後、第１のハンド１０
５ａは、基板Ｗ２への吸引吸着を停止し、該基板Ｗ２か
ら若干距離上昇して縮短する。
のハンド１０５ａの経路に沿って所定の個所に溝１１１
ａが形成されている。第１のハンド１０５ａは、基板Ｗ
２の外面を保持した状態で加圧板１１１の下方に移動
し、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、基板Ｗ２が加
圧板１１１の吸着面に近接する位置まで上昇する。その
際、第１のハンド１０５ａは、加圧板１１１の溝１１１
ａ内に収容されるため、加圧板１１１と干渉しない。こ
の状態で、加圧板１１１から吸引吸着力及び静電吸着力
のうち少なくともいずれかを基板Ｗ２に作用させること
で、基板Ｗ２が保持される。その後、第１のハンド１０
５ａは、基板Ｗ２への吸引吸着を停止し、該基板Ｗ２か
ら若干距離上昇して縮短する。
【０１３７】このような構成の第１のハンド１０５ａ
は、基板Ｗ２の外面を吸引吸着して保持するため、基板
Ｗ２が大型且つ薄型である場合にも自重による撓みを防
止して略平面状態で基板Ｗ２を保持することができる。
従って、加圧板１１１の吸着面に略平面状態で吸着させ
ることが可能である。
は、基板Ｗ２の外面を吸引吸着して保持するため、基板
Ｗ２が大型且つ薄型である場合にも自重による撓みを防
止して略平面状態で基板Ｗ２を保持することができる。
従って、加圧板１１１の吸着面に略平面状態で吸着させ
ることが可能である。
【０１３８】尚、この搬送ロボット１０１は、第１及び
第２の搬送アーム１０５，１０６のうち少なくとも一方
に２つのハンドを備えるように構成されるものであり、
第２の搬送アーム１０６に２本のハンドを備えてもよ
い。
第２の搬送アーム１０５，１０６のうち少なくとも一方
に２つのハンドを備えるように構成されるものであり、
第２の搬送アーム１０６に２本のハンドを備えてもよ
い。
【０１３９】また、第１のハンド１０５ａに変えて、上
述した図２に示すハンド３１ａを備えるように搬送ロボ
ット１０１を構成しても当然よい。この場合は、例え
ば、第１の搬送アーム１０５に基板Ｗ２を搬送するハン
ド３１ａを備え、第２の搬送アーム１０６に基板Ｗ１を
搬送する第２のハンド１０５ｂ及び貼合せ後の基板Ｗ
１，Ｗ２を搬送する第３のハンド１０６ａを備えるよう
に構成する。
述した図２に示すハンド３１ａを備えるように搬送ロボ
ット１０１を構成しても当然よい。この場合は、例え
ば、第１の搬送アーム１０５に基板Ｗ２を搬送するハン
ド３１ａを備え、第２の搬送アーム１０６に基板Ｗ１を
搬送する第２のハンド１０５ｂ及び貼合せ後の基板Ｗ
１，Ｗ２を搬送する第３のハンド１０６ａを備えるよう
に構成する。
【０１４０】次に、位置決め装置１０２について詳述す
る。プレス装置１５では、両基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せを
行う際に、対向する基板Ｗ１，Ｗ２間の貼合せ位置を精
密に位置合せする必要がある。
る。プレス装置１５では、両基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せを
行う際に、対向する基板Ｗ１，Ｗ２間の貼合せ位置を精
密に位置合せする必要がある。
【０１４１】一般に、基板Ｗ１，Ｗ２間の貼合せ精度は
数μｍオーダーの高い位置合せ精度が必要であり、両基
板Ｗ１，Ｗ２にはミクロンサイズの位置合せマークが形
成されている。離間した２つの基板Ｗ１，Ｗ２にそれぞ
れ形成された位置合せマークの像を同時に捉えるために
は焦点距離の長いレンズが必要であるが、そのようなレ
ンズは構造が複雑で容易に実現することができない。こ
のため、プレス装置１５にて基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せを
行う前に、基板Ｗ１，Ｗ２毎に予備的な位置決めを行う
必要がある。
数μｍオーダーの高い位置合せ精度が必要であり、両基
板Ｗ１，Ｗ２にはミクロンサイズの位置合せマークが形
成されている。離間した２つの基板Ｗ１，Ｗ２にそれぞ
れ形成された位置合せマークの像を同時に捉えるために
は焦点距離の長いレンズが必要であるが、そのようなレ
ンズは構造が複雑で容易に実現することができない。こ
のため、プレス装置１５にて基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せを
行う前に、基板Ｗ１，Ｗ２毎に予備的な位置決めを行う
必要がある。
【０１４２】図１４に示すように、位置決め装置１０２
は、ベース板１２１と、そのベース板１２１に取着され
た位置決めピン１２２と、基板Ｗ２を支持する支持板１
２３と、基板Ｗ１を支持するサポートピン１２４と、吸
着機構１２５と、位置決め機構１２６と、リニアアクチ
ュエータ１２７とを備える。
は、ベース板１２１と、そのベース板１２１に取着され
た位置決めピン１２２と、基板Ｗ２を支持する支持板１
２３と、基板Ｗ１を支持するサポートピン１２４と、吸
着機構１２５と、位置決め機構１２６と、リニアアクチ
ュエータ１２７とを備える。
【０１４３】支持板１２３は、ベース板１２１上に設け
られたリニアガイド１２１ａに沿って基板Ｗ２の内面外
周部を支持する位置あるいは基板Ｗ２から離間する位置
にそれぞれ移動可能に設けられている。サポートピン１
２４は、上下方向に移動可能に設けられ、位置決め機構
１２６は、前後方向（図１４（ａ）に示す矢印方向）に
移動可能に設けられている。尚、支持板１２３、サポー
トピン１２４及び位置決め機構１２６は、図示しないシ
リンダ等の駆動源により駆動制御される。
られたリニアガイド１２１ａに沿って基板Ｗ２の内面外
周部を支持する位置あるいは基板Ｗ２から離間する位置
にそれぞれ移動可能に設けられている。サポートピン１
２４は、上下方向に移動可能に設けられ、位置決め機構
１２６は、前後方向（図１４（ａ）に示す矢印方向）に
移動可能に設けられている。尚、支持板１２３、サポー
トピン１２４及び位置決め機構１２６は、図示しないシ
リンダ等の駆動源により駆動制御される。
【０１４４】吸着機構１２５は、リニアアクチュエータ
１２７によりベース板１２１に対して上下方向に移動可
能である。吸着機構１２５は、上板１２８ａと、下板１
２８ｂと、上板１２８ａを下板１２８ｂに対し水平方向
（ＸＹ軸方向）に移動可能に支持する軸受１２９と、上
板１２８ａを下板１２８ｂに対し基準位置（図１４
（ａ）に示す位置）に付勢するスプリング１３０とを備
える。上板１２８ａの下面側には、複数の吸着部１３１
が並列して設けられ、それら吸着部１３１には所定の間
隔で複数の吸着パッド１３２が設けられている。
１２７によりベース板１２１に対して上下方向に移動可
能である。吸着機構１２５は、上板１２８ａと、下板１
２８ｂと、上板１２８ａを下板１２８ｂに対し水平方向
（ＸＹ軸方向）に移動可能に支持する軸受１２９と、上
板１２８ａを下板１２８ｂに対し基準位置（図１４
（ａ）に示す位置）に付勢するスプリング１３０とを備
える。上板１２８ａの下面側には、複数の吸着部１３１
が並列して設けられ、それら吸着部１３１には所定の間
隔で複数の吸着パッド１３２が設けられている。
【０１４５】以下、このように構成された位置決め装置
１０２により基板Ｗ１，Ｗ２の位置決めを行う場合を説
明する。まず、基板Ｗ２の位置決めを行う場合について
説明する。
１０２により基板Ｗ１，Ｗ２の位置決めを行う場合を説
明する。まず、基板Ｗ２の位置決めを行う場合について
説明する。
【０１４６】基板Ｗ２は、液晶滴下装置１３から搬送装
置１７ｃ（図１参照）により搬送され、支持板１２３に
より支持される（図１４（ａ）に示す２点鎖線）。尚、
基板Ｗ２の搬送に際して、予め、吸着機構１２５は上昇
し、サポートピン１２４は下降している。
置１７ｃ（図１参照）により搬送され、支持板１２３に
より支持される（図１４（ａ）に示す２点鎖線）。尚、
基板Ｗ２の搬送に際して、予め、吸着機構１２５は上昇
し、サポートピン１２４は下降している。
【０１４７】基板Ｗ２が支持板１２３上に載置される
と、吸着機構１２５は下降し、複数の吸着パッド１３２
により基板Ｗ２の外面を吸引吸着して吊下げ保持した
後、若干距離上昇する。また、この吸着機構１２５によ
り基板Ｗ２が保持されると、支持板１２３は、基板Ｗ２
と干渉しない位置まで該基板Ｗ２から離間する方向に移
動する。
と、吸着機構１２５は下降し、複数の吸着パッド１３２
により基板Ｗ２の外面を吸引吸着して吊下げ保持した
後、若干距離上昇する。また、この吸着機構１２５によ
り基板Ｗ２が保持されると、支持板１２３は、基板Ｗ２
と干渉しない位置まで該基板Ｗ２から離間する方向に移
動する。
【０１４８】次いで、位置決め機構１２６は、基板Ｗ２
に向かって前進し、該基板Ｗ２の端面（角）を押してそ
れと対向する端面（角）を位置決めピン１２２に押し付
けることにより、基板Ｗ２の位置決めを行う。その際、
吸着機構１２５は、保持している基板Ｗ２とともに水平
方向に該基板Ｗ２が補正された距離だけ移動する。この
とき、基板Ｗ２は吸着機構１２５により吊下保持されて
いるため、位置決め機構１２６による基板Ｗ２の移動が
スムーズに行われる。
に向かって前進し、該基板Ｗ２の端面（角）を押してそ
れと対向する端面（角）を位置決めピン１２２に押し付
けることにより、基板Ｗ２の位置決めを行う。その際、
吸着機構１２５は、保持している基板Ｗ２とともに水平
方向に該基板Ｗ２が補正された距離だけ移動する。この
とき、基板Ｗ２は吸着機構１２５により吊下保持されて
いるため、位置決め機構１２６による基板Ｗ２の移動が
スムーズに行われる。
【０１４９】この状態で、前述した搬送ロボット１０１
は、第１の搬送アーム１０５を伸長し、第１のハンド１
０５ａにより基板Ｗ２の上面（外面）を吸引吸着して保
持する。
は、第１の搬送アーム１０５を伸長し、第１のハンド１
０５ａにより基板Ｗ２の上面（外面）を吸引吸着して保
持する。
【０１５０】搬送ロボット１０１により基板Ｗ２が保持
されると、吸着機構１２５は、吸着パッド１３２から基
板Ｗ２への吸引吸着を停止し、リニアアクチュエータ１
２７により上昇する。基板Ｗ２への吸着を停止した吸着
機構１２５は、スプリング１３０の付勢力により基準位
置に復帰する。
されると、吸着機構１２５は、吸着パッド１３２から基
板Ｗ２への吸引吸着を停止し、リニアアクチュエータ１
２７により上昇する。基板Ｗ２への吸着を停止した吸着
機構１２５は、スプリング１３０の付勢力により基準位
置に復帰する。
【０１５１】基板Ｗ１は、液晶滴下装置１３から搬送装
置１７ｃ（図１参照）により搬送され、上昇しているサ
ポートピン１２４により支持される。尚、基板Ｗ１の搬
送に際して、予め、吸着機構１２５は上昇し、支持板１
２３は基板Ｗ１と干渉しない位置に移動している。そし
て、前記と同様に、位置決め機構１２６は基板Ｗ１の端
面を押して位置決めを行う。この状態で、前述した搬送
ロボット１０１は、第１の搬送アーム１０５を伸長し、
第２のハンド１０５ｂにより基板Ｗ１の下面（外面）を
吸引吸着して保持する。
置１７ｃ（図１参照）により搬送され、上昇しているサ
ポートピン１２４により支持される。尚、基板Ｗ１の搬
送に際して、予め、吸着機構１２５は上昇し、支持板１
２３は基板Ｗ１と干渉しない位置に移動している。そし
て、前記と同様に、位置決め機構１２６は基板Ｗ１の端
面を押して位置決めを行う。この状態で、前述した搬送
ロボット１０１は、第１の搬送アーム１０５を伸長し、
第２のハンド１０５ｂにより基板Ｗ１の下面（外面）を
吸引吸着して保持する。
【０１５２】このような位置決め装置１０２では、基板
Ｗ２の位置決め時に、基板Ｗ２の外面が吸着機構１２５
により吸着保持されるため、基板Ｗ２の自重による撓み
が抑止され、該基板Ｗ２は略平面状態で位置決め機構１
２６により位置決めされる。
Ｗ２の位置決め時に、基板Ｗ２の外面が吸着機構１２５
により吸着保持されるため、基板Ｗ２の自重による撓み
が抑止され、該基板Ｗ２は略平面状態で位置決め機構１
２６により位置決めされる。
【０１５３】ところで、従来の位置決め装置は、上記吸
着機構１２５を備えていない。このため、基板Ｗ２が大
型あるいは薄型である場合等には、自重により基板Ｗ２
に撓みが発生する。このような撓みが発生している状態
で、位置決めが行われると、基板Ｗ２の撓みがますます
大きくなって正確な位置決めができなくなるという問題
を有していた。
着機構１２５を備えていない。このため、基板Ｗ２が大
型あるいは薄型である場合等には、自重により基板Ｗ２
に撓みが発生する。このような撓みが発生している状態
で、位置決めが行われると、基板Ｗ２の撓みがますます
大きくなって正確な位置決めができなくなるという問題
を有していた。
【０１５４】このような従来構成に対して、本実施形態
では、基板Ｗ２が略平面状態に保持された状態で位置決
め機構１２６により基板Ｗ２の位置が補正されて位置決
めが行われる。従って、基板Ｗ２の位置決め精度が向上
され、その結果プレス装置１５での位置合せ精度を向上
させることができる。
では、基板Ｗ２が略平面状態に保持された状態で位置決
め機構１２６により基板Ｗ２の位置が補正されて位置決
めが行われる。従って、基板Ｗ２の位置決め精度が向上
され、その結果プレス装置１５での位置合せ精度を向上
させることができる。
【０１５５】以上記述したように、本実施形態によれ
ば、以下の効果を奏する。 （１）基板Ｗ２の内面に向かってガスを噴出させながら
その内面外周部を吸着保持する搬送ロボット３１、或い
は、基板Ｗ２の外面を吸着保持する搬送ロボット１０１
により、基板Ｗ２をプレス装置１５内へ搬入し、加圧板
２４ａに保持させるようにした。これによれば、自重に
よる撓みの大きな基板Ｗ２の場合にも、その基板Ｗ２を
略平面状態に保ったまま加圧板２４ａに確実に吸着保持
させることができる。従って、加圧板２４ａに基板Ｗ２
を安定して保持させることができるため、基板Ｗ２の撓
みによる加圧板２４ａからの基板Ｗ２の位置ズレ及び脱
落を防止することができる。また、略平面状態で基板Ｗ
２が加圧板２４ａに吸着されるため、静電吸着時のグロ
ー放電の発生も抑止される。その結果、大型化，薄型化
する液晶パネルの製造歩留まりを向上させることがで
き、生産性が高められる。
ば、以下の効果を奏する。 （１）基板Ｗ２の内面に向かってガスを噴出させながら
その内面外周部を吸着保持する搬送ロボット３１、或い
は、基板Ｗ２の外面を吸着保持する搬送ロボット１０１
により、基板Ｗ２をプレス装置１５内へ搬入し、加圧板
２４ａに保持させるようにした。これによれば、自重に
よる撓みの大きな基板Ｗ２の場合にも、その基板Ｗ２を
略平面状態に保ったまま加圧板２４ａに確実に吸着保持
させることができる。従って、加圧板２４ａに基板Ｗ２
を安定して保持させることができるため、基板Ｗ２の撓
みによる加圧板２４ａからの基板Ｗ２の位置ズレ及び脱
落を防止することができる。また、略平面状態で基板Ｗ
２が加圧板２４ａに吸着されるため、静電吸着時のグロ
ー放電の発生も抑止される。その結果、大型化，薄型化
する液晶パネルの製造歩留まりを向上させることがで
き、生産性が高められる。
【０１５６】（２）チャンバ２０内の減圧に際して、加
圧板２４ａに保持されている基板Ｗ２の背圧はチャンバ
圧と略等圧に保たれる。これにより、基板Ｗ２の表裏の
圧力差による該基板Ｗ２の局部的な撓みが防止されるた
め、チャンバ２０内の減圧過程において、加圧板２４ａ
の吸着面と基板Ｗ２の接触界面に残存する気泡によって
基板Ｗ２が移動若しくは脱落するのを防ぐことができ
る。
圧板２４ａに保持されている基板Ｗ２の背圧はチャンバ
圧と略等圧に保たれる。これにより、基板Ｗ２の表裏の
圧力差による該基板Ｗ２の局部的な撓みが防止されるた
め、チャンバ２０内の減圧過程において、加圧板２４ａ
の吸着面と基板Ｗ２の接触界面に残存する気泡によって
基板Ｗ２が移動若しくは脱落するのを防ぐことができ
る。
【０１５７】（３）加圧板２４ａの吸着面には、該加圧
板２４ａの端面（辺）が切り欠かれた状態で複数の吸着
溝２５ａが所定間隔で形成されている。これにより、チ
ャンバ２０内の減圧過程において、基板Ｗ２と加圧板２
４ａの接触界面に気泡が仮に残存する場合にもその気泡
がチャンバ２０内へと移動し易くなる。従って、その気
泡の影響（膨張等）による基板Ｗ２の移動及び脱落等も
防止される。
板２４ａの端面（辺）が切り欠かれた状態で複数の吸着
溝２５ａが所定間隔で形成されている。これにより、チ
ャンバ２０内の減圧過程において、基板Ｗ２と加圧板２
４ａの接触界面に気泡が仮に残存する場合にもその気泡
がチャンバ２０内へと移動し易くなる。従って、その気
泡の影響（膨張等）による基板Ｗ２の移動及び脱落等も
防止される。
【０１５８】（４）加圧板２４ａの吸着溝２５ａに通気
性を有したポーラス部材８０を設けるようにした。この
ような構成では、基板Ｗ２の吸引吸着時において、該基
板Ｗ２の表裏の圧力差による局部的な撓みの発生が確実
に防止される。従って、上述した（２）の効果をさらに
高めることができる。
性を有したポーラス部材８０を設けるようにした。この
ような構成では、基板Ｗ２の吸引吸着時において、該基
板Ｗ２の表裏の圧力差による局部的な撓みの発生が確実
に防止される。従って、上述した（２）の効果をさらに
高めることができる。
【０１５９】（５）加圧板２４ａ及びテーブル２４ｂに
付着している塵やガラス破片等の不純物を粘着テープ８
１により除去するようにした。そして、本実施形態で
は、この粘着テープ８１が真空下で加圧板２４ａ及びテ
ーブル２４ｂに均一に密着されるため、それら不純物が
効果的に除去される。
付着している塵やガラス破片等の不純物を粘着テープ８
１により除去するようにした。そして、本実施形態で
は、この粘着テープ８１が真空下で加圧板２４ａ及びテ
ーブル２４ｂに均一に密着されるため、それら不純物が
効果的に除去される。
【０１６０】（６）柱高さ測定装置８７は、基板Ｗ１に
形成された柱８５の柱高さを予め測定する。そして、柱
高さデータに応じて、且つ、液晶ＬＣを滴下する液晶滴
下装置１３に応じて、液晶ＬＣが最適な量にて滴下され
る。これにより、貼合せ後の基板Ｗ１，Ｗ２の不良率が
低減されるとともに、液晶ＬＣの使用量のムダをなくす
ことができる。その際、柱高さを測定した測定装置８７
の号機データやロット番号を柱高さデータに付与するよ
うにすることで、液晶量の計算を精度よく且つ効率よく
行うことができる。このようにして、封入する液晶ＬＣ
を適正量に制御することが可能であるため、液晶パネル
の歩留まりを向上させることができ、また基板間隔の狭
い製品にも対応可能である。
形成された柱８５の柱高さを予め測定する。そして、柱
高さデータに応じて、且つ、液晶ＬＣを滴下する液晶滴
下装置１３に応じて、液晶ＬＣが最適な量にて滴下され
る。これにより、貼合せ後の基板Ｗ１，Ｗ２の不良率が
低減されるとともに、液晶ＬＣの使用量のムダをなくす
ことができる。その際、柱高さを測定した測定装置８７
の号機データやロット番号を柱高さデータに付与するよ
うにすることで、液晶量の計算を精度よく且つ効率よく
行うことができる。このようにして、封入する液晶ＬＣ
を適正量に制御することが可能であるため、液晶パネル
の歩留まりを向上させることができ、また基板間隔の狭
い製品にも対応可能である。
【０１６１】（７）搬送ロボット１０１は、第１の搬送
アーム１０５に第１及び第２のハンド１０５ａ，１０５
ｂを備え、第２の搬送アーム１０６に第３のハンド１０
６ａを備える。これにより、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を同
時にプレス装置１５内に搬入することができるため、搬
送ロボット１０１の旋回動作及び伸縮動作の回数が削減
される。従って、基板搬送時間が短縮され、延いては搬
送によるプレス装置１５のアイドル時間を短縮すること
ができ、生産性を向上させることができる。
アーム１０５に第１及び第２のハンド１０５ａ，１０５
ｂを備え、第２の搬送アーム１０６に第３のハンド１０
６ａを備える。これにより、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を同
時にプレス装置１５内に搬入することができるため、搬
送ロボット１０１の旋回動作及び伸縮動作の回数が削減
される。従って、基板搬送時間が短縮され、延いては搬
送によるプレス装置１５のアイドル時間を短縮すること
ができ、生産性を向上させることができる。
【０１６２】（８）第１及び第２のハンド１０５ａ，１
０５ｂは、基板Ｗ２，Ｗ１の外面をそれぞれ吸引吸着し
て保持する。これにより、基板Ｗ２，Ｗ１が大型・薄型
である場合にも自重による撓みを防止して略平面状態で
安定させて保持できる。従って、第１の搬送アーム１０
５に取り付ける第１及び第２のハンド１０５ａ，１０５
ｂの間隔を小さくできるため、プレス装置１５を大型化
させることもない。
０５ｂは、基板Ｗ２，Ｗ１の外面をそれぞれ吸引吸着し
て保持する。これにより、基板Ｗ２，Ｗ１が大型・薄型
である場合にも自重による撓みを防止して略平面状態で
安定させて保持できる。従って、第１の搬送アーム１０
５に取り付ける第１及び第２のハンド１０５ａ，１０５
ｂの間隔を小さくできるため、プレス装置１５を大型化
させることもない。
【０１６３】（９）位置決め装置１０２による基板Ｗ２
の位置決めは、該基板Ｗ２が吸着機構１２５により略平
面状態に保持された状態で行われる。これにより、その
位置決め精度が向上され、その結果プレス装置１５での
位置合せ精度を向上させることができる。また、位置決
め装置１０２での基板Ｗ２の位置決めを迅速に行うこと
ができるため、プレス装置１５内での位置合せ時間を短
縮させることができる。これにより、貼合せ基板の製造
時間を短縮させることができる。
の位置決めは、該基板Ｗ２が吸着機構１２５により略平
面状態に保持された状態で行われる。これにより、その
位置決め精度が向上され、その結果プレス装置１５での
位置合せ精度を向上させることができる。また、位置決
め装置１０２での基板Ｗ２の位置決めを迅速に行うこと
ができるため、プレス装置１５内での位置合せ時間を短
縮させることができる。これにより、貼合せ基板の製造
時間を短縮させることができる。
【０１６４】（第二実施形態）以下、本発明を具体化し
た第二実施形態を図１６，図１７に従って説明する。図
１６は、第二実施形態のプレス装置１４１の吸着機構を
説明するための概略構成図である。尚、第一実施形態の
図２で説明した構成と同様な構成部分には同一符号を付
してその詳細な説明を一部省略する。
た第二実施形態を図１６，図１７に従って説明する。図
１６は、第二実施形態のプレス装置１４１の吸着機構を
説明するための概略構成図である。尚、第一実施形態の
図２で説明した構成と同様な構成部分には同一符号を付
してその詳細な説明を一部省略する。
【０１６５】同図に示すように、プレス装置１４１は、
配管２６ａと配管２６ｄを接続する配管２６ｆを備えて
いる。この配管２６ｆの途中には排気バルブ２８ｆが設
けられ、該排気バルブ２８ｆは図示しない制御装置によ
り開閉制御される。即ち、プレス装置１４１は、配管２
６ｄを開路してチャンバ２０内を真空排気するための第
１の排気バルブ２８ｄと、配管２６ｆを開路して配管２
６ａ及び吸着管路２５内を真空排気するための第２の排
気バルブ２８ｆを有している。
配管２６ａと配管２６ｄを接続する配管２６ｆを備えて
いる。この配管２６ｆの途中には排気バルブ２８ｆが設
けられ、該排気バルブ２８ｆは図示しない制御装置によ
り開閉制御される。即ち、プレス装置１４１は、配管２
６ｄを開路してチャンバ２０内を真空排気するための第
１の排気バルブ２８ｄと、配管２６ｆを開路して配管２
６ａ及び吸着管路２５内を真空排気するための第２の排
気バルブ２８ｆを有している。
【０１６６】図１７は、このようなプレス装置１４１を
使用した基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せ工程を説明するための
フローチャートである。尚、以下で説明する工程は、チ
ャンバ２０内の減圧を行う方法（図５に示すステップ４
８若しくは図６に示すステップ７０）を一部変更して実
施する処理であり、その他の処理については同様に行わ
れる。
使用した基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せ工程を説明するための
フローチャートである。尚、以下で説明する工程は、チ
ャンバ２０内の減圧を行う方法（図５に示すステップ４
８若しくは図６に示すステップ７０）を一部変更して実
施する処理であり、その他の処理については同様に行わ
れる。
【０１６７】詳述すると、プレス装置１４１は、チャン
バ２０内の置換を開始する際には、第１及び第２の排気
バルブ２８ｄ，２８ｆを開放する（このとき、第一実施
形態と同様にガス導入バルブ２８ｅも開放する）（ステ
ップ１５１）。
バ２０内の置換を開始する際には、第１及び第２の排気
バルブ２８ｄ，２８ｆを開放する（このとき、第一実施
形態と同様にガス導入バルブ２８ｅも開放する）（ステ
ップ１５１）。
【０１６８】その際、第１及び第２の排気バルブ２８
ｄ，２８ｆの開放時に伴う圧力変動が大きくなるのを防
止するため、減圧開始時において、それら排気バルブ２
８ｄ，２８ｆの開度は僅かに調整される。尚、このよう
な圧力変動の調節は、同時に真空ポンプ２９の回転数を
調整（徐々に回転数を上昇させる）して行うようにして
もよい。
ｄ，２８ｆの開放時に伴う圧力変動が大きくなるのを防
止するため、減圧開始時において、それら排気バルブ２
８ｄ，２８ｆの開度は僅かに調整される。尚、このよう
な圧力変動の調節は、同時に真空ポンプ２９の回転数を
調整（徐々に回転数を上昇させる）して行うようにして
もよい。
【０１６９】そして、プレス装置１４１は、基板Ｗ２の
背圧がチャンバ圧と略等圧又はそれ以下になるように第
１及び第２の排気バルブ２８ｄ，２８ｆの開度を徐々に
増加させ（ステップ１５２）、チャンバ圧及び基板Ｗ２
の背圧が所定圧力に達すると両排気バルブ２８ｄ，２８
ｆの開度を全開にする（ステップ１５３）。
背圧がチャンバ圧と略等圧又はそれ以下になるように第
１及び第２の排気バルブ２８ｄ，２８ｆの開度を徐々に
増加させ（ステップ１５２）、チャンバ圧及び基板Ｗ２
の背圧が所定圧力に達すると両排気バルブ２８ｄ，２８
ｆの開度を全開にする（ステップ１５３）。
【０１７０】その後は、第一実施形態と同様にして、チ
ャンバ２０内の置換が完了した後、ガス導入バルブ２８
ｅを閉鎖し、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを行った後、
プレス処理する。
ャンバ２０内の置換が完了した後、ガス導入バルブ２８
ｅを閉鎖し、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを行った後、
プレス処理する。
【０１７１】この方法では、排気バルブ２８ｄ，２８ｆ
の開度を調整（即ち排気速度を加減速調整）すること
で、加圧板２４ａの吸着面からチャンバ２０内までのコ
ンダクタンス（吸着管路２５，配管２６ａ，２６ｂの経
路内での真空度）が小さい場合にも、基板Ｗ２の背圧を
チャンバ圧と略等圧又はそれ以下に調整可能である。つ
まり、加圧板２４ａの吸着面からチャンバ２０内までの
経路が狭く、減圧されにくい場合にも、上述した第一実
施形態と同様の効果を奏する。尚、本実施形態の方法
は、配管２６ｂ及び背圧開放バルブ２８ｂを設けない構
成の場合においても同様の効果を奏する。
の開度を調整（即ち排気速度を加減速調整）すること
で、加圧板２４ａの吸着面からチャンバ２０内までのコ
ンダクタンス（吸着管路２５，配管２６ａ，２６ｂの経
路内での真空度）が小さい場合にも、基板Ｗ２の背圧を
チャンバ圧と略等圧又はそれ以下に調整可能である。つ
まり、加圧板２４ａの吸着面からチャンバ２０内までの
経路が狭く、減圧されにくい場合にも、上述した第一実
施形態と同様の効果を奏する。尚、本実施形態の方法
は、配管２６ｂ及び背圧開放バルブ２８ｂを設けない構
成の場合においても同様の効果を奏する。
【０１７２】（第三実施形態）以下、本発明を具体化し
た第三実施形態を図１８に従って説明する。図１８は、
本実施形態の吸着機構を説明するための概略図であっ
て、第一実施形態の加圧板２４ａへの吸着方法を一部変
更したものである。
た第三実施形態を図１８に従って説明する。図１８は、
本実施形態の吸着機構を説明するための概略図であっ
て、第一実施形態の加圧板２４ａへの吸着方法を一部変
更したものである。
【０１７３】本実施形態において、上平板１６１は、上
定盤１６２及び加圧板１６３から構成されており、この
上平板１６１には加圧板１６３の吸着面から上定盤１６
２の上面まで貫通する貫通経路１６４が形成されてい
る。
定盤１６２及び加圧板１６３から構成されており、この
上平板１６１には加圧板１６３の吸着面から上定盤１６
２の上面まで貫通する貫通経路１６４が形成されてい
る。
【０１７４】また、上平板１６１は、その貫通経路１６
４に遊挿され、図示しない駆動機構により該貫通経路１
６４内を上下動可能に支持される吸着機構１６５を備え
ている。詳述すると、吸着機構１６５は、天板１６５ａ
と、その天板１６５ａに支持された複数の吸着部１６５
ｂと、各吸着部１６５ｂの先端（下端）部に設けられた
吸着パッド１６５ｃとから構成されている。複数の吸着
パッド１６５ｃは、図示しない経路を介して真空源に接
続され、その真空源により基板Ｗ２の外面を吸引吸着保
持する。
４に遊挿され、図示しない駆動機構により該貫通経路１
６４内を上下動可能に支持される吸着機構１６５を備え
ている。詳述すると、吸着機構１６５は、天板１６５ａ
と、その天板１６５ａに支持された複数の吸着部１６５
ｂと、各吸着部１６５ｂの先端（下端）部に設けられた
吸着パッド１６５ｃとから構成されている。複数の吸着
パッド１６５ｃは、図示しない経路を介して真空源に接
続され、その真空源により基板Ｗ２の外面を吸引吸着保
持する。
【０１７５】このように構成された吸着機構では、図１
８（ａ）に示すように、加圧板１６３の吸着面から吸着
パッド１６５ｃが突出する位置まで吸着機構１６５が下
降した状態で、搬送ロボット３１（図２参照）により搬
入された基板Ｗ２が吸着パッド１６５ｃに吸着保持され
る。
８（ａ）に示すように、加圧板１６３の吸着面から吸着
パッド１６５ｃが突出する位置まで吸着機構１６５が下
降した状態で、搬送ロボット３１（図２参照）により搬
入された基板Ｗ２が吸着パッド１６５ｃに吸着保持され
る。
【０１７６】次いで、保持された基板Ｗ２が加圧板１６
３の吸着面に近接する位置まで吸着機構１６５が上昇
し、その状態で加圧板１６３から基板Ｗ２に吸引吸着力
又は静電吸着力を作用させて加圧板１６３に基板Ｗ２を
保持した後、図１８（ｂ）に示すように、吸着機構１６
５の吸着作用を停止する。
３の吸着面に近接する位置まで吸着機構１６５が上昇
し、その状態で加圧板１６３から基板Ｗ２に吸引吸着力
又は静電吸着力を作用させて加圧板１６３に基板Ｗ２を
保持した後、図１８（ｂ）に示すように、吸着機構１６
５の吸着作用を停止する。
【０１７７】このような構成では、基板Ｗ２の外面が吸
着機構１６５により吸引吸着された状態で、基板Ｗ２が
加圧板１６３に吸着保持される。従って、第一実施形態
と同様、基板Ｗ２に自重による撓みが大きく発生してい
る場合にも基板Ｗ２を略平面状態で加圧板１６３に保持
させることができるため、加圧板１６３からの位置ズレ
及び脱落が防止される。
着機構１６５により吸引吸着された状態で、基板Ｗ２が
加圧板１６３に吸着保持される。従って、第一実施形態
と同様、基板Ｗ２に自重による撓みが大きく発生してい
る場合にも基板Ｗ２を略平面状態で加圧板１６３に保持
させることができるため、加圧板１６３からの位置ズレ
及び脱落が防止される。
【０１７８】また、図１８（ｂ）に示すように、基板Ｗ
２を保持した状態で、吸着機構１６５により吸着される
基板Ｗ２の外面は、貫通経路１６４を介してチャンバ２
０（図では省略）内に対し開放されている。従って、チ
ャンバ２０内の減圧過程において、基板Ｗ２の背圧がチ
ャンバ圧よりも高くなることによる基板Ｗ２の脱落等も
防止される。尚、本実施形態に於いて、天板１６５ａに
支持する複数の吸着部１６５ｂを個別に上下動可能とす
るように設けてもよい。このように構成することで、撓
みの大きい基板Ｗ２に対する吸着動作をスムーズに行う
ことができる。
２を保持した状態で、吸着機構１６５により吸着される
基板Ｗ２の外面は、貫通経路１６４を介してチャンバ２
０（図では省略）内に対し開放されている。従って、チ
ャンバ２０内の減圧過程において、基板Ｗ２の背圧がチ
ャンバ圧よりも高くなることによる基板Ｗ２の脱落等も
防止される。尚、本実施形態に於いて、天板１６５ａに
支持する複数の吸着部１６５ｂを個別に上下動可能とす
るように設けてもよい。このように構成することで、撓
みの大きい基板Ｗ２に対する吸着動作をスムーズに行う
ことができる。
【０１７９】尚、上記各実施形態は、以下の態様で実施
してもよい。・図２では、加圧板２４ａに保持する基板
Ｗ２を搬送する場合についてのみ説明したが、基板Ｗ１
の搬送時に、該基板Ｗ１の下方よりガスを噴出しながら
搬入するようにしてもよい。
してもよい。・図２では、加圧板２４ａに保持する基板
Ｗ２を搬送する場合についてのみ説明したが、基板Ｗ１
の搬送時に、該基板Ｗ１の下方よりガスを噴出しながら
搬入するようにしてもよい。
【０１８０】・図５に示す両基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せ工
程において、チャンバ２０を閉塞させるタイミングはス
テップ４７の後でもよい。 ・搬送ロボット３１によるプレス装置１５への基板Ｗ２
の搬入時において、基板Ｗ２の内面に吹き付けるガス
は、必ずしも不活性ガスのみに限定されるものでなく、
基板Ｗ２に影響を与えなければその他の気体であっても
よい。
程において、チャンバ２０を閉塞させるタイミングはス
テップ４７の後でもよい。 ・搬送ロボット３１によるプレス装置１５への基板Ｗ２
の搬入時において、基板Ｗ２の内面に吹き付けるガス
は、必ずしも不活性ガスのみに限定されるものでなく、
基板Ｗ２に影響を与えなければその他の気体であっても
よい。
【０１８１】・基板Ｗ２への発塵が懸念される場合は、
ガス噴出ノズル３４の前段にフィルタを設けてもよい。 ・基板Ｗ２のサイズが大きい場合には、基板Ｗ２の内面
に対しガスを吹き付けながら、基板Ｗ２の外面を吸着保
持可能とするように搬送ロボット３１を構成してもよ
い。
ガス噴出ノズル３４の前段にフィルタを設けてもよい。 ・基板Ｗ２のサイズが大きい場合には、基板Ｗ２の内面
に対しガスを吹き付けながら、基板Ｗ２の外面を吸着保
持可能とするように搬送ロボット３１を構成してもよ
い。
【０１８２】・液晶ＬＣの点滴量を制御する際の基板Ｉ
Ｄ及び柱高さデータを記憶する第１及び第２記憶装置
を、貼合せ基板製造装置１０とネットワーク接続された
サーバに設けるようにしてもよい。
Ｄ及び柱高さデータを記憶する第１及び第２記憶装置
を、貼合せ基板製造装置１０とネットワーク接続された
サーバに設けるようにしてもよい。
【０１８３】・基板Ｗ１，基板Ｗ２，貼合せ後の両基板
Ｗ１，Ｗ２の３枚の基板のうち、第１〜第３のハンド１
０５ａ，１０５ｂ，１０６ａにそれぞれ保持する基板の
種類は、実施形態で説明した種類に限定されない。即
ち、図１３（ｃ）に示す第３のハンド１０６ａに基板Ｗ
１を保持して搬入し、第２のハンド１０５ｂにより貼合
せ後の両基板Ｗ１，Ｗ２を保持してプレス装置１５から
搬出するようにしてもよい。尚、実施形態のように、第
１の搬送アーム１０５の第１及び第２のハンド１０５
ａ，１０５ｂに基板Ｗ２，Ｗ１をそれぞれ保持して搬入
する場合は、基板Ｗ１へ塵等が落下することを防止でき
る。
Ｗ１，Ｗ２の３枚の基板のうち、第１〜第３のハンド１
０５ａ，１０５ｂ，１０６ａにそれぞれ保持する基板の
種類は、実施形態で説明した種類に限定されない。即
ち、図１３（ｃ）に示す第３のハンド１０６ａに基板Ｗ
１を保持して搬入し、第２のハンド１０５ｂにより貼合
せ後の両基板Ｗ１，Ｗ２を保持してプレス装置１５から
搬出するようにしてもよい。尚、実施形態のように、第
１の搬送アーム１０５の第１及び第２のハンド１０５
ａ，１０５ｂに基板Ｗ２，Ｗ１をそれぞれ保持して搬入
する場合は、基板Ｗ１へ塵等が落下することを防止でき
る。
【０１８４】上記各実施形態の特徴をまとめると以下の
ようになる。 （付記１） ２枚の基板を処理室内に搬送する搬送手段
を備え、前記処理室内にて対向して配置された第１及び
第２の保持板にそれぞれ保持した両基板を貼り合わせる
貼合せ基板製造装置において、前記搬送手段は、前記第
１及び第２の保持板に保持する２枚の基板のうち上側の
基板を吸着し、該吸着した基板をその下方から所定の気
体を噴出しながら水平方向に保持する保持部を備えるこ
とを特徴とする貼合せ基板製造装置。 （付記２） ２枚の基板を処理室内に搬送する搬送手段
を備え、前記処理室内にて対向して配置された第１及び
第２の保持板にそれぞれ保持した両基板を貼り合わせる
貼合せ基板製造装置において、前記搬送手段は、前記処
理室内に搬送する２枚の基板から選択的に１枚を吸着保
持する保持部を備え、該保持部は基板の外面を吸着して
水平方向に保持することを特徴とする貼合せ基板製造装
置。 （付記３） 前記搬送手段には、前記保持部を有する２
本の搬送アームが設けられ、該２本の搬送アームのうち
少なくとも一方には前記２枚の基板を同時に保持可能と
したことを特徴とする付記２記載の貼合せ基板製造装
置。 （付記４） 前記第１及び第２の保持板は、前記保持部
に保持された基板に対し吸引吸着力及び静電吸着力のう
ち少なくとも一方を作用させて該基板を保持することを
特徴とする付記１乃至３の何れか一記載の貼合せ基板製
造装置。 （付記５） 前記第１及び第２の保持板のうち少なくと
も一方の保持板には、該保持板とは独立して上下動可能
に設けられ前記保持部に保持された基板の外面を吸引吸
着して保持する吸着機構が備えられ、該保持板は前記吸
着機構に保持された基板に対し吸引吸着力及び静電吸着
力のうち少なくとも一方を作用させて該基板を保持する
ことを特徴とする付記１乃至３の何れか一記載の貼合せ
基板製造装置。 （付記６） 前記第１及び第２の保持板には該保持板を
貫通する複数の貫通経路が上下方向に形成され、前記吸
着機構は前記複数の貫通経路内を上下動可能とする複数
の吸着部を備えることを特徴とする付記５記載の貼合せ
基板製造装置。 （付記７） 前記複数の吸着部は、該吸着部毎に独立し
て上下動可能に設けられ、前記基板に対して該吸着部毎
に個別に吸着可能であることを特徴とする付記６記載の
貼合せ基板製造装置。 （付記８） 前記第１及び第２の保持板のうち少なくと
も一方の吸着面には、該吸着面の端面まで延びるように
辺を切り欠いて複数の吸着溝が形成されていることを特
徴とする付記１乃至７の何れか一記載の貼合せ基板製造
装置。 （付記９） 前記複数の吸着溝には、通気性を有したポ
ーラス部材が前記吸着溝を平面化する状態で設けられて
いることを特徴とする付記８記載の貼合せ基板製造装
置。 （付記１０） 前記処理室内への前記２枚の基板の搬入
に先立って、前記第１及び第２の保持板に付着している
不純物を除去するための不純物除去手段を備えているこ
とを特徴とする付記１乃至９の何れか一記載の貼合せ基
板製造装置。 （付記１１） 前記不純物除去手段は、弾性を有するテ
ープ基材と該テープ基材のうち少なくとも片面に塗布さ
れた粘着剤とから構成される粘着テープを前記第１及び
第２の保持板の吸着面に接触させ、前記粘着剤により不
純物を除去する手段であることを特徴とする付記１０記
載の貼合せ基板製造装置。 （付記１２） 前記処理室内の減圧下にて前記粘着テー
プを前記第１及び第２の保持板により挟み込むことを特
徴とする付記１１記載の貼合せ基板製造装置。 （付記１３） 前記２枚の基板間に封入する液体を、前
記２枚の基板のうち何れか一方の基板上に滴下する液体
滴下装置と、前記２枚の基板のうち少なくとも一方の基
板に形成されて前記２枚の基板同士の間隔を規制する柱
の高さを測定する柱高さ測定装置とを備え、前記柱高さ
測定装置は前記柱の高さを測定した基板の識別情報と該
基板の柱高さデータとを対応付けて第１の記憶装置に記
憶し、前記液体滴下装置は前記識別情報に基づいて前記
第１の記憶装置から抽出した前記柱高さデータ及び予め
定められた点滴量の補正値に応じた量の液体を前記基板
上に滴下することを特徴とする付記１乃至１２の何れか
一記載の貼合せ基板製造装置。 （付記１４） 前記柱高さデータには、前記柱の高さを
測定する柱高さ測定装置の号機データ及び前記液体滴下
装置での処理単位毎に前記基板に対して付与されるロッ
ト番号のうち少なくとも一方が付与されることを特徴と
する付記１３記載の貼合せ基板製造装置。 （付記１５） 前記処理室内への前記２枚の基板の搬入
に先立って、前記第１及び第２の保持板にそれぞれ保持
される前記２枚の基板の位置決めを該基板毎に行う位置
決め装置を備え、前記位置決め装置は、前記基板の外面
を吸着して水平方向に移動可能に吊下保持する吸着機構
と、その吸着機構により吊下保持された基板の辺及び角
のうち少なくとも一箇所を押して位置決めを行う位置決
め機構とを備えることを特徴とする付記１乃至１４の何
れか一記載の貼合せ基板製造装置。 （付記１６） ２枚の基板を処理室内に搬送する搬送手
段を備え、前記処理室内にて対向して配置された第１及
び第２の保持板にそれぞれ保持した両基板を貼り合わせ
る貼合せ基板製造方法において、前記第１及び第２の保
持板のうち少なくとも一方の保持板は、前記処理室内が
大気圧下では前記基板を吸引吸着して保持し、前記処理
室内の減圧に際しては、前記吸引吸着を停止した後に前
記基板の背圧を前記処理室内の圧力と略等圧とする状態
にて前記基板を静電吸着して保持することを特徴とする
貼合せ基板製造方法。 （付記１７） ２枚の基板を処理室内に搬送する搬送手
段を備え、前記処理室内にて対向して配置された第１及
び第２の保持板にそれぞれ保持した両基板を貼り合わせ
る貼合せ基板製造方法において、前記第１及び第２の保
持板のうち少なくとも一方の保持板は、前記処理室内が
大気圧下では前記基板を吸引吸着して保持し、前記処理
室内の減圧に際しては、該処理圧内の圧力を大気圧に対
し所定の圧力まで揚圧して前記吸引吸着を停止した後に
前記基板を静電吸着して保持することを特徴とする貼合
せ基板製造方法。 （付記１８） 真空ポンプの駆動に基づいて前記処理室
内を減圧するための第１の排気バルブと、前記真空ポン
プの駆動に基づいて前記基板の背圧を調整するための第
２の排気バルブとが設けられ、前記処理室内の減圧下で
は、前記基板の背圧を前記処理室内と略等圧若しくはそ
れよりも低圧とするように前記第１及び第２の排気バル
ブの開度及び前記真空ポンプの回転数のうち少なくとも
一方を調整することを特徴とする付記１６又は１７記載
の貼合せ基板製造方法。
ようになる。 （付記１） ２枚の基板を処理室内に搬送する搬送手段
を備え、前記処理室内にて対向して配置された第１及び
第２の保持板にそれぞれ保持した両基板を貼り合わせる
貼合せ基板製造装置において、前記搬送手段は、前記第
１及び第２の保持板に保持する２枚の基板のうち上側の
基板を吸着し、該吸着した基板をその下方から所定の気
体を噴出しながら水平方向に保持する保持部を備えるこ
とを特徴とする貼合せ基板製造装置。 （付記２） ２枚の基板を処理室内に搬送する搬送手段
を備え、前記処理室内にて対向して配置された第１及び
第２の保持板にそれぞれ保持した両基板を貼り合わせる
貼合せ基板製造装置において、前記搬送手段は、前記処
理室内に搬送する２枚の基板から選択的に１枚を吸着保
持する保持部を備え、該保持部は基板の外面を吸着して
水平方向に保持することを特徴とする貼合せ基板製造装
置。 （付記３） 前記搬送手段には、前記保持部を有する２
本の搬送アームが設けられ、該２本の搬送アームのうち
少なくとも一方には前記２枚の基板を同時に保持可能と
したことを特徴とする付記２記載の貼合せ基板製造装
置。 （付記４） 前記第１及び第２の保持板は、前記保持部
に保持された基板に対し吸引吸着力及び静電吸着力のう
ち少なくとも一方を作用させて該基板を保持することを
特徴とする付記１乃至３の何れか一記載の貼合せ基板製
造装置。 （付記５） 前記第１及び第２の保持板のうち少なくと
も一方の保持板には、該保持板とは独立して上下動可能
に設けられ前記保持部に保持された基板の外面を吸引吸
着して保持する吸着機構が備えられ、該保持板は前記吸
着機構に保持された基板に対し吸引吸着力及び静電吸着
力のうち少なくとも一方を作用させて該基板を保持する
ことを特徴とする付記１乃至３の何れか一記載の貼合せ
基板製造装置。 （付記６） 前記第１及び第２の保持板には該保持板を
貫通する複数の貫通経路が上下方向に形成され、前記吸
着機構は前記複数の貫通経路内を上下動可能とする複数
の吸着部を備えることを特徴とする付記５記載の貼合せ
基板製造装置。 （付記７） 前記複数の吸着部は、該吸着部毎に独立し
て上下動可能に設けられ、前記基板に対して該吸着部毎
に個別に吸着可能であることを特徴とする付記６記載の
貼合せ基板製造装置。 （付記８） 前記第１及び第２の保持板のうち少なくと
も一方の吸着面には、該吸着面の端面まで延びるように
辺を切り欠いて複数の吸着溝が形成されていることを特
徴とする付記１乃至７の何れか一記載の貼合せ基板製造
装置。 （付記９） 前記複数の吸着溝には、通気性を有したポ
ーラス部材が前記吸着溝を平面化する状態で設けられて
いることを特徴とする付記８記載の貼合せ基板製造装
置。 （付記１０） 前記処理室内への前記２枚の基板の搬入
に先立って、前記第１及び第２の保持板に付着している
不純物を除去するための不純物除去手段を備えているこ
とを特徴とする付記１乃至９の何れか一記載の貼合せ基
板製造装置。 （付記１１） 前記不純物除去手段は、弾性を有するテ
ープ基材と該テープ基材のうち少なくとも片面に塗布さ
れた粘着剤とから構成される粘着テープを前記第１及び
第２の保持板の吸着面に接触させ、前記粘着剤により不
純物を除去する手段であることを特徴とする付記１０記
載の貼合せ基板製造装置。 （付記１２） 前記処理室内の減圧下にて前記粘着テー
プを前記第１及び第２の保持板により挟み込むことを特
徴とする付記１１記載の貼合せ基板製造装置。 （付記１３） 前記２枚の基板間に封入する液体を、前
記２枚の基板のうち何れか一方の基板上に滴下する液体
滴下装置と、前記２枚の基板のうち少なくとも一方の基
板に形成されて前記２枚の基板同士の間隔を規制する柱
の高さを測定する柱高さ測定装置とを備え、前記柱高さ
測定装置は前記柱の高さを測定した基板の識別情報と該
基板の柱高さデータとを対応付けて第１の記憶装置に記
憶し、前記液体滴下装置は前記識別情報に基づいて前記
第１の記憶装置から抽出した前記柱高さデータ及び予め
定められた点滴量の補正値に応じた量の液体を前記基板
上に滴下することを特徴とする付記１乃至１２の何れか
一記載の貼合せ基板製造装置。 （付記１４） 前記柱高さデータには、前記柱の高さを
測定する柱高さ測定装置の号機データ及び前記液体滴下
装置での処理単位毎に前記基板に対して付与されるロッ
ト番号のうち少なくとも一方が付与されることを特徴と
する付記１３記載の貼合せ基板製造装置。 （付記１５） 前記処理室内への前記２枚の基板の搬入
に先立って、前記第１及び第２の保持板にそれぞれ保持
される前記２枚の基板の位置決めを該基板毎に行う位置
決め装置を備え、前記位置決め装置は、前記基板の外面
を吸着して水平方向に移動可能に吊下保持する吸着機構
と、その吸着機構により吊下保持された基板の辺及び角
のうち少なくとも一箇所を押して位置決めを行う位置決
め機構とを備えることを特徴とする付記１乃至１４の何
れか一記載の貼合せ基板製造装置。 （付記１６） ２枚の基板を処理室内に搬送する搬送手
段を備え、前記処理室内にて対向して配置された第１及
び第２の保持板にそれぞれ保持した両基板を貼り合わせ
る貼合せ基板製造方法において、前記第１及び第２の保
持板のうち少なくとも一方の保持板は、前記処理室内が
大気圧下では前記基板を吸引吸着して保持し、前記処理
室内の減圧に際しては、前記吸引吸着を停止した後に前
記基板の背圧を前記処理室内の圧力と略等圧とする状態
にて前記基板を静電吸着して保持することを特徴とする
貼合せ基板製造方法。 （付記１７） ２枚の基板を処理室内に搬送する搬送手
段を備え、前記処理室内にて対向して配置された第１及
び第２の保持板にそれぞれ保持した両基板を貼り合わせ
る貼合せ基板製造方法において、前記第１及び第２の保
持板のうち少なくとも一方の保持板は、前記処理室内が
大気圧下では前記基板を吸引吸着して保持し、前記処理
室内の減圧に際しては、該処理圧内の圧力を大気圧に対
し所定の圧力まで揚圧して前記吸引吸着を停止した後に
前記基板を静電吸着して保持することを特徴とする貼合
せ基板製造方法。 （付記１８） 真空ポンプの駆動に基づいて前記処理室
内を減圧するための第１の排気バルブと、前記真空ポン
プの駆動に基づいて前記基板の背圧を調整するための第
２の排気バルブとが設けられ、前記処理室内の減圧下で
は、前記基板の背圧を前記処理室内と略等圧若しくはそ
れよりも低圧とするように前記第１及び第２の排気バル
ブの開度及び前記真空ポンプの回転数のうち少なくとも
一方を調整することを特徴とする付記１６又は１７記載
の貼合せ基板製造方法。
【０１８５】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
貼合せ基板の製造不良を低減することのできる貼合せ基
板製造装置及び貼合せ基板製造方法を提供することがで
きる。
貼合せ基板の製造不良を低減することのできる貼合せ基
板製造装置及び貼合せ基板製造方法を提供することがで
きる。
【図１】 貼合せ基板製造装置を示す概略構成図であ
る。
る。
【図２】 第一実施形態のプレス装置の吸着機構を示す
概略図である。
概略図である。
【図３】 プレス装置の吸着機構を示す概略図である。
【図４】 加圧板の吸着面を説明するための概略図であ
る。
る。
【図５】 貼合せ工程を示すフローチャートである。
【図６】 別の貼合せ工程を示すフローチャートであ
る。
る。
【図７】 基板の局部的な撓みを示す説明図である。
【図８】 不純物の除去方法を示す説明図である。
【図９】 液晶を封入した貼合せ基板を示す説明図であ
る。
る。
【図１０】 液晶量の制御方法を説明するためのブロッ
ク図である。
ク図である。
【図１１】 液晶量の制御方法を示すフローチャートで
ある。
ある。
【図１２】 貼合せ装置のレイアウトを示す説明図であ
る。
る。
【図１３】 搬送ロボットを示す概略図である。
【図１４】 位置決め装置を示す概略図である。
【図１５】 図１３の搬送ロボットに対応した加圧板の
構成を示す概略図である。
構成を示す概略図である。
【図１６】 第二実施形態のプレス装置の吸着機構を示
す概略図である。
す概略図である。
【図１７】 貼合せ工程を示すフローチャートである。
【図１８】 第三実施形態の吸着機構を説明するための
概略構成図である。
概略構成図である。
Ｗ１，Ｗ２ 基板
１３ 液体滴下装置としての液晶滴下装置
２０ 処理室としてのチャンバ
２２ａ，２２ｂ 第１及び第２の保持板としての上平
板，下平板 ２５ａ 吸着溝 ２９ 真空ポンプ ３１，１０１ 搬送手段としての搬送ロボット ３１ａ，１０５ａ，１０５ｂ，１０６ａ 保持部として
のハンド ８０ ポーラス部材 ８１ 粘着テープ ８７ 柱高さ測定装置 １０２ 位置決め装置
板，下平板 ２５ａ 吸着溝 ２９ 真空ポンプ ３１，１０１ 搬送手段としての搬送ロボット ３１ａ，１０５ａ，１０５ｂ，１０６ａ 保持部として
のハンド ８０ ポーラス部材 ８１ 粘着テープ ８７ 柱高さ測定装置 １０２ 位置決め装置
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１５年１月８日（２００３．１．８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２８】請求項１１に記載の発明のように、基板を
保持する保持板は、処理室内が大気圧下では基板を吸引
吸着して保持し、処理室内の減圧に際しては、該処理圧
内の圧力を大気圧に対し所定の圧力まで揚圧して前記吸
引吸着を停止した後に前記基板を静電吸着して保持す
る。この方法では、処理室内の圧力を大気圧に対して若
干高くなる程度にまで揚圧させることで、基板の表裏の
圧力差に伴う局部的な撓みを防止して静電吸着すること
が可能である。従って、基板を略平面状態で保持可能で
あるため、基板の位置ズレ，脱落を防止することができ
る。請求項１２に記載の発明によれば、前記搬送手段
は、前記処理室内に搬送する２枚の基板から選択的に１
枚を吸着保持する保持部を備え、該保持部は基板の外面
を吸着して水平方向に保持することと、前記第１及び第
２の保持板のうち少なくとも一方の保持板は、前記保持
部との間で関連する基板を受け渡しするときに、前記保
持部を収容する溝を有することとを要旨とする。これに
より、搬送手段の保持部は、基板の外面を保持して該基
板を処理室内に搬送することが可能である。請求項１３
に記載の発明によれば、前記溝は、関連する前記保持板
と前記保持部とが互いに干渉し合わないように該保持部
が移動する経路に沿って形成されている。請求項１４に
記載の発明によれば、前記第１及び第２の保持板のうち
少なくとも一方の保持板には、該保持板とは独立して上
下動可能に設けられ前記基板の外面を吸引吸着して保持
する吸着機構が備えられ、該保持板は前記吸着機構に保
持された基板に対し吸引吸着力及び静電吸着力のうち少
なくとも一方を作用させて該基板を保持する。この構成
では、基板に自重による撓みが大きく発生している場合
にも該基板を略平面状態で保持板に保持させることがで
き、基板の位置ズレ、脱落を確実に防止することができ
る。請求項１５に記載の発明によれば、前記吸着機構を
備える保持板には該保持板を貫通する複数の貫通経路が
上下方向に形成され、前記吸着機構は前記複数の貫通経
路内を上下動可能とする複数の吸着部を備えている。請
求項１６に記載の発明によれば、前記複数の吸着部は、
該吸着部毎に独立して上下動可能に設けられ、関連する
前記基板に対して個別に吸着可能である。この構成で
は、撓みの大きい基板に対する吸着動作をスムーズに行
うことが可能である。
保持する保持板は、処理室内が大気圧下では基板を吸引
吸着して保持し、処理室内の減圧に際しては、該処理圧
内の圧力を大気圧に対し所定の圧力まで揚圧して前記吸
引吸着を停止した後に前記基板を静電吸着して保持す
る。この方法では、処理室内の圧力を大気圧に対して若
干高くなる程度にまで揚圧させることで、基板の表裏の
圧力差に伴う局部的な撓みを防止して静電吸着すること
が可能である。従って、基板を略平面状態で保持可能で
あるため、基板の位置ズレ，脱落を防止することができ
る。請求項１２に記載の発明によれば、前記搬送手段
は、前記処理室内に搬送する２枚の基板から選択的に１
枚を吸着保持する保持部を備え、該保持部は基板の外面
を吸着して水平方向に保持することと、前記第１及び第
２の保持板のうち少なくとも一方の保持板は、前記保持
部との間で関連する基板を受け渡しするときに、前記保
持部を収容する溝を有することとを要旨とする。これに
より、搬送手段の保持部は、基板の外面を保持して該基
板を処理室内に搬送することが可能である。請求項１３
に記載の発明によれば、前記溝は、関連する前記保持板
と前記保持部とが互いに干渉し合わないように該保持部
が移動する経路に沿って形成されている。請求項１４に
記載の発明によれば、前記第１及び第２の保持板のうち
少なくとも一方の保持板には、該保持板とは独立して上
下動可能に設けられ前記基板の外面を吸引吸着して保持
する吸着機構が備えられ、該保持板は前記吸着機構に保
持された基板に対し吸引吸着力及び静電吸着力のうち少
なくとも一方を作用させて該基板を保持する。この構成
では、基板に自重による撓みが大きく発生している場合
にも該基板を略平面状態で保持板に保持させることがで
き、基板の位置ズレ、脱落を確実に防止することができ
る。請求項１５に記載の発明によれば、前記吸着機構を
備える保持板には該保持板を貫通する複数の貫通経路が
上下方向に形成され、前記吸着機構は前記複数の貫通経
路内を上下動可能とする複数の吸着部を備えている。請
求項１６に記載の発明によれば、前記複数の吸着部は、
該吸着部毎に独立して上下動可能に設けられ、関連する
前記基板に対して個別に吸着可能である。この構成で
は、撓みの大きい基板に対する吸着動作をスムーズに行
うことが可能である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 大野 琢也
愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番２
富士通ヴィエルエスアイ株式会社内
(72)発明者 安立 司
愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番２
富士通ヴィエルエスアイ株式会社内
(72)発明者 橋詰 幸司
愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番２
富士通ヴィエルエスアイ株式会社内
(72)発明者 宮島 良政
愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番２
富士通ヴィエルエスアイ株式会社内
(72)発明者 小島 孝夫
愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番２
富士通ヴィエルエスアイ株式会社内
Ｆターム(参考） 2H088 FA01 FA09 FA16 FA17 FA25
FA30 HA01 MA17 MA20
2H089 LA09 NA22 NA60 QA12 QA14
TA01
5G435 AA17 BB12 KK05 KK10
Claims (11)
- 【請求項１】 ２枚の基板を処理室内に搬送する搬送手
段を備え、前記処理室内にて対向して配置された第１及
び第２の保持板にそれぞれ保持した両基板を貼り合わせ
る貼合せ基板製造装置において、 前記搬送手段は、前記第１及び第２の保持板に保持する
２枚の基板のうち上側の基板を吸着し、該吸着した基板
をその下方から所定の気体を噴出しながら水平方向に保
持する保持部を備えることを特徴とする貼合せ基板製造
装置。 - 【請求項２】 ２枚の基板を処理室内に搬送する搬送手
段を備え、前記処理室内にて対向して配置された第１及
び第２の保持板にそれぞれ保持した両基板を貼り合わせ
る貼合せ基板製造装置において、 前記搬送手段は、前記処理室内に搬送する２枚の基板か
ら選択的に１枚を吸着保持する保持部を備え、該保持部
は基板の外面を吸着して水平方向に保持することを特徴
とする貼合せ基板製造装置。 - 【請求項３】 前記搬送手段には、前記保持部を有する
２本の搬送アームが設けられ、該２本の搬送アームのう
ち少なくとも一方には前記２枚の基板を同時に保持可能
としたことを特徴とする請求項２記載の貼合せ基板製造
装置。 - 【請求項４】 前記第１及び第２の保持板のうち少なく
とも一方の保持板には、該保持板とは独立して上下動可
能に設けられ前記保持部に保持された基板の外面を吸引
吸着して保持する吸着機構が備えられ、該保持板は前記
吸着機構に保持された基板に対し吸引吸着力及び静電吸
着力のうち少なくとも一方を作用させて該基板を保持す
ることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項記載の
貼合せ基板製造装置。 - 【請求項５】 前記第１及び第２の保持板のうち少なく
とも一方の吸着面には、該吸着面の端面まで延びるよう
に辺を切り欠いて複数の吸着溝が形成されていることを
特徴とする請求項１乃至４の何れか一項記載の貼合せ基
板製造装置。 - 【請求項６】 前記複数の吸着溝には、通気性を有した
ポーラス部材が前記吸着溝を平面化する状態で設けられ
ていることを特徴とする請求項５記載の貼合せ基板製造
装置。 - 【請求項７】 前記処理室内への前記２枚の基板の搬入
に先立って、前記第１及び第２の保持板に付着している
不純物を除去するための不純物除去手段を備えているこ
とを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項記載の貼合
せ基板製造装置。 - 【請求項８】 前記２枚の基板間に封入する液体を、前
記２枚の基板のうち何れか一方の基板上に滴下する液体
滴下装置と、 前記２枚の基板のうち少なくとも一方の基板に形成され
て前記２枚の基板同士の間隔を規制する柱の高さを測定
する柱高さ測定装置とを備え、 前記柱高さ測定装置は前記柱の高さを測定した基板の識
別情報と該基板の柱高さデータとを対応付けて第１の記
憶装置に記憶し、前記液体滴下装置は前記識別情報に基
づいて前記第１の記憶装置から抽出した前記柱高さデー
タ及び予め定められた点滴量の補正値に応じた量の液体
を前記基板上に滴下することを特徴とする請求項１乃至
７の何れか一項記載の貼合せ基板製造装置。 - 【請求項９】 前記処理室内への前記２枚の基板の搬入
に先立って、前記第１及び第２の保持板にそれぞれ保持
される前記２枚の基板の位置決めを該基板毎に行う位置
決め装置を備え、 前記位置決め装置は、前記基板の外面を吸着して水平方
向に移動可能に吊下保持する吸着機構と、その吸着機構
により吊下保持された基板の辺及び角のうち少なくとも
一箇所を押して位置決めを行う位置決め機構とを備える
ことを特徴とする請求項１乃至８の何れか一項記載の貼
合せ基板製造装置。 - 【請求項１０】 ２枚の基板を処理室内に搬送する搬送
手段を備え、前記処理室内にて対向して配置された第１
及び第２の保持板にそれぞれ保持した両基板を貼り合わ
せる貼合せ基板製造方法において、 前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持
板は、前記処理室内が大気圧下では前記基板を吸引吸着
して保持し、前記処理室内の減圧に際しては、前記吸引
吸着を停止した後に前記基板の背圧を前記処理室内の圧
力と略等圧とする状態にて前記基板を静電吸着して保持
することを特徴とする貼合せ基板製造方法。 - 【請求項１１】 ２枚の基板を処理室内に搬送する搬送
手段を備え、前記処理室内にて対向して配置された第１
及び第２の保持板にそれぞれ保持した両基板を貼り合わ
せる貼合せ基板製造方法において、 前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持
板は、前記処理室内が大気圧下では前記基板を吸引吸着
して保持し、前記処理室内の減圧に際しては、該処理圧
内の圧力を大気圧に対し所定の圧力まで揚圧して前記吸
引吸着を停止した後に前記基板を静電吸着して保持する
ことを特徴とする貼合せ基板製造方法。
Priority Applications (32)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002076173A JP3693972B2 (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法 |
| TW092101023A TWI228183B (en) | 2002-03-19 | 2003-01-17 | Apparatus and method for fabricating bonded substrate |
| US10/347,625 US7137427B2 (en) | 2002-03-19 | 2003-01-22 | Apparatus and method for fabricating bonded substrate |
| CNB2006100998066A CN100474081C (zh) | 2002-03-19 | 2003-02-27 | 用于制造接合基片的装置 |
| CNB2006100998070A CN100535727C (zh) | 2002-03-19 | 2003-02-27 | 用于制造接合基片的装置和方法 |
| CNB200510068959XA CN100495143C (zh) | 2002-03-19 | 2003-02-27 | 用于制造接合基片的装置 |
| CNA2008100865010A CN101241258A (zh) | 2002-03-19 | 2003-02-27 | 用于制造接合基片的装置 |
| CNA2006100998032A CN1908778A (zh) | 2002-03-19 | 2003-02-27 | 用于制造接合基片的装置 |
| CNB031064485A CN1307470C (zh) | 2002-03-19 | 2003-02-27 | 用于制造接合基片的装置和方法 |
| KR1020030012182A KR100859049B1 (ko) | 2002-03-19 | 2003-02-27 | 접합 기판 제조 장치 및 기판 접합 방법 |
| CNB200610099809XA CN100541299C (zh) | 2002-03-19 | 2003-02-27 | 用于制造接合基片的装置和方法 |
| CNB2006100998085A CN100476553C (zh) | 2002-03-19 | 2003-02-27 | 用于制造接合基片的装置和方法 |
| CNA2006100998047A CN1908779A (zh) | 2002-03-19 | 2003-02-27 | 用于制造接合基片的方法 |
| CNA2006100998051A CN1908780A (zh) | 2002-03-19 | 2003-02-27 | 用于制造接合基片的装置和方法 |
| JP2005150217A JP3795907B2 (ja) | 2002-03-19 | 2005-05-23 | 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法 |
| JP2005150216A JP3769005B2 (ja) | 2002-03-19 | 2005-05-23 | 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法 |
| JP2005150218A JP3773946B2 (ja) | 2002-03-19 | 2005-05-23 | 貼合せ基板製造装置 |
| US11/254,741 US20060037707A1 (en) | 2002-03-19 | 2005-10-21 | Apparatus and method for fabricating bonded substrate |
| US11/254,712 US7704348B2 (en) | 2002-03-19 | 2005-10-21 | Apparatus and method for fabricating bonded substrate |
| US11/254,744 US7597774B2 (en) | 2002-03-19 | 2005-10-21 | Apparatus and method for fabricating bonded substrate |
| KR1020060040804A KR100817650B1 (ko) | 2002-03-19 | 2006-05-08 | 접합 기판 제조 장치 |
| KR1020060040802A KR100817355B1 (ko) | 2002-03-19 | 2006-05-08 | 접합 기판 제조 장치 및 기판 접합 방법 |
| KR1020060040807A KR100858180B1 (ko) | 2002-03-19 | 2006-05-08 | 접합 기판 제조 장치 |
| KR1020060040806A KR100893979B1 (ko) | 2002-03-19 | 2006-05-08 | 기판 접합 방법 |
| KR1020060040801A KR100859050B1 (ko) | 2002-03-19 | 2006-05-08 | 접합 기판 제조 장치 및 기판 접합 방법 |
| KR1020060040805A KR100832190B1 (ko) | 2002-03-19 | 2006-05-08 | 접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법 |
| US11/580,908 US7963308B2 (en) | 2002-03-19 | 2006-10-16 | Apparatus and method for fabricating bonded substrate |
| KR1020080100401A KR100916872B1 (ko) | 2002-03-19 | 2008-10-14 | 접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법 |
| KR1020090021423A KR100945334B1 (ko) | 2002-03-19 | 2009-03-13 | 접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법 |
| US12/659,179 US20100230030A1 (en) | 2002-03-19 | 2010-02-26 | Apparatus and method for fabricating bonded substrate |
| US12/923,575 US20110011541A1 (en) | 2002-03-19 | 2010-09-28 | Apparatus and method for fabricating bonded substrate |
| US13/067,135 US8268113B2 (en) | 2002-03-19 | 2011-05-11 | Apparatus and method for fabricating bonded substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002076173A JP3693972B2 (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005150218A Division JP3773946B2 (ja) | 2002-03-19 | 2005-05-23 | 貼合せ基板製造装置 |
| JP2005150216A Division JP3769005B2 (ja) | 2002-03-19 | 2005-05-23 | 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法 |
| JP2005150217A Division JP3795907B2 (ja) | 2002-03-19 | 2005-05-23 | 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003270609A true JP2003270609A (ja) | 2003-09-25 |
| JP2003270609A5 JP2003270609A5 (ja) | 2005-09-02 |
| JP3693972B2 JP3693972B2 (ja) | 2005-09-14 |
Family
ID=28035420
Family Applications (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002076173A Expired - Fee Related JP3693972B2 (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法 |
| JP2005150216A Expired - Fee Related JP3769005B2 (ja) | 2002-03-19 | 2005-05-23 | 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法 |
| JP2005150217A Expired - Fee Related JP3795907B2 (ja) | 2002-03-19 | 2005-05-23 | 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法 |
| JP2005150218A Expired - Fee Related JP3773946B2 (ja) | 2002-03-19 | 2005-05-23 | 貼合せ基板製造装置 |
Family Applications After (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005150216A Expired - Fee Related JP3769005B2 (ja) | 2002-03-19 | 2005-05-23 | 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法 |
| JP2005150217A Expired - Fee Related JP3795907B2 (ja) | 2002-03-19 | 2005-05-23 | 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法 |
| JP2005150218A Expired - Fee Related JP3773946B2 (ja) | 2002-03-19 | 2005-05-23 | 貼合せ基板製造装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (8) | US7137427B2 (ja) |
| JP (4) | JP3693972B2 (ja) |
| KR (9) | KR100859049B1 (ja) |
| CN (10) | CN100535727C (ja) |
| TW (1) | TWI228183B (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005029166A1 (ja) * | 2003-09-24 | 2005-03-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | 液晶表示パネルの製造方法および液晶表示パネルの製造装置 |
| JP2005099270A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Sharp Corp | 液晶表示パネルの製造方法および液晶表示パネルの製造装置 |
| JP2006106688A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Quanta Display Inc | 基板組立方法及びその装置 |
| JP2007065521A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 基板貼合装置 |
| JP2011158737A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Climb Products Co Ltd | ワーク貼合装置 |
| JP2013235144A (ja) * | 2012-05-09 | 2013-11-21 | Japan Display Inc | ３次元画像表示装置の製造方法 |
| JP2014066917A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Hitachi High-Technologies Corp | 板状体保持機構、基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 |
| JP2014184998A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 板状被搬送物の受渡方法、受渡装置およびパターン形成装置 |
| JP2014225549A (ja) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合方法、接合装置および接合システム |
| JP2020097231A (ja) * | 2018-12-14 | 2020-06-25 | 株式会社名機製作所 | 真空積層装置の制御方法、真空積層装置の成形不良防止方法、および真空積層装置 |
Families Citing this family (63)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3693972B2 (ja) * | 2002-03-19 | 2005-09-14 | 富士通株式会社 | 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法 |
| TW594297B (en) * | 2002-07-19 | 2004-06-21 | Hitachi Ind Co Ltd | Substrate assembling device |
| TWI258316B (en) * | 2002-10-25 | 2006-07-11 | Ritdisplay Corp | FPD encapsulation apparatus and method for encapsulating ehereof |
| JP4421868B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2010-02-24 | キヤノンアネルバ株式会社 | 液晶パネルの製造方法及びギャップ調整装置 |
| JP3721378B2 (ja) * | 2003-10-23 | 2005-11-30 | 信越エンジニアリング株式会社 | 基板重ね合せ封止方法 |
| US7349060B2 (en) * | 2003-12-02 | 2008-03-25 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Loader and bonding apparatus for fabricating liquid crystal display device and loading method thereof |
| CN100376945C (zh) * | 2004-06-11 | 2008-03-26 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 基板贴合装置和基板贴合制程 |
| US20050275788A1 (en) * | 2004-06-14 | 2005-12-15 | Arima Computer Corporation | Method for fabricating an LC panel |
| KR100978259B1 (ko) * | 2005-06-20 | 2010-08-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정패널 절단시스템 및 이를 이용한 액정표시소자제조방법 |
| KR101222946B1 (ko) * | 2005-06-24 | 2013-01-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 백 프레인이 부착된 소프트 몰드의 제조방법 |
| KR101127849B1 (ko) * | 2005-06-30 | 2012-03-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 열경화장비, 이를 이용한 액정표시소자의 제조방법 |
| KR100898793B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2009-05-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시소자용 기판 합착 장치 |
| JP4841376B2 (ja) * | 2006-02-07 | 2011-12-21 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| KR101289038B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2013-07-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 합착 장치 및 이를 이용한 전계발광소자의 제조방법 |
| JP4819602B2 (ja) * | 2006-07-05 | 2011-11-24 | パナソニック株式会社 | Ａｃｆ貼付装置及びａｃｆ貼付方法 |
| JP4661716B2 (ja) * | 2006-07-24 | 2011-03-30 | 株式会社日立プラントテクノロジー | 基板貼合装置 |
| KR101332534B1 (ko) * | 2006-12-26 | 2013-11-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 이재 로봇 |
| US8580078B2 (en) * | 2007-01-26 | 2013-11-12 | Lam Research Corporation | Bevel etcher with vacuum chuck |
| KR20090048206A (ko) * | 2007-11-09 | 2009-05-13 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | 입체영상용 디스플레이 패널 합착시스템 |
| JP4288297B1 (ja) * | 2008-01-09 | 2009-07-01 | 三菱重工業株式会社 | 圧力制御装置および圧力制御方法 |
| TWI593048B (zh) * | 2009-07-21 | 2017-07-21 | 尼康股份有限公司 | Substrate processing system, substrate holder, substrate holder pair, substrate bonding apparatus, and device manufacturing method |
| TW201131689A (en) * | 2009-07-21 | 2011-09-16 | Nikon Corp | Substrate holder system, substrate joining apparatus and method for manufacturing a device |
| CN102713760A (zh) * | 2010-01-22 | 2012-10-03 | 夏普株式会社 | 光照射装置、光照射方法和液晶面板的制造方法 |
| US9456508B2 (en) * | 2010-05-28 | 2016-09-27 | Apple Inc. | Methods for assembling electronic devices by internally curing light-sensitive adhesive |
| TW201204538A (en) * | 2010-07-21 | 2012-02-01 | Universal Microelectronics Co Ltd | Manufacturing method of mobile type screen frame |
| KR101254749B1 (ko) * | 2010-10-12 | 2013-04-15 | (주)와이티에스 | 입체영상표시패널의 제조장치 |
| DE102010048043A1 (de) * | 2010-10-15 | 2012-04-19 | Ev Group Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Prozessierung von Wafern |
| JP4955807B1 (ja) * | 2010-12-15 | 2012-06-20 | パナソニック株式会社 | 可変焦点レンズ用セミフィニッシュトブランクの製造方法 |
| CN102617025B (zh) * | 2011-01-31 | 2014-06-25 | 洛阳兰迪玻璃机器股份有限公司 | 一种制作真空玻璃构件时获得真空的方法 |
| CN102179881A (zh) * | 2011-04-01 | 2011-09-14 | 石金精密科技（深圳）有限公司 | 平面薄板吸附固定系统 |
| TWI590365B (zh) * | 2011-05-13 | 2017-07-01 | 尼康股份有限公司 | 物體更換系統、物體更換方法、物體搬出方法、物體保持裝置、曝光裝置、平面顯示器之製造方法、及元件製造方法 |
| US9266310B2 (en) | 2011-12-16 | 2016-02-23 | Apple Inc. | Methods of joining device structures with adhesive |
| WO2014034299A1 (ja) * | 2012-08-28 | 2014-03-06 | 日産自動車株式会社 | オイルシールの圧入装置 |
| KR102034763B1 (ko) * | 2012-10-09 | 2019-10-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 공기압을 이용한 라미네이션 장치 및 이를 이용한 비접촉식 라미네이션 방법 |
| US20140127857A1 (en) * | 2012-11-07 | 2014-05-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Carrier Wafers, Methods of Manufacture Thereof, and Packaging Methods |
| CH707625A1 (de) * | 2013-02-28 | 2014-08-29 | Designery Sa | Montagesystem. |
| US9376345B2 (en) | 2013-06-25 | 2016-06-28 | Carboncure Technologies Inc. | Methods for delivery of carbon dioxide to a flowable concrete mix |
| DE102014008030A1 (de) * | 2014-05-28 | 2015-12-03 | Berliner Glas Kgaa Herbert Kubatz Gmbh & Co | Verfahren zur Herstellung einer elektrostatischen Haltevorrichtung |
| CN104503154B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-03-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶滴下量获取方法和液晶滴下设备 |
| JP6407803B2 (ja) * | 2015-06-16 | 2018-10-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| US10145674B2 (en) | 2016-05-02 | 2018-12-04 | Kla-Tencor Corporation | Measurement of semiconductor structures with capillary condensation |
| US10041873B2 (en) | 2016-05-02 | 2018-08-07 | Kla-Tencor Corporation | Porosity measurement of semiconductor structures |
| JP6790123B2 (ja) * | 2016-05-02 | 2020-11-25 | ケーエルエー コーポレイション | 毛管凝縮を用いた半導体構造体の測定 |
| US10281263B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-05-07 | Kla-Tencor Corporation | Critical dimension measurements with gaseous adsorption |
| JP6700130B2 (ja) * | 2016-07-12 | 2020-05-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合システム |
| JP6731805B2 (ja) * | 2016-07-12 | 2020-07-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合システム |
| JP6727048B2 (ja) * | 2016-07-12 | 2020-07-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置および接合システム |
| KR102590964B1 (ko) * | 2016-07-20 | 2023-10-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 정전척 |
| JP6643578B2 (ja) * | 2016-09-08 | 2020-02-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品搭載装置及び部品搭載方法 |
| JP6791255B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2020-11-25 | 株式会社ニコン | 搬送装置、露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び搬送方法 |
| US10535505B2 (en) * | 2016-11-11 | 2020-01-14 | Lam Research Corporation | Plasma light up suppression |
| CN108122808B (zh) * | 2016-11-30 | 2020-12-25 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 真空装置、基片对准设备及形成预键合片的方法 |
| KR20180077932A (ko) * | 2016-12-29 | 2018-07-09 | 인베니아 주식회사 | 기판-글래스 합착 장치 및 이를 이용한 합착 방법 |
| US10919237B2 (en) * | 2017-05-26 | 2021-02-16 | The Boeing Company | Pick and place end effector |
| JP6910227B2 (ja) * | 2017-07-14 | 2021-07-28 | 株式会社ディスコ | 静電チャック |
| KR102455415B1 (ko) * | 2017-12-18 | 2022-10-17 | 삼성전자주식회사 | 기판 접합 장치 및 이를 이용한 기판의 접합 방법 |
| CN108422431A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-08-21 | 淮阴师范学院 | 一种智能切割机器人 |
| KR102576705B1 (ko) | 2018-08-30 | 2023-09-08 | 삼성전자주식회사 | 기판 본딩 장치 및 기판의 본딩 방법 |
| US11724465B2 (en) * | 2020-03-06 | 2023-08-15 | The Boeing Company | Method and systems using independently controlled pallets for fabricating composite stringers |
| CN112164306A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-01-01 | 烟台工程职业技术学院(烟台市技师学院) | 一种金融数据分析展示装置 |
| KR102535995B1 (ko) * | 2020-12-30 | 2023-05-24 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 픽업 장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러 |
| US12043089B2 (en) | 2021-01-13 | 2024-07-23 | Lochard, Inc. | Window vent |
| CN115712210B (zh) * | 2022-11-10 | 2024-05-28 | 江西夺胜电子科技有限公司 | Lcd自动贴片生产线及其生产方法 |
Family Cites Families (74)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8838A (en) * | 1852-03-30 | Machinery for shaving the heads of screw-blanks | ||
| US614467A (en) * | 1898-11-22 | hanson | ||
| US631935A (en) * | 1899-06-09 | 1899-08-29 | Magnus Johnson | Straw-stacker. |
| US2902678A (en) * | 1956-08-31 | 1959-09-01 | Rca Corp | Magnetic switching systems |
| US4424092A (en) * | 1982-09-20 | 1984-01-03 | Maschinenfabrik J. Dieffenbacher Gmbh & Co. | Feed and discharge apparatus for a laminate press |
| JPS62211245A (ja) | 1986-03-10 | 1987-09-17 | Canon Inc | ガラス基板搬送装置 |
| US4808059A (en) * | 1986-07-15 | 1989-02-28 | Peak Systems, Inc. | Apparatus and method for transferring workpieces |
| JPH0831513B2 (ja) | 1988-02-22 | 1996-03-27 | 株式会社ニコン | 基板の吸着装置 |
| JPH05190414A (ja) | 1992-01-17 | 1993-07-30 | Nikon Corp | 基板吸着装置 |
| JP2973059B2 (ja) | 1992-08-18 | 1999-11-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置 |
| JP3224890B2 (ja) * | 1993-02-15 | 2001-11-05 | ファナック株式会社 | 同期電動機のロータ |
| US5741558A (en) * | 1993-04-07 | 1998-04-21 | Nordson Corporation | Method and apparatus for coating three dimensional articles |
| DE69416460D1 (de) * | 1993-07-01 | 1999-03-25 | Gen Electric | Anschmiegendes Aufbringen von einer dünnen Membrane auf eine unregelmässig geformte Oberfläche |
| US5407519A (en) * | 1993-07-07 | 1995-04-18 | Interserv Corp. | Apparatus for manufacturing liquid crystal display screens |
| JPH0758191A (ja) * | 1993-08-13 | 1995-03-03 | Toshiba Corp | ウェハステージ装置 |
| US5605595A (en) * | 1993-12-18 | 1997-02-25 | Ibm Corporation | Faceplate bonding process and apparatus therefor |
| JP3666820B2 (ja) * | 1994-09-19 | 2005-06-29 | 株式会社大久保製作所 | 偏光板の貼り付け装置 |
| JPH08257469A (ja) * | 1995-01-24 | 1996-10-08 | Canon Inc | 基板回転装置および基板処理装置 |
| JPH08211401A (ja) * | 1995-02-06 | 1996-08-20 | Nippondenso Co Ltd | 液晶セルの端子部熱圧着方法 |
| JPH08236597A (ja) | 1995-02-27 | 1996-09-13 | Hitachi Ltd | 移載装置 |
| JP3401121B2 (ja) * | 1995-04-21 | 2003-04-28 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板への回転式塗布装置 |
| JPH08316288A (ja) | 1995-05-23 | 1996-11-29 | Nikon Corp | 自動搬送装置 |
| US5653838A (en) * | 1995-08-24 | 1997-08-05 | Texas Instruments Incorporated | Glass heating and sealing system |
| JP3072962B2 (ja) * | 1995-11-30 | 2000-08-07 | ロデール・ニッタ株式会社 | 研磨のための被加工物の保持具及びその製法 |
| TW318258B (ja) * | 1995-12-12 | 1997-10-21 | Tokyo Electron Co Ltd | |
| JP3650495B2 (ja) | 1995-12-12 | 2005-05-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体処理装置、その基板交換機構及び基板交換方法 |
| JPH09246352A (ja) | 1996-03-04 | 1997-09-19 | Nikon Corp | 基板搬送方法 |
| JPH09243982A (ja) | 1996-03-13 | 1997-09-19 | Matsushita Electron Corp | 基板貼り合わせ装置および液晶セルの製造方法 |
| JPH09266242A (ja) | 1996-03-27 | 1997-10-07 | Kuroda Precision Ind Ltd | 吸着用チャック装置 |
| JP3737196B2 (ja) | 1996-06-17 | 2006-01-18 | 積水ハウス株式会社 | 住宅の水平ブレース配置方法 |
| JPH10156774A (ja) | 1996-12-02 | 1998-06-16 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板移載機のティーチング方法 |
| US5902678A (en) * | 1997-04-01 | 1999-05-11 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive or pressure-sensitive adhesive tape for foreign-matter removal |
| CN1065331C (zh) * | 1997-04-23 | 2001-05-02 | 孔繁梅 | 用于卡套式液压管接头的密封方法 |
| DE19719906C1 (de) * | 1997-05-13 | 1998-09-03 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Verbinden von flachen elektrischen Bauelementen variabler Größe |
| MY121289A (en) * | 1997-05-30 | 2006-01-28 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method and apparatus for manufacturing optical disk |
| JPH11264991A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示素子の製造方法 |
| JP4153582B2 (ja) | 1998-03-16 | 2008-09-24 | 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 | 基板保持装置 |
| US6290793B1 (en) * | 1998-06-16 | 2001-09-18 | International Business Machines Corporation | Stress-free liquid crystal cell assembly |
| JP2000007149A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-11 | Mecs Corp | 搬送ロボットのハンド |
| DE19831377A1 (de) * | 1998-07-13 | 2000-01-27 | Buerkle Gmbh Robert | Mehretagenpresse für laminierte Plastikkarten |
| WO2000011527A1 (en) | 1998-08-25 | 2000-03-02 | Genmark Automation, Inc. | Robot motion compensation system |
| JP2000082732A (ja) | 1998-09-07 | 2000-03-21 | Mecs Corp | 静電気除去用ロボットハンド |
| JP2000199915A (ja) * | 1999-01-06 | 2000-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示パネル |
| JP3504543B2 (ja) * | 1999-03-03 | 2004-03-08 | 株式会社日立製作所 | 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法 |
| JP3022879B1 (ja) | 1999-03-08 | 2000-03-21 | 鹿児島日本電気株式会社 | 液晶パネル製造用の基板貼り合わせ装置 |
| JP3410983B2 (ja) | 1999-03-30 | 2003-05-26 | 株式会社 日立インダストリイズ | 基板の組立方法およびその装置 |
| TW526367B (en) * | 1999-03-30 | 2003-04-01 | Hitachi Ind Co Ltd | Substrate assembling apparatus |
| JP3422291B2 (ja) | 1999-08-03 | 2003-06-30 | 株式会社 日立インダストリイズ | 液晶基板の組立方法 |
| JP2001085494A (ja) | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Canon Inc | 基板搬送装置 |
| JP3474495B2 (ja) | 1999-09-21 | 2003-12-08 | シャープ株式会社 | 基板の洗浄方法及び洗浄装置 |
| JP2001105261A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板保持装置 |
| KR20010038101A (ko) | 1999-10-22 | 2001-05-15 | 윤종용 | 다공질의 흡착부를 갖는 칩 흡착 수단을 구비하는 칩 접착 장치 |
| US6254716B1 (en) * | 1999-10-25 | 2001-07-03 | Sony Corporation | Apparatus and method for use in the manufacture of multiple layer optical disc |
| JP3707990B2 (ja) | 2000-03-30 | 2005-10-19 | 株式会社 日立インダストリイズ | 基板組立装置 |
| JP3492284B2 (ja) * | 2000-04-19 | 2004-02-03 | 株式会社 日立インダストリイズ | 基板貼合装置 |
| JP3859937B2 (ja) * | 2000-06-02 | 2006-12-20 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック |
| JP3531586B2 (ja) * | 2000-06-12 | 2004-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 表示パネルの組立装置および組立方法 |
| JP4689797B2 (ja) | 2000-07-19 | 2011-05-25 | Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 | 液晶表示装置の製造装置及びその製造方法 |
| US6631935B1 (en) * | 2000-08-04 | 2003-10-14 | Tru-Si Technologies, Inc. | Detection and handling of semiconductor wafer and wafer-like objects |
| JP4485042B2 (ja) * | 2000-10-30 | 2010-06-16 | エーユー オプトロニクス コーポレイション | ギャップ幅調整方法、ギャップ幅調整装置および表示パネルの製造方法 |
| JP3742000B2 (ja) | 2000-11-30 | 2006-02-01 | 富士通株式会社 | プレス装置 |
| JP3411023B2 (ja) * | 2001-04-24 | 2003-05-26 | 株式会社 日立インダストリイズ | 基板の組立装置 |
| JP3953767B2 (ja) * | 2001-10-01 | 2007-08-08 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置の製造方法及び製造装置 |
| JP2003137616A (ja) | 2001-11-06 | 2003-05-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の貼り合わせ方法 |
| JP2003233080A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-22 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 合着装置及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法 |
| KR100469353B1 (ko) * | 2002-02-06 | 2005-02-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자용 합착 장치 |
| KR100469359B1 (ko) * | 2002-02-20 | 2005-02-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자용 합착 장치 |
| US7102726B2 (en) * | 2002-03-15 | 2006-09-05 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | System for fabricating liquid crystal display and method of fabricating liquid crystal display using the same |
| JP3693972B2 (ja) | 2002-03-19 | 2005-09-14 | 富士通株式会社 | 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法 |
| US6793756B2 (en) * | 2002-03-22 | 2004-09-21 | Lg. Phillips Lcd Co., Ltd. | Substrate bonding apparatus for liquid crystal display device and method for driving the same |
| TW594297B (en) | 2002-07-19 | 2004-06-21 | Hitachi Ind Co Ltd | Substrate assembling device |
| JP3823083B2 (ja) | 2002-07-19 | 2006-09-20 | 株式会社 日立インダストリイズ | 基板組立装置 |
| KR100493384B1 (ko) * | 2002-11-07 | 2005-06-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치의 기판을로딩하기 위한 구조 |
| JP4213610B2 (ja) * | 2004-03-15 | 2009-01-21 | 富士通株式会社 | 貼合せ基板製造装置 |
-
2002
- 2002-03-19 JP JP2002076173A patent/JP3693972B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-01-17 TW TW092101023A patent/TWI228183B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-01-22 US US10/347,625 patent/US7137427B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-02-27 CN CNB2006100998070A patent/CN100535727C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-27 CN CNB2006100998066A patent/CN100474081C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-27 CN CNA2006100998047A patent/CN1908779A/zh active Pending
- 2003-02-27 CN CNA2006100998051A patent/CN1908780A/zh active Pending
- 2003-02-27 KR KR1020030012182A patent/KR100859049B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-27 CN CNA2006100998032A patent/CN1908778A/zh active Pending
- 2003-02-27 CN CNA2008100865010A patent/CN101241258A/zh active Pending
- 2003-02-27 CN CNB200610099809XA patent/CN100541299C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-27 CN CNB200510068959XA patent/CN100495143C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-27 CN CNB2006100998085A patent/CN100476553C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-27 CN CNB031064485A patent/CN1307470C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-05-23 JP JP2005150216A patent/JP3769005B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-05-23 JP JP2005150217A patent/JP3795907B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-05-23 JP JP2005150218A patent/JP3773946B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-21 US US11/254,744 patent/US7597774B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-21 US US11/254,712 patent/US7704348B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-21 US US11/254,741 patent/US20060037707A1/en not_active Abandoned
-
2006
- 2006-05-08 KR KR1020060040807A patent/KR100858180B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-08 KR KR1020060040804A patent/KR100817650B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-08 KR KR1020060040806A patent/KR100893979B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-08 KR KR1020060040802A patent/KR100817355B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-08 KR KR1020060040801A patent/KR100859050B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-08 KR KR1020060040805A patent/KR100832190B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-16 US US11/580,908 patent/US7963308B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-10-14 KR KR1020080100401A patent/KR100916872B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-03-13 KR KR1020090021423A patent/KR100945334B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-02-26 US US12/659,179 patent/US20100230030A1/en not_active Abandoned
- 2010-09-28 US US12/923,575 patent/US20110011541A1/en not_active Abandoned
-
2011
- 2011-05-11 US US13/067,135 patent/US8268113B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005029166A1 (ja) * | 2003-09-24 | 2005-03-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | 液晶表示パネルの製造方法および液晶表示パネルの製造装置 |
| JP2005099270A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Sharp Corp | 液晶表示パネルの製造方法および液晶表示パネルの製造装置 |
| US7889309B2 (en) | 2003-09-24 | 2011-02-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Manufacturing method of liquid crystal display panel and manufacturing apparatus of liquid crystal display panel |
| JP2006106688A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Quanta Display Inc | 基板組立方法及びその装置 |
| JP2007065521A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 基板貼合装置 |
| JP2011158737A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Climb Products Co Ltd | ワーク貼合装置 |
| JP2013235144A (ja) * | 2012-05-09 | 2013-11-21 | Japan Display Inc | ３次元画像表示装置の製造方法 |
| JP2014066917A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Hitachi High-Technologies Corp | 板状体保持機構、基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 |
| JP2014184998A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 板状被搬送物の受渡方法、受渡装置およびパターン形成装置 |
| JP2014225549A (ja) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合方法、接合装置および接合システム |
| US9486989B2 (en) | 2013-05-16 | 2016-11-08 | Tokyo Electron Limited | Bonding method, bonding apparatus, and bonding system |
| JP2020097231A (ja) * | 2018-12-14 | 2020-06-25 | 株式会社名機製作所 | 真空積層装置の制御方法、真空積層装置の成形不良防止方法、および真空積層装置 |
Also Published As
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3769005B2 (ja) | 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法 | |
| JP4150041B2 (ja) | 貼合せ基板製造装置 | |
| JP4150042B2 (ja) | 貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法 | |
| JP4118922B2 (ja) | 貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20030108 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050117 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050117 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050308 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20050308 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20050315 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050322 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050621 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050622 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080701 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090701 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100701 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100701 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110701 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110701 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120701 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120701 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130701 Year of fee payment: 8 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |