JP2004509458A - 有機データメモリ、有機データメモリによるidタグ(rfidタグ)、および有機データメモリの使用法 - Google Patents
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- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims abstract description 46
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012369 In process control Methods 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 210000004544 dc2 Anatomy 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004190 ion pair chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0009—RRAM elements whose operation depends upon chemical change
- G11C13/0014—RRAM elements whose operation depends upon chemical change comprising cells based on organic memory material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C17/00—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
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- Nanotechnology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
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- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
Description
本発明は有機材料をベースとしたデータメモリに関する。これは有機集積回路(プラスティック集積回路)と組み合わせて用いられる。本発明は特にRFIDタグ(無線周波数IDタグ)として用いられるメモリと、メモリ書き込みのための方法とに関する。
【0002】
有機電界効果トランジスタOFETをベースとした有機集積回路は、マイクロエレクトロニクス技術による非接触で読み出し可能なIDタグまたは製品タグなどの大量生産品および使い捨て品の生産のために用いられる。ここではシリコン技術の良好な駆動特性は放棄されているが、その変わりにきわめて低い製造コストと機械的なフレキシビリティとが保証されている。例えば電子コード(バーコード)などが典型的なワンウェイ製品である。
【0003】
こうした集積回路は例えば国際特許公開第00/30432号明細書から公知であるが、これまではID識別タグおよび/またはローコストIPCにおける情報記憶の課題を満足するものではなかった。
【0004】
半導体技術の手段はこうした大量生産品の要求に対してはクォリティが不釣り合いに高く、高価すぎる。
【0005】
したがって本発明の課題は、マイクロエレクトロニクス技術での大量生産品および使い捨て品の生産のために有機材料をベースとした有機データメモリを提供することである。
【0006】
本発明の対象となるのは、有機材料をベースとしたデータメモリである。また本発明の対象となるのは有機材料をベースとし、有機電界効果トランジスタおよび有機データメモリを有するIDマーク(RFIDタグ)である。さらにデータメモリの使用方法も本発明の対象となっている。さらに本発明の対象となるのは、有機材料をベースとした集積回路で、トランジスタ回路を省略するか、トランジスタ回路を1つまたは複数の導体路のマニピュレーションにより非導通状態とするか、および/または導通状態または非導通状態の単純な導体路を設ける有機データメモリの書き込み方法である。
【0007】
“有機材料”という概念はここでは有機プラスティック、有機金属プラスティックおよび/または無機プラスティックなど、例えば英語で“plastics”と称されるもの全てを含む。つまりこれは一般的なダイオードを形成する半導体(ゲルマニウム、シリコン)と典型的な金属導体とを除く全ての物質である。したがってここでは有機材料を炭素を含む材料としての学術的意味には限定せず、例えばシリコンという語のような広義での使用を意図する。さらにこの語は分子の大きさについても何ら限定をもたらすものではなく、ポリマーおよび/またはオリゴマーのほか、小さな分子の使用も可能である。
【0008】
有利には有機データメモリは1度だけ書き込み可能である。
【0009】
本発明の有利な実施形態によれば、有機データメモリはトランジスタ回路を有しており、このトランジスタ回路は回路の基本方式として読み出し専用メモリに相応する半導体技術から製造される。
【0010】
この種のデータメモリの書き込みは、相応の位置のトランジスタまたはそのゲートを省略するかおよび/またはトランジスタのゲート酸化物の厚さを異ならせるマスクプログラミングにより行う。これによりトランジスタは導通状態または非導通状態におかれる。
【0011】
書き込みはいわゆる“フューズリンク”(fusable link)、すなわち電流を遮断できる導体路を介して行ってもよい。“フューズリンク”は導電性の有機材料、例えばPANI、PEDOTまたはPOLYPYRROLEから成る薄い導体路である。
【0012】
さらに導通状態の導体路と非導通状態の導体路とがトランジスタ回路内に設けられる。例えば各ビットごとに1つずつ導体路が設けられ、閉成された(導通状態の)導体路では論理0に相応し、開放された(非導通状態の)導体路では論理1に相応する。
【0013】
特に偽造防止の確実性の高いバリエーションとして、少なくとも1つのデータビット、有利には各データビットに対して2つの導体路を設ける。書き込み時にはこれらの導体路のうち一方が非導通状態におかれる。どちらの導体路が非導通状態に置かれるかに応じて、ビットには1または0が書き込まれる。2つの導体路を使用することにより後からの変更は不可能となる。
【0014】
有機材料をベースとするデータメモリへの書き込みを行う別の手段として、ゲート酸化物の誘電定数を変更することが挙げられる。この場合ゲートと半導体とのあいだの絶縁層が例えば光の照射により変更され、ゲートが導通されるかまたは絶縁されるように誘電定数が変更される(高い導電率または低い導電率が得られる)。
【0015】
有機材料をベースとするデータメモリをトランジスタ回路を備えた形態で構成する別の手段として、導通状態または非導通状態の単純な導体路によりデータメモリを構成するバリエーションが挙げられる。ここで記憶された情報を取得するためにその抵抗値が読み出される。この場合例えばステータス“導通状態”は論理0に相応し、ステータス“非導通状態”は論理1に相応する。読み出しは例えばトランジスタを用いて行われる。
【0016】
有利にはデータメモリは1度だけ書き込み可能であるが、これは1つまたは複数の導体路のマニピュレーションによるとは限らない。ここでは次のようなメモリ書き込みプロセスが使用される。
【0017】
a)レーザー光照射および/または意図的に行われる加熱により導体路を破壊し、これにより非導通状態にする。
【0018】
b)化学的処理、例えば塩基/酸ステンペル(Base/Saeurestempel)により導電性の領域を非導通状態とするかまたは導通状態とする。
【0019】
c)機械的処理、例えば導体路をニードルで分離する。
【0020】
d)電圧を用いて単純な導体路および/またはトランジスタの導体路を局所的な短絡および/または加熱によるオーバーヒートで破壊する。
【0021】
e)マスクの製造時および/または印刷時に構造体を除去することにより導体路を分離または閉鎖する。
【0022】
f)誘電定数をレーザ光照射により変更する。
【0023】
上述のプロセスステップによりメモリは1度だけ書き込み可能となる。この書き込みはタグまたは製品の製造時に行われるか、または電子回路の実装時に行われる。ここでタグまたは製品とはメモリ内容を含む多数のタグを備えた盗難防止タグや電子バーコードなどであり、電子回路とは荷札、電子切手、電子チケットなどである。
【0024】
有機材料は分析プロセスによれば相互のばらつきがほとんどないので、相応のコードはエラー耐性の高いものになる。
【0025】
同時にこうした技術は例えば相応の使用済みバーコードまたは使用済み電子チケットを意図的に再使用不能にするために用いられる。これは使用済みであることを表す所定のビット配列をチケットの無効化時または精算時に意図的に印刻するか、またはメモリを読み出し不能とすることにより行われる。
【0026】
本発明のメモリは
a)プラスティック集積回路、すなわち有機材料をベースとする回路
b)例えば電子バーコード、電子チケット、盗難防止タグ、製品情報タグなどのID識別システム(IDタグ、RFIDタグ)
c)センサ
d)集積電子回路を備えた有機ディスプレイ
などのシステムと組み合わせて用いられる。
【0027】
以下に本発明の有利な実施例を示す2つの図を参照しながら本発明を詳細に説明する。図1にはメモリマトリクスの種々の実施例が示されている。図2にはゲート酸化物の種々の厚さの実施例が示されている。
【0028】
図1にはメモリマトリクスの4つの実施例の基本回路図が示されている。
【0029】
回路aには集積回路の相応のトランジスタを省略することによって行われるプログラミングが示されている。回路bにはいわゆる“フューズリンク”が示されており、幾つかの導体路は電流の急上昇および/またはレーザ照射その他の手段で遮断される(中央のフィールドを参照)。回路cには導体路ひいてはトランジスタの接続状態または遮断状態でのマスクプログラミングが示されている。回路dには異なるゲート厚さで導通状態または非導通状態を発生させる実施例が示されている。
【0030】
水平線1および垂直線2は回路の電気線路を表している。ポイント3で示されているのは、交差している2つの導体路が電気的に接触している個所である。回路図の記号7は電界効果トランジスタであり、3つの端子としてソース、ドレインおよびゲートが見て取れる。“T字形”の部分4は回路の個々のトランジスタのアース端子である。
【0031】
図の回路bのセクションには2つのジグザグ状の導体路6が示されている。これは薄い導体路および/または容易に遮断可能な保護部を備えた導体路である。
【0032】
図の回路bのセクション中央に示されているポイント3への電気線路は、位置5で例えば短絡またはレーザー照射により遮断されている。
【0033】
図の回路dのセクションでは中央のトランジスタは厚いゲート酸化物を有しており、これによりトランジスタの電流チャネルが非導通状態におかれる。
【0034】
図2には種々の厚さのゲート酸化物を有するトランジスタの断面図が示されている。図示されていない支持体上に第1の半導体層12と絶縁層13a、13bとが存在している。絶縁層13aを有する回路aのケースではアイソレータは電流チャネルを導通状態にするゲート電圧を形成できない厚さを有している。回路bのケースでは、アイソレータは電流路を導通できるよう充分に薄く構成されている。これに応じて回路aのケースでは阻止形のトランジスタが得られ、回路bのケースでは導通形のトランジスタが得られる。
【0035】
特に偽造防止を目的とした有機メモリのバージョンは2重の導体路を接続することにより実現される。この場合には第2の導体路は第1の導体路に対して相補的な情報を有し、第1の導体路が導通状態(ビット1)となると、第2の導体路は非導通状態(ビット0)となる。これによりメモリ情報を後から変更することはできなくなる。
【0036】
本発明によれば、有機材料をベースとする集積回路に情報を記憶させることができる。例えばこれを特に盗難防止用のRFIDタグ、電子チケットや荷札などとして経済的に使用することができる。従来いわゆるプラスティック回路用のデータメモリは存在していなかったものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】
メモリマトリクスの種々の実施例を示す図である。
【図2】
ゲート酸化物の種々の厚さの実施例を示す図である。
Claims (19)
- 有機材料をベースとしたことを特徴とするデータメモリ。
- 1度だけ書き込み可能である、請求項1記載のデータメモリ。
- トランジスタ回路を有する、請求項1または2記載のデータメモリ。
- 少なくとも1つずつの記憶すべきデータビットに対して2つの導体路を有する、請求項1から3までのいずれか1項記載のデータメモリ。
- 有機材料をベースとした集積回路で、トランジスタ回路を省略するか、トランジスタ回路を1つまたは複数の導体路のマニピュレーションにより非導通状態とするか、および/または導通状態または非導通状態の単純な導体路を設ける
ことを特徴とする有機データメモリの書き込み方法。 - 相応の位置のトランジスタまたはそのゲートを省略するかおよび/またはトランジスタのゲート酸化物の誘電定数を異ならせるマスクプログラミングを行う、請求項5記載の方法。
- “フューズリンク”を介して書き込みを行う、請求項5または6記載の方法。
- レーザー照射および/または意図的に行われる加熱により導体路を破壊して非導通状態にする、請求項5から7までのいずれか1項記載の方法。
- 化学的処理、例えば塩基/酸ステンペル(Base/Saeurestempel)により導通していた領域を非導通状態とするかまたは遮断されていた領域を導通状態とする、請求項5から8までのいずれか1項記載の方法。
- 機械的処理により単純な導体路またはトランジスタの導体路を操作する、請求項5から9までのいずれか1項記載の方法。
- 電圧を用いて単純な導体路および/またはトランジスタの導体路を局所的な短絡および/または加熱により破壊する、請求項5から10までのいずれか1項記載の方法。
- マスクの製造時および/または印刷時に構造体を除去することにより導体路を分離または閉鎖する、請求項5から11までのいずれか1項記載の方法。
- 所定のビット配列を意図的に印刻するか、または意図的に読み出し不能とするために用いる、請求項5から12までのいずれか1項記載の方法。
- ゲート酸化物の誘電定数をレーザ照射により変更する、請求項6記載の方法。
- 有機材料をベースとし、有機電界効果トランジスタおよび有機データメモリを有することを特徴とするIDマーク。
- 有機材料をベースとするデータメモリをプラスティック集積回路(plastic integrated circuit)に使用することを特徴とするデータメモリの使用方法。
- 有機材料をベースとするデータメモリをID識別システム(ID識別タグ)、RFID識別システム(無線周波数IDタグ)に使用することを特徴とするデータメモリの使用方法。
- 有機材料をベースとするデータメモリをセンサに使用することを特徴とするデータメモリの使用方法。
- 有機材料をベースとするデータメモリを集積電子回路を備えた有機ディスプレイに使用することを特徴とするデータメモリの使用方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10045192A DE10045192A1 (de) | 2000-09-13 | 2000-09-13 | Organischer Datenspeicher, RFID-Tag mit organischem Datenspeicher, Verwendung eines organischen Datenspeichers |
| DE10045192.6 | 2000-09-13 | ||
| PCT/DE2001/003400 WO2002023553A1 (de) | 2000-09-13 | 2001-09-05 | Organischer datenspeicher, identifizierungsmarke (rfid-tag) mit organischem datenspeicher, verwendungen eines organischen datenspeichers |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004509458A true JP2004509458A (ja) | 2004-03-25 |
| JP4960569B2 JP4960569B2 (ja) | 2012-06-27 |
Family
ID=7655993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002527512A Expired - Fee Related JP4960569B2 (ja) | 2000-09-13 | 2001-09-05 | 有機データメモリ、有機データメモリによるidタグ(rfidタグ)、および有機データメモリの使用法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6903958B2 (ja) |
| EP (1) | EP1328943A1 (ja) |
| JP (1) | JP4960569B2 (ja) |
| DE (1) | DE10045192A1 (ja) |
| WO (1) | WO2002023553A1 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006148080A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-06-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその駆動方法 |
| JP2006148088A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-06-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2006154789A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-06-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及びそれを用いた電子機器 |
| JP2006237593A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-09-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 記憶装置および半導体装置 |
| WO2007055299A1 (en) * | 2005-11-09 | 2007-05-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JPWO2006003844A1 (ja) * | 2004-07-06 | 2008-04-24 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 半導体装置、その製造方法及び電子装置 |
| US7868320B2 (en) | 2005-05-31 | 2011-01-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US7935958B2 (en) | 2004-10-22 | 2011-05-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US9734901B2 (en) | 2004-10-29 | 2017-08-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device with semiconductor memory cell |
Families Citing this family (70)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002015264A2 (de) | 2000-08-18 | 2002-02-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Verkapseltes organisch-elektronisches bauteil, verfahren zu seiner herstellung und seine verwendung |
| DE10043204A1 (de) * | 2000-09-01 | 2002-04-04 | Siemens Ag | Organischer Feld-Effekt-Transistor, Verfahren zur Strukturierung eines OFETs und integrierte Schaltung |
| EP1323195A1 (de) * | 2000-09-22 | 2003-07-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrode und/oder leiterbahn für organische bauelemente und herstellungsverfahren dazu |
| DE10061297C2 (de) | 2000-12-08 | 2003-05-28 | Siemens Ag | Verfahren zur Sturkturierung eines OFETs |
| DE10105914C1 (de) | 2001-02-09 | 2002-10-10 | Siemens Ag | Organischer Feldeffekt-Transistor mit fotostrukturiertem Gate-Dielektrikum und ein Verfahren zu dessen Erzeugung |
| DE10151036A1 (de) | 2001-10-16 | 2003-05-08 | Siemens Ag | Isolator für ein organisches Elektronikbauteil |
| DE10151440C1 (de) | 2001-10-18 | 2003-02-06 | Siemens Ag | Organisches Elektronikbauteil, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung |
| DE10160732A1 (de) | 2001-12-11 | 2003-06-26 | Siemens Ag | Organischer Feld-Effekt-Transistor mit verschobener Schwellwertspannung und Verwendung dazu |
| DE10200475A1 (de) * | 2002-01-09 | 2003-07-24 | Samsung Sdi Co | Nichtflüchtiges Speicherelement und Anzeigematrizen daraus |
| DE10212640B4 (de) | 2002-03-21 | 2004-02-05 | Siemens Ag | Logische Bauteile aus organischen Feldeffekttransistoren |
| DE10212639A1 (de) * | 2002-03-21 | 2003-10-16 | Siemens Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Laserstrukturierung von Funktionspolymeren und Verwendungen |
| DE10226370B4 (de) | 2002-06-13 | 2008-12-11 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Substrat für ein elektronisches Bauteil, Verwendung des Substrates, Verfahren zur Erhöhung der Ladungsträgermobilität und Organischer Feld-Effekt Transistor (OFET) |
| WO2004017439A2 (de) | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronisches bauteil mit vorwiegend organischen funktionsmaterialien und herstellungsverfahren dazu |
| DE50309888D1 (de) * | 2002-08-08 | 2008-07-03 | Polyic Gmbh & Co Kg | Elektronisches gerät |
| ATE355566T1 (de) | 2002-08-23 | 2006-03-15 | Polyic Gmbh & Co Kg | Organisches bauelement zum überspannungsschutz und dazugehörige schaltung |
| US20060118778A1 (en) * | 2002-11-05 | 2006-06-08 | Wolfgang Clemens | Organic electronic component with high-resolution structuring and method for the production thereof |
| DE10253154A1 (de) | 2002-11-14 | 2004-05-27 | Siemens Ag | Messgerät zur Bestimmung eines Analyten in einer Flüssigkeitsprobe |
| US20060035423A1 (en) * | 2002-11-19 | 2006-02-16 | Walter Fix | Organic electronic component comprising the same organic material for at least two functional layers |
| US7442954B2 (en) | 2002-11-19 | 2008-10-28 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Organic electronic component comprising a patterned, semi-conducting functional layer and a method for producing said component |
| DE10300521A1 (de) * | 2003-01-09 | 2004-07-22 | Siemens Ag | Organoresistiver Speicher |
| WO2004063806A1 (de) * | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Platine oder substrat für ein organisches elektronikgerät, sowie verwendung dazu |
| DE10302149A1 (de) * | 2003-01-21 | 2005-08-25 | Siemens Ag | Verwendung leitfähiger Carbon-black/Graphit-Mischungen für die Herstellung von low-cost Elektronik |
| DE502004003677D1 (de) * | 2003-01-21 | 2007-06-14 | Polyic Gmbh & Co Kg | Organisches elektronikbauteil und verfahren zur herstellung organischer elektronik |
| DE112004000012B4 (de) * | 2003-01-21 | 2012-06-14 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Kunststoffprodukt mit integriertem organischen elektronischen Bauteil, Verfahren zur Herstellung dazu |
| MXPA05007878A (es) * | 2003-01-29 | 2006-02-08 | Polylc Gmbh & Co Kg | Unidad de memoria organica y circuito impulsor para la misma. |
| DE10311664A1 (de) * | 2003-03-14 | 2004-09-23 | Martin Scattergood | Verfahren zum Betrieb einer Spielvorrichtung, Spielvorrichtung und Verwendung einer Transponderkarte |
| DE10330064B3 (de) * | 2003-07-03 | 2004-12-09 | Siemens Ag | Logikgatter mit potentialfreier Gate-Elektrode für organische integrierte Schaltungen |
| DE10330062A1 (de) * | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Strukturierung von organischen Schichten |
| DE10338277A1 (de) * | 2003-08-20 | 2005-03-17 | Siemens Ag | Organischer Kondensator mit spannungsgesteuerter Kapazität |
| DE10339036A1 (de) | 2003-08-25 | 2005-03-31 | Siemens Ag | Organisches elektronisches Bauteil mit hochaufgelöster Strukturierung und Herstellungsverfahren dazu |
| DE10340644B4 (de) | 2003-09-03 | 2010-10-07 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Mechanische Steuerelemente für organische Polymerelektronik |
| DE10340643B4 (de) | 2003-09-03 | 2009-04-16 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Druckverfahren zur Herstellung einer Doppelschicht für Polymerelektronik-Schaltungen, sowie dadurch hergestelltes elektronisches Bauelement mit Doppelschicht |
| JP4624093B2 (ja) * | 2003-12-19 | 2011-02-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及びidタグ |
| DE102004002024A1 (de) * | 2004-01-14 | 2005-08-11 | Siemens Ag | Organischer Transistor mit selbstjustierender Gate-Elektrode und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE102004040831A1 (de) | 2004-08-23 | 2006-03-09 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Funketikettfähige Umverpackung |
| DE102004059465A1 (de) | 2004-12-10 | 2006-06-14 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Erkennungssystem |
| DE102004059464A1 (de) | 2004-12-10 | 2006-06-29 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Elektronikbauteil mit Modulator |
| DE102004059467A1 (de) * | 2004-12-10 | 2006-07-20 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Gatter aus organischen Feldeffekttransistoren |
| DE102004063435A1 (de) | 2004-12-23 | 2006-07-27 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Organischer Gleichrichter |
| US7506813B2 (en) * | 2005-01-06 | 2009-03-24 | Quad/Graphics, Inc. | Resonator use in the print field |
| DE102005009820A1 (de) | 2005-03-01 | 2006-09-07 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Elektronikbaugruppe mit organischen Logik-Schaltelementen |
| DE102005009819A1 (de) | 2005-03-01 | 2006-09-07 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Elektronikbaugruppe |
| TWI475667B (zh) | 2005-03-28 | 2015-03-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 記憶裝置和其製造方法 |
| US7358590B2 (en) * | 2005-03-31 | 2008-04-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and driving method thereof |
| DE102005017655B4 (de) | 2005-04-15 | 2008-12-11 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Mehrschichtiger Verbundkörper mit elektronischer Funktion |
| WO2006118229A1 (en) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Memory element and semiconductor device |
| US7700984B2 (en) | 2005-05-20 | 2010-04-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Semiconductor device including memory cell |
| US7905397B2 (en) * | 2005-06-01 | 2011-03-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Data management method and data management system |
| DE102005031448A1 (de) | 2005-07-04 | 2007-01-11 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Aktivierbare optische Schicht |
| DE102005035589A1 (de) | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements |
| DE102005035590A1 (de) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Elektronisches Bauelement |
| US7935957B2 (en) * | 2005-08-12 | 2011-05-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Memory device and a semiconductor device |
| DE102005042166A1 (de) * | 2005-09-06 | 2007-03-15 | Polyic Gmbh & Co.Kg | Organisches Bauelement und ein solches umfassende elektrische Schaltung |
| DE102005044306A1 (de) | 2005-09-16 | 2007-03-22 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Elektronische Schaltung und Verfahren zur Herstellung einer solchen |
| US20070068404A1 (en) * | 2005-09-29 | 2007-03-29 | Edwin Hirahara | Systems and methods for additive deposition of materials onto a substrate |
| TWI267850B (en) * | 2005-12-30 | 2006-12-01 | Ind Tech Res Inst | Bit cell of organic memory |
| US7605410B2 (en) * | 2006-02-23 | 2009-10-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| DE102006013605A1 (de) * | 2006-03-22 | 2007-10-11 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Programmieren einer elektronischen Schaltung sowie elektronische Schaltung |
| CN101523611B (zh) * | 2006-10-04 | 2012-07-04 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件及其制造方法 |
| KR101408716B1 (ko) * | 2006-10-24 | 2014-06-20 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 저장 디바이스를 포함하는 반도체 디바이스와 이를 구동하기 위한 방법 |
| KR101416876B1 (ko) * | 2006-11-17 | 2014-07-08 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조방법 |
| WO2008059940A1 (en) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Memory element and method for manufacturing the same, and semiconductor device |
| DE602007012515D1 (de) * | 2006-12-19 | 2011-03-31 | Seiko Epson Corp | Pigmentdispersion, Tintenzusammensetzung, Tintensatz und Aufzeichnungsvorrichtung |
| JP5263757B2 (ja) * | 2007-02-02 | 2013-08-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| JP5525694B2 (ja) * | 2007-03-14 | 2014-06-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
| JP2008243238A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-09 | Elpida Memory Inc | 分子電池メモリ装置 |
| EP2156374B1 (en) * | 2007-05-11 | 2011-10-05 | Raidenil Ltd. | A method for manufacturing of a smart packaging material |
| DE102007030308A1 (de) | 2007-06-29 | 2009-01-02 | Printed Systems Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer Speicherstruktur |
| EP2023418A1 (en) | 2007-08-09 | 2009-02-11 | Sony Corporation | Memory device |
| US10259078B2 (en) * | 2015-06-30 | 2019-04-16 | Motorola Mobility Llc | Antenna structure and methods for changing an intrinsic property of a substrate material of the antenna structure |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54121685A (en) * | 1978-03-14 | 1979-09-20 | Kyushu Nippon Electric | Ic and method of fabricating same |
| JPS60117769A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | Fujitsu Ltd | 半導体メモリ装置 |
| JPS63280460A (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-17 | Hitachi Ltd | 記憶素子 |
| JPH03289169A (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-19 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
| JPH03295273A (ja) * | 1990-04-13 | 1991-12-26 | Nec Corp | 記憶装置 |
| JPH0410654A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気制御素子 |
| JPH05190787A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-30 | Sharp Corp | 半導体メモリ装置及びその製造方法 |
| JPH08298311A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-11-12 | At & T Corp | 半導体光学記憶装置とその利用 |
| JPH09199732A (ja) * | 1996-01-16 | 1997-07-31 | Lucent Technol Inc | トランジスタからなる製品 |
| JPH11191677A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | Romメモリを備えた多層回路基板 |
| JP2000022093A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 自己破壊型半導体装置 |
Family Cites Families (71)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4340657A (en) * | 1980-02-19 | 1982-07-20 | Polychrome Corporation | Novel radiation-sensitive articles |
| JPS59145576A (ja) | 1982-11-09 | 1984-08-21 | ザイトレツクス・コ−ポレ−シヨン | プログラム可能なmosトランジスタ |
| JP2728412B2 (ja) * | 1987-12-25 | 1998-03-18 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
| US5364735A (en) * | 1988-07-01 | 1994-11-15 | Sony Corporation | Multiple layer optical record medium with protective layers and method for producing same |
| US4937119A (en) * | 1988-12-15 | 1990-06-26 | Hoechst Celanese Corp. | Textured organic optical data storage media and methods of preparation |
| DE69018348T2 (de) * | 1989-07-25 | 1995-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Speicherbauelement aus organischem Halbleiter mit einer MISFET-Struktur und sein Kontrollverfahren. |
| US5206525A (en) | 1989-12-27 | 1993-04-27 | Nippon Petrochemicals Co., Ltd. | Electric element capable of controlling the electric conductivity of π-conjugated macromolecular materials |
| FI91573C (sv) | 1990-01-04 | 1994-07-11 | Neste Oy | Sätt att framställa elektroniska och elektro-optiska komponenter och kretsar |
| FR2664430B1 (fr) * | 1990-07-04 | 1992-09-18 | Centre Nat Rech Scient | Transistor a effet de champ en couche mince de structure mis, dont l'isolant et le semiconducteur sont realises en materiaux organiques. |
| US5376561A (en) | 1990-12-31 | 1994-12-27 | Kopin Corporation | High density electronic circuit modules |
| JP3522771B2 (ja) | 1991-03-22 | 2004-04-26 | 三菱電機株式会社 | インバータ |
| US5332315A (en) | 1991-04-27 | 1994-07-26 | Gec Avery Limited | Apparatus and sensor unit for monitoring changes in a physical quantity with time |
| JP3224829B2 (ja) | 1991-08-15 | 2001-11-05 | 株式会社東芝 | 有機電界効果型素子 |
| WO1993009469A1 (de) * | 1991-10-30 | 1993-05-13 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Belichtungsvorrichtung |
| JP2709223B2 (ja) * | 1992-01-30 | 1998-02-04 | 三菱電機株式会社 | 非接触形携帯記憶装置 |
| JP3150750B2 (ja) | 1992-03-13 | 2001-03-26 | 日本写真印刷株式会社 | 有機整流素子 |
| DE4243832A1 (de) | 1992-12-23 | 1994-06-30 | Daimler Benz Ag | Tastsensoranordnung |
| WO1994017556A1 (en) | 1993-01-26 | 1994-08-04 | Fci-Fiberchem, Inc. | Optical sensor with electroluminescent light source and polymer light detector |
| US5567550A (en) * | 1993-03-25 | 1996-10-22 | Texas Instruments Incorporated | Method of making a mask for making integrated circuits |
| JPH0722669A (ja) * | 1993-07-01 | 1995-01-24 | Mitsubishi Electric Corp | 可塑性機能素子 |
| US5684884A (en) | 1994-05-31 | 1997-11-04 | Hitachi Metals, Ltd. | Piezoelectric loudspeaker and a method for manufacturing the same |
| JP3246189B2 (ja) * | 1994-06-28 | 2002-01-15 | 株式会社日立製作所 | 半導体表示装置 |
| US5574291A (en) * | 1994-12-09 | 1996-11-12 | Lucent Technologies Inc. | Article comprising a thin film transistor with low conductivity organic layer |
| EP1007349B1 (en) | 1995-11-22 | 2004-09-29 | THE GOVERNMENT OF THE UNITED STATES OF AMERICA, as represented by THE SECRETARY OF THE NAVY | Patterned conducting polymer surfaces and process for preparing the same and devices containing the same |
| US6326640B1 (en) | 1996-01-29 | 2001-12-04 | Motorola, Inc. | Organic thin film transistor with enhanced carrier mobility |
| US6181287B1 (en) | 1997-03-10 | 2001-01-30 | Precision Dynamics Corporation | Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates |
| KR100248392B1 (ko) * | 1997-05-15 | 2000-09-01 | 정선종 | 유기물전계효과트랜지스터와결합된유기물능동구동전기발광소자및그소자의제작방법 |
| GB9715907D0 (en) | 1997-07-29 | 1997-10-01 | Cambridge Consultants | Electroluminescent device production process |
| EP0968537B1 (en) | 1997-08-22 | 2012-05-02 | Creator Technology B.V. | A method of manufacturing a field-effect transistor substantially consisting of organic materials |
| EP0966758B1 (en) | 1997-08-22 | 2015-08-26 | Creator Technology B.V. | A method of providing a vertical interconnect between thin film microelectronic devices |
| ES2199705T1 (es) * | 1997-09-11 | 2004-03-01 | Prec Dynamics Corp | Transpondor de identificacion con circuito integrado consistente de materiales organicos. |
| JP2001521269A (ja) | 1997-10-17 | 2001-11-06 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ カリフォルニア | インクジェット印刷技術を使って有機半導体装置を製造する方法、およびこれを利用した装置およびシステム |
| WO1999030432A1 (en) * | 1997-12-05 | 1999-06-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Identification transponder |
| US5998805A (en) * | 1997-12-11 | 1999-12-07 | Motorola, Inc. | Active matrix OED array with improved OED cathode |
| NO306529B1 (no) | 1998-01-16 | 1999-11-15 | Opticom As | Transistor |
| US6087196A (en) * | 1998-01-30 | 2000-07-11 | The Trustees Of Princeton University | Fabrication of organic semiconductor devices using ink jet printing |
| US6045977A (en) * | 1998-02-19 | 2000-04-04 | Lucent Technologies Inc. | Process for patterning conductive polyaniline films |
| DE19816860A1 (de) | 1998-03-06 | 1999-11-18 | Deutsche Telekom Ag | Chipkarte, insbesondere Guthabenkarte |
| GB9808061D0 (en) * | 1998-04-16 | 1998-06-17 | Cambridge Display Tech Ltd | Polymer devices |
| TW410478B (en) | 1998-05-29 | 2000-11-01 | Lucent Technologies Inc | Thin-film transistor monolithically integrated with an organic light-emitting diode |
| DE19836174C2 (de) | 1998-08-10 | 2000-10-12 | Illig Maschinenbau Adolf | Heizung zum Erwärmen von thermoplastischen Kunststoffplatten und Verfahren zum Einstellen der Temperatur dieser Heizung |
| US6215130B1 (en) | 1998-08-20 | 2001-04-10 | Lucent Technologies Inc. | Thin film transistors |
| JP4689825B2 (ja) * | 1998-08-26 | 2011-05-25 | センサーズ・フォー・メデセン・アンド・サイエンス・インコーポレーテッド | 光学式検知装置 |
| DE19851703A1 (de) | 1998-10-30 | 2000-05-04 | Inst Halbleiterphysik Gmbh | Verfahren zur Herstellung von elektronischen Strukturen |
| US6384804B1 (en) * | 1998-11-25 | 2002-05-07 | Lucent Techonologies Inc. | Display comprising organic smart pixels |
| US6506438B2 (en) * | 1998-12-15 | 2003-01-14 | E Ink Corporation | Method for printing of transistor arrays on plastic substrates |
| US6321571B1 (en) * | 1998-12-21 | 2001-11-27 | Corning Incorporated | Method of making glass structures for flat panel displays |
| US6114088A (en) * | 1999-01-15 | 2000-09-05 | 3M Innovative Properties Company | Thermal transfer element for forming multilayer devices |
| GB2347013A (en) * | 1999-02-16 | 2000-08-23 | Sharp Kk | Charge-transport structures |
| US6207472B1 (en) * | 1999-03-09 | 2001-03-27 | International Business Machines Corporation | Low temperature thin film transistor fabrication |
| US6498114B1 (en) * | 1999-04-09 | 2002-12-24 | E Ink Corporation | Method for forming a patterned semiconductor film |
| US6072716A (en) * | 1999-04-14 | 2000-06-06 | Massachusetts Institute Of Technology | Memory structures and methods of making same |
| FR2793089B3 (fr) | 1999-04-28 | 2001-06-08 | Rene Liger | Transpondeur a antenne integree |
| DE19919448A1 (de) | 1999-04-29 | 2000-11-02 | Miele & Cie | Kühlgerät und Verfahren zur Verkeimungsindikation |
| WO2000079617A1 (en) | 1999-06-21 | 2000-12-28 | Cambridge University Technical Services Limited | Aligned polymers for an organic tft |
| DE19933757A1 (de) | 1999-07-19 | 2001-01-25 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit integrierter Batterie |
| DE19935527A1 (de) | 1999-07-28 | 2001-02-08 | Giesecke & Devrient Gmbh | Aktive Folie für Chipkarten mit Display |
| DE19937262A1 (de) | 1999-08-06 | 2001-03-01 | Siemens Ag | Anordnung mit Transistor-Funktion |
| EP1129484A1 (en) | 1999-08-24 | 2001-09-05 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Display device |
| US6593690B1 (en) * | 1999-09-03 | 2003-07-15 | 3M Innovative Properties Company | Large area organic electronic devices having conducting polymer buffer layers and methods of making same |
| JP2004538618A (ja) | 1999-10-11 | 2004-12-24 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 集積回路 |
| EP1103916A1 (de) | 1999-11-24 | 2001-05-30 | Infineon Technologies AG | Chipkarte |
| US6621098B1 (en) * | 1999-11-29 | 2003-09-16 | The Penn State Research Foundation | Thin-film transistor and methods of manufacturing and incorporating a semiconducting organic material |
| US6197663B1 (en) * | 1999-12-07 | 2001-03-06 | Lucent Technologies Inc. | Process for fabricating integrated circuit devices having thin film transistors |
| HK1054816B (zh) | 1999-12-21 | 2006-09-29 | 弗莱克因艾伯勒有限公司 | 溶液加工 |
| DE10012204A1 (de) | 2000-03-13 | 2001-09-20 | Siemens Ag | Einrichtung zum Kennzeichnen von Stückgut |
| US6329226B1 (en) * | 2000-06-01 | 2001-12-11 | Agere Systems Guardian Corp. | Method for fabricating a thin-film transistor |
| DE10043204A1 (de) | 2000-09-01 | 2002-04-04 | Siemens Ag | Organischer Feld-Effekt-Transistor, Verfahren zur Strukturierung eines OFETs und integrierte Schaltung |
| DE10061297C2 (de) | 2000-12-08 | 2003-05-28 | Siemens Ag | Verfahren zur Sturkturierung eines OFETs |
| DE10105914C1 (de) | 2001-02-09 | 2002-10-10 | Siemens Ag | Organischer Feldeffekt-Transistor mit fotostrukturiertem Gate-Dielektrikum und ein Verfahren zu dessen Erzeugung |
| US6870183B2 (en) * | 2002-11-04 | 2005-03-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | Stacked organic memory devices and methods of operating and fabricating |
-
2000
- 2000-09-13 DE DE10045192A patent/DE10045192A1/de not_active Ceased
-
2001
- 2001-09-05 US US10/380,206 patent/US6903958B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-09-05 JP JP2002527512A patent/JP4960569B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-09-05 EP EP01974010A patent/EP1328943A1/de not_active Withdrawn
- 2001-09-05 WO PCT/DE2001/003400 patent/WO2002023553A1/de not_active Ceased
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54121685A (en) * | 1978-03-14 | 1979-09-20 | Kyushu Nippon Electric | Ic and method of fabricating same |
| JPS60117769A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | Fujitsu Ltd | 半導体メモリ装置 |
| JPS63280460A (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-17 | Hitachi Ltd | 記憶素子 |
| JPH03289169A (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-19 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
| JPH03295273A (ja) * | 1990-04-13 | 1991-12-26 | Nec Corp | 記憶装置 |
| JPH0410654A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気制御素子 |
| JPH05190787A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-30 | Sharp Corp | 半導体メモリ装置及びその製造方法 |
| JPH08298311A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-11-12 | At & T Corp | 半導体光学記憶装置とその利用 |
| JPH09199732A (ja) * | 1996-01-16 | 1997-07-31 | Lucent Technol Inc | トランジスタからなる製品 |
| JPH11191677A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | Romメモリを備えた多層回路基板 |
| JP2000022093A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 自己破壊型半導体装置 |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006003844A1 (ja) * | 2004-07-06 | 2008-04-24 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 半導体装置、その製造方法及び電子装置 |
| JP2006148080A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-06-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその駆動方法 |
| US8223531B2 (en) | 2004-10-18 | 2012-07-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and driving method of the same |
| JP2006148088A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-06-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| US7935958B2 (en) | 2004-10-22 | 2011-05-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP2006154789A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-06-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及びそれを用いた電子機器 |
| US9734901B2 (en) | 2004-10-29 | 2017-08-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device with semiconductor memory cell |
| JP2006237593A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-09-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 記憶装置および半導体装置 |
| US8647942B2 (en) | 2005-05-31 | 2014-02-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US7868320B2 (en) | 2005-05-31 | 2011-01-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US8901567B2 (en) | 2005-05-31 | 2014-12-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US7713800B2 (en) | 2005-11-09 | 2010-05-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US8088654B2 (en) | 2005-11-09 | 2012-01-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| WO2007055299A1 (en) * | 2005-11-09 | 2007-05-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6903958B2 (en) | 2005-06-07 |
| EP1328943A1 (de) | 2003-07-23 |
| WO2002023553A1 (de) | 2002-03-21 |
| US20040026690A1 (en) | 2004-02-12 |
| DE10045192A1 (de) | 2002-04-04 |
| JP4960569B2 (ja) | 2012-06-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
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|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080826 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110907 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150330 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |