JP2004016887A - スピンナー塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は基板に塗布膜を高精度に均一に形成するスピンナー塗布装置を提供する。
【解決手段】スピンナー塗布装置１は、少なくともＳｉ基板２０と接触する部分が非金属材料で形成され回転駆動されるスピンナーステージ１１上に設置されたＳｉ基板表面に、所定の塗布液を塗布するに際して、スピンナーステージ１１を、カップ形状に形成され、その底面部にＳｉ基板２０の搭載される載置部１１ｃが形成され、その外周壁である側面部１１ｂの上部開口部を開閉可能に閉止する開閉蓋１２を備えたものとしている。したがって、スピンナーステージ１１の回転に伴う放射状の塗付膜厚さむらの発生や溶剤蒸発時間の差による中心部と外側部との塗布膜の不均一の発生を防止し、また、風きりの発生を防止し、塗布液を溶剤雰囲気の中で塗布して、均一な塗布膜を形成することができる。
【選択図】 図１
【解決手段】スピンナー塗布装置１は、少なくともＳｉ基板２０と接触する部分が非金属材料で形成され回転駆動されるスピンナーステージ１１上に設置されたＳｉ基板表面に、所定の塗布液を塗布するに際して、スピンナーステージ１１を、カップ形状に形成され、その底面部にＳｉ基板２０の搭載される載置部１１ｃが形成され、その外周壁である側面部１１ｂの上部開口部を開閉可能に閉止する開閉蓋１２を備えたものとしている。したがって、スピンナーステージ１１の回転に伴う放射状の塗付膜厚さむらの発生や溶剤蒸発時間の差による中心部と外側部との塗布膜の不均一の発生を防止し、また、風きりの発生を防止し、塗布液を溶剤雰囲気の中で塗布して、均一な塗布膜を形成することができる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スピンナー塗布装置に関し、詳細には、所定の基板、例えば、Ｓｉ基板にインクジェットの振動板となる塗布膜を高精度に形成するスピンナー塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、インクジェットヘッドを積層して形成する際に、振動板となる拡散層を形成するのに、一般に、スピンナー塗布装置を用いて、Ｓｉ基板上に拡散剤（以下、塗布液）を塗布・焼成し、その後、所望のパターンにＳｉ基板を除去して、インクジェットの振動板となる拡散層を形成している。
【０００３】
そして、従来、スピンナー塗布装置は、図７に示すように構成されており、従来のスピンナー塗布装置１００は、スピンナー本体基盤１０１とスピンナー底面１０２によってモータ１０３を保持している。モータ１０３の軸上にスピンナー本体回転軸１０４があり、駆動ピン１０５によって、スピンナー本体回転軸１０４の回転がアルミ製のスピンナーステージ１０６に伝達される。処理基板１０７は、スピンナー本体回転軸１０４の中心に空けられた基板吸着穴１０８によってスピンナーステージ１０６に位置決めされて吸着・保持される。塗布液の飛散防止と処理基板１０７の吸着ミス等による安全性確保のために、スピンナー本体側面カバー１０９、スピンナー本体上面カバー１１０が開閉可能な構成となっている。なお、図４において、１１１は、軸受である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のスピンナー塗布装置にあっては、スピンナー本体の体積容量が大きく、塗布する液の溶媒蒸発量では、溶媒蒸気雰囲気が希薄すぎて、基板の乾燥速度の均一化が難しく、塗布ムラが発生するという問題があった。
【０００５】
例えば、インクジェットヘッドの振動板となる拡散層を形成するために、Ｓｉ基板上に拡散剤の溶液を塗布・焼成し、その後、所望のパターンにＳｉ基板の特定部分を除去して、インクジェットの振動板となる拡散層を形成しようとすると、Ｓｉ基板に意図する物質以外の異質金属の拡散が発生し、良質な拡散膜を形成することができないだけでなく、塗布液が飛散したり、飛び散って、Ｓｉ基板上に付着して、均一な塗布膜を形成することができないとともに、塗布に寄与しなかった液に異物が混入して、再使用することができないという問題があった。
【０００６】
そして、従来、均一な塗布膜を形成する提案（特開平５−１４６７３７号公報、特開平５−３１７７８７号公報、特開平７−２１１６８５号公報等参照）が種々行われているが、いずれも装置が大型で、価格が高くつくという問題があった。
【０００７】
そこで、請求項１記載の発明は、全体または少なくとも前記基板と接触する部分が非金属材料で形成され回転駆動されるスピンナーステージ上に設置された基板表面に、所定の塗布液を塗布するに際して、スピンナーステージを、所定のカップ形状に形成され、その底面部に基板の搭載される載置部が形成され、その外周壁の上部開口部を開閉可能に閉止する蓋部を備えたものとすることにより、スピンナーステージの回転に伴う放射状の塗付膜厚さむらの発生や塗布膜の形成時に溶剤蒸発時間の差による中心部と外側部との塗布膜の不均一の発生を防止するとともに、風きりの発生を防止し、塗布液を溶剤雰囲気の中で塗布して、均一な塗布膜を形成することのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【０００８】
請求項２記載の発明は、スピンナーステージの載置部を、当該スピンナーステージの底面よりも所定量突出して形成されているとともに、その径方向の大きさが、載置される基板の外形よりも所定量小さく形成され、かつ、少なくとも基板と接触する部分が、石英、Ｓｉ、ＳｉＣのいずれか、または、樹脂の非金属材料で形成されているものとすることにより、基板に金属の付着をなくして、基板内への金属イオンの拡散を防止するとともに、基板を摘み易くして着脱を容易にし、かつ、余剰塗布液がスピンナーステージに回り込むのを防止し、良質の拡散層を形成するとともに、スピンナーステージの洗浄を容易にして、操作性の向上、作業時間の短縮及び工数の低減を計ることのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【０００９】
請求項３記載の発明は、スピンナーステージを、その外周壁の底部に、余剰の塗布液を受け取る液溜部が当該外周壁に沿って周状に形成され、外周壁に当該液溜部に連通して当該液溜部内の塗布液を排出する液除去穴が形成されているものとすることにより、塗布時にスピンナーステージ自身の回転遠心力で余剰塗布液を排出し、より一層均一な塗布膜を形成するとともに、塗布液除去の工程を無くして、塗布作業の効率をより一層向上させることのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【００１０】
請求項４記載の発明は、スピンナーステージの外周壁の内面を、上部開口側が底部側よりもその開口面積が狭くなる傾斜方向で、所定角度傾斜した傾斜面に形成することにより、スピンナーステージの外周壁の内面に付着した余剰塗布液を速やかに下部の液溜部に誘導し、また、液除去穴が形成されているときには、当該液除去穴から確実にかつ容易に余剰塗布液を排出するとともに、外周壁の内面に付着した余剰塗布液の基板側への飛び散りを防止し、より一層均一な塗布膜を形成することのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【００１１】
請求項５記載の発明は、スピンナーステージを、基板の載置される載置部を有するスピンナーステージ部と、筒状に形成された壁面部を有しその上部が開口されその底部がスピンナーステージ部に着脱可能に装着されるスピンナーカバー部と、当該スピンナーカバー部に開閉可能に取り付けられスピンナーカバー部の上部開口部を閉止する蓋部と、で形成されているものとすることにより、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに分解して容易に洗浄できるようにし、作業性を向上させるとともに、経費を削減することのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【００１２】
請求項６記載の発明は、スピンナーステージを、スピンナーステージ部のスピンナーカバー部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーカバー部の当該スピンナーステージ部との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーステージ部の段付きネジがスピンナーカバー部の溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとすることにより、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄できるようにし、作業性を向上させるとともに、経費を削減することのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【００１３】
請求項７記載の発明は、スピンナーステージを、スピンナーカバー部のスピンナーステージ部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーステージ部の当該スピンナーカバー部との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部の段付きネジがスピンナーステージ部の溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとすることにより、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄できるようにし、作業性を向上させるとともに、経費を削減することのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【００１４】
請求項８記載の発明は、スピンナーステージを、スピンナーカバー部の底面部の外端部の外面側に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーステージ部の外端部に、段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの大径部の通過可能な大径穴と小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する小径穴が連通する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部の段付きネジがスピンナーステージ部の大径穴から溝に挿入されて小径穴部分に移動されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとすることにより、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄できるようにし、作業性を向上させるとともに、経費を削減することのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明のスピンナー塗布装置は、全体または少なくとも前記基板と接触する部分が非金属材料で形成され回転駆動されるスピンナーステージ上に設置された基板表面に、所定の塗布液を塗布するスピンナー塗布装置において、前記スピンナーステージは、所定のカップ形状に形成され、その底面部に前記基板の搭載される載置部が形成され、その外周壁の上部開口部を開閉可能に閉止する蓋部を備えていることにより、上記目的を達成している。
【００１６】
上記構成によれば、全体または少なくとも前記基板と接触する部分が非金属材料で形成され回転駆動されるスピンナーステージ上に設置された基板表面に、所定の塗布液を塗布するに際して、スピンナーステージを、所定のカップ形状に形成され、その底面部に基板の搭載される載置部が形成され、その外周壁の上部開口部を開閉可能に閉止する蓋部を備えたものとしているので、スピンナーステージの回転に伴う放射状の塗付膜厚さむらの発生や塗布膜の形成時に溶剤蒸発時間の差による中心部と外側部との塗布膜の不均一の発生を防止することができるとともに、風きりの発生を防止することができ、塗布液を溶剤雰囲気の中で塗布して、均一な塗布膜を形成することができる。
【００１７】
この場合、例えば、請求項２に記載するように、前記スピンナーステージの前記載置部は、当該スピンナーステージの底面よりも所定量突出して形成されているとともに、その径方向の大きさが、前記載置される基板の外形よりも所定量小さく形成され、かつ、少なくとも前記基板と接触する部分が、石英、Ｓｉ、ＳｉＣのいずれか、または、樹脂の非金属材料で形成されているものであってもよい。
【００１８】
上記構成によれば、スピンナーステージの載置部を、当該スピンナーステージの底面よりも所定量突出して形成されているとともに、その径方向の大きさが、載置される基板の外形よりも所定量小さく形成され、かつ、少なくとも基板と接触する部分が、石英、Ｓｉ、ＳｉＣのいずれか、または、樹脂の非金属材料で形成されているものとしているので、基板に金属の付着をなくして、基板内への金属イオンの拡散を防止することができるとともに、基板を摘み易くして着脱を容易にすることができ、かつ、余剰塗布液がスピンナーステージに回り込むのを防止することができ、良質の拡散層を形成することができるとともに、スピンナーステージの洗浄を容易にして、操作性の向上、作業時間の短縮及び工数の低減を計ることができる。
【００１９】
また、例えば、請求項３に記載するように、前記スピンナーステージは、前記外周壁の底部に、余剰の前記塗布液を受け取る液溜部が当該外周壁に沿って周状に形成され、前記外周壁部に、当該液溜部に連通して当該液溜部内の前記塗布液を排出する液除去穴が形成されているものであってもよい。
【００２０】
上記構成によれば、スピンナーステージを、その外周壁の底部に、余剰の塗布液を受け取る液溜部が当該外周壁に沿って周状に形成され、外周壁に当該液溜部に連通して当該液溜部内の塗布液を排出する液除去穴が形成されているものとしているので、塗布時にスピンナーステージ自身の回転遠心力で余剰塗布液を排出することができ、より一層均一な塗布膜を形成するとともに、塗布液除去の工程を無くして、塗布作業の効率をより一層向上させることができる。
【００２１】
さらに、例えば、請求項４に記載するように、前記スピンナーステージの前記外周壁の内面は、前記上部開口側が底部側よりもその開口面積が狭くなる傾斜方向で、所定角度傾斜した傾斜面に形成されていてもよい。
【００２２】
上記構成によれば、スピンナーステージの外周壁の内面を、上部開口側が底部側よりもその開口面積が狭くなる傾斜方向で、所定角度傾斜した傾斜面に形成しているので、スピンナーステージの外周壁の内面に付着した余剰塗布液を速やかに下部の液溜部に誘導することができ、また、液除去穴が形成されているときには、当該液除去穴から確実にかつ容易に余剰塗布液を排出することができるとともに、外周壁の内面に付着した余剰塗布液の基板側への飛び散りを防止することができ、より一層均一な塗布膜を形成することができる。
【００２３】
また、例えば、請求項５に記載するように、前記スピンナーステージは、前記基板の載置される前記載置部を有するスピンナーステージ部と、筒状に形成された壁面部を有しその上部が開口されその底部が前記スピンナーステージ部に着脱可能に装着されるスピンナーカバー部と、当該スピンナーカバー部に開閉可能に取り付けられ前記スピンナーカバー部の上部開口部を閉止する蓋部と、で形成されていてもよい。
【００２４】
上記構成によれば、スピンナーステージを、基板の載置される載置部を有するスピンナーステージ部と、筒状に形成された壁面部を有しその上部が開口されその底部がスピンナーステージ部に着脱可能に装着されるスピンナーカバー部と、当該スピンナーカバー部に開閉可能に取り付けられスピンナーカバー部の上部開口部を閉止する蓋部と、で形成されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに分解して容易に洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００２５】
さらに、例えば、請求項６に記載するように、前記スピンナーステージは、前記スピンナーステージ部の前記スピンナーカバー部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、前記スピンナーカバー部の当該スピンナーステージ部との装着位置に、所定方向に開口し前記段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って前記段付きネジ側に開口する状態で形成され、前記スピンナーステージ部の前記段付きネジが前記スピンナーカバー部の前記溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものであってもよい。
【００２６】
上記構成によれば、スピンナーステージを、スピンナーステージ部のスピンナーカバー部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーカバー部の当該スピンナーステージ部との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーステージ部の段付きネジがスピンナーカバー部の溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００２７】
また、例えば、請求項７に記載するように、前記スピンナーステージは、前記スピンナーカバー部の前記スピンナーステージ部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、前記スピンナーステージ部の当該スピンナーカバー部との装着位置に、所定方向に開口し前記段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って前記段付きネジ側に開口する状態で形成され、前記スピンナーカバー部の前記段付きネジが前記スピンナーステージ部の前記溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものであってもよい。
【００２８】
上記構成によれば、スピンナーステージを、スピンナーカバー部のスピンナーステージ部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーステージ部の当該スピンナーカバー部との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部の段付きネジがスピンナーステージ部の溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００２９】
さらに、例えば、請求項８に記載するように、前記スピンナーステージは、前記スピンナーカバー部の底面部の外端部の外面側に少なくとも１つの段付きネジが固定され、前記スピンナーステージ部の外端部に、前記段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの大径部の通過可能な大径穴と小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する小径穴が連通する切り欠きが当該溝に沿って前記段付きネジ側に開口する状態で形成され、前記スピンナーカバー部の前記段付きネジが前記スピンナーカバー部の前記大径穴から前記溝に挿入されて前記小径穴部分に移動されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものであってもよい。
【００３０】
上記構成によれば、スピンナーステージを、スピンナーカバー部の底面部の外端部の外面側に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーステージ部の外端部に、段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの大径部の通過可能な大径穴と小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する小径穴が連通する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部の段付きネジがスピンナーステージ部の大径穴から溝に挿入されて小径穴部分に移動されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００３２】
図１及び図２は、本発明のスピンナー塗布装置の第１の実施の形態を示す図であり、図１は、本発明のスピンナー塗布装置の第１の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置１の正面概略構成図である。
【００３３】
図１において、スピンナー塗布装置１は、スピンナー本体基盤２の上部に、脚部３を介してスピンナー底面４が平行に固定されており、スピンナー底面４には、スピンナー本体側面カバー５が固定されている。スピンナー本体側面カバー５の上部には、スピンナー本体上面カバー６が取り付けられており、スピンナー本体上面カバー６は、スピンナー本体側面カバー５に開閉可能に取り付けられている。
【００３４】
スピンナー本体基盤２とスピンナー底面４には、軸受７を介してスピンナー本体回転軸８が回転可能に取り付けられており、スピンナー本体回転軸８は、スピンナー本体基盤２とスピンナー底面４の間に配設されたモータ９の回転軸に連結されている。スピンナー本体回転軸８は、スピンナー底面４とスピンナー本体側面カバー５及びスピンナー本体上面カバー６で形成されるスピンナー本体内に挿入されており、当該スピンナー本体内のスピンナー本体回転軸８の先端部には、駆動ピン１０によりスピンナーステージ１１が連結されている。スピンナーステージ１１は、スピンナー本体回転軸８がモータ９により回転されることで、駆動ピン１０を介して回転駆動される。
【００３５】
スピンナーステージ１１は、底面部１１ａ及び側面部（外周壁）１１ｂを有したカップ形状に形成されており、スピンナーステージ１１の上部、すなわち、側面部１１ｂの上部は、開閉可能な開閉蓋（蓋部）１２により閉止される。
【００３６】
スピンナーステージ１１は、その底面部１１ａの最外周部、すなわち、側面部１１ｂとの境界部分に、所定量窪んだ液溜部１３が周方向に溝状に形成されており、側面部１１ｂには、この液溜部１３に連通する複数の液除去穴１４が形成されている。
【００３７】
このスピンナーステージ１１の底面部１１ａには、塗布対象のＳｉ基板２０が載置されるが、このＳｉ基板２０の載置される載置部１１ｃは、所定量高く形成されているとともに、載置部１１ｃの外形が、載置されるＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されている。
【００３８】
底面部１１ａの載置部１１ｃの中央部には、基板吸着孔１５が形成されており、載置部１１ｃ上に載置されるＳｉ基板２０は、基板吸着孔１５によって吸着される。このように、載置部１１ｃがＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されていることで、Ｓｉ基板２０のツマミ性を向上させることができ、Ｓｉ基板２０の着脱を容易なものとすることができる。
【００３９】
スピンナーステージ１１は、全体が非金属材料で形成されているが、全体が非金属材料で形成されているものに限るものではなく、例えば、Ｓｉ基板２０の載置される載置部１１ｃの少なくともＳｉ基板２０と接触する部分に、非金属コート層が形成されていてもよい。この非金属コート層としては、例えば、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂等をコーテイング処理等を施すことで形成することができる。また、この非金属コート層の代わりに、少なくともＳｉ基板２０の載置部１１ｃのＳｉ基板２０と接触する領域に、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂のプレイトを貼り付けてもよい。
【００４０】
次に、本実施の形態の作用を説明する。本実施の形態のスピンナー塗布装置１を用いて、Ｓｉ基板２０としてのＳｉ基板上に拡散剤の溶液を塗布・焼成し、その後、所望のパターンにＳｉ基板２０の特定部分を除去して、インクジェットヘッドの振動板となる拡散層を形成する場合、スピンナーステージ１１の載置部１１ｃの少なくともＳｉ基板２０の接触する部分が非金属材料で形成されているため、モータ９でスピンナーステージ１１とともに回転されるＳｉ基板２０上の塗布した後の余剰塗布液は、遠心力によってスピンナーステージ１１の側面部１１ｂの内側面に保持され、側面部１１ｂの内側面に保持された液は、跳ね返りが下部方向に誘導されて、Ｓｉ基板２０側に飛散することなく、スピンナーステージ１１の底面部１１ａの液溜部１３に回収される。
【００４１】
したがって、Ｓｉ基板２０に金属が拡散することを防止して、良質な拡散膜を形成することができるとともに、塗布液が飛散したり、飛び散ることを防止して、Ｓｉ基板２０上に均一な塗布膜を形成することがきる。また、塗布に寄与しなかった液は、異物の混入を防止することができる。
【００４２】
特に、スピンナー塗布装置１は、Ｓｉ基板２０の載置される載置部１１ｃが、所定量高く形成されているとともに、載置部１１ｃの外形が、載置されるＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されている。
【００４３】
したがって、Ｓｉ基板２０のツマミ性を向上させることができ、Ｓｉ基板２０の着脱を容易なものとすることができるとともに、余剰塗布液がスピンナーステージ１１上のシリコン基板２０への回り込みを低減することができ、塗布液がべたべたとスピンナーステージ１１部に付着して、塗布液の種類を変えたり、シリコン基板２０の種類や形状を変えたり等の段取り換えまたは半日や一日単位等の塗布作業単位の際等の洗浄の簡略化を行うことができる。
【００４４】
その結果、操作性を向上させることができるとともに、工程数を削減することができ、作業時間を短縮することができる。
【００４５】
また、スピンナー塗布装置１は、スピンナーステージ１１が高速回転することで、液溜部１３に回収された余剰の塗布液を遠心力で液除去穴１４からスピンナーステージ１１内から排出するとともに、スピンナーステージ１１内を塗布液の蒸発した溶剤で溶剤雰囲気を確保する。
【００４６】
したがって、所望の塗布膜をシリコン基板２０上に形成することができる。
【００４７】
すなわち、スピンナーステージ１１が開閉蓋１２で閉じられた密閉構造であることから、風きりをなくすことができ、放射状の風切り塗布ムラをなくして、シリコン基板２０に均一な塗布膜を形成することができる。また、塗布液の溶剤雰囲気中で塗布することができ、初めに塗布液を供給する中心部と外側部との乾燥時間を一定にして、シリコン基板２０の面内の塗布膜の均一性を向上させることができる。
【００４８】
図２は、本発明のスピンナー塗布装置の第２の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置３０の要部正面概略構成図である。
【００４９】
なお、本実施の形態は、上記第１の実施の形態のスピンナー塗布装置１と同様のスピンナー塗布装置に適用したものであり、本実施の形態の説明においては、上記第１の実施の形態のスピンナー塗布装置１と同様の構成部分には、同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００５０】
図２において、本実施の形態のスピンナー塗布装置３０は、スピンナーステージ１１が、底面部１１ａ及び側面部３１を有したカップ形状に形成されており、スピンナーステージ１１の上部、すなわち、側面部３１の上部は、開閉可能な開閉蓋１２により閉止される。
【００５１】
スピンナーステージ１１は、その底面部１１ａの最外周部、すなわち、側面部３１との境界部分に、所定量窪んだ液溜部１３が溝状に形成されており、側面部３１には、この液溜部１３に連通する複数の液除去穴１４が形成されている。
【００５２】
このスピンナーステージ１１の底面部１１ａには、塗布対象のＳｉ基板２０が載置されるが、このＳｉ基板２０の載置される載置部１１ｃは、所定量高く形成されているとともに、載置部１１ｃの外形が、載置されるＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されている。
【００５３】
底面部１１ａの載置部１１ｃの中央部には、基板吸着孔１５が形成されており、載置部１１ｃ上に載置されるＳｉ基板２０は、基板吸着孔１５によって吸着される。このように、載置部１１ｃがＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されていることで、Ｓｉ基板２０のツマミ性を向上させることができ、Ｓｉ基板２０の着脱を容易なものとすることができる。
【００５４】
そして、スピンナーステージ１１の側面部（外周壁）３１は、その内面が、その上部が傾斜角度αだけ内方に向かって傾斜した傾斜面に形成されており、側面部３１の内面が、上部ほどその開口面積が狭くなっている。
【００５５】
そして、スピンナー塗布装置３０は、その他の構成については、上記第１の実施の形態のスピンナー塗布装置１と同様である。
【００５６】
本実施の形態のスピンナー塗布装置３０は、スピンナーステージ１１の側面部３１は、その内面が、その上部が傾斜角度αだけ内方に向かって傾斜した傾斜面に形成されており、側面部３１の内面が、上部ほどその開口面積が狭くなっている。
【００５７】
したがって、側面部３１の内面に保持された液は、より一層跳ね返ることなく、下部方向に誘導され、Ｓｉ基板２０側に飛散することがより一層防止されて、下部の液溜部１３に速やかに回収される。したがって、飛散した余剰塗布液と異なり、異物が混入することをより一層防止することができ、積極的に回収することによって、再使用を可能として、拡散剤の無駄を無くし、材料費のコストを低減することができる。
【００５８】
そして、液溜部１３に回収された余剰塗布液を、スピンナーステージ１１の高速回転による遠心力で液除去穴１４からスピンナーステージ１１内から排出するとともに、スピンナーステージ１１内を塗布液の蒸発した溶剤で溶剤雰囲気を確保する。
【００５９】
したがって、所望の塗布膜をシリコン基板２０上に形成することができるとともに、スピンナーステージ１１の清掃や液抜き作業を塗布材料の交換やＳｉ基板２０の変更以外は、連続塗布作業を行うことができる。
【００６０】
図３及び図４は、本発明のスピンナー塗布装置の第３の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置４０の要部正面概略構成図である。
【００６１】
なお、本実施の形態は、上記第１の実施の形態のスピンナー塗布装置１と同様のスピンナー塗布装置に適用したものであり、本実施の形態の説明においては、上記第１の実施の形態のスピンナー塗布装置１と同様の構成部分には、必要に応じて、第１の実施の形態の説明で用いた符号を用いて説明する。
【００６２】
図３及び図４において、本実施の形態のスピンナー塗布装置４０は、スピンナーステージ４１がスピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とに分離可能に形成されている。
【００６３】
すなわち、スピンナーステージ部４２は、円盤形状に形成されており、中央部に円柱状のＳｉ基板２０の載置される載置部４２ａが形成されている。この載置部４２ａの外周面には径方向に突出した段付きネジ４４が少なくとも１つ（本実施の形態では、４つ）固定されており、段付きネジ４４は、その先端部が大径部となっており、大径部の内方が小径部となっている。
【００６４】
スピンナーカバー部４３は、略円筒形状に形成されており、その下方部が所定幅を有するとともに、Ｌ字形状に形成された底面部４３ａと側面部４３ｂを有している。この底面部４３ａの内面部は、液溜部４５が形成されており、側面部４３ｂには、この液溜部４５に連通する複数の液除去穴４６が形成されている。
【００６５】
スピンナーカバー部４３の側面部４３ｂは、その内面が、その上部が傾斜角度αだけ内方に向かって傾斜した傾斜面に形成されており、側面部４３ｂの内面が、上部ほどその開口面積が狭くなっている。
【００６６】
そして、スピンナーカバー部４３のＬ字形状の底面部４３ａの径方向内方の壁面部（以下、内壁面部という。）には、上記スピンナーステージ部４２の段付きネジ４４の取り付け位置に対応する位置であって、段付きネジ４４と同じ数のＬ字形状の固定溝（溝）４７が形成されており、Ｌ字形状の固定溝４７は、内壁面部の下方に開口しているとともに、周方向に形成されて、当該周方向の端部は、閉止されている。固定溝４７は、上記段付きネジ４４の大径部が進入可能な大きさに形成されている。固定溝４７の形成されている内壁面部の内周面側には、当該内周面側に開口する切り欠き４８が固定溝４７に沿って形成されており、切り欠き４８は、上記段付きネジ４４の小径部が進入可能な大きさに形成されているとともに、当該段付きネジ４４の大径部が進入不可能な大きさに形成されている。
【００６７】
このスピンナーカバー部４３の固定溝４７及び切り欠き４８にスピンナーステージ部４２の段付きネジ４４を、固定溝４７の下部開口部から挿入して、スピンナーカバー部４３を周方向に回転させることで、スピンナーステージ部４２にスピンナーカバー部４３が固定される。
【００６８】
スピンナーカバー部４３の上端部には、ヒンジ４９を介して開閉蓋５０が、スピンナーカバー部４３の上部開口を開閉可能に取り付けられている。
【００６９】
このスピンナーステージ４１のスピンナーステージ部４２の載置部４２ａには、上述のように、塗布対象のＳｉ基板２０が載置されるが、このＳｉ基板２０の載置される載置部４２ａは、所定量高く形成されているとともに、載置部４２ａの外形が、載置されるＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されている。
【００７０】
スピンナーステージ部４２の載置部４２ａの中央部には、基板吸着孔５１が形成されており、載置部４２ａ上に載置されるＳｉ基板２０は、基板吸着孔５１によって吸着される。このように、載置部４２ａがＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されていることで、Ｓｉ基板２０のツマミ性を向上させることができ、Ｓｉ基板２０の着脱を容易なものとすることができる。
【００７１】
また、スピンナーステージ４１は、全体が非金属材料で形成されているが、全体が非金属材料で形成されているものに限るものではなく、例えば、Ｓｉ基板２０の載置される載置部４２ａの少なくともＳｉ基板２０と接触する部分に、非金属コート層が形成されていてもよい。この非金属コート層としては、例えば、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂等をコーテイング処理等を施すことで形成することができる。また、この非金属コート層の代わりに、少なくともＳｉ基板２０の載置部１１ｃのＳｉ基板２０と接触する領域に、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂のプレイトを貼り付けてもよい。
【００７２】
次に、本実施の形態の作用を説明する。本実施の形態のスピンナー塗布装置４０は、スピンナーステージ４１がスピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とに容易に分解／組み立てを行えるところにその特徴がある。
【００７３】
すなわち、スピンナー塗布装置４０で塗布作業を行うときには、まず、スピンナーステージ部４２をスピンナー塗布装置４０のスピンナー本体回転軸に取り付け、スピンナーカバー部４３をスピンナーステージ部４２に装着する。このスピンナーカバー部４３のスピンナーステージ部４２への装着は、スピンナーステージ部４２に固定されている複数の段付きネジ４４に、スピンナーカバー部４３に形成されている固定溝４７及び切り欠き４８を位置合わせして、段付きネジ４４をＬ字形状の固定溝４７及び切り欠き４８に沿って進入させ、周方向に回転させて固定することで、スピンナーステージ部４２にスピンナーカバー部４３を固定して、スピンナーステージ４１を組み立てる。
【００７４】
次に、スピンナーステージ部４２の載置部４２ａ上にＳｉ基板２０を吸着セットし、Ｓｉ基板２０上に塗布液を滴下して、開閉蓋５０を閉じる。この状態で、スピンナー本体回転軸を所定の条件で高速回転させて、スピンナーステージ４１を高速回転させ、塗布液をＳｉ基板２０に塗布する。
【００７５】
塗布が完了すると、開閉蓋５０を開いて、塗布の完了したＳｉ基板２０を取り出し、次のＳｉ基板２０をスピンナーステージ４１の載置部４２ａ上に載置して、上記同様の処理工程を繰り返し行って、所定の数量を塗布する。
【００７６】
必要な数量の塗布を完了すると、スピンナーステージ４１の組み立て時とは逆に、スピンナーステージ部４２を固定させた状態でスピンナーカバー部４３を、段付きネジ４４が固定溝４７の下部開口位置にくるまで周方向に回転させ、その後、スピンナーカバー部４３を引き上げることで、スピンナーカバー部４３をスピンナーステージ部４２から取り外す。その後、スピンナーステージ部４２をスピンナー塗布装置４０のスピンナー本体回転軸から取り外し、スピンナーステージ部４２及びスピンナーカバー部４３を洗浄した後、保管する。
【００７７】
このように、本実施の形態のスピンナー塗布装置４０は、スピンナーステージ４１を、Ｓｉ基板２０の載置される載置部４２ａを有するスピンナーステージ部４２と、筒状に形成された壁面部を有しその上部が開口されその底部がスピンナーステージ部４２に着脱可能に装着されるスピンナーカバー部４３と、当該スピンナーカバー部４３に開閉可能に取り付けられスピンナーカバー部４３の上部開口部を開閉可能に閉止する蓋部５０と、で形成されているものとしている。
【００７８】
したがって、スピンナーステージ１１をスピンナーステージ部４２とスピンナーステージカバー部４３とに分解して容易に洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００７９】
また、本実施の形態のスピンナー塗布装置４０は、スピンナーステージ４１を、スピンナーステージ部４２のスピンナーカバー部４３との装着位置に少なくとも１つの段付きネジ４４が固定され、スピンナーカバー部４３の当該スピンナーステージ部４２との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジ４４の大径部の挿入される固定溝４７と、段付きネジの小径部が通過するとともに大径部の通過を規制する切り欠き４８が固定溝４７に沿って段付きネジ４４側に開口する状態で形成され、スピンナーステージ部４２の段付きネジ４４がスピンナーカバー部４３の固定溝４７に挿入されて、スピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とが着脱可能に装着されているものとしている。
【００８０】
したがって、スピンナーステージ４１をスピンナーステージ部４２とスピンナーステージカバー部４３とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージ４１を容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００８１】
図５は、本発明のスピンナー塗布装置の第４の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置６０の要部正面概略構成図である。
【００８２】
なお、本実施の形態は、上記第３の実施の形態のスピンナー塗布装置４０と同様のスピンナー塗布装置に適用したものであり、本実施の形態の説明においては、上記第３の実施の形態のスピンナー塗布装置４０と同様の構成部分には、同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００８３】
図５において、本実施の形態のスピンナー塗布装置６０は、スピンナーステージ４１がスピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とに分離可能に形成されている。
【００８４】
すなわち、スピンナーカバー部４３のＬ字形状の底面部４３ａの径方向内方の壁面部（以下、内壁面部という。）には、段付きネジ６１が少なくとも１つ（本実施の形態では、４つ）固定されており、段付きネジ６１は、その先端部が大径部となっており、大径部の内方が小径部となっている。段付きネジ６１は、径方向に突出する状態で内壁面部の内周面に固定されている。
【００８５】
スピンナーステージ部４２の載置部４２ａの外周面には、スピンナーカバー部４３の段付きネジ６１の取り付け位置に対応する位置であって、段付きネジ６１と同じ数のＬ字形状の固定溝６２が形成されており、Ｌ字形状の固定溝６２は、載置部４２ａの上方に開口しているとともに、周方向に形成されて、当該周方向の端部は、閉止されている。固定溝６２は、上記段付きネジ６１の大径部が進入可能な大きさに形成されている。固定溝６２の形成されている載置部４２ａの外周面には、当該外周面に開口する切り欠き６３が固定溝６２に沿って形成されており、切り欠き６３は、上記段付きネジ６１の小径部が進入可能な大きさに形成されているとともに、当該段付きネジ６１の大径部が進入不可能な大きさに形成されている。
【００８６】
このスピンナーステージ部４２の固定溝６２及び切り欠き６３にスピンナーカバー部４３の段付きネジ６１を、固定溝６２の上部開口部から挿入して、スピンナーカバー部４３を周方向に回転させることで、スピンナーステージ部４２にスピンナーカバー部４３が固定される。
【００８７】
そして、上記第３の実施の形態と同様に、スピンナーカバー部４３の上端部には、ヒンジ４９を介して開閉蓋５０が、スピンナーカバー部４３の上部開口を開閉可能に取り付けられている。
【００８８】
このスピンナーステージ４１のスピンナーステージ部４２の載置部４２ａには、上述のように、塗布対象のＳｉ基板２０が載置されるが、このＳｉ基板２０の載置される載置部４２ａは、所定量高く形成されているとともに、載置部４２ａの外形が、載置されるＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されている。
【００８９】
スピンナーステージ部４２の載置部４２ａの中央部には、基板吸着孔５１が形成されており、載置部４２ａ上に載置されるＳｉ基板２０は、基板吸着孔５１によって吸着される。このように、載置部４２ａがＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されていることで、Ｓｉ基板２０のツマミ性を向上させることができ、Ｓｉ基板２０の着脱を容易なものとすることができる。
【００９０】
また、スピンナーステージ４１は、全体が非金属材料で形成されているが、全体が非金属材料で形成されているものに限るものではなく、例えば、Ｓｉ基板２０の載置される載置部４２ａの少なくともＳｉ基板２０と接触する部分に、非金属コート層が形成されていてもよい。この非金属コート層としては、例えば、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂等をコーテイング処理等を施すことで形成することができる。また、この非金属コート層の代わりに、少なくともＳｉ基板２０の載置部１１ｃのＳｉ基板２０と接触する領域に、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂のプレイトを貼り付けてもよい。
【００９１】
次に、本実施の形態の作用を説明する。本実施の形態のスピンナー塗布装置６０は、スピンナーステージ４１がスピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とに容易に分解／組み立てを行えるところにその特徴がある。
【００９２】
すなわち、スピンナー塗布装置６０で塗布作業を行うときには、まず、スピンナーステージ部４２をスピンナー塗布装置６０のスピンナー本体回転軸に取り付け、スピンナーカバー部４３をスピンナーステージ部４２に装着する。このスピンナーカバー部４３のスピンナーステージ部４２への装着は、スピンナーカバー部４３の内壁面部に固定されている複数の段付きネジ６１に、スピンナーステージ部４２に形成されている固定溝６２及び切り欠き６３を位置合わせして、段付きネジ６１をＬ字形状の固定溝６２及び切り欠き６３に沿って進入させ、スピンナーカバー部４３を周方向に回転させて固定することで、スピンナーステージ部４２にスピンナーカバー部４３を固定して、スピンナーステージ４１を組み立てる。
【００９３】
以降、上記第３の実施の形態の場合と同様に、スピンナーステージ部４２の載置部４２ａ上にＳｉ基板２０を吸着セットし、Ｓｉ基板２０上に塗布液を滴下して、開閉蓋５０を閉じる。この状態で、スピンナー本体回転軸を所定の条件で高速回転させて、スピンナーステージ４１を高速回転させ、塗布液をＳｉ基板２０に塗布する。
【００９４】
塗布が完了すると、開閉蓋５０を開いて、塗布の完了したＳｉ基板２０を取り出し、次のＳｉ基板２０をスピンナーステージ４１の載置部４２ａ上に載置して、上記同様の処理工程を繰り返し行って、所定の数量を塗布する。
【００９５】
必要な数量の塗布を完了すると、スピンナーステージ４１の組み立て時とは逆に、スピンナーステージ部４２を固定させた状態でスピンナーカバー部４３を、段付きネジ６１が固定溝６２の上部開口位置にくるまで周方向に回転させ、その後、スピンナーカバー部４３を引き上げることで、スピンナーカバー部４３をスピンナーステージ部４２から取り外す。その後、スピンナーステージ部４２をスピンナー塗布装置６０のスピンナー本体回転軸から取り外し、スピンナーステージ部４２及びスピンナーカバー部４３を洗浄した後、保管する。
【００９６】
このように、本実施の形態のスピンナー塗布装置６０は、スピンナーステージ４１を、スピンナーカバー部４３のスピンナーステージ部４２との装着位置に少なくとも１つの段付きネジ６１が固定され、スピンナーステージ部４２のスピンナーカバー部４３との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジ６１の大径部の挿入される固定溝６２と、段付きネジ６２の小径部が通過するとともに大径部の通過を規制する切り欠き６３が固定溝６２に沿って段付きネジ６１側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部４３の段付きネジ６１がスピンナーステージ部４２の固定溝６２に挿入されて、スピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とが着脱可能に装着されているものとしている。
【００９７】
したがって、スピンナーステージ４１をスピンナーステージ部４２とスピンナーステージカバー部４３とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージ４１を容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００９８】
図６は、本発明の本発明のスピンナー塗布装置の第５の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置７０の要部正面概略構成図である。
【００９９】
なお、本実施の形態は、上記第３の実施の形態のスピンナー塗布装置４０と同様のスピンナー塗布装置に適用したものであり、本実施の形態の説明においては、上記第３の実施の形態のスピンナー塗布装置４０と同様の構成部分には、同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【０１００】
図６において、本実施の形態のスピンナー塗布装置７０は、スピンナーステージ４１がスピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とに分離可能に形成されている。
【０１０１】
すなわち、スピンナーカバー部４３のＬ字形状の底面部４３ａの底面の外面には、段付きネジ７１が同心円上に複数固定されており、段付きネジ７１は、その先端部が大径部となっており、大径部の内方が小径部となっている。段付きネジ７１は、底面部４３ａの底面の外面に鉛直方向に突出する状態で固定されている。
【０１０２】
スピンナーステージ部４２の径方向外端部には、スピンナーカバー部４３の段付きネジ７１の取り付け位置に対応する位置であって、段付きネジ７１と同じ数の円弧状の固定溝７２が形成されており、円弧状の固定溝７２は、上記段付きネジ７１の大径部が進入可能な大きさの大径穴と、段付きネジ７１の小径部が進入可能な小径穴と、が連通しただるま形状に形成されている。
【０１０３】
このスピンナーステージ部４２のだるま形状の固定溝７２にスピンナーカバー部４３の段付きネジ７１を、固定溝７２の大径穴部分から挿入して、スピンナーカバー部４３を周方向に回転させて、小径穴部分に移動させることで、スピンナーステージ部４２にスピンナーカバー部４３が固定される。
【０１０４】
そして、上記第３の実施の形態と同様に、スピンナーカバー部４３の上端部には、ヒンジ４９を介して開閉蓋５０が、スピンナーカバー部４３の上部開口を開閉可能に取り付けられている。
【０１０５】
このスピンナーステージ４１のスピンナーステージ部４２の載置部４２ａには、上述のように、塗布対象のＳｉ基板２０が載置されるが、このＳｉ基板２０の載置される載置部４２ａは、所定量高く形成されているとともに、載置部４２ａの外形が、載置されるＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されている。
【０１０６】
スピンナーステージ部４２の載置部４２ａの中央部には、基板吸着孔５１が形成されており、載置部４２ａ上に載置されるＳｉ基板２０は、基板吸着孔５１によって吸着される。このように、載置部４２ａがＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されていることで、Ｓｉ基板２０のツマミ性を向上させることができ、Ｓｉ基板２０の着脱を容易なものとすることができる。
【０１０７】
また、スピンナーステージ４１は、全体が非金属材料で形成されているが、全体が非金属材料で形成されているものに限るものではなく、例えば、Ｓｉ基板２０の載置される載置部４２ａの少なくともＳｉ基板２０と接触する部分に、非金属コート層が形成されていてもよい。この非金属コート層としては、例えば、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂等をコーテイング処理等を施すことで形成することができる。また、この非金属コート層の代わりに、少なくともＳｉ基板２０の載置部１１ｃのＳｉ基板２０と接触する領域に、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂のプレイトを貼り付けてもよい。
【０１０８】
次に、本実施の形態の作用を説明する。本実施の形態のスピンナー塗布装置７０は、スピンナーステージ４１がスピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とに容易に分解／組み立てを行えるところにその特徴がある。
【０１０９】
すなわち、スピンナー塗布装置７０で塗布作業を行うときには、まず、スピンナーステージ部４２をスピンナー塗布装置７０のスピンナー本体回転軸に取り付け、スピンナーカバー部４３をスピンナーステージ部４２に装着する。このスピンナーカバー部４３のスピンナーステージ部４２への装着は、スピンナーカバー部４３の底面部４３ａの底面外面に固定されている複数の段付きネジ７１に、スピンナーステージ部４２に形成されている固定溝７２の大径穴を位置合わせして、段付きネジ７１を固定溝７２の大径穴に進入させ、スピンナーカバー部４３を周方向に回転させて、段付きネジ７１を固定溝７２の小径穴部に移動させることで、スピンナーステージ部４２にスピンナーカバー部４３を固定して、スピンナーステージ４１を組み立てる。
【０１１０】
以降、上記第３の実施の形態の場合と同様に、スピンナーステージ部４２の載置部４２ａ上にＳｉ基板２０を吸着セットし、Ｓｉ基板２０上に塗布液を滴下して、開閉蓋５０を閉じる。この状態で、スピンナー本体回転軸を所定の条件で高速回転させて、スピンナーステージ４１を高速回転させ、塗布液をＳｉ基板２０に塗布する。
【０１１１】
塗布が完了すると、開閉蓋５０を開いて、塗布の完了したＳｉ基板２０を取り出し、次のＳｉ基板２０をスピンナーステージ４１の載置部４２ａ上に載置して、上記同様の処理工程を繰り返し行って、所定の数量を塗布する。
【０１１２】
必要な数量の塗布を完了すると、スピンナーステージ４１の組み立て時とは逆に、スピンナーステージ部４２を固定させた状態でスピンナーカバー部４３を、段付きネジ６１が固定溝６２の上部開口位置にくるまで周方向に回転させ、その後、スピンナーカバー部４３を引き上げることで、スピンナーカバー部４３をスピンナーステージ部４２から取り外す。その後、スピンナーステージ部４２をスピンナー塗布装置６０のスピンナー本体回転軸から取り外し、スピンナーステージ部４２及びスピンナーカバー部４３を洗浄した後、保管する。
【０１１３】
このように、本実施の形態のスピンナー塗布装置７０は、スピンナーステージ４１を、スピンナーカバー部４３の底面部の外端部の外面側に少なくとも１つの段付きネジ７１が固定され、スピンナーステージ部４２の外端部に、段付きネジ７１の大径部の挿入される固定溝７２と、当該段付きネジ７１の大径部の通過可能な大径穴と小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する小径穴が連通する切り欠きが当該固定溝７２に沿って段付きネジ７１側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部４３の段付きネジ７１がスピンナーステージ部４２の大径穴から溝に挿入されて小径穴部分に移動されて、当該スピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とが着脱可能に装着されている。
【０１１４】
したがって、スピンナーステージ４１をスピンナーステージ部４２とスピンナーステージカバー部４３とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージ４１を容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【０１１５】
以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【０１１６】
【発明の効果】
請求項１記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、全体または少なくとも前記基板と接触する部分が非金属材料で形成され回転駆動されるスピンナーステージ上に設置された基板表面に、所定の塗布液を塗布するに際して、スピンナーステージを、所定のカップ形状に形成され、その底面部に基板の搭載される載置部が形成され、その外周壁の上部開口部を開閉可能に閉止する蓋部を備えたものとしているので、スピンナーステージの回転に伴う放射状の塗付膜厚さむらの発生や塗布膜の形成時に溶剤蒸発時間の差による中心部と外側部との塗布膜の不均一の発生を防止することができるとともに、風きりの発生を防止することができ、塗布液を溶剤雰囲気の中で塗布して、均一な塗布膜を形成することができる。
【０１１７】
請求項２記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージの載置部を、当該スピンナーステージの底面よりも所定量突出して形成されているとともに、その径方向の大きさが、載置される基板の外形よりも所定量小さく形成され、かつ、少なくとも基板と接触する部分が、石英、Ｓｉ、ＳｉＣのいずれか、または、樹脂の非金属材料で形成されているものとしているので、基板に金属の付着をなくして、基板内への金属イオンの拡散を防止することができるとともに、基板を摘み易くして着脱を容易にすることができ、かつ、余剰塗布液がスピンナーステージに回り込むのを防止することができ、良質の拡散層を形成することができるとともに、スピンナーステージの洗浄を容易にして、操作性の向上、作業時間の短縮及び工数の低減を計ることができる。
【０１１８】
請求項３記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージを、その外周壁の底部に、余剰の塗布液を受け取る液溜部が当該外周壁に沿って周状に形成され、外周壁に当該液溜部に連通して当該液溜部内の塗布液を排出する液除去穴が形成されているものとしているので、塗布時にスピンナーステージ自身の回転遠心力で余剰塗布液を排出することができ、より一層均一な塗布膜を形成するとともに、塗布液除去の工程を無くして、塗布作業の効率をより一層向上させることができる。
【０１１９】
請求項４記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージの外周壁の内面を、上部開口側が底部側よりもその開口面積が狭くなる傾斜方向で、所定角度傾斜した傾斜面に形成しているので、スピンナーステージの外周壁の内面に付着した余剰塗布液を速やかに下部の液溜部に誘導することができ、また、液除去穴が形成されているときには、当該液除去穴から確実にかつ容易に余剰塗布液を排出することができるとともに、外周壁の内面に付着した余剰塗布液の基板側への飛び散りを防止することができ、より一層均一な塗布膜を形成することができる。
【０１２０】
請求項５記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージを、基板の載置される載置部を有するスピンナーステージ部と、筒状に形成された壁面部を有しその上部が開口されその底部がスピンナーステージ部に着脱可能に装着されるスピンナーカバー部と、当該スピンナーカバー部に開閉可能に取り付けられスピンナーカバー部の上部開口部を閉止する蓋部と、で形成されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに分解して容易に洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【０１２１】
請求項６記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージを、スピンナーステージ部のスピンナーカバー部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーカバー部の当該スピンナーステージ部との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーステージ部の段付きネジがスピンナーカバー部の溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【０１２２】
請求項７記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージを、スピンナーカバー部のスピンナーステージ部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーステージ部の当該スピンナーカバー部との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部の段付きネジがスピンナーステージ部の溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【０１２３】
請求項８記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージを、スピンナーカバー部の底面部の外端部の外面側に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーステージ部の外端部に、段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの大径部の通過可能な大径穴と小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する小径穴が連通する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部の段付きネジがスピンナーステージ部の大径穴から溝に挿入されて小径穴部分に移動されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のスピンナー塗布装置の第１の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置の正面概略構成図。
【図２】図１のスピンナーステージ及び基板の部分拡大正面図。
【図３】本発明のスピンナー塗布装置の第２の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置の正面部分拡大概略構成図。
【図４】図３のスピンナーステージ及び基板の部分拡大正面図。
【図５】本発明のスピンナー塗布装置の第３の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置の正面部分拡大概略構成図。
【図６】本発明のスピンナー塗布装置の第４の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置の正面部分拡大概略構成図。
【図７】従来のスピンナー塗布装置の正面概略構成図。
【符号の説明】
１ スピンナー塗布装置
２ スピンナー本体基盤
３ 脚部
４ スピンナー底面
５ スピンナー本体側面カバー
６ スピンナー本体上面カバー
７ 軸受
８ スピンナー本体回転軸
９ モータ
１０ 駆動ピン
１１ スピンナーステージ
１１ａ 底面部
１１ｂ 側面部
１１ｃ 載置部
１２ 開閉蓋
１３ 液溜部
１４ 液除去穴
２０ 基板（Ｓｉ基板）
３０ スピンナー塗布装置
３１ 側面部
４０ スピンナー塗布装置
４１ スピンナーステージ
４２ スピンナーステージ部
４２ａ 載置部
４３ スピンナーカバー部
４３ａ 底面部
４３ｂ 側面部
４４ 段付きネジ
４５ 液溜部
４６ 液除去穴
４７ 固定溝
４８ 切り欠き
４９ ヒンジ
５０ 開閉蓋
５１ 基板吸着孔
６０ スピンナー塗布装置
６１ 段付きネジ
６２ 固定溝
６３ 切り欠き
７０ スピンナー塗布装置
７１ 段付きネジ
７２ 固定溝
【発明の属する技術分野】
本発明は、スピンナー塗布装置に関し、詳細には、所定の基板、例えば、Ｓｉ基板にインクジェットの振動板となる塗布膜を高精度に形成するスピンナー塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、インクジェットヘッドを積層して形成する際に、振動板となる拡散層を形成するのに、一般に、スピンナー塗布装置を用いて、Ｓｉ基板上に拡散剤（以下、塗布液）を塗布・焼成し、その後、所望のパターンにＳｉ基板を除去して、インクジェットの振動板となる拡散層を形成している。
【０００３】
そして、従来、スピンナー塗布装置は、図７に示すように構成されており、従来のスピンナー塗布装置１００は、スピンナー本体基盤１０１とスピンナー底面１０２によってモータ１０３を保持している。モータ１０３の軸上にスピンナー本体回転軸１０４があり、駆動ピン１０５によって、スピンナー本体回転軸１０４の回転がアルミ製のスピンナーステージ１０６に伝達される。処理基板１０７は、スピンナー本体回転軸１０４の中心に空けられた基板吸着穴１０８によってスピンナーステージ１０６に位置決めされて吸着・保持される。塗布液の飛散防止と処理基板１０７の吸着ミス等による安全性確保のために、スピンナー本体側面カバー１０９、スピンナー本体上面カバー１１０が開閉可能な構成となっている。なお、図４において、１１１は、軸受である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のスピンナー塗布装置にあっては、スピンナー本体の体積容量が大きく、塗布する液の溶媒蒸発量では、溶媒蒸気雰囲気が希薄すぎて、基板の乾燥速度の均一化が難しく、塗布ムラが発生するという問題があった。
【０００５】
例えば、インクジェットヘッドの振動板となる拡散層を形成するために、Ｓｉ基板上に拡散剤の溶液を塗布・焼成し、その後、所望のパターンにＳｉ基板の特定部分を除去して、インクジェットの振動板となる拡散層を形成しようとすると、Ｓｉ基板に意図する物質以外の異質金属の拡散が発生し、良質な拡散膜を形成することができないだけでなく、塗布液が飛散したり、飛び散って、Ｓｉ基板上に付着して、均一な塗布膜を形成することができないとともに、塗布に寄与しなかった液に異物が混入して、再使用することができないという問題があった。
【０００６】
そして、従来、均一な塗布膜を形成する提案（特開平５−１４６７３７号公報、特開平５−３１７７８７号公報、特開平７−２１１６８５号公報等参照）が種々行われているが、いずれも装置が大型で、価格が高くつくという問題があった。
【０００７】
そこで、請求項１記載の発明は、全体または少なくとも前記基板と接触する部分が非金属材料で形成され回転駆動されるスピンナーステージ上に設置された基板表面に、所定の塗布液を塗布するに際して、スピンナーステージを、所定のカップ形状に形成され、その底面部に基板の搭載される載置部が形成され、その外周壁の上部開口部を開閉可能に閉止する蓋部を備えたものとすることにより、スピンナーステージの回転に伴う放射状の塗付膜厚さむらの発生や塗布膜の形成時に溶剤蒸発時間の差による中心部と外側部との塗布膜の不均一の発生を防止するとともに、風きりの発生を防止し、塗布液を溶剤雰囲気の中で塗布して、均一な塗布膜を形成することのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【０００８】
請求項２記載の発明は、スピンナーステージの載置部を、当該スピンナーステージの底面よりも所定量突出して形成されているとともに、その径方向の大きさが、載置される基板の外形よりも所定量小さく形成され、かつ、少なくとも基板と接触する部分が、石英、Ｓｉ、ＳｉＣのいずれか、または、樹脂の非金属材料で形成されているものとすることにより、基板に金属の付着をなくして、基板内への金属イオンの拡散を防止するとともに、基板を摘み易くして着脱を容易にし、かつ、余剰塗布液がスピンナーステージに回り込むのを防止し、良質の拡散層を形成するとともに、スピンナーステージの洗浄を容易にして、操作性の向上、作業時間の短縮及び工数の低減を計ることのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【０００９】
請求項３記載の発明は、スピンナーステージを、その外周壁の底部に、余剰の塗布液を受け取る液溜部が当該外周壁に沿って周状に形成され、外周壁に当該液溜部に連通して当該液溜部内の塗布液を排出する液除去穴が形成されているものとすることにより、塗布時にスピンナーステージ自身の回転遠心力で余剰塗布液を排出し、より一層均一な塗布膜を形成するとともに、塗布液除去の工程を無くして、塗布作業の効率をより一層向上させることのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【００１０】
請求項４記載の発明は、スピンナーステージの外周壁の内面を、上部開口側が底部側よりもその開口面積が狭くなる傾斜方向で、所定角度傾斜した傾斜面に形成することにより、スピンナーステージの外周壁の内面に付着した余剰塗布液を速やかに下部の液溜部に誘導し、また、液除去穴が形成されているときには、当該液除去穴から確実にかつ容易に余剰塗布液を排出するとともに、外周壁の内面に付着した余剰塗布液の基板側への飛び散りを防止し、より一層均一な塗布膜を形成することのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【００１１】
請求項５記載の発明は、スピンナーステージを、基板の載置される載置部を有するスピンナーステージ部と、筒状に形成された壁面部を有しその上部が開口されその底部がスピンナーステージ部に着脱可能に装着されるスピンナーカバー部と、当該スピンナーカバー部に開閉可能に取り付けられスピンナーカバー部の上部開口部を閉止する蓋部と、で形成されているものとすることにより、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに分解して容易に洗浄できるようにし、作業性を向上させるとともに、経費を削減することのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【００１２】
請求項６記載の発明は、スピンナーステージを、スピンナーステージ部のスピンナーカバー部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーカバー部の当該スピンナーステージ部との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーステージ部の段付きネジがスピンナーカバー部の溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとすることにより、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄できるようにし、作業性を向上させるとともに、経費を削減することのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【００１３】
請求項７記載の発明は、スピンナーステージを、スピンナーカバー部のスピンナーステージ部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーステージ部の当該スピンナーカバー部との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部の段付きネジがスピンナーステージ部の溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとすることにより、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄できるようにし、作業性を向上させるとともに、経費を削減することのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【００１４】
請求項８記載の発明は、スピンナーステージを、スピンナーカバー部の底面部の外端部の外面側に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーステージ部の外端部に、段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの大径部の通過可能な大径穴と小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する小径穴が連通する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部の段付きネジがスピンナーステージ部の大径穴から溝に挿入されて小径穴部分に移動されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとすることにより、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄できるようにし、作業性を向上させるとともに、経費を削減することのできるスピンナー塗布装置を提供することを目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明のスピンナー塗布装置は、全体または少なくとも前記基板と接触する部分が非金属材料で形成され回転駆動されるスピンナーステージ上に設置された基板表面に、所定の塗布液を塗布するスピンナー塗布装置において、前記スピンナーステージは、所定のカップ形状に形成され、その底面部に前記基板の搭載される載置部が形成され、その外周壁の上部開口部を開閉可能に閉止する蓋部を備えていることにより、上記目的を達成している。
【００１６】
上記構成によれば、全体または少なくとも前記基板と接触する部分が非金属材料で形成され回転駆動されるスピンナーステージ上に設置された基板表面に、所定の塗布液を塗布するに際して、スピンナーステージを、所定のカップ形状に形成され、その底面部に基板の搭載される載置部が形成され、その外周壁の上部開口部を開閉可能に閉止する蓋部を備えたものとしているので、スピンナーステージの回転に伴う放射状の塗付膜厚さむらの発生や塗布膜の形成時に溶剤蒸発時間の差による中心部と外側部との塗布膜の不均一の発生を防止することができるとともに、風きりの発生を防止することができ、塗布液を溶剤雰囲気の中で塗布して、均一な塗布膜を形成することができる。
【００１７】
この場合、例えば、請求項２に記載するように、前記スピンナーステージの前記載置部は、当該スピンナーステージの底面よりも所定量突出して形成されているとともに、その径方向の大きさが、前記載置される基板の外形よりも所定量小さく形成され、かつ、少なくとも前記基板と接触する部分が、石英、Ｓｉ、ＳｉＣのいずれか、または、樹脂の非金属材料で形成されているものであってもよい。
【００１８】
上記構成によれば、スピンナーステージの載置部を、当該スピンナーステージの底面よりも所定量突出して形成されているとともに、その径方向の大きさが、載置される基板の外形よりも所定量小さく形成され、かつ、少なくとも基板と接触する部分が、石英、Ｓｉ、ＳｉＣのいずれか、または、樹脂の非金属材料で形成されているものとしているので、基板に金属の付着をなくして、基板内への金属イオンの拡散を防止することができるとともに、基板を摘み易くして着脱を容易にすることができ、かつ、余剰塗布液がスピンナーステージに回り込むのを防止することができ、良質の拡散層を形成することができるとともに、スピンナーステージの洗浄を容易にして、操作性の向上、作業時間の短縮及び工数の低減を計ることができる。
【００１９】
また、例えば、請求項３に記載するように、前記スピンナーステージは、前記外周壁の底部に、余剰の前記塗布液を受け取る液溜部が当該外周壁に沿って周状に形成され、前記外周壁部に、当該液溜部に連通して当該液溜部内の前記塗布液を排出する液除去穴が形成されているものであってもよい。
【００２０】
上記構成によれば、スピンナーステージを、その外周壁の底部に、余剰の塗布液を受け取る液溜部が当該外周壁に沿って周状に形成され、外周壁に当該液溜部に連通して当該液溜部内の塗布液を排出する液除去穴が形成されているものとしているので、塗布時にスピンナーステージ自身の回転遠心力で余剰塗布液を排出することができ、より一層均一な塗布膜を形成するとともに、塗布液除去の工程を無くして、塗布作業の効率をより一層向上させることができる。
【００２１】
さらに、例えば、請求項４に記載するように、前記スピンナーステージの前記外周壁の内面は、前記上部開口側が底部側よりもその開口面積が狭くなる傾斜方向で、所定角度傾斜した傾斜面に形成されていてもよい。
【００２２】
上記構成によれば、スピンナーステージの外周壁の内面を、上部開口側が底部側よりもその開口面積が狭くなる傾斜方向で、所定角度傾斜した傾斜面に形成しているので、スピンナーステージの外周壁の内面に付着した余剰塗布液を速やかに下部の液溜部に誘導することができ、また、液除去穴が形成されているときには、当該液除去穴から確実にかつ容易に余剰塗布液を排出することができるとともに、外周壁の内面に付着した余剰塗布液の基板側への飛び散りを防止することができ、より一層均一な塗布膜を形成することができる。
【００２３】
また、例えば、請求項５に記載するように、前記スピンナーステージは、前記基板の載置される前記載置部を有するスピンナーステージ部と、筒状に形成された壁面部を有しその上部が開口されその底部が前記スピンナーステージ部に着脱可能に装着されるスピンナーカバー部と、当該スピンナーカバー部に開閉可能に取り付けられ前記スピンナーカバー部の上部開口部を閉止する蓋部と、で形成されていてもよい。
【００２４】
上記構成によれば、スピンナーステージを、基板の載置される載置部を有するスピンナーステージ部と、筒状に形成された壁面部を有しその上部が開口されその底部がスピンナーステージ部に着脱可能に装着されるスピンナーカバー部と、当該スピンナーカバー部に開閉可能に取り付けられスピンナーカバー部の上部開口部を閉止する蓋部と、で形成されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに分解して容易に洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００２５】
さらに、例えば、請求項６に記載するように、前記スピンナーステージは、前記スピンナーステージ部の前記スピンナーカバー部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、前記スピンナーカバー部の当該スピンナーステージ部との装着位置に、所定方向に開口し前記段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って前記段付きネジ側に開口する状態で形成され、前記スピンナーステージ部の前記段付きネジが前記スピンナーカバー部の前記溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものであってもよい。
【００２６】
上記構成によれば、スピンナーステージを、スピンナーステージ部のスピンナーカバー部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーカバー部の当該スピンナーステージ部との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーステージ部の段付きネジがスピンナーカバー部の溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００２７】
また、例えば、請求項７に記載するように、前記スピンナーステージは、前記スピンナーカバー部の前記スピンナーステージ部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、前記スピンナーステージ部の当該スピンナーカバー部との装着位置に、所定方向に開口し前記段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って前記段付きネジ側に開口する状態で形成され、前記スピンナーカバー部の前記段付きネジが前記スピンナーステージ部の前記溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものであってもよい。
【００２８】
上記構成によれば、スピンナーステージを、スピンナーカバー部のスピンナーステージ部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーステージ部の当該スピンナーカバー部との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部の段付きネジがスピンナーステージ部の溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００２９】
さらに、例えば、請求項８に記載するように、前記スピンナーステージは、前記スピンナーカバー部の底面部の外端部の外面側に少なくとも１つの段付きネジが固定され、前記スピンナーステージ部の外端部に、前記段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの大径部の通過可能な大径穴と小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する小径穴が連通する切り欠きが当該溝に沿って前記段付きネジ側に開口する状態で形成され、前記スピンナーカバー部の前記段付きネジが前記スピンナーカバー部の前記大径穴から前記溝に挿入されて前記小径穴部分に移動されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものであってもよい。
【００３０】
上記構成によれば、スピンナーステージを、スピンナーカバー部の底面部の外端部の外面側に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーステージ部の外端部に、段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの大径部の通過可能な大径穴と小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する小径穴が連通する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部の段付きネジがスピンナーステージ部の大径穴から溝に挿入されて小径穴部分に移動されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００３２】
図１及び図２は、本発明のスピンナー塗布装置の第１の実施の形態を示す図であり、図１は、本発明のスピンナー塗布装置の第１の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置１の正面概略構成図である。
【００３３】
図１において、スピンナー塗布装置１は、スピンナー本体基盤２の上部に、脚部３を介してスピンナー底面４が平行に固定されており、スピンナー底面４には、スピンナー本体側面カバー５が固定されている。スピンナー本体側面カバー５の上部には、スピンナー本体上面カバー６が取り付けられており、スピンナー本体上面カバー６は、スピンナー本体側面カバー５に開閉可能に取り付けられている。
【００３４】
スピンナー本体基盤２とスピンナー底面４には、軸受７を介してスピンナー本体回転軸８が回転可能に取り付けられており、スピンナー本体回転軸８は、スピンナー本体基盤２とスピンナー底面４の間に配設されたモータ９の回転軸に連結されている。スピンナー本体回転軸８は、スピンナー底面４とスピンナー本体側面カバー５及びスピンナー本体上面カバー６で形成されるスピンナー本体内に挿入されており、当該スピンナー本体内のスピンナー本体回転軸８の先端部には、駆動ピン１０によりスピンナーステージ１１が連結されている。スピンナーステージ１１は、スピンナー本体回転軸８がモータ９により回転されることで、駆動ピン１０を介して回転駆動される。
【００３５】
スピンナーステージ１１は、底面部１１ａ及び側面部（外周壁）１１ｂを有したカップ形状に形成されており、スピンナーステージ１１の上部、すなわち、側面部１１ｂの上部は、開閉可能な開閉蓋（蓋部）１２により閉止される。
【００３６】
スピンナーステージ１１は、その底面部１１ａの最外周部、すなわち、側面部１１ｂとの境界部分に、所定量窪んだ液溜部１３が周方向に溝状に形成されており、側面部１１ｂには、この液溜部１３に連通する複数の液除去穴１４が形成されている。
【００３７】
このスピンナーステージ１１の底面部１１ａには、塗布対象のＳｉ基板２０が載置されるが、このＳｉ基板２０の載置される載置部１１ｃは、所定量高く形成されているとともに、載置部１１ｃの外形が、載置されるＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されている。
【００３８】
底面部１１ａの載置部１１ｃの中央部には、基板吸着孔１５が形成されており、載置部１１ｃ上に載置されるＳｉ基板２０は、基板吸着孔１５によって吸着される。このように、載置部１１ｃがＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されていることで、Ｓｉ基板２０のツマミ性を向上させることができ、Ｓｉ基板２０の着脱を容易なものとすることができる。
【００３９】
スピンナーステージ１１は、全体が非金属材料で形成されているが、全体が非金属材料で形成されているものに限るものではなく、例えば、Ｓｉ基板２０の載置される載置部１１ｃの少なくともＳｉ基板２０と接触する部分に、非金属コート層が形成されていてもよい。この非金属コート層としては、例えば、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂等をコーテイング処理等を施すことで形成することができる。また、この非金属コート層の代わりに、少なくともＳｉ基板２０の載置部１１ｃのＳｉ基板２０と接触する領域に、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂のプレイトを貼り付けてもよい。
【００４０】
次に、本実施の形態の作用を説明する。本実施の形態のスピンナー塗布装置１を用いて、Ｓｉ基板２０としてのＳｉ基板上に拡散剤の溶液を塗布・焼成し、その後、所望のパターンにＳｉ基板２０の特定部分を除去して、インクジェットヘッドの振動板となる拡散層を形成する場合、スピンナーステージ１１の載置部１１ｃの少なくともＳｉ基板２０の接触する部分が非金属材料で形成されているため、モータ９でスピンナーステージ１１とともに回転されるＳｉ基板２０上の塗布した後の余剰塗布液は、遠心力によってスピンナーステージ１１の側面部１１ｂの内側面に保持され、側面部１１ｂの内側面に保持された液は、跳ね返りが下部方向に誘導されて、Ｓｉ基板２０側に飛散することなく、スピンナーステージ１１の底面部１１ａの液溜部１３に回収される。
【００４１】
したがって、Ｓｉ基板２０に金属が拡散することを防止して、良質な拡散膜を形成することができるとともに、塗布液が飛散したり、飛び散ることを防止して、Ｓｉ基板２０上に均一な塗布膜を形成することがきる。また、塗布に寄与しなかった液は、異物の混入を防止することができる。
【００４２】
特に、スピンナー塗布装置１は、Ｓｉ基板２０の載置される載置部１１ｃが、所定量高く形成されているとともに、載置部１１ｃの外形が、載置されるＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されている。
【００４３】
したがって、Ｓｉ基板２０のツマミ性を向上させることができ、Ｓｉ基板２０の着脱を容易なものとすることができるとともに、余剰塗布液がスピンナーステージ１１上のシリコン基板２０への回り込みを低減することができ、塗布液がべたべたとスピンナーステージ１１部に付着して、塗布液の種類を変えたり、シリコン基板２０の種類や形状を変えたり等の段取り換えまたは半日や一日単位等の塗布作業単位の際等の洗浄の簡略化を行うことができる。
【００４４】
その結果、操作性を向上させることができるとともに、工程数を削減することができ、作業時間を短縮することができる。
【００４５】
また、スピンナー塗布装置１は、スピンナーステージ１１が高速回転することで、液溜部１３に回収された余剰の塗布液を遠心力で液除去穴１４からスピンナーステージ１１内から排出するとともに、スピンナーステージ１１内を塗布液の蒸発した溶剤で溶剤雰囲気を確保する。
【００４６】
したがって、所望の塗布膜をシリコン基板２０上に形成することができる。
【００４７】
すなわち、スピンナーステージ１１が開閉蓋１２で閉じられた密閉構造であることから、風きりをなくすことができ、放射状の風切り塗布ムラをなくして、シリコン基板２０に均一な塗布膜を形成することができる。また、塗布液の溶剤雰囲気中で塗布することができ、初めに塗布液を供給する中心部と外側部との乾燥時間を一定にして、シリコン基板２０の面内の塗布膜の均一性を向上させることができる。
【００４８】
図２は、本発明のスピンナー塗布装置の第２の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置３０の要部正面概略構成図である。
【００４９】
なお、本実施の形態は、上記第１の実施の形態のスピンナー塗布装置１と同様のスピンナー塗布装置に適用したものであり、本実施の形態の説明においては、上記第１の実施の形態のスピンナー塗布装置１と同様の構成部分には、同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００５０】
図２において、本実施の形態のスピンナー塗布装置３０は、スピンナーステージ１１が、底面部１１ａ及び側面部３１を有したカップ形状に形成されており、スピンナーステージ１１の上部、すなわち、側面部３１の上部は、開閉可能な開閉蓋１２により閉止される。
【００５１】
スピンナーステージ１１は、その底面部１１ａの最外周部、すなわち、側面部３１との境界部分に、所定量窪んだ液溜部１３が溝状に形成されており、側面部３１には、この液溜部１３に連通する複数の液除去穴１４が形成されている。
【００５２】
このスピンナーステージ１１の底面部１１ａには、塗布対象のＳｉ基板２０が載置されるが、このＳｉ基板２０の載置される載置部１１ｃは、所定量高く形成されているとともに、載置部１１ｃの外形が、載置されるＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されている。
【００５３】
底面部１１ａの載置部１１ｃの中央部には、基板吸着孔１５が形成されており、載置部１１ｃ上に載置されるＳｉ基板２０は、基板吸着孔１５によって吸着される。このように、載置部１１ｃがＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されていることで、Ｓｉ基板２０のツマミ性を向上させることができ、Ｓｉ基板２０の着脱を容易なものとすることができる。
【００５４】
そして、スピンナーステージ１１の側面部（外周壁）３１は、その内面が、その上部が傾斜角度αだけ内方に向かって傾斜した傾斜面に形成されており、側面部３１の内面が、上部ほどその開口面積が狭くなっている。
【００５５】
そして、スピンナー塗布装置３０は、その他の構成については、上記第１の実施の形態のスピンナー塗布装置１と同様である。
【００５６】
本実施の形態のスピンナー塗布装置３０は、スピンナーステージ１１の側面部３１は、その内面が、その上部が傾斜角度αだけ内方に向かって傾斜した傾斜面に形成されており、側面部３１の内面が、上部ほどその開口面積が狭くなっている。
【００５７】
したがって、側面部３１の内面に保持された液は、より一層跳ね返ることなく、下部方向に誘導され、Ｓｉ基板２０側に飛散することがより一層防止されて、下部の液溜部１３に速やかに回収される。したがって、飛散した余剰塗布液と異なり、異物が混入することをより一層防止することができ、積極的に回収することによって、再使用を可能として、拡散剤の無駄を無くし、材料費のコストを低減することができる。
【００５８】
そして、液溜部１３に回収された余剰塗布液を、スピンナーステージ１１の高速回転による遠心力で液除去穴１４からスピンナーステージ１１内から排出するとともに、スピンナーステージ１１内を塗布液の蒸発した溶剤で溶剤雰囲気を確保する。
【００５９】
したがって、所望の塗布膜をシリコン基板２０上に形成することができるとともに、スピンナーステージ１１の清掃や液抜き作業を塗布材料の交換やＳｉ基板２０の変更以外は、連続塗布作業を行うことができる。
【００６０】
図３及び図４は、本発明のスピンナー塗布装置の第３の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置４０の要部正面概略構成図である。
【００６１】
なお、本実施の形態は、上記第１の実施の形態のスピンナー塗布装置１と同様のスピンナー塗布装置に適用したものであり、本実施の形態の説明においては、上記第１の実施の形態のスピンナー塗布装置１と同様の構成部分には、必要に応じて、第１の実施の形態の説明で用いた符号を用いて説明する。
【００６２】
図３及び図４において、本実施の形態のスピンナー塗布装置４０は、スピンナーステージ４１がスピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とに分離可能に形成されている。
【００６３】
すなわち、スピンナーステージ部４２は、円盤形状に形成されており、中央部に円柱状のＳｉ基板２０の載置される載置部４２ａが形成されている。この載置部４２ａの外周面には径方向に突出した段付きネジ４４が少なくとも１つ（本実施の形態では、４つ）固定されており、段付きネジ４４は、その先端部が大径部となっており、大径部の内方が小径部となっている。
【００６４】
スピンナーカバー部４３は、略円筒形状に形成されており、その下方部が所定幅を有するとともに、Ｌ字形状に形成された底面部４３ａと側面部４３ｂを有している。この底面部４３ａの内面部は、液溜部４５が形成されており、側面部４３ｂには、この液溜部４５に連通する複数の液除去穴４６が形成されている。
【００６５】
スピンナーカバー部４３の側面部４３ｂは、その内面が、その上部が傾斜角度αだけ内方に向かって傾斜した傾斜面に形成されており、側面部４３ｂの内面が、上部ほどその開口面積が狭くなっている。
【００６６】
そして、スピンナーカバー部４３のＬ字形状の底面部４３ａの径方向内方の壁面部（以下、内壁面部という。）には、上記スピンナーステージ部４２の段付きネジ４４の取り付け位置に対応する位置であって、段付きネジ４４と同じ数のＬ字形状の固定溝（溝）４７が形成されており、Ｌ字形状の固定溝４７は、内壁面部の下方に開口しているとともに、周方向に形成されて、当該周方向の端部は、閉止されている。固定溝４７は、上記段付きネジ４４の大径部が進入可能な大きさに形成されている。固定溝４７の形成されている内壁面部の内周面側には、当該内周面側に開口する切り欠き４８が固定溝４７に沿って形成されており、切り欠き４８は、上記段付きネジ４４の小径部が進入可能な大きさに形成されているとともに、当該段付きネジ４４の大径部が進入不可能な大きさに形成されている。
【００６７】
このスピンナーカバー部４３の固定溝４７及び切り欠き４８にスピンナーステージ部４２の段付きネジ４４を、固定溝４７の下部開口部から挿入して、スピンナーカバー部４３を周方向に回転させることで、スピンナーステージ部４２にスピンナーカバー部４３が固定される。
【００６８】
スピンナーカバー部４３の上端部には、ヒンジ４９を介して開閉蓋５０が、スピンナーカバー部４３の上部開口を開閉可能に取り付けられている。
【００６９】
このスピンナーステージ４１のスピンナーステージ部４２の載置部４２ａには、上述のように、塗布対象のＳｉ基板２０が載置されるが、このＳｉ基板２０の載置される載置部４２ａは、所定量高く形成されているとともに、載置部４２ａの外形が、載置されるＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されている。
【００７０】
スピンナーステージ部４２の載置部４２ａの中央部には、基板吸着孔５１が形成されており、載置部４２ａ上に載置されるＳｉ基板２０は、基板吸着孔５１によって吸着される。このように、載置部４２ａがＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されていることで、Ｓｉ基板２０のツマミ性を向上させることができ、Ｓｉ基板２０の着脱を容易なものとすることができる。
【００７１】
また、スピンナーステージ４１は、全体が非金属材料で形成されているが、全体が非金属材料で形成されているものに限るものではなく、例えば、Ｓｉ基板２０の載置される載置部４２ａの少なくともＳｉ基板２０と接触する部分に、非金属コート層が形成されていてもよい。この非金属コート層としては、例えば、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂等をコーテイング処理等を施すことで形成することができる。また、この非金属コート層の代わりに、少なくともＳｉ基板２０の載置部１１ｃのＳｉ基板２０と接触する領域に、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂のプレイトを貼り付けてもよい。
【００７２】
次に、本実施の形態の作用を説明する。本実施の形態のスピンナー塗布装置４０は、スピンナーステージ４１がスピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とに容易に分解／組み立てを行えるところにその特徴がある。
【００７３】
すなわち、スピンナー塗布装置４０で塗布作業を行うときには、まず、スピンナーステージ部４２をスピンナー塗布装置４０のスピンナー本体回転軸に取り付け、スピンナーカバー部４３をスピンナーステージ部４２に装着する。このスピンナーカバー部４３のスピンナーステージ部４２への装着は、スピンナーステージ部４２に固定されている複数の段付きネジ４４に、スピンナーカバー部４３に形成されている固定溝４７及び切り欠き４８を位置合わせして、段付きネジ４４をＬ字形状の固定溝４７及び切り欠き４８に沿って進入させ、周方向に回転させて固定することで、スピンナーステージ部４２にスピンナーカバー部４３を固定して、スピンナーステージ４１を組み立てる。
【００７４】
次に、スピンナーステージ部４２の載置部４２ａ上にＳｉ基板２０を吸着セットし、Ｓｉ基板２０上に塗布液を滴下して、開閉蓋５０を閉じる。この状態で、スピンナー本体回転軸を所定の条件で高速回転させて、スピンナーステージ４１を高速回転させ、塗布液をＳｉ基板２０に塗布する。
【００７５】
塗布が完了すると、開閉蓋５０を開いて、塗布の完了したＳｉ基板２０を取り出し、次のＳｉ基板２０をスピンナーステージ４１の載置部４２ａ上に載置して、上記同様の処理工程を繰り返し行って、所定の数量を塗布する。
【００７６】
必要な数量の塗布を完了すると、スピンナーステージ４１の組み立て時とは逆に、スピンナーステージ部４２を固定させた状態でスピンナーカバー部４３を、段付きネジ４４が固定溝４７の下部開口位置にくるまで周方向に回転させ、その後、スピンナーカバー部４３を引き上げることで、スピンナーカバー部４３をスピンナーステージ部４２から取り外す。その後、スピンナーステージ部４２をスピンナー塗布装置４０のスピンナー本体回転軸から取り外し、スピンナーステージ部４２及びスピンナーカバー部４３を洗浄した後、保管する。
【００７７】
このように、本実施の形態のスピンナー塗布装置４０は、スピンナーステージ４１を、Ｓｉ基板２０の載置される載置部４２ａを有するスピンナーステージ部４２と、筒状に形成された壁面部を有しその上部が開口されその底部がスピンナーステージ部４２に着脱可能に装着されるスピンナーカバー部４３と、当該スピンナーカバー部４３に開閉可能に取り付けられスピンナーカバー部４３の上部開口部を開閉可能に閉止する蓋部５０と、で形成されているものとしている。
【００７８】
したがって、スピンナーステージ１１をスピンナーステージ部４２とスピンナーステージカバー部４３とに分解して容易に洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００７９】
また、本実施の形態のスピンナー塗布装置４０は、スピンナーステージ４１を、スピンナーステージ部４２のスピンナーカバー部４３との装着位置に少なくとも１つの段付きネジ４４が固定され、スピンナーカバー部４３の当該スピンナーステージ部４２との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジ４４の大径部の挿入される固定溝４７と、段付きネジの小径部が通過するとともに大径部の通過を規制する切り欠き４８が固定溝４７に沿って段付きネジ４４側に開口する状態で形成され、スピンナーステージ部４２の段付きネジ４４がスピンナーカバー部４３の固定溝４７に挿入されて、スピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とが着脱可能に装着されているものとしている。
【００８０】
したがって、スピンナーステージ４１をスピンナーステージ部４２とスピンナーステージカバー部４３とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージ４１を容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００８１】
図５は、本発明のスピンナー塗布装置の第４の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置６０の要部正面概略構成図である。
【００８２】
なお、本実施の形態は、上記第３の実施の形態のスピンナー塗布装置４０と同様のスピンナー塗布装置に適用したものであり、本実施の形態の説明においては、上記第３の実施の形態のスピンナー塗布装置４０と同様の構成部分には、同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００８３】
図５において、本実施の形態のスピンナー塗布装置６０は、スピンナーステージ４１がスピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とに分離可能に形成されている。
【００８４】
すなわち、スピンナーカバー部４３のＬ字形状の底面部４３ａの径方向内方の壁面部（以下、内壁面部という。）には、段付きネジ６１が少なくとも１つ（本実施の形態では、４つ）固定されており、段付きネジ６１は、その先端部が大径部となっており、大径部の内方が小径部となっている。段付きネジ６１は、径方向に突出する状態で内壁面部の内周面に固定されている。
【００８５】
スピンナーステージ部４２の載置部４２ａの外周面には、スピンナーカバー部４３の段付きネジ６１の取り付け位置に対応する位置であって、段付きネジ６１と同じ数のＬ字形状の固定溝６２が形成されており、Ｌ字形状の固定溝６２は、載置部４２ａの上方に開口しているとともに、周方向に形成されて、当該周方向の端部は、閉止されている。固定溝６２は、上記段付きネジ６１の大径部が進入可能な大きさに形成されている。固定溝６２の形成されている載置部４２ａの外周面には、当該外周面に開口する切り欠き６３が固定溝６２に沿って形成されており、切り欠き６３は、上記段付きネジ６１の小径部が進入可能な大きさに形成されているとともに、当該段付きネジ６１の大径部が進入不可能な大きさに形成されている。
【００８６】
このスピンナーステージ部４２の固定溝６２及び切り欠き６３にスピンナーカバー部４３の段付きネジ６１を、固定溝６２の上部開口部から挿入して、スピンナーカバー部４３を周方向に回転させることで、スピンナーステージ部４２にスピンナーカバー部４３が固定される。
【００８７】
そして、上記第３の実施の形態と同様に、スピンナーカバー部４３の上端部には、ヒンジ４９を介して開閉蓋５０が、スピンナーカバー部４３の上部開口を開閉可能に取り付けられている。
【００８８】
このスピンナーステージ４１のスピンナーステージ部４２の載置部４２ａには、上述のように、塗布対象のＳｉ基板２０が載置されるが、このＳｉ基板２０の載置される載置部４２ａは、所定量高く形成されているとともに、載置部４２ａの外形が、載置されるＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されている。
【００８９】
スピンナーステージ部４２の載置部４２ａの中央部には、基板吸着孔５１が形成されており、載置部４２ａ上に載置されるＳｉ基板２０は、基板吸着孔５１によって吸着される。このように、載置部４２ａがＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されていることで、Ｓｉ基板２０のツマミ性を向上させることができ、Ｓｉ基板２０の着脱を容易なものとすることができる。
【００９０】
また、スピンナーステージ４１は、全体が非金属材料で形成されているが、全体が非金属材料で形成されているものに限るものではなく、例えば、Ｓｉ基板２０の載置される載置部４２ａの少なくともＳｉ基板２０と接触する部分に、非金属コート層が形成されていてもよい。この非金属コート層としては、例えば、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂等をコーテイング処理等を施すことで形成することができる。また、この非金属コート層の代わりに、少なくともＳｉ基板２０の載置部１１ｃのＳｉ基板２０と接触する領域に、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂のプレイトを貼り付けてもよい。
【００９１】
次に、本実施の形態の作用を説明する。本実施の形態のスピンナー塗布装置６０は、スピンナーステージ４１がスピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とに容易に分解／組み立てを行えるところにその特徴がある。
【００９２】
すなわち、スピンナー塗布装置６０で塗布作業を行うときには、まず、スピンナーステージ部４２をスピンナー塗布装置６０のスピンナー本体回転軸に取り付け、スピンナーカバー部４３をスピンナーステージ部４２に装着する。このスピンナーカバー部４３のスピンナーステージ部４２への装着は、スピンナーカバー部４３の内壁面部に固定されている複数の段付きネジ６１に、スピンナーステージ部４２に形成されている固定溝６２及び切り欠き６３を位置合わせして、段付きネジ６１をＬ字形状の固定溝６２及び切り欠き６３に沿って進入させ、スピンナーカバー部４３を周方向に回転させて固定することで、スピンナーステージ部４２にスピンナーカバー部４３を固定して、スピンナーステージ４１を組み立てる。
【００９３】
以降、上記第３の実施の形態の場合と同様に、スピンナーステージ部４２の載置部４２ａ上にＳｉ基板２０を吸着セットし、Ｓｉ基板２０上に塗布液を滴下して、開閉蓋５０を閉じる。この状態で、スピンナー本体回転軸を所定の条件で高速回転させて、スピンナーステージ４１を高速回転させ、塗布液をＳｉ基板２０に塗布する。
【００９４】
塗布が完了すると、開閉蓋５０を開いて、塗布の完了したＳｉ基板２０を取り出し、次のＳｉ基板２０をスピンナーステージ４１の載置部４２ａ上に載置して、上記同様の処理工程を繰り返し行って、所定の数量を塗布する。
【００９５】
必要な数量の塗布を完了すると、スピンナーステージ４１の組み立て時とは逆に、スピンナーステージ部４２を固定させた状態でスピンナーカバー部４３を、段付きネジ６１が固定溝６２の上部開口位置にくるまで周方向に回転させ、その後、スピンナーカバー部４３を引き上げることで、スピンナーカバー部４３をスピンナーステージ部４２から取り外す。その後、スピンナーステージ部４２をスピンナー塗布装置６０のスピンナー本体回転軸から取り外し、スピンナーステージ部４２及びスピンナーカバー部４３を洗浄した後、保管する。
【００９６】
このように、本実施の形態のスピンナー塗布装置６０は、スピンナーステージ４１を、スピンナーカバー部４３のスピンナーステージ部４２との装着位置に少なくとも１つの段付きネジ６１が固定され、スピンナーステージ部４２のスピンナーカバー部４３との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジ６１の大径部の挿入される固定溝６２と、段付きネジ６２の小径部が通過するとともに大径部の通過を規制する切り欠き６３が固定溝６２に沿って段付きネジ６１側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部４３の段付きネジ６１がスピンナーステージ部４２の固定溝６２に挿入されて、スピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とが着脱可能に装着されているものとしている。
【００９７】
したがって、スピンナーステージ４１をスピンナーステージ部４２とスピンナーステージカバー部４３とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージ４１を容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【００９８】
図６は、本発明の本発明のスピンナー塗布装置の第５の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置７０の要部正面概略構成図である。
【００９９】
なお、本実施の形態は、上記第３の実施の形態のスピンナー塗布装置４０と同様のスピンナー塗布装置に適用したものであり、本実施の形態の説明においては、上記第３の実施の形態のスピンナー塗布装置４０と同様の構成部分には、同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【０１００】
図６において、本実施の形態のスピンナー塗布装置７０は、スピンナーステージ４１がスピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とに分離可能に形成されている。
【０１０１】
すなわち、スピンナーカバー部４３のＬ字形状の底面部４３ａの底面の外面には、段付きネジ７１が同心円上に複数固定されており、段付きネジ７１は、その先端部が大径部となっており、大径部の内方が小径部となっている。段付きネジ７１は、底面部４３ａの底面の外面に鉛直方向に突出する状態で固定されている。
【０１０２】
スピンナーステージ部４２の径方向外端部には、スピンナーカバー部４３の段付きネジ７１の取り付け位置に対応する位置であって、段付きネジ７１と同じ数の円弧状の固定溝７２が形成されており、円弧状の固定溝７２は、上記段付きネジ７１の大径部が進入可能な大きさの大径穴と、段付きネジ７１の小径部が進入可能な小径穴と、が連通しただるま形状に形成されている。
【０１０３】
このスピンナーステージ部４２のだるま形状の固定溝７２にスピンナーカバー部４３の段付きネジ７１を、固定溝７２の大径穴部分から挿入して、スピンナーカバー部４３を周方向に回転させて、小径穴部分に移動させることで、スピンナーステージ部４２にスピンナーカバー部４３が固定される。
【０１０４】
そして、上記第３の実施の形態と同様に、スピンナーカバー部４３の上端部には、ヒンジ４９を介して開閉蓋５０が、スピンナーカバー部４３の上部開口を開閉可能に取り付けられている。
【０１０５】
このスピンナーステージ４１のスピンナーステージ部４２の載置部４２ａには、上述のように、塗布対象のＳｉ基板２０が載置されるが、このＳｉ基板２０の載置される載置部４２ａは、所定量高く形成されているとともに、載置部４２ａの外形が、載置されるＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されている。
【０１０６】
スピンナーステージ部４２の載置部４２ａの中央部には、基板吸着孔５１が形成されており、載置部４２ａ上に載置されるＳｉ基板２０は、基板吸着孔５１によって吸着される。このように、載置部４２ａがＳｉ基板２０の外形よりも小さく形成されていることで、Ｓｉ基板２０のツマミ性を向上させることができ、Ｓｉ基板２０の着脱を容易なものとすることができる。
【０１０７】
また、スピンナーステージ４１は、全体が非金属材料で形成されているが、全体が非金属材料で形成されているものに限るものではなく、例えば、Ｓｉ基板２０の載置される載置部４２ａの少なくともＳｉ基板２０と接触する部分に、非金属コート層が形成されていてもよい。この非金属コート層としては、例えば、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂等をコーテイング処理等を施すことで形成することができる。また、この非金属コート層の代わりに、少なくともＳｉ基板２０の載置部１１ｃのＳｉ基板２０と接触する領域に、石英、Ｓｉ、ＳｉＣまたは樹脂のプレイトを貼り付けてもよい。
【０１０８】
次に、本実施の形態の作用を説明する。本実施の形態のスピンナー塗布装置７０は、スピンナーステージ４１がスピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とに容易に分解／組み立てを行えるところにその特徴がある。
【０１０９】
すなわち、スピンナー塗布装置７０で塗布作業を行うときには、まず、スピンナーステージ部４２をスピンナー塗布装置７０のスピンナー本体回転軸に取り付け、スピンナーカバー部４３をスピンナーステージ部４２に装着する。このスピンナーカバー部４３のスピンナーステージ部４２への装着は、スピンナーカバー部４３の底面部４３ａの底面外面に固定されている複数の段付きネジ７１に、スピンナーステージ部４２に形成されている固定溝７２の大径穴を位置合わせして、段付きネジ７１を固定溝７２の大径穴に進入させ、スピンナーカバー部４３を周方向に回転させて、段付きネジ７１を固定溝７２の小径穴部に移動させることで、スピンナーステージ部４２にスピンナーカバー部４３を固定して、スピンナーステージ４１を組み立てる。
【０１１０】
以降、上記第３の実施の形態の場合と同様に、スピンナーステージ部４２の載置部４２ａ上にＳｉ基板２０を吸着セットし、Ｓｉ基板２０上に塗布液を滴下して、開閉蓋５０を閉じる。この状態で、スピンナー本体回転軸を所定の条件で高速回転させて、スピンナーステージ４１を高速回転させ、塗布液をＳｉ基板２０に塗布する。
【０１１１】
塗布が完了すると、開閉蓋５０を開いて、塗布の完了したＳｉ基板２０を取り出し、次のＳｉ基板２０をスピンナーステージ４１の載置部４２ａ上に載置して、上記同様の処理工程を繰り返し行って、所定の数量を塗布する。
【０１１２】
必要な数量の塗布を完了すると、スピンナーステージ４１の組み立て時とは逆に、スピンナーステージ部４２を固定させた状態でスピンナーカバー部４３を、段付きネジ６１が固定溝６２の上部開口位置にくるまで周方向に回転させ、その後、スピンナーカバー部４３を引き上げることで、スピンナーカバー部４３をスピンナーステージ部４２から取り外す。その後、スピンナーステージ部４２をスピンナー塗布装置６０のスピンナー本体回転軸から取り外し、スピンナーステージ部４２及びスピンナーカバー部４３を洗浄した後、保管する。
【０１１３】
このように、本実施の形態のスピンナー塗布装置７０は、スピンナーステージ４１を、スピンナーカバー部４３の底面部の外端部の外面側に少なくとも１つの段付きネジ７１が固定され、スピンナーステージ部４２の外端部に、段付きネジ７１の大径部の挿入される固定溝７２と、当該段付きネジ７１の大径部の通過可能な大径穴と小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する小径穴が連通する切り欠きが当該固定溝７２に沿って段付きネジ７１側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部４３の段付きネジ７１がスピンナーステージ部４２の大径穴から溝に挿入されて小径穴部分に移動されて、当該スピンナーステージ部４２とスピンナーカバー部４３とが着脱可能に装着されている。
【０１１４】
したがって、スピンナーステージ４１をスピンナーステージ部４２とスピンナーステージカバー部４３とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージ４１を容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【０１１５】
以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【０１１６】
【発明の効果】
請求項１記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、全体または少なくとも前記基板と接触する部分が非金属材料で形成され回転駆動されるスピンナーステージ上に設置された基板表面に、所定の塗布液を塗布するに際して、スピンナーステージを、所定のカップ形状に形成され、その底面部に基板の搭載される載置部が形成され、その外周壁の上部開口部を開閉可能に閉止する蓋部を備えたものとしているので、スピンナーステージの回転に伴う放射状の塗付膜厚さむらの発生や塗布膜の形成時に溶剤蒸発時間の差による中心部と外側部との塗布膜の不均一の発生を防止することができるとともに、風きりの発生を防止することができ、塗布液を溶剤雰囲気の中で塗布して、均一な塗布膜を形成することができる。
【０１１７】
請求項２記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージの載置部を、当該スピンナーステージの底面よりも所定量突出して形成されているとともに、その径方向の大きさが、載置される基板の外形よりも所定量小さく形成され、かつ、少なくとも基板と接触する部分が、石英、Ｓｉ、ＳｉＣのいずれか、または、樹脂の非金属材料で形成されているものとしているので、基板に金属の付着をなくして、基板内への金属イオンの拡散を防止することができるとともに、基板を摘み易くして着脱を容易にすることができ、かつ、余剰塗布液がスピンナーステージに回り込むのを防止することができ、良質の拡散層を形成することができるとともに、スピンナーステージの洗浄を容易にして、操作性の向上、作業時間の短縮及び工数の低減を計ることができる。
【０１１８】
請求項３記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージを、その外周壁の底部に、余剰の塗布液を受け取る液溜部が当該外周壁に沿って周状に形成され、外周壁に当該液溜部に連通して当該液溜部内の塗布液を排出する液除去穴が形成されているものとしているので、塗布時にスピンナーステージ自身の回転遠心力で余剰塗布液を排出することができ、より一層均一な塗布膜を形成するとともに、塗布液除去の工程を無くして、塗布作業の効率をより一層向上させることができる。
【０１１９】
請求項４記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージの外周壁の内面を、上部開口側が底部側よりもその開口面積が狭くなる傾斜方向で、所定角度傾斜した傾斜面に形成しているので、スピンナーステージの外周壁の内面に付着した余剰塗布液を速やかに下部の液溜部に誘導することができ、また、液除去穴が形成されているときには、当該液除去穴から確実にかつ容易に余剰塗布液を排出することができるとともに、外周壁の内面に付着した余剰塗布液の基板側への飛び散りを防止することができ、より一層均一な塗布膜を形成することができる。
【０１２０】
請求項５記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージを、基板の載置される載置部を有するスピンナーステージ部と、筒状に形成された壁面部を有しその上部が開口されその底部がスピンナーステージ部に着脱可能に装着されるスピンナーカバー部と、当該スピンナーカバー部に開閉可能に取り付けられスピンナーカバー部の上部開口部を閉止する蓋部と、で形成されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに分解して容易に洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【０１２１】
請求項６記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージを、スピンナーステージ部のスピンナーカバー部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーカバー部の当該スピンナーステージ部との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーステージ部の段付きネジがスピンナーカバー部の溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【０１２２】
請求項７記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージを、スピンナーカバー部のスピンナーステージ部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーステージ部の当該スピンナーカバー部との装着位置に、所定方向に開口し段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部の段付きネジがスピンナーステージ部の溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【０１２３】
請求項８記載の発明のスピンナー塗布装置によれば、スピンナーステージを、スピンナーカバー部の底面部の外端部の外面側に少なくとも１つの段付きネジが固定され、スピンナーステージ部の外端部に、段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの大径部の通過可能な大径穴と小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する小径穴が連通する切り欠きが当該溝に沿って段付きネジ側に開口する状態で形成され、スピンナーカバー部の段付きネジがスピンナーステージ部の大径穴から溝に挿入されて小径穴部分に移動されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されているものとしているので、スピンナーステージをスピンナーステージ部とスピンナーステージカバー部とに容易に分解かつ組み立てを行えるようにして、スピンナーステージを容易に分解して洗浄することができ、作業性を向上させることができるとともに、経費を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のスピンナー塗布装置の第１の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置の正面概略構成図。
【図２】図１のスピンナーステージ及び基板の部分拡大正面図。
【図３】本発明のスピンナー塗布装置の第２の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置の正面部分拡大概略構成図。
【図４】図３のスピンナーステージ及び基板の部分拡大正面図。
【図５】本発明のスピンナー塗布装置の第３の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置の正面部分拡大概略構成図。
【図６】本発明のスピンナー塗布装置の第４の実施の形態を適用したスピンナー塗布装置の正面部分拡大概略構成図。
【図７】従来のスピンナー塗布装置の正面概略構成図。
【符号の説明】
１ スピンナー塗布装置
２ スピンナー本体基盤
３ 脚部
４ スピンナー底面
５ スピンナー本体側面カバー
６ スピンナー本体上面カバー
７ 軸受
８ スピンナー本体回転軸
９ モータ
１０ 駆動ピン
１１ スピンナーステージ
１１ａ 底面部
１１ｂ 側面部
１１ｃ 載置部
１２ 開閉蓋
１３ 液溜部
１４ 液除去穴
２０ 基板（Ｓｉ基板）
３０ スピンナー塗布装置
３１ 側面部
４０ スピンナー塗布装置
４１ スピンナーステージ
４２ スピンナーステージ部
４２ａ 載置部
４３ スピンナーカバー部
４３ａ 底面部
４３ｂ 側面部
４４ 段付きネジ
４５ 液溜部
４６ 液除去穴
４７ 固定溝
４８ 切り欠き
４９ ヒンジ
５０ 開閉蓋
５１ 基板吸着孔
６０ スピンナー塗布装置
６１ 段付きネジ
６２ 固定溝
６３ 切り欠き
７０ スピンナー塗布装置
７１ 段付きネジ
７２ 固定溝
Claims (8)
- 全体または少なくとも前記基板と接触する部分が非金属材料で形成され回転駆動されるスピンナーステージ上に設置された基板表面に、所定の塗布液を塗布するスピンナー塗布装置において、前記スピンナーステージは、所定のカップ形状に形成され、その底面部に前記基板の搭載される載置部が形成され、その外周壁の上部開口部を開閉可能に閉止する蓋部を備えていることを特徴とするスピンナー塗布装置。
- 前記スピンナーステージの前記載置部は、当該スピンナーステージの底面よりも所定量突出して形成されているとともに、その径方向の大きさが、前記載置される基板の外形よりも所定量小さく形成され、かつ、少なくとも前記基板と接触する部分が、石英、Ｓｉ、ＳｉＣのいずれか、または、樹脂の非金属材料で形成されていることを特徴とする請求項１記載のスピンナー塗布装置。
- 前記スピンナーステージは、前記外周壁の底部に、余剰の前記塗布液を受け取る液溜部が当該外周壁に沿って周状に形成され、前記外周壁部に、当該液溜部に連通して当該液溜部内の前記塗布液を排出する液除去穴が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のスピンナー塗布装置。
- 前記スピンナーステージの前記外周壁の内面は、前記上部開口側が底部側よりもその開口面積が狭くなる傾斜方向で、所定角度傾斜した傾斜面に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のスピンナー塗布装置。
- 前記スピンナーステージは、前記基板の載置される前記載置部を有するスピンナーステージ部と、筒状に形成された壁面部を有しその上部が開口されその底部が前記スピンナーステージ部に着脱可能に装着されるスピンナーカバー部と、当該スピンナーカバー部に開閉可能に取り付けられ前記スピンナーカバー部の上部開口部を閉止する蓋部と、で形成されていることを請求項１から請求項４のいずれかに記載の特徴とするスピンナー塗布装置。
- 前記スピンナーステージは、前記スピンナーステージ部の前記スピンナーカバー部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、前記スピンナーカバー部の当該スピンナーステージ部との装着位置に、所定方向に開口し前記段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って前記段付きネジ側に開口する状態で形成され、前記スピンナーステージ部の前記段付きネジが前記スピンナーカバー部の前記溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されていることを特徴とする請求項５記載のスピンナー塗布装置。
- 前記スピンナーステージは、前記スピンナーカバー部の前記スピンナーステージ部との装着位置に少なくとも１つの段付きネジが固定され、前記スピンナーステージ部の当該スピンナーカバー部との装着位置に、所定方向に開口し前記段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する切り欠きが当該溝に沿って前記段付きネジ側に開口する状態で形成され、前記スピンナーカバー部の前記段付きネジが前記スピンナーステージ部の前記溝に挿入されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されていることを特徴とする請求項５記載のスピンナー塗布装置。
- 前記スピンナーステージは、前記スピンナーカバー部の底面部の外端部の外面側に少なくとも１つの段付きネジが固定され、前記スピンナーステージ部の外端部に、前記段付きネジの大径部の挿入される溝と、当該段付きネジの大径部の通過可能な大径穴と小径部が通過するとともに当該大径部の通過を規制する小径穴が連通する切り欠きが当該溝に沿って前記段付きネジ側に開口する状態で形成され、前記スピンナーカバー部の前記段付きネジが前記スピンナーカバー部の前記大径穴から前記溝に挿入されて前記小径穴部分に移動されて、当該スピンナーステージ部と当該スピンナーカバー部とが着脱可能に装着されていることを特徴とする請求項５記載のスピンナー塗布装置。
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| KR20230032670A (ko) * | 2021-08-31 | 2023-03-07 | 주식회사 아메스 | 스핀 코팅장치 및 이를 이용한 스핀 코팅방법 |
-
2002
- 2002-06-14 JP JP2002173644A patent/JP2004016887A/ja active Pending
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| KR102556284B1 (ko) * | 2021-08-31 | 2023-07-18 | 주식회사 아메스 | 스핀 코팅장치 |
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